JPH07150384A - 電解金属回収装置及び電解金属回収方法 - Google Patents
電解金属回収装置及び電解金属回収方法Info
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- JPH07150384A JPH07150384A JP30005993A JP30005993A JPH07150384A JP H07150384 A JPH07150384 A JP H07150384A JP 30005993 A JP30005993 A JP 30005993A JP 30005993 A JP30005993 A JP 30005993A JP H07150384 A JPH07150384 A JP H07150384A
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Landscapes
- Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 自現機の処理液やその廃液や水洗水等極めて
低濃度の金属イオン溶液から金属銀を効率よく低コスト
で回収できる電解金属回収装置を提供する。 【構成】 溶液中に含有される金属イオンを電解により
金属単体として回収する電解槽であって、１枚の陽極板
に対して陰極板を対峙させ該陰極板の該陽極板と逆方向
に更に１枚以上の陰極板を積層するようにした少なくと
も１組のユニットを構成したことを特徴とする電解金属
回収装置及びそれを使用した貴金属回収方法。
低濃度の金属イオン溶液から金属銀を効率よく低コスト
で回収できる電解金属回収装置を提供する。 【構成】 溶液中に含有される金属イオンを電解により
金属単体として回収する電解槽であって、１枚の陽極板
に対して陰極板を対峙させ該陰極板の該陽極板と逆方向
に更に１枚以上の陰極板を積層するようにした少なくと
も１組のユニットを構成したことを特徴とする電解金属
回収装置及びそれを使用した貴金属回収方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動現像機の処理液、そ
の中でも写真廃液特に水洗水の銀回収装置に関する。特
に本発明は、該水洗水より銀を電解回収する技術におい
て、例えば銀の含有率が100ppm以下であるような低濃度
の銀含有水洗水の廃液からも有効に銀を回収することを
可能ならしめた銀回収装置に関するものであり、更に本
発明はこのような装置を使って、金，白金のような貴金
属や一般金属を含有する溶液から回収する方法にも関す
るものである。
の中でも写真廃液特に水洗水の銀回収装置に関する。特
に本発明は、該水洗水より銀を電解回収する技術におい
て、例えば銀の含有率が100ppm以下であるような低濃度
の銀含有水洗水の廃液からも有効に銀を回収することを
可能ならしめた銀回収装置に関するものであり、更に本
発明はこのような装置を使って、金，白金のような貴金
属や一般金属を含有する溶液から回収する方法にも関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】写真廃液より銀を電解回収する技術は従
来より知られているが、従来の電解回収技術、例えば回
転型電解槽を用いた銀回収にあっては、電解する廃液中
の銀濃度が100mg／リットル以下（約100ppm以下）にな
るとそれ以上の銀回収は困難で、イオン交換樹脂を用い
た回収方法や銀よりイオン化傾向の大きい金属を用いた
金属置換法で更に銀回収を行わざるを得なかった。しか
しながら、これらの方法でも１ppm以下の銀回収は困難
であった。
来より知られているが、従来の電解回収技術、例えば回
転型電解槽を用いた銀回収にあっては、電解する廃液中
の銀濃度が100mg／リットル以下（約100ppm以下）にな
るとそれ以上の銀回収は困難で、イオン交換樹脂を用い
た回収方法や銀よりイオン化傾向の大きい金属を用いた
金属置換法で更に銀回収を行わざるを得なかった。しか
しながら、これらの方法でも１ppm以下の銀回収は困難
であった。
【０００３】写真廃液中に銀は、公害問題への対策上か
らもできるだけ低濃度にすることが望まれ、再利用可能
な形で回収しないとしても、例えば薬剤添加による沈殿
法を用いてでき得る限り完全に除去する必要がある。
らもできるだけ低濃度にすることが望まれ、再利用可能
な形で回収しないとしても、例えば薬剤添加による沈殿
法を用いてでき得る限り完全に除去する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
電解による銀回収技術では、銀回収に限度があり、それ
を越えると電解速度が著しくは低下して事実上銀濃度を
それより低くできず、銀濃度が100ppm以下であるような
廃液からの銀回収はできなかった。従って、電解により
銀回収を行う場合でも、電解で銀濃度を低下させた後
に、イオン交換樹脂法や金属置換法を用いて低濃度まで
銀回収を行う必要があった。あるいは沈殿法で銀を除去
する必要があった。
電解による銀回収技術では、銀回収に限度があり、それ
を越えると電解速度が著しくは低下して事実上銀濃度を
それより低くできず、銀濃度が100ppm以下であるような
廃液からの銀回収はできなかった。従って、電解により
銀回収を行う場合でも、電解で銀濃度を低下させた後
に、イオン交換樹脂法や金属置換法を用いて低濃度まで
銀回収を行う必要があった。あるいは沈殿法で銀を除去
する必要があった。
【０００５】しかしイオン交換樹脂法は、イニシャルコ
スト，ランニングコストともに高く、実用上不利であ
る。
スト，ランニングコストともに高く、実用上不利であ
る。
【０００６】金属置換法では、充分濃度が低下しきれ
ず、かつ鉄イオンも溶出するという問題がある。
ず、かつ鉄イオンも溶出するという問題がある。
【０００７】薬剤添加による銀の除去あるいは回収法
は、ランニングコストが高額であるとともに、操作が難
しい。
は、ランニングコストが高額であるとともに、操作が難
しい。
【０００８】特開昭53-65218号には、流動床を用いた電
解法の開示があるが、これでは必ずしも充分な銀回収は
達成できず、また、特開昭61-270752号公報には、流動
床電解法を用いた技術が開示されており、これによれば
かなりの低濃度までの銀回収は可能と考えられている
が、環境規制の難しいところ（例えばアメリカなど）で
は、規制に充分見合うまで安定して銀回収をするには不
充分である。
解法の開示があるが、これでは必ずしも充分な銀回収は
達成できず、また、特開昭61-270752号公報には、流動
床電解法を用いた技術が開示されており、これによれば
かなりの低濃度までの銀回収は可能と考えられている
が、環境規制の難しいところ（例えばアメリカなど）で
は、規制に充分見合うまで安定して銀回収をするには不
充分である。
【０００９】また、本発明者等は電解銀回収装置の検討
により、電極間距離や電解電圧を調整する一般的な方法
で１ppmに近い濃度まで金属回収できる条件を見出した
が１ppm以下の銀回収は困難であった。
により、電極間距離や電解電圧を調整する一般的な方法
で１ppmに近い濃度まで金属回収できる条件を見出した
が１ppm以下の銀回収は困難であった。
【００１０】本発明は上記問題点を解決せんとするもの
で、コストや操作の点で有利である電解による銀回収技
術を改良して、極めて低濃度まで金属を安定して回収す
ることができる水洗水からの金属回収装置を提供し、更
にそのような装置を用いて金や白金等の金属含有溶液か
ら該金属をも回収することを目的とする。
で、コストや操作の点で有利である電解による銀回収技
術を改良して、極めて低濃度まで金属を安定して回収す
ることができる水洗水からの金属回収装置を提供し、更
にそのような装置を用いて金や白金等の金属含有溶液か
ら該金属をも回収することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的は次の技術手段
(1)〜(11)の何れか１項によって達成される。
(1)〜(11)の何れか１項によって達成される。
【００１２】(1) 溶液中に含有される金属イオンを電解
により金属単体として回収する電解金属回収装置におい
て、１枚の陽極板に対して陰極板を対峙させ該陰極板の
該陽極板と逆方向に更に１枚以上の陰極板を積層するよ
うにした少なくとも１組のユニットを構成したことを特
徴とする電解金属回収装置。
により金属単体として回収する電解金属回収装置におい
て、１枚の陽極板に対して陰極板を対峙させ該陰極板の
該陽極板と逆方向に更に１枚以上の陰極板を積層するよ
うにした少なくとも１組のユニットを構成したことを特
徴とする電解金属回収装置。
【００１３】(2) 溶液中に含有される銀イオンを電解に
より金属単体として回収する電解金属回収装置におい
て、相隣る２枚の陽極板間に陰極板が３〜５枚積層され
て配設されていることを特徴とする電解金属回収装置。
より金属単体として回収する電解金属回収装置におい
て、相隣る２枚の陽極板間に陰極板が３〜５枚積層され
て配設されていることを特徴とする電解金属回収装置。
【００１４】(3) 前記陰極板の少なくとも最外部に位置
する陰極板に対して内側に位置する陰極板は開孔部を有
することを特徴とする(1)項又は(2)項に記載の電解金属
回収装置。
する陰極板に対して内側に位置する陰極板は開孔部を有
することを特徴とする(1)項又は(2)項に記載の電解金属
回収装置。
【００１５】(4) 前記陽極板，陰極板間で形成される通
路に沿って、溶液が蛇行して流れるようにしたことを特
徴とする(1)，(2)，(3)の何れか１項に記載の電解金属
回収装置。
路に沿って、溶液が蛇行して流れるようにしたことを特
徴とする(1)，(2)，(3)の何れか１項に記載の電解金属
回収装置。
【００１６】(5) 前記陰極板にはパンチングプレートを
使用し、相隣る該陰極板の開孔部の位置がずれているこ
とを特徴とする(1)〜(4)の何れか１項に記載の電解金属
回収装置。
使用し、相隣る該陰極板の開孔部の位置がずれているこ
とを特徴とする(1)〜(4)の何れか１項に記載の電解金属
回収装置。
【００１７】(6) 前記陽極板及び陰極板を含めた相隣る
電極板間の距離が１〜５mmであることを特徴とする(1)
〜(5)の何れか１項に記載の電解金属回収装置。
電極板間の距離が１〜５mmであることを特徴とする(1)
〜(5)の何れか１項に記載の電解金属回収装置。
【００１８】(7) 前記電極の電源としてパルス電源を用
いたことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載
の電解金属回収装置。
いたことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載
の電解金属回収装置。
【００１９】(8) 前記溶液はハロゲン化銀感光材料の処
理液又は水洗水であり前記金属が銀であることを特徴と
する(1)〜(7)の何れか１項に記載の電解金属回収装置。
理液又は水洗水であり前記金属が銀であることを特徴と
する(1)〜(7)の何れか１項に記載の電解金属回収装置。
【００２０】(9) 前記溶液がチオ硫酸塩を含有して銀イ
オンを溶解しており電解電圧は0.7〜1.5Ｖであることを
特徴とする(8)項に記載の電解金属回収装置。
オンを溶解しており電解電圧は0.7〜1.5Ｖであることを
特徴とする(8)項に記載の電解金属回収装置。
【００２１】(10) 前記金属は金，白金であることを特
徴とする(1)〜(7)項の何れか１項に記載の電解金属回収
装置。
徴とする(1)〜(7)項の何れか１項に記載の電解金属回収
装置。
【００２２】(11) (1)〜(8)の何れか１項の電解金属回
収装置を使用して100ppm以下の低濃度金属含有溶液から
の金属回収を行う電解金属回収方法。
収装置を使用して100ppm以下の低濃度金属含有溶液から
の金属回収を行う電解金属回収方法。
【００２３】
【作用】１枚の陽極板に対して陰極板を対峙させ、更に
該陰極板の該陽極板と逆方向に更に１枚以上の陰極板を
積層することで、理論的には外側の陰極板上に金属は析
出しないはずであるが、陽極板から離れた陰極板上にも
電解により金属が析出し、それによって微量金属の回収
速度を著しく高めることができ、条件によっては、0.1p
pmまで金属回収を可能ならしめることを発見した。
該陰極板の該陽極板と逆方向に更に１枚以上の陰極板を
積層することで、理論的には外側の陰極板上に金属は析
出しないはずであるが、陽極板から離れた陰極板上にも
電解により金属が析出し、それによって微量金属の回収
速度を著しく高めることができ、条件によっては、0.1p
pmまで金属回収を可能ならしめることを発見した。
【００２４】また、陰極板に例えばパンチングプレート
やメッシュ板等開孔部を有する電極を使用することで、
溶液の撹拌、陰極裏側への溶液の回り込み効果や開孔部
に起こるうず流効果により回収金属の量が開孔部のない
陰極板を積層したものよりも更に増大する。ちなみに開
孔率は特に規定しないが５〜40％のものが好ましい。ま
た、開孔径，開孔形状も特に規定されないが１〜20mmの
円形が好ましい。
やメッシュ板等開孔部を有する電極を使用することで、
溶液の撹拌、陰極裏側への溶液の回り込み効果や開孔部
に起こるうず流効果により回収金属の量が開孔部のない
陰極板を積層したものよりも更に増大する。ちなみに開
孔率は特に規定しないが５〜40％のものが好ましい。ま
た、開孔径，開孔形状も特に規定されないが１〜20mmの
円形が好ましい。
【００２５】本発明に使用する電極板のうち、陽極材質
としては、特に規定されないが、従来から使用されてい
る例えば寸法安定性電極（ＤＳＥ）や白金電極、白金メ
ッキ電極、チタンに白金，ルテニウム，パラジウム，イ
リジウムまたはその酸化物をコーティングした電極、炭
素材，炭素系複合材，炭素繊維布，グラファイトの電極
等が使用できる。陰極材質としては導電性材料であれば
いかなるものも用いることができるが、金属材質例えば
ステンレス，チタン，白金コートのチタン板，ニッケ
ル，銅，鉄及び前記金属の合金メッキあるいはグラファ
イト等も用いることができる。但し、腐食性，操作性の
観点からステンレスを用いることが好ましい。ステンレ
ス材としてはＳＵＳ−304，ＳＵＳ−316，ＳＵＳ−316
Ｌ，ＳＵＳ−317等がある。
としては、特に規定されないが、従来から使用されてい
る例えば寸法安定性電極（ＤＳＥ）や白金電極、白金メ
ッキ電極、チタンに白金，ルテニウム，パラジウム，イ
リジウムまたはその酸化物をコーティングした電極、炭
素材，炭素系複合材，炭素繊維布，グラファイトの電極
等が使用できる。陰極材質としては導電性材料であれば
いかなるものも用いることができるが、金属材質例えば
ステンレス，チタン，白金コートのチタン板，ニッケ
ル，銅，鉄及び前記金属の合金メッキあるいはグラファ
イト等も用いることができる。但し、腐食性，操作性の
観点からステンレスを用いることが好ましい。ステンレ
ス材としてはＳＵＳ−304，ＳＵＳ−316，ＳＵＳ−316
Ｌ，ＳＵＳ−317等がある。
【００２６】そして、複数の電極板で形成される流路に
溶液を蛇行式に流すことで、小型ポンプによって溶液が
電極表面を移動する速度ＬＶ値を上げることができ乱流
が生じて電極板表面に形成される拡散二重層が破壊され
るため低濃度溶液からの金属回収効果が向上され好まし
い。
溶液を蛇行式に流すことで、小型ポンプによって溶液が
電極表面を移動する速度ＬＶ値を上げることができ乱流
が生じて電極板表面に形成される拡散二重層が破壊され
るため低濃度溶液からの金属回収効果が向上され好まし
い。
【００２７】また、極間距離は短い方が電流効率がよ
く、金属回収効果も向上するが、１mm未満では析出金属
による導電頻度が高くなりメンテナンス上不利である。
また、５mm以上になると特に低濃度の金属回収効果が低
下するので１〜５mmの範囲が良好である。
く、金属回収効果も向上するが、１mm未満では析出金属
による導電頻度が高くなりメンテナンス上不利である。
また、５mm以上になると特に低濃度の金属回収効果が低
下するので１〜５mmの範囲が良好である。
【００２８】更に、陰極板の開孔部位置を隣接する陰極
板同士でずらすことにより溶液の撹拌効果や電極との接
触性を高めることができ金属回収効果が更に向上する。
板同士でずらすことにより溶液の撹拌効果や電極との接
触性を高めることができ金属回収効果が更に向上する。
【００２９】このとき相隣る陰極板の開孔位置は、少し
でもずれていればよいが、好ましくは該開孔間ピッチの
ほぼ２分の１ずらされている場合金属回収の効果が高
い。
でもずれていればよいが、好ましくは該開孔間ピッチの
ほぼ２分の１ずらされている場合金属回収の効果が高
い。
【００３０】また、チオ硫酸塩を主成分とする銀イオン
含有溶液からの銀回収では電解電圧を0.7〜1.5Ｖで行う
ことにより硫化銀の生成が抑制され臭気の発生がなくな
り好ましい。即ち、0.7Ｖ未満では銀回収効率が低下
し、1.5Ｖ以上では硫酸銀が生成しＨ2Ｓの臭気が発生す
る。
含有溶液からの銀回収では電解電圧を0.7〜1.5Ｖで行う
ことにより硫化銀の生成が抑制され臭気の発生がなくな
り好ましい。即ち、0.7Ｖ未満では銀回収効率が低下
し、1.5Ｖ以上では硫酸銀が生成しＨ2Ｓの臭気が発生す
る。
【００３１】更に、定常的な直流電源よりもパルス電源
の方が硫化銀の生成が抑制し易く、パルス電源を使用す
る場合、極性反転条件は、カソード基準のマイナス電気
量をプラス側の電気量より多くすることが好ましく、定
電流条件で極性反転比が(−)：(＋)＝５：１〜500：１
の電気量とすることが好ましい。極性反転時間は0.1ms
〜100msの範囲で極性反転比が(−)：(＋)＝100：１〜
５：１が好ましい。
の方が硫化銀の生成が抑制し易く、パルス電源を使用す
る場合、極性反転条件は、カソード基準のマイナス電気
量をプラス側の電気量より多くすることが好ましく、定
電流条件で極性反転比が(−)：(＋)＝５：１〜500：１
の電気量とすることが好ましい。極性反転時間は0.1ms
〜100msの範囲で極性反転比が(−)：(＋)＝100：１〜
５：１が好ましい。
【００３２】本電解金属回収装置を用いて回収する金属
は例えば銀，金，白金，ルテニウム，パラジウム，イリ
ジウム，ニッケル，銅，鉄，クロム，鉛，コバルト，
錫，アルミニウム，亜鉛であるが、好ましくは銀及び
金，白金の貴金属であり、最も好ましくは銀である。
は例えば銀，金，白金，ルテニウム，パラジウム，イリ
ジウム，ニッケル，銅，鉄，クロム，鉛，コバルト，
錫，アルミニウム，亜鉛であるが、好ましくは銀及び
金，白金の貴金属であり、最も好ましくは銀である。
【００３３】ところで、本発明の請求項１で述べた溶液
中に含有される金属イオンとはフリーイオンの状態又
は、錯形成物質と錯塩を形成し溶解している状態を示し
ている。
中に含有される金属イオンとはフリーイオンの状態又
は、錯形成物質と錯塩を形成し溶解している状態を示し
ている。
【００３４】また、電解により金属単体として回収する
ことは、金属固体とすることであり、場合によっては溶
液中の物質を不純物として含有することがある。この金
属単体は、電解により陰極上に析出するものであり、そ
の分離方法としては、陰極を装置外に取り出し、スクレ
ーパーにより剥離するか又はハンマー等で叩くことによ
り衝撃で脱落させることが好ましく、また、溶解液によ
り直接溶解し、金属イオン濃縮液として分離し、金属純
度を上げる精製作業をする方法も好ましい。
ことは、金属固体とすることであり、場合によっては溶
液中の物質を不純物として含有することがある。この金
属単体は、電解により陰極上に析出するものであり、そ
の分離方法としては、陰極を装置外に取り出し、スクレ
ーパーにより剥離するか又はハンマー等で叩くことによ
り衝撃で脱落させることが好ましく、また、溶解液によ
り直接溶解し、金属イオン濃縮液として分離し、金属純
度を上げる精製作業をする方法も好ましい。
【００３５】また、請求項４に述べた電解槽の電極配列
構造は、形成される電極板間通路をＵターンさせながら
蛇行式に処理液を流す構成であり、これによって、小型
ポンプによって溶液が電極表面を移動して行く速度ＬＶ
値を上げることができ、乱流が生じて電極板表面に形成
される拡散二重層が破壊されるために、低濃度溶液から
の金属回収効率が向上するものと思われる。
構造は、形成される電極板間通路をＵターンさせながら
蛇行式に処理液を流す構成であり、これによって、小型
ポンプによって溶液が電極表面を移動して行く速度ＬＶ
値を上げることができ、乱流が生じて電極板表面に形成
される拡散二重層が破壊されるために、低濃度溶液から
の金属回収効率が向上するものと思われる。
【００３６】この本発明の方式は、従来の陽極板，陰極
板にそれぞれ開孔部を設け処理液を電極板に垂直に流す
方式や、これとは反対にＵターンさせることなく電極板
に平行に一方向に流すだけの方式にくらべて、上述のよ
うに格段の金属回収効果の向上を見るに至った。
板にそれぞれ開孔部を設け処理液を電極板に垂直に流す
方式や、これとは反対にＵターンさせることなく電極板
に平行に一方向に流すだけの方式にくらべて、上述のよ
うに格段の金属回収効果の向上を見るに至った。
【００３７】尚、積層する電極形状は、平板型が簡単で
好ましいが、その他の形状として、例えば、回転ドラム
型電解槽で使用されるような円筒形であってもよいが、
製作にやや難しさがある。
好ましいが、その他の形状として、例えば、回転ドラム
型電解槽で使用されるような円筒形であってもよいが、
製作にやや難しさがある。
【００３８】請求項８で述べたハロゲン化銀感光材料の
処理液の種類としては特に規定はされないが、現像液，
漂白定着液，定着液，予備水洗水，水洗水，リンス液，
安定液等があげられ、好ましくは、定着液，定着液が混
入する予備水洗水，リンス液又は安定液である。
処理液の種類としては特に規定はされないが、現像液，
漂白定着液，定着液，予備水洗水，水洗水，リンス液，
安定液等があげられ、好ましくは、定着液，定着液が混
入する予備水洗水，リンス液又は安定液である。
【００３９】請求項９では前記ハロゲン化銀感光材料の
処理液がチオ硫酸塩を含有して銀イオンを溶解している
ものを電解液としているが、この電解液はハロゲン化銀
感光材料の銀定着剤としてチオ硫酸塩を含有した処理液
又は水洗水が処理により銀イオンを溶解し含有した溶液
となったものである。
処理液がチオ硫酸塩を含有して銀イオンを溶解している
ものを電解液としているが、この電解液はハロゲン化銀
感光材料の銀定着剤としてチオ硫酸塩を含有した処理液
又は水洗水が処理により銀イオンを溶解し含有した溶液
となったものである。
【００４０】請求項11では前記金属回収装置は100ppm以
下の低濃度金属溶液からの金属回収に効果的であること
を述べたが、好ましくは、溶液中の金属イオン濃度が10
ppm以下であり、特に1.0ppm以下に低下させる目的に関
して効果が顕著である。
下の低濃度金属溶液からの金属回収に効果的であること
を述べたが、好ましくは、溶液中の金属イオン濃度が10
ppm以下であり、特に1.0ppm以下に低下させる目的に関
して効果が顕著である。
【００４１】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づき説明するが、
本発明はこれらに限定されてしまうものではない。
本発明はこれらに限定されてしまうものではない。
【００４２】本発明の電解金属回収装置の実験装置を図
１に示し、後述する溶液を用いて銀回収を行った結果を
図２のグラフを用いて説明する。
１に示し、後述する溶液を用いて銀回収を行った結果を
図２のグラフを用いて説明する。
【００４３】図１の電解槽21は正面の幅41mm、高さ210m
m、奥行500mmであり槽内には図４の（ａ）又は（ｂ）で
示されるような陽極板22Ａ又は22Ｂの間に図５の（ａ）
又は（ｂ）で示されるような陰極板23Ａ又は23Ｂが３枚
平行に入れられており、該陽極板の材質はグラファイト
であり、該陰極板の材質はＳＵＳ 316 パンチングプレ
ートであり、陽極板と陰極板の面間距離は、３mm、陰極
板同士の間の面間距離は２mmであり、陰極面積は１枚の
場合表裏両面で12dm2であり２枚は24dm2３枚で36dm2に
なっている。
m、奥行500mmであり槽内には図４の（ａ）又は（ｂ）で
示されるような陽極板22Ａ又は22Ｂの間に図５の（ａ）
又は（ｂ）で示されるような陰極板23Ａ又は23Ｂが３枚
平行に入れられており、該陽極板の材質はグラファイト
であり、該陰極板の材質はＳＵＳ 316 パンチングプレ
ートであり、陽極板と陰極板の面間距離は、３mm、陰極
板同士の間の面間距離は２mmであり、陰極面積は１枚の
場合表裏両面で12dm2であり２枚は24dm2３枚で36dm2に
なっている。
【００４４】そして、電解電圧は1.0Ｖ，温度は室温，
流速は10リットル／分である。
流速は10リットル／分である。
【００４５】実施例に用いた溶液は チオ硫酸アンモニウム 70％溶液 2.32ml／リットル 亜硫酸アンモニウム 95mg／リットル 銀イオン 60mg／リットル （ヨウ素消費料：1.6ｇ／リットル，pＨ：6.0） である。
【００４６】このような溶液５リットルを図１に示す処
理槽11に入れ、バルブ32，ポンプ31を介して電解槽21の
左方にある入口24に配管し、右方にある該電解槽21の出
口25から再び処理槽11に戻すようにして循環路を形成さ
せてある。
理槽11に入れ、バルブ32，ポンプ31を介して電解槽21の
左方にある入口24に配管し、右方にある該電解槽21の出
口25から再び処理槽11に戻すようにして循環路を形成さ
せてある。
【００４７】このような電解金属回収装置において陰極
板を１〜５枚に変化させて銀回収実験を行った。
板を１〜５枚に変化させて銀回収実験を行った。
【００４８】その結果は図２の銀回収がされて行く途中
における該溶液の銀濃度の時間に対する変化曲線のよう
になり、陰極板枚数を増やすと銀回収速度が上がり、特
に銀濃度が１ppm以下になっても銀濃度にほぼ比例して
銀濃度が減少して行くという特徴がみられた。
における該溶液の銀濃度の時間に対する変化曲線のよう
になり、陰極板枚数を増やすと銀回収速度が上がり、特
に銀濃度が１ppm以下になっても銀濃度にほぼ比例して
銀濃度が減少して行くという特徴がみられた。
【００４９】特に３枚以上で効果が高かった。
【００５０】また、図１における陰極板を開孔部を有さ
ないものに替えて、同様な銀回収実験を行った結果、図
２の結果より若干銀回収速度は低下するが積層すること
により１枚のものよりも低濃度まで銀を回収することが
可能であった。
ないものに替えて、同様な銀回収実験を行った結果、図
２の結果より若干銀回収速度は低下するが積層すること
により１枚のものよりも低濃度まで銀を回収することが
可能であった。
【００５１】以上の効果は電解槽を図３に示すように陽
極板１枚に対し陰極板を２枚〜３枚平行に並べてユニッ
トを構成した電解槽21においても同様の傾向が見られ
た。
極板１枚に対し陰極板を２枚〜３枚平行に並べてユニッ
トを構成した電解槽21においても同様の傾向が見られ
た。
【００５２】尚、図４（ａ）又は（ｂ）に示すように陽
極板22Ａ又は22Ｂは切欠き部又は開口部を片方に有して
いるが、どちらを使用しても良い。しかし、その切欠き
部又は開口部は相隣るもの同士互いに前後逆になるよう
に配置してある。これにより電解槽21内の水溶液の流れ
はＵターンして流れ電極板表面を移動する速度ＬＶ値が
増し、溶液の撹拌効果が上がり銀回収効率も上がってい
る。
極板22Ａ又は22Ｂは切欠き部又は開口部を片方に有して
いるが、どちらを使用しても良い。しかし、その切欠き
部又は開口部は相隣るもの同士互いに前後逆になるよう
に配置してある。これにより電解槽21内の水溶液の流れ
はＵターンして流れ電極板表面を移動する速度ＬＶ値が
増し、溶液の撹拌効果が上がり銀回収効率も上がってい
る。
【００５３】また、図５（ａ），（ｂ）に示すように陰
極板23Ａ，23Ｂはパンチングプレートが使用されている
が、その孔の配列は左右上下に0.5ピッチずつずれたも
のになっている。このような陰極板23Ａと23Ｂを互い違
いに配列しておくことにより流過する溶液の撹拌効果と
電極への接触性が高められ銀回収効果が更に向上する。
極板23Ａ，23Ｂはパンチングプレートが使用されている
が、その孔の配列は左右上下に0.5ピッチずつずれたも
のになっている。このような陰極板23Ａと23Ｂを互い違
いに配列しておくことにより流過する溶液の撹拌効果と
電極への接触性が高められ銀回収効果が更に向上する。
【００５４】次に本実験装置に使用した陽極板22Ａ又は
22Ｂと陰極板23Ａ又は23Ｂを多連にして電解槽21の中に
配設したものが図６の平面断面図である。
22Ｂと陰極板23Ａ又は23Ｂを多連にして電解槽21の中に
配設したものが図６の平面断面図である。
【００５５】電解槽21にはグラファイト板よりなる厚さ
４mmの陽極板の10枚が等間隔に配置されその切欠部22Ｃ
又は開口部22Ｄの部分を隣同士前後逆になるように配列
してある。そしてその陽極板22Ａ又は22Ｂの間にはＳＵ
Ｓ 316のパンチングプレートで作られた厚さ１mmの陰極
板23Ａ又は23Ｂを交互に３枚ずつ配設されている。ま
た、両端の陽極板22Ａ又は22Ｂの外側に陰極板23Ａ又は
23Ｂが各１枚ずつ配置されている。
４mmの陽極板の10枚が等間隔に配置されその切欠部22Ｃ
又は開口部22Ｄの部分を隣同士前後逆になるように配列
してある。そしてその陽極板22Ａ又は22Ｂの間にはＳＵ
Ｓ 316のパンチングプレートで作られた厚さ１mmの陰極
板23Ａ又は23Ｂを交互に３枚ずつ配設されている。ま
た、両端の陽極板22Ａ又は22Ｂの外側に陰極板23Ａ又は
23Ｂが各１枚ずつ配置されている。
【００５６】
【発明の効果】本発明により低濃度の金属イオン溶液か
ら金属回収が効率よくできるようになった。そしてその
装置は小型で簡単に作られるもので低コストで確実な金
属回収ができ、特にチオ硫酸塩を主成分とする銀イオン
含有溶液からの銀回収では銀回収中及び回収後の溶液も
脱臭されており作業環境も良好にすることができる。
ら金属回収が効率よくできるようになった。そしてその
装置は小型で簡単に作られるもので低コストで確実な金
属回収ができ、特にチオ硫酸塩を主成分とする銀イオン
含有溶液からの銀回収では銀回収中及び回収後の溶液も
脱臭されており作業環境も良好にすることができる。
【図１】本発明の一実施例のフロー図。
【図２】本発明の実験結果を示す銀濃度変化曲線。
【図３】本発明の別の実施例を示す正面図。
【図４】陽極板の平面図。
【図５】陰極板の平面図。
【図６】本発明の他の実施例の電解槽の平面図。
11 水洗水槽（処理槽） 21 電解槽 21Ａ 固定板 21Ｂ 蓋 21Ｃ パッキン 21Ｄ 外側のフレーム 21Ｅ 導電部材 22Ａ，22Ｂ 陽極板 23Ａ，23Ｂ 陰極板 24 入口 25 出口 26 接触端子 27，27Ａ 接触接片
Claims (11)
- 【請求項１】 溶液中に含有される金属イオンを電解に
より金属単体として回収する電解金属回収装置におい
て、１枚の陽極板に対して陰極板を対峙させ該陰極板の
該陽極板と逆方向に更に１枚以上の陰極板を積層するよ
うにした少なくとも１組のユニットを構成したことを特
徴とする電解金属回収装置。 - 【請求項２】 溶液中に含有される銀イオンを電解によ
り金属単体として回収する電解金属回収装置において、
相隣る２枚の陽極板間に陰極板が３〜５枚積層されて配
設されていることを特徴とする電解金属回収装置。 - 【請求項３】 前記陰極板の少なくとも最外部に位置す
る陰極板に対して内側に位置する陰極板は開孔部を有す
ることを特徴とする請求項１又は２に記載の電解金属回
収装置。 - 【請求項４】 前記陽極板，陰極板間で形成される通路
に沿って、溶液が蛇行して流れるようにしたことを特徴
とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電解金属回収
装置。 - 【請求項５】 前記陰極板にはパンチングプレートを使
用し、相隣る該陰極板の開孔部の位置がずれていること
を特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電解金
属回収装置。 - 【請求項６】 前記陽極板及び陰極板を含めた相隣る電
極板間の距離が１〜５mmであることを特徴とする請求項
１〜５の何れか１項に記載の電解金属回収装置。 - 【請求項７】 前記電極の電源としてパルス電源を用い
たことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の
電解金属回収装置。 - 【請求項８】 前記溶液はハロゲン化銀感光材料の処理
液又は水洗水であり前記金属が銀であることを特徴とす
る請求項１〜７の何れか１項に記載の電解金属回収装
置。 - 【請求項９】 前記溶液がチオ硫酸塩を含有して銀イオ
ンを溶解しており電解電圧は0.7〜1.5Ｖであることを特
徴とする請求項８に記載の電解金属回収装置。 - 【請求項１０】 前記金属は金，白金であることを特徴
とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電解金属回収
装置。 - 【請求項１１】 請求項１〜８の何れかの電解金属回収
装置を使用して100ppm以下の低濃度金属含有溶液からの
金属回収を行う電解金属回収方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30005993A JPH07150384A (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電解金属回収装置及び電解金属回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30005993A JPH07150384A (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電解金属回収装置及び電解金属回収方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07150384A true JPH07150384A (ja) | 1995-06-13 |
Family
ID=17880208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30005993A Pending JPH07150384A (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電解金属回収装置及び電解金属回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07150384A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017110269A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | アサヒプリテック株式会社 | 電解装置用陰極、および該陰極を備えた電解装置 |
| JP2017193761A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 大成建設株式会社 | ヒ素の回収方法並びにヒ素を含む泥水の浄化方法及び浄化装置 |
| CN109097792A (zh) * | 2018-10-29 | 2018-12-28 | 东北大学 | 一种从低浓度含铜氰化贫液回收铜和氰化物的电解装置 |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP30005993A patent/JPH07150384A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017110269A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | アサヒプリテック株式会社 | 電解装置用陰極、および該陰極を備えた電解装置 |
| JP2017193761A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 大成建設株式会社 | ヒ素の回収方法並びにヒ素を含む泥水の浄化方法及び浄化装置 |
| CN109097792A (zh) * | 2018-10-29 | 2018-12-28 | 东北大学 | 一种从低浓度含铜氰化贫液回收铜和氰化物的电解装置 |
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