JPH07142192A - プラズマ溶射装置 - Google Patents
プラズマ溶射装置Info
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- JPH07142192A JPH07142192A JP5285409A JP28540993A JPH07142192A JP H07142192 A JPH07142192 A JP H07142192A JP 5285409 A JP5285409 A JP 5285409A JP 28540993 A JP28540993 A JP 28540993A JP H07142192 A JPH07142192 A JP H07142192A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】短時間に広い面積を成膜することのできる装置
を提供する。 【構成】複数のプラズマ溶射部３が並べて配される。
を提供する。 【構成】複数のプラズマ溶射部３が並べて配される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、固体素地表面に溶融
した粉末を噴射させ皮膜を形成させる装置に関する。
した粉末を噴射させ皮膜を形成させる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラズマ溶射装置は、粉末状のセラミッ
クス、または金属、プラスチックなどの溶射材料をプラ
ズマで加熱、溶融させて液状微粒子とし、この液状微粒
子をプラズマジェットで固体素地材の表面に高速で衝突
させ（溶射させ）、固体素地に皮膜を形成させるための
ものである。固体素地を被覆することによって耐環性や
耐摩耗性、電気的絶縁性などを向上させる。
クス、または金属、プラスチックなどの溶射材料をプラ
ズマで加熱、溶融させて液状微粒子とし、この液状微粒
子をプラズマジェットで固体素地材の表面に高速で衝突
させ（溶射させ）、固体素地に皮膜を形成させるための
ものである。固体素地を被覆することによって耐環性や
耐摩耗性、電気的絶縁性などを向上させる。
【０００３】図７は従来のプラズマ溶射装置の構成を示
す系統図である。プラズマトーチ１によって、液状微粒
子の混入するプラズマジェット４を成膜させたい固体素
地２の表面に向けて射出させる。プラズマトーチ１の陽
極端子２０Ａおよび陰極端子２２Ａには配線１３を介し
てパルス電源１８が接続されている。また、ガス吹付部
１５が、ガスボンベ９から配管１２Ａを介してプラズマ
トーチ１に設けられたガス吹付口１５Ａに配管接続され
ている。さらに、粉末投入部１４が原料粉末５を収納し
た粉末容器７から配管１２Ｂを介してプラズマトーチ１
に設けられた粉末投入口１４Ａに配管接続されている。
また、配管１２Ｂにはガスボンベ８が配管接続されてい
る。
す系統図である。プラズマトーチ１によって、液状微粒
子の混入するプラズマジェット４を成膜させたい固体素
地２の表面に向けて射出させる。プラズマトーチ１の陽
極端子２０Ａおよび陰極端子２２Ａには配線１３を介し
てパルス電源１８が接続されている。また、ガス吹付部
１５が、ガスボンベ９から配管１２Ａを介してプラズマ
トーチ１に設けられたガス吹付口１５Ａに配管接続され
ている。さらに、粉末投入部１４が原料粉末５を収納し
た粉末容器７から配管１２Ｂを介してプラズマトーチ１
に設けられた粉末投入口１４Ａに配管接続されている。
また、配管１２Ｂにはガスボンベ８が配管接続されてい
る。
【０００４】図８は、図７のプラズマトーチ１の内部構
成を示す断面図である。プラズマトーチ１には陰極端子
２２Ａを備えた陰電極２２が軸中心に設けられている。
陰電極２２の外周に絶縁体２１を介して陽電極２０が配
されている。陽電極２０は陽極端子２０Ａを備えるとと
もに、射出穴２４を形成している。前述のように、プラ
ズマトーチ１にはガス吹付口１５Ａが設けてあり、作動
ガス１０が陰電極２２の先端部２２Ｂに吹き付けられ
る。また、プラズマトーチ１には粉末投入口１４Ａが設
けられてあり、原料粉末５がプラズマジェット４中に投
入される。
成を示す断面図である。プラズマトーチ１には陰極端子
２２Ａを備えた陰電極２２が軸中心に設けられている。
陰電極２２の外周に絶縁体２１を介して陽電極２０が配
されている。陽電極２０は陽極端子２０Ａを備えるとと
もに、射出穴２４を形成している。前述のように、プラ
ズマトーチ１にはガス吹付口１５Ａが設けてあり、作動
ガス１０が陰電極２２の先端部２２Ｂに吹き付けられ
る。また、プラズマトーチ１には粉末投入口１４Ａが設
けられてあり、原料粉末５がプラズマジェット４中に投
入される。
【０００５】図８において、陽電極２０と陰電極２２の
間に電圧を印加して、陰電極２２の先端部２２Ｂにプラ
ズマアークを発生させる。このプラズマアークに作動ガ
ス１０、例えばアルゴンガスを吹き付け、矢印２５方向
にプラズマジェット４を射出させる。そのとき、プラズ
マジェット４中には原料粉末５が投入され、原料粉末５
はプラズマ熱によって溶融し液体微粒子になる。プラズ
マジェット４は液体微粒子とともに射出穴２４から外部
に射出される。
間に電圧を印加して、陰電極２２の先端部２２Ｂにプラ
ズマアークを発生させる。このプラズマアークに作動ガ
ス１０、例えばアルゴンガスを吹き付け、矢印２５方向
にプラズマジェット４を射出させる。そのとき、プラズ
マジェット４中には原料粉末５が投入され、原料粉末５
はプラズマ熱によって溶融し液体微粒子になる。プラズ
マジェット４は液体微粒子とともに射出穴２４から外部
に射出される。
【０００６】図７に戻り、パルス電源１８電極間を絶縁
破壊させるとともに、電極間に大電流を流し高温のプラ
ズマを発生させる。ガスボンベ９には、作動ガス１０が
充填されている。また、ガスボンベ８にはキャリアガス
６、例えばアルゴンガスが充填されている。キャリアガ
ス６は、その風圧で原料粉末５を粉末投入口１４Ａへ送
り、プラズマジェット４中に投入させるためのものであ
る。
破壊させるとともに、電極間に大電流を流し高温のプラ
ズマを発生させる。ガスボンベ９には、作動ガス１０が
充填されている。また、ガスボンベ８にはキャリアガス
６、例えばアルゴンガスが充填されている。キャリアガ
ス６は、その風圧で原料粉末５を粉末投入口１４Ａへ送
り、プラズマジェット４中に投入させるためのものであ
る。
【０００７】図７において、プラズマトーチ１にギャッ
プ長Ｇを介して固体素地２が対向して配されている。プ
ラズマジェット４はギャップ長Ｇを進むとともに半径方
向にも広がりを見せ、固体素地２の表面に直径Ｄの範囲
の円形溶射皮膜１７を形成する。原料粉末５として、例
えば、溶融温度が２３００°Ｋのアルミナ粉末を用いた
場合、数万°Ｋプラズマジェット４を発生させ、アルミ
ナ粉末を固体素地２に溶射させる。
プ長Ｇを介して固体素地２が対向して配されている。プ
ラズマジェット４はギャップ長Ｇを進むとともに半径方
向にも広がりを見せ、固体素地２の表面に直径Ｄの範囲
の円形溶射皮膜１７を形成する。原料粉末５として、例
えば、溶融温度が２３００°Ｋのアルミナ粉末を用いた
場合、数万°Ｋプラズマジェット４を発生させ、アルミ
ナ粉末を固体素地２に溶射させる。
【０００８】また、図７の装置は、電流源としてパルス
電源１８が用いられるとともに、ギャップ長Ｇは数ｃｍ
程度になっている。従来の異なる装置例として、電流源
を直流電源とし、ギャップ長Ｇを１０ｃｍ程度にしてい
るものがある。しかし、ギャップ長Ｇをあまり大きくす
ると、数μｍ厚さの薄い溶射皮膜１７を均一に成膜する
ことができず、場所によって不均一になる。溶射皮膜１
７の中央部分が、数百μｍとかなり厚く盛り上がる。ギ
ャップ長Ｇを数ｃｍ以下に縮めておけば、薄い溶射皮膜
１７が均一に形成される。ギャップ長Ｇを小さくする
と、プラズマジェット４の熱で固体素地２自体が損傷を
受ける可能性がある。そこで、電流源をパルス電源１８
とし、極く短かい間だけプラズマジェット４を射出する
ことによって固体素地２自体の温度上昇を抑える方法が
同一出願人によって既に特許出願されている。パルス電
源１８を用いたプラズマ溶射によって、厚さが均一で、
かつ薄い（数μｍ厚さ）溶射皮膜１７が、形成されると
ともに、固体素地２との密着性が直流電源によるものよ
りはるかに優れた溶射皮膜１７が得られる。
電源１８が用いられるとともに、ギャップ長Ｇは数ｃｍ
程度になっている。従来の異なる装置例として、電流源
を直流電源とし、ギャップ長Ｇを１０ｃｍ程度にしてい
るものがある。しかし、ギャップ長Ｇをあまり大きくす
ると、数μｍ厚さの薄い溶射皮膜１７を均一に成膜する
ことができず、場所によって不均一になる。溶射皮膜１
７の中央部分が、数百μｍとかなり厚く盛り上がる。ギ
ャップ長Ｇを数ｃｍ以下に縮めておけば、薄い溶射皮膜
１７が均一に形成される。ギャップ長Ｇを小さくする
と、プラズマジェット４の熱で固体素地２自体が損傷を
受ける可能性がある。そこで、電流源をパルス電源１８
とし、極く短かい間だけプラズマジェット４を射出する
ことによって固体素地２自体の温度上昇を抑える方法が
同一出願人によって既に特許出願されている。パルス電
源１８を用いたプラズマ溶射によって、厚さが均一で、
かつ薄い（数μｍ厚さ）溶射皮膜１７が、形成されると
ともに、固体素地２との密着性が直流電源によるものよ
りはるかに優れた溶射皮膜１７が得られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の装置は、固体素地に成膜された溶射皮膜
の面積が小さいという問題があった。すなわち、ギャッ
プ長Ｇを数ｃｍ程度以下にする必要があるので、プラズ
マジェットの広がりがどうしても少なく、結果として１
回の溶射によって数ｃｍ以上の直径の溶射皮膜を形成す
ることができない。広い面積の溶射皮膜を得たい場合、
従来はプラズマトーチの位置を変えて何回もプラズマ溶
射を行っていた。そのために、プラズマ溶射による成膜
のトータル時間が多大になり、短時間に広い面積を成膜
することができる装置が望まれていた。
たような従来の装置は、固体素地に成膜された溶射皮膜
の面積が小さいという問題があった。すなわち、ギャッ
プ長Ｇを数ｃｍ程度以下にする必要があるので、プラズ
マジェットの広がりがどうしても少なく、結果として１
回の溶射によって数ｃｍ以上の直径の溶射皮膜を形成す
ることができない。広い面積の溶射皮膜を得たい場合、
従来はプラズマトーチの位置を変えて何回もプラズマ溶
射を行っていた。そのために、プラズマ溶射による成膜
のトータル時間が多大になり、短時間に広い面積を成膜
することができる装置が望まれていた。
【００１０】この発明の目的は、短時間に広い面積を成
膜できる装置を提供することにある。
膜できる装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によれば、プラズマを発生させる電極対
と、この電極対に接続されパルス電圧を出力する電源
と、プラズマに作動ガスを吹き付けプラズマジェットを
形成させるガス吹付部と、プラズマジェットに原料粉末
を投入する粉末投入部と、プラズマ熱によって溶融した
原料粉末をプラズマジェットともに射出させる射出穴と
により構成されたプラズマ溶射部を備えたものにおい
て、プラズマ溶射部が複数並べて配されたものとすると
よい。
に、この発明によれば、プラズマを発生させる電極対
と、この電極対に接続されパルス電圧を出力する電源
と、プラズマに作動ガスを吹き付けプラズマジェットを
形成させるガス吹付部と、プラズマジェットに原料粉末
を投入する粉末投入部と、プラズマ熱によって溶融した
原料粉末をプラズマジェットともに射出させる射出穴と
により構成されたプラズマ溶射部を備えたものにおい
て、プラズマ溶射部が複数並べて配されたものとすると
よい。
【００１２】また、かかる構成において、各プラズマ溶
射部の射出穴が互いに異なる口径を備えたものとすると
よい。また、かかる構成において、各プラズマ溶射部の
射出穴がプラズマジェットを互いに異なる方向に射出さ
せるものとするとよい。またさらに、かかる構成におい
て、各プラズマ溶射部の電源が互いに異なる時間にパル
ス電圧を出力するものとするとよい。
射部の射出穴が互いに異なる口径を備えたものとすると
よい。また、かかる構成において、各プラズマ溶射部の
射出穴がプラズマジェットを互いに異なる方向に射出さ
せるものとするとよい。またさらに、かかる構成におい
て、各プラズマ溶射部の電源が互いに異なる時間にパル
ス電圧を出力するものとするとよい。
【００１３】
【作用】この発明の構成によれば、プラズマ溶射部が複
数並べて配されたことにより、それぞれのプラズマ溶射
部によって成膜される範囲を１度のプラズマ溶射によっ
て互いにオーバラップさせることができ、結果として短
時間に広い面積の溶射皮膜を形成することができる。
数並べて配されたことにより、それぞれのプラズマ溶射
部によって成膜される範囲を１度のプラズマ溶射によっ
て互いにオーバラップさせることができ、結果として短
時間に広い面積の溶射皮膜を形成することができる。
【００１４】また、かかる構成において、各プラズマ溶
射部の射出穴が互いに異なる口径を備えた。これによ
り、互いにオーバラップする溶射皮膜の部分を極力小さ
くすることができ、より均一な厚さの溶射皮膜を形成す
ることができる。また、かかる構成において、各プラズ
マ溶射部の射出穴がプラズマジェットを互いに異なる方
向に射出させるようにした。これにより、隣接するプラ
ズマ溶射部の成膜範囲と容易にオーバラップしやすくな
り皮膜の隙間を埋めやすくなった。
射部の射出穴が互いに異なる口径を備えた。これによ
り、互いにオーバラップする溶射皮膜の部分を極力小さ
くすることができ、より均一な厚さの溶射皮膜を形成す
ることができる。また、かかる構成において、各プラズ
マ溶射部の射出穴がプラズマジェットを互いに異なる方
向に射出させるようにした。これにより、隣接するプラ
ズマ溶射部の成膜範囲と容易にオーバラップしやすくな
り皮膜の隙間を埋めやすくなった。
【００１５】さらにまた、かかる構成において、各プラ
ズマ溶射部の電源が互いに異なる時間にパルス電圧を出
力するようにした。これにより、プラズマジェットを互
いに異なる時間に射出させることができるので、成膜さ
れる側の表面が場所によって凹凸や段差があっても同時
に成膜させることができる。
ズマ溶射部の電源が互いに異なる時間にパルス電圧を出
力するようにした。これにより、プラズマジェットを互
いに異なる時間に射出させることができるので、成膜さ
れる側の表面が場所によって凹凸や段差があっても同時
に成膜させることができる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて説明す
る。図１はこの発明の実施例にかかるプラズマ溶射装置
の構成を示す側面図である。３個のプラズマ溶射部３が
並べて配され、その射出穴２４側に成膜される固体素地
２が配されている。射出穴２４から射出されるプラズマ
ジェット４によって固体素地２に溶射皮膜１７０が形成
されている。図１における各プラズマ溶射部３は図７に
おけるプラズマ溶射装置全体に対応し、これをプラズマ
トーチだけで代表して示した。したがって、各プラズマ
溶射部３は、プラズマトーチに加えてパルス電源やガス
吹付部、粉末投入部をそれぞれ図７と同じものを備えて
いるものとする。
る。図１はこの発明の実施例にかかるプラズマ溶射装置
の構成を示す側面図である。３個のプラズマ溶射部３が
並べて配され、その射出穴２４側に成膜される固体素地
２が配されている。射出穴２４から射出されるプラズマ
ジェット４によって固体素地２に溶射皮膜１７０が形成
されている。図１における各プラズマ溶射部３は図７に
おけるプラズマ溶射装置全体に対応し、これをプラズマ
トーチだけで代表して示した。したがって、各プラズマ
溶射部３は、プラズマトーチに加えてパルス電源やガス
吹付部、粉末投入部をそれぞれ図７と同じものを備えて
いるものとする。
【００１７】図１において、プラズマ溶射部３を適切に
並べておけば、プラズマジェット４を固体素地２上で互
いにオーバラップさせることができ、均一でかつ広い
（１個のプラズマ溶射部による成膜範囲の約３倍）溶射
皮膜１７０を形成することができる。さらに、プラズマ
溶射部３を３個以上、一般には複数個並べて配すること
により、さらに広い溶射皮膜を形成することも可能であ
る。
並べておけば、プラズマジェット４を固体素地２上で互
いにオーバラップさせることができ、均一でかつ広い
（１個のプラズマ溶射部による成膜範囲の約３倍）溶射
皮膜１７０を形成することができる。さらに、プラズマ
溶射部３を３個以上、一般には複数個並べて配すること
により、さらに広い溶射皮膜を形成することも可能であ
る。
【００１８】図２は、この発明の異なる実施例にかかる
プラズマ溶射装置の構成を示す側面図である。この図
は、プラズマトーチの射出穴側から見た図であり、４個
のプラズマ溶射部３と、このプラズマ溶射部３の射出穴
２４より小さい口径の射出穴２６を備えたプラズマ溶射
部３０とが並べて配されている。図２においてもプラズ
マ溶射部３，３０は図１と同様にプラズマトーチだけで
代表して示されている。
プラズマ溶射装置の構成を示す側面図である。この図
は、プラズマトーチの射出穴側から見た図であり、４個
のプラズマ溶射部３と、このプラズマ溶射部３の射出穴
２４より小さい口径の射出穴２６を備えたプラズマ溶射
部３０とが並べて配されている。図２においてもプラズ
マ溶射部３，３０は図１と同様にプラズマトーチだけで
代表して示されている。
【００１９】図３は、図２の装置によって固体素地上に
形成された溶射皮膜の範囲を示す側面図である。皮膜１
７，１１は、それぞれプラズマ溶射部３，３０によって
形成されたものであり、図３には各射出穴２４，２６が
配されていた位置が点線で示されている。図３より判る
ように、溶射皮膜１１，１７が互いにオーバラップし、
成膜されていない隙間が埋められている。射出穴２６
は、周囲の射出穴２４より小さい目のものである。仮
に、射出穴２６を大きくし、射出穴２４と同様のものを
使用した場合、成膜の隙間は生じないが３個のプラズマ
溶射部によって３層に重なって形成される皮膜部１６の
面積が増す。そのために、溶射皮膜全体が均一に仕上が
らず凹凸が目立って来る。射出穴２６の口径を適切にす
ることにより皮膜部１６のように多層に重なる部分を極
力小さくすることが出来る。
形成された溶射皮膜の範囲を示す側面図である。皮膜１
７，１１は、それぞれプラズマ溶射部３，３０によって
形成されたものであり、図３には各射出穴２４，２６が
配されていた位置が点線で示されている。図３より判る
ように、溶射皮膜１１，１７が互いにオーバラップし、
成膜されていない隙間が埋められている。射出穴２６
は、周囲の射出穴２４より小さい目のものである。仮
に、射出穴２６を大きくし、射出穴２４と同様のものを
使用した場合、成膜の隙間は生じないが３個のプラズマ
溶射部によって３層に重なって形成される皮膜部１６の
面積が増す。そのために、溶射皮膜全体が均一に仕上が
らず凹凸が目立って来る。射出穴２６の口径を適切にす
ることにより皮膜部１６のように多層に重なる部分を極
力小さくすることが出来る。
【００２０】図４は、この発明のさらに異なる実施例に
かかるプラズマ溶射装置の構成を示す側面図である。両
側のプラズマ溶射部３１がプラズマジェット４１を固体
素地３４の中央側に斜めに向けて射出させる射出穴２７
を備え、溶射皮膜２８を形成させている。その他は図１
の構成と同じである。図５は、図４のプラズマ溶射部３
１が備えているプラズマトーチの内部構成を示す断面図
である。プラズマジェット４１を射出させる射出穴２７
が矢印２９方向に斜めに形成されている。その他は、図
８の従来の装置の構成と同じである。
かかるプラズマ溶射装置の構成を示す側面図である。両
側のプラズマ溶射部３１がプラズマジェット４１を固体
素地３４の中央側に斜めに向けて射出させる射出穴２７
を備え、溶射皮膜２８を形成させている。その他は図１
の構成と同じである。図５は、図４のプラズマ溶射部３
１が備えているプラズマトーチの内部構成を示す断面図
である。プラズマジェット４１を射出させる射出穴２７
が矢印２９方向に斜めに形成されている。その他は、図
８の従来の装置の構成と同じである。
【００２１】図４の固体素地３４は、射出穴２４，２７
からギャップＧ1 離れており、プラズマジェット４，４
１が互いにオーバラップする位置に配されている。図１
において、固体素地２をギャップＧ1 の位置２Ａ（点
線）に配すると、プラズマジェット４がオーバラップし
ない部分が生ずる。このような場合、射出穴２７を斜め
に形成しておくことにより、図４のように隙間のない溶
射皮膜２８を容易に得ることができる。
からギャップＧ1 離れており、プラズマジェット４，４
１が互いにオーバラップする位置に配されている。図１
において、固体素地２をギャップＧ1 の位置２Ａ（点
線）に配すると、プラズマジェット４がオーバラップし
ない部分が生ずる。このような場合、射出穴２７を斜め
に形成しておくことにより、図４のように隙間のない溶
射皮膜２８を容易に得ることができる。
【００２２】図６は、この発明のさらに異なる実施例に
かかるプラズマ溶射装置の構成を示す側面図である。プ
ラズマ溶射部３，３２に段差３３Ａのある固体素地３３
が対向して配されている。固体素地３３は下半分がプラ
ズマ溶射部３２に対してギャップＧ＋△Ｇだけ離れてい
る。その他は図１の構成と同じである。図６において、
プラズマ溶射部３２からのプラズマジェット４０は、プ
ラズマ溶射部３からのプラズマジェット４より時間的に
先に発生するようになっている。すなわち、プラズマ溶
射部３２の方が早目にパルス電圧を出力するようになっ
ている。その時間差は、ギャップ△Ｇをプラズマジェッ
ト４０が進む時間に等しくしておくことにより、溶射皮
膜３６全体を固体素地３３上に同時に成膜させることが
できる。溶射皮膜３６を部分的に異なる時間で成膜させ
ると、段差３３Ａ付近がどうしても均一に成膜されず、
溶射皮膜３６にむらが生ずる。
かかるプラズマ溶射装置の構成を示す側面図である。プ
ラズマ溶射部３，３２に段差３３Ａのある固体素地３３
が対向して配されている。固体素地３３は下半分がプラ
ズマ溶射部３２に対してギャップＧ＋△Ｇだけ離れてい
る。その他は図１の構成と同じである。図６において、
プラズマ溶射部３２からのプラズマジェット４０は、プ
ラズマ溶射部３からのプラズマジェット４より時間的に
先に発生するようになっている。すなわち、プラズマ溶
射部３２の方が早目にパルス電圧を出力するようになっ
ている。その時間差は、ギャップ△Ｇをプラズマジェッ
ト４０が進む時間に等しくしておくことにより、溶射皮
膜３６全体を固体素地３３上に同時に成膜させることが
できる。溶射皮膜３６を部分的に異なる時間で成膜させ
ると、段差３３Ａ付近がどうしても均一に成膜されず、
溶射皮膜３６にむらが生ずる。
【００２３】なお、図６において、固体素地３３が数個
所段差を備えていたり凹凸であったとしても、プラズマ
溶射部の電源から出力されるパルス電圧の時間差を調整
することによって固体素地上に同時に成膜させることが
でき、むらのない溶射皮膜が得られるようになる。
所段差を備えていたり凹凸であったとしても、プラズマ
溶射部の電源から出力されるパルス電圧の時間差を調整
することによって固体素地上に同時に成膜させることが
でき、むらのない溶射皮膜が得られるようになる。
【００２４】
【発明の効果】この発明は前述のように、プラズマ溶射
部が複数並べて配されたことにより、広い面積の溶射皮
膜を短時間に成膜することができるようになり、プラズ
マ溶射による成膜のトータル時間が大幅に短縮された。
また、かかる構成において、各プラズマ溶射部の射出穴
が互いに異なる口径を備えたことにより、均一な厚さの
溶射皮膜が得られるようになった。
部が複数並べて配されたことにより、広い面積の溶射皮
膜を短時間に成膜することができるようになり、プラズ
マ溶射による成膜のトータル時間が大幅に短縮された。
また、かかる構成において、各プラズマ溶射部の射出穴
が互いに異なる口径を備えたことにより、均一な厚さの
溶射皮膜が得られるようになった。
【００２５】また、かかる構成において、各プラズマ溶
射部の射出穴がプラズマジェットを互いに異なる方向に
射出するようにした。これにより、溶射皮膜を容易にオ
ーバラップさせることができるようになった。さらにま
た、かかる構成において、各プラズマ溶射部の電源が互
いに異なる時間にパルス電圧を出力するようにした。こ
れにより、成膜される側に段差や凹凸があっても、溶射
皮膜をむらなく成膜することができるようになった。
射部の射出穴がプラズマジェットを互いに異なる方向に
射出するようにした。これにより、溶射皮膜を容易にオ
ーバラップさせることができるようになった。さらにま
た、かかる構成において、各プラズマ溶射部の電源が互
いに異なる時間にパルス電圧を出力するようにした。こ
れにより、成膜される側に段差や凹凸があっても、溶射
皮膜をむらなく成膜することができるようになった。
【図１】この発明の実施例にかかるプラズマ溶射装置の
構成を示す側面図
構成を示す側面図
【図２】この発明の異なる実施例にかかるプラズマ溶射
装置の構成を示す側面図
装置の構成を示す側面図
【図３】図２の装置によって成膜された溶射皮膜の側面
図
図
【図４】この発明のさらに異なる実施例にかかるプラズ
マ溶射装置の構成を示す側面図
マ溶射装置の構成を示す側面図
【図５】図４のプラズマ溶射部のプラズマトーチの内部
構成を示す断面図
構成を示す断面図
【図６】この発明のさらに異なる実施例にかかるプラズ
マ溶射装置の構成を示す側面図
マ溶射装置の構成を示す側面図
【図７】従来のプラズマ溶射装置の構成を示す系統図
【図８】図７のプラズマトーチの内部構成を示す断面図
３５：プラズマトーチ、２，３３，３４：固体素地、
４，４０，４１：プラズマジェット、５：原料粉末、
６：キャリアガス、７：粉末容器、８，９：ガスボン
ベ、１０：作動ガス、１２Ａ，１２Ｂ：配管、１３：配
線、１４：粉末投入部、１４Ａ：粉末投入口、１５：ガ
ス吹付部、１５：ガス吹付口、１７，１７０，１１，２
８，３６：溶射皮膜、２０：陽電極、２０Ａ：陽極端
子、２１：絶縁体、２２：陰電極、２２Ａ：陰極端子、
２２Ｂ：先端部、２４，２６，２７：射出穴、３，３
０，３１，３２：プラズマ溶射部、３３Ａ：段差、１
６：皮膜部
４，４０，４１：プラズマジェット、５：原料粉末、
６：キャリアガス、７：粉末容器、８，９：ガスボン
ベ、１０：作動ガス、１２Ａ，１２Ｂ：配管、１３：配
線、１４：粉末投入部、１４Ａ：粉末投入口、１５：ガ
ス吹付部、１５：ガス吹付口、１７，１７０，１１，２
８，３６：溶射皮膜、２０：陽電極、２０Ａ：陽極端
子、２１：絶縁体、２２：陰電極、２２Ａ：陰極端子、
２２Ｂ：先端部、２４，２６，２７：射出穴、３，３
０，３１，３２：プラズマ溶射部、３３Ａ：段差、１
６：皮膜部
Claims (4)
- 【請求項１】プラズマを発生させる電極対と、この電極
対に接続されパルス電圧を出力する電源と、プラズマに
作動ガスを吹き付けプラズマジェットを形成させるガス
吹付部と、プラズマジェットに原料粉末を投入する粉末
投入部と、プラズマ熱によって溶融した原料粉末をプラ
ズマジェットともに射出させる射出穴とにより構成され
たプラズマ溶射部を備えたものにおいて、プラズマ溶射
部が複数並べて配されたことを特徴とするプラズマ溶射
装置。 - 【請求項２】請求項１記載のものにおいて、各プラズマ
溶射部の射出穴が互いに異なる口径を備えたことを特徴
とするプラズマ溶射装置。 - 【請求項３】請求項１または２記載のものにおいて、各
プラズマ溶射部の射出穴がプラズマジェットを互いに異
なる方向に射出させることを特徴とするプラズマ溶射装
置。 - 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載のもの
において、各プラズマ溶射部の電源が互いに異なる時間
にパルス電圧を出力することを特徴とするプラズマ溶射
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28540993A JP3144184B2 (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | プラズマ溶射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28540993A JP3144184B2 (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | プラズマ溶射装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142192A true JPH07142192A (ja) | 1995-06-02 |
| JP3144184B2 JP3144184B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=17691148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28540993A Expired - Fee Related JP3144184B2 (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | プラズマ溶射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3144184B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997030570A1 (de) * | 1996-02-13 | 1997-08-21 | Schmidt Boecking Horst | Vorrichtung zur herstellung eines plasmas sowie verwendung der vorrichtung zur herstellung eines plasmas |
| JP2008103141A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Tohoku Univ | プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法 |
| JP2018202361A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ溶射ヘッド、プラズマ溶射装置及びプラズマ溶射方法 |
-
1993
- 1993-11-16 JP JP28540993A patent/JP3144184B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997030570A1 (de) * | 1996-02-13 | 1997-08-21 | Schmidt Boecking Horst | Vorrichtung zur herstellung eines plasmas sowie verwendung der vorrichtung zur herstellung eines plasmas |
| JP2008103141A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Tohoku Univ | プラズマ発生装置およびプラズマ発生方法 |
| JP2018202361A (ja) * | 2017-06-08 | 2018-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ溶射ヘッド、プラズマ溶射装置及びプラズマ溶射方法 |
| TWI779043B (zh) * | 2017-06-08 | 2022-10-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 電漿熔射頭、電漿熔射裝置及電漿熔射方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3144184B2 (ja) | 2001-03-12 |
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