JPH07135191A - 基板のプラズマクリーニング装置及び方法 - Google Patents
基板のプラズマクリーニング装置及び方法Info
- Publication number
- JPH07135191A JPH07135191A JP5282285A JP28228593A JPH07135191A JP H07135191 A JPH07135191 A JP H07135191A JP 5282285 A JP5282285 A JP 5282285A JP 28228593 A JP28228593 A JP 28228593A JP H07135191 A JPH07135191 A JP H07135191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- substrate
- casing
- plasma cleaning
- plasma
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数枚の基板が搭載されたパレットをプラズ
マ発生用のケーシング内に収納して基板のプラズマクリ
ーニングを行う装置において、全体のタクトタイムを大
幅に短縮できる手段を提供すること。 【構成】 プラズマクリーニングを行うケーシング3の
上方に配設されてパレット2を昇降手段20から一時的
に退避させる支壁13,14と、昇降手段20に載置さ
れたパレット2をケーシング3およびこの支壁13,1
4に出し入れするための出し入れ手段30〜36と、搬
送路40の上方にあって、搬送路40と昇降手段20に
載置されたパレット2の間で基板1を受け渡しする受け
渡し手段50とを構成した。
マ発生用のケーシング内に収納して基板のプラズマクリ
ーニングを行う装置において、全体のタクトタイムを大
幅に短縮できる手段を提供すること。 【構成】 プラズマクリーニングを行うケーシング3の
上方に配設されてパレット2を昇降手段20から一時的
に退避させる支壁13,14と、昇降手段20に載置さ
れたパレット2をケーシング3およびこの支壁13,1
4に出し入れするための出し入れ手段30〜36と、搬
送路40の上方にあって、搬送路40と昇降手段20に
載置されたパレット2の間で基板1を受け渡しする受け
渡し手段50とを構成した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップが搭載さ
れる基板をプラズマによりクリーニングする基板のプラ
ズマクリーニング装置及び方法に関するものである。
れる基板をプラズマによりクリーニングする基板のプラ
ズマクリーニング装置及び方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程において、リ
ードフレームなどの基板に搭載された半導体チップの電
極と基板の電極とをワイヤで接続することが行われる。
このようなワイヤボンディング工程において、チップや
基板の電極に不純物が付着していると、ワイヤを電極に
しっかりボンディングすることはできない。この不純物
としては、作業者が基板を手で取り扱った場合に付着す
る手脂、空気中に浮遊するガス化したオイル、電極表面
に自然形成される酸化膜、空気中の酸素やチッソなどの
ガス吸着膜等がある。
ードフレームなどの基板に搭載された半導体チップの電
極と基板の電極とをワイヤで接続することが行われる。
このようなワイヤボンディング工程において、チップや
基板の電極に不純物が付着していると、ワイヤを電極に
しっかりボンディングすることはできない。この不純物
としては、作業者が基板を手で取り扱った場合に付着す
る手脂、空気中に浮遊するガス化したオイル、電極表面
に自然形成される酸化膜、空気中の酸素やチッソなどの
ガス吸着膜等がある。
【0003】このため本出願人は、ワイヤボンディング
に先立ってプラズマ手段により基板をクリーニングする
装置を先に提案した(特開平3−159143号公
報)。このものは特に同公報の図1及び図2に示される
ように、コンベヤ17(符号は同公報援用、以下同)で
搬送されてきた基板20を、受け渡し手段21により一
枚づつ載置部10に移載しながら、この載置部10をケ
ーシング1内にピッチ送りして収納し、蓋部材11で開
口部2を遮蔽した後、ケーシング1内にプラズマを発生
させて基板20の表面をクリーニングし、クリーニング
が終了したならば、上述と逆動作を行って基板20を一
枚づつコンベヤ18に受け渡して次工程へ送るようにな
っていた。図13は、この従来手段による動作のタイミ
ングチャートを示している。図示するように、基板20
の受け渡しとプラズマクリーニングは交互に行われる。
に先立ってプラズマ手段により基板をクリーニングする
装置を先に提案した(特開平3−159143号公
報)。このものは特に同公報の図1及び図2に示される
ように、コンベヤ17(符号は同公報援用、以下同)で
搬送されてきた基板20を、受け渡し手段21により一
枚づつ載置部10に移載しながら、この載置部10をケ
ーシング1内にピッチ送りして収納し、蓋部材11で開
口部2を遮蔽した後、ケーシング1内にプラズマを発生
させて基板20の表面をクリーニングし、クリーニング
が終了したならば、上述と逆動作を行って基板20を一
枚づつコンベヤ18に受け渡して次工程へ送るようにな
っていた。図13は、この従来手段による動作のタイミ
ングチャートを示している。図示するように、基板20
の受け渡しとプラズマクリーニングは交互に行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は、載置部10をケーシング1内へ前進させながら
受け渡し手段21によりコンベヤ17上の基板20を載
置部10に移載し、またプラズマクリーニングが終了し
たならば、載置部10をケーシング1から引出しながら
基板20を載置部10からコンベヤ18に移載するよう
になっていたため、基板20のケーシング1に対する出
し入れのために多大な時間を要し、図16に示すような
タイミングチャートになるため、作業能率があがらない
という問題点があった。
手段は、載置部10をケーシング1内へ前進させながら
受け渡し手段21によりコンベヤ17上の基板20を載
置部10に移載し、またプラズマクリーニングが終了し
たならば、載置部10をケーシング1から引出しながら
基板20を載置部10からコンベヤ18に移載するよう
になっていたため、基板20のケーシング1に対する出
し入れのために多大な時間を要し、図16に示すような
タイミングチャートになるため、作業能率があがらない
という問題点があった。
【0005】そこで本発明は、基板のプラズマクリーニ
ングに要するタクトタイムを大巾に短縮できる基板のプ
ラズマクリーニング装置及び方法を提供することを目的
とする。
ングに要するタクトタイムを大巾に短縮できる基板のプ
ラズマクリーニング装置及び方法を提供することを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、高
電圧を印加することによりプラズマを発生させて基板を
クリーニングするケーシングと、このケーシングの上方
に配設されて基板を搬送する搬送路と、このケーシング
の開閉扉の前方に設置されて基板が搭載されたパレット
を上下動させる昇降手段と、開閉扉の開閉手段と、ケー
シングの上方に配設されてパレットを昇降手段から一時
的に退避させる退避部と、昇降手段に載置されたパレッ
トをケーシングおよびこの退避部に出し入れするための
出し入れ手段と、搬送路の上方にあって、搬送路と昇降
手段に載置されたパレットの間で基板を受け渡しする受
け渡し手段とから基板のプラズマクリーニング装置を構
成したものである。
電圧を印加することによりプラズマを発生させて基板を
クリーニングするケーシングと、このケーシングの上方
に配設されて基板を搬送する搬送路と、このケーシング
の開閉扉の前方に設置されて基板が搭載されたパレット
を上下動させる昇降手段と、開閉扉の開閉手段と、ケー
シングの上方に配設されてパレットを昇降手段から一時
的に退避させる退避部と、昇降手段に載置されたパレッ
トをケーシングおよびこの退避部に出し入れするための
出し入れ手段と、搬送路の上方にあって、搬送路と昇降
手段に載置されたパレットの間で基板を受け渡しする受
け渡し手段とから基板のプラズマクリーニング装置を構
成したものである。
【0007】
【作用】上記構成によれば、プラズマクリーニングが終
了済のパレット上の基板を搬送路に回収する作業と、搬
送路へ送られてきてこれからプラズマクリーニングを行
う基板をパレット上に移載する作業を同時に行えるの
で、基板のプラズマクリーニングに要するタクトタイム
を大幅に短縮できる。
了済のパレット上の基板を搬送路に回収する作業と、搬
送路へ送られてきてこれからプラズマクリーニングを行
う基板をパレット上に移載する作業を同時に行えるの
で、基板のプラズマクリーニングに要するタクトタイム
を大幅に短縮できる。
【0008】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【0009】図1は基板のプラズマクリーニング装置の
斜視図、図2は同断面図である。このプラズマクリーニ
ング装置は、多数枚の基板1をパレット2上に載置し、
バッチ方式にて複数枚の基板1を同時にクリーニングす
るものである。3は箱形のケーシングであって、図2に
示すように基板1が載せられたパレット2を載置する支
持板4が収納されており、また高電圧を印加する交流電
源5が設けられている。またケーシング3の後面にはパ
イプ6が連結されている。このパイプ6はロータリーポ
ンプ(図外)に接続されており、ケーシング3の内部を
真空吸引する。またこのケーシング3内には、図外の手
段によりプラズマ放電用ガスが供給される。
斜視図、図2は同断面図である。このプラズマクリーニ
ング装置は、多数枚の基板1をパレット2上に載置し、
バッチ方式にて複数枚の基板1を同時にクリーニングす
るものである。3は箱形のケーシングであって、図2に
示すように基板1が載せられたパレット2を載置する支
持板4が収納されており、また高電圧を印加する交流電
源5が設けられている。またケーシング3の後面にはパ
イプ6が連結されている。このパイプ6はロータリーポ
ンプ(図外)に接続されており、ケーシング3の内部を
真空吸引する。またこのケーシング3内には、図外の手
段によりプラズマ放電用ガスが供給される。
【0010】図2において、支持板4上にはローラ7が
水平な姿勢でY方向にピッチをおいて設けられており、
パレット2はこのローラ7上に載置されている。なお本
実施例では、ケーシング3に対するパレット2の出し入
れ方向をY方向とする。ケーシング3の前面には、パレ
ット2を出し入れするための開口部8が開口されてい
る。9は開閉扉であって、シリンダ10のロッド11に
結合されており、シリンダ10が作動してロッド11が
上下動すると、開閉扉9も上下動して開口部8を開閉す
る。12はシリンダ10をケーシング3に固定するため
のブラケットである。
水平な姿勢でY方向にピッチをおいて設けられており、
パレット2はこのローラ7上に載置されている。なお本
実施例では、ケーシング3に対するパレット2の出し入
れ方向をY方向とする。ケーシング3の前面には、パレ
ット2を出し入れするための開口部8が開口されてい
る。9は開閉扉であって、シリンダ10のロッド11に
結合されており、シリンダ10が作動してロッド11が
上下動すると、開閉扉9も上下動して開口部8を開閉す
る。12はシリンダ10をケーシング3に固定するため
のブラケットである。
【0011】図1において、ケーシング3の上面には、
支壁13,14が左右2枚立設されている。支壁13,
14の内面には上段のローラ15と下段のローラ16が
Y方向にピッチをおいて突設されている。後述するよう
に、この支壁13,14は、パレット2を上段のローラ
15上または下段のローラ16上に進入させることによ
り、パレット2を一時的に退避させるための退避部とな
るものである。またケーシング3の上面には、パレット
2およびその上の基板1を冷却するためのファン70お
よびそのフード71が設けられている。
支壁13,14が左右2枚立設されている。支壁13,
14の内面には上段のローラ15と下段のローラ16が
Y方向にピッチをおいて突設されている。後述するよう
に、この支壁13,14は、パレット2を上段のローラ
15上または下段のローラ16上に進入させることによ
り、パレット2を一時的に退避させるための退避部とな
るものである。またケーシング3の上面には、パレット
2およびその上の基板1を冷却するためのファン70お
よびそのフード71が設けられている。
【0012】次に、図1および図2を参照しながら、ケ
ーシング3の前面側に設けられたパレット2の昇降手段
20を説明する。21は台板であって、その左右には支
壁22,23が立設されている。支壁22,23の内面
には、パレット2を支持するためのローラ24がY方向
にピッチをおいて設けられている。
ーシング3の前面側に設けられたパレット2の昇降手段
20を説明する。21は台板であって、その左右には支
壁22,23が立設されている。支壁22,23の内面
には、パレット2を支持するためのローラ24がY方向
にピッチをおいて設けられている。
【0013】一方の支壁22の外側には、駆動用ボック
ス25が立設されている。駆動用ボックス25の内部に
はボールねじ26が立設されており、また駆動用ボック
ス25上にはボールねじ26を回転させるモータ27が
設けられている。また一方の支壁22の外面にはナット
28が装着されており、ボールねじ26はナット28に
螺入している。したがってモータ27が正回転あるいは
逆回転すると、ナット28はボールねじ26に沿って上
下動し、台板21や支壁22,23は上下動する。図2
において、上記支壁13,14の上段のローラ15のレ
ベルを第1レベルA、下段のローラ16のレベルを第2
レベルB、ケーシング3内のローラ7のレベルを第3レ
ベルCとする。後述するように、昇降手段20が駆動し
て、昇降手段20のローラ24がこの第1レベルA、第
2レベルB、第3レベルCの何れかのレベルを選択的に
とることにより、昇降手段20と支壁13,14の間
と、昇降手段20とケーシング3の間で、パレット2を
互いに受け渡しすることができる。
ス25が立設されている。駆動用ボックス25の内部に
はボールねじ26が立設されており、また駆動用ボック
ス25上にはボールねじ26を回転させるモータ27が
設けられている。また一方の支壁22の外面にはナット
28が装着されており、ボールねじ26はナット28に
螺入している。したがってモータ27が正回転あるいは
逆回転すると、ナット28はボールねじ26に沿って上
下動し、台板21や支壁22,23は上下動する。図2
において、上記支壁13,14の上段のローラ15のレ
ベルを第1レベルA、下段のローラ16のレベルを第2
レベルB、ケーシング3内のローラ7のレベルを第3レ
ベルCとする。後述するように、昇降手段20が駆動し
て、昇降手段20のローラ24がこの第1レベルA、第
2レベルB、第3レベルCの何れかのレベルを選択的に
とることにより、昇降手段20と支壁13,14の間
と、昇降手段20とケーシング3の間で、パレット2を
互いに受け渡しすることができる。
【0014】図1および図2において、台板21上に
は、その長手方向にベルト30が設けられている。31
はベルト30が調帯されたプーリ、32はプーリ31を
回転させるモータである。ベルト30にはブロック33
が固着されている。ブロック33には支柱34が立設さ
れている。支柱34にはシリンダ35が支持されてい
る。36はチャック爪であり、シリンダ35に駆動され
て開閉し、パレット2の上面後部に立設された突起37
をチャックする。後述するように、チャック爪36がパ
レット2の突起37をチャックした状態で、モータ32
が駆動してベルト30がプーリ31に沿って回動する
と、チャック爪36はY方向に水平移動し、昇降手段2
0とケーシング3の間と、昇降手段20と支壁13,1
4の間でパレット2の受け渡しが行われる。
は、その長手方向にベルト30が設けられている。31
はベルト30が調帯されたプーリ、32はプーリ31を
回転させるモータである。ベルト30にはブロック33
が固着されている。ブロック33には支柱34が立設さ
れている。支柱34にはシリンダ35が支持されてい
る。36はチャック爪であり、シリンダ35に駆動され
て開閉し、パレット2の上面後部に立設された突起37
をチャックする。後述するように、チャック爪36がパ
レット2の突起37をチャックした状態で、モータ32
が駆動してベルト30がプーリ31に沿って回動する
と、チャック爪36はY方向に水平移動し、昇降手段2
0とケーシング3の間と、昇降手段20と支壁13,1
4の間でパレット2の受け渡しが行われる。
【0015】上記支壁13,14の上方には基板1の搬
送路であるコンベヤ40が設けられている。41はコン
ベヤ40が調帯されたプーリ、42はプーリ41を回転
させるモータである。このコンベヤ40はプラズマクリ
ーニングを行う基板1をケーシング3の上方へ搬送し、
またプラズマクリーニングが終了した基板1を次工程へ
搬送するものであり、その搬送方向はチャック爪36の
移動方向であるY方向と直交するX方向となっている。
またコンベヤ40の上方には基板1の受け渡し手段50
が設けられている。以下、受け渡し手段50の構造を説
明する。
送路であるコンベヤ40が設けられている。41はコン
ベヤ40が調帯されたプーリ、42はプーリ41を回転
させるモータである。このコンベヤ40はプラズマクリ
ーニングを行う基板1をケーシング3の上方へ搬送し、
またプラズマクリーニングが終了した基板1を次工程へ
搬送するものであり、その搬送方向はチャック爪36の
移動方向であるY方向と直交するX方向となっている。
またコンベヤ40の上方には基板1の受け渡し手段50
が設けられている。以下、受け渡し手段50の構造を説
明する。
【0016】51はブロックであり、その両面には第1
のシリンダ52と第2のシリンダ53が装着されてい
る。第1のシリンダ52にはパイプ54が垂設されてお
り、パイプ54の下端部には基板1を真空吸着する第1
のパッド55が装着されている。また第2のシリンダ5
3もパイプ56を有しており、パイプ56の下端部には
第2のパッド57が装着されている。第1のシリンダ5
2が作動すると、第1のパッド55は上下動し、また第
2のシリンダ53が作動すると第2のパッド57は上下
動する。
のシリンダ52と第2のシリンダ53が装着されてい
る。第1のシリンダ52にはパイプ54が垂設されてお
り、パイプ54の下端部には基板1を真空吸着する第1
のパッド55が装着されている。また第2のシリンダ5
3もパイプ56を有しており、パイプ56の下端部には
第2のパッド57が装着されている。第1のシリンダ5
2が作動すると、第1のパッド55は上下動し、また第
2のシリンダ53が作動すると第2のパッド57は上下
動する。
【0017】ブロック51の上方には第3のシリンダ5
8が設けられている。第3のシリンダ58のロッド59
はブロック51に結合されており、第3のシリンダ58
が作動すると、ブロック51は上下動し、第1のパッド
55と第2のパッド57は同時に上下動する。また第3
のシリンダ58はロータリーアクチュエータ60に保持
されており、ロータリーアクチュエータ60が作動する
と、ブロック51は180°水平回転する。61はロー
タリーアクチュエータ60の取り付けフレームである。
なお第1のパッド55と第2のパッド57は、吸引装置
(図外)に接続されており、基板1を真空吸着する。
8が設けられている。第3のシリンダ58のロッド59
はブロック51に結合されており、第3のシリンダ58
が作動すると、ブロック51は上下動し、第1のパッド
55と第2のパッド57は同時に上下動する。また第3
のシリンダ58はロータリーアクチュエータ60に保持
されており、ロータリーアクチュエータ60が作動する
と、ブロック51は180°水平回転する。61はロー
タリーアクチュエータ60の取り付けフレームである。
なお第1のパッド55と第2のパッド57は、吸引装置
(図外)に接続されており、基板1を真空吸着する。
【0018】図3(a)(b)(c)、図4(a)
(b)(c)は、基板1をパレット2とコンベヤ40の
間で受け渡す方法を一連の作業順に示している。図3
(a)は、第1のパッド55と第2のパッド57がそれ
ぞれパレット2の上方とコンベヤ40の上方に退去して
いる状態を示している。パレット2上にはケーシング3
内においてプラズマクリーニングが終了した基板1(黒
く塗りつぶしている)があり、またコンベヤ40上には
これからプラズマクリーニングを行う基板1(白ヌキ)
が載せられている。
(b)(c)は、基板1をパレット2とコンベヤ40の
間で受け渡す方法を一連の作業順に示している。図3
(a)は、第1のパッド55と第2のパッド57がそれ
ぞれパレット2の上方とコンベヤ40の上方に退去して
いる状態を示している。パレット2上にはケーシング3
内においてプラズマクリーニングが終了した基板1(黒
く塗りつぶしている)があり、またコンベヤ40上には
これからプラズマクリーニングを行う基板1(白ヌキ)
が載せられている。
【0019】まず第3のシリンダ58が作動することに
より、第1のパッド55と第2のパッド57は同時に下
降し、それぞれパレット2上の基板1とコンベヤ40上
の基板1を真空吸着する(図3(b))。次に第3のシ
リンダ58が作動することにより、第1のパッド55と
第2のパッド57は上昇して基板1をピックアップする
が(図3(c))。このとき第1のシリンダ52も作動
することにより、第1のパッド55は第2のパッド57
と同レベルまで上昇する。
より、第1のパッド55と第2のパッド57は同時に下
降し、それぞれパレット2上の基板1とコンベヤ40上
の基板1を真空吸着する(図3(b))。次に第3のシ
リンダ58が作動することにより、第1のパッド55と
第2のパッド57は上昇して基板1をピックアップする
が(図3(c))。このとき第1のシリンダ52も作動
することにより、第1のパッド55は第2のパッド57
と同レベルまで上昇する。
【0020】次に図4(a)に示すようにロータリーア
クチュエータ60が作動することにより、第1のパッド
55と第2のパッド57は180°水平回転し、第1の
パッド55はコンベヤ40の上方へ移動し、第2のパッ
ド57はパレット2の上方へ移動する。次に第2のシリ
ンダ53が作動して、第2のパッド57は図4(a)の
鎖線位置まで下降する。
クチュエータ60が作動することにより、第1のパッド
55と第2のパッド57は180°水平回転し、第1の
パッド55はコンベヤ40の上方へ移動し、第2のパッ
ド57はパレット2の上方へ移動する。次に第2のシリ
ンダ53が作動して、第2のパッド57は図4(a)の
鎖線位置まで下降する。
【0021】次に第3のシリンダ58が作動して、第1
のパッド55と第2のパッド57は下降し、基板1をコ
ンベヤ40とパレット2に着地させる(図4(b))。
次に真空吸着状態を解除したうえで、第3のシリンダ5
8が作動することにより、第1のパッド55と第2のパ
ッド57は上昇し、図3(a)と同じ状態に戻る。以上
のようにして、パレット2上のプラズマクリーニング済
の基板1のコンベヤ40上への回収と、これからプラズ
マクリーニングを行うコンベヤ40上の基板1のパレッ
ト2への移載が同時に行われる。
のパッド55と第2のパッド57は下降し、基板1をコ
ンベヤ40とパレット2に着地させる(図4(b))。
次に真空吸着状態を解除したうえで、第3のシリンダ5
8が作動することにより、第1のパッド55と第2のパ
ッド57は上昇し、図3(a)と同じ状態に戻る。以上
のようにして、パレット2上のプラズマクリーニング済
の基板1のコンベヤ40上への回収と、これからプラズ
マクリーニングを行うコンベヤ40上の基板1のパレッ
ト2への移載が同時に行われる。
【0022】この基板1のプラズマクリーニング装置は
上記のような構成より成り、次に図5〜図10を参照し
ながらプラズマクリーニングの動作を説明する。なお図
5〜図14は一連の動作を示している。
上記のような構成より成り、次に図5〜図10を参照し
ながらプラズマクリーニングの動作を説明する。なお図
5〜図14は一連の動作を示している。
【0023】図2は当初の状態であって、プラズマクリ
ーニングが終了した基板1が載せられたパレット2が、
支壁22,23のローラ24に載せられて、第1レベル
Aに位置している状態を示している。次に図5に示すよ
うに、チャック爪36でパレット2の突起37をチャッ
クし、モータ32を駆動してチャック爪36をa方向へ
ピッチ送りしてパレット2を支壁13,14の上段のロ
ーラ15上へ送りながら、パレット2上のプラズマクリ
ーニング済の基板(黒く塗りつぶしている)1のコンベ
ヤ40上への回収と、コンベヤ40上のこれからプラズ
マクリーニングが行われる基板(白ヌキ)1のパレット
2上への移載を行う。このパレット2とコンベヤ40間
の基板1の受け渡しは、図3および図4を参照しながら
説明したように、受け渡し手段50により行われる。
ーニングが終了した基板1が載せられたパレット2が、
支壁22,23のローラ24に載せられて、第1レベル
Aに位置している状態を示している。次に図5に示すよ
うに、チャック爪36でパレット2の突起37をチャッ
クし、モータ32を駆動してチャック爪36をa方向へ
ピッチ送りしてパレット2を支壁13,14の上段のロ
ーラ15上へ送りながら、パレット2上のプラズマクリ
ーニング済の基板(黒く塗りつぶしている)1のコンベ
ヤ40上への回収と、コンベヤ40上のこれからプラズ
マクリーニングが行われる基板(白ヌキ)1のパレット
2上への移載を行う。このパレット2とコンベヤ40間
の基板1の受け渡しは、図3および図4を参照しながら
説明したように、受け渡し手段50により行われる。
【0024】図5において鎖線は、基板1の受け渡しが
終了して、パレット2が上段のローラ15上に完全に進
入した状態を示している。このときケーシング3内には
パレット2があり、交流電源5により高電圧を印加する
ことにより、パレット2上の基板1のプラズマクリーニ
ングが行われている。
終了して、パレット2が上段のローラ15上に完全に進
入した状態を示している。このときケーシング3内には
パレット2があり、交流電源5により高電圧を印加する
ことにより、パレット2上の基板1のプラズマクリーニ
ングが行われている。
【0025】次にチャック爪36で突起37をチャック
したまま、図6において矢印bで示すようにパレット2
を左方へスライドさせて支壁22のローラ24上へ移動
させ、次にモータ27を駆動して、パレット2を第1レ
ベルAから第2レベルBへ下降させる(矢印c)。
したまま、図6において矢印bで示すようにパレット2
を左方へスライドさせて支壁22のローラ24上へ移動
させ、次にモータ27を駆動して、パレット2を第1レ
ベルAから第2レベルBへ下降させる(矢印c)。
【0026】次に図7において矢印dに示すように、チ
ャック爪36を右方へ移動させてパレット2を下段のロ
ーラ16上へ退避させ、次にチャック状態を解除してチ
ャック爪36を左方へ復帰させ(矢印e)、次にモータ
27を駆動してチャック爪36を鎖線で示す第2レベル
Bから実線で示す第3レベルCに下降させる(矢印
f)。以上のようにして、次にプラズマクリーニングさ
れる基板1が載置されたパレット2を支壁13,14の
ローラ15上に一時的に退避させる。
ャック爪36を右方へ移動させてパレット2を下段のロ
ーラ16上へ退避させ、次にチャック状態を解除してチ
ャック爪36を左方へ復帰させ(矢印e)、次にモータ
27を駆動してチャック爪36を鎖線で示す第2レベル
Bから実線で示す第3レベルCに下降させる(矢印
f)。以上のようにして、次にプラズマクリーニングさ
れる基板1が載置されたパレット2を支壁13,14の
ローラ15上に一時的に退避させる。
【0027】次にケーシング3内の基板1のプラズマク
リーニングが終了したならば、図8に示すようにシリン
ダ10を作動させて開閉扉9を下降させて開口部8を開
き、次にチャック爪36を右方へ移動させてケーシング
3内のパレット2の突起37をチャックする(矢印
g)。
リーニングが終了したならば、図8に示すようにシリン
ダ10を作動させて開閉扉9を下降させて開口部8を開
き、次にチャック爪36を右方へ移動させてケーシング
3内のパレット2の突起37をチャックする(矢印
g)。
【0028】次に矢印hで示すようにチャック爪36を
左方へスライドさせてプラズマクリーニングが終了した
パレット2を上段のローラ24上に引き出し、次にロー
ラ24を第3レベルCから第1レベルAへ上昇させ(矢
印i)、次にチャック爪36を右方へ移動させて(矢印
j)、パレット2を上段のローラ15上へ退避させる。
図8において鎖線は、パレット2を上段のローラ15上
に回収した状態を示している。以上のようにして、ケー
シング3内のパレット2を上段のローラ15上に回収し
たならば、ファン70を回転させて、パレット2や基板
1を冷却する。
左方へスライドさせてプラズマクリーニングが終了した
パレット2を上段のローラ24上に引き出し、次にロー
ラ24を第3レベルCから第1レベルAへ上昇させ(矢
印i)、次にチャック爪36を右方へ移動させて(矢印
j)、パレット2を上段のローラ15上へ退避させる。
図8において鎖線は、パレット2を上段のローラ15上
に回収した状態を示している。以上のようにして、ケー
シング3内のパレット2を上段のローラ15上に回収し
たならば、ファン70を回転させて、パレット2や基板
1を冷却する。
【0029】次に図9において矢印kで示すように、チ
ャック状態を解除してチャック爪36を左方へ移動さ
せ、次にチャック爪36を第1レベルAから第2レベル
Bへ下降させ(矢印l)、次にチャック爪36を右方へ
移動させて下段のローラ16上のパレット2の突起37
をチャックする(矢印m)。次に図10においてチャッ
ク爪36を左方へ移動させてこのパレット2をローラ2
4上へ移動させ(矢印n)、次にチャック爪36を第2
レベルBから第3レベルCへ下降させ(矢印o)、次に
チャック爪36を右方へ移動させて、パレット2をケー
シング3内に収納する(矢印p)。
ャック状態を解除してチャック爪36を左方へ移動さ
せ、次にチャック爪36を第1レベルAから第2レベル
Bへ下降させ(矢印l)、次にチャック爪36を右方へ
移動させて下段のローラ16上のパレット2の突起37
をチャックする(矢印m)。次に図10においてチャッ
ク爪36を左方へ移動させてこのパレット2をローラ2
4上へ移動させ(矢印n)、次にチャック爪36を第2
レベルBから第3レベルCへ下降させ(矢印o)、次に
チャック爪36を右方へ移動させて、パレット2をケー
シング3内に収納する(矢印p)。
【0030】次に図11に示すようにチャック状態を解
除してチャック爪36を左方へ移動させ(矢印q)、次
にチャック爪36を第3レベルCから第1レベルAへ上
昇させ(矢印r)、次にチャック爪36を右方へ移動さ
せて上段のローラ15上のパレット2の突起37をチャ
ックし(矢印s)、次にチャック爪36を左方へ移動さ
せれば(矢印t)、図2に示す最初の状態に復帰する。
以上のようにして一連の動作が完了し、以下、上記動作
が繰り返される。
除してチャック爪36を左方へ移動させ(矢印q)、次
にチャック爪36を第3レベルCから第1レベルAへ上
昇させ(矢印r)、次にチャック爪36を右方へ移動さ
せて上段のローラ15上のパレット2の突起37をチャ
ックし(矢印s)、次にチャック爪36を左方へ移動さ
せれば(矢印t)、図2に示す最初の状態に復帰する。
以上のようにして一連の動作が完了し、以下、上記動作
が繰り返される。
【0031】図12は上記動作のタイミングチャートを
示している。図示するように、第2回目の受け渡し中
に、第1回目のプラズマクリーニングが行われ、また第
3回目の受け渡し中に第2回目のプラズマクリーニング
が行われる。以下、同様にして受け渡し中にプラズマク
リーニングが行われる。但し、第1回目の受け渡し中に
は、ケーシング3内には未だ基板1は収納されていない
ので、プラズマクリーニングは行われない。したがって
図13に示した従来方法よりも、全体の作業時間を大幅
に短縮できる。
示している。図示するように、第2回目の受け渡し中
に、第1回目のプラズマクリーニングが行われ、また第
3回目の受け渡し中に第2回目のプラズマクリーニング
が行われる。以下、同様にして受け渡し中にプラズマク
リーニングが行われる。但し、第1回目の受け渡し中に
は、ケーシング3内には未だ基板1は収納されていない
ので、プラズマクリーニングは行われない。したがって
図13に示した従来方法よりも、全体の作業時間を大幅
に短縮できる。
【0032】
【発明の効果】本発明によれば、パレット上に複数枚の
基板を搭載してクリーニングを行うバッチ方式の基板の
プラズマクリーニング装置において、パレット上への基
板の供給、プラズマクリーニングが終了したパレット上
の基板の搬送路への回収、パレットのケーシングに対す
る出し入れなどを短時間で行うことができるので、全体
のタクトタイムを大幅に短縮できる。また支壁13,1
4などから成る退避部をケーシングの上方に設けること
により、全体の長さを短くしてコンパクトに構成でき
る。
基板を搭載してクリーニングを行うバッチ方式の基板の
プラズマクリーニング装置において、パレット上への基
板の供給、プラズマクリーニングが終了したパレット上
の基板の搬送路への回収、パレットのケーシングに対す
る出し入れなどを短時間で行うことができるので、全体
のタクトタイムを大幅に短縮できる。また支壁13,1
4などから成る退避部をケーシングの上方に設けること
により、全体の長さを短くしてコンパクトに構成でき
る。
【図1】本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の斜視図
ーニング装置の斜視図
【図2】本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の断面図
ーニング装置の断面図
【図3】(a)は本発明の一実施例における基板のプラ
ズマクリーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図 (b)は本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図 (c)は本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図
ズマクリーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図 (b)は本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図 (c)は本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図
【図4】(a)は本発明の一実施例における基板のプラ
ズマクリーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図 (b)は本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図 (c)は本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図
ズマクリーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図 (b)は本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図 (c)は本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の基板の受け渡し中の部分正面図
【図5】本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の動作中の断面図
ーニング装置の動作中の断面図
【図6】本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の動作中の断面図
ーニング装置の動作中の断面図
【図7】本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の動作中の断面図
ーニング装置の動作中の断面図
【図8】本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の動作中の断面図
ーニング装置の動作中の断面図
【図9】本発明の一実施例における基板のプラズマクリ
ーニング装置の動作中の断面図
ーニング装置の動作中の断面図
【図10】本発明の一実施例における基板のプラズマク
リーニング装置の動作中の断面図
リーニング装置の動作中の断面図
【図11】本発明の一実施例における基板のプラズマク
リーニング装置の動作中の断面図
リーニング装置の動作中の断面図
【図12】本発明の一実施例における基板のプラズマク
リーニング装置の動作のタイミングチャート
リーニング装置の動作のタイミングチャート
【図13】従来の基板のプラズマクリーニング装置の動
作のタイミングチャート
作のタイミングチャート
1 基板 2 パレット 3 ケーシング 9 開閉扉 10 シリンダ(開閉扉の開閉手段) 13,14 支壁(退避部) 15 上段のローラ 16 下段のローラ 20 昇降手段 30 ベルト(出し入れ手段) 32 モータ(出し入れ手段) 35 シリンダ(出し入れ手段) 36 チャック爪(出し入れ手段) 40 コンベヤ(搬送路) 50 受け渡し手段
Claims (2)
- 【請求項1】高電圧を印加することによりプラズマを発
生させて基板をクリーニングするケーシングと、このケ
ーシングの上方に配設されて基板を搬送する搬送路と、
このケーシングの開閉扉の前方に設置されて前記基板が
搭載されたパレットを上下動させる昇降手段と、前記開
閉扉の開閉手段と、前記ケーシングの上方に配設されて
前記パレットを前記昇降手段から一時的に退避させる退
避部と、前記昇降手段に載置された前記パレットを前記
ケーシングおよびこの退避部に出し入れするための出し
入れ手段と、前記搬送路の上方にあって、前記搬送路と
前記昇降手段に載置されたパレットの間で前記基板を受
け渡しする受け渡し手段とを備えたことを特徴とする基
板のプラズマクリーニング装置。 - 【請求項2】基板を順次搬送し、搬送されて来た基板の
複数を第1のパレットに載せ、前記第1のパレットをプ
ラズマクリーニングを行うケーシングに押入してプラズ
マクリーニングを開始し、前記プラズマクリーニングの
動作中に搬送されて来た基板の複数を第2のパレットに
載せて待避させ、前記第1のパレット上の基板のプラズ
マクリーニングの終了後前記第1のパレットを前記ケー
シングから抜き出して待避させ、前記第2のパレットを
ケーシングに押入してから、待避させた第1のパレット
上の基板を搬送過程に戻すことを特徴とする基板のプラ
ズマクリーニング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28228593A JP3334289B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 基板のプラズマクリーニング装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28228593A JP3334289B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 基板のプラズマクリーニング装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135191A true JPH07135191A (ja) | 1995-05-23 |
| JP3334289B2 JP3334289B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=17650443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28228593A Expired - Fee Related JP3334289B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 基板のプラズマクリーニング装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3334289B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1154586A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP28228593A patent/JP3334289B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1154586A (ja) * | 1997-07-29 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3334289B2 (ja) | 2002-10-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100666546B1 (ko) | 반도체용 플라즈마 세정장치 | |
| JP2924141B2 (ja) | ワイヤボンディングの前工程における基板のプラズマクリーニング装置 | |
| JP3198401B2 (ja) | ウェーハリングの供給・返送装置 | |
| JPH10270476A (ja) | チップの片面モールド装置 | |
| CN110918562B (zh) | 一种集成电路覆铜板除尘装置 | |
| JP3330986B2 (ja) | 粉体の充填および回収装置 | |
| JP6801361B2 (ja) | ワーク搬送システム及びワーク搬送方法 | |
| CN115740790B (zh) | 激光加工设备、清洁装置、激光加工系统及激光加工方法 | |
| JP3334289B2 (ja) | 基板のプラズマクリーニング装置及び方法 | |
| JP3941359B2 (ja) | 被処理体の処理システム | |
| JPS6325500B2 (ja) | ||
| JP3099525B2 (ja) | 基板のプラズマクリーニング装置 | |
| CN118577975A (zh) | 激光剥离设备及其方法 | |
| JP2002009131A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 | |
| JPS63244856A (ja) | ウエハボ−トの移送装置 | |
| CN116631932A (zh) | 晶片转移方法和晶片转移装置 | |
| JP2001244220A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP3042243B2 (ja) | セル搬送装置およびセル搬送方法 | |
| JP2506379B2 (ja) | 搬送方法及び搬送装置 | |
| JP2952566B2 (ja) | ワーク洗浄装置 | |
| JPS61263503A (ja) | 清浄化装置 | |
| KR100210621B1 (ko) | Uvo3 자동 클리너 장치 | |
| KR100260995B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 디플래시 방법 및 장치 | |
| JP3277401B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2001028388A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |