JPH07158624A - 接着構造 - Google Patents
接着構造Info
- Publication number
- JPH07158624A JPH07158624A JP30621993A JP30621993A JPH07158624A JP H07158624 A JPH07158624 A JP H07158624A JP 30621993 A JP30621993 A JP 30621993A JP 30621993 A JP30621993 A JP 30621993A JP H07158624 A JPH07158624 A JP H07158624A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- groove
- cover
- present
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、エンジン室内装着用電子回路装置に
係わり、その目的は、構成する部品間の接着において、
接着剤の漏れ防止と位置合わせを同時にできる構造を設
定することである。 【構成】電子部品半導体，回路基板，コネクタ，カバ
ー，ハウジング等で構成された電子回路装置において、
カバーとハウジング間を接着するときの構造は、凹部に
２段階の溝を有し２段階の溝の深い方の溝に凸部がはい
り浅い溝に深い溝から追い出された接着剤を蓄え浅い溝
はその幅によって凸部の突起との噛み合わせによってカ
バーの方向を決定する接着構造。 【効果】本発明によって接着剤の漏れの防止とカバーの
方向の決定を同時に行うことができる。
係わり、その目的は、構成する部品間の接着において、
接着剤の漏れ防止と位置合わせを同時にできる構造を設
定することである。 【構成】電子部品半導体，回路基板，コネクタ，カバ
ー，ハウジング等で構成された電子回路装置において、
カバーとハウジング間を接着するときの構造は、凹部に
２段階の溝を有し２段階の溝の深い方の溝に凸部がはい
り浅い溝に深い溝から追い出された接着剤を蓄え浅い溝
はその幅によって凸部の突起との噛み合わせによってカ
バーの方向を決定する接着構造。 【効果】本発明によって接着剤の漏れの防止とカバーの
方向の決定を同時に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エンジン室内装着用電
子回路装置に係わり、構成する部品間の接着において、
接着剤の漏れ防止と位置合わせを同時にできる接着構造
に関する。
子回路装置に係わり、構成する部品間の接着において、
接着剤の漏れ防止と位置合わせを同時にできる接着構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術としては、例えば熱線式空気流
量計においては、凹部の構造は１段の溝の構造であり、
凸部の形状によって位置合わせをするのではなく、全体
の形状によって位置合わせを行う。
量計においては、凹部の構造は１段の溝の構造であり、
凸部の形状によって位置合わせをするのではなく、全体
の形状によって位置合わせを行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】自動車用電子回路装置
の製品は低コスト化の要求の為に製造の段階において接
着剤の漏れによる不良をなくす必要がある。また、小形
化を目的とした構造の簡略化によって、全体の形状によ
る位置合わせをする事が困難となる可能性がある。
の製品は低コスト化の要求の為に製造の段階において接
着剤の漏れによる不良をなくす必要がある。また、小形
化を目的とした構造の簡略化によって、全体の形状によ
る位置合わせをする事が困難となる可能性がある。
【０００４】本発明の目的は、接着剤の漏れの防止と位
置合わせを同時に行う構造を設定することである。
置合わせを同時に行う構造を設定することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の目的を達成する
ためには、接着剤の漏れを防止するために接着する部位
の形状を凹部を２段階にすることが必要であり、また位
置合わせの為に凸部の形状を変化させることが必要であ
る。
ためには、接着剤の漏れを防止するために接着する部位
の形状を凹部を２段階にすることが必要であり、また位
置合わせの為に凸部の形状を変化させることが必要であ
る。
【０００６】
【作用】接着部位の溝を２段階にすることにより接着剤
が漏れることを防止し、また凸部に突起をもうけ、凹部
と噛み合わせることによって位置合わせをすることが可
能となる。
が漏れることを防止し、また凸部に突起をもうけ、凹部
と噛み合わせることによって位置合わせをすることが可
能となる。
【０００７】
【実施例】従来技術を適用したモジュールの断面図を図
１に示しそのモジュールのハウジングとカバーとの接着
部分の拡大図を図２に示す。この従来技術を適用した接
着構造においては接着剤の量によっては内側に漏れてハ
イブリットＩＣ基板の信頼性を損なう恐れがある。本発
明においては図３の断面図に示すような構造を有すこと
によって接着剤の漏れを抑える。図４，図５はハウジン
グとカバーとの接着部分の拡大図である。また溝の一部
分を図５に示すように他の部分とは異なってカバーに突
起をもうけることによってカバーの方向を決めることも
可能である。このときのハウジングの拡大図を図６にカ
バーの拡大図を図７に示す。このとき図６のきれこみ
（８）と図７の突起部（７）とを噛み合わせることによ
ってカバーの方向を決める。またこの噛み合わせの部分
はカバーの溝への進入を抑えることができ接着剤のあふ
れる量を減らすことができる。
１に示しそのモジュールのハウジングとカバーとの接着
部分の拡大図を図２に示す。この従来技術を適用した接
着構造においては接着剤の量によっては内側に漏れてハ
イブリットＩＣ基板の信頼性を損なう恐れがある。本発
明においては図３の断面図に示すような構造を有すこと
によって接着剤の漏れを抑える。図４，図５はハウジン
グとカバーとの接着部分の拡大図である。また溝の一部
分を図５に示すように他の部分とは異なってカバーに突
起をもうけることによってカバーの方向を決めることも
可能である。このときのハウジングの拡大図を図６にカ
バーの拡大図を図７に示す。このとき図６のきれこみ
（８）と図７の突起部（７）とを噛み合わせることによ
ってカバーの方向を決める。またこの噛み合わせの部分
はカバーの溝への進入を抑えることができ接着剤のあふ
れる量を減らすことができる。
【０００８】
【発明の効果】本発明の適用によって接着剤の漏れの防
止と位置合わせを同時に行うことが可能となる。
止と位置合わせを同時に行うことが可能となる。
【図１】従来技術を適用したモジュールの断面図であ
る。
る。
【図２】従来技術を適用した接着構造の拡大断面図であ
る。
る。
【図３】本発明による接着構造の断面図である。
【図４】本発明による接着構造の拡大断面図である。
【図５】本発明による接着構造の拡大断面図である。
【図６】本発明によるハウジングの拡大図である。
【図７】本発明によるカバーの拡大図である。
１…カバー、２…接着剤１、３…ハウジング、４…ベー
ス、５…ハイブリット ＩＣ基板、６…接着剤２、７…凸部突起部、８…凹部き
れこみ。
ス、５…ハイブリット ＩＣ基板、６…接着剤２、７…凸部突起部、８…凹部き
れこみ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 成田 靖 茨城県勝田市大字高場字鹿島谷津2477番地 ３ 日立オートモティブエンジニアリング 株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品半導体，回路基板，コネクタ，カ
バー，ハウジング等で構成された電子回路装置におい
て、カバーとハウジング間を接着するときの構造は、凹
部に２段階の溝を有し２段階の溝の深い方の溝に凸部が
はいり浅い溝に深い溝から追い出された接着剤を蓄え浅
い溝はその幅によって凸部の突起との噛み合わせによっ
てカバーの方向を決定することを特徴とする接着構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30621993A JPH07158624A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 接着構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30621993A JPH07158624A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 接着構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07158624A true JPH07158624A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=17954429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30621993A Pending JPH07158624A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 接着構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07158624A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030023519A (ko) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 카드형 전자회로유닛 |
| JP2018528366A (ja) * | 2015-07-07 | 2018-09-27 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | 多部分から成る装置ならびにこの多部分から成る装置を製造する方法 |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP30621993A patent/JPH07158624A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030023519A (ko) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 카드형 전자회로유닛 |
| JP2018528366A (ja) * | 2015-07-07 | 2018-09-27 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | 多部分から成る装置ならびにこの多部分から成る装置を製造する方法 |
| US10645833B2 (en) | 2015-07-07 | 2020-05-05 | Robert Bosch Gmbh | Multi-part device and method for manufacturing this multi-part device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6590999B1 (ja) | 防水型電子機器および防水型電子機器の製造方法 | |
| EP1186938A3 (en) | Semiconductor device, liquid crystal module adopting same, method of manufacturing liquid crystal module and electronic equipment adopting same | |
| US11068683B2 (en) | Display device and method for attaching fingerprint module | |
| JPH0786768A (ja) | 電子部品を受容するためのパツケージ | |
| US9250472B2 (en) | Liquid crystal display device | |
| CN104871311A (zh) | 电子控制装置及电子控制装置的基板连接方法 | |
| DE602005015652D1 (de) | Elektronische Baugruppe mit Wärmeabführung, insbesondere für Steuerungsmodul eines Kraftfahrzeugscheinwerfers | |
| US11515371B2 (en) | Display device with fingerprint recognition sensor and manufacturing method thereof | |
| WO2002061010A8 (en) | Method for adhering substrates using light activatable adhesive film | |
| TWI736744B (zh) | 車輛用剎車液壓控制裝置 | |
| US20050224252A1 (en) | Component mounting substrate and structure | |
| CN115916600A (zh) | 电子控制装置 | |
| JP2000269608A (ja) | フレキシブル配線基板及びそれを備えた表示装置 | |
| JP2002132182A (ja) | 表示装置 | |
| JPH10214437A5 (ja) | ||
| JPS5830174A (ja) | 超伝導素子実装用ボ−ド | |
| JP2003198159A (ja) | 車両用制御ユニットの組立方法 | |
| JP2500232Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH10178264A (ja) | フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 | |
| KR101012803B1 (ko) | Ｆｐｃ 조립체 | |
| JP2813129B2 (ja) | 表示パネルの固定構造 | |
| CN116291091A (zh) | 一种汽车背门铰链装饰盖板及其安装方法 | |
| JPH0710552Y2 (ja) | 電子デバイス | |
| JPH10223300A (ja) | 電子制御ユニットの防水コネクタ | |
| JP2001093604A (ja) | コネクタの基板取付構造 |