JPH0713165B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPH0713165B2 JPH0713165B2 JP209186A JP209186A JPH0713165B2 JP H0713165 B2 JPH0713165 B2 JP H0713165B2 JP 209186 A JP209186 A JP 209186A JP 209186 A JP209186 A JP 209186A JP H0713165 B2 JPH0713165 B2 JP H0713165B2
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- JP
- Japan
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- epoxy
- resin composition
- thermosetting resin
- group
- prepolymer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱硬化性樹脂組成物に係り、詳しくは、難燃
性および耐熱性と、電気特性に優れた多層プリント回路
板に好適な積層材料に関する。
性および耐熱性と、電気特性に優れた多層プリント回路
板に好適な積層材料に関する。
従来、多層プリント回路板用積層材料として、フエノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、およびポリイミド樹脂等の積層
板が主に使用されている。しかし近年、大型計算機の高
速演算処理化に伴い、信号伝送速度の向上のため、電気
特性の優れたプリント回路板が要求されている。特に信
号伝送遅延時間を短くし、かつ回路厚を小さくするため
に低誘電率のプリト回路板が必要とされている。このよ
うな難燃性低誘電率積層材料として四フツ化エチレン樹
脂（PTFE）積層板等が開発されている。
ル樹脂、エポキシ樹脂、およびポリイミド樹脂等の積層
板が主に使用されている。しかし近年、大型計算機の高
速演算処理化に伴い、信号伝送速度の向上のため、電気
特性の優れたプリント回路板が要求されている。特に信
号伝送遅延時間を短くし、かつ回路厚を小さくするため
に低誘電率のプリト回路板が必要とされている。このよ
うな難燃性低誘電率積層材料として四フツ化エチレン樹
脂（PTFE）積層板等が開発されている。
しかしPTFE積層板は、樹脂が熱可塑性であり、ガラス転
移温度が低いため、高温における熱膨張率が大きく寸法
安定性が十分でないなどの問題があり、特に多層化接着
した際のスルーホール信頼性等に不安があつて、多層プ
リント回路板に適用する場合エポキシ樹脂と同程度の配
線密度をとつており、低誘電率材料としてのメリツトが
あまりない。またPTFEには適当な溶媒がないので、一般
に加熱溶融圧着による接着法がとられているが、溶融温
度が非常に高いという欠点がある。このようにPTFEには
従来の方法と比較して、作業性、成形性においても困難
な面が多く製造方法を大幅に変更する必要がある。
移温度が低いため、高温における熱膨張率が大きく寸法
安定性が十分でないなどの問題があり、特に多層化接着
した際のスルーホール信頼性等に不安があつて、多層プ
リント回路板に適用する場合エポキシ樹脂と同程度の配
線密度をとつており、低誘電率材料としてのメリツトが
あまりない。またPTFEには適当な溶媒がないので、一般
に加熱溶融圧着による接着法がとられているが、溶融温
度が非常に高いという欠点がある。このようにPTFEには
従来の方法と比較して、作業性、成形性においても困難
な面が多く製造方法を大幅に変更する必要がある。
本発明の目的は、従来大型計算機に使用されているポリ
イミド系多層プリント配線板に代わる材料として、ポリ
イミド系積層材料と同程度の高密度配線が可能な難燃性
積層材料に関するものである。そのための樹脂組成物を
提供するものである。
イミド系多層プリント配線板に代わる材料として、ポリ
イミド系積層材料と同程度の高密度配線が可能な難燃性
積層材料に関するものである。そのための樹脂組成物を
提供するものである。
本発明を概説すると、まずその第一は熱硬化性樹脂組成
物に関し、その特徴は、（ａ）下記一般式 （式中、Ａは水素、その他の有機基、およびハロゲン基
であり、Ｒはアルケニルまたは不飽和カルボキシル基ル
であり、ｍは１〜４、ｎは１〜100の数を表わす）で表
されるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体からなる
プレポリマと、（ｂ）下記一般式〔II〕で表されるブロ
ツク重合体｛但し、Ｂはグリシジルエーテル系エポキシ
のコポリマー Ｂ−Ｃ−Ｂ 〔II〕 であり、Ｃは側鎖に二重結合を持ち、かつ主炭素鎖に０
〜10個の水酸基をもつポリブタジエン低重合体（分子量
300〜5000）である｝であるエポキシ変性ポリブタジエ
ンとを必須成分としてなることである。
物に関し、その特徴は、（ａ）下記一般式 （式中、Ａは水素、その他の有機基、およびハロゲン基
であり、Ｒはアルケニルまたは不飽和カルボキシル基ル
であり、ｍは１〜４、ｎは１〜100の数を表わす）で表
されるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体からなる
プレポリマと、（ｂ）下記一般式〔II〕で表されるブロ
ツク重合体｛但し、Ｂはグリシジルエーテル系エポキシ
のコポリマー Ｂ−Ｃ−Ｂ 〔II〕 であり、Ｃは側鎖に二重結合を持ち、かつ主炭素鎖に０
〜10個の水酸基をもつポリブタジエン低重合体（分子量
300〜5000）である｝であるエポキシ変性ポリブタジエ
ンとを必須成分としてなることである。
本発明の熱硬化性樹脂組成物の必須成分であるプレポリ
マは、前記のように一般式Ｉで表される。その具体例を
あげれば、前記一般式Ｉに該当する化合物としては、ポ
リ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のビニルエーテル、イソ
ブテニルエーテル、アリルエーテルと、アクリル酸エス
テル、メタクリル酸エスエルと、エポキシメタクリレー
トおよびその臭化物がある。これらは所望に応じ１種ま
たは２種以上使用される。
マは、前記のように一般式Ｉで表される。その具体例を
あげれば、前記一般式Ｉに該当する化合物としては、ポ
リ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のビニルエーテル、イソ
ブテニルエーテル、アリルエーテルと、アクリル酸エス
テル、メタクリル酸エスエルと、エポキシメタクリレー
トおよびその臭化物がある。これらは所望に応じ１種ま
たは２種以上使用される。
前記一般式〔II〕で表される本発明の熱硬化性樹脂の必
須成分の１つであるエポキシ変性ポリブタジエンにおい
て、変性に用いられたグリシジルエーテル系のエポキシ
樹脂の具体例をあげれば、シグリシジルエーテルビスフ
エノールＡ、ジグリシジルエーテル2,2′−ジブロモビ
スフエノールＡ、ジグリシジルエーテル2,2′,4,4′−
テトラブロモビスフエノールＡ、ジグリシジルエーテル
2,2′−ジメチルビスフエノールＡ、ジグリシジルエー
テル2,2′,4−トリメチルビスフエノールＡ、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、オルソクレソールノボラ
ツク型エポキシ樹脂がある。これらは所望に応じ、１種
または２種以上使用される。上記（ａ）ポリ（ｐ−ヒド
ロキシスチレン）に（ｂ）エポキシ変性ポリブタジエン
を加えることにより、成形性、可撓性、銅箔との接着
性、機械的強度などが向上する。また上記樹脂組成物
（ａ），（ｂ），（ｃ）に、さらにエポキシ硬化剤を加
えることにより、前記諸特性の一層の向上と共に誘電率
の低減を実現した。
須成分の１つであるエポキシ変性ポリブタジエンにおい
て、変性に用いられたグリシジルエーテル系のエポキシ
樹脂の具体例をあげれば、シグリシジルエーテルビスフ
エノールＡ、ジグリシジルエーテル2,2′−ジブロモビ
スフエノールＡ、ジグリシジルエーテル2,2′,4,4′−
テトラブロモビスフエノールＡ、ジグリシジルエーテル
2,2′−ジメチルビスフエノールＡ、ジグリシジルエー
テル2,2′,4−トリメチルビスフエノールＡ、フエノー
ルノボラツク型エポキシ樹脂、オルソクレソールノボラ
ツク型エポキシ樹脂がある。これらは所望に応じ、１種
または２種以上使用される。上記（ａ）ポリ（ｐ−ヒド
ロキシスチレン）に（ｂ）エポキシ変性ポリブタジエン
を加えることにより、成形性、可撓性、銅箔との接着
性、機械的強度などが向上する。また上記樹脂組成物
（ａ），（ｂ），（ｃ）に、さらにエポキシ硬化剤を加
えることにより、前記諸特性の一層の向上と共に誘電率
の低減を実現した。
前記のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアルケニルエ
ーテル、アクリレート、メタクリレートとエポキシメタ
クリレートとおよびその誘電体とエポキシ変性ポリブタ
ジエとの配合比（重量）は90:10〜10:90の範囲で選ば
れ、前者の含有率がこれより多いと熱硬化樹脂の比誘電
率が高くなり、また、それが少なくすぎると、難燃性、
耐熱性、銅箔との接着性等の積層板特性に対するポリ
（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアルケニルエーテル、ア
クリレート、メタクリレート及びその誘導体の効果が有
意でなくなる。とくに好ましい両成分の配合比は70:30
〜30:70である。
ーテル、アクリレート、メタクリレートとエポキシメタ
クリレートとおよびその誘電体とエポキシ変性ポリブタ
ジエとの配合比（重量）は90:10〜10:90の範囲で選ば
れ、前者の含有率がこれより多いと熱硬化樹脂の比誘電
率が高くなり、また、それが少なくすぎると、難燃性、
耐熱性、銅箔との接着性等の積層板特性に対するポリ
（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアルケニルエーテル、ア
クリレート、メタクリレート及びその誘導体の効果が有
意でなくなる。とくに好ましい両成分の配合比は70:30
〜30:70である。
次に本発明における積層板の一般的な製造方法について
説明する。
説明する。
まず、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体とエポキ
シ変性ポリブタジエンとを有機溶媒に溶解させてワニス
を調製する。このとき溶解を促進する目的で80℃以下の
温度において30分程度加熱してもよい。
シ変性ポリブタジエンとを有機溶媒に溶解させてワニス
を調製する。このとき溶解を促進する目的で80℃以下の
温度において30分程度加熱してもよい。
有機溶媒としては例えば、トルエン，キレンアセトン、
メチルエチルケトン、エタノール、メタノール、３−メ
トキシプロパノール、N,N′−ジメチルホルムアミド、
Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、トリク
ロロエチレン、1,1,2−トリクロロエタンなどがあり、
前記成分重合体を均一に混合させうる溶媒であれば限定
することなく使用できる。調製したこのワニスにラジカ
ル重合開始剤とエポキシ硬化剤を添加して含浸用ワニス
とする。
メチルエチルケトン、エタノール、メタノール、３−メ
トキシプロパノール、N,N′−ジメチルホルムアミド、
Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、トリク
ロロエチレン、1,1,2−トリクロロエタンなどがあり、
前記成分重合体を均一に混合させうる溶媒であれば限定
することなく使用できる。調製したこのワニスにラジカ
ル重合開始剤とエポキシ硬化剤を添加して含浸用ワニス
とする。
ラジカル重合剤としての典型的例としては、ベンゾイル
パーオキシド、ジクミルパーオキシド、メチルエチルケ
トンパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシラウエート、
ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベンジルオキ
シド、2,5−ジメチル−2,5−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ｔ−ブ
チルハイドロパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシ
ド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン（３）、ジイソプロピルベンゼンハイドロ
パーオキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキシド、ピ
ナンバイロオキシド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジ
ハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシドな
どがある。これらは樹脂組成物100重量部に対して好ま
しくは0.1〜10重量部添加する。
パーオキシド、ジクミルパーオキシド、メチルエチルケ
トンパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキシラウエート、
ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、ジベンジルオキ
シド、2,5−ジメチル−2,5−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ｔ−ブ
チルハイドロパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシ
ド、2,5−ジメチル−2,5−ジ−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン（３）、ジイソプロピルベンゼンハイドロ
パーオキシド、ｐ−メンタンハイドロパーオキシド、ピ
ナンバイロオキシド、2,5−ジメチルヘキサン−2,5−ジ
ハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシドな
どがある。これらは樹脂組成物100重量部に対して好ま
しくは0.1〜10重量部添加する。
エポキシ硬化剤の典型的例としては、4,4′−ジアミノ
ジシクロヘキシルメタン、1,4−ジアミノシクロヘキサ
ン、2,6−ジアミノピリジン、ｍ−フエニレンジアミ
ン、ｐ−フエニレンジアミン、4,4′−ジアミノジフエ
ニルメタン、2,2′−ビス（４−アミノフエニル）プロ
パン、ベンジン、4,4′−ジアミノフエニルオキシド、
4,4′−ジアミノフエニルスルホン、ビス（４−アミノ
フエニル）メチルホスフインオキシド、ビス（４−アミ
ノフエニル）フエニルホスフインオキシド、ビス（４−
アミノフエニル）メチルアミン、1,5−ジアミノナフタ
レン、ｍ−キシリレンジアミン、1,1′−ビス（ｐアミ
ノフエニル）フラタン、ｐ−キシリレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン、6,6′−ジアミノ−2,2′−ジピリ
ジル、4,4′−ジアミノベンゾフエノン、4,4′−ジアミ
ノアゾベンゼン、ビス（４−アミノフエニル）フエニル
メタン、1,1−ビス（４−アミノフエニル）シクロヘキ
サン、1,1−ビス（４−アミノ−３−メチルフエニル）
シクロヘキサン、2,5−ビス（ｍ−アミノフエニル）−
1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス（ｐ−アミノフエ
ニル）−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス（ｍ−ア
ミノフエニル）チアゾロ（4,5−ｄ）チアゾール、5,5−
ジ（ｍ−アミノフエニル）−（2,2′）ビス（1,3,4−オ
キシジアゾリル）、4,4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル、4,4′−ビス（ｐアミノフエニル）−2,2′−ジチア
ゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノフエニル−２−チア
ゾリル）ベンゼン、4,4′−ジアミノベンズアニリド、
4,4′−ジアミノフエニルベンゾエート、N,N′−ビス
（４−アミノベンジル）−ｐ−フエニレンジアミン、4,
4′−メチレンビス（２−ジクロロアニリン）、ベンゾ
クアナミン、メチルグアナミン、テトラメチルブタジア
ミン、無水フタル酸、無水トリメリツト酸、無水ピロメ
リツト酸、無水ベンゾフエノンテトラカルボン酸、エチ
レングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グ
リセロールトリス（アンヒドロトリメリテート）、無水
マレイン酸、２−メチルイミダゾール、２−フエニルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダソール、２
−ウンデシルイミダゾールなどがあり、少くとも１種以
上用いられる。その配合量は、エポキシ変性ポリブタジ
エン100重量部に対し、0.1〜30重量部、好ましく0.3〜1
0重量部の範囲で用いるのが適当である。
ジシクロヘキシルメタン、1,4−ジアミノシクロヘキサ
ン、2,6−ジアミノピリジン、ｍ−フエニレンジアミ
ン、ｐ−フエニレンジアミン、4,4′−ジアミノジフエ
ニルメタン、2,2′−ビス（４−アミノフエニル）プロ
パン、ベンジン、4,4′−ジアミノフエニルオキシド、
4,4′−ジアミノフエニルスルホン、ビス（４−アミノ
フエニル）メチルホスフインオキシド、ビス（４−アミ
ノフエニル）フエニルホスフインオキシド、ビス（４−
アミノフエニル）メチルアミン、1,5−ジアミノナフタ
レン、ｍ−キシリレンジアミン、1,1′−ビス（ｐアミ
ノフエニル）フラタン、ｐ−キシリレンジアミン、ヘキ
サメチレンジアミン、6,6′−ジアミノ−2,2′−ジピリ
ジル、4,4′−ジアミノベンゾフエノン、4,4′−ジアミ
ノアゾベンゼン、ビス（４−アミノフエニル）フエニル
メタン、1,1−ビス（４−アミノフエニル）シクロヘキ
サン、1,1−ビス（４−アミノ−３−メチルフエニル）
シクロヘキサン、2,5−ビス（ｍ−アミノフエニル）−
1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス（ｐ−アミノフエ
ニル）−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス（ｍ−ア
ミノフエニル）チアゾロ（4,5−ｄ）チアゾール、5,5−
ジ（ｍ−アミノフエニル）−（2,2′）ビス（1,3,4−オ
キシジアゾリル）、4,4′−ジアミノジフエニルエーテ
ル、4,4′−ビス（ｐアミノフエニル）−2,2′−ジチア
ゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノフエニル−２−チア
ゾリル）ベンゼン、4,4′−ジアミノベンズアニリド、
4,4′−ジアミノフエニルベンゾエート、N,N′−ビス
（４−アミノベンジル）−ｐ−フエニレンジアミン、4,
4′−メチレンビス（２−ジクロロアニリン）、ベンゾ
クアナミン、メチルグアナミン、テトラメチルブタジア
ミン、無水フタル酸、無水トリメリツト酸、無水ピロメ
リツト酸、無水ベンゾフエノンテトラカルボン酸、エチ
レングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グ
リセロールトリス（アンヒドロトリメリテート）、無水
マレイン酸、２−メチルイミダゾール、２−フエニルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダソール、２
−ウンデシルイミダゾールなどがあり、少くとも１種以
上用いられる。その配合量は、エポキシ変性ポリブタジ
エン100重量部に対し、0.1〜30重量部、好ましく0.3〜1
0重量部の範囲で用いるのが適当である。
次に得られた含浸用ワニスをシート状基材に含浸塗工
し、室温〜170℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを
得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶媒および開始
剤等によつて決まる。最後に得られたプリプレグを必要
枚数重ね、100〜250℃で１〜100kgf/cm2の圧力下で加熱
硬化反応を行い積層板を得る。
し、室温〜170℃で乾燥し、粘着性のないプリプレグを
得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶媒および開始
剤等によつて決まる。最後に得られたプリプレグを必要
枚数重ね、100〜250℃で１〜100kgf/cm2の圧力下で加熱
硬化反応を行い積層板を得る。
シート状基材としては、一般に積層材料に使用されてい
るものはほとんどすべて使用できる。無機繊維として
は、SiO2,Al2O3等を成分とするＥガラス,Cガラス,Aガラ
ス,Sガラス,DガラスYM−31−Ａガラスおよび石英を使用
したＱガラス等の各種ガラス繊維がある。また有機繊維
としては、芳香族ポリアミドイミド骨格を有する高分子
化合物を成分とするアラミド繊維等がある。
るものはほとんどすべて使用できる。無機繊維として
は、SiO2,Al2O3等を成分とするＥガラス,Cガラス,Aガラ
ス,Sガラス,DガラスYM−31−Ａガラスおよび石英を使用
したＱガラス等の各種ガラス繊維がある。また有機繊維
としては、芳香族ポリアミドイミド骨格を有する高分子
化合物を成分とするアラミド繊維等がある。
実施例１ 臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）（丸善石油社製）
のメタクリレートプレポリマと、ジグリシジルエーテル
ビスフエノールＡで変性したエポキシ変性ポリブタジエ
ンとをキシレン中で80℃30分加熱溶解させ、重合体配合
比5:5（重量比」固形分量40％のワニスを得た。さらに
ラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキサイド、エ
ポキシ硬化剤として404′−ジアミノジフエニルメタン
をそれぞれ全樹脂に対し５％と１％加えた。このワニス
を50μｍのガラスクロス（Ｅ−ガラス）に塗工し、110
℃,20分恒温槽中で乾燥し、タツクフリーのプリプレグ
を得た。該プリプレグを10枚重ね、圧力40〜50kgf/c
m2、温度130℃,30分加熱し、さらに170℃,240℃に昇温
し、２時間接着硬化反応をプレス中で行い、積層板を作
製した。
のメタクリレートプレポリマと、ジグリシジルエーテル
ビスフエノールＡで変性したエポキシ変性ポリブタジエ
ンとをキシレン中で80℃30分加熱溶解させ、重合体配合
比5:5（重量比」固形分量40％のワニスを得た。さらに
ラジカル重合開始剤としてジクミルパーオキサイド、エ
ポキシ硬化剤として404′−ジアミノジフエニルメタン
をそれぞれ全樹脂に対し５％と１％加えた。このワニス
を50μｍのガラスクロス（Ｅ−ガラス）に塗工し、110
℃,20分恒温槽中で乾燥し、タツクフリーのプリプレグ
を得た。該プリプレグを10枚重ね、圧力40〜50kgf/c
m2、温度130℃,30分加熱し、さらに170℃,240℃に昇温
し、２時間接着硬化反応をプレス中で行い、積層板を作
製した。
実施例２ 臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアクリル酸エス
テルとフエノールノボラツク型エポキシで変性したエポ
キシ変性ポリブタジエンを実施１と同様に用いて得らえ
たワニスにラジカル重合剤としてベンゾイルパーオキシ
ド、エポキシ硬化剤として２−メチルイミダゾールをそ
れぞれ全樹脂量に対して５％と２％添加して含浸用ワニ
スを得た。これを50μｍ厚さの石英ガラスに含浸させ、
タツクフリーのプリプレグを得た。このプリプレグを実
施例１と同様に用いて積層板を得た。
テルとフエノールノボラツク型エポキシで変性したエポ
キシ変性ポリブタジエンを実施１と同様に用いて得らえ
たワニスにラジカル重合剤としてベンゾイルパーオキシ
ド、エポキシ硬化剤として２−メチルイミダゾールをそ
れぞれ全樹脂量に対して５％と２％添加して含浸用ワニ
スを得た。これを50μｍ厚さの石英ガラスに含浸させ、
タツクフリーのプリプレグを得た。このプリプレグを実
施例１と同様に用いて積層板を得た。
比較例１ 実施例１で使用したジグリシジルエーテルビスフエノー
ルＡで変性したエポキシ変性ポリブタジエンをキシレン
中で80℃30分加熱溶解し、ラジカル重合開始剤としてジ
クミルパーオキシド、エポキシ硬化剤として4,4′−ジ
アミノジフエニルエタンをそれぞれ５％と１％加え、含
浸用ワニスを得た。これを実施例１と同様に用いて積層
板を得た。
ルＡで変性したエポキシ変性ポリブタジエンをキシレン
中で80℃30分加熱溶解し、ラジカル重合開始剤としてジ
クミルパーオキシド、エポキシ硬化剤として4,4′−ジ
アミノジフエニルエタンをそれぞれ５％と１％加え、含
浸用ワニスを得た。これを実施例１と同様に用いて積層
板を得た。
比較例２ 比較例としてPTFE積層板（住友3M製 K6098）をあげ
る。
る。
比較例２に示した従来のPTFE積層板は誘電率は小さい
が、熱膨張率が大きいため、配線密度をあまり大きくで
きず、多層プリント配線板には使用できなかつた。実施
例1,2に示した本発明は、熱膨張率が小さく、多層プリ
ント配線板に適用可能な寸法安定性をもち、かつ現在多
層プリント配線板に使用されているポリイミド系積層材
料をε−48）に比べて大幅に信号伝送時間を短縮でき
る、低い、誘電率で、かつ難燃性に富む積層材料であ
る。
が、熱膨張率が大きいため、配線密度をあまり大きくで
きず、多層プリント配線板には使用できなかつた。実施
例1,2に示した本発明は、熱膨張率が小さく、多層プリ
ント配線板に適用可能な寸法安定性をもち、かつ現在多
層プリント配線板に使用されているポリイミド系積層材
料をε−48）に比べて大幅に信号伝送時間を短縮でき
る、低い、誘電率で、かつ難燃性に富む積層材料であ
る。
本発明における樹脂組成物を用いた積層材料は、熱硬化
性樹脂組成物を使用したことにより、PTFE積層板と比較
して、寸法安定性に優れ、飛躍的な高密度配線を可能と
なる。また現在大型計算機の多層プリント配線板に適用
されているポリミイド系材料（比誘電率4.7）と比べ
て、比誘電率3.5以下と大幅な信号伝送速度の向上が期
待できる。
性樹脂組成物を使用したことにより、PTFE積層板と比較
して、寸法安定性に優れ、飛躍的な高密度配線を可能と
なる。また現在大型計算機の多層プリント配線板に適用
されているポリミイド系材料（比誘電率4.7）と比べ
て、比誘電率3.5以下と大幅な信号伝送速度の向上が期
待できる。
以上、本発明により、難燃性、耐熱性に優れた多層プリ
ント配線板用として好適な低誘電査積層材料を製造する
ことが可能となつた。
ント配線板用として好適な低誘電査積層材料を製造する
ことが可能となつた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 7011−4Ｅ (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 和嶋 元世 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−243844（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】（ａ）下記一般式〔Ｉ〕 （式中、Ａは水素、アルキル基、およびハロゲン基であ
り、Ｒは炭素数２〜４のアルケニルまたはアルケノイル
であり、ｍは１〜４、ｎは１〜100の数を表わす。）で
表されるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体からな
るプレポリマーと（ｂ）下記一般式〔II〕で表されるブ
ロツク重合体（但し、 Ｂ−Ｃ−Ｂ 〔II〕 Ｂはグリシジルエーテル系エポキシのコポリマーであ
り、Ｃは側鎖に二重結合を持ち、かつ主炭素鎖に０〜10
個の水酸基が結合しているポリブタジエン低重合体（分
子量300〜5000）である。）であるエポキシ変性ポリブ
タジエンとを必須成分としてなることを特徴とする熱硬
化性樹脂組成物。 - 【請求項２】該プレポリマとエポキシ変性ポリブタジエ
ンまたはその誘導体の配合比（重量）が90:10〜10:90で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱硬
化性樹脂組成物。 - 【請求項３】（ａ）該プレポリマと（ｂ）エポキシ変性
ポリブタジエンと（ｃ）ラジカル重合開始剤とを必須成
分としてなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項４】（ａ）該プレポリマと（ｂ）エポキシ変性
ポリブタジエンと（ｃ）ラジカル重合開始剤と（ｄ）エ
ポキシ硬化剤とを必須成分としてなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物。 - 【請求項５】該プレポリマにおいてＲがアリル基、ブテ
ニル基、ビニル基、メタクリノイル基、アクリノイル基
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱
硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP209186A JPH0713165B2 (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP209186A JPH0713165B2 (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6172268A Division JP2533747B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 積層板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161846A JPS62161846A (ja) | 1987-07-17 |
| JPH0713165B2 true JPH0713165B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=11519677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP209186A Expired - Fee Related JPH0713165B2 (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713165B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2866661B2 (ja) * | 1989-01-11 | 1999-03-08 | 日立化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板 |
| JP4742425B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2011-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| JP4742426B2 (ja) * | 2001-02-02 | 2011-08-10 | 住友ベークライト株式会社 | 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
| WO2006118059A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板接続材、並びに、多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP4613977B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2011-01-19 | 日立化成工業株式会社 | 薄層石英ガラスクロスを含むプリプレグ、およびそれを用いた配線板 |
| CN109082020A (zh) * | 2017-06-13 | 2018-12-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用 |
| CN109082021B (zh) * | 2017-06-13 | 2021-01-01 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用 |
| CN109082019B (zh) * | 2017-06-13 | 2020-04-14 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用 |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP209186A patent/JPH0713165B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62161846A (ja) | 1987-07-17 |
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