JPH07159486A - 集積回路試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 同一の試験基板を用いて、電源用端子と接地
用端子の配設位置が異なる各種の集積回路を試験できる
集積回路試験装置を提供すること。 【構成】 絶縁体からなるソケット本体１２ａの上面に
複数のソケット端子１３が設けられ、各ソケット端子１
３とＬＳＩ３０の各端子ピン３１とが接続される。ソケ
ット本体１２ａの４つの側面には互いに絶縁して設けら
れていて、それぞれ試験基板１１のＶＤＤ端子とＧＮＤ
端子に接続されている電源用導体２０と接地用導体２１
が配設されている。ソケット本体１２ａの側面に形成さ
れた複数の第１接続孔２６と第２接続孔２７に挿入する
電源用ジャンパ線１７と、第１接続孔２６と第３接続孔
２８に挿入する接地用ジャンパ線１８の挿入位置を変え
ることにより、試験基板１１の複数の端子と、ソケット
１２の上面の複数のソケット端子１３の配線関係を変更
することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は集積回路試験装置に係
り、特にソケットを有する試験基板を用いて試験を行な
うようにした集積回路試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、大規模集積回路（以下ＬＳＩとい
う）の測定を試験装置、例えばＬＳＩ論理テスターを用
いて行なう場合、ＬＳＩ論理テスターの信号をＬＳＩに
伝達する中継に試験基板（テストボード）が広く用いら
れる。図４には従来の試験基板１が示されており、この
試験基板１の上面にＩＣ（集積回路）ソケット２が固定
されていて、このＩＣソケット２に被測定用ＬＳＩ（図
示せず）が搭載されるものである。

【０００３】試験基板１にはＬＳＩ論理テスター（図示
せず）から信号が来ている信号端子３と、電源が接続さ
れるＶＤＤ端子４と、接地されるＧＮＤ端子５が設けら
れている。

【０００４】一方、ＩＣソケット２の上面には複数のソ
ケット端子６が設けられており、これらの各ソケット端
子６と、信号端子３とＶＤＤ端子４とＧＮＤ端子５とは
予め定められたリード線６，７，８などで結線されてい
る。そして、このＩＣソケット２の上にＬＳＩ（図示せ
ず）を搭載し、このＬＳＩの端子ピンとＩＣソケット２
のソケット端子６とを接触させたうえ、固定具（図示せ
ず）を用いて相互間がずれ動かないように固定されるも
のである。

【０００５】上記のＩＣソケット２では、複数のソケッ
ト端子６のうち、いずれの端子６が試験基板１上の信号
端子３，ＶＤＤ端子４，ＧＮＤ端子５のどれと接続する
かはリード線６，７，８を介して予め定まっている。そ
のためＬＳＩに設けられる電源用の端子ピンと接地用の
端子ピンの配置位置がＬＳＩの品種によって異なる毎に
専用の試験基板１が用意される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路試験装
置では、試験基板の端子と、ＩＣソケットの各ソケット
端子との配線関係が固定しているため、同一パッケージ
であってもＬＳＩの電源用端子および接地用端子の配置
位置が異なる場合、これらの端子と、これに接続すべき
ＩＣソケット上面の各ソケット端子との間で接続位置関
係にずれが生じる。このため、同一の試験基板では、Ｌ
ＳＩの電源用端子および接地用端子を試験基板の電源用
端子と接地用端子に接続することができず、ＬＳＩの品
種ごとに試験基板を用意する必要があり、そのため、試
験基板の数も多くなり、コストがかかってしまうという
問題があった。

【０００７】本発明は上記の問題点を解決した集積回路
試験装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は試験基板の上面にソケットを配設し、この
ソケットに搭載した被試験用の集積回路を上記試験基板
を介して試験基板と電気的に接続するようにした集積回
路試験装置において、上記ソケットは、一端が試験基板
の端子に接続され、他端が集積回路の端子と接続するよ
うに設けられた複数の接続導体と、ソケット本体の側面
に開設され、それぞれが接続導体と電気的に接続されて
いる複数の第１接続孔と、試験基板の電源用端子に接続
されており、ソケット本体の側面部に設けられた電源用
導体と、試験基板の接地用端子に接続されており、ソケ
ット本体の側面部に電源用導体と略平行に設けられた接
地用導体と、それぞれが電源用導体に接続され、第１接
続孔と略平行にソケット本体の側面部に開設された複数
の第２接続孔と、それぞれが接地用導体に接続され、第
２接続孔と略平行にソケット本体の側面部に開設された
複数の第３接続孔とを備えたことを特徴とする。

【０００９】上記電源用導体と接地用導体は、それぞれ
の第１接続孔と第２接続孔に挿入できる接続端子を介し
てコンデンサで接続されるように設けるとよい。

【００１０】

【作用】本発明の構成によると、ソケットに設けられて
いる所望の第１接続孔および第２接続孔にジャンパ線の
ような連絡導体を挿入し、または第１接続孔と第３接続
孔に上記の連絡導体を挿入すれば、集積回路の電源端子
および接地端子の配置位置が変っても、これらの各端子
と、試験基板上の電源用端子および接地用端子との接続
が可能である。このように、本発明では試験基板が汎用
性を有し、電源端子と接地端子の配置位置が異なる複数
品種の集積回路の測定に際し、１つの試験用基板での対
応が可能となる。

【００１１】また、第２接続孔と第３接続孔を利用して
電源用接続導体と接地用接続導体の間をコンデンサで接
続することにより、これがバイパスコンデンサとして機
能し、安定した電源が確保される。

【００１２】

【実施例】以下本発明の実施例を図を参照して説明す
る。

【００１３】図１は実施例に係るＩＣソケットとＬＳＩ
の斜視図、図２はＩＣソケットにＬＳＩを搭載した断面
図、図３は上記のＩＣソケットを上面に配設した試験基
板の正面図である。

【００１４】図１，図２に示されるように、本実施例に
係るＩＣソケット１２では、ソケット本体１２ａは所定
の厚みを有し、上面からみて四角形のプラスチック等の
絶縁体で形成されていて、このソケット本体１２ａの上
面には、その４つの辺に沿って複数のソケット端子（接
続導体）１３が設けられている。ソケット端子１３の両
端は下方に曲げられていて、一方の折り曲げ部１３ａは
ソケット本体１２ａの挿通孔１４を挿通してその下面に
突出している。この折り曲げ部１３ａはＩＣソケット１
２が配設される試験基板１１の信号端子１５（図３に示
す）とリード線１６を介して接続される。

【００１５】ソケット端子１３の他方の折り曲げ部１３
ｂはソケット本体１２ａ内に埋設されていて、この折り
曲げ部１３ｂには後述する手段により電源用のジャンパ
線（連絡導体）１７と接地用のジャンパ線（連絡導体）
１８が接続できるようになっている。

【００１６】四角形のソケット本体１２ａの４つの側面
には、この側面を取囲むように、例えば細長い帯状の導
電板からなる電源用導体２０と接地用導体２１が上下に
一定の間隔を離し、それにより相互に絶縁して配設され
ている。この電源用導体２０と一体に設けられた接続端
子２０ａおよび、接地用導体２０と一体に設けられた接
続端子２１ａがそれぞれソケット本体１２ａの内部を通
ってその下面に突出している。

【００１７】この電源用および接地用の接続導体２０
ａ，２１ａはリード線２２，２３を介して試験基板１１
に設けられたＶＤＤ端子２４とＧＮＤ端子２５にそれぞ
れ接続されている。

【００１８】電源用導体２０と接地用導体２１の間に位
置するソケット本体１２ａの側面には複数の第１接続孔
２６が形成されていて、この第１接続孔２６の奥部にソ
ケット端子１３の他方の折り曲げ部１３ｂが位置してい
る。したがって、第１接続孔２６はソケット端子１３の
数と同数設けられている。また、複数の第１接続孔２６
は、ソケット本体１２ａが絶縁体で形成されていること
により、互いに絶縁されている。

【００１９】また、電源用導体２０には第２接続孔２７
が形成され、接地用導体２１には第３接続孔２８が形成
されている。この第２接続孔２７と第３接続孔２８は、
第１接続孔２６と同様、ソケット端子１３に対応してこ
れと同数設けられている。そして、第１接続孔２６と第
２接続孔２７には電源用連絡導体として側面からみて略
コ字形の硬質金属線からなる電源用ジャンパ線１７の両
端の折り曲げ部１７ａ，１７ｂが挿入される。

【００２０】このとき、電源用ジャンパ線１７の一方の
折り曲げ部１７ｂの先端は第１接続孔２６の奥部におい
て、ソケット端子１３の一方の折曲げ部１３ｂと接続
し、他方の折り曲げ部１３ａは、第２接続孔２７の内周
縁に接して電源用導体２０と接続する。

【００２１】電源用ジャンパ線１７の折り曲げ部１７ａ
が挿入された接続孔と別の第１接続孔２６と、第３接続
孔２８には接地用連絡導体２１として形成された、上記
電源用ジャンパ線１７と同一形状の接地用ジャンパ線１
８の両端の折り曲げ部１８ａ，１８ｂが挿入される。こ
のとき、接地用ジャンパ線１８の一方の折り曲げ部１８
ｂの先端は第１接続孔２６の奥部において、ソケット端
子１３の一方の折り曲げ部１３ｂと接続し、他方の折り
曲げ部１８ａは接地用導体２１ａと接続される。

【００２２】図２に示されるように、ＩＣソケット１２
の上部にはＬＳＩ３０が搭載され、このＬＳＩ３０の各
端子ピン３１がＩＣソケット１２の各ソケット端子１３
の上面に載置され、両者は互いに電気的に接続される。
またこのときＬＳＩ３０はずれ動かず、かつ端子ピン３
１とＩＣソケット端子１３との接続が保持されるよう固
定枠３２がＩＣソケット１２に覆せられる。

【００２３】固定枠３２は例えば蓋形状であって、その
開口部内周縁３２ａをソケット本体１２ａの上部外周縁
に嵌めることにより、当該固定枠３２がＩＣソケット１
２に対して固定される。またこのとき、固定枠３２の内
側下部に形成された押圧面３２ｂがＬＳＩ３０の端子ピ
ン３１を上方から押圧し、それにより端子ピン３１とソ
ケット端子１３とが電気的にしっかりと接続される。

【００２４】本実施例によると、ＩＣソケット１２にＬ
ＳＩ３０を搭載し、端子ピン３１とソケット端子１３を
接続することにより、このソケット端子１３の一方の折
り曲げ部１３ａと、リード線１６と、試験基板１１の信
号端子１５を介してＬＳＩ３０をＬＳＩ論理テスタ（図
示せず）に接続することができる。

【００２５】また、パッケージの品種が変り、ＬＳＩ３
０の複数の端子のうち電源用端子ピン３１ａと接地用端
子ピン３１ｂの配置位置が変った場合も、ＩＣソケット
１２を取換える必要がなく、ソケット端子１３に対する
接続関係も従前と同じでよい。

【００２６】そして、この場合はまず第１に電源用ジャ
ンパ線１７をそれまで挿入されていた第１接続孔２６と
第２接続孔２７から一旦引き抜いて、これらの接続孔と
は別の電源用端子ピン３１ａと接触しているソケット端
子１３の折り曲げ部１３ｂに通じる第１接続孔２６と、
電源用導体２０の第２接続孔２７に挿入する。

【００２７】それにより、電源用ジャンパ線１７を介し
て電源用端子ピン３１ａと電源用導体２０が接続され、
接続導体２０ａとリード線２３を介してＬＳＩ３０の電
源用端子ピン３１ａを試験基板１１のＶＤＤ端子２４に
接続することができる。

【００２８】つぎに、上記と同様な操作で接地用ジャン
パ線１８を第１接続孔２６と第３接続孔２８に挿入す
る。それにより、接地用導体２１が接続され、その接続
導体２１ａとリード線２３を介してＬＳＩ３０の接地用
端子ピン３１ｂを試験基板１１のＧＮＤ端子２５に接続
することができる。

【００２９】なお、図２において、ＬＳＩ３０の電源用
端子ピン３１ａと接地用端子ピン３１ｂが接触している
ソケット端子１３にリード線１５を介して接続される信
号端子１５については、ＬＳＩ論理テスタの側で開放状
態としておくとよい。

【００３０】また、コンデンサ（図示せず）の両方の端
子を電源用導体２０の空いている第２接続孔２７と、接
地用導体２１の空いている第３接続孔２８に挿入し、両
導体間に上記コンデンサをバイパスコンデンサとして挿
入してもよく、それにより安定電源を確保して測定を行
なうことができる。

【００３１】本発明は実施例に限定されず必要な変更を
行なっても構わない。例えば、電源用ジャンパ線１７を
第１接続孔２６を介してソケット端子１３と接触させる
ための構造は図示例以外でもよい。つまり、複数の第１
接続孔２６同士が絶縁されていて、かつ第１接続孔２６
に電源用ジャンパ線１７の折り曲げ部１７ｂを挿入する
ことにより、この折り曲げ部１７ａとソケット端子１３
の一方の折り曲げ部１３ｂとが電気的に接続する構造で
あれば、図示以外の構造であって構わない。電源用ジャ
ンパ線１７および接地用ジャンパ線１８の形状，大きさ
なども図示例のものに限定されない。さらに、電源用導
体２０と接地用導体２１は、ソケット本体１２ａの側面
部に埋込むようにし、表面に露出しないように形成する
ことも可能である。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
源用連絡導体と接地用連絡導体の第１接続孔と第２接続
孔および、第３接続孔への挿入位置を変更することによ
り、ソケットに搭載された集積回路の各端子と、試験基
板の信号端子，ＶＤＤ端子，ＧＮＤ端子との配線関係を
簡単に変えることができるので、同一の試験基板を用い
て電源用端子と接地用端子の配置位置が異なる種々の品
種の集積回路を試験できる。それにより、試験基板の作
成に要する費用と、その保管場所などが少なくてすみ、
装置コストの低減化，試験の容易化が図れる。

【００３３】さらに、本発明によると簡単な接続手段で
安定電源を確保するためのコンデンサをソケット上で電
源端子と接地端子に接続することができる。また集積回
路の電源用端子と接地用端子は、複数の導体を介してそ
れぞれソケット本体の側面に配設されている電源用導体
と接地用端子とに接続されており、これは考えられ得る
最も簡潔な構成であって、その作成上の手間を可及的に
省くことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係るＩＣソケットとＬＳＩの
斜視図である。

【図２】図１のソケットにＬＳＩを搭載し、固定枠で押
さえた状態の断面図である。

【図３】図１のソケットを上面に配設した試験基板の正
面図である。

【図４】従来のソケットを上面に配設した従来の試験基
板の正面図である。

【符号の説明】

１１…試験基板、１２…ＩＣソケット、１２ａ…ソケッ
ト本体、１３…ソケット端子、１３ａ，１３ｂ…折り曲
げ部、１７…電源用ジャンパ線、１８…接地用ジャンパ
線、２０…電源用導体、２０ａ…接続導体、２１…接地
用導体、２１ａ…接続導体、２４…ＶＤＤ端子、２５…
ＧＮＤ端子、２６…第１接続孔、２７…第２接続孔、２
８…第３接続孔、３０…ＬＳＩ、３１…端子ピン。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験基板の上面にソケットを配設し、こ
   のソケットに搭載した被試験用の集積回路を前記試験基
   板を介して試験装置と電気的に接続するようにした集積
   回路試験装置において、 前記ソケットは、 一端が前記試験基板の端子に接続され、他端が前記集積
   回路の端子と接続するように設けられた複数の接続導体
   と、 ソケット本体の側面に開設され、それぞれが前記接続導
   体と電気的に接続されている複数の第１接続孔と、 前記試験基板の電源用端子に接続されており、前記ソケ
   ット本体の側面部に設けられた電源用導体と、 前記試験基板の接地用端子に接続されており、前記ソケ
   ット本体の側面部に前記電源用導体と略平行に設けられ
   た接地用導体と、 それぞれが前記電源用導体に接続され、前記第１接続孔
   と略平行に前記ソケット本体の側面部に開設された複数
   の第２接続孔と、 それぞれが前記接地用導体に接続され、前記第２接続孔
   と略平行に前記ソケット本体の側面部に開設された複数
   の第３接続孔と、 を備えたことを特徴とする集積回路試験装置。
2. 【請求項２】 前記第２接続孔と前記第３接続孔に挿入
   できる接続端子を介して前記電源用導体と前記接地用導
   体との間にコンデンサを接続した構成を特徴とする請求
   項１記載の集積回路試験装置。