JPH0714455B2 - 排ガス処理装置 - Google Patents

排ガス処理装置

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JPH0714455B2
JPH0714455B2 JP61278349A JP27834986A JPH0714455B2 JP H0714455 B2 JPH0714455 B2 JP H0714455B2 JP 61278349 A JP61278349 A JP 61278349A JP 27834986 A JP27834986 A JP 27834986A JP H0714455 B2 JPH0714455 B2 JP H0714455B2
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exhaust gas
gas
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gas treatment
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功 吉田
忠彦 小池
守之 福島
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Kanto Denka Kogyo Co Ltd
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Kanto Denka Kogyo Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は排ガスの処理装置に関し、特に半導体のエッチ
ング排ガス中の有害成分を除去するのに適した排ガス処
置装置に関するものである。さらに詳しくは六フッ化硫
黄及びフッ素化炭化水素系等のフロン類などを半導体の
エッチングに用いた場合に生ずる排ガス中に含まれるSF
4,HF,SiF4,WF6,SO2F2,SOF2等の有害成分を効率良く
除去する装置に関するものである。
〔従来の技術及び問題点〕
近年の半導体産業における微細加工技術の進歩には目覚
ましいものがあり、この技術の進歩に伴い使用されるガ
スの種類も多様化して来ている。特に半導体のエッチン
グにはCF4,C2F4,C3F8等のフッ素化炭素、CF3Cl,CF2C
l2,CFCl3等のハロゲン化フッ素化炭素、CHF3等のフッ
素化炭化水素及びSF6,WF6等フッ素を含有する種々の化
合物が大量に使用されている。
エッチングは被加工材料の上にガスを供給し、プラズマ
等により反応を起こさせ、蒸気圧の高い物質、揮発性の
高い物質を生成させることにより行う。従って、その排
ガスには種々の物質が含まれ、その中には有害成分も存
在する。例えばSF6を用いた場合にはHF,SOF2,SF4等が
含まれている。
このため、エッチング排ガスは系外に排出する前に、こ
れら有害成分を除去することが必要であるが、今迄の所
好ましい処理装置が存在しないのが実情である。例え
ば、現在使用されている塔式の処理装置は塔内部に吸着
剤又はこれら有害成分と反応をする薬剤を充填し、吸着
もしくは化学反応により有害成分を除去するものである
が、吸着剤もしくは薬剤が一種に限定されるため、特定
成分のみの除去に止まる欠点がある。そのため、二塔、
三塔と直列に塔を配置し、充填物の種類を変え、排ガス
中の有害成分総てを除去する工夫がなされているが、装
置的に大がかりなものとなり、クリーンルームの様な単
位体積当たりが非常に高価な場所で使用するには適さな
い。さらに、この様な方式ではガスの片流れが生じるこ
とがあり、吸着剤或いは薬剤が平均して消費されないば
かりか、有害ガスインジケーターが作動せずに有害ガス
が系外に出る危険性も有している。
また、インジケーターが排ガス出口付近に取り付けられ
ている場合は、インジケーターが作動したときは既に有
害ガスが系外に出ているという問題がある。そのため、
鋭敏な感度を有するインジケーターが望まれているが、
現在では未だ満足できるものは提供されていない。
〔発明の目的〕
本発明の目的は従来の排ガス処理装置の問題点を解決
し、エッチング排ガス中に含まれる有害成分を効果的に
除去するコンパクトな装置の提供及びこの装置に使用す
る高感度なインジケーターの提供にある。
〔発明の内容〕
本発明は、装置内部が仕切り板により少なくとも3室に
分割され、該仕切り板にはガスが順次各室を通過する様
にガス流通口が設けてあり、且つ、少なくとも1つのガ
ス流通口には有害ガスインジケーターが取り付けてある
ことを特徴とする排ガス処理装置である。
以下に図を用いて本発明を詳しく説明する。
第1図は処理装置が円筒型である場合の構造図である。
1は本体、2は仕切り板である。排ガスの流れは太い矢
印で示してある。排ガスは3のガス入口ノズルより、D
室に入る。D室はオイルミストコレクタ室であり、場合
により細かなステンレス製デミスターが入っており、減
速されることによりオイルミストが捕集される。オイル
ミストが除去されたガスはガス流通口X1を通りS室に入
る。S室は化学反応室であり、有害ガスと反応する薬
剤、例えばソーダライム、ソーダライムとアルミナの混
合物、亜硫酸ソーダ含浸アルミナ等が充填されており、
SO2F2,SOF2,WF6,HF等と反応、除去する様になってい
る。A室及びC室は物理吸着室であり、アルミナ、活性
炭、亜硫酸ソーダ含浸アルミナ等が充填されている。S
室を出たガスはガス流通口X2及びX3を通り、A室、次い
でC室に入り、SF5,CF3等の不活性ガスが吸着された
後、4のガス出口ノズルより系外に排出される。
11,12は有害ガスインジケーターであり、出口部及びA
室とC室の境界にあるガス流通口X3に設置してある。イ
ンジケーターはガス出口部だけに設置しても良いが、イ
ンジケーターが作動(変色)したときは既に有害ガスが
系外に出ている可能性があり、他の各室間のガス流通口
部分X1及びX2にも設置するのが好ましい。
尚、図中、5及び9はボールバルブ、6はガス入口管、
7はガス出口管、8は抜口ノズル、10は薬剤出入口ノズ
ル、13は液面計、14は吊り金具、15はキャスター、16は
取手である。
インジケーターはNaFペレットにプロモクレゾールグリ
ーン又はブロムチモールブルーを0.01〜1wt%含浸させ
たものよりなり、HF濃度1〜10ppmのガスが接触すると
速やかに黄色から青色に変色する。尚、従来用いられて
いるインジケーターはアルミナにpH指示薬を含浸させた
ものが一般的であるが、アルミナが排ガス中の成分と反
応をする場合があり、そのため感応が遅く、また一度変
色をしても時間の経過により色が元に戻ってしまう欠点
がある。本発明に用いるインジケーターはこれらの欠点
を改良してある。
このインジケーターが作動(変色)したときは、充填薬
剤が寿命であることを示している。従って、この場合に
は別の処理装置と交換し、薬剤の入れ換えを行う。処理
装置自体がコンパクトであるので、この交換が容易にで
きるのも本発明の利点の1つである。
以上、図に基づいて本発明を具体的に説明したが、本体
は必ずしも円筒形である必要はなく、角柱、立方体、直
方体いずれの形式であっても良い。また仕切り板により
分割された室はオイルミストコレクタ室、化学反応室、
物理吸着室の順になっていなくても良く、また場合によ
り化学反応室又は物理吸着室のいずれかが省略されてい
ても良い。しかし、室数は3以上であることが好まし
い。また、エッチングは通常真空(減圧)下で行われる
ことから、真空ポンプを使用するので、このポンプに使
用するオイルがミストとなって排ガス中に含まれるので
オイルミストコレクタ室は必須であり、第1室を当該室
とすることが好ましい。
本装置はエッチング排ガス処理用として発明されたもの
ではあるが、同様な有害成分を含むガス、例えば化学蒸
着排ガスの処理等にも使用し得るものである。
〔実施例〕
以下、実施例及び比較例により、本発明の効果を具体的
に説明する。
実施例1 第1図に示した排ガス処理装置を使用した。この処理装
置はSUS 304製であり、円筒の高さ500mm、内径350mmで
ある。充填物はD室にステンレス製オイルデミスタ、S
室にソーダライム(キシダ化学製,JIS 2号品)、A室に
アルミナ(住友化学製,活性アルミナKHD−46)、C室
に活性炭(タケダ薬品製,白鷺C2x)を用いた。
半導体集積回路素子の高集積化、高微細化に用いられる
エッチングガスの一つにSF6ガスがあるが、この場合の
エッチング排ガスを本排ガス処理装置で処理した場合の
実施例について記載する。
シリコン基板上にSF6200ml/Mを流し、プラズマエッチン
グを6ヶ月間行い、本排ガス処理装置による有害物質の
除去効果について調べた。
6ヶ月後の処理装置入口、出口ガスの平均的組成を表1
に示した。
表1から明らかなように、酸性成分と高分子量の物質が
良く除去されていた。
又、ガス出口の前に取り付けられたインジケーター(プ
レインジケーター)はガス出口インジケーターの変色よ
りも約1ヶ月早く変色し、薬剤変換時期の目処もたてや
すかった。
又、比較例として、断面積が同じになるようなパイプ
(内径約19cm)で同様の実験を行ったが、吸着ゾーン界
面が一定でなく、インジケーターの指示が同じ高さでも
一定の値が得られなかった。
又、薬剤ライフも単筒式では破過曲線の部分が短くな
り、薬剤も充分に活用できない状態で交換が必要になっ
た。
以上の記述でも明らかなように、本装置は単筒式より薬
剤が有効に利用でき、プレインジケーターの設置によ
り、破過が予測でき、更にインジケーター部でのガス片
流れがないため、インジケーターの色相変化が信用でき
るという利点がある。
実施例2 タングステンシリサイド薄膜形成装置のクリーニングに
SF6/O2ガスを使用した場合の排ガス処理についての実
施例を記述する。
SF61,000ml/MとO2200ml/Mとの混合ガスをプラズマCVD装
置に送入し、内部のクリーニングを行った。CVD装置出
口(真空ポンプOut側)に本排ガス処理装置を取り付
け、2ヶ月間試験を行った。結果を表2に示した。
この結果から明らかなように、SF6,CF4以外のガスはほ
とんど除去されていた。
なお、このとき使用した充填薬剤はソーダライム〜アル
ミナの混合物である。(S,A,C室に充填)。
実施例3 RIE(Reactive Ion Etching,反応性イオンエッチング)
ガスとしてCF4とH2を用いた場合の排ガス処理を本排ガ
ス処理装置を用いて行った。
ウェハの素材はSiO2である。
100ml/MのCF4と50ml/MのH2でエッチングを行った場合の
排ガス組成及び排ガス処理装置出口ガスの組成を表3に
示した。
有害ガスの殆どは本処理装置で除害されるがCOのみは取
り除けなかった。
なお、実施例3で使用した薬剤はアルミナ(A,C室)、
ソーダライム(S室)で実施期間は6ヶ月間である。
【図面の簡単な説明】
第1図は処理装置が同筒型である場合の構造図、第2図
はその横断面略示図、第3図はその縦断面略示図であ
る。 1……本体、2……仕切り板、11……インジケーター、
12……インジケーター、D……オイルミストコレクタ
室、S……化学反応室、A……物理吸着室、C……物理
吸着室、X1,X2,X3……ガス流通口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B01D 53/34 ZAB

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】装置内部が仕切り板により各1以上のオイ
    ルミストコレクタ室、化学反応室及び物理吸着室の少な
    くとも3室に分割され、該仕切り板にはガスが順次各室
    を通過する様にガス流通口が設けてあり、且つ、少なく
    とも1つのガス流通口には、フッ化ナトリウムにブロモ
    クレゾールグリーン又はブロムチモールブルーを含浸さ
    せたものよりなる有害ガスインジケーターが取り付けて
    あることを特徴とする半導体エッチング排ガスの処理装
    置。
  2. 【請求項2】化学反応室及び物理吸着室にはソーダライ
    ム、アルミナ、活性炭及び亜硫酸ソーダ含浸アルミナの
    いずれかが充填されている特許請求の範囲第1項記載の
    半導体エッチング排ガスの処理装置。
JP61278349A 1986-11-21 1986-11-21 排ガス処理装置 Expired - Lifetime JPH0714455B2 (ja)

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