JPH0713197Y2 - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置Info
- Publication number
- JPH0713197Y2 JPH0713197Y2 JP9461387U JP9461387U JPH0713197Y2 JP H0713197 Y2 JPH0713197 Y2 JP H0713197Y2 JP 9461387 U JP9461387 U JP 9461387U JP 9461387 U JP9461387 U JP 9461387U JP H0713197 Y2 JPH0713197 Y2 JP H0713197Y2
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- Japan
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- high frequency
- core
- heating device
- cooling
- primary
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- General Induction Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本考案は、高周波電縫管溶接設備に利用する高周波加熱
装置におけるマッチングトランスであって、冷却コアに
より1次と2次との係合係数を高めKVA伝達率を向上さ
せるようにしたものに関する。
装置におけるマッチングトランスであって、冷却コアに
より1次と2次との係合係数を高めKVA伝達率を向上さ
せるようにしたものに関する。
B.考案の概要 電縫管溶接設備用の高周波加熱装置に使用されるマッチ
ングトランスにおいて、その1次及び2次コイル内に冷
却コアを収納することにより、1次から2次への電力エ
ネルギの伝達効率を改善させたものである。
ングトランスにおいて、その1次及び2次コイル内に冷
却コアを収納することにより、1次から2次への電力エ
ネルギの伝達効率を改善させたものである。
C.従来の技術と問題点 電縫管溶接設備に利用される高周波加熱装置にあって
は、発生した高周波電力をマッチングトランスを介して
加熱溶接部分に供給し、管溶接を行なっている。この場
合、従来のマッチングトランスは周波数が高いのでコア
を用いると高周波電磁界による加熱のためコアが高温と
なる等の関係上空心のトランスを採用している。一般の
電縫管設備では、空心トランスによる結合係数の低い部
分は、1次伝送リード、2次伝送リードのインダクタン
スドロップの逓減、およびタンクコンデンサの増量等で
若干づつカバーしている。
は、発生した高周波電力をマッチングトランスを介して
加熱溶接部分に供給し、管溶接を行なっている。この場
合、従来のマッチングトランスは周波数が高いのでコア
を用いると高周波電磁界による加熱のためコアが高温と
なる等の関係上空心のトランスを採用している。一般の
電縫管設備では、空心トランスによる結合係数の低い部
分は、1次伝送リード、2次伝送リードのインダクタン
スドロップの逓減、およびタンクコンデンサの増量等で
若干づつカバーしている。
しかしながら、空心の場合には結合係数が充分大きくな
いことから1次側から2次側へのKVA伝達率が良くない
という問題は存在している。
いことから1次側から2次側へのKVA伝達率が良くない
という問題は存在している。
殊に、小径薄肉の造管を行なう場合や、銅や真ちゅうな
どの非磁性材の加熱溶接を行なう場合、ワークコイルイ
ンダクタンスが小さく負荷力率が桁違いに小さいので、
その分マッチングトランス1次側での電力(KVA)が大
きくなければならず、タンク回路のコンデンサの容量が
大きくなり、また、この容量増大のために発振周波数の
低下、コンデンサ収納スペース確保のために装置が大型
化する。回路電流が大きくなるために回路損失が多くな
り、装置効率が低下するなどの問題点も生じている。
どの非磁性材の加熱溶接を行なう場合、ワークコイルイ
ンダクタンスが小さく負荷力率が桁違いに小さいので、
その分マッチングトランス1次側での電力(KVA)が大
きくなければならず、タンク回路のコンデンサの容量が
大きくなり、また、この容量増大のために発振周波数の
低下、コンデンサ収納スペース確保のために装置が大型
化する。回路電流が大きくなるために回路損失が多くな
り、装置効率が低下するなどの問題点も生じている。
そこで、本考案は、上述の問題に鑑みマッチングトラン
スの結合係数を大きくして高効率の加熱装置を得るよ
う、すなわち、コンデンサの容量を小さくして周波数を
高くするようにした高周波加熱装置を提供する。
スの結合係数を大きくして高効率の加熱装置を得るよ
う、すなわち、コンデンサの容量を小さくして周波数を
高くするようにした高周波加熱装置を提供する。
D.問題点を解決するための手段 上述の目的を達成する本考案は、高周波加熱用のマッチ
ングトランスに冷却コアを収納することを基本とする。
ングトランスに冷却コアを収納することを基本とする。
E.作用 冷却コアの存在によりマッチングトランスの結合係数を
大きくできるので、1次から2次への伝達効率が改善す
る。
大きくできるので、1次から2次への伝達効率が改善す
る。
F.実施例 ここで、第1図ないし第6図を参照して本考案の実施例
を説明する。第1図は高周波加熱装置におけるマッチン
グトランス及び加熱部を示すものである。このマッチン
グトランスは、第2図に示す高周波加熱装置の一部を構
成する。第2図にてまず高周波加熱装置の構成等を説明
する。装置としては高周波電力を発生する発振盤1、タ
ンク回路を形成するタンクコンデンサ盤2、高圧ブスダ
クト3、出力トランスであるマッチングトランス4、出
力リード5及び加熱部である誘導子6を有し、第2図
(c)に示す等価回路を有する。なお、第2図(b),
(c)にて、KVATはタンク回路の皮相電力、KVAT1はマ
ッチングトランス1次皮相電力、KVA2は同トランス2次
皮相電力、KVAcはワークコイル皮相電力、cosφは負荷
力率、Pwはワーク正味電力で、Pw=KVAc×cosφとな
る。また、KVAc/KVA2は2次側伝達率、KVAT1/KVA2は
1次及び2次間伝達関数、KVAT1/KVATは1次側伝達率で
ある。かかる概略を有するマッチングトランス4、出力
リード5及び誘導子6を示すものが第1図である。この
うち、マッチングトランス4は、第3図でも示すように
銅管を使用した直接冷却構造であり、冷却管を兼ねた1
次コイル10の始端10a及び終端10bは中央に植立された1
次コイル端子11aおよび11bに夫々つながっている。な
お、11は絶縁材料よりなる1次コイル端子座であり1次
コイル端子11b,11aを固定している。この1次コイル10
の外側には絶縁層を介して幅広の2次コイル12が1巻き
施されている。そして、この2次コイル12の出力端子部
12aおよび12bに接続される一対の出力リード5を介して
誘導子6が接続される。なお、第1図、第3図にて13は
2次コイルを冷却するための冷却配管でありまた14はト
ランスの支柱である。
を説明する。第1図は高周波加熱装置におけるマッチン
グトランス及び加熱部を示すものである。このマッチン
グトランスは、第2図に示す高周波加熱装置の一部を構
成する。第2図にてまず高周波加熱装置の構成等を説明
する。装置としては高周波電力を発生する発振盤1、タ
ンク回路を形成するタンクコンデンサ盤2、高圧ブスダ
クト3、出力トランスであるマッチングトランス4、出
力リード5及び加熱部である誘導子6を有し、第2図
(c)に示す等価回路を有する。なお、第2図(b),
(c)にて、KVATはタンク回路の皮相電力、KVAT1はマ
ッチングトランス1次皮相電力、KVA2は同トランス2次
皮相電力、KVAcはワークコイル皮相電力、cosφは負荷
力率、Pwはワーク正味電力で、Pw=KVAc×cosφとな
る。また、KVAc/KVA2は2次側伝達率、KVAT1/KVA2は
1次及び2次間伝達関数、KVAT1/KVATは1次側伝達率で
ある。かかる概略を有するマッチングトランス4、出力
リード5及び誘導子6を示すものが第1図である。この
うち、マッチングトランス4は、第3図でも示すように
銅管を使用した直接冷却構造であり、冷却管を兼ねた1
次コイル10の始端10a及び終端10bは中央に植立された1
次コイル端子11aおよび11bに夫々つながっている。な
お、11は絶縁材料よりなる1次コイル端子座であり1次
コイル端子11b,11aを固定している。この1次コイル10
の外側には絶縁層を介して幅広の2次コイル12が1巻き
施されている。そして、この2次コイル12の出力端子部
12aおよび12bに接続される一対の出力リード5を介して
誘導子6が接続される。なお、第1図、第3図にて13は
2次コイルを冷却するための冷却配管でありまた14はト
ランスの支柱である。
第1図、第3図に示すように、1次コイル10及び2次コ
イル12内すなわちトランス内には、冷却コア20が備えら
れている。この冷却コア20は、第4図にも示す如く円筒
形のケース21と、このケース21内に挿入された2本の冷
却媒体(例えば水)の供給及び排出用のパイプ22a,22b
と、このケース21内にあって例えばフェライト・コアよ
りなる磁性充填材23から構成されている。そして、この
磁性充填材23は、第4図(a)に示すように1本ではな
く第4図(b)に示す如く多数充填された状態にて冷却
媒体の通路となる隙間がある如き断面形状(図では円
形)に夫々の磁性充填材23が形成される。なお、パイプ
22a,22bは冷却コア20の冷却を充分にするためには給水
側のパイプ22aは深く排水のパイプ22bは浅く構成し冷却
媒体を下方より上方へ通すようにする。
イル12内すなわちトランス内には、冷却コア20が備えら
れている。この冷却コア20は、第4図にも示す如く円筒
形のケース21と、このケース21内に挿入された2本の冷
却媒体(例えば水)の供給及び排出用のパイプ22a,22b
と、このケース21内にあって例えばフェライト・コアよ
りなる磁性充填材23から構成されている。そして、この
磁性充填材23は、第4図(a)に示すように1本ではな
く第4図(b)に示す如く多数充填された状態にて冷却
媒体の通路となる隙間がある如き断面形状(図では円
形)に夫々の磁性充填材23が形成される。なお、パイプ
22a,22bは冷却コア20の冷却を充分にするためには給水
側のパイプ22aは深く排水のパイプ22bは浅く構成し冷却
媒体を下方より上方へ通すようにする。
このように第4図に示す冷却コア20を1次コイル10及び
2次コイル12内に収納するに当っては、第5図に示すよ
うに1次コイル端子座11及び1次コイル10の始端10aや
終端10bのじゃまにならない空き部分に配置する。
2次コイル12内に収納するに当っては、第5図に示すよ
うに1次コイル端子座11及び1次コイル10の始端10aや
終端10bのじゃまにならない空き部分に配置する。
また、冷却コア20は、1次コイル10及び2次コイル12に
対して着脱可能もしくは軸方向に移動可能に収納されて
いる。これは、フェライト・コア等の磁性充填材23に破
砕等が生じることからこのコアの交換を容易にするため
と、トランスとコアとの相対位置をずらすことにより結
合係数を可変にしてマッチング調製可能なトランスとす
るためである。
対して着脱可能もしくは軸方向に移動可能に収納されて
いる。これは、フェライト・コア等の磁性充填材23に破
砕等が生じることからこのコアの交換を容易にするため
と、トランスとコアとの相対位置をずらすことにより結
合係数を可変にしてマッチング調製可能なトランスとす
るためである。
G.考案の効果 以上説明したように本考案によれば、トランス内に冷却
コアを挿入可能としたことにより、トランスの結合係数
が空心の限界値を超えて大幅に上昇し、第6図のKVAT1
/KVA2にて示すように1次から2次への伝達関数を小さ
くできることにより装置のKVA伝達率が改善され、タン
クコンデンサの容量が小さくなり、小型化できる発振周
波数が高くとれる。しかも、タンクコンデンサの容量減
少により電流が減少して伝送損失が減り装置効率が改善
される。
コアを挿入可能としたことにより、トランスの結合係数
が空心の限界値を超えて大幅に上昇し、第6図のKVAT1
/KVA2にて示すように1次から2次への伝達関数を小さ
くできることにより装置のKVA伝達率が改善され、タン
クコンデンサの容量が小さくなり、小型化できる発振周
波数が高くとれる。しかも、タンクコンデンサの容量減
少により電流が減少して伝送損失が減り装置効率が改善
される。
第1図ないし第6図は本考案の一実施例で、第1図は高
周波加熱装置の部分構成図、第2図(a),(b),
(c)は全体の構成図、回路図、等価回路図、第3図は
第1図を更に拡大した構成図、第4図(a),(b)は
冷却コアの縦断面図と横断面図、第5図は冷却コアの配
置例を示す説明図、第6図は結合係数と伝達関数との特
性線図である。 図中、 4はマッチングトランス、10は1次コイル、12は2次コ
イル、20は冷却コア、21はケース、22a,22bはパイプ、2
3は鉄心充填材である。
周波加熱装置の部分構成図、第2図(a),(b),
(c)は全体の構成図、回路図、等価回路図、第3図は
第1図を更に拡大した構成図、第4図(a),(b)は
冷却コアの縦断面図と横断面図、第5図は冷却コアの配
置例を示す説明図、第6図は結合係数と伝達関数との特
性線図である。 図中、 4はマッチングトランス、10は1次コイル、12は2次コ
イル、20は冷却コア、21はケース、22a,22bはパイプ、2
3は鉄心充填材である。
Claims (1)
- 【請求項1】高周波電縫管溶接設備用マッチングトラン
スにおいて、ケースと、このケース内に冷却媒体が出入
りするように備えたパイプと、上記ケース内にて多数充
填された状態で隙間がある如き断面形状に形成された磁
性充填材とを有する冷却コアを、1次及び2次コイル内
に少なくとも1個出し入れ可能に収納するようにしたこ
とを特徴とする高周波加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9461387U JPH0713197Y2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9461387U JPH0713197Y2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 高周波加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS64295U JPS64295U (ja) | 1989-01-05 |
| JPH0713197Y2 true JPH0713197Y2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=30958251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9461387U Expired - Lifetime JPH0713197Y2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713197Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP9461387U patent/JPH0713197Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS64295U (ja) | 1989-01-05 |
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