JPH07156399A - インクジェット式記録ヘッド、及びその製造方法 - Google Patents
インクジェット式記録ヘッド、及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07156399A JPH07156399A JP34131093A JP34131093A JPH07156399A JP H07156399 A JPH07156399 A JP H07156399A JP 34131093 A JP34131093 A JP 34131093A JP 34131093 A JP34131093 A JP 34131093A JP H07156399 A JPH07156399 A JP H07156399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- pressure generating
- generating chamber
- recording head
- single crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 85
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 51
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 47
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 23
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical group N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 32
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 12
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000005459 micromachining Methods 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
りスペーサを形成するに際して、エッチング工程と接合
工程の簡素化を図ること。 【構成】 シリコン単結晶の異方性エッチングに使用す
るエッチング液に耐久性を有し、振動板8の薄肉部37
を形成する耐エッチング層が一方の面に形成された結晶
方位(110)を有し、スペーサ6の本体となるシリコ
ン単結晶基板を、異方性エッチングして圧力発生室1
2、13、インク供給口17、18、及びリザーバとな
る通孔を形成する。異方性エッチング量は、耐エッチン
グ層で管理されるから安定する。また振動板8とスペー
サ6が接着剤レスで、しかもノズルプレート1を接合す
るだけで流路構成部材を構成できる。
Description
使用したインクジェット式記録ヘッド、及びこれの製造
方法に関する。
と振動板をスペーサを挟んで接着して圧力室を形成し、
振動板を圧電振動子により変形させる形式のインクジェ
ット式記録ヘッドは、インク滴を飛翔させるための駆動
源として熱エネルギを使用しないから、熱によるインク
の変質がなく、しかも高密度印字が可能なため、簡易的
なカラー印刷に最適な記録ヘッドである。一方、インク
ジェット式記録ヘッドを用いてより品質の高いカラー印
刷を行おうとすると、一層高い解像度が要求されるた
め、圧電振動子や、スペーサ部材の隔壁等のサイズが必
然的に小さくなって、部材の加工や、部材の組立に高い
精度が要求される。
を高い精度で加工できる結晶軸(110)を結晶面とす
るシリコン単結晶基板の異方性エッチングを用いたパー
ツ製作技術、いわゆるマイクロマシニング技術を適用し
てインクジェット式記録ヘッドを構成する部材を加工す
ることが検討され、種々な技術や手法が提案されている
(例えば、特開平3-187755号公報、特開平3-187756号公
報、特開平3-187757号公報、特開平4-2790号公報、特開
平4-129745号公報、特開平5-62964号公報)。
械的エネルギ、つまりインクを飛翔させるに足る程度に
圧力板を変形できることを前提としていたり、またシリ
コン単結晶基板のエッチングによる加工特性を積極的に
利用するに当たっての手法を開示しているだけで、高い
高解像度でドットを安定して印刷できる記録ヘッドを大
量生産するための製造プロセスの簡素化や、安定した品
質が実現できる製造技術を提案するには至ってない。
情に鑑みてなされたものであって、その目的とするとこ
ろはシリコン単結晶基板のエッチングプロセスの簡素化
と、組み立ての容易さを実現することができる新規なイ
ンクジェット式記録ヘッドを提供することである。本発
明の他の目的は上記インクジェット式記録ヘッドの製造
方法を提案することである。
るために本発明においては、シリコン単結晶の異方性エ
ッチングに使用するエッチング液に耐久性を有する耐エ
ッチング層が一方の面に形成された結晶方位(110)
を有するシリコン単結晶基板を、異方性エッチングによ
り圧力発生室、インク供給口、及びリザーバとなる通孔
を形成した流路形成部材と、前記圧力発生室に一致した
ピッチでノズル開口が穿設されたノズルプレートとを接
合するとともに、前記圧力発生室を膨張収縮させる圧電
振動子を備え、隣接する前記圧力発生室、インク供給口
を区画する領域の前記シリコン単結晶基板は、前記ノズ
ル開口側で連続し、また前記リザーバが自由端となるよ
うに切り離されており、前記耐エッチング層は、前記圧
力発生室に対向する領域に厚肉部からなるアイランド部
が形成されて振動板として機能させるようにした。
チングするため、エッチングプロセスの管理が簡単とな
るとともに、流路の寸法精度が高く、また振動板とスペ
ーサが接着剤を使用することなく一体に製作されている
ため、ノズルプレートを接合するだけで流路構成部材を
構成でき、製造工程の簡素化と、接着剤の通孔への流れ
込みによる寸法精度の低下が防止される。
に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施例を示す
組み立て斜視図であり、また図2は構造を簡素化するた
めにノズル開口列を2列とした場合の断面図であって、
図中符号1はノズルプレートで、所定のピッチ、例えば
180DPIとなるようにノズル開口2、2、2‥‥、
3、3、3‥‥を穿設したノズル開口列4、5‥‥が対
向するように形成されている。
たスペーサで、構造を簡素化して示すためにノズル開口
列を2列の場合に例を採って説明すると、図3に示した
ようにノズル開口列2、3に対応するように圧力発生室
12、13、リザーバ14、15、及びこれらを接続す
るインク供給口17、18を形成する通孔22、22、
22‥‥、23、23、23‥‥、通孔24、25、及
び通孔27、27、27‥‥、28、28、28‥‥が
形成されている。
構成されており、ノズルプレート1と対向して圧力発生
室12、13、リザーバ14、15、インク供給口1
7、18を形成するもので、図4に示したように圧電振
動子ユニット31、31、31‥‥の圧電振動子33、
33、33の先端に当接してこれの変位を圧力発生室1
2、13の広い面積に伝達するように剛性を備えたアイ
ランド部35、35と、その周縁領域の薄肉部37、3
7とで構成されている。
圧電振動材料40、セグメント電極42、42、及び共
通電極44、44とを交互にサンドイッチ状に積層して
構成され、ノズル開口2、3の配列ピッチに一致させて
固定板46に固定されてユニット31、31、31に纏
められている。これら振動子ユニット31は、ヘッドの
基台50の圧電振動子収容穴52、52に収容されて、
固定板46を介して基台50に固着されている。セグメ
ント電極42、42、42‥‥は、フレキシブルケーブ
ル54、54により回路基板56に接続され、外部装置
から印刷データに対応して信号を受けるようになってい
る。
振動子33、33、33‥‥の自由端側が露出するよう
にユニット収容穴43、43、43‥‥に収容されて、
表面に振動板8とスペーサ6とが一体となった部材とノ
ズルプレート1を位置決めして静電シールドを兼ねる枠
体58により基台50に固定して記録ヘッド本体として
まとめ上げている。なお、図中符号60は、プリンタの
キャリッジに固定するための固定基板を、また61は、
図示しないインクタンクに連通してリザーバ14、15
にインクを供給するインク供給口を示す。
22‥‥、23、23、23‥‥は、その開口部がノズ
ルプレート1と振動板8により封鎖されて圧力発生室1
2、12、12‥‥、13、13、13‥‥を、通孔2
4、25はリザーバ14、15を、さらに通孔27、2
7、27‥‥、2828、28‥‥は、インク供給口1
7、17、17‥‥、18、18、18‥‥を構成する
ことになる。そして圧力発生室12、13は、圧電振動
子33、33の伸縮をアイランド部35、35、35で
受ける振動板10の変形により収縮され、ここに存在す
るインクを圧縮して、ノズル開口2、3からインク滴と
して吐出することになる。
圧力発生室を構成する通孔12、13の近傍を拡大して
示すものであって、スペーサとして必要な厚み、例えば
220μmを備えた結晶方位(110)を表面に持つシ
リコン単結晶基板を一方の面から異方性エッチングを行
って製造されているため、ノズル開口に対向する面がシ
リコン単結晶基板の表面に対して開放側に拡開する結晶
方位(111)の斜面6b、6bとして形成され、また
他の面6dはシリコン単結晶基板の表面に垂直な結晶方
位(111)の面として形成されている。
になることを積極的に利用すると、図7に示したように
ノズルプレート1の対向するノズル開口列4、5のノズ
ル開口2、3を斜面6b、6bに覆われる位置に配置す
ることにより、ノズル開口列間の距離ΔLを可及的に小
さく配置することが可能となる。このように対向するノ
ズル開口列4、5の間隔ΔLが小さくなるほど、記録ヘ
ッド全体の傾きによるドット形成位置の狂いが小さくな
るため、印字品質の向上を図ることができる。
接する領域以外に、ノズル開口2、3の近傍で基台50
に支持される領域にも厚肉部35aを形成するととも
に、これの端部35b、35bが、ノズル開口列を区分
しているスペーサの開口側の端部6c、6cよりも圧力
発生室12、13に突出するように構成することによ
り、振動板8の薄肉部37、37が不用意にスペーサ6
aの端部6c、6cに接触して応力が集中するのを防止
することができる。
口、及びリザーバとなる通孔を備えたスペーサ6と、ア
イランド部及び薄肉部を備えた振動板8とを一体に構成
するための製造方法について説明する。図8において符
号100は、結晶方位(110)を表面に有し、圧力発
生室の厚みを確保するに必要な厚み、例えば220μm
のシリコン単結晶基板で、少なくとも異方性エッチング
を行う側の面全体には、水蒸気を含む酸素雰囲気下で、
1000℃で4時間程度加熱する、いわゆる熱酸化法などに
より二酸化珪素膜(SiO2)102が、後述するエッチ
ング工程における保護膜として機能する程度の厚み、例
えば1μmで形成されている(図8(a))。振動板が
形成される面とは反対の面にフォトレジスト膜を形成す
るとともに、これに圧力発生室等の流路に対応したパタ
ーンを露光、現像してレジスト層104を形成する(図
8(b))。
えば緩衝フッ酸溶液によりエッチング処理してレジスト
層104以外の領域の二酸化珪素膜102を除去する。
これにより基板100の一方の面には流路を規定する領
域のパターンに一致した二酸化珪素膜106が残り、異
方性エッチング用、例えば幅100μmの窓108が形
成される(図8(c))。なお、二酸化珪素膜106の
形成後は、フォトレジスト層104が不要となるからこ
れを除去しておく。
ている面と反対の面には、ニッケル、クロム等の異方性
エッチング液に耐久性を持つ金属材料を蒸着や、スパッ
タリング、イオンプレーテンク等の膜形成手段によりイ
ンクジェット式記録ヘッドの振動板の薄肉部として機能
できる程度の厚み、例えば2μmの金属層110を形成
する。密着強度、及び耐インク性の観点から先ずクロム
の層を形成し、ついでニッケルの層を形成するのが望ま
しい。この金属層110は、エッチング時には異方性エ
ッチングに対する保護膜として機能し、また記録ヘッド
として組み立てられたときには振動板8の薄肉部37と
して機能する(図8(d))。
様のフォレジスト層112を形成して(図8(e))、
アイランド部35やその他肉厚が必要な領域に対応す
る、例えば幅30μmの窓114を区画するレジスト層
116を設ける(図9(a))。金属層110を一方の
マイナス極としてニッケル等のメッキを、アイランド部
として必要な厚み、例えば20μmに成長するまで実
行、いわゆる電鋳を行うと、アイランド部35となる厚
肉部118が形成されることになる(図9(b))。ア
イランド部形成後、フォトレジスト膜116は不要とな
るから除去しておく。
温度80℃に維持されたKOHの水溶液に浸漬する。こ
れにより二酸化珪素膜106で形成された窓108から
異方性エッチングが開始される。いうまでもなく金属層
110は、KOHの水溶液に対しては耐久性を有してい
るので、窓108が形成されている一方の面からだけエ
ッチングが進行する(図9(c))。このようにしてエ
ッチングが金属層110まで進行した時点で、シリコン
単結晶基板をエッチング液から引き上げ、二酸化珪素膜
106を緩衝フッ酸溶液により除去すると、圧力発生室
等のノズルプレートと振動板との間に形成すべき空間に
対応する例えば幅100μm、深さ220μmの通孔1
20、120と、これら通孔120、120との間に例
えば41μm厚の壁を備えたスペーサと振動板との一体
物が完成する(図9(d))。
板との一体物の開口側、つまりスペーサの表面に接着剤
を塗布してノズルプレート1を接合することにより、流
路構成部材が完成する。この発明においては、スペーサ
と振動板とは接着剤を用いることなく一体に構成されて
いて、ただノズルプレートとの接合に接着剤を使用する
だけであるから、圧力発生室やインク供給口への接着剤
の流れ込みを可及的に少なくすることができて、信頼性
の向上と組み立て工程の簡素化を図ることができる。
れたスペーサだけを単独で見ると、ノズル開口側でシリ
コン単結晶基板100の本体と一体に接続されているも
のの、リザーバ14、24、25側が切り離された、例
えば厚さ41μm、長さ2mmの細長い、いわゆる片持
梁状の多数のシリコン片19、19‥‥として形成され
ることになるが(図3、図6)、振動板の一部として機
能する金属層110と一体となってエッチングが行われ
ているため、ノズルプレート1を接合する際に片持ち梁
状のシリコン片19、19が曲がる等の変形に起因する
位置ずれを起こすことなく、エッチングパターン通りの
正確な位置でもってノズルプレート1に接合されること
になる。また、剛性を有するシリコン単結晶基板上に直
接、薄肉部と厚肉部を持つ振動板を形成するため、振動
板を単独で形成する場合に比較して破れや、反り等を激
減せることができて、極めて品質の高い振動板を形成す
ることができる。
部となる厚肉部118を形成してからシリコン単結晶基
板100を異方性エッチングするようにしているが、前
述の図8(a)乃至(e)、図9(a)の工程が終了し
た段階で(図10(a))、異方性エッチングを実行し
て圧力発生室等を区画する通孔122を形成し、それか
ら厚肉部を形成することもできる。
110が露出した段階で(図10(b))、これの表面
に前述したのと同様にアイランド部やその他肉厚が必要
な領域に対応する窓126を区画するレジスト層128
を設ける(図10(c))。金属層110を一方のマイ
ナス極としてニッケル等のメッキを、アイランド部とし
て必要な厚みに成長するまで実行してアイランド部とな
る厚肉部130を形成すればよい(図10(d))。
のであって、図において符号100は、結晶方位(11
0)有し、圧力発生室の厚みを確保するに必要な厚み、
例えば220μmのシリコン単結晶基板で、少なくとも
異方性エッチングを行う側の面全体には、水蒸気を含む
酸素雰囲気下で、1000℃で4時間程度加熱する、いわゆ
る熱酸化法などにより二酸化珪素膜132が、後述する
エッチング工程における保護膜として機能する程度の厚
み、例えば1μmで形成されている(図11(a))。
上に保護膜を形成して緩衝フッ酸溶液によりエッチング
を実行し、その後保護膜を除去する(図11(b))。
このエッチングにより露出した結晶面に酸化ボロンと有
機バインダからなるボロンドープ剤136を所定の厚さ
コーテングする。コーテングが終了した段階で、600
℃の酸素雰囲気中で1時間程度焼成して有機バインダを
酸化して除去する。ついで温度1100℃の窒素等の不
活性ガス雰囲気中で4時間程度焼成してボロンをシリコ
ン単結晶基板100に拡散させる。(図11(c))。
厚みまでボロンが拡散する(図11(d))。ついでボ
ロン拡散による後始末、つまり二酸化珪素膜の表面に再
びレジストコート層を形成して除去剤で表面に残ってい
る酸化ボロン層140を除去し、また不要となったレジ
ストコート層を除去すると、一方の面にボロン拡散層1
38とホウ化シリコン層139が、また他方に二酸化珪
素膜132を有する基板ができあがる(図11
(e))。
素雰囲気中で1時間程度焼成してホウ化シリコン層13
9を酸化してボロン拡散層138の表面に二酸化珪素と
酸化ボロンの膜142を形成する(図12(a))。次
に二酸化珪素膜132の表面に前述したのと同様に流路
を形成する通孔をエッチングするための窓144を区画
するフォトレジスト層146を形成する(図12
(b))。そして二酸化珪素エッチング液によりエッチ
ングを実行すると、流路となる通孔を形成するための窓
148を区画する二酸化珪素膜150のパターンが形成
され、また同時に他面のボロン拡散層138の表面の二
酸化珪素と酸化ボロンの膜142が除去される(図12
(c))。そして不要となったレジストコート膜146
を除去する。ボロン拡散層138の表面に電極となるニ
ッケルやクロム等の金属層152を蒸着やスパッタリン
グ、イオンプレーテイング等の膜形成手段により厚さ1
00nmで形成する(図12(d))。
厚肉部を形成するためのパターンを備えたフォトレジス
ト層154を形成する(図13(a))。金属層152
をマイナス極としてニッケル等のメッキを、アイランド
部として必要な厚みに成長するまで実行すると、アイラ
ンド部となる厚肉部156が形成されることになる(図
13(b))。
80℃に維持されたKOHの水溶液に浸漬する。これに
より二酸化珪素膜150で区画された窓158からシリ
コン単結晶基板100が異方性エッチングを受ける。ボ
ロンが拡散された層は、KOHの水溶液に対しては耐久
性を有しているので、窓158が形成されている一方の
面からだけエッチングが進行する(図13(c))。
138の境界領域まで進行した時点で、エッチング液か
ら引き上げ、二酸化珪素膜150を緩衝フッ酸溶液によ
り除去すると、ボロン拡散層138と金属層152によ
り構成された薄肉部、及び電鋳により形成された厚肉部
156を有する振動板と、流路を構成する通孔160が
形成されたスペーサとの一体物が完成する(図13
(d))。この実施例によればスペーサと同一の材料で
振動板の薄肉部が形成されているため、密着力不足や熱
膨張率の差に起因するスペーサと振動板との剥離等がな
く、耐久性の高いインクジェット式記録ヘッドを実現す
ることができる。
層138を実質的に振動板の薄肉部として使用している
が、ボロン拡散層を薄くする場合には、補強のために樹
脂層を形成するようにしてもよい。すなわち、前述の工
程(図12(c))により所定厚、例えば0.1乃至
0.5μm程度のボロン拡散層162の形成が終了した
段階で、化学的気相成長法やコーテング法により、厚さ
3μm程度の樹脂膜、例えばポリイミド膜164を形成
する(図14(a))。
形成し、また流路となる通孔の窓158を区画する二酸
化珪素膜150を形成する(図14(b))。そして金
属層166の表面にアイランド部等厚肉部を形成するた
めのパターンをフォトレジスト層167により形成する
(図14(c))。金属層166を一方のマイナス極と
してニッケル等のメッキを、アイランド部として必要な
厚みに成長するまで実行すると、アイランド部となる厚
肉部168が形成される。そして二酸化珪素のパターン
150を用いて異方性エッチングを実行し、エッチング
がボロン拡散層162まで進行した時点で、エッチング
液から引き上げ、二酸化珪素膜150を緩衝フッ酸溶液
により除去すると、ボロン拡散層162、樹脂膜164
と金属層166により構成された薄肉部と厚肉部168
を有する振動板と、流路を構成する通孔160が形成さ
れたスペーサとの一体物が完成する(図14(d))。
ペーサと同一の材料に加えて樹脂を複合化しているた
め、振動板としての柔軟性を向上できる一方、ボロン拡
散シリコン層により樹脂が吸液して膨潤するのを防止す
ることができる。
ための電極として機能する金属層152、166をも振
動板として機能させるようにしているが、必要に応じて
この膜だけをエッチングにより選択的に除去してもよ
い。これら金属層152、166は厚さ100nmと極
めて薄いため、これを除去するためのエッチングを実施
してもアイランド部等他の金属部のサイズは実質的に変
化することがない。
部を形成してからシリコン単結晶基板の異方性エッチン
グを実行するようにしていたが、異方性エッチングによ
りシリコン単結晶基板に通孔を形成してからアイランド
部を形成するようにしてもよい。また、ボロン拡散シリ
コン層に代えて、熱酸化による二酸化珪素膜と樹脂との
2層の複合振動板、または薄いボロン拡散層や二酸化珪
素膜を最終的にエッチング除去した樹脂材だけの振動板
とすることも可能である。
のであって、図において符号100は、結晶方位(11
0)有し、圧力発生室の厚みを確保するに必要な厚み、
例えば220μmのシリコン単結晶基板で、少なくとも
異方性エッチングを行う側の面全体には、水蒸気を含む
酸素雰囲気下で、1000℃で4時間程度加熱する、いわゆ
る熱酸化法などによりシリコンの酸化膜(SiO2)17
0が、後述するシリコンエッチング工程における保護膜
として機能する程度の厚み、例えば1μmに形成されて
いる(図15(a))。
ない側に二酸化珪素172により異方性エッチングの保
護パターンを形成する(図15(b))。この基板を窒
素雰囲気によりプラズマ化学的気相成長法により振動板
の薄肉部として機能できる程度の厚みを備えた窒化珪素
(Si3N2)の層174を形成する(図15(c))。
ついで前述したのと同様の工程により異方性エッチング
を実行すると、異方性エッチングは窒化珪素層174で
停止するので、流路となる通孔176が形成される(図
15(d))。
珪素層174の表面に、アイランド部として機能する程
度の厚み、例えば20μmの感光性樹脂178を塗布し
て(図16(a))、アイランド部等厚肉部とすべき領
域に一致するパターンを露光する。これにより、露光を
受けた領域、つまり厚肉部178となる領域の感光性樹
脂が硬化(図16(b))する。これを現像処理するこ
とにより未露光領域が除去され、アイランド部180が
形成される(図16(c))。なお、必要に応じて硬化
処理を行う。
シリコン単結晶の異方性エッチングに使用するエッチン
グ液に耐久性を有する耐エッチング層が一方の面に形成
された結晶方位(110)を有するシリコン単結晶基板
を、異方性エッチングにより圧力発生室、インク供給
口、及びリザーバとなる通孔を形成した流路形成部材
と、圧力発生室に一致したピッチでノズル開口が穿設さ
れたノズルプレートとを接合し、隣接する前記圧力発生
室、インク供給口を区画する領域のシリコン単結晶基板
は、ノズル開口側で連続し、またリザーバが自由端とな
るように切り離されており、耐エッチング層は、前記圧
力発生室に対向する領域に厚肉部からなるアイランド部
が形成されて振動板として機能させるようにしたので、
耐エッチング層によりエッチング量を機械的に管理でき
て、エッチングプロセスの管理が簡素化できるばかりで
なく。流路の寸法精度が高く、また振動板とスペーサが
接着剤レスで、しかもノズルプレートを接合するだけで
流路構成部材を構成できるため、製造工程の簡素化と、
接着剤の流路への流れ込みを少なくできて、印字品質の
高い記録ヘッドを実現することができる。
ドの一実施例を示す組み立て分解図である。
構造を示す断面図である。
列が2列の場合に例を採って示す上面図である。
が2列の場合に例を採って示す斜視図である。
図である。
示す図である。
ノズル開口近傍の構造を示す断面図である。
の第1実施例の前半の工程を示す説明図である。
替えた変形例を示す説明図である。
法の第2実施例の前半の工程を示す説明図である。
る。
る。
ある。
Claims (12)
- 【請求項1】 シリコン単結晶の異方性エッチングに使
用するエッチング液に耐久性を有する耐エッチング層が
一方の面に形成された結晶方位(110)を有するシリ
コン単結晶基板を、異方性エッチングにより圧力発生
室、インク供給口、及びリザーバとなる通孔を形成した
流路形成部材と、前記圧力発生室に一致したピッチでノ
ズル開口が穿設されたノズルプレートとを接合するとと
もに、前記圧力発生室を膨張収縮させる圧電振動子を備
え、 隣接する前記圧力発生室、インク供給口を区画する領域
の前記シリコン単結晶基板は、前記ノズル開口側で連続
し、また前記リザーバが自由端となるように切り離され
ており、 前記耐エッチング層は、前記圧力発生室に対向する領域
に厚肉部からなるアイランド部が形成されて振動板とし
て機能するインクジェット式記録ヘッド。 - 【請求項2】 前記耐エッチング層は、前記シリコン単
結晶基板の一方の面に形成された金属層である請求項1
のインクジェット式記録ヘッド。 - 【請求項3】 前記耐エッチング層は、樹脂膜である請
求項1のインクジェット式記録ヘッド。 - 【請求項4】 前記耐エッチング層は、前記シリコン単
結晶基板の一方の面にボロンをドープして形成されたボ
ロンドープ層である請求項1のインクジェット式記録ヘ
ッド。 - 【請求項5】 前記耐エッチング層は、ボロンドープ層
と樹脂層の複合層である請求項1のインクジェット式記
録ヘッド。 - 【請求項6】 前記耐エッチング層は、窒素のプラズマ
化学的気相成長法により形成された窒化珪素である請求
項1のインクジェット式記録ヘッド。 - 【請求項7】 前記圧力発生室を形成する通孔は、前記
シリコン単結晶基板の表面に対して垂直な結晶方位(1
11)の面と、ノズルプレート側に開く結晶方位(11
1)の斜面とで区画されており、前記斜面に覆われる領
域に前記ノズルプレートのノズル開口が存在するように
位置が設定されている請求項1のインクジェット式記録
ヘッド。 - 【請求項8】 前記振動板は、前記ノズル開口が対向す
る前記斜面に当接する領域が、前記アイランド部と同一
の厚みを有する厚肉部を有し、前記斜面よりも圧力発生
室側に突出している請求項7のインクジェット式記録ヘ
ッド。 - 【請求項9】 前記厚肉部は、メッキ法により形成され
ている請求項1のインクジェット式記録ヘッド。 - 【請求項10】 前記厚肉部は、感光性樹脂により形成
されている請求項1のインクジェット式記録ヘッド。 - 【請求項11】 圧力発生室として必要な厚みを有し、
結晶方位(110)を有するシリコン単結晶基板の一方
の面に耐エッチング層を、また他方の面に二酸化珪素に
より流路パターンを形成する工程と前記シリコン単結晶
基板を異方性エッチングする工程と、 前記耐エッチング層の表面に圧力発生室に一致してアイ
ランド部を形成する工程と前記エッチングにより形成さ
れた通孔の開口側にノズルプレートを接合する工程と、 とからなるインクジェット式記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項12】 圧力発生室として必要な厚みを有し、
結晶方位(110)を有するシリコン単結晶基板の一方
の面に耐エッチング層を、また他方の面に二酸化珪素に
より流路パターンを形成する工程と前記耐エッチング層
の表面に圧力発生室に一致してアイランド部を形成する
工程と前記シリコン単結晶基板を異方性エッチングする
工程と、 前記エッチングにより形成された通孔の開口側にノズル
プレートを接合する工程と、 とからなるインクジェット式記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34131093A JP3657284B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | インクジェット式記録ヘッド、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34131093A JP3657284B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | インクジェット式記録ヘッド、及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156399A true JPH07156399A (ja) | 1995-06-20 |
| JP3657284B2 JP3657284B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=18345068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34131093A Expired - Fee Related JP3657284B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | インクジェット式記録ヘッド、及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3657284B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008068555A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
| US7585423B2 (en) | 2005-05-23 | 2009-09-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head and producing method therefor |
| JP2012000785A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Fujifilm Corp | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP2022134879A (ja) * | 2021-03-04 | 2022-09-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | インクジェットヘッド |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP34131093A patent/JP3657284B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7585423B2 (en) | 2005-05-23 | 2009-09-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head and producing method therefor |
| JP2008068555A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Ricoh Co Ltd | 液体吐出ヘッド及び画像形成装置 |
| JP2012000785A (ja) * | 2010-06-14 | 2012-01-05 | Fujifilm Corp | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP2022134879A (ja) * | 2021-03-04 | 2022-09-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | インクジェットヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3657284B2 (ja) | 2005-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3726909B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
| JP3601239B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びそれを用いたインクジェット式記録装置 | |
| JP2002316417A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 | |
| JP3500636B2 (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置 | |
| US6923528B2 (en) | Liquid-jet head and liquid-jet apparatus | |
| JPWO1999034979A1 (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット記録装置 | |
| JP3555653B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2002046281A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置 | |
| JP3175269B2 (ja) | インクジェット式印字ヘッド | |
| JP3657284B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド、及びその製造方法 | |
| JP2000141644A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 | |
| JP3589108B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 | |
| JP2000006398A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置 | |
| JPH11309864A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 | |
| JPH10166572A (ja) | インクジェット式記録ヘッド | |
| JP2000006395A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 | |
| JP2004090279A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
| JP2000296617A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 | |
| JP2000127382A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 | |
| JPH07178906A (ja) | インクジェットヘッド | |
| JP2000006396A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びその駆動方法並びにインクジェット式記録装置 | |
| JP2002113857A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 | |
| JP3603939B2 (ja) | ノズルプレート及びその製造方法並びにインクジェット式記録ヘッド | |
| JP2000052550A (ja) | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 | |
| JP2004066537A (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030205 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050107 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050309 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080318 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090318 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090318 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100318 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100318 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110318 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120318 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |