JPH07138012A - シリコン鋳造装置 - Google Patents
シリコン鋳造装置Info
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- JPH07138012A JPH07138012A JP31114693A JP31114693A JPH07138012A JP H07138012 A JPH07138012 A JP H07138012A JP 31114693 A JP31114693 A JP 31114693A JP 31114693 A JP31114693 A JP 31114693A JP H07138012 A JPH07138012 A JP H07138012A
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- heat
- container
- silicon
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/243—Crucibles for source material
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電磁鋳造によるシリコン鋳塊の連続製造にお
いて、鋳塊割れを防止する。鋳塊の品質を高める。 【構成】 鋳造部20の下に複数の移動式の保温容器3
0,30を配置する。一方の保温容器30を鋳造部20
につなぎ、連続的に製造される鋳塊10を鋳塊降下手段
40により下方から支持しながら保温容器30内に引き
込む。保温容器30内の鋳塊10を別の場所で冷却する
間に、別の保温容器30を鋳造部20につないで鋳造を
行う。
いて、鋳塊割れを防止する。鋳塊の品質を高める。 【構成】 鋳造部20の下に複数の移動式の保温容器3
0,30を配置する。一方の保温容器30を鋳造部20
につなぎ、連続的に製造される鋳塊10を鋳塊降下手段
40により下方から支持しながら保温容器30内に引き
込む。保温容器30内の鋳塊10を別の場所で冷却する
間に、別の保温容器30を鋳造部20につないで鋳造を
行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、太陽電池等に使用され
るシリコンの多結晶凝固鋳塊を製造するシリコン鋳造装
置に関し、特に、電磁溶解を用いてその多結晶凝固鋳塊
を連続的に製造する連続鋳造装置に関する。
るシリコンの多結晶凝固鋳塊を製造するシリコン鋳造装
置に関し、特に、電磁溶解を用いてその多結晶凝固鋳塊
を連続的に製造する連続鋳造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】太陽電池等の素材として使用されるシリ
コンの多結晶凝固鋳塊の製造方法として、電磁溶解によ
る連続鋳造方法が、例えば特開平2−30698号公報
により提案されている。電磁溶解によるシリコンの連続
鋳造方法は、誘導コイルと、その中に設置された導電性
の無底るつぼとを使用する。無底るつぼは、軸方向の少
なくとも一部が周方向に複数分割されている。無底るつ
ぼ内に装入された原料シリコンは、誘導コイルによる電
磁誘導により、るつぼ内壁に非接触の状態で溶解する。
そして、無底るつぼ内に原料シリコンを供給しながら、
無底るつぼ内の融液を下方へ徐々に引き下げて凝固させ
ることにより、シリコンの多結晶凝固鋳塊が連続的に製
造される。
コンの多結晶凝固鋳塊の製造方法として、電磁溶解によ
る連続鋳造方法が、例えば特開平2−30698号公報
により提案されている。電磁溶解によるシリコンの連続
鋳造方法は、誘導コイルと、その中に設置された導電性
の無底るつぼとを使用する。無底るつぼは、軸方向の少
なくとも一部が周方向に複数分割されている。無底るつ
ぼ内に装入された原料シリコンは、誘導コイルによる電
磁誘導により、るつぼ内壁に非接触の状態で溶解する。
そして、無底るつぼ内に原料シリコンを供給しながら、
無底るつぼ内の融液を下方へ徐々に引き下げて凝固させ
ることにより、シリコンの多結晶凝固鋳塊が連続的に製
造される。
【0003】このような電磁誘導によるシリコンの連続
鋳造方法においては、無底るつぼに原料シリコンを供給
し続けている限り、鋳造が続行され、このことが鋳造能
率の大幅向上に寄与しているわけであるが、製造設備等
による制約から極端に長い鋳塊を製造することは不可能
である。そのため、連続的に製造される鋳塊を一定の長
さずつ採取して別の場所へ運び出すことが必要になり、
その具体的方法として、例えば特開平2−51493号
公報には、鋳造部の下方で鋳塊を外周側から支持しつつ
下方へ降下させてチャンバーの下方へ搬出し、チャンバ
ーの下方に設けたカッターでその鋳塊を一定長に切断す
るものが開示されている。
鋳造方法においては、無底るつぼに原料シリコンを供給
し続けている限り、鋳造が続行され、このことが鋳造能
率の大幅向上に寄与しているわけであるが、製造設備等
による制約から極端に長い鋳塊を製造することは不可能
である。そのため、連続的に製造される鋳塊を一定の長
さずつ採取して別の場所へ運び出すことが必要になり、
その具体的方法として、例えば特開平2−51493号
公報には、鋳造部の下方で鋳塊を外周側から支持しつつ
下方へ降下させてチャンバーの下方へ搬出し、チャンバ
ーの下方に設けたカッターでその鋳塊を一定長に切断す
るものが開示されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】特開平2−51493
号公報に開示された方法によると、鋳造中に鋳塊を切断
して別の場所へ運び出すことができるので、鋳造を停止
する必要がない。従って、鋳造能率を低下させる懸念が
ない。しかし、鋳片を切断するため、切断部の上下で鋳
塊の外周面を強固に保持しなければならない。
号公報に開示された方法によると、鋳造中に鋳塊を切断
して別の場所へ運び出すことができるので、鋳造を停止
する必要がない。従って、鋳造能率を低下させる懸念が
ない。しかし、鋳片を切断するため、切断部の上下で鋳
塊の外周面を強固に保持しなければならない。
【0005】本発明者らの実験によると、鋳塊の外周面
を保持することに起因して大きな機械的応力が鋳塊に作
用することが判明した。すなわち、鋳塊の外周面、すな
わち鋳塊肌は、滑らかでなく大きな凹凸があり、そのよ
うな鋳塊肌を強制的に保持した場合、装置センターに対
して鋳塊がずれ、鋳塊に無理な力が加わることが主因
で、鋳塊に大きな機械的応力が加わるのである。そし
て、この大きな機械的応力により、鋳塊が割れるとか引
き下げ不能になるといった操業上重大な問題が発生して
いた。
を保持することに起因して大きな機械的応力が鋳塊に作
用することが判明した。すなわち、鋳塊の外周面、すな
わち鋳塊肌は、滑らかでなく大きな凹凸があり、そのよ
うな鋳塊肌を強制的に保持した場合、装置センターに対
して鋳塊がずれ、鋳塊に無理な力が加わることが主因
で、鋳塊に大きな機械的応力が加わるのである。そし
て、この大きな機械的応力により、鋳塊が割れるとか引
き下げ不能になるといった操業上重大な問題が発生して
いた。
【0006】また、鋳造部−フロア間の中間位置にカッ
ターを設けるため、鋳造部からカッターまでの距離が制
限され、カッターのところでは鋳塊が充分に冷却されて
いない。このような状態でカッターによる切断を行う
と、水等の潤滑剤により切断部が急冷され、鋳塊に中心
軸方向の大きな温度勾配が生じる。その結果、鋳塊割れ
や結晶品質の悪化を招いていた。
ターを設けるため、鋳造部からカッターまでの距離が制
限され、カッターのところでは鋳塊が充分に冷却されて
いない。このような状態でカッターによる切断を行う
と、水等の潤滑剤により切断部が急冷され、鋳塊に中心
軸方向の大きな温度勾配が生じる。その結果、鋳塊割れ
や結晶品質の悪化を招いていた。
【0007】更に、この方法による連続鋳造では、不純
物濃度に問題のあることも判った。すなわち、この方法
では、図3に示すように、鋳造長さ5mまでは変換効率
に変化はないが、それ以上の長さにおいては変換効率の
低下が認められ、鋳造長さ10mでは5m以下に比して
変換効率が約5%低下する。この原因は、原料シリコン
中の不純物が偏析によって融液中に吐き出され、鋳造を
続けるに従って融液中の不純物濃度が上昇するためと考
えられる。
物濃度に問題のあることも判った。すなわち、この方法
では、図3に示すように、鋳造長さ5mまでは変換効率
に変化はないが、それ以上の長さにおいては変換効率の
低下が認められ、鋳造長さ10mでは5m以下に比して
変換効率が約5%低下する。この原因は、原料シリコン
中の不純物が偏析によって融液中に吐き出され、鋳造を
続けるに従って融液中の不純物濃度が上昇するためと考
えられる。
【0008】本発明の目的は、これらの問題を全て解決
できるシリコン鋳造装置を提供することにある。また、
本発明の他の目的は、鋳造能率を実質的に低下させるこ
となく、これらの問題を全て解決できるシリコン鋳造装
置を提供することにある。
できるシリコン鋳造装置を提供することにある。また、
本発明の他の目的は、鋳造能率を実質的に低下させるこ
となく、これらの問題を全て解決できるシリコン鋳造装
置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のシリコン鋳造装
置は、誘導コイル内に、軸方向の少なくとも一部が周方
向に複数分割された導電性の無底るつぼを設置し、該無
底るつぼ内でシリコンをるつぼ内壁に対して非接触の状
態で電磁誘導により溶解し、下方へ下降する融液を凝固
させて棒状の鋳塊となす鋳造部と、該鋳造部の下方にセ
ットされ、鋳造部から下方へ降下する鋳塊が導入されて
これを保温する筒状の保温容器と、該保温容器のセット
位置下方に設置され、保温容器の内部に下方から支持棒
を挿入し、その上端の支持ヘッドで鋳塊を下方から支持
しながら支持棒を下方へ引き抜いて鋳塊を降下させる鋳
塊降下手段とを具備する。
置は、誘導コイル内に、軸方向の少なくとも一部が周方
向に複数分割された導電性の無底るつぼを設置し、該無
底るつぼ内でシリコンをるつぼ内壁に対して非接触の状
態で電磁誘導により溶解し、下方へ下降する融液を凝固
させて棒状の鋳塊となす鋳造部と、該鋳造部の下方にセ
ットされ、鋳造部から下方へ降下する鋳塊が導入されて
これを保温する筒状の保温容器と、該保温容器のセット
位置下方に設置され、保温容器の内部に下方から支持棒
を挿入し、その上端の支持ヘッドで鋳塊を下方から支持
しながら支持棒を下方へ引き抜いて鋳塊を降下させる鋳
塊降下手段とを具備する。
【0010】望ましくは、前記保温容器が複数装備さ
れ、それぞれが鋳造部に着脱可能な移動式であると共
に、前記支持棒の支持ヘッドが支持棒本体から分離可能
であり、更に、その支持ヘッドを保持する保持機構が保
温容器の下部に設けられた請求項2に記載の構成を採用
する。
れ、それぞれが鋳造部に着脱可能な移動式であると共
に、前記支持棒の支持ヘッドが支持棒本体から分離可能
であり、更に、その支持ヘッドを保持する保持機構が保
温容器の下部に設けられた請求項2に記載の構成を採用
する。
【0011】
【作用】本発明のシリコン鋳造装置においては、鋳造部
で連続製造される鋳塊を支持棒で下方から支持しながら
降下させて、保温容器内に引き込む。その引き込みが完
了する際に原料シリコンの供給を停止し、製造された鋳
塊を保温容器内に完全に収容して冷却する。
で連続製造される鋳塊を支持棒で下方から支持しながら
降下させて、保温容器内に引き込む。その引き込みが完
了する際に原料シリコンの供給を停止し、製造された鋳
塊を保温容器内に完全に収容して冷却する。
【0012】製造された鋳塊を下方から支持するので、
鋳塊に作用する機械的応力が減少する。その鋳塊を保温
容器内で充分な時間をかけて冷却でき、しかも、切断に
伴う潤滑剤の使用がないので、鋳片の中心軸方向の温度
勾配が非常に小さくなる。保温容器に収容され得る長さ
で鋳塊を停止するので、融液中の不純物濃度の上昇が抑
えられる。
鋳塊に作用する機械的応力が減少する。その鋳塊を保温
容器内で充分な時間をかけて冷却でき、しかも、切断に
伴う潤滑剤の使用がないので、鋳片の中心軸方向の温度
勾配が非常に小さくなる。保温容器に収容され得る長さ
で鋳塊を停止するので、融液中の不純物濃度の上昇が抑
えられる。
【0013】望ましい構成を採用した場合は、鋳塊降下
手段に依存せずに、保温容器の内部に鋳塊を保持でき
る。そして、鋳塊が収容された保温容器を鋳造部の下方
から別の場所へ移動させ、別の場合で鋳塊を冷却する
間、鋳造部の下方に別の保温容器をセットすることによ
り、冷却の間も鋳造を行うことができる。
手段に依存せずに、保温容器の内部に鋳塊を保持でき
る。そして、鋳塊が収容された保温容器を鋳造部の下方
から別の場所へ移動させ、別の場合で鋳塊を冷却する
間、鋳造部の下方に別の保温容器をセットすることによ
り、冷却の間も鋳造を行うことができる。
【0014】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明を実施したシリコン鋳造の装置の一
例についてその構成を示す縦断面図である。
する。図1は本発明を実施したシリコン鋳造の装置の一
例についてその構成を示す縦断面図である。
【0015】本鋳造装置は、鋳塊10を連続製造する鋳
造部20と、その下方に例えば数mの間隔をあけて設置
された鋳塊降下手段40と、この間に水平方向に並列し
て配置された2本の鉛直な保温容器30,30とを具備
する。
造部20と、その下方に例えば数mの間隔をあけて設置
された鋳塊降下手段40と、この間に水平方向に並列し
て配置された2本の鉛直な保温容器30,30とを具備
する。
【0016】鋳造部20は、誘導コイル21と、その内
側に設置された無底るつぼ22と、無底るつぼ22の下
方に設置した保温炉23とを有する。無底るつぼ22
は、銅製の水冷筒体で、上部を残して周方向に複数分割
されている。これらはチャンバー24内に設けられ、チ
ャンバー24外には原料投入機25が設けられている。
側に設置された無底るつぼ22と、無底るつぼ22の下
方に設置した保温炉23とを有する。無底るつぼ22
は、銅製の水冷筒体で、上部を残して周方向に複数分割
されている。これらはチャンバー24内に設けられ、チ
ャンバー24外には原料投入機25が設けられている。
【0017】鋳塊降下手段40は、鉛直な支持棒41を
有する。支持棒41の上端部は、鋳塊10を直接支持す
る支持ヘッド42であり、下方の支持棒本体43に対し
て着脱可能である。支持棒本体43は、枠体44により
軸方向に可動に支持され、下方の駆動機構46により軸
方向に昇降駆動される。
有する。支持棒41の上端部は、鋳塊10を直接支持す
る支持ヘッド42であり、下方の支持棒本体43に対し
て着脱可能である。支持棒本体43は、枠体44により
軸方向に可動に支持され、下方の駆動機構46により軸
方向に昇降駆動される。
【0018】保温容器30,30はいずれも保温機能を
有する円筒体である。各保温容器30は、水平なレール
32上に載置された台車33によって上部を支持され、
台車33の走行により鋳造部20の直下とその側方との
間を直線移動する。保温容器30の上端開口部は、シー
ル34によってチャンバー24内と気密に連通される一
方、上蓋35によって気密に閉止される。保温容器30
の下端部には、支持ヘッド42を外側からクランプして
これを保温容器30内に保持する保持機構36が設けら
れている。保温容器30の下端開口部は、シール37に
よって支持棒41の外周面との間がシールされる一方、
下蓋38によって気密に閉止される。
有する円筒体である。各保温容器30は、水平なレール
32上に載置された台車33によって上部を支持され、
台車33の走行により鋳造部20の直下とその側方との
間を直線移動する。保温容器30の上端開口部は、シー
ル34によってチャンバー24内と気密に連通される一
方、上蓋35によって気密に閉止される。保温容器30
の下端部には、支持ヘッド42を外側からクランプして
これを保温容器30内に保持する保持機構36が設けら
れている。保温容器30の下端開口部は、シール37に
よって支持棒41の外周面との間がシールされる一方、
下蓋38によって気密に閉止される。
【0019】鋳塊降下手段40の側方には、保温手段3
0,30の移動方向に所定の間隔をあけて、鋳塊取出手
段50が設置されている。鋳塊取出手段50は、ガイド
51に沿って昇降駆動される昇降ヘッド52を有する。
昇降ヘッド52は、保温容器30内に保持された支持ヘ
ッド42と連結され、支持ヘッド42上の鋳塊10の荷
重を支えながら、支持ヘッド42を降下させて、保温容
器30から鋳塊10を下方へ引き抜く。
0,30の移動方向に所定の間隔をあけて、鋳塊取出手
段50が設置されている。鋳塊取出手段50は、ガイド
51に沿って昇降駆動される昇降ヘッド52を有する。
昇降ヘッド52は、保温容器30内に保持された支持ヘ
ッド42と連結され、支持ヘッド42上の鋳塊10の荷
重を支えながら、支持ヘッド42を降下させて、保温容
器30から鋳塊10を下方へ引き抜く。
【0020】次に、本鋳造装置を用いたシリコン鋳造方
法を説明する。
法を説明する。
【0021】鋳造部20と鋳塊降下手段40との間に一
方の保温手段30を位置させ、その保温容器30を上方
の鋳造部20のチャンバー24と気密に連結する。鋳塊
降下手段40の支持棒41の先端部に支持ヘッド42を
取り付け、支持棒41を上昇させて、支持ヘッド42を
保温容器30内に挿入する。支持ヘッド42を保持機構
36によりクラップした後、支持ヘッド42を支持棒本
体43から切り離し、支持棒本体43を一旦降下させ
る。
方の保温手段30を位置させ、その保温容器30を上方
の鋳造部20のチャンバー24と気密に連結する。鋳塊
降下手段40の支持棒41の先端部に支持ヘッド42を
取り付け、支持棒41を上昇させて、支持ヘッド42を
保温容器30内に挿入する。支持ヘッド42を保持機構
36によりクラップした後、支持ヘッド42を支持棒本
体43から切り離し、支持棒本体43を一旦降下させ
る。
【0022】保温容器30の下端開口部を下蓋38によ
って閉止した後、チャンバー24内および保温容器30
内をアルゴンガスに置換する。このガスは、シリコン融
液に対し不活性なものであれば種類を問わない。置換法
は、真空置換、上方置換、下方置換のいずれでもよい。
って閉止した後、チャンバー24内および保温容器30
内をアルゴンガスに置換する。このガスは、シリコン融
液に対し不活性なものであれば種類を問わない。置換法
は、真空置換、上方置換、下方置換のいずれでもよい。
【0023】アルゴン置換が完了した後、その圧力を1
気圧より若干大きくし、下蓋38を取り外す。チャンバ
ー24内および保温容器30内はアルゴン弱加圧状態の
ため、下蓋38を外しても大気が保温容器30内に侵入
することはない。
気圧より若干大きくし、下蓋38を取り外す。チャンバ
ー24内および保温容器30内はアルゴン弱加圧状態の
ため、下蓋38を外しても大気が保温容器30内に侵入
することはない。
【0024】支持棒本体43を再び上昇させて保温容器
30内の支持ヘッド42と接続する。支持棒本体43を
更に上昇させて、これをチャンバー24内に下方から挿
入する。支持ヘッド42が無底るつぼ22内に挿入され
るまで上昇を続けて、無底るつぼ22の底を形成する。
保温容器30内に支持棒本体43が挿入されると、その
外周面と保温容器30の内周面との間がシール37によ
ってシールされるので、大気侵入がより確実に防止され
る。
30内の支持ヘッド42と接続する。支持棒本体43を
更に上昇させて、これをチャンバー24内に下方から挿
入する。支持ヘッド42が無底るつぼ22内に挿入され
るまで上昇を続けて、無底るつぼ22の底を形成する。
保温容器30内に支持棒本体43が挿入されると、その
外周面と保温容器30の内周面との間がシール37によ
ってシールされるので、大気侵入がより確実に防止され
る。
【0025】原料投入機25により無底るつぼ22内に
原料シリコンを投入し、誘導コイル21に電力を供給し
て、無底るつぼ22内の支持ヘッド42上にシリコン融
液11を形成する。このとき、シリコン融液11は電磁
力により無底るつぼ22の内面に対して非接触の状態に
保持される。
原料シリコンを投入し、誘導コイル21に電力を供給し
て、無底るつぼ22内の支持ヘッド42上にシリコン融
液11を形成する。このとき、シリコン融液11は電磁
力により無底るつぼ22の内面に対して非接触の状態に
保持される。
【0026】原料投入機25により原料シリコンの投入
を続けながら、支持棒41を徐々に降下させる。これに
より、無底るつぼ22内に連続的に形成されるシリコン
融液11が、無底るつぼ22の下方に下降しながら順次
凝固して鋳塊10になる。このとき、シリコン融液11
が無底るつぼ22内の同じ高さに位置するように、支持
棒41の降下速度が制御される。かくして、鋳塊10が
連続的に製造される。
を続けながら、支持棒41を徐々に降下させる。これに
より、無底るつぼ22内に連続的に形成されるシリコン
融液11が、無底るつぼ22の下方に下降しながら順次
凝固して鋳塊10になる。このとき、シリコン融液11
が無底るつぼ22内の同じ高さに位置するように、支持
棒41の降下速度が制御される。かくして、鋳塊10が
連続的に製造される。
【0027】製造された鋳塊10は、保温炉23を通過
する。保温炉23は、鋳塊10の1300〜500℃に
おける温度勾配が35℃/cm以下、望ましくは30℃
/cm以下となるように、中心軸方向の温度勾配が制御
される。
する。保温炉23は、鋳塊10の1300〜500℃に
おける温度勾配が35℃/cm以下、望ましくは30℃
/cm以下となるように、中心軸方向の温度勾配が制御
される。
【0028】鋳造が進むと、鋳塊10は保温容器30内
に侵入する。保温容器30は、鋳塊10の中心軸方向の
温度勾配を小さくするために、保温機能を有している
が、保温材のみによる保温でも、抵抗加熱等による発熱
を含む保温のいずれでもよい。
に侵入する。保温容器30は、鋳塊10の中心軸方向の
温度勾配を小さくするために、保温機能を有している
が、保温材のみによる保温でも、抵抗加熱等による発熱
を含む保温のいずれでもよい。
【0029】保温容器30内に鋳塊10が挿入され得る
最大長さの近くまで鋳造が進むと、原料投入機25から
の原料投入を停止し、誘導コイル21の出力を低下させ
て、無底るつぼ22内のシリコン融液11を凝固させ
る。凝固が完了した後、微速で鋳塊10を降下させる。
これは、鋳塊温度の急激な変化が鋳塊割れの原因となる
ためである。このときも、保温炉23には前記と同様の
温度勾配が付与されている。
最大長さの近くまで鋳造が進むと、原料投入機25から
の原料投入を停止し、誘導コイル21の出力を低下させ
て、無底るつぼ22内のシリコン融液11を凝固させ
る。凝固が完了した後、微速で鋳塊10を降下させる。
これは、鋳塊温度の急激な変化が鋳塊割れの原因となる
ためである。このときも、保温炉23には前記と同様の
温度勾配が付与されている。
【0030】鋳塊10が保温容器30内に完全に挿入さ
れると、支持ヘッド42を保持機構36によりクランプ
して、鋳塊10を保温容器30内に保持する。支持ヘッ
ド42を支持棒本体43から分離し、支持棒本体43の
みを下方に降下させて保温容器30から抜き出す。保温
容器30の下端開口部を下蓋38によって閉止する。
れると、支持ヘッド42を保持機構36によりクランプ
して、鋳塊10を保温容器30内に保持する。支持ヘッ
ド42を支持棒本体43から分離し、支持棒本体43の
みを下方に降下させて保温容器30から抜き出す。保温
容器30の下端開口部を下蓋38によって閉止する。
【0031】内部に鋳塊10を保持した保温容器30を
鋳造部20から分離して、鋳造部20の直下から鋳塊取
出手段50の直上まで側方へ移動させる。鋳造部20の
直下には、内部が空の別の保温容器30を移動させて、
前記と同様にアルゴン置換を行い、鋳造を再開する。
鋳造部20から分離して、鋳造部20の直下から鋳塊取
出手段50の直上まで側方へ移動させる。鋳造部20の
直下には、内部が空の別の保温容器30を移動させて、
前記と同様にアルゴン置換を行い、鋳造を再開する。
【0032】鋳塊取出手段50の直上に保温容器30が
移動すると同時に、その保温容器30の上端開口部を上
蓋35によって閉止し、内部の鋳塊10を冷却ガスの循
環等により充分な時間をかけて冷却する。鋳塊10が取
出可能な温度まで冷却されると、下蓋38を取り外し、
昇降ヘッド52を上昇させて、これを支持ヘッド42と
連結する。保持機構36によるクランプを解除して、昇
降ヘッド52を降下させることにより、鋳塊10が保温
容器30の下方に抜き出される。
移動すると同時に、その保温容器30の上端開口部を上
蓋35によって閉止し、内部の鋳塊10を冷却ガスの循
環等により充分な時間をかけて冷却する。鋳塊10が取
出可能な温度まで冷却されると、下蓋38を取り外し、
昇降ヘッド52を上昇させて、これを支持ヘッド42と
連結する。保持機構36によるクランプを解除して、昇
降ヘッド52を降下させることにより、鋳塊10が保温
容器30の下方に抜き出される。
【0033】以上の操作を繰り返し、横断面が210m
m角、長さが2000mmの鋳塊を20本連続的に製造
した。その結果、機械的な障害は何ら発生せず、製造さ
れた鋳塊から作製されたセルの光電変換効率は、すべて
の鋳塊で等しく、均一な結晶品質が得られた。
m角、長さが2000mmの鋳塊を20本連続的に製造
した。その結果、機械的な障害は何ら発生せず、製造さ
れた鋳塊から作製されたセルの光電変換効率は、すべて
の鋳塊で等しく、均一な結晶品質が得られた。
【0034】鋳造能率については、鋳造を中断するが、
鋳塊の製造と、製造された鋳塊の冷却を同時並行して行
うため、鋳造を続けながら鋳塊を切断する場合と比べて
大きな差は認められなかった。
鋳塊の製造と、製造された鋳塊の冷却を同時並行して行
うため、鋳造を続けながら鋳塊を切断する場合と比べて
大きな差は認められなかった。
【0035】保温容器30の本数は適宜増やすことがで
きる。また、その複数の保温容器30を循環使用するた
めの容器移動手段についても、上記実施例に限らず種々
のものを採用することができる。
きる。また、その複数の保温容器30を循環使用するた
めの容器移動手段についても、上記実施例に限らず種々
のものを採用することができる。
【0036】図2は本発明の他の実施例を示す平面図で
ある。
ある。
【0037】本実施例は、3本の保温容器30A,30
B,30Cを装備している。これらは、鉛直軸39の回
りに対称的に配置され、その回りを回転して、鋳造部2
0の直下に順番に移動するレボルバー構造になってい
る。この構造によれば、保温容器に冷却中の鋳塊が残っ
ている状態で鋳造が終了しても、即座に鋳造を再開でき
る。
B,30Cを装備している。これらは、鉛直軸39の回
りに対称的に配置され、その回りを回転して、鋳造部2
0の直下に順番に移動するレボルバー構造になってい
る。この構造によれば、保温容器に冷却中の鋳塊が残っ
ている状態で鋳造が終了しても、即座に鋳造を再開でき
る。
【0038】すなわち、鋳造が終了し、鋳造部20直下
の保温容器30Aに鋳塊10が挿入されたときに、保温
容器30B内の鋳塊10の冷却が終了していなくても、
保温容器30A,30B,30Cを回転させ、保温容器
30Cを鋳造部20の直下に移動させれば、鋳造作業を
再開できるのである。
の保温容器30Aに鋳塊10が挿入されたときに、保温
容器30B内の鋳塊10の冷却が終了していなくても、
保温容器30A,30B,30Cを回転させ、保温容器
30Cを鋳造部20の直下に移動させれば、鋳造作業を
再開できるのである。
【0039】従って、ロスタイムが完全になくなり、鋳
造能率が更に向上する。
造能率が更に向上する。
【0040】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のシリコン鋳造装置は、電磁溶解により連続的に製造さ
れる鋳塊を下方から支え、更に、その鋳塊を保温容器に
引き込むと共に、保温容器に収容し得る長さで鋳塊を停
止することにより、鋳塊の割れを防ぎ、且つ、その品質
を高めることができる。
のシリコン鋳造装置は、電磁溶解により連続的に製造さ
れる鋳塊を下方から支え、更に、その鋳塊を保温容器に
引き込むと共に、保温容器に収容し得る長さで鋳塊を停
止することにより、鋳塊の割れを防ぎ、且つ、その品質
を高めることができる。
【0041】請求項2に記載の望ましい構成を採用した
場合は、鋳造を停止することによる鋳造能率の低下を可
及的に抑えることができる。
場合は、鋳造を停止することによる鋳造能率の低下を可
及的に抑えることができる。
【図1】本発明を実施したシリコン鋳造装置の一例につ
いてその構成を示す側面図である。
いてその構成を示す側面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図3】鋳造長さが品質に与える影響を示す図表であ
る。
る。
10 鋳塊 11 シリコン融液 20 鋳造部 21 誘導コイル 22 無底るつぼ 23 保温炉 25 原料投入機 30 保温容器 33 台車 36 保持機構 40 鋳塊降下手段 41 支持棒 42 支持ヘッド 50 鋳塊取出手段
Claims (2)
- 【請求項1】 誘導コイル内に、軸方向の少なくとも一
部が周方向に複数分割された導電性の無底るつぼを設置
し、該無底るつぼ内でシリコンをるつぼ内壁に対して非
接触の状態で電磁誘導により溶解し、下方へ下降する融
液を凝固させて棒状の鋳塊となす鋳造部と、 該鋳造部の下方にセットされ、鋳造部から下方へ降下す
る鋳塊が導入されてこれを保温する筒状の保温容器と、 該保温容器のセット位置下方に設置され、保温容器の内
部に下方から支持棒を挿入し、その上端の支持ヘッドで
鋳塊を下方から支持しながら支持棒を下方へ引き抜いて
鋳塊を降下させる鋳塊降下手段とを具備することを特徴
とするシリコン鋳造装置。 - 【請求項2】 前記保温容器が複数装備され、それぞれ
が鋳造部に着脱可能な移動式であると共に、前記支持棒
の支持ヘッドが支持棒本体から分離可能であり、更に、
その支持ヘッドを保持する保持機構が保温容器の下部に
設けられていることを特徴とする請求項1に記載のシリ
コン鋳造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31114693A JPH07138012A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | シリコン鋳造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31114693A JPH07138012A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | シリコン鋳造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07138012A true JPH07138012A (ja) | 1995-05-30 |
Family
ID=18013670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31114693A Pending JPH07138012A (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | シリコン鋳造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07138012A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009047879A1 (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Panasonic Corporation | 成膜方法および成膜装置 |
| WO2012023165A1 (ja) * | 2010-08-16 | 2012-02-23 | 株式会社Sumco | シリコンの電磁鋳造装置 |
| JP2012512126A (ja) * | 2008-12-15 | 2012-05-31 | ピラー エルティーディー. | 誘導法により多結晶シリコンインゴットを製造する工程および同工程を実施する機器 |
| US20120240635A1 (en) * | 2009-12-14 | 2012-09-27 | Kcc Corporation | Apparatus and method for extracting a silicon ingot |
| CN109930196A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-06-25 | 沈阳真空技术研究所有限公司 | 底注式真空定向凝固炉及其使用方法 |
| CN110158147A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-23 | 合智熔炼装备(上海)有限公司 | 一种单晶定向精密铸造炉自动保温盖板装置 |
-
1993
- 1993-11-16 JP JP31114693A patent/JPH07138012A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009047879A1 (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-16 | Panasonic Corporation | 成膜方法および成膜装置 |
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| US20120240635A1 (en) * | 2009-12-14 | 2012-09-27 | Kcc Corporation | Apparatus and method for extracting a silicon ingot |
| CN102770952A (zh) * | 2009-12-14 | 2012-11-07 | 株式会社Kcc | 硅锭的提取装置及方法 |
| JP2013512180A (ja) * | 2009-12-14 | 2013-04-11 | ケーシーシー コーポレーション | シリコンインゴットの引き出し装置及び方法 |
| US9017478B2 (en) * | 2009-12-14 | 2015-04-28 | Kcc Corporation | Apparatus and method for extracting a silicon ingot made by an electromagnetic continuous casting method |
| CN102770952B (zh) * | 2009-12-14 | 2016-06-22 | 株式会社Kcc | 硅锭的提取装置及方法 |
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| CN110158147A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-08-23 | 合智熔炼装备(上海)有限公司 | 一种单晶定向精密铸造炉自动保温盖板装置 |
| CN110158147B (zh) * | 2019-06-21 | 2023-10-03 | 合智熔炼装备(上海)有限公司 | 一种单晶定向精密铸造炉自动保温盖板装置 |
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|---|---|---|---|
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Effective date: 20040203 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |