JPH07146553A - フォトソルダーレジスト組成物 - Google Patents

フォトソルダーレジスト組成物

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JPH07146553A
JPH07146553A JP29633193A JP29633193A JPH07146553A JP H07146553 A JPH07146553 A JP H07146553A JP 29633193 A JP29633193 A JP 29633193A JP 29633193 A JP29633193 A JP 29633193A JP H07146553 A JPH07146553 A JP H07146553A
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JP
Japan
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group
resist composition
resistance
meth
solder resist
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Pending
Application number
JP29633193A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Kubota
裕之 久保田
Kinya Shiraishi
欣也 白石
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Artience Co Ltd
Original Assignee
Toyo Ink Mfg Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Ink Mfg Co Ltd filed Critical Toyo Ink Mfg Co Ltd
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  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、プリント配線板製造工程等に於て好
適に用いられる、アルカリ現像型フォトソルダーレジス
トの提供を目的とする。 【構成】不飽和モノカルボン酸の重合体もしくは他のエ
チレン不飽和化合物との共重合体のラジカル重合性一価
アルコールによる部分エステル化物を含むことを特徴と
するフォトソルダーレジスト組成物。 【効果】本発明により、耐薬品性、耐溶剤性、耐水性、
耐湿性、耐アルカリ性、耐水溶性フラックス性等におい
て優れた特性を有し、さらに二液混合後の可使時間並び
にプリベーク後放置可能時間が大きく改善されたフォト
ソルダーレジスト組成物が得られ、フォトソルダーレジ
ストの作業性が向上した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板製造工
程等に於て好適に用いられるフォトソルダーレジストに
関する。詳しくは、紫外線等の放射線による照射でパタ
−ン形成し、弱アルカリ水溶液による現像の後に優れた
耐熱性、耐薬品性、耐水性、耐湿性、耐溶剤性及び電気
絶縁性を発現するフォトソルダーレジスト組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術】ソルダーレジストは、プリント配線板製
造において、ソルダリング工程で半田が不必要な部分に
付着するのを防ぐ保護膜として、また永久マスクとして
必要不可欠な材料である。従来、ソルダーレジストとし
ては熱硬化型のものが多く用いられ、これをスクリーン
印刷法で印刷して施す方法が一般的であったが、近年プ
リント配線板の配線の高密度化に伴いスクリーン印刷法
では解像度の点で限界があり、写真法でパタ−ン形成す
るフォトソルダーレジストが盛んに用いられるようにな
っている。中でも、炭酸ソーダ溶液等の弱アルカリ溶液
で現像可能なアルカリ現像型のものが作業環境保全、地
球環境保全の点から主流になっている。このようなもの
としては、特開昭 63-205649号公報、特開平2-023351号
公報に開示されるもの等が知られている。
【0003】アルカリ現像型のフォトソルダーレジスト
は、現像に有機溶剤を使用しないため環境汚染の心配が
無く、また人体への影響も少なくなるが、耐久性の面で
はまだ問題がある。すなわち、従来のスクリーン印刷法
による熱硬化型、溶剤現像型のものに比べ耐薬品性、耐
溶剤性、耐水性、耐湿性、耐アルカリ性等が劣る。これ
は、アルカリ現像型フォトソルダーレジストはアルカリ
現像可能にするために親水性基を有するものが主成分と
なっており、上記薬液、水、水蒸気等が浸透し易く、こ
れらがレジスト皮膜と銅との密着性を低下させるためで
ある。したがって、アルカリ現像型フォトソルダーレジ
ストでは基材との密着性を高めることが求められてい
る。
【0004】また、フォトソルダーレジストにおいて
は、作業性の向上も重要な課題である。従来のアルカリ
現像型フォトソルダーレジストは上記のような耐性を維
持するためには一液型とするのは困難であり、二液混合
型のものが主となっている。二液混合型の場合には混合
後の可使時間、すなわちポットライフが長い方がより好
ましいが、従来品はこの点でも十分満足なものとは言え
ず、時間の経過とともに現像不良の発生、特性の低下等
が起こる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記問
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、不飽和モノカル
ボン酸の重合体もしくは共重合体のラジカル重合性一価
アルコールによる部分エステル化物を含むフォトソルダ
ーレジスト組成物が基材との密着性に優れ、しかもポッ
トライフが長いことを見出し、本発明に至った。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、不飽和モノカ
ルボン酸の重合体もしくは他のエチレン不飽和化合物と
の共重合体のラジカル重合性一価アルコールによる部分
エステル化物を含むことを特徴とするフォトソルダーレ
ジスト組成物を提供する。
【0007】本発明において、(A)不飽和カルボン酸
の重合体もしくは他のエチレン不飽和化合物との共重合
体のラジカル重合性一価アルコールによる部分エステル
化物は活性エネルギー線硬化性樹脂であり、紫外線、電
子線、X線等の活性光を選択的に照射された部分は不飽
和二重結合が付加反応することによって不溶の三次元架
橋物となる。一方、活性光が照射されなかった部分はカ
ルボキシル基の存在によりアルカリ可溶性を保持した状
態であり、アルカリ溶液で現像を行なうことにより画像
形成がなされる。(A)は、フォトソルダーレジスト組
成物中20〜100重量%の範囲で用いられる。
【0008】不飽和モノカルボン酸としては、(メタ)
アクリル酸、クロトン酸、βースチリルアクリル酸、β
ーフルフリルアクリル酸、桂皮酸、αーシアノ桂皮酸等
が挙げられるが、これらに限定されない。また、これら
は単独で重合してもよいし、2種類以上を組み合わせて
共重合してもよい。また、上記不飽和モノカルボン酸
は、アクリル系モノマー、ビニル系モノマー等の、他の
エチレン不飽和化合物と共重合してもよい。
【0009】アクリル系モノマーとしては、(メタ)ア
クリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸ヒドロ
キシアルキルエステル、アクリルアミド、アルキル化ア
クリルアミド、アルキロール化アクリルアミド、アクリ
ロニトリル等が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。ビニル系モノマーとしては、エチレン、プロ
ピレン、n−ブテン、イソブテン、ブタジエン、αーオ
レフィン、塩化ビニル、イソプレン、クロロプレン、ス
チレン、α−アルキルスチレン、環置換スチレン、アル
キルビニルエーテル、酢酸ビニル、アリルアルコール等
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。ま
た、これらは単独で用いてもよいし、2種類以上を組み
合わせて用いてもよい。
【0010】重合性一価アルコールとしては、ヒドロキ
シアルキル(メタ)アクリレート、アリルアルコール、
ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポ
リプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポ
リカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、ペンタエ
リスリトールモノ(メタ)アクリレート、トリメチロー
ルプロパン(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコ
ールモノ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオール
モノ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタント
リ(メタ)アクリレート、モノ(2-(メタ)アクリロイロ
キシエチル)アッシドホスフェート、ジ(2-(メタ)アク
リロイロキシエチル)アシッドホスフェート、グリセロ
ールジ(メタ)アクリレート、グリセロールモノ(メ
タ)アクリレート等が挙げられるが、これらに限定され
ない。
【0011】(A)を得る方法としては、前駆体である
不飽和モノカルボン酸の重合体または共重合体に対し
て、ラジカル重合性一価アルコールを縮合により反応さ
せる方法が挙げられる。縮合反応を行なう際の反応触媒
としては、酸触媒、塩基性触媒、ルイース酸触媒のいず
れを用いてもよい。反応温度は、ラジカル反応が起こら
ない範囲に抑えることが必要であり、おおむね50〜200
℃が好ましい。また、適量の共沸溶剤を加えてトラップ
を取り付け、脱離した水を除去する操作を行なうことが
好ましい。さらに、適量の重合禁止剤を加えることや空
気の吹き込みを行なうことも好ましい。
【0012】ラジカル重合性一価アルコールの使用量と
しては、前駆体である重合体または共重合体のカルボン
酸成分に対して 0.1〜0.9 当量の範囲が好ましい。 0.1
当量未満では活性エネルギー線での硬化性が不十分とな
り、 0.9当量を越える場合にはアルカリ現像液への溶解
性、すなわち現像性が不良となる。本発明のフォトソル
ダーレジスト組成物には、基材と皮膜との密着性をより
高め、耐溶剤性、耐薬品性、耐水溶性フラックス性、耐
煮沸性、耐メッキ性、耐湿性、耐電蝕性等を向上させる
目的のために、作業性を低下させない範囲、すなわちフ
ォトソルダーレジスト組成物中 0〜5 重量%の範囲で
(B)シランカップリング剤を用いることができる。
【0013】(B)シランカップリング剤としては、第
1官能基としてアルコキシシリル基、クロロシリル基、
アミノシリル基から選ばれる1種類以上の官能基を有
し、第2官能基としてビニル基、アミノ基、メルカプト
基、エポキシ基、(メタ)アクリロイル基から選ばれる
1種類以上の官能基を有するものが好ましく、なかでも
第2官能基がメルカプト基またはエポキシ基であるもの
が特に好ましい。(B)の作用は、第1官能基であるア
ルコキシシリル基、クロロシリル基、アミノシリル基等
の官能基が基材である金属表面の活性水酸基と反応し、
さらに第2官能基が(A)成分のカルボキシル基、重合
性不飽和基と反応するために、金属基材と皮膜との密着
性を向上させることである。
【0014】(B)シランカップリング剤の具体例とし
ては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−
(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロ
ピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメト
キシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシ
シラン等が挙げられるが、これらに限定されない。これ
らは1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を組み
合わせて用いてもよい。
【0015】本発明のフォトソルダーレジスト組成物に
は、上記(A)および(B)成分の他に、物性の向上、
作業性の向上、貯蔵安定性の向上等の目的で、必要に応
じて下記(C)〜(H)の各成分を用いることができ
る。 (C)光重合開始剤および(または)光重合促進剤、 (D)エポキシ基を1個以上有する化合物、 (E)潜在性熱硬化剤、常温で固体の熱硬化剤、熱硬化
促進剤から選ばれる1種または2種以上 (F)エポキシ基を有さないエチレン不飽和化合物 (G)有機溶剤、水から選ばれる1種または2種以上 (H)その他の添加剤
【0016】(C)光重合開始剤および(または)光重
合促進剤は、光重合のために使用する活性エネルギー線
が紫外線である場合必要なものであり、フォトソルダー
レジスト組成物中 0〜20重量%の範囲で用いることがで
きる。光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、メチル
ベンゾフェノン、o-ベンゾイル安息香酸、ベンゾイルエ
チルエーテル、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニ
ル]-2-モルホリノ−プロパン−1-オン、2,2-ジエトキシ
アセトフェノン、2,4-ジエチルチオキサントン等があ
り、光重合促進剤としては、p-ジメチル安息香酸イソア
ミル、4,4-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、ジ
メチルエタノールアミン等が挙げられる。
【0017】(D)エポキシ基を1個以上有する化合物
は、皮膜強度、耐熱性、耐久性、耐薬品性、耐環境性等
の性能を向上させるために、フォトソルダーレジスト組
成物中 0〜50重量%の範囲で用いることができる。この
ようなものとしては、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、ビスフェノ
ールジグリシジルエーテル、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂か
ら選ばれる1種または2種以上を用いることが反応性、
物性、貯蔵安定性の面から最も好ましい。クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、大日本インキ化学
(株)製「エピクロン N-695」が、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂としては、大日本インキ化学(株)製
「エピクロンN-775」、油化シェルエポキシ(株)製
「エピコート 152」および「エピコート154」、ダウ・
ケミカル社製「DEN431」および「DEN438」、チバ社製
「EPN1138」等が挙げられ、トリグリシジルイソシアヌ
レートとしては、日産化学工業(株)製「TEPIC-G 」、
「TEPIC-S 」および「TEPIC-P 」等が、ビスフェノール
ジグリシジルエーテルとしては、油化シェルエポキシ
(株)製「エピコート 828」、「エピコート1001」、
「エピコート1004」、「エピコート1007」、「エピコー
ト1009」等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0018】(E)潜在性熱硬化剤、常温で固体の熱硬
化剤、熱硬化促進剤から選ばれる1種または2種以上を
用いる場合には、従来公知のもの、例えば、「新エポキ
シ樹脂」(昭晃堂刊、昭和60年5月)第 164〜263 頁お
よび第 356〜405 頁記載のもの、「架橋剤ハンドブッ
ク」(大成社刊、昭和56年10月)第 606〜655 頁記載の
もの等のうち、貯蔵安定性の良好なものが選択される。
(E)は、フォトソルダーレジスト組成物中 0〜10重量
%の範囲で用いることができる。潜在性熱硬化剤として
は、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアン
ジアミド(DICY)およびその誘導体、有機酸ヒドラジド、
ジアミノマレオニトリル(DAMN)とその誘導体、メラミン
とその誘導体、グアナミンとその誘導体、アミンイミド
(AI)、ポリアミンの塩等がある。
【0019】常温で固体の熱硬化剤としては、メタフェ
ニレンジアミン(MP-DA) 、ジアミノジフェニルメタン(D
DM) 、ジアミノジフェニルスルホン(DDS) 、チバガイギ
ー社製「ハードナー HT972」等の芳香族アミン類、無水
フタール酸、無水トリメリット酸、エチレングリコール
ビス(アンヒドロトリメリテート)、グリセロールトリ
ス(アンヒドロトリメリテート)、3,3',4,4'-ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物、無
水マレイン酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フター
ル酸等の環状脂肪族酸無水物等がある。熱硬化促進剤と
してはアセチルアセトナートZn、アセチルアセトナー
トCr等のアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オク
チル酸錫、第4級ホスホニウム塩、トリフェニルホスフ
ィン、1,8-ジアザビシクロ (5,4,0)ウンデセン-7および
その2-エチルヘキサン酸塩およびフェノール塩、イミダ
ゾール、イミダゾリウム塩、トリエタノールアミンボレ
ート等が挙げられる。
【0020】(F)エポキシ基を有さないエチレン性不
飽和化合物は、物性をより向上させるために、作業性を
低下させない範囲、すなわちフォトソルダーレジスト組
成物中 0〜50重量%の範囲で用いることができる。この
ようなエチレン不飽和化合物としては、エチル(メタ)
アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロ
キシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピ
ル(メタ)アクリレート、スチレン、α−アルキルスチ
レン、オリゴエステル(メタ)モノアクリレート、(メ
タ)アクリル酸等の(メタ)アクリレート類、エチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリ
コールジアクリレート、ネオペンチルグリコール(メ
タ)アクリレート、テトラメチロールメタンジ(メタ)
アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アク
リレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレ
ート、2-ヒドロキシ-1-(メタ)アクリロキシ-3-(メタ)
アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、ジアリ
ルフタレート類等や、これらの混合物を用いることがで
きる。
【0021】(G)有機溶剤、水から選ばれる1種また
は2種以上は、本発明のフォトソルダーレジスト組成物
の各成分を溶解もしくは分散させ、また粘度調整の目的
で、フォトソルダーレジスト組成物中 0〜70重量%の範
囲で用いられる。(G)は各成分の溶解性、分散性、沸
点、人体への影響等を考慮して適宜選択される。
【0022】(H)その他の添加剤は、本発明のフォト
ソルダーレジスト組成物の性能を阻害しない範囲、すな
わちフォトソルダーレジスト組成物中 0〜60重量%の範
囲で、必要に応じて用いることができる。その他の添加
剤としては、塗布状態を確認し易くするための染顔料、
流動性を調整するためのチクソトロープ剤、粘度を調整
しまた現像を容易にするための体質顔料、暗反応を防止
し貯蔵安定性を向上させるための重合禁止剤、密着性向
上剤、酸化防止剤、消泡剤、熱重合開始剤等が挙げられ
るが、これらに限定されない。染顔料としては、フタロ
シアニングリーン、チタン白等が、チクソトロープ剤と
しては、微粉シリカ等が挙げられる。体質顔料として
は、シリカ、タルク、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、天然マイカ、合成マイカ、水酸化アルミニウム、沈
降性炭酸バリウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。
重合禁止剤としてはハイドロキノン、フェノチアジン等
が、消泡剤としてはシリコーン系、炭化水素系、アクリ
ル系等が挙げられる。
【0023】上記(A)および必要に応じて(B)〜
(H)が混合され、必要に応じて三本ロール、ボールミ
ル、サンドミル等の混練手段、あるいはスーパーミキサ
ー、プラネタリーミキサー等の撹拌手段により混練また
は混合され、本発明のフォトソルダーレジスト組成物が
得られる。得られたフォトソルダーレジスト組成物は、
銅回路の形成されたプリント配線板上におおむね 5〜10
0 μmの塗膜厚で塗工される。塗工の手段としては、現
在スクリーン印刷法による全面印刷が一般に多く用いら
れているが、これを含めて均一に塗工できる塗工手段で
あればどのような手段を用いてもよい。例えば、スプレ
ーコーター、ホットメルトコーター、バーコータ、アプ
リケータ、ブレードコータ、ナイフコータ、エアナイフ
コータ、カーテンフローコータ、ロールコータ、グラビ
アコータ、オフセット印刷、ディップコート、刷毛塗
り、その他通常の方法はすべて使用できる。
【0024】塗工後、必要に応じて熱風炉あるいは遠赤
外線炉等でプリベーク、すなわち仮乾燥が行なわれ、表
面をタックフリーの状態にする。プリベークの温度はお
おむね50〜100 ℃程度が好ましい。次に、半田メッキさ
れる部分だけが活性エネルギー線を通さないようにした
ネガマスクを用いて活性エネルギー線による露光が行な
われる。ネガマスクとしては活性エネルギー線が紫外線
の場合にはネガフィルムが、電子線の場合には金属性マ
スクが、X線の場合には鉛性マスクがそれぞれ使用され
るが、簡便なネガフィルムを使用できるためプリント配
線板製造では活性エネルギー線として紫外線が多く用い
られる。紫外線の照射量はおおむね10〜1000mJ/cm2であ
る。
【0025】露光後、炭酸ナトリウム希薄水溶液等の弱
アルカリ液を現像液とし、スプレー、浸漬等の手段で現
像が行なわれ、未露光部分が溶解、膨潤、剥離等の作用
で除去される。次に、熱風炉または遠赤外線炉等で加
熱、あるいはUV照射することにより、ポストキュアを
行う。以上の工程でフォトソルダーレジストが施され
る。
【0026】
【実施例】次に、実施例をもって本発明をさらに詳細に
説明するが、これらは本発明の権利範囲を何ら制限する
ものではない。なお、実施例中の部は重量部を、%は重
量%を表わすものとする。
【0027】〔合成例1〕メタクリル酸メチル 110.3g
(66.7mol%) 、アクリル酸 39.7g(33.3mol%)をセロソル
ブアセテート205g中で過酸化ベンゾイル3.0gを重合開始
剤として窒素気流下で反応させ、固形分41.5%、重量平
均分子量37,000の活性エネルギー線硬化性樹脂前駆体を
得た。十分冷却した後トラップを取り付け、重合禁止剤
としてハイドロキノン 0.24g、触媒として三フツ化ホウ
素ジエチルエーテル錯体0.4g、共沸溶剤としてヘキサン
20gおよびトルエン 10g、ラジカル重合性一価アルコー
ルとしてアクリル酸部分に対して 0.5当量のメタクリル
酸ヒドロキシエチル(44.1g) を加え、 150℃で8時間縮
合反応を行なった。反応中、乾燥空気を吹き込み続け
た。固形分41.1%、酸価149mgKOH/gの活性エネルギー線
硬化性樹脂(a1)を得た。
【0028】〔合成例2〕メタクリル酸メチル 110.3g
(66.7mol%) 、アクリル酸 39.7g(33.3mol%)をセロソル
ブアセテート205g中で過酸化ベンゾイル6.0gを重合開始
剤として窒素気流下で反応させ、固形分41.5%、重量平
均分子量15,000の活性エネルギー線硬化性樹脂前駆体を
得た。十分冷却した後トラップを取り付け、重合禁止剤
としてハイドロキノン 0.24g、触媒としてアセチルアセ
トン鉄(III)0.4g 、共沸溶剤としてヘキサン 20gおよび
トルエン 10g、ラジカル重合性一価アルコールとしてア
クリル酸部分に対して 0.5当量のメタクリル酸ヒドロキ
シエチル(44.1g) を加え、 150℃で8時間縮合反応を行
なった。反応中、乾燥空気を吹き込み続けた。固形分4
4.2%、酸価156mgKOH/gの活性エネルギー線硬化性樹脂
(a2)を得た。
【0029】〔合成例3〕スチレン/無水マレイン酸共
重合体(出光石油化学(株)製「アドマスト1000」、平
均分子量 6,500、無水マレイン酸含有率50モル%)369.
9g、セロソルブアセテート226.6g、トリエチルアミン4.
2g、ハイドロキノン0.7gをフラスコに仕込み、90℃に昇
温し、無水マレイン酸残基に対して0.55当量の2-ヒドロ
キシエチルアクリレート(108.4g)を30分かけて滴下し、
その後6時間反応させた。反応中、空気を吹き込み続け
た。固形分54.0%、酸価110mgKOH/gの活性エネルギー線
硬化性樹脂(R) を得た。
【0030】〔実施例1〕下記に示す処方のフォトソル
ダーレジスト組成物を調製した。(A),(C),(E),(H1),(H
2),(H3)を予備混合してから三本ロールミルで十分に混
練した。(D) は (G)にあらかじめ溶解しておき、(F),(H
4)とともに前記混練物と小型プラネタリーミキサーで混
合した。 (A)活性エネルギー線硬化性樹脂(a1) 500部 (C)光重合開始剤 2,4-−ジエチルチオキサントン 52部 (D)エポキシ化合物 クレゾールノボラック型エポキシ 120部 (大日本インキ化学(株)製「エピクロン N-695」) (E)潜在性熱硬化剤 ジシアンジアミド 5部 (F)エチレン不飽和化合物 トリメチロールプロパントリアクリレート (新中村化学(株)製「NKエステルA-TMPT」) 155部 (G)溶剤 セロソルブアセテート 100部 (H1)色材 銅フタロシアニングリーン 5部 (東洋インキ製造(株)製「リオノールグリーン 2YS」) (H2)チクソトロープ剤 微粉シリカ 40部 (日本シリカ工業(株)製「ニップシールN-300A」) (H3)体質顔料 タルク(富士タルク(株)製) 120部 (H4)消泡剤 シリコーン系 16部 (東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製)
【0031】得られたフォトソルダーレジスト組成物の
評価を、以下3種類の試験体を用い、下記に示す試験方
法で行なった。結果を表1に示す。なお、各工程の条件
は特に指定のある場合以外は以下の条件に従った。 試験体1:銅張り積層板(FR-4) 試験体2:テスト用プリント配線板(FR-4、最小回路幅
0.1mm(ピン間4本)) 試験体3:IPCテストパターン(FR-4)
【0032】塗工 :スクリーン印刷法、 150メッ
シュテトロン版使用による全面塗工 プリベーク:循環式熱風炉使用、75℃/30分 露光 :オーク (株)製「HMW680GW」(7kwメタルハ
ライドランプ2灯使用) 露光強度 35mW/cm2 (波長 365nmにおける) 露光量 300mJ/cm2 現像 :1%炭酸ナトリウム水溶液、液温30℃、ス
プレー圧 3kg/cm2、時間60秒、シャワー水洗30秒 ポストキュア:循環式熱風炉使用、 140℃/40分
【0033】○ポットライフ試験 調製後24、48、72、96、120 時間放置したフォトソルダ
ーレジスト組成物をそれぞれ試験体1に塗工し、プリベ
ークを行なった。プリベーク10分後に現像を行なった時
の現像性を評価した。評価基準は下記に従った。 ○ ---- 完全に現像された □ ---- わずかな現像残り(グリーンの色が残らない
程度) △ ---- はっきりとわかる現像残り(グリーンの色が
残っている) × ---- ほとんど現像されなかった
【0034】○プリベーク後放置可能時間試験 試験体1に塗工、プリベークを行ない、24、48、72、9
6、120 時間放置した試験体をそれぞれ作製し、現像性
を評価した。評価基準はポットライフ試験と同様とし
た。 ○密着性試験 試験体1に塗工、プリベーク、露光を行い試験体を作製
した。露光は全面に紫外光が照射されるようにした。10
分間放置後、JIS D-0202に従い、クロスカットを入れた
後セロテープピールを行ない、皮膜が剥がれずに残った
部分を数えた。
【0035】○耐水溶性フラクッス試験 試験体2を使用して塗工からポストキュアまでのすべて
の工程を施した試験体を作製した。高活性の水溶性フラ
ックス(アルファメタルズ(株)製「K-183 」)を全面
に塗布し、3分間縦置きで放置して余分のフラックスを
除去した後、130℃で1分間プレヒートし、 260℃の溶
融半田槽に20秒間浸漬した。1分間放冷後水洗し、水滴
をきれいに拭き取った。処理後、外観観察とともに最小
回路幅の箇所でセロテープピールを行なった。評価基準
を以下に示す。 5 ---- 外観上の白化、セロテープピールでの剥離共
に無し 4 ---- 外観上の白化無し、セロテープピールで小径
スルーホール部の一部が剥離 3 ---- 外観上の白化小、セロテープピールで細線部
またはエッジ部で剥離有り(20%以下) 2 ---- 外観上の白化大、セロテープピールで細線部
またはエッジ部で剥離有り(20%以上) 1 ---- 外観上の白化大、細線部および太線部の全体
的な剥離
【0036】〔実施例2〕 (D)エポキシ化合物「エピクロン N-695」をビスフェ
ノールA型エポキシ(油化シェルエポキシ(株)製「エ
ピコート1007」)に代えた以外は、実施例1と同様にし
てフォトソルダーレジスト組成物を調製し、評価を行な
った。 〔実施例3〕 (A)活性エネルギー線硬化性樹脂(a1)を(a2)に代えた
以外は、実施例1と同様にしてフォトソルダーレジスト
組成物を調製し、評価を行なった。
【0037】〔実施例4〕 (B)シランカップリング剤(γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン、東レ・ダウコーニング・シリコー
ン(株)製「SH−6062」)7部を加えた以外は、実施例1
と同様にしてフォトソルダーレジスト組成物を調製、評
価を行なった。 〔比較例〕 (A)活性エネルギー線硬化性樹脂(a1)を(R) に代えた
以外は、実施例1と同様にしてフォトソルダーレジスト
組成物を調製し、評価を行なった。
【0038】
【表1】
【0039】
【発明の効果】本発明により、耐薬品性、耐溶剤性、耐
水性、耐湿性、耐アルカリ性、耐水溶性フラックス性等
において優れた特性を有し、さらに二液混合後の可使時
間並びにプリベーク後放置可能時間が大きく改善された
フォトソルダーレジスト組成物が得られ、フォトソルダ
ーレジストの作業性が向上した。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年12月17日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】重合性一価アルコールとしては、ヒドロキ
シアルキル(メタ)アクリレート、アリルアルコール、
ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポ
リプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポ
リカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロー
ルプロパンジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリ
コールモノ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオー
ルモノ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタン
トリ(メタ)アクリレート、ジ(2-(メタ) アクリロイロ
キシエチル) アシッドホスフェート、グリセロールジ
(メタ)アクリレート、並びにこれらの(メタ)アクリ
ロイル基と水酸基、またはリン酸基と(メタ) アクリロ
イロキシエチル基との間にエチレンオキシド基、プロピ
レンオキシド基、カプロン酸基等を介するもの等が挙げ
られるが、これらに限定されない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/28 D

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】不飽和モノカルボン酸の重合体もしくは他
    のエチレン不飽和化合物との共重合体のラジカル重合性
    一価アルコールによる部分エステル化物を含むことを特
    徴とするフォトソルダーレジスト組成物。
  2. 【請求項2】さらに、シランカップリング剤を含有する
    請求項1記載のフォトソルダーレジスト組成物。
  3. 【請求項3】シランカップリング剤が、第1官能基とし
    てアルコキシシリル基、クロロシリル基、アミノシリル
    基から選ばれる1種類以上の官能基を有し、第2官能基
    としてビニル基、アミノ基、メルカプト基、エポキシ
    基、(メタ)アクリロイル基から選ばれる1種類以上の
    官能基を有する請求項2記載のフォトソルダーレジスト
    組成物。
  4. 【請求項4】シランカップリング剤の第2官能基がメル
    カプト基またはエポキシ基である請求項3記載のフォト
    ソルダーレジスト組成物。
JP29633193A 1993-11-26 1993-11-26 フォトソルダーレジスト組成物 Pending JPH07146553A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002296771A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Tamura Kaken Co Ltd 感光性樹脂組成物
KR20150063033A (ko) 2012-09-27 2015-06-08 히타치가세이가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스터 패턴의 형성 방법 및 터치 패널의 제조 방법

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