JPH07159440A

JPH07159440A - 半導体用テスタ−の電極ユニット

Info

Publication number: JPH07159440A
Application number: JP5339572A
Authority: JP
Inventors: Shoji Ito; 章二伊藤; Kazuyuki Hara; 和幸原; Kazuyoshi Saji; 一良佐治
Original assignee: Aica Kogyo Co Ltd
Current assignee: Aica Kogyo Co Ltd
Priority date: 1993-12-03
Filing date: 1993-12-03
Publication date: 1995-06-23

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体、及び電子回路の特性を容易に測定し
うるテスタ−に用いる電極ユニットを提供する。【構成】所定のピッチで複数の絶縁層１の層間に導電
層２が積層された多層積層体３の少なくとも一端にエッ
チング部４が設けられている半導体用テスタ−の電極ユ
ニット。また、所定のピッチで複数の絶縁層１の層間に
導電層２が積層された多層積層体３の少なくとも一端に
エッチング部４が設けられ、該エッチング部４に導電性
弾性体が装着されている半導体用テスタ−の電極ユニッ
ト。導電性弾性体として、Ｓ字形のバネ材７１、Ｕ字形
のバネ材７２等を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は実装された半導体、及び
電子回路の特性を測定するテスタ−に用いる電極ユニッ
トに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、実装された半導体、及び電子
回路の特性を評価、測定するテスタ−に使用される電極
（プロ−ブ）ならびにその測定方法として、次の様な方
法が用いられている。ニ−ドルピンを用いる方法；こ
れは先端が円錐状になった金属のニ−ドルを人の手によ
り半導体リ−ドや電子回路の測定部に接触させて、テス
タ−で測定する方法である。単極クリップを用いる方
法；これはワニ口、またはＬ字型等金属ワイヤ−のクリ
ップを半導体リ−ドや電子回路の測定部に挾むことによ
りテスタ−で測定する方法である。複数電極クリップ
を用いる方法；これはプラスチック製の電極保持器に半
導体用のリ−ドピッチと同じピッチで電極が保持されて
いるクリップをその電極が半導体リ−ドと接触するよう
に挾むことにより、テスタ−で測定する方法である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来技術においては次の様な欠点を有していた。のニ
−ドルピンを用いる方法では、（イ）ファインピッチの
半導体リ−ドを接触する場合、隣合うリ−ドを接触する
恐れがあり、正確な接触ができない。（ロ）一度に多数
の半導体リ−ドを接触できない。

【０００４】の単極クリップを用いる方法では、
（ハ）半導体リ−ドピッチが０．５ｍｍ以下のリ−ドで
は、隣のリ−ドに接触するため、対応できない。（ニ）
多数の半導体リ−ドを接触する場合、その数に相当する
クリップを必要とし、クリップするのに時間がかかる。

【０００５】の複数電極クリップを用いる方法では、
（ホ）半導体リ−ドピッチが０．５ｍｍ以下のファイン
ピッチに対応できるものがない。（ヘ）電極が変形しや
すいため、隣の電極に接触したり、また、正確に被測定
リ−ドに接触できないことがある。（ト）（ヘ）の解決
策として、電極部を凹形に、電極と電極の間を凸形に成
型した電極保持器を採用したものがあるが、０．５ｍｍ
以下の凹凸を成型するのは樹脂の流れ性、及び強度の点
より困難である。（チ）電極保持器を通常、射出成型に
より成型するため金型等のコストがかかる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明はかかる状況に鑑
み検討されたもので、所定のピッチで複数の絶縁層の層
間に導電層が積層された多層積層体の少なくとも一端に
エッチング部が設けられた半導体用テスタ−の電極ユニ
ット、

【０００７】また、所定のピッチで複数の絶縁層の層間
に導電層が積層された多層積層体の少なくとも一端にエ
ッチング部が設けられ、該エッチング部に導電性弾性体
が装着されている半導体用テスタ−の電極ユニット、

【０００８】更にまた、所定のピッチで複数の絶縁層の
層間に導電層が積層された多層積層体の少なくとも一端
にエッチング部が設けられ、該導電層に沿いながら該エ
ッチング部に導電性弾性体が装着されている半導体用テ
スタ−の電極ユニットを用いることにより前記の課題を
解決することができる。以下、本発明について詳細に説
明する。

【０００９】本発明における絶縁層はαセルロース繊
維、ガラス繊維、アラミド繊維等から作られた紙、布、
不織布等の基材にエポキシ、不飽和ポリエステル等の熱
硬化性樹脂やポリイミド、ビスマレイミドトリアジン等
の耐熱性樹脂が含浸処理された成形用プリプレグが１枚
もしくは複数枚使用され、成形工程を経て形成される。
従って基材の種類、樹脂含浸率ならびに成形用プリプレ
グの使用枚数等により絶縁層の厚みは調節できる。

【００１０】導電層には銅箔、アルミ箔等の導電性に優
れ、導電機能が確保される材料であれば使用できる。

【００１１】成形用プリプレグと導電層の積層の一手段
としては真空プレス法やハイドロプレス法が採用される
が、特に真空プレス法の方が望ましい。この理由は、高
圧にてエアーを外部に除去するハイドロプレス法では外
部から高圧を付与するためプリプレグ内部の樹脂が流出
して厚み精度が得られない欠点があるが、プリプレグ内
部やプリプレグと銅箔等との界面に残留するエアーが比
較的容易に外部に除去される真空プレス法においては、
このような欠点が解消されるからである。真空プレス法
はすでに特開昭６０−２５８９９６号等で提案されてい
る様に、成形素材の内部を真空とし、成形素材の外部よ
り加圧加熱して成形硬化するものである。

【００１２】該成形用プリプレグに接着性が乏しいケー
スでは、該導電層の接着面にプライマーが塗布された
り、接着面がエッチング処理等により粗面化されたり、
両者間に接着シートが介在されるなどして、接着性が改
善される。

【００１３】本発明の半導体用テスタ−の電極ユニット
は、絶縁層と導電層とが絶縁層が最外層となるように所
定のピッチで交互に積層され後、積層方向に沿って所定
サイズの多層積層体に切断した後、多層積層体の少なく
とも一方の端部をエッチング処理することによって得ら
れ、絶縁層が凸、導電層が凹になった櫛型の半導体用テ
スタ−の電極ユニットとなる。

【００１４】さらに、エッチング部に導電性弾性体、例
えば金属等の導電性を有するバネ材、異方導電性シ−ト
のチップを装着することにより、測定時における接触が
確実なものとなり正確に測定できる。バネ材としてはＳ
字形、Ｕ字形、コイル状のものが例示されるが特にこれ
らに限定されるものではない。この際、導電性弾性体の
装着、並びにテスタ−への接続を容易とするため導電性
弾性体が導電層に沿いながら装着されていてもさしつか
えない。

【００１５】前記の導電性弾性体は、ハンダ付け、嵌め
込むといった手段によりエッチング部に装着される。

【００１６】

【作用】絶縁層と導電層が均一な厚みとなった多層積層
体の一端をエッチングすることにより導電層にエッチン
グ部が設けられ、絶縁層が凸、導電層が凹になった櫛型
の半導体用テスタ−の電極ユニットが得られる。この電
極ユニットの凸になった絶縁層を半導体のリ−ドとリ−
ドの間に挿入すると、凹になった導電層とリ−ドが接触
するため、隣のリ−ドとショ−トすることなく良好な接
触を保ち、測定することができる。特にファインピッチ
の半導体の特性等を評価、測定するテスタ−用の電極ユ
ニットには、有効である。

【００１７】また、バネ材等の導電性弾性体をエッチン
グ部に装着することにより、半導体のリ−ドと導電層と
の接触がより一層確実なものとなる。

【００１８】

【実施例】次に本発明の半導体用テスタ−の電極ユニッ
トの実施例について図面に従い説明する。図１は４層の
絶縁層（１）と３層の導電層（２）が絶縁層（１）が最
外層となるように交互に積層されている多層積層体
（３）の斜視図である。絶縁層（１）にはガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸した厚み０．１３ｍｍのプレプレ
グ、また、導電層（２）には厚み０．１７ｍｍの銅板が
用いられている。

【００１９】図２は多層積層体（３）の少なくとも一端
が塩化第二銅等でエッチング処理され、導電層（２）に
凹状のエッチング部（４）が設けられた半導体用テスタ
−の電極ユニット（５）の斜視図であり、図３はその正
面図である。

【００２０】また、図４に示されるように多層積層体
（３）の両端をエッチング処理した半導体用テスタ−の
電極ユニット（５´）を用いることにより、テスタ−へ
の配線の接続を確実なものとし、隣合う電極とショ−ト
するのを防ぐことができる。

【００２１】図５、図６は使用状態を示すものであり、
半導体（１０）のリード線（１１）の肩の部分に半導体
用テスタ−の電極ユニット（５）のエッチング部（４）
が嵌め込まれた状態を示している。嵌め込まれる部分は
リード線（１１）の任意の場所でよく、例えばリード線
（１１）の先端部であってもよい。

【００２２】図７、図８は多層積層体（３）のエッチン
グ部（４）にＳ字形のバネ材（７１）、Ｕ字形のバネ材
（７２）を装着した半導体用テスタ−の電極ユニット
（６）、（６´）の正面図を示す。

【００２３】図９は先端がＳ字形のバネ材（７３）が導
電層（２）に沿いながらエッチング部（４）に装着され
ている半導体用テスタ−の電極ユニット（７）の正面
図、図１０は図９中の線Ａ−Ａに沿う断面図を示す。

【００２４】図１１、図１２は使用状態を示すものであ
り、半導体（１０）のリード線（１１）の肩の部分に半
導体用テスタ−の電極ユニット（６）が嵌め込まれ、Ｓ
字形のバネ材（７１）が接触している状態を示す。

【００２５】

【発明の効果】本発明の半導体用テスタ−の電極ユニッ
トは、均一な厚みの絶縁層と導電層とが同一ピッチで積
層されているため、導電層のエッチング部を半導体の複
数リ−ドに、簡単で短時間、しかも一度に正確に接触さ
せることができ、半導体の特性等を評価、測定できる。

【００２６】また、絶縁層と導電層の厚みを適宜変える
ことにより所望のピッチのものを得ることができるた
め、ピッチの違いにより特別な製造治具、金型等が不要
であるため容易かつ安価に製造することができ、今後更
に細かくなる半導体のリ−ドピッチにも対応できる。

【００２７】更に、半導体用テスタ−の電極ユニットの
導電層は、凸になった絶縁層で確実に区分され保護され
るため、半導体の隣のリード線に誤って接触し、ショ−
トするなどの問題がなく、電極となる導電層が変形しな
いため、正確な接触ができる。

【００２８】加えて、図７、図８に示されるようにエッ
チング部に導電性弾性体を装着すれば接触がより良好な
ものとなり、正確かつ確実に評価、測定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層積層体（３）の斜視図。

【図２】多層積層体（３）の一端にエッチング部（４）
の設けられた実施例の半導体用テスタ−の電極ユニット
（５）の斜視図。

【図３】半導体用テスタ−の電極ユニット（５）の正面
図。

【図４】多層積層体（３）の両端部にエッチング部
（４）の設けられた実施例の半導体用テスタ−の電極ユ
ニット（５´）の正面図。

【図５】半導体（１０）のリード線（１１）に半導体用
テスタ−の電極ユニット（５）のエッチング部（４）が
嵌め込まれ、使用状態を示す部分透視側面図。

【図６】半導体（１０）のリード線（１１）に半導体用
テスタ−の電極ユニット（５）のエッチング部（４）が
嵌め込まれ、使用状態を示す正面図。

【図７】多層積層体（３）のエッチング部（４）にＳ字
形のバネ材（７１）が装着された実施例の半導体用テス
タ−の電極ユニット（６）の正面図。

【図８】多層積層体（３）のエッチング部（４）にＵ字
形のバネ材（７２）が装着された実施例の半導体用テス
タ−の電極ユニット（６´）の正面図。

【図９】多層積層体（３）のエッチング部（４）に先端
がＳ字形のバネ材（７３）が導電層（２）に沿いながら
エッチング部（４）に装着されている半導体用テスタ−
の電極ユニット（７）の正面図。

【図１０】図９の線Ａ−Ａに沿う断面図。

【図１１】半導体（１０）のリード線（１１）に半導体
用テスタ−の電極ユニット（６）が嵌め込まれ、使用状
態を示す部分透視側面図。

【図１２】半導体（１０）のリード線（１１）に半導体
用テスタ−の電極ユニット（６）が嵌め込まれ、使用状
態を示す正面図。

【符号の説明】

１絶縁層２導電層３多層積層体４エッチング部５半導体用テスタ−の電極ユニット５´ 半導体用テスタ−の電極ユニット６半導体用テスタ−の電極ユニット６´ 半導体用テスタ−の電極ユニット７半導体用テスタ−の電極ユニット７１Ｓ字形のバネ材７２Ｕ字形のバネ材７３先端がＳ字形のバネ材１０半導体１１リ−ド線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定のピッチで複数の絶縁層の層間に導
電層が積層された多層積層体の少なくとも一端にエッチ
ング部が設けられていることを特徴とする半導体用テス
タ−の電極ユニット。
【請求項２】所定のピッチで複数の絶縁層の層間に導
電層が積層された多層積層体の少なくとも一端にエッチ
ング部が設けられ、該エッチング部に導電性弾性体が装
着されていることを特徴とする半導体用テスタ−の電極
ユニット。
【請求項３】所定のピッチで複数の絶縁層の層間に導
電層が積層された多層積層体の少なくとも一端にエッチ
ング部が設けられ、該導電層に沿いながら該エッチング
部に導電性弾性体が装着されていることを特徴とする半
導体用テスタ−の電極ユニット。