JPH07136784A - レーザ露光描画装置 - Google Patents

レーザ露光描画装置

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JPH07136784A
JPH07136784A JP5289504A JP28950493A JPH07136784A JP H07136784 A JPH07136784 A JP H07136784A JP 5289504 A JP5289504 A JP 5289504A JP 28950493 A JP28950493 A JP 28950493A JP H07136784 A JPH07136784 A JP H07136784A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
exposure drawing
optical system
drawing apparatus
laser exposure
Prior art date
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Pending
Application number
JP5289504A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiichi Kimura
景一 木村
Motohisa Haga
元久 羽賀
Shigeru Akao
茂 赤尾
Hiroaki Tanaka
宏明 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH07136784A publication Critical patent/JPH07136784A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 振動等の外乱又は経年変化によって精度が低
下することのないレーザ露光描画装置を提供すること。 【構成】 レーザ光束12を走査させて被照射体31の
表面に露光描画を形成するためのレーザ露光描画装置に
おいて、レーザ光束12の光軸が略水平面内にあるよう
に光学系11、14A、14B、15、16が配置され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子、マスク、レ
クチル等の製造においてレーザを利用して微細加工を行
うためのレーザ露光描画装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子、マスク、レクチル等の製造
分野では、微細パターンの形成等の微細加工にレーザ露
光描画装置が使用される。斯かるレーザ露光描画装置
は、典型的には、レーザ光源と投影光学系又は縮小光学
系を含む光学系と被照射体と被照射体を光軸に対して直
交方向に移動させるための移動装置とを有する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ露光描画
装置では、光学系の光軸が垂直になるように照明光学
系、投影光学系又は縮小光学系等の各機器が配置されて
いた。従って、従来のレーザ露光描画装置は、全体が縦
に長く且つその重心が高いため、振動等の外乱又は経年
変化によって精度が低下する欠点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によると、レーザ
光束12を走査させて被照射体31の表面に露光描画を
形成するためのレーザ露光描画装置において、レーザ光
束12の光軸が略水平面内にあるように光学系が配置さ
れている。
【0005】本発明によると、レーザ露光描画装置にお
いて、被照射体31は光軸に垂直な面内にて支持される
ように構成されている。
【0006】本発明によると、レーザ露光描画装置にお
いて、光学系はレーザ光源11と照明光学系14A、1
4Bと投影光学系又は縮小光学系16とを有する。
【0007】本発明によると、レーザ露光描画装置にお
いて、レーザ光源11は波長λ=100〜300nmの
紫外線レーザを発生する。
【0008】本発明によると、レーザ露光描画装置にお
いて、レーザ光源11は連続発振型レーザである。
【0009】
【作用】レーザ光束12の光軸がベース41に平行な面
(即ち水平面)上にあるように各機器が配置されている
から、装置の高さが低くなり、装置の重心がより低くな
る。
【0010】
【実施例】以下に図1を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図1は本発明によるレーザ露光描画装置の
外観を示す。
【0011】本例のレーザ露光描画装置はレーザ光源1
1と第1の偏向素子即ちミラー13Aと第1の照明光学
系14Aと第2の偏向素子即ちミラー13Bと第2の照
明光学系14Bとレクチル15と投影光学系又は縮小光
学系16とウエハ31を移動可能に支持するウエハステ
ージ32とウエハステージ32を支持する支持台34と
ウエハステージ32の移動量を検出する測長器即ちレー
ザ干渉系33とを有し、これらの機器はベース41上に
配置されている。
【0012】ウエハステージ32はウエハ31をX軸方
向に移動させるためのXウエハステージ32Xとウエハ
31をY軸方向に移動させるためのYウエハステージ3
2Yとを有し、測長器33はXウエハステージ32Xの
X軸方向の移動量を検出するためのX測長器33XとY
ウエハステージ32YのY軸方向の移動量を検出するた
めのY測長器33Yとを有する。
【0013】レーザ光源11は、任意のレーザであって
よいが、好ましくは波長λ=100〜300nmの紫外
線レーザが使用される。
【0014】レーザ光源11は任意の形式のものであっ
てよいが、好ましくは連続発振型が使用される。しかし
ながら、より好ましくは、YAGレーザの第2高調波
(波長λ=266nm)が使用される。
【0015】レーザ光源11より発生したレーザ光束1
2は2つの偏向素子13A、13Bと2つの照明光学系
14A、14Bを経由して導かれる。レーザ光束12
は、斯かる2つの照明光学系14A、14Bを経由する
ことによってレーザエネルギ強度分布が均一になるよう
に成形される。斯かるレーザ光束12はレクチル15及
び投影光学系16を経由してウエハ31上に導かれる。
レーザ光束12は、斯かる投影光学系16を経由するこ
とによってその球面収差及び非点収差が補正される。
【0016】投影光学系16によって形成されたレクチ
ルの焦点像がウエハ31の被照射面上にあるように、ウ
エハ31は投影光学系16に対して配置される。
【0017】ウエハ31の表面に所定の露光描画パター
ンを形成する場合には、ウエハステージ32を使用して
光軸に直交する方向のウエハ31の相対的位置が変化さ
れる。レーザ光束12の光軸に直交する方向のウエハ3
1の位置の検出は測長器即ちレーザ干渉系33によって
なされ、こうして、レクチルの焦点像はウエハ31の被
照射面の所定位置に照射される。
【0018】本例によると、図示のように、各機器はレ
ーザ光束12の光軸がベース41に平行な平面上にある
ように、配列されている。即ち、ベース41を水平に配
置するとレーザ光束12の光軸は水平面内にあるよう
に、レーザ露光描画装置の各機器は配置されている。
【0019】ウエハ31はウエハステージ32上にて光
軸に垂直な面即ち鉛直面に沿って配置されている。ウエ
ハステージ32を作動することによって、ウエハ31は
光軸に垂直な平面即ち鉛直面に沿って移動される。
【0020】こうして、本例のレーザ露光描画装置は縦
に低い構成となり、その重心位置はより低い。従って、
振動等の外乱の影響を少なくすることができる。
【0021】以上本発明の実施例について詳細に説明し
てきたが、本発明は上述の実施例に限ることなく本発明
の要旨を逸脱することなく他の種々の構成が採り得るこ
とは当業者にとって容易に理解されよう。
【0022】
【発明の効果】本発明によると、装置の重心位置が低い
ため、振動等の外乱の影響が少なく、より正確な加工精
度を維持することができる利点がある。
【0023】本発明によると、装置の重心位置が低いた
め、各機器が経年変化等による歪みを生ずることがな
く、常に高い加工精度を維持することができる利点があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるレーザ露光描画装置の例を示す図
である。
【符号の説明】
11 光源 12 レーザ光束 13A、13B 偏向素子又はミラー 14A、14B 照明光学系 15 レクチル 16 投影光学系又は縮小光学系 31 ウエハ 32 ウエハステージ 32X Xウエハステージ 32Y Yウエハステージ 33 測長器又はレーザ干渉系 33X X測長器又はレーザ干渉系 33Y Y測長器又はレーザ干渉系 34 支持台 41 ベース
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 (72)発明者 田中 宏明 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ光束を走査させて被照射体の表面に
    露光描画を形成するためのレーザ露光描画装置におい
    て、上記レーザ光束の光軸が略水平面内にあるように光
    学系が配置されていることを特徴とするレーザ露光描画
    装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載のレーザ露光描画装置におい
    て、上記被照射体は上記光軸に垂直な面内にて支持され
    るように構成されていることを特徴とするレーザ露光描
    画装置。
  3. 【請求項3】請求項1又は2記載のレーザ露光描画装置
    において、上記光学系はレーザ光源と照明光学系と投影
    光学系又は縮小光学系とを有することを特徴とするレー
    ザ露光描画装置。
  4. 【請求項4】請求項1、2又は3記載のレーザ露光描画
    装置において、上記レーザ光源は波長λ=100〜30
    0nmの紫外線レーザを発生することを特徴とするレー
    ザ露光描画装置。
  5. 【請求項5】請求項1、2、3又は4記載のレーザ露光
    描画装置において、上記レーザ光源は連続発振型レーザ
    であることを特徴とするレーザ露光描画装置。
JP5289504A 1993-11-18 1993-11-18 レーザ露光描画装置 Pending JPH07136784A (ja)

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JP5289504A JPH07136784A (ja) 1993-11-18 1993-11-18 レーザ露光描画装置

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JPH07136784A true JPH07136784A (ja) 1995-05-30

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JP5289504A Pending JPH07136784A (ja) 1993-11-18 1993-11-18 レーザ露光描画装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7655882B2 (en) 1996-01-05 2010-02-02 Lazare Kaplan International, Inc. Microinscribed gemstone

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7655882B2 (en) 1996-01-05 2010-02-02 Lazare Kaplan International, Inc. Microinscribed gemstone
US7915564B2 (en) 1996-01-05 2011-03-29 Lazare Kaplan International, Inc. Laser marking system

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