JPH07153721A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- JPH07153721A JPH07153721A JP5321201A JP32120193A JPH07153721A JP H07153721 A JPH07153721 A JP H07153721A JP 5321201 A JP5321201 A JP 5321201A JP 32120193 A JP32120193 A JP 32120193A JP H07153721 A JPH07153721 A JP H07153721A
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- semiconductor wafer
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- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H10P72/0468—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
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- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
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- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 扱うキャリアフレームの大きさが変わる場合
でも、簡単に短時間で対応でき、生産性を向上できるよ
うにする。 【構成】 ダイシング装置は、半導体ウェハが固定され
たキャリアフレームを収納するストッカ１１、１２と、
キャリアフレームをその大きさに応じた位置に位置決め
するプリアライメント１５と、プリアライメント１５と
ストッカ１１、１２との間で半導体ウェハを出し入れす
る出し入れユニット１６と、加工テーブル２２と、半導
体ウェハを搬送するローダ２３と、加工テーブル２２上
の半導体ウェハを切断する刃具２４とを備えている。キ
ャリアフレームの大きさが変わる場合は、加工テーブル
２３では動作させる吸着部を切り換え、ローダ２２では
キャリアフレームを吸引する真空パッドの位置を変更す
る。
でも、簡単に短時間で対応でき、生産性を向上できるよ
うにする。 【構成】 ダイシング装置は、半導体ウェハが固定され
たキャリアフレームを収納するストッカ１１、１２と、
キャリアフレームをその大きさに応じた位置に位置決め
するプリアライメント１５と、プリアライメント１５と
ストッカ１１、１２との間で半導体ウェハを出し入れす
る出し入れユニット１６と、加工テーブル２２と、半導
体ウェハを搬送するローダ２３と、加工テーブル２２上
の半導体ウェハを切断する刃具２４とを備えている。キ
ャリアフレームの大きさが変わる場合は、加工テーブル
２３では動作させる吸着部を切り換え、ローダ２２では
キャリアフレームを吸引する真空パッドの位置を変更す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハを切断加
工するダイシング装置に係り、特に、サイズの異なる複
数種の半導体ウェハに対応可能なダイシング装置に関す
る。
工するダイシング装置に係り、特に、サイズの異なる複
数種の半導体ウェハに対応可能なダイシング装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハを切断するダイシング装置
では、半導体ウェハは、１枚ずつキャリアフレームに固
定されて搬送され、切断、洗浄等が行われるようになっ
ている。半導体ウェハが固定されたキャリアフレーム
は、ストッカに収納され、ウェハ出し入れ機構によって
ストッカより引き出されてプリアライメント上に載置さ
れ、このプリアライメントからローダによって加工テー
ブルまで搬送され、ここで半導体ウェハの切断加工が行
われる。加工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフ
レームは、ローダによって洗浄テーブルに搬送され、こ
こで半導体ウェハの洗浄が行われる。その後、キャリア
フレームは、ローダによってプリアライメント上に載置
され、ウェハ出し入れ機構によって、同一の、あるいは
他のストッカに収納される。
では、半導体ウェハは、１枚ずつキャリアフレームに固
定されて搬送され、切断、洗浄等が行われるようになっ
ている。半導体ウェハが固定されたキャリアフレーム
は、ストッカに収納され、ウェハ出し入れ機構によって
ストッカより引き出されてプリアライメント上に載置さ
れ、このプリアライメントからローダによって加工テー
ブルまで搬送され、ここで半導体ウェハの切断加工が行
われる。加工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフ
レームは、ローダによって洗浄テーブルに搬送され、こ
こで半導体ウェハの洗浄が行われる。その後、キャリア
フレームは、ローダによってプリアライメント上に載置
され、ウェハ出し入れ機構によって、同一の、あるいは
他のストッカに収納される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、キャリアフ
レームには、例えば、３インチから６インチまでの半導
体ウェハを固定する６インチ以下用キャリアフレーム
と、８インチの半導体ウェハを固定する８インチ用キャ
リアフレームの２種類があり、両者は大きさが異なって
いる。そのため、従来、１台で３インチから６インチま
での半導体ウェハと８インチの半導体ウェハの両方の加
工を行うダイシング装置では、キャリアフレームの大き
さが変わる場合、以下のような準備が必要であった。
レームには、例えば、３インチから６インチまでの半導
体ウェハを固定する６インチ以下用キャリアフレーム
と、８インチの半導体ウェハを固定する８インチ用キャ
リアフレームの２種類があり、両者は大きさが異なって
いる。そのため、従来、１台で３インチから６インチま
での半導体ウェハと８インチの半導体ウェハの両方の加
工を行うダイシング装置では、キャリアフレームの大き
さが変わる場合、以下のような準備が必要であった。
【０００４】まず、プリアライメントの交換が必要にな
る。図１１は６インチ以下用キャリアフレーム１０１の
位置決めを行うプリアライメント１０２を示している。
このプリアライメント１０２は、６インチ以下用キャリ
アフレーム１０１の位置決めを行うガイド１０３と、ピ
ン１０４とを有している。また、図１２は８インチ用キ
ャリアフレーム１０５の位置決めを行うプリアライメン
ト１０６を示している。このプリアライメント１０６
は、８インチ用キャリアフレーム１０５の位置決めを行
うガイド１０７と、ピン１０８とを有している。なお、
図１１、図１２において、符号１０９はウェハ出し入れ
機構である。従来は、扱うキャリアフレームに合わせ
て、図１１に示すプリアライメント１０２と図１２に示
すプリアライメント１０６とを交換していた。
る。図１１は６インチ以下用キャリアフレーム１０１の
位置決めを行うプリアライメント１０２を示している。
このプリアライメント１０２は、６インチ以下用キャリ
アフレーム１０１の位置決めを行うガイド１０３と、ピ
ン１０４とを有している。また、図１２は８インチ用キ
ャリアフレーム１０５の位置決めを行うプリアライメン
ト１０６を示している。このプリアライメント１０６
は、８インチ用キャリアフレーム１０５の位置決めを行
うガイド１０７と、ピン１０８とを有している。なお、
図１１、図１２において、符号１０９はウェハ出し入れ
機構である。従来は、扱うキャリアフレームに合わせ
て、図１１に示すプリアライメント１０２と図１２に示
すプリアライメント１０６とを交換していた。
【０００５】次に、ローダの調整が必要になる。図１３
は６インチ以下用キャリアフレーム１０１を扱う場合の
ローダ１１０の状態を示し、図１４は８インチ用キャリ
アフレーム１０５を扱う場合のローダ１１０の状態を示
している。これらの図に示すように、ローダ１１０は、
ローダ旋回軸１１１と、このローダ旋回軸１１１に取り
付けられたアーム１１２と、このアーム１１２に対して
位置調整可能に取り付けられた４つの真空パッド１１３
とを有している。各真空パッド１１３は、図示しない吸
引装置に接続されている。キャリアフレーム１０１、１
０５には、下側からシール１１４が貼り付けられ、この
シール１１４上に、３インチから６インチまでの半導体
ウェハ１１５あるいは８インチの半導体ウェハ１１６が
貼り付けられて固定されている。各真空パッド１１３
は、キャリアフレーム１０１、１０５の上面に当接さ
れ、吸引装置を動作させることで、キャリアフレーム１
０１、１０５を吸引して保持するようになっている。そ
して、この状態で、ローダ旋回軸１１１を回転させるこ
とによって、キャリアフレーム１０１、１０５を所定の
位置へ移動させることができるようになっている。従来
は、このような構成のローダ１１０を用い、扱うキャリ
アフレームに合わせて、真空パッド１１３の位置を調整
していた。
は６インチ以下用キャリアフレーム１０１を扱う場合の
ローダ１１０の状態を示し、図１４は８インチ用キャリ
アフレーム１０５を扱う場合のローダ１１０の状態を示
している。これらの図に示すように、ローダ１１０は、
ローダ旋回軸１１１と、このローダ旋回軸１１１に取り
付けられたアーム１１２と、このアーム１１２に対して
位置調整可能に取り付けられた４つの真空パッド１１３
とを有している。各真空パッド１１３は、図示しない吸
引装置に接続されている。キャリアフレーム１０１、１
０５には、下側からシール１１４が貼り付けられ、この
シール１１４上に、３インチから６インチまでの半導体
ウェハ１１５あるいは８インチの半導体ウェハ１１６が
貼り付けられて固定されている。各真空パッド１１３
は、キャリアフレーム１０１、１０５の上面に当接さ
れ、吸引装置を動作させることで、キャリアフレーム１
０１、１０５を吸引して保持するようになっている。そ
して、この状態で、ローダ旋回軸１１１を回転させるこ
とによって、キャリアフレーム１０１、１０５を所定の
位置へ移動させることができるようになっている。従来
は、このような構成のローダ１１０を用い、扱うキャリ
アフレームに合わせて、真空パッド１１３の位置を調整
していた。
【０００６】次に、加工テーブルの交換が必要になる。
図１５は６インチ以下用キャリアフレーム１０１を固定
する加工テーブル１２１を示し、図１６は８インチ用キ
ャリアフレーム１０５を固定する加工テーブル１２２を
示している。これらの図に示すように、各加工テーブル
１２１、１２２は、それぞれ、真空チャックテーブル１
２３、１２４と、この真空チャックテーブル１２３、１
２４の上面に設けられた多孔質の部材よりなる吸着部１
２５、１２６と、この吸着部１２５、１２６に連通した
管路１２７、１２８とを備えている。管路１２７、１２
８は図示しない吸引装置に接続されるようになってい
る。各加工テーブル１２１、１２２は左右方向に移動さ
れると共に、各真空チャックテーブル１２３、１２４が
回転可能になっている。なお、真空チャックテーブル１
２３、１２４と吸着部１２５、１２６は、それぞれ、扱
うキャリアフレーム１０１、１０５の大きさに対応した
大きさに形成されている。従来は、扱うキャリアフレー
ムに合わせて、図１５に示す加工テーブル１２１と図１
６に示す加工テーブル１２２とを交換していた。また、
従来は、図示しないが洗浄テーブルも同様に、扱うキャ
リアフレームに合わせて交換していた。
図１５は６インチ以下用キャリアフレーム１０１を固定
する加工テーブル１２１を示し、図１６は８インチ用キ
ャリアフレーム１０５を固定する加工テーブル１２２を
示している。これらの図に示すように、各加工テーブル
１２１、１２２は、それぞれ、真空チャックテーブル１
２３、１２４と、この真空チャックテーブル１２３、１
２４の上面に設けられた多孔質の部材よりなる吸着部１
２５、１２６と、この吸着部１２５、１２６に連通した
管路１２７、１２８とを備えている。管路１２７、１２
８は図示しない吸引装置に接続されるようになってい
る。各加工テーブル１２１、１２２は左右方向に移動さ
れると共に、各真空チャックテーブル１２３、１２４が
回転可能になっている。なお、真空チャックテーブル１
２３、１２４と吸着部１２５、１２６は、それぞれ、扱
うキャリアフレーム１０１、１０５の大きさに対応した
大きさに形成されている。従来は、扱うキャリアフレー
ムに合わせて、図１５に示す加工テーブル１２１と図１
６に示す加工テーブル１２２とを交換していた。また、
従来は、図示しないが洗浄テーブルも同様に、扱うキャ
リアフレームに合わせて交換していた。
【０００７】このように、従来は、扱うキャリアフレー
ムの大きさが変わる度に、上述のような準備が必要とな
り、その作業が煩雑であると共に、その間（約１５分）
生産が停止してしまうため、生産性が悪いという問題点
があった。
ムの大きさが変わる度に、上述のような準備が必要とな
り、その作業が煩雑であると共に、その間（約１５分）
生産が停止してしまうため、生産性が悪いという問題点
があった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、扱うキャリアフ
レームの大きさが変わる場合でも、簡単に短時間で対応
でき、生産性を向上できるようにしたダイシング装置を
提供することにある。
レームの大きさが変わる場合でも、簡単に短時間で対応
でき、生産性を向上できるようにしたダイシング装置を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では、キャリアフ
レームに固定された半導体ウェハを複数枚収納する収納
部と、半導体ウェハが固定されたキャリアフレームが載
置されると共に、このキャリアフレームをキャリアフレ
ームの大きさに応じた位置に位置決めする位置決め手段
を有する位置決めテーブルと、収納部から加工前の半導
体ウェハが固定されたキャリアフレームを取り出して位
置決めテーブルに載置すると共に、加工後の半導体ウェ
ハが固定されたキャリアフレームを位置決めテーブルか
ら収納部に押し入れる半導体ウェハ出し入れ手段と、半
導体ウェハが固定されたキャリアフレームを吸着して固
定するための複数の吸着部、およびキャリアフレームの
大きさに応じて動作させる吸着部を切り換える吸着部切
換手段を有する加工テーブルと、半導体ウェハが固定さ
れたキャリアフレームを保持する保持部、およびキャリ
アフレームの大きさに応じて保持部の位置を変更する保
持部位置変更手段を有し、加工前の半導体ウェハが固定
されたキャリアフレームを保持部によって保持し、位置
決めテーブルから加工テーブルまで搬送すると共に、加
工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフレームを保
持部によって保持し、加工テーブルから位置決めテーブ
ルまで搬送する半導体ウェハ搬送手段と、加工テーブル
に固定された半導体ウェハを切断加工する切断手段と
を、ダイシング装置に具備させて、前記目的を達成す
る。
レームに固定された半導体ウェハを複数枚収納する収納
部と、半導体ウェハが固定されたキャリアフレームが載
置されると共に、このキャリアフレームをキャリアフレ
ームの大きさに応じた位置に位置決めする位置決め手段
を有する位置決めテーブルと、収納部から加工前の半導
体ウェハが固定されたキャリアフレームを取り出して位
置決めテーブルに載置すると共に、加工後の半導体ウェ
ハが固定されたキャリアフレームを位置決めテーブルか
ら収納部に押し入れる半導体ウェハ出し入れ手段と、半
導体ウェハが固定されたキャリアフレームを吸着して固
定するための複数の吸着部、およびキャリアフレームの
大きさに応じて動作させる吸着部を切り換える吸着部切
換手段を有する加工テーブルと、半導体ウェハが固定さ
れたキャリアフレームを保持する保持部、およびキャリ
アフレームの大きさに応じて保持部の位置を変更する保
持部位置変更手段を有し、加工前の半導体ウェハが固定
されたキャリアフレームを保持部によって保持し、位置
決めテーブルから加工テーブルまで搬送すると共に、加
工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフレームを保
持部によって保持し、加工テーブルから位置決めテーブ
ルまで搬送する半導体ウェハ搬送手段と、加工テーブル
に固定された半導体ウェハを切断加工する切断手段と
を、ダイシング装置に具備させて、前記目的を達成す
る。
【００１０】
【作用】本発明のダイシング装置では、加工前の半導体
ウェハが固定されたキャリアフレームは、半導体ウェハ
出し入れ手段によって収納部から取り出され、位置決め
手段によってキャリアフレームの大きさに応じた位置に
位置決めされて位置決めテーブルに載置される。このキ
ャリアフレームは、半導体ウェハ搬送手段によって加工
テーブルまで搬送され、加工テーブルに固定される。そ
して、キャリアフレームと共に加工テーブルに固定され
た半導体ウェハは切断手段によって切断加工される。加
工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフレームは、
半導体ウェハ搬送手段によって位置決めテーブルまで搬
送され、半導体ウェハ出し入れ手段によって収納部に押
し入れられる。キャリアフレームの大きさが変わる場合
は、加工テーブルでは、吸着部切換手段によって、動作
させる吸着部が切り換えられ、半導体ウェハ搬送手段で
は、保持部位置変更手段によって保持部の位置が変更さ
れる。
ウェハが固定されたキャリアフレームは、半導体ウェハ
出し入れ手段によって収納部から取り出され、位置決め
手段によってキャリアフレームの大きさに応じた位置に
位置決めされて位置決めテーブルに載置される。このキ
ャリアフレームは、半導体ウェハ搬送手段によって加工
テーブルまで搬送され、加工テーブルに固定される。そ
して、キャリアフレームと共に加工テーブルに固定され
た半導体ウェハは切断手段によって切断加工される。加
工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフレームは、
半導体ウェハ搬送手段によって位置決めテーブルまで搬
送され、半導体ウェハ出し入れ手段によって収納部に押
し入れられる。キャリアフレームの大きさが変わる場合
は、加工テーブルでは、吸着部切換手段によって、動作
させる吸着部が切り換えられ、半導体ウェハ搬送手段で
は、保持部位置変更手段によって保持部の位置が変更さ
れる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のダイシング装置における一実
施例を図１ないし図１０を参照して詳細に説明する。図
１は本実施例のダイシング装置の要部の配置を示す説明
図、図２は図１におけるプリアライメントの周辺を示す
斜視図である。これらの図に示すように、本実施例のダ
イシング装置は、一方が加工前の半導体ウェハを収納
し、他方が加工後の半導体ウェハを収納し、上下に配置
され互いに独立に取り出し可能な２つのストッカ１１、
１２を備えている。この２つのストッカ１１、１２はそ
れぞれ半導体ウェハを出し入れするための開口部を有し
ている。
施例を図１ないし図１０を参照して詳細に説明する。図
１は本実施例のダイシング装置の要部の配置を示す説明
図、図２は図１におけるプリアライメントの周辺を示す
斜視図である。これらの図に示すように、本実施例のダ
イシング装置は、一方が加工前の半導体ウェハを収納
し、他方が加工後の半導体ウェハを収納し、上下に配置
され互いに独立に取り出し可能な２つのストッカ１１、
１２を備えている。この２つのストッカ１１、１２はそ
れぞれ半導体ウェハを出し入れするための開口部を有し
ている。
【００１２】ダイシング装置は、さらに、ストッカ１
１、１２の開口部側に配設され、半導体ウェハを後述す
るローダとの間で受け渡す位置決めテーブルとしてのプ
リアライメント１５と、加工前の半導体ウェハを一方の
ストッカから引っ張り出してプリアライメント１５上に
載置すると共に、加工後の半導体ウェハをプリアライメ
ント１５から他方のストッカに押し込む半導体ウェハ出
し入れユニット１６と、プリアライメント１５および半
導体ウェハ出し入れユニット１６を一体的に上下方向に
移動させるエレベータユニット１７とを備えている。な
お、半導体ウェハは、１枚ずつキャリアフレーム内に収
納されており、このキャリアフレームと共に移動するよ
うになっている。
１、１２の開口部側に配設され、半導体ウェハを後述す
るローダとの間で受け渡す位置決めテーブルとしてのプ
リアライメント１５と、加工前の半導体ウェハを一方の
ストッカから引っ張り出してプリアライメント１５上に
載置すると共に、加工後の半導体ウェハをプリアライメ
ント１５から他方のストッカに押し込む半導体ウェハ出
し入れユニット１６と、プリアライメント１５および半
導体ウェハ出し入れユニット１６を一体的に上下方向に
移動させるエレベータユニット１７とを備えている。な
お、半導体ウェハは、１枚ずつキャリアフレーム内に収
納されており、このキャリアフレームと共に移動するよ
うになっている。
【００１３】図３はキャリアフレームを示す平面図、図
４はキャリアフレームを示す断面図である。これらの図
に示すように、キャリアフレーム３１には、下側からシ
ール３２が貼り付けられ、このシール３２上に、半導体
ウェハ３３が貼り付けられて固定されている。このキャ
リアフレーム３１には、３インチから６インチまでの半
導体ウェハを収納する６インチ以下用キャリアフレーム
と、８インチの半導体ウェハを収納する８インチ用キャ
リアフレームの２種類がある。図２に示すように、プリ
アライメント１５には、８インチ用キャリアフレームを
位置決めするためのガイド３５および位置決めピン３６
と、６インチ以下用キャリアフレームを位置決めするた
めのガイド３７および位置決めピン３８が形成されてい
る。
４はキャリアフレームを示す断面図である。これらの図
に示すように、キャリアフレーム３１には、下側からシ
ール３２が貼り付けられ、このシール３２上に、半導体
ウェハ３３が貼り付けられて固定されている。このキャ
リアフレーム３１には、３インチから６インチまでの半
導体ウェハを収納する６インチ以下用キャリアフレーム
と、８インチの半導体ウェハを収納する８インチ用キャ
リアフレームの２種類がある。図２に示すように、プリ
アライメント１５には、８インチ用キャリアフレームを
位置決めするためのガイド３５および位置決めピン３６
と、６インチ以下用キャリアフレームを位置決めするた
めのガイド３７および位置決めピン３８が形成されてい
る。
【００１４】また、図１に示すように、ダイシング装置
は、洗浄テーブル２１と、加工テーブル２２と、半導体
ウェハを、洗浄テーブル２１の位置を経てプリアライメ
ント１５と加工テーブル２２の位置との間で移動させる
半導体ウェハ搬送手段としてのローダ２３と、加工テー
ブル２２上に載置された半導体ウェハを切断する切断用
刃具（ブレード）２４と、この切断用刃具２４を回転さ
せるスピンドル２５と、半導体ウェハの切断位置を確認
するための顕微鏡２６と、洗浄テーブル２１上に載置さ
れた半導体ウェハを洗浄する図示しない洗浄装置とを備
えている。
は、洗浄テーブル２１と、加工テーブル２２と、半導体
ウェハを、洗浄テーブル２１の位置を経てプリアライメ
ント１５と加工テーブル２２の位置との間で移動させる
半導体ウェハ搬送手段としてのローダ２３と、加工テー
ブル２２上に載置された半導体ウェハを切断する切断用
刃具（ブレード）２４と、この切断用刃具２４を回転さ
せるスピンドル２５と、半導体ウェハの切断位置を確認
するための顕微鏡２６と、洗浄テーブル２１上に載置さ
れた半導体ウェハを洗浄する図示しない洗浄装置とを備
えている。
【００１５】図５は６インチ以下用キャリアフレームを
保持した状態のローダを示す側面図、図６は８インチ用
キャリアフレームを保持した状態のローダを示す側面
図、図７はローダの真空パッドの配置を示す平面図であ
る。これらの図に示すように、ローダ２３は、ローダ旋
回軸４１と、このローダ旋回軸４１に取り付けられたア
ーム４２と、シャフト４３ａ、４４ａが互いに反対方向
に伸縮するように配置され、アーム４２の下面に取り付
けられた２つのシリンダ４３、４４と、このシリンダ４
３、４４のシャフト４３ａ、４４ａの端部に取り付けら
れ、シャフト４３ａ、４４ａに対して直交する方向に延
びた２つのアーム４５、４６と、各アーム４５、４６の
両端部に取り付けられた保持部としての４つの真空パッ
ド４７とを有している。各真空パッド４７は、図示しな
い吸引装置に接続されている。また、図７に示すよう
に、各シリンダ４３、４４は、管路４８、４９を介して
図示しない空気圧供給装置に接続されている。また、管
路４８、４９の途中には、ソレノイドバルブ（またはエ
アオペレートバルブ）５１、５２が設けられている。
保持した状態のローダを示す側面図、図６は８インチ用
キャリアフレームを保持した状態のローダを示す側面
図、図７はローダの真空パッドの配置を示す平面図であ
る。これらの図に示すように、ローダ２３は、ローダ旋
回軸４１と、このローダ旋回軸４１に取り付けられたア
ーム４２と、シャフト４３ａ、４４ａが互いに反対方向
に伸縮するように配置され、アーム４２の下面に取り付
けられた２つのシリンダ４３、４４と、このシリンダ４
３、４４のシャフト４３ａ、４４ａの端部に取り付けら
れ、シャフト４３ａ、４４ａに対して直交する方向に延
びた２つのアーム４５、４６と、各アーム４５、４６の
両端部に取り付けられた保持部としての４つの真空パッ
ド４７とを有している。各真空パッド４７は、図示しな
い吸引装置に接続されている。また、図７に示すよう
に、各シリンダ４３、４４は、管路４８、４９を介して
図示しない空気圧供給装置に接続されている。また、管
路４８、４９の途中には、ソレノイドバルブ（またはエ
アオペレートバルブ）５１、５２が設けられている。
【００１６】図５に示すように、シリンダ４３、４４の
シャフト４３ａ、４４ａを縮めた状態では４つの真空パ
ッド４７が、３インチから６インチの半導体ウェハ３３
ａが固定された６インチ以下用キャリアフレーム３１ａ
に当接する位置に配置されるようになっている。また、
図６に示すように、シリンダ４３、４４のシャフト４３
ａ、４４ａを伸ばした状態では４つの真空パッド４７
が、８インチの半導体ウェハ３３ｂが固定された８イン
チ用キャリアフレーム３１ｂに当接する位置に配置され
るようになっている。
シャフト４３ａ、４４ａを縮めた状態では４つの真空パ
ッド４７が、３インチから６インチの半導体ウェハ３３
ａが固定された６インチ以下用キャリアフレーム３１ａ
に当接する位置に配置されるようになっている。また、
図６に示すように、シリンダ４３、４４のシャフト４３
ａ、４４ａを伸ばした状態では４つの真空パッド４７
が、８インチの半導体ウェハ３３ｂが固定された８イン
チ用キャリアフレーム３１ｂに当接する位置に配置され
るようになっている。
【００１７】各真空パッド４７は、６インチ以下用キャ
リアフレーム３１ａまたは８インチ用キャリアフレーム
３１ｂの上面に当接され、吸引装置を動作させること
で、キャリアフレーム３１ａ、３１ｂを吸引して保持す
るようになっている。そして、この状態で、ローダ旋回
軸４１を回転させることによって、キャリアフレーム３
１ａ、３１ｂを所定の位置へ移動させることができるよ
うになっている。
リアフレーム３１ａまたは８インチ用キャリアフレーム
３１ｂの上面に当接され、吸引装置を動作させること
で、キャリアフレーム３１ａ、３１ｂを吸引して保持す
るようになっている。そして、この状態で、ローダ旋回
軸４１を回転させることによって、キャリアフレーム３
１ａ、３１ｂを所定の位置へ移動させることができるよ
うになっている。
【００１８】図８は６インチ以下用キャリアフレームを
固定した状態の加工テーブルを示す断面図、図９は８イ
ンチ用キャリアフレームを固定した状態の加工テーブル
を示す断面図である。これらの図に示すように、加工テ
ーブル２２は、真空チャックテーブル５４と、この真空
チャックテーブル５４の上面の中央部に設けられた第１
の吸着部５５と、この第１の吸着部５５の周囲に、隔壁
５７を隔てて設けられた第２の吸着部５６とを備えてい
る。これらの吸着部５５、５６は多孔質の部材で形成さ
れている。また、第１の吸着部５５の外径は、６インチ
以下用キャリアフレーム３１ａの外径よりも若干小さく
なっている。一方、第２の吸着部５６の外径は、６イン
チ以下用キャリアフレーム３１ａの外径よりも大きく８
インチ用キャリアフレーム３１ｂの外径よりも小さくな
っている。各吸着部５５、５６には、管路５８、５９が
接続されている。これらの管路５８、５９は図示しない
吸引装置に接続されている。また、管路５９の途中に
は、ソレノイドバルブ（またはエアオペレートバルブ）
６０が設けられている。
固定した状態の加工テーブルを示す断面図、図９は８イ
ンチ用キャリアフレームを固定した状態の加工テーブル
を示す断面図である。これらの図に示すように、加工テ
ーブル２２は、真空チャックテーブル５４と、この真空
チャックテーブル５４の上面の中央部に設けられた第１
の吸着部５５と、この第１の吸着部５５の周囲に、隔壁
５７を隔てて設けられた第２の吸着部５６とを備えてい
る。これらの吸着部５５、５６は多孔質の部材で形成さ
れている。また、第１の吸着部５５の外径は、６インチ
以下用キャリアフレーム３１ａの外径よりも若干小さく
なっている。一方、第２の吸着部５６の外径は、６イン
チ以下用キャリアフレーム３１ａの外径よりも大きく８
インチ用キャリアフレーム３１ｂの外径よりも小さくな
っている。各吸着部５５、５６には、管路５８、５９が
接続されている。これらの管路５８、５９は図示しない
吸引装置に接続されている。また、管路５９の途中に
は、ソレノイドバルブ（またはエアオペレートバルブ）
６０が設けられている。
【００１９】また、加工テーブル２２は、図１における
左右方向に移動されると共に、真空チャックテーブル５
４が回転可能になっている。また、本実施例では、洗浄
テーブル２１は、６インチ以下用キャリアフレーム３１
ａと８インチ用キャリアフレーム３１ｂとで共通に使用
されるようになっている。
左右方向に移動されると共に、真空チャックテーブル５
４が回転可能になっている。また、本実施例では、洗浄
テーブル２１は、６インチ以下用キャリアフレーム３１
ａと８インチ用キャリアフレーム３１ｂとで共通に使用
されるようになっている。
【００２０】図１０は扱うキャリアフレームの大きさが
変わるときにダイシング装置の各部の状態を切り換える
制御を行う制御系の構成を示すブロック図である。この
制御系は、キャリアフレームの大きさを指定する操作ボ
タン６１と、この操作ボタン６１の操作に応じて、ソレ
ノイドバルブ５１、５２、６０を制御する制御回路６２
とを備えている。
変わるときにダイシング装置の各部の状態を切り換える
制御を行う制御系の構成を示すブロック図である。この
制御系は、キャリアフレームの大きさを指定する操作ボ
タン６１と、この操作ボタン６１の操作に応じて、ソレ
ノイドバルブ５１、５２、６０を制御する制御回路６２
とを備えている。
【００２１】次に、本実施例のダイシング装置の動作に
ついて説明する。まず、使用者は、操作ボタン６１によ
って扱うキャリアフレームの大きさを指定する。この操
作ボタン６１の操作に応じて、制御回路６２はソレノイ
ドバルブ５１、５２、６０を、以下のように制御する。
すなわち、扱うキャリアフレームが６インチ以下用キャ
リアフレーム３１ａの場合には、ソレノイドバルブ５
１、５２が閉じられ、図５に示すように、ローダ２３の
シリンダ４３、４４のシャフト４３ａ、４４ａが縮んだ
状態となり、４つの真空パッド４７が６インチ以下用キ
ャリアフレーム３１ａに当接する位置に配置される。ま
た、図８に示すように、ソレノイドバルブ６０が閉じら
れ、加工テーブル２２の吸着部５５のみが動作状態とな
る。
ついて説明する。まず、使用者は、操作ボタン６１によ
って扱うキャリアフレームの大きさを指定する。この操
作ボタン６１の操作に応じて、制御回路６２はソレノイ
ドバルブ５１、５２、６０を、以下のように制御する。
すなわち、扱うキャリアフレームが６インチ以下用キャ
リアフレーム３１ａの場合には、ソレノイドバルブ５
１、５２が閉じられ、図５に示すように、ローダ２３の
シリンダ４３、４４のシャフト４３ａ、４４ａが縮んだ
状態となり、４つの真空パッド４７が６インチ以下用キ
ャリアフレーム３１ａに当接する位置に配置される。ま
た、図８に示すように、ソレノイドバルブ６０が閉じら
れ、加工テーブル２２の吸着部５５のみが動作状態とな
る。
【００２２】一方、扱うキャリアフレームが８インチ用
キャリアフレーム３１ｂの場合には、ソレノイドバルブ
５１、５２が開かれ、図６に示すように、ローダ２３の
シリンダ４３、４４のシャフト４３ａ、４４ａが伸びた
状態となり、４つの真空パッド４７が８インチ用キャリ
アフレーム３１ｂに当接する位置に配置される。また、
図９に示すように、ソレノイドバルブ６０が開かれ、加
工テーブル２２の吸着部５５、５６の双方が動作状態と
なる。
キャリアフレーム３１ｂの場合には、ソレノイドバルブ
５１、５２が開かれ、図６に示すように、ローダ２３の
シリンダ４３、４４のシャフト４３ａ、４４ａが伸びた
状態となり、４つの真空パッド４７が８インチ用キャリ
アフレーム３１ｂに当接する位置に配置される。また、
図９に示すように、ソレノイドバルブ６０が開かれ、加
工テーブル２２の吸着部５５、５６の双方が動作状態と
なる。
【００２３】本実施例のダイシング装置では、加工前の
半導体ウェハと加工後の半導体ウェハは、１枚ずつキャ
リアフレームに固定された状態で、ストッカ１１、１２
に別個に収納される。半導体ウェハを加工する場合は、
まず、エレベータユニット１７が、加工しようとする所
定の半導体ウェハを取り出せる位置へプリアライメント
１５および半導体ウェハ出し入れユニット１６を移動
し、半導体ウェハ出し入れユニット１６が、加工前の半
導体ウェハを収納したストッカから所定の半導体ウェハ
を引っ張り出してプリアライメント１５上に載置する。
その際、半導体ウェハが固定されたキャリアフレームが
６インチ以下用キャリアフレーム３１ａの場合にはガイ
ド３７および位置決めピン３８によって位置決めされ、
８インチ用キャリアフレーム３１ｂの場合にはガイド３
５および位置決めピン３６によって位置決めされる。
半導体ウェハと加工後の半導体ウェハは、１枚ずつキャ
リアフレームに固定された状態で、ストッカ１１、１２
に別個に収納される。半導体ウェハを加工する場合は、
まず、エレベータユニット１７が、加工しようとする所
定の半導体ウェハを取り出せる位置へプリアライメント
１５および半導体ウェハ出し入れユニット１６を移動
し、半導体ウェハ出し入れユニット１６が、加工前の半
導体ウェハを収納したストッカから所定の半導体ウェハ
を引っ張り出してプリアライメント１５上に載置する。
その際、半導体ウェハが固定されたキャリアフレームが
６インチ以下用キャリアフレーム３１ａの場合にはガイ
ド３７および位置決めピン３８によって位置決めされ、
８インチ用キャリアフレーム３１ｂの場合にはガイド３
５および位置決めピン３６によって位置決めされる。
【００２４】その後、エレベータユニット１７が、プリ
アライメント１５を所定の位置へ移動させる。次に、ロ
ーダ２３が、半導体ウェハが固定されたキャリアフレー
ムをプリアライメント１５から加工テーブル２２へ移動
させる。そして、図示しない吸引装置が動作され、キャ
リアフレームが真空チャックテーブル５４上に吸着固定
される。このとき、キャリアフレームの大きさに応じ
て、吸着部５６が動作状態か非動作状態に切り換えられ
ているので、いずれのキャリアフレームの場合にも適切
にキャリアフレームを固定することができる。
アライメント１５を所定の位置へ移動させる。次に、ロ
ーダ２３が、半導体ウェハが固定されたキャリアフレー
ムをプリアライメント１５から加工テーブル２２へ移動
させる。そして、図示しない吸引装置が動作され、キャ
リアフレームが真空チャックテーブル５４上に吸着固定
される。このとき、キャリアフレームの大きさに応じ
て、吸着部５６が動作状態か非動作状態に切り換えられ
ているので、いずれのキャリアフレームの場合にも適切
にキャリアフレームを固定することができる。
【００２５】ダイシング装置は、加工テーブル２２を移
動させ、また、切断用刃具２４を回転させて、半導体ウ
ェハを切断加工する。その後、ローダ２３は、加工後の
半導体ウェハが固定されたキャリアフレームを洗浄テー
ブル２１上に載置する。図示しない洗浄装置は、この半
導体ウェハを洗浄する。次に、ローダ２３は、半導体ウ
ェハが固定されたキャリアフレームをプリアライメント
１５へ搬送する。そして、エレベータユニット１７が、
プリアライメント１５上のキャリアフレームを、加工後
の半導体ウェハを収納するストッカへ押し込んで収納す
る。
動させ、また、切断用刃具２４を回転させて、半導体ウ
ェハを切断加工する。その後、ローダ２３は、加工後の
半導体ウェハが固定されたキャリアフレームを洗浄テー
ブル２１上に載置する。図示しない洗浄装置は、この半
導体ウェハを洗浄する。次に、ローダ２３は、半導体ウ
ェハが固定されたキャリアフレームをプリアライメント
１５へ搬送する。そして、エレベータユニット１７が、
プリアライメント１５上のキャリアフレームを、加工後
の半導体ウェハを収納するストッカへ押し込んで収納す
る。
【００２６】このように本実施例によれば、扱うキャリ
アフレームの大きさが変わる場合でも、ボタン操作のみ
で、簡単にしかも短時間（２秒程度）で、ダイシング装
置の各部の状態を切り換えることができ、生産性を向上
することができる。なお、本発明は上記実施例に限定さ
れず、例えば、ローダの保持部としては、真空パッドを
用いたものに限らず、キャリアフレームを吸着する電磁
石を用いたもの等でも良い。
アフレームの大きさが変わる場合でも、ボタン操作のみ
で、簡単にしかも短時間（２秒程度）で、ダイシング装
置の各部の状態を切り換えることができ、生産性を向上
することができる。なお、本発明は上記実施例に限定さ
れず、例えば、ローダの保持部としては、真空パッドを
用いたものに限らず、キャリアフレームを吸着する電磁
石を用いたもの等でも良い。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体ウェハが固定されたキャリアフレームが載置される
位置決めテーブルに、キャリアフレームをキャリアフレ
ームの大きさに応じた位置に位置決めする位置決め手段
を設けると共に、キャリアフレームの大きさが変わる場
合に、吸着部切換手段によって、加工テーブルにおいて
動作させる吸着部を切り換え、保持部位置変更手段によ
って、半導体ウェハ搬送手段の保持部の位置を変更する
ようにしたので、扱うキャリアフレームの大きさが変わ
る場合でも、簡単に短時間で対応でき、生産性を向上す
ることができるという効果がある。
導体ウェハが固定されたキャリアフレームが載置される
位置決めテーブルに、キャリアフレームをキャリアフレ
ームの大きさに応じた位置に位置決めする位置決め手段
を設けると共に、キャリアフレームの大きさが変わる場
合に、吸着部切換手段によって、加工テーブルにおいて
動作させる吸着部を切り換え、保持部位置変更手段によ
って、半導体ウェハ搬送手段の保持部の位置を変更する
ようにしたので、扱うキャリアフレームの大きさが変わ
る場合でも、簡単に短時間で対応でき、生産性を向上す
ることができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例のダイシング装置の要部の配
置を示す説明図である。
置を示す説明図である。
【図２】図１におけるプリアライメントの周辺を示す斜
視図である。
視図である。
【図３】本発明の一実施例のダイシング装置で使用され
るキャリアフレームを示す平面図である。
るキャリアフレームを示す平面図である。
【図４】図３のキャリアフレームを示す断面図である。
【図５】図１におけるローダが６インチ以下用キャリア
フレームを保持した状態を示す側面図である。
フレームを保持した状態を示す側面図である。
【図６】図１におけるローダが８インチ用キャリアフレ
ームを保持した状態を示す側面図である。
ームを保持した状態を示す側面図である。
【図７】図１におけるローダの真空パッドの配置を示す
平面図である。
平面図である。
【図８】図１における加工テーブルが６インチ以下用キ
ャリアフレームを固定した状態を示す断面図である。
ャリアフレームを固定した状態を示す断面図である。
【図９】図１における加工テーブルが８インチ用キャリ
アフレームを固定した状態を示す断面図である。
アフレームを固定した状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施例のダイシング装置におい
て、扱うキャリアフレームの大きさが変わるときにダイ
シング装置の各部の状態を切り換える制御を行う制御系
の構成を示すブロック図である。
て、扱うキャリアフレームの大きさが変わるときにダイ
シング装置の各部の状態を切り換える制御を行う制御系
の構成を示すブロック図である。
【図１１】従来のダイシング装置において、６インチ以
下用キャリアフレームの位置決めを行うプリアライメン
トを示す斜視図である。
下用キャリアフレームの位置決めを行うプリアライメン
トを示す斜視図である。
【図１２】従来のダイシング装置において、８インチ用
キャリアフレームの位置決めを行うプリアライメントを
示す斜視図である。
キャリアフレームの位置決めを行うプリアライメントを
示す斜視図である。
【図１３】従来のダイシング装置において、６インチ以
下用キャリアフレームを扱う場合のローダの状態を示す
側面図である。
下用キャリアフレームを扱う場合のローダの状態を示す
側面図である。
【図１４】従来のダイシング装置において、８インチ用
キャリアフレームを扱う場合のローダの状態を示す側面
図である。
キャリアフレームを扱う場合のローダの状態を示す側面
図である。
【図１５】従来のダイシング装置において、６インチ以
下用キャリアフレームを固定する加工テーブルを示す断
面図である。
下用キャリアフレームを固定する加工テーブルを示す断
面図である。
【図１６】従来のダイシング装置において、８インチ用
キャリアフレームを固定する加工テーブルを示す断面図
である。
キャリアフレームを固定する加工テーブルを示す断面図
である。
１１、１２ ストッカ １５ プリアライメント １６ 半導体ウェハ出し入れユニット ２１ 洗浄テーブル ２２ 加工テーブル ２３ ローダ ２４ 切断用刃具 ３１ キャリアフレーム ４３、４４ シリンダ ４７ 真空パッド ５４ 真空チャックテーブル ５５ 第１の吸着部 ５６ 第２の吸着部 ６１ 操作ボタン ６２ 制御回路
Claims (1)
- 【請求項１】 キャリアフレームに固定された半導体ウ
ェハを複数枚収納する収納部と、 半導体ウェハが固定されたキャリアフレームが載置され
ると共に、このキャリアフレームをキャリアフレームの
大きさに応じた位置に位置決めする位置決め手段を有す
る位置決めテーブルと、 収納部から加工前の半導体ウェハが固定されたキャリア
フレームを取り出して位置決めテーブルに載置すると共
に、加工後の半導体ウェハが固定されたキャリアフレー
ムを位置決めテーブルから収納部に押し入れる半導体ウ
ェハ出し入れ手段と、 半導体ウェハが固定されたキャリアフレームを吸着して
固定するための複数の吸着部と、キャリアフレームの大
きさに応じて動作させる吸着部を切り換える吸着部切換
手段を有する加工テーブルと、 半導体ウェハが固定されたキャリアフレームを保持する
保持部と、キャリアフレームの大きさに応じて保持部の
位置を変更する保持部位置変更手段を有し、加工前の半
導体ウェハが固定されたキャリアフレームを保持部によ
って保持し、位置決めテーブルから加工テーブルまで搬
送すると共に、加工後の半導体ウェハが固定されたキャ
リアフレームを保持部によって保持し、加工テーブルか
ら位置決めテーブルまで搬送する半導体ウェハ搬送手段
と、 加工テーブルに固定された半導体ウェハを切断加工する
切断手段とを具備することを特徴とするダイシング装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5321201A JPH07153721A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | ダイシング装置 |
| GB9423892A GB2284304B (en) | 1993-11-26 | 1994-11-25 | A machine for machining semiconductor wafers |
| KR1019940031394A KR950015631A (ko) | 1993-11-26 | 1994-11-26 | 다이싱 머신 |
| TW083111481A TW255979B (ja) | 1993-11-26 | 1994-12-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5321201A JPH07153721A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | ダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153721A true JPH07153721A (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=18129926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5321201A Pending JPH07153721A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | ダイシング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07153721A (ja) |
| KR (1) | KR950015631A (ja) |
| GB (1) | GB2284304B (ja) |
| TW (1) | TW255979B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10270389A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Seiko Seiki Co Ltd | ダイシング装置 |
| DE102019208340A1 (de) | 2018-06-12 | 2019-12-12 | Disco Corporation | Behandlungsvorrichtung zum behandeln eines werkstücks |
| CN111029287A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-04-17 | 上海福赛特机器人有限公司 | 晶圆自动上下片系统 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL2001790C2 (nl) | 2008-07-11 | 2010-01-12 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het zagen van elektronische componenten. |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2566042B2 (ja) * | 1990-05-21 | 1996-12-25 | 株式会社東芝 | 光半導体製造装置 |
-
1993
- 1993-11-26 JP JP5321201A patent/JPH07153721A/ja active Pending
-
1994
- 1994-11-25 GB GB9423892A patent/GB2284304B/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-11-26 KR KR1019940031394A patent/KR950015631A/ko not_active Withdrawn
- 1994-12-09 TW TW083111481A patent/TW255979B/zh active
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10270389A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Seiko Seiki Co Ltd | ダイシング装置 |
| DE102019208340A1 (de) | 2018-06-12 | 2019-12-12 | Disco Corporation | Behandlungsvorrichtung zum behandeln eines werkstücks |
| KR20190140844A (ko) | 2018-06-12 | 2019-12-20 | 가부시기가이샤 디스코 | 처리 장치 |
| CN111029287A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-04-17 | 上海福赛特机器人有限公司 | 晶圆自动上下片系统 |
| CN111029287B (zh) * | 2019-11-29 | 2021-01-12 | 上海福赛特机器人有限公司 | 晶圆自动上下片系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW255979B (ja) | 1995-09-01 |
| GB9423892D0 (en) | 1995-01-11 |
| GB2284304B (en) | 1997-11-19 |
| GB2284304A (en) | 1995-05-31 |
| KR950015631A (ko) | 1995-06-17 |
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