JPH07158792A - 真空断熱構造体の製造方法 - Google Patents
真空断熱構造体の製造方法Info
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- JPH07158792A JPH07158792A JP5310002A JP31000293A JPH07158792A JP H07158792 A JPH07158792 A JP H07158792A JP 5310002 A JP5310002 A JP 5310002A JP 31000293 A JP31000293 A JP 31000293A JP H07158792 A JPH07158792 A JP H07158792A
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- heat insulating
- binder
- vacuum heat
- porous
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空断熱構造体としての形状選択を比較的容
易に行えるとともに、内袋を必要とせず、成型体内にゲ
ッター剤を添加する場合においても、その熱処理が容易
におこなえる真空断熱構造体の製造方法を得る。 【構成】 内部に気密室２を形成する外装体３内に、空
間保持材としての断熱性コア材を充填し、気密室２を真
空排気してなる真空断熱構造体１を製造する場合に、型
枠６内において多孔性粉粒体５同士を部分的にバインダ
ー７で接着して成型体５０を得、断熱性コア材としてこ
の成型体５０を外装体３内に収容して、気密室３を真空
排気して真空断熱構造体（１）を製造する。
易に行えるとともに、内袋を必要とせず、成型体内にゲ
ッター剤を添加する場合においても、その熱処理が容易
におこなえる真空断熱構造体の製造方法を得る。 【構成】 内部に気密室２を形成する外装体３内に、空
間保持材としての断熱性コア材を充填し、気密室２を真
空排気してなる真空断熱構造体１を製造する場合に、型
枠６内において多孔性粉粒体５同士を部分的にバインダ
ー７で接着して成型体５０を得、断熱性コア材としてこ
の成型体５０を外装体３内に収容して、気密室３を真空
排気して真空断熱構造体（１）を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、冷凍、冷蔵倉庫、保冷
コンテナ、コールドボックス、家庭用電気冷蔵庫等に使
用する断熱壁を構成するための真空断熱構造体の製造方
法に関するものであり、さらに詳細には、内部に気密室
を形成する外装体内に、空間保持材としての断熱性コア
材を充填し、気密室を真空排気してなる真空断熱構造体
の製造方法に関する。
コンテナ、コールドボックス、家庭用電気冷蔵庫等に使
用する断熱壁を構成するための真空断熱構造体の製造方
法に関するものであり、さらに詳細には、内部に気密室
を形成する外装体内に、空間保持材としての断熱性コア
材を充填し、気密室を真空排気してなる真空断熱構造体
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の真空断熱構造体として
は、特開昭６１−１４４４９２にみられる微粉末をプラ
スチックフィルム袋内に充填し、真空排気密封したもの
が知られている。この真空断熱構造体は微粉末をクラフ
ト紙等でできた通気性の内袋に収納して一定形状の成型
体を得るとともに、これを空間保持材として外装体であ
るプラスチックフィルム袋等内に収納して、袋内を真空
排気するという工程を経て製造される。従って、従来、
複雑な形状のものは殆ど無く、通常形状は方形のパネル
状であった。
は、特開昭６１−１４４４９２にみられる微粉末をプラ
スチックフィルム袋内に充填し、真空排気密封したもの
が知られている。この真空断熱構造体は微粉末をクラフ
ト紙等でできた通気性の内袋に収納して一定形状の成型
体を得るとともに、これを空間保持材として外装体であ
るプラスチックフィルム袋等内に収納して、袋内を真空
排気するという工程を経て製造される。従って、従来、
複雑な形状のものは殆ど無く、通常形状は方形のパネル
状であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の真空断熱構造体
は、形状が殆ど平板状で、施工時目地部に隙間が生じ
る。従って、一般的に、この目地部にウレタンフォーム
を注入して一体型の断熱壁を形成するが、この場合真空
断熱構造体は断熱性能が良いが、ウレタンフォームの部
分は熱伝導率が真空断熱構造体の約３倍熱伝導率が悪い
ため、目地部を通してヒートブリッジが発生し、そのた
め、真空断熱構造体本来の断熱性能が発揮できない。ま
た、上記構成の真空断熱構造体は、真空排気時粉末の飛
散を防止すべく通気性の内袋を必要とするため、製造工
程が複雑で大幅にコストがアップする欠点がある。更に
経年変化を防止するため、気密室内にゲッター剤を混入
しておくこともあり、この場合は、粉末の乾燥温度とゲ
ッター剤を活性化するための処理温度が異なるため、別
個に加熱処理が必要となり、同様の問題が発生する。
は、形状が殆ど平板状で、施工時目地部に隙間が生じ
る。従って、一般的に、この目地部にウレタンフォーム
を注入して一体型の断熱壁を形成するが、この場合真空
断熱構造体は断熱性能が良いが、ウレタンフォームの部
分は熱伝導率が真空断熱構造体の約３倍熱伝導率が悪い
ため、目地部を通してヒートブリッジが発生し、そのた
め、真空断熱構造体本来の断熱性能が発揮できない。ま
た、上記構成の真空断熱構造体は、真空排気時粉末の飛
散を防止すべく通気性の内袋を必要とするため、製造工
程が複雑で大幅にコストがアップする欠点がある。更に
経年変化を防止するため、気密室内にゲッター剤を混入
しておくこともあり、この場合は、粉末の乾燥温度とゲ
ッター剤を活性化するための処理温度が異なるため、別
個に加熱処理が必要となり、同様の問題が発生する。
【０００４】従って、本発明の目的は、真空断熱構造体
としての形状選択を比較的容易に行えるとともに、内袋
を必要とせず、成型体内にゲッター剤を添加する場合に
おいても、その熱処理が容易におこなえる真空断熱構造
体の製造方法を得ることにある。
としての形状選択を比較的容易に行えるとともに、内袋
を必要とせず、成型体内にゲッター剤を添加する場合に
おいても、その熱処理が容易におこなえる真空断熱構造
体の製造方法を得ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明による真空断熱構造体の製造方法の特徴手段
は、これが、型枠内において多孔性粉粒体同士を部分的
にバインダーで接着して成型体を得、断熱性コア材とし
ての成型体を外装体内に収容して、気密室を真空排気し
て前記真空断熱構造体を製造することにあり、その作用
・効果は次の通りである。
の本発明による真空断熱構造体の製造方法の特徴手段
は、これが、型枠内において多孔性粉粒体同士を部分的
にバインダーで接着して成型体を得、断熱性コア材とし
ての成型体を外装体内に収容して、気密室を真空排気し
て前記真空断熱構造体を製造することにあり、その作用
・効果は次の通りである。
【０００６】
【作用】つまり、本願の真空断熱構造体においては、断
熱性コア材として例えばパーライト等の多孔性粉粒体を
バインダーにて部分的に接着したものが使用される。こ
こで、この成型体は型枠内で成型されるため、従来使用
されてきた通気性の内袋等は不要であり、型枠の形状設
定により、任意に形状のものを製造することができる。
そして、このようにして得られた成型体を外装体内に収
納し、内部を真空排気して真空断熱構造体が得られる。
さて、この真空断熱構造体においては、断熱性コア材を
形成する多孔性粉粒体同士が部分的に接着されているた
め、この粉粒体の断熱性能を従来通りに発揮させること
ができる。
熱性コア材として例えばパーライト等の多孔性粉粒体を
バインダーにて部分的に接着したものが使用される。こ
こで、この成型体は型枠内で成型されるため、従来使用
されてきた通気性の内袋等は不要であり、型枠の形状設
定により、任意に形状のものを製造することができる。
そして、このようにして得られた成型体を外装体内に収
納し、内部を真空排気して真空断熱構造体が得られる。
さて、この真空断熱構造体においては、断熱性コア材を
形成する多孔性粉粒体同士が部分的に接着されているた
め、この粉粒体の断熱性能を従来通りに発揮させること
ができる。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、簡単に型枠さえ用意す
れば、どんな形状のコア材を提供でき、従来の微粉末を
内袋に充填した成型体を真空封入した型の真空断熱構造
体の持つ優れた熱伝導率を兼ね備えた真空断熱構造体の
製造が可能になった。そして、形状選択性の向上に伴っ
て、どんな形状をした施工表面に対しても装着可能で、
小口の形状も非常に綺麗な仕上がりで対応でき、目地同
士が綺麗に合致するため団地部にウレタンフォーム部を
設ける必要がなく、前述したヒートブリッジの問題が発
生しない断熱壁を容易に構築できるようになった。ま
た、従来の真空断熱構造体の製造工程においては、真空
排気、開口部のシール工程まで、断熱性コア材が粉末で
あったため、取扱が難しかったが、本発明のコア材は成
型体であるため、取扱が非常に簡単になった。さらに、
排気時粉末の飛散を防止するため従来必要であった内袋
等の必要もなく、製造工程上大幅にコストダウンでき
る。さらに、多孔性粉粒体として通常無機粉末を使用す
ることとなるため、真空下におけるこれからの放出ガス
の影響を大きく低減できるため、成型性を向上させるこ
とが可能となった。さらに、ゲッター剤を混入させてお
く場合は、成型状態において事実上位置が固定されるた
め、断熱性コア材とゲッター剤との配設部位を個別に加
熱することが可能となり、加熱工程の省力化が可能とな
った。
れば、どんな形状のコア材を提供でき、従来の微粉末を
内袋に充填した成型体を真空封入した型の真空断熱構造
体の持つ優れた熱伝導率を兼ね備えた真空断熱構造体の
製造が可能になった。そして、形状選択性の向上に伴っ
て、どんな形状をした施工表面に対しても装着可能で、
小口の形状も非常に綺麗な仕上がりで対応でき、目地同
士が綺麗に合致するため団地部にウレタンフォーム部を
設ける必要がなく、前述したヒートブリッジの問題が発
生しない断熱壁を容易に構築できるようになった。ま
た、従来の真空断熱構造体の製造工程においては、真空
排気、開口部のシール工程まで、断熱性コア材が粉末で
あったため、取扱が難しかったが、本発明のコア材は成
型体であるため、取扱が非常に簡単になった。さらに、
排気時粉末の飛散を防止するため従来必要であった内袋
等の必要もなく、製造工程上大幅にコストダウンでき
る。さらに、多孔性粉粒体として通常無機粉末を使用す
ることとなるため、真空下におけるこれからの放出ガス
の影響を大きく低減できるため、成型性を向上させるこ
とが可能となった。さらに、ゲッター剤を混入させてお
く場合は、成型状態において事実上位置が固定されるた
め、断熱性コア材とゲッター剤との配設部位を個別に加
熱することが可能となり、加熱工程の省力化が可能とな
った。
【０００８】
【実施例】本願の実施例を図面に基づいて説明する。図
１（イ）〜（ホ）には本願の真空断熱構造体１の製造工
程が工程順に記載されている。図１（ホ）に示す断面図
に示すように、本願の真空断熱構造体１は、内部に気密
室２を形成するプラスチックフィルム等で形成される外
装体３内に、空間保持材としての断熱性コア材４を充填
し、この気密室２を真空排気して構成されている。ここ
で、断熱性コア材４は、シリカ、パーライト等の多孔性
粉粒体５同士を、型枠６内で樹脂、ガラス等のバインダ
ー７を使用して部分的に接着、成型したものであり、実
施例においては、その断面形状が台形にものである。こ
こで、多孔性粉粒体５の径は２ミクロン程度であり、粉
粒体同士間に形成される空隙もまた２ミクロン程度の空
隙を有している。そして、この程度の空隙を有する真空
断熱構造体の場合は、気密室２内に残留するガスの移動
が起こり難く、大きな断熱効果を得ることができる。こ
れに対して、５００ミクロン程度の粒径を備えたものを
使用すると、比較的空隙が大きくなりガス移動がおこり
易く、断熱効果は劣ることとなる。
１（イ）〜（ホ）には本願の真空断熱構造体１の製造工
程が工程順に記載されている。図１（ホ）に示す断面図
に示すように、本願の真空断熱構造体１は、内部に気密
室２を形成するプラスチックフィルム等で形成される外
装体３内に、空間保持材としての断熱性コア材４を充填
し、この気密室２を真空排気して構成されている。ここ
で、断熱性コア材４は、シリカ、パーライト等の多孔性
粉粒体５同士を、型枠６内で樹脂、ガラス等のバインダ
ー７を使用して部分的に接着、成型したものであり、実
施例においては、その断面形状が台形にものである。こ
こで、多孔性粉粒体５の径は２ミクロン程度であり、粉
粒体同士間に形成される空隙もまた２ミクロン程度の空
隙を有している。そして、この程度の空隙を有する真空
断熱構造体の場合は、気密室２内に残留するガスの移動
が起こり難く、大きな断熱効果を得ることができる。こ
れに対して、５００ミクロン程度の粒径を備えたものを
使用すると、比較的空隙が大きくなりガス移動がおこり
易く、断熱効果は劣ることとなる。
【０００９】以下に、真空断熱構造体１の製造工程を追
って説明する。 １．一定の型枠６内に、表面の一部に樹脂又はガラスを
コーティングを施したシリカ、パーライト等の多孔性粉
粒体５を充填する（図１（イ）に示す）。ここで、バイ
ンダー７としての樹脂、ガラスの多孔性粉粒体に対する
割合は、多孔性粉粒体５同士が部分的に接着できる所定
の比率としておく。 ２．外部から加熱プレスすることにより、多孔性粉粒体
５表面のバインダー７を溶融し、多孔性粉粒体５同士を
粒子表面で強固に結合し、型枠６の形状そのままに成型
体５０を成型する（図１（ロ）に示す）。 ３．このようにして所定形状に成型された成型体５０が
形成される（図１（ハ）に示す）。 ４．前述の工程で得られた成型体５０を外装体３内に収
容した状態で、真空チャンバー８内に収納し、内部を真
空排気するとともに、外装体３の開口部３０を熱シール
する（図１（ニ）に示す）。 ５．得られた真空断熱構造体１を図１（ホ）に示した。
って説明する。 １．一定の型枠６内に、表面の一部に樹脂又はガラスを
コーティングを施したシリカ、パーライト等の多孔性粉
粒体５を充填する（図１（イ）に示す）。ここで、バイ
ンダー７としての樹脂、ガラスの多孔性粉粒体に対する
割合は、多孔性粉粒体５同士が部分的に接着できる所定
の比率としておく。 ２．外部から加熱プレスすることにより、多孔性粉粒体
５表面のバインダー７を溶融し、多孔性粉粒体５同士を
粒子表面で強固に結合し、型枠６の形状そのままに成型
体５０を成型する（図１（ロ）に示す）。 ３．このようにして所定形状に成型された成型体５０が
形成される（図１（ハ）に示す）。 ４．前述の工程で得られた成型体５０を外装体３内に収
容した状態で、真空チャンバー８内に収納し、内部を真
空排気するとともに、外装体３の開口部３０を熱シール
する（図１（ニ）に示す）。 ５．得られた真空断熱構造体１を図１（ホ）に示した。
【００１０】以上のようにして、もっとも単純に構成の
真空断熱構造体１を得ることができるが、次にゲッター
剤９を添加する場合の例について説明する。こういった
ゲッター剤９の添加にあたっても、上記した手法と同一
のものであり、表面にバインダー７としての樹脂又は硝
子をコーティングしたゲッター剤９を微粉末の中に予め
混入しておけば、ゲッター剤９と一体化した成型体５０
が形成できる。そして、ゲッター剤９の種類としては、
Ｚｒ，Ｖを主成分とするものが好ましく、Ｆｅ−Ｖ−Ｚ
三元素系合金ゲッターや、Ｚｒ−Ｖ−Ｍｎ−Ａｌ四元素
係合金ゲッターなどが適当である。また、加熱方法とし
ては、ゲッター剤を混入しない場合は、通常のホットプ
レスで可能であり、ゲッター剤を部分的に混入する場合
は、局部加熱として、電子ビーム、レーザー、誘導加熱
等が効果的である。
真空断熱構造体１を得ることができるが、次にゲッター
剤９を添加する場合の例について説明する。こういった
ゲッター剤９の添加にあたっても、上記した手法と同一
のものであり、表面にバインダー７としての樹脂又は硝
子をコーティングしたゲッター剤９を微粉末の中に予め
混入しておけば、ゲッター剤９と一体化した成型体５０
が形成できる。そして、ゲッター剤９の種類としては、
Ｚｒ，Ｖを主成分とするものが好ましく、Ｆｅ−Ｖ−Ｚ
三元素系合金ゲッターや、Ｚｒ−Ｖ−Ｍｎ−Ａｌ四元素
係合金ゲッターなどが適当である。また、加熱方法とし
ては、ゲッター剤を混入しない場合は、通常のホットプ
レスで可能であり、ゲッター剤を部分的に混入する場合
は、局部加熱として、電子ビーム、レーザー、誘導加熱
等が効果的である。
【００１１】実際の真空断熱構造体の詳細データについ
て以下に示す。 多孔性粉粒体５ シリカ粉末、パーライト粉末 粉末粒径 ２．５ミクロン 充填密度 ０．２１ｇ／ｃｍ3 バインダー ７ 樹脂（ポリエチレン）、ガラス 成型体 ５０ 形状 ３００ｍｍ×３００ｍｍ×３０ｍｍt 加熱温度 １５０℃ 外装体 ３ プラスチックフィルム袋 気密室真空度 ０．０１Ｔｏｒｒ 真空断熱構造体の熱伝導率 ０．００６ｋｃａｌ／ｍｈ℃ 本発明の真空断熱構造体１は、型さえあればどんな形状
も可能で、断熱壁（図外）を構築する場合に目地が綺麗
に合致し、ヒートブリッジを発生せず、真空断熱構造体
１本来の高い断熱性能を発揮する断熱壁（図外）を構成
することができる。
て以下に示す。 多孔性粉粒体５ シリカ粉末、パーライト粉末 粉末粒径 ２．５ミクロン 充填密度 ０．２１ｇ／ｃｍ3 バインダー ７ 樹脂（ポリエチレン）、ガラス 成型体 ５０ 形状 ３００ｍｍ×３００ｍｍ×３０ｍｍt 加熱温度 １５０℃ 外装体 ３ プラスチックフィルム袋 気密室真空度 ０．０１Ｔｏｒｒ 真空断熱構造体の熱伝導率 ０．００６ｋｃａｌ／ｍｈ℃ 本発明の真空断熱構造体１は、型さえあればどんな形状
も可能で、断熱壁（図外）を構築する場合に目地が綺麗
に合致し、ヒートブリッジを発生せず、真空断熱構造体
１本来の高い断熱性能を発揮する断熱壁（図外）を構成
することができる。
【００１２】〔別実施例〕本願の別実施例について以下
に説明する。 （１）上記の実施例においては、外装体としてプラスチ
ックフィルム材から形成されるものを使用したが、外装
体として金属板を使用すれば、その内部で加熱排気を同
時におこなうことが可能である。 （２）上記の実施例においては、多孔性粉粒体としてシ
リカ、パーライト等の例を示したが、これらの他にシラ
スバルーン、チタニア、サントセル、ケイ酸カルシウム
等を使用してもよい。ただし粒子径は２ミクロン程度が
好ましい。 （３）上記の実施例においては、多孔性粉粒体のバイン
ダーによる接続関係については特に述べなかったが、以
下のような方法により適切に気孔部が形成された成型体
を得ることが可能である。 ３−１ 成型体製造過程例１ 第１工程 多孔性粉粒体とバインダーとを所定の比率で混合して多
孔性粉粒体を互いに接着させて予備成型物を得る。 第２工程 第１工程で得られた予備成型物を粉砕して部分的にバイ
ンダーが付着した多孔性粉粒体加工物を得る。 第３工程 第２工程において得られた多孔性粉粒体加工物を型枠内
で互いに接着させて成型する。このような工程で構成さ
れる成型体においては、多孔性粉粒体の外表面の一部が
露出した状態での多孔性粉粒体接着が効率よく行える。 ３−２ 成型体製造過程例２ 第１工程 バインダーとして気化可能な溶剤に溶解して希釈可能な
溶剤希釈型バインダー（ビニルアルコール等）を採用
し、多孔性粉粒体と希釈状態にある溶剤希釈型バインダ
ーとを所定の比率で混合して縣濁液を得る。 第２工程前 第１工程で得られた縣濁液を型枠内に投入するととも
に、溶剤を気化させて、型枠内で多孔性粉粒体同士を互
いに部分的に接着させて成型する。この手法を採用する
場合は、バインダーの均等分散およびバインダー量の調
整を簡便におこなうことができる。 ３−３ 成型体製造過程例３ 多孔性粉粒体とバインダーとしての熱可塑性樹脂粉末と
を所定の比率で混合して成型用粉末混合物を得、成型用
粉末混合物を型枠内に収容し、加熱操作により前記多孔
性粉粒体同士を互いに部分的に接着させる。この方法の
場合は、バインダーの粉末粒度設定、混合比率の設定に
より容易に所望の成型体を得ることができる。
に説明する。 （１）上記の実施例においては、外装体としてプラスチ
ックフィルム材から形成されるものを使用したが、外装
体として金属板を使用すれば、その内部で加熱排気を同
時におこなうことが可能である。 （２）上記の実施例においては、多孔性粉粒体としてシ
リカ、パーライト等の例を示したが、これらの他にシラ
スバルーン、チタニア、サントセル、ケイ酸カルシウム
等を使用してもよい。ただし粒子径は２ミクロン程度が
好ましい。 （３）上記の実施例においては、多孔性粉粒体のバイン
ダーによる接続関係については特に述べなかったが、以
下のような方法により適切に気孔部が形成された成型体
を得ることが可能である。 ３−１ 成型体製造過程例１ 第１工程 多孔性粉粒体とバインダーとを所定の比率で混合して多
孔性粉粒体を互いに接着させて予備成型物を得る。 第２工程 第１工程で得られた予備成型物を粉砕して部分的にバイ
ンダーが付着した多孔性粉粒体加工物を得る。 第３工程 第２工程において得られた多孔性粉粒体加工物を型枠内
で互いに接着させて成型する。このような工程で構成さ
れる成型体においては、多孔性粉粒体の外表面の一部が
露出した状態での多孔性粉粒体接着が効率よく行える。 ３−２ 成型体製造過程例２ 第１工程 バインダーとして気化可能な溶剤に溶解して希釈可能な
溶剤希釈型バインダー（ビニルアルコール等）を採用
し、多孔性粉粒体と希釈状態にある溶剤希釈型バインダ
ーとを所定の比率で混合して縣濁液を得る。 第２工程前 第１工程で得られた縣濁液を型枠内に投入するととも
に、溶剤を気化させて、型枠内で多孔性粉粒体同士を互
いに部分的に接着させて成型する。この手法を採用する
場合は、バインダーの均等分散およびバインダー量の調
整を簡便におこなうことができる。 ３−３ 成型体製造過程例３ 多孔性粉粒体とバインダーとしての熱可塑性樹脂粉末と
を所定の比率で混合して成型用粉末混合物を得、成型用
粉末混合物を型枠内に収容し、加熱操作により前記多孔
性粉粒体同士を互いに部分的に接着させる。この方法の
場合は、バインダーの粉末粒度設定、混合比率の設定に
より容易に所望の成型体を得ることができる。
【００１３】尚、特許請求の範囲の項に図面との対照を
便利にするために符号を記すが、該記入により本発明は
添付図面の構成に限定されるものではない。
便利にするために符号を記すが、該記入により本発明は
添付図面の構成に限定されるものではない。
【図１】真空断熱構造体の製造工程を示す図
１ 真空断熱構造体 ２ 気密室 ３ 外装体 ５ 多孔性粉粒体 ６ 型枠 ７ バインダー ５０ 成型体
Claims (4)
- 【請求項１】 内部に気密室（２）を形成する外装体
（３）内に、空間保持材としての断熱性コア材を充填
し、前記気密室（２）を真空排気してなる真空断熱構造
体（１）の製造方法であって、型枠（６）内において多
孔性粉粒体（５）同士を部分的にバインダー（７）で接
着して成型体（５０）を得、前記断熱性コア材としての
前記成型体（５０）を前記外装体（３）内に収容して、
前記気密室（２）を真空排気して前記真空断熱構造体
（１）を製造する真空断熱構造体の製造方法。 - 【請求項２】 前記成型体（５０）を得るに、前記多孔
性粉粒体（５）と前記バインダー（７）とを所定の比率
で混合して前記多孔性粉粒体（５）を互いに接着させて
予備成型物を得る第１工程と、 前記第１工程で得られた予備成型物を粉砕して部分的に
バインダー（７）が付着した多孔性粉粒体加工物を得る
第２工程と、 前記第２工程において得られた多孔性粉粒体加工物を前
記型枠（６）内で互いに接着させて成型する第３工程と
を経て前記成型体（５０）を得る請求項１記載の真空断
熱構造体の製造方法。 - 【請求項３】 前記成型体（５０）を得るに、前記バイ
ンダー（７）として気化可能な溶剤に溶解して希釈可能
な溶剤希釈型バインダーを採用し、前記多孔性粉粒体
（５）と希釈状態にある前記溶剤希釈型バインダーとを
所定の比率で混合して縣濁液を得る第１工程と、 前記第１工程で得られた縣濁液を前記型枠（６）内に投
入するとともに、前記溶剤を気化させて、前記型枠
（６）内で前記多孔性粉粒体同士を互いに部分的に接着
させて成型する第２工程とを経て前記成型体（５０）を
得る請求項１記載の真空断熱構造体の製造方法。 - 【請求項４】 前記成型体（５０）を得るに、前記多孔
性粉粒体（５）と前記バインダー（７）としての熱可塑
性樹脂粉末とを所定の比率で混合して成型用粉末混合物
を得、前記成型用粉末混合物を前記型枠（６）内に収容
し、加熱操作により前記多孔性粉粒体同士を互いに部分
的に接着させて前記成型体（５０）を得る請求項１記載
の真空断熱構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310002A JPH07158792A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 真空断熱構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5310002A JPH07158792A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 真空断熱構造体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07158792A true JPH07158792A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=17999968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5310002A Pending JPH07158792A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 真空断熱構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07158792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10320630A1 (de) * | 2003-05-08 | 2004-12-02 | Wacker-Chemie Gmbh | Vakuumisolationspaneel |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP5310002A patent/JPH07158792A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10320630A1 (de) * | 2003-05-08 | 2004-12-02 | Wacker-Chemie Gmbh | Vakuumisolationspaneel |
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