JPH07161613A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

Info

Publication number
JPH07161613A
JPH07161613A JP5307749A JP30774993A JPH07161613A JP H07161613 A JPH07161613 A JP H07161613A JP 5307749 A JP5307749 A JP 5307749A JP 30774993 A JP30774993 A JP 30774993A JP H07161613 A JPH07161613 A JP H07161613A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical system
reticle
projection optical
pupil
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5307749A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneo Miyai
恒夫 宮井
Yasuaki Tanaka
康明 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP5307749A priority Critical patent/JPH07161613A/ja
Publication of JPH07161613A publication Critical patent/JPH07161613A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70258Projection system adjustments, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of projection system

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 露光時には必要に応じて投影光学系の瞳面付
近に瞳フィルタを配置して露光を行えると共に、投影光
学系を介して位置検出等を行うアライメント系等には悪
影響を与えないようにする。 【構成】 コンタクトホールパターンが形成されたレチ
クル16のパターンをウエハ8上に露光する際には、投
影光学系5の瞳面付近に瞳フィルタ43を設置する。T
TL方式のアライメント系28X,28Yからのレーザ
ビームを投影光学系5を介してウエハ8上に照射して、
ウエハ8上のウエハマークWMX,WMYの位置検出を
行う際には、投影光学系5の瞳面付近から瞳フィルタ4
3を退避させておく。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子等を
フォトリソグラフィ工程で製造する際に使用される、マ
スクパターンを感光性の基板上に投影露光するための投
影露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体素子、液晶表示素子又は薄
膜磁気ヘッド等を製造するためのフォトリソグラフィ工
程では、照明光により転写用のパターンが形成されたフ
ォトマスク又はレチクル(以下、まとめて「レチクル」
という)を照明する照明光学系と、そのレチクルのパタ
ーン像をフォトレジストが塗布されたウエハ(又はガラ
スプレート等)上に投影する投影光学系とを有する投影
露光装置が使用されている。
【0003】斯かる投影露光装置においては、光学設計
の進歩により、投影光学系の瞳面(フーリエ変換面)近
辺に遮光板等の光学的フィルタ(以下、「瞳フィルタ」
と呼ぶ)を配置することにより、コンタクトホールパタ
ーンのような孤立的パターンの解像力、及び焦点深度が
向上できることが分かってきた。そこで、本出願人は、
例えば未公開先願の特願平4−263521号におい
て、瞳フィルタを備えた投影光学系を有する投影露光装
置を提案している。瞳フィルタには、遮光板の他に、例
えば1枚の偏光板を有するフィルタ、複数枚の偏光板を
組み合わせたフィルタ、又は瞳面の異なる部分で照明光
の光路長の差を可干渉距離以上にしたフィルタ等が使用
できる。それらの瞳フィルタの内の何れの瞳フィルタを
使用した場合でも、孤立的パターンに対する焦点深度を
深くできる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に投影
露光装置においては、露光に先立ってレチクルとウエハ
との位置合わせ(アライメント)を高精度に行う必要が
ある。このアライメントを行う場合、例えばレチクルの
上方にあるレチクル顕微鏡等を用いて、レチクルをレチ
クルステージに対して位置合わせした後、ウエハが載置
されているウエハステージに対するレチクルの位置関係
を計測する。このためには、例えばウエハステージ側に
設けられた発光部により、投影光学系を介してレチクル
上のアライメントマーク(レチクルマーク)を照明する
所謂ステージ発光型のレチクル位置検出系が使用でき
る。このレチクル位置検出系では、ウエハステージを走
査しながらレチクルマークを透過した光量のピーク値を
検出することで、レチクルのウエハステージに対する位
置関係が検出される。
【0005】その後、例えばTTL(スルー・ザ・レン
ズ)方式のアライメント系を用いて、投影光学系を介し
てウエハステージ上のウエハの各ショット領域に付設さ
れたアライメントマーク(ウエハマーク)の位置を検出
することにより、ウエハステージ上でのウエハのショッ
ト配列が計測される。このように計測されたウエハ上の
各ショット領域の位置を順次、ウエハステージ上でのレ
チクルのパターン像の位置に合わせて露光を行うことに
より、レチクルとウエハの各ショット領域との重ね合わ
せ精度が高精度に維持される。
【0006】しかしながら、そのようにステージ発光型
のレチクル位置検出系又はTTL方式のアライメント系
を使用する場合に、投影光学系の瞳面付近に瞳フィルタ
が設置されていると、検出用の光が瞳フィルタにより遮
断されるか、又は異なる領域で光路差が生じる等の悪影
響を受ける。この結果、レチクル位置検出系又はアライ
メント系の光電変換用のセンサに十分な光が入射しなく
なり、位置検出ができなくなるか、又は位置検出精度が
低下する等の不都合が生ずる。
【0007】また、投影光学系を介して位置検出等を行
うものとしては、レチクル及び投影光学系を介して位置
検出を行うTTR(スルー・ザ・レチクル)方式のアラ
イメント系や、ウエハステージ側から投影光学系を介し
てレチクルを照明し、レチクルからの反射光を投影光学
系を介して受光することにより投影光学系の焦点位置等
を検出する所謂ISS(Imaging Slit Sensor)系等もあ
る。このように、一般に投影光学系を介して位置検出等
を行うアライメント系等については、殆どの場合に投影
光学系の瞳面付近の瞳フィルタにより悪影響を受ける。
【0008】本発明は斯かる点に鑑み、露光時に投影光
学系の瞳面付近に瞳フィルタを配置して露光を行えると
共に、投影光学系を介して位置検出等を行うアライメン
ト系等に悪影響を与えない投影露光装置を提供すること
を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明による第1の投影
露光装置は、例えば図1、図3及び図5に示す如く、転
写用のパターンが形成されたマスク(16)を照明する
照明光学系(26)と、瞳面(マスクに対するフーリエ
変換面)付近に瞳フィルタ(43)が設置されマスク
(16)のパターンの像を感光性の基板(8)上に結像
投影する投影光学系(5)とを有する投影露光装置にお
いて、投影光学系(5)を介して基板(8)上に位置検
出用の光を照射することにより、基板(8)上の位置合
わせ用のマーク(WMX)の位置検出を行うアライメン
ト系(28X)と、投影光学系(5)の瞳面付近に設置
された瞳フィルタの(43)退避を行う退避手段(4
6,47)とを設け、アライメント系(28X)により
基板(8)上の位置合わせ用のマーク(WMX)の位置
検出を行う際に、その退避手段を介して投影光学系
(5)の瞳面付近から瞳フィルタ(43)を退避させる
ようにしたものである。
【0010】また、本発明による第2の投影露光装置
は、転写用のパターンが形成されたマスク(16)を照
明する照明光学系(26)と、瞳面付近に瞳フィルタ
(43)が設置されマスク(16)のパターンの像を感
光性の基板(8)上に結像投影する投影光学系(5)と
を有する投影露光装置において、投影光学系(5)を介
してマスク(16)上に位置検出用の光を照射すること
により、マスク(16)上の位置合わせ用のマーク(3
8A)の位置検出を行うアライメント系(27等)と、
投影光学系(5)の瞳面付近に設置された瞳フィルタ
(43)の退避を行う退避手段(46,47)とを設
け、そのアライメント系によりマスク(16)上の位置
合わせ用のマーク(38A)の位置検出を行う際に、そ
の退避手段を介して投影光学系(5)の瞳面付近から瞳
フィルタ(43)を退避させるようにしたものである。
【0011】これらの場合、その退避手段は、投影光学
系(5)の瞳面付近から瞳フィルタ(43)を退避させ
る際に、その瞳面付近にそのアライメント系用の補正光
学部材を配置するようにしてもよい。
【0012】
【作用】斯かる本発明の第1の投影露光装置によれば、
例えば図3に示すように、アライメント系(28X)に
より投影光学系(5)を介して基板(8)上の位置合わ
せ用のマーク(WMX)の位置検出を行う際には、投影
光学系(5)の瞳面付近から瞳フィルタ(43)を退避
させる。これによりアライメント系(28X)からの位
置検出用の光の大部分が、投影光学系(5)を経て位置
合わせ用のマーク(WMX)に到ると共に、位置合わせ
用のマーク(WMX)からの光の大部分が投影光学系
(5)を経てアライメント系(28X)に戻る。従っ
て、アライメント系(28X)により高精度に位置検出
が行われる。
【0013】その後、例えば図1に示すように、コンタ
クトホールパターンが描画されているマスク(16)を
露光する場合には、投影光学系(5)の瞳面付近に瞳フ
ィルタ(43)を配置することにより、解像度及び焦点
深度が改善される。この場合、瞳フィルタ(43)とし
ては、投影光学系(5)の光軸付近の、若しくは光軸か
ら離れた所定領域を遮光する遮光板、異なる領域を通過
した照明光の偏光状態を直交させる偏光板、又は異なる
領域を通過した照明光同士に可干渉距離を超える位相差
を与える位相板等が使用できる。
【0014】次に、本発明の第2の投影露光装置におい
ても、投影光学系(5)を介してマスク(16)上の位
置合わせ用のマーク(38A)の位置検出を行う際に、
投影光学系(5)の瞳面付近から瞳フィルタ(43)を
退避させる。これによりそのアライメント系(27等)
からの光の大部分が、投影光学系(5)を経て位置合わ
せ用のマーク(WMX)に到るので、アライメント系
(27等)により高精度に位置検出が行われる。
【0015】これらの場合、アライメント系(28X、
又は27等)においては、露光光とは異なる波長帯のア
ライメント光が使用されることがある。一般に投影光学
系(5)は露光光に対して色収差が補正されているた
め、そのように露光光とは異なる波長帯のアライメント
光を使用すると、投影光学系(5)を通過するアライメ
ント光に縦方向又は横方向の色収差が生じてしまう。そ
れを避けるため、アライメント光に対する色収差を補正
するための回折格子等が形成されたガラス基板等からな
る補正光学部材を、投影光学系(5)の瞳面付近に設置
することがある。そのような補正光学部材は、アライメ
ントを行う場合にのみ使用されるものである。従って、
上述のようにアライメントを行う際に、投影光学系
(5)の瞳面付近から瞳フィルタ(43)を退避させる
際に、代わりにその補正光学部材をその瞳面付近に設置
することにより、退避手段の有効活用ができる。更に、
瞳フィルタ(43)の設置面と別の面上にその補正光学
部材を設置する場合と比べて、投影光学系(5)の瞳面
付近で使用する空間が小さくて済み、別の開口絞り等を
設置し易くなる。
【0016】なお、上述の第2の投影露光装置ではマス
ク(16)上の位置合わせ用のマーク(38A)の位置
検出を行っているが、それ以外に基板(8)側からスリ
ットパターン等を通過した光を投影光学系(5)を介し
てマスク(16)側に照射し、マスク(16)からの反
射光を投影光学系(5)及びそのスリットパターン等を
介して受光し、その受光量から投影光学系(5)のフォ
ーカス位置を検出する場合にも、投影光学系(5)の瞳
面付近から瞳フィルタ(43)を退避させることが望ま
しい。これにより、投影光学系(5)のフォーカス位置
が高精度に計測される。
【0017】
【実施例】以下、本発明による投影露光装置の一実施例
につき図面を参照して説明する。本発明は、一括露光方
式の投影露光装置(ステッパ等)にも、所謂ステップ・
アンド・スキャン方式又はスリットスキャン方式(以
下、まとめて「スキャン露光方式」という)の投影露光
装置にも適用できるが、以下ではスキャン露光方式の投
影露光装置に適用した例について説明する。
【0018】図1は本実施例の投影露光装置を示し、こ
の図1において、ベース1の中央部に防振ばね2A及び
2Bを介してステージ支持台3が載置され、ステージ支
持台3に植設されたインバー(低膨張率の合金)製のコ
ラム4の中段に投影倍率が1/M(Mは例えば5)の投
影光学系5が取り付けられている。投影光学系5の光軸
AXに平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面の直交座標
をX軸(図1の紙面に垂直な方向)及びY軸とする。ス
テージ支持台3の中央部にウエハ側Xステージ6X及び
ウエハ側Yステージ6Yが重ねて載置され、ウエハ側Y
ステージ6Y上にウエハホルダ7を介してフォトレジス
トが塗布されたウエハ8が保持され、ウエハ側Yステー
ジ6Y上のY方向の一端にY軸用移動鏡9Yが取り付け
られ、投影光学系PLの鏡筒5のY方向の側面部にY軸
用固定鏡10が取り付けられている。本例のウエハ側Y
ステージ6Yは、スキャン露光方式で露光を行う際にウ
エハ8をY方向に一定速度で走査する機能をも有する。
【0019】また、ベース1のY方向の端部に植設され
た支持台14にビームスプリッタ12及び反射プリズム
11が固定され、外部のY軸用レーザ干渉計本体部13
Yからのレーザビームがビームスプリッタ12によりウ
エハ側参照ビームWR及びウエハ側測長ビームWSに分
割され、これらビームWR及びWSがそれぞれY軸用固
定鏡10及びY軸用移動鏡9Yに入射している。両ビー
ムWR及びWSはそれぞれY軸に平行であり、両ビーム
WR及びWSの投影光学系5の光軸方向(Z方向)の間
隔はLである。Y軸用レーザ干渉計本体部13Yは、ウ
エハ側参照ビームWRの光路長に対するウエハ側測長ビ
ームWSの光路長の変化量から、Y軸用固定鏡10を基
準としたY軸用移動鏡9YのY方向の座標を常時計測
し、この計測結果を装置全体の動作を制御する主制御系
15、及びウエハ側Yステージ6Yの駆動部(不図示)
に供給している。この駆動部は、Y軸用レーザ干渉計本
体部13Yの計測結果に基づいて、ウエハ側Yステージ
6YのY方向の座標を制御する。
【0020】同様に、ウエハ側Yステージ6YのX方向
(図1の紙面に垂直な方向)の一端には、X軸用移動鏡
9X(図3参照)が固定され、移動鏡9Xに対向するよ
うにX軸用のレーザ干渉計本体部(不図示)が固定さ
れ、これらによりウエハ側Y軸ステージ6YのX方向の
座標が常時計測され、計測結果は主制御系15及びウエ
ハ側Xステージ6Xの駆動部(不図示)に供給されてい
る。
【0021】また、ベース1上の支持台14と反対側の
端部に支持台19が植設され、支持台19の上端部にビ
ームスプリッタ20が固定され、支持台19の中段部に
反射プリズム21が固定されている。また、コラム4の
上端にレチクルステージ支持台18が固定され、レチク
ルステージ支持台18上にY方向に摺動自在にレチクル
走査ステージ17が載置され、レチクル走査ステージ1
7上に転写用のパターンが形成されたレチクル16が保
持されている。レチクル16にはコンタクトホールパタ
ーンが形成され、レチクル走査ステージ17とレチクル
16との間にはレチクル16をX方向に微するための微
動ステージ(不図示)も載置されていいる。また、レチ
クル走査ステージ17上のY方向の端部にはレチクル側
移動鏡24が固定され、投影光学系5のY方向の側面部
にはレチクル側固定鏡23が固定されている。
【0022】この場合、ウエハ側のY軸用固定鏡10と
レチクル側固定鏡23とは、投影光学系5のY方向の側
面部に対向するように取り付けられている。そして、外
部のレチクル用レーザ干渉計本体部22から射出された
レーザビームが、ビームスプリッタ20によりレチクル
側測長ビームRS及びレチクル側参照ビームRRに分割
される。レチクル側測長ビームRSはレチクル側移動鏡
24に反射されて再びビームスプリッタ20に戻り、レ
チクル側参照ビームRRは反射プリズム21により反射
されてレチクル側固定鏡23に向かい、レチクル側固定
鏡23により反射された後に反射プリズム21を経て再
びビームスプリッタ20に戻る。
【0023】ビームスプリッタ20とレチクル側移動鏡
24との間のレチクル側測長ビームRSと、反射プリズ
ム21とレチクル側固定鏡23との間のレチクル側参照
ビームRRとは互いに平行であり、且つX軸に平行であ
る。また、レチクル側移動鏡24に入射するレチクル側
測長ビームRSと、レチクル側固定鏡23に入射するレ
チクル側参照ビームRRとのZ方向の間隔はM・Lであ
る。即ち、レチクル16からウエハ8への投影光学系5
の投影倍率1/Mに対して、レチクル側測長ビームRS
とレチクル側参照ビームRRとのZ方向の間隔は、ウエ
ハ側測長ビームWSとウエハ側参照ビームWRとのZ方
向の間隔のM倍に設定されている。
【0024】ビームスプリッタ20に戻された両ビーム
RS及びRRは、レチクル用レーザ干渉計本体部26に
付属のレシーバ(受光部)に入射する。実際には、ビー
ムスプリッタ20に戻された両ビームRS及びRRは、
レチクル用レーザ干渉計本体部26からの入射方向と直
交する方向に射出する場合もあり、この場合にはそのレ
シーバはビームスプリッタ20の上部側に配置される。
そして、ウエハ側のY軸用レーザ干渉計本体部13Yと
同様に、レチクル用レーザ干渉計本体部22は、ヘテロ
ダイン方式又はホモダイン方式によりレチクル側参照ビ
ームRRの光路長とレチクル側測長ビームRSの光路長
との差、ひいてはレチクル側固定鏡23を基準にした場
合のレチクル側移動鏡24のY方向の座標を高い分解能
で且つ高精度に計測する。尚、ビームスプリッタ20を
射出して移動鏡24と固定鏡23との各々に向かうレー
ザビームの光路のうち、少なくとも固定鏡23に向かう
レーザビームの光路を覆う固定筒(カバー)を設け、空
気ゆらぎ等により干渉計の計測精度の低下を防止するよ
うにしても良い。
【0025】このとき、更に固定カバー内部に、温度制
御された気体を流すようにしても良い。これは本実施例
の干渉計の構成上、固定鏡23に向かうレーザビームの
光路が長くなり得るためである。また、移動鏡24に向
かうレーザビームの光路を覆うカバーも設けても良い
が、このときステージ23の移動に追従(連動)して当
該カバーを伸縮自在に構成しておくことが望ましい。ま
た、ウエハ側の干渉計に対しても上記の如きカバーを設
けるようにしても良い。そして、レチクル走査ステージ
17の不図示の駆動部は、レチクル用レーザ干渉計本体
部22の計測結果に基づいてレチクル走査ステージ17
のY方向の座標位置を調整する。
【0026】本実施例では、図1の照明光学系26から
射出された露光光ILは、レチクル16上のスリット状
の照明領域25を照明する。この照明領域25は、図2
に示すように、円形の領域30に内接する矩形の領域で
あり、照明領域25はレチクル16のパターン領域PA
の一部を覆うだけの面積を有するのみである。そこで、
レチクル16のパターン領域PAのパターン像の全体を
ウエハ8上の各ショット領域に露光するためには、図2
において、照明領域25の長手方向に直交する走査方向
D1にレチクル16を走査する必要がある。
【0027】図1に戻り、レチクル16の走査方向D1
はY方向又は−Y方向である。そして、レチクル16を
Y方向(又は−Y方向)へ一定速度VR で走査する際に
は、同期してウエハ側Yステージ6Yを駆動することに
より、ウエハ8を−Y方向(又はY方向)へ一定速度V
W(=VR /M)で走査する。このようにレチクル16及
びウエハ8を同期して走査することにより、レチクル1
6の共役像とウエハ8との位置関係が一定に維持された
状態で、レチクル16の全パターンの(1/M)倍の縮
小像がウエハ8の当該ショット領域に転写される。この
際に、本実施例では、ステージ支持台3、コラム4及び
レチクルステージ支持台18は剛性の高い素材で作ら
れ、スキャン露光方式で露光する際にレチクルステージ
系及びウエハステージ系の駆動により変形を起こさない
ようになっている。
【0028】また、本実施例では、投影光学系5の瞳面
(レチクル16のパターン領域のフーリエ変換面)FT
P又はこの近傍の面上に瞳フィルタ43を着脱できるよ
うになっている。瞳フィルタ43を設置するのに最も望
ましい位置は、その投影光学系5の瞳面FTP上である
が、多少の位置ずれは問題ない。瞳フィルタ43はガラ
ス基板上に円形に遮光膜を被着したものであり、瞳フィ
ルタ43をその瞳面FTP付近に設置したときにその遮
光膜の中心が投影光学系5の光軸AXに合致するように
位置決めが行われる。実際には、露光対象とするレチク
ルの種類に応じて瞳フィルタ43を使用するかどうかが
決まる。例えばレチクル16のように、コンタクトホー
ルパターンのような孤立的パターンが形成されたレチク
ルのパターンをウエハ8上に露光する場合には、投影光
学系5の瞳面付近に、より厳密にはその瞳面付近の結像
光束の通過領域に、中心が投影光学系5の光軸AXと合
致するように瞳フィルタ43が設置される。
【0029】一方、ライン・アンド・スペースパターン
のような周期的なパターンが形成されたレチクルのパタ
ーンをウエハ8上に露光する場合には、瞳フィルタ43
は、投影光学系5の瞳面付近の結像光束の通過領域から
結像光束の通過しない領域まで退避される。なお、図1
では瞳フィルタ43は1種類のみであるが、露光条件に
応じて遮光部の大きさや形状が変化した瞳フィルタ、偏
光板を使用した瞳フィルタ、又は所定の位相差を付与す
る瞳フィルタ等が使用される。
【0030】更に、本実施例においては、図1に示すよ
うに、TTL(スルー・ザ・レンズ)方式のX軸用のア
ライメント系28X及びY軸用のアライメント系28Y
(図3参照)が設けられている。本実施例のアライメン
ト系28X及び28Yは、所謂レーザ・ステップ・アラ
イメント方式(以下、「LSA方式」という)のアライ
メント系である。
【0031】図3はそれらアライメント系28X及び2
8Yの構成を示し、この図3においてウエハ8のアライ
メント時には、例えばX軸用のアライメント系28X内
のHe−Neレーザ光源31から射出されたレーザビー
ムが、レンズ32a及びシリンドリカルレンズ32bよ
りなるビーム整形光学系32によりY軸に共役な方向に
引き伸ばされる。ビーム整形光学系32から射出された
レーザビームLBXは、ビームスプリッタ33、対物レ
ンズ34、及び光路折り曲げ用のミラー29Xを経て投
影光学系5に入射し、投影光学系5内部を通過したレー
ザビームは、ウエハ8の露光面上にY方向に延びたスリ
ット状スポット光35Xとして集光される。この際に、
投影光学系5に入射したレーザビームをほぼ全部ウエハ
8側に導くため、投影光学系5の瞳面FTPの付近から
瞳フィルタ43が退避されている。
【0032】そして、ウエハ8上のスリット状スポット
光35Xからの反射光及び回折光は、投影光学系5、ミ
ラー29X、対物レンズ34を経てビームスプリッタ3
3に戻り、ビームスプリッタ33により反射された光が
集光レンズ36により光電検出器37の受光面に集光さ
れ、光電検出器37の検出信号が図1の主制御系15に
供給されている。この際に、スリット状スポット光35
Xからの正反射光を除去するための空間フィルタが、ア
ライメント系28X内に設置されている。ウエハ8のア
ライメントを行うため、ウエハ8の各ショット領域の近
傍にはそれぞれX軸用のウエハマークWMX及びY軸用
のウエハマークWMYが形成されている。
【0033】図4(b)はウエハ8上のスリット状スポ
ット光35Xの照射領域の近傍の様子を示し、この図4
(b)に示すように、X軸用のウエハマークWMXは、
Y方向に所定ピッチで配列されたドットパターンより形
成されている。図1のウエハ側Xステージ6Xを駆動し
て、図4(b)においてウエハマークWMXをスリット
状スポット光35Xに対してX方向に走査すると、ウエ
ハマークWMXがスリット状スポット光35Xに合致し
たときに、±1次回折光の強度が最大になり、図3の光
電検出器37の検出信号の信号強度も図4(a)に示す
ように最大になる。従って、図1の主制御系15で、光
電検出器37の検出信号が最大になったときのX軸用の
レーザ干渉計の計測値を保持することにより、ウエハマ
ークWMXのX座標が検出される。
【0034】図3に戻り、Y軸用のアライメント系28
Yは、X軸用のアライメント系28Xと同一構成であ
り、アライメント系28Yから射出されたレーザビーム
LBYは、ミラー29Yを経て投影光学系5に入射し、
投影光学系5内部を通過したレーザビームは、ウエハ8
の露光面上にX方向に延びたスリット状スポット光35
Yとして集光される。そのスリット状スポット光35Y
からの反射光及び回折光は、投影光学系5、ミラー29
Yを経てアライメント系28Yに戻り、アライメント系
28Y内の光電検出器の検出信号が図1の主制御系15
に供給されている。ウエハ8の各ショット領域にはX方
向に所定ピッチで配列されたドット列パターンよりなる
Y軸用のウエハマークWMYが付設され、ウエハマーク
WMYをスリット状スポット光35Yに対して走査して
アライメント系28Y内の光電検出器の検出信号のピー
ク値を検出することにより、ウエハマークWMYのY座
標が検出される。
【0035】従って、図3のアライメント系28X及び
28Yにより、ウエハ8上の各ショット領域のX座標及
びY座標が検出されるため、露光時にはその検出結果に
基づいて各ショット領域の位置調整を行う。次に、図1
に戻り、本実施例には所謂ステージ発光型のレチクル位
置検出系も設けられている。そのレチクル位置検出系
は、ウエハ側Yステージ6Yの上面に固定された発光部
材27と、照明光学系26内に配置された受光系(不図
示)とから構成されている。発光部材27は、ウエハ8
の露光面と同じ高さの面に基準マークが形成されたマー
ク板と、露光光ILと同じ波長域の照明光でそのマーク
板の底面側からその基準マークを照明する照明系とから
構成されている。
【0036】発光部材27の基準マークを透過した照明
光は、投影光学系5を介してレチクル16の裏面に基準
マークの像を結像し、その基準マークの結像光束の内で
レチクル16を透過した光が照明光学系26内のビーム
スプリッタを介して撮像素子の撮像面に入射する。この
場合も、瞳フィルタ43が投影光学系5の瞳面付近に設
置されていると、発光部材27からの照明光の多くが瞳
フィルタ43により遮断されてしまうため、それを避け
るために図3に示すように、瞳フィルタ43を投影光学
系5の瞳面付近から退避させておく。
【0037】また、図3に示すように、レチクル16の
パターン領域PAのX方向及びY方向の外側にそれぞれ
レチクルマーク38B,38D及び38A,38Cが形
成されている。そして、ウエハ側Yステージ6Yと共に
発光部材27の位置をそれぞれレチクルマーク38A〜
38Dと共役な位置の近傍に移動して、図1の照明光学
系26内の撮像素子により、発光部材27の基準マーク
のレチクル16上での像と各レチクルマーク38A〜3
8Dとの位置ずれ量を検出することにより、ウエハ8側
のステージに対するレチクル16の位置関係が求められ
る。この位置関係に基づいてレチクル16側のステージ
(レチクル走査ステージ17等)の位置調整を行うこと
により、レチクルアライメントが行われる。
【0038】上述のように本実施例では、ウエハアライ
メント系28X,28Yを用いてウエハ8のアライメン
トを行う場合、及び発光部材27を含むレチクル位置検
出系を用いてレチクル16のアライメントを行う場合に
は、投影光学系5の瞳面付近から瞳フィルタ43の退避
が行われる。そこで、瞳フィルタ43の退避を行うため
の退避装置の具体的な構成例につき図5を参照して説明
する。この構成例はスライド式で瞳フィルタの交換又は
着脱を行う退避装置である。
【0039】図5(b)は本実施例の退避装置及び投影
光学系5の正面断面図、図5(a)はその退避装置及び
投影光学系5の平面図である。図5(b)に示すよう
に、投影光学系5は、鏡筒39内に上から順に前群レン
ズ系40A、開口絞り42、及び後群レンズ系40Bを
固定したものであり、前群レンズ系40Aは上から順に
レンズ411 〜41n(nは2以上の整数)より構成さ
れ、開口絞り42は、投影光学系5の瞳面上に配置され
ている。
【0040】この場合、鏡筒39の開口絞り42の直下
の部分、即ち投影光学系5の瞳面付近に開口45A及び
45Bを穿設する。そして、開口45A及び45Bを通
して光軸AX(これをZ軸とする)を垂直に横切るX軸
方向にスライド板46を配し、スライド板46を送り装
置47でX方向に摺動自在に支持する。送り装置47の
動作は主制御系15により制御されている。図5(a)
に示すように、スライド板46上には、X軸上に中心を
有するように瞳フィルタ43B,43D,43E及びダ
ミーのガラス基板43Cを配置する。
【0041】瞳フィルタ43B,43D及び43Eは、
それぞれガラス基板上に直径の異なる遮光膜44B,4
4D及び44Eが形成されたものであり、瞳フィルタ4
3B,43D,43Eは、大きさ等が異なるコンタクト
ホールパターンの露光を行う場合にそれぞれ最適なフィ
ルタが使用される。一方、ダミーのガラス基板43C
は、投影光学系5の瞳面付近に瞳フィルタを設置しない
場合、即ち瞳フィルタの退避を行う場合に、光路長を合
わせるために使用されるものである。但し、瞳フィルタ
43B,43D,43Eとしては、直径の異なる遮光板
を細い支柱で支持するだけのフィルタも使用でき、この
場合にはダミーのガラス基板43Cは単なる空間として
よい。
【0042】本実施例では、露光するパターンに応じて
スライド板46をX軸方向に移動させて、瞳フィルタ4
3B,43D,43E又はダミーのガラス基板43Cの
内の最適な基板の中心を投影光学系の光軸AXに合致さ
せる。これにより、露光するパターンに応じて、高い解
像力、且つ深い焦点深度で露光が行われる。また、図3
においてアライメント系28X,28Yを用いてウエハ
8のアライメントを行う場合、又は発光部材27等を用
いてレチクルアライメントを行う場合には、投影光学系
5の瞳面付近から瞳フィルタの退避を行うため、スライ
ド板46をX軸方向に移動させて、ダミーのガラス基板
43Cの中心を投影光学系5の光軸AXに合致させる。
【0043】この場合、スライド板46として、振れ、
ガタの無い高精度な直線ガイドを使用し、スライド位置
を光学的、又は電気的に検出することにより、十分な精
度で瞳フィルタ及びダミーのガラス基板の切り換えがで
きる。スライド板46は単にスライドして停止するだけ
の簡単な機構なので、瞳フィルタ及びダミーのガラス基
板の交換を短時間に行うことができる。なお、瞳フィル
タを退避させるには、図5のようなスライド方式の他
に、種々の瞳フィルタ及びダミーのガラス基板が配置さ
れた回転板を回転するレボルバ方式、又は瞳フィルタが
収納されたカセットを直接交換するカセット交換方式等
が使用できる。
【0044】次に、図1の投影露光装置における全体の
動作の一例につき図6のフローチャートを参照して説明
する。図1において、レチクル走査ステージ17上にそ
れまでの露光工程で使用されたレチクル16が載置さ
れ、ウエハホルダ7上には次に露光するウエハ8がロー
ドされているものとして、投影光学系5の瞳面近傍に瞳
フィルタ43(図5の43B,43D,43Eの内の何
れか)が設置されているものとする。先ず、図6のステ
ップ101において、主制御系15は、図5に示す退避
装置を介して投影光学系5の瞳面付近から瞳フィルタ4
3を退避させる。この結果、投影光学系5の瞳面付近に
は図5に示すダミーのガラス基板43Cが設置される。
【0045】そして、瞳フィルタ43の退避が完全に終
了した後、ステップ102において、主制御系15はレ
チクルローダ系(不図示)を介してレチクル16を搬出
した後、そのレチクルローダ系を介してレチクル走査ス
テージ17(より厳密にはこの上の微動ステージ)上に
次の露光対象のレチクルを載置する。このようにレチク
ルローダ系を介してレチクルを搬入する際に、レチクル
に記録されたレチクルの種類等を示すバーコードをバー
コードリーダにより読み取って記憶しておく。その後、
ステップ103において、図3のように発光部材27等
を使用するステージ発光方式でレチクルの位置検出を行
い、レチクルの位置調整を行う。そして、ステップ10
4において、図3のLSA方式のアライメント系28X
及び28Yを用いて、ウエハ8の各ショット領域に付設
されたウエハマークの位置検出を行い、この結果に基づ
いてウエハ8の各ショット領域に露光する際の移動位置
を算出する。
【0046】その後、ステップ105において、これか
ら露光するレチクルのパターンがコンタクトホールパタ
ーンかどうかを調べる。このためには、ステップ102
で読み取ったレチクルの種類を示すバーコードの情報が
使用される。そして、レチクルのパターンがライン・ア
ンド・スペースパターンのような周期的パターンである
場合には、ステップ107に移行してそのままレチクル
のパターンを、スキャン露光方式でウエハ8上の各ショ
ット領域に露光する。逆に、ステップ105において、
レチクルのパターンがコンタクトホールパターンである
場合には、ステップ106に移行して、主制御系15は
図5の退避装置を介して投影光学系5の瞳面付近に瞳フ
ィルタ43を設置する。その後、ステップ107におい
て、レチクルのパターンをウエハ8の各ショット領域に
露光する。
【0047】このように、本実施例によれば、レチクル
アライメント時及びウエハのアライメント時には投影光
学系5の瞳面付近から瞳フィルタが退避されるため、ア
ライメントが確実に且つ高精度に行われる。なお、上述
実施例において、レチクルの交換により瞳フィルタ43
を必要としないレチクルがレチクル走査ステージ17上
に載置された場合に、誤って瞳フィルタ43が投影光学
系5の瞳面付近に設置されると、レチクルからの光量の
大きい0次光が瞳フィルタの遮光部に照射されて投影光
学系の光学特性に悪影響を与える恐れがある。これを確
実に避けるため、一般に瞳フィルタ43を必要とするコ
ンタクトホールパターンが形成されたレチクルは、パタ
ーンの存在率が小さく露光光の透過率も小さいことを利
用して、瞳フィルタ43を投影光学系5の瞳面付近に設
置する前に、例えば図1のウエハ側Yステージ6Y上に
配置された光電検出器により、投影光学系5を透過した
光量を計測するようにしてもよい。これにより計測され
た光量が所定の基準値よりも大きい場合には、コンタク
トホールパターン用のレチクルでないことが分かるた
め、瞳フィルタを必要としないレチクルに対して、誤っ
て投影光学系5の瞳面付近に瞳フィルタを設置して露光
を行うことが防止できる。
【0048】このように、レチクル交換時には瞳フィル
タ43を退避させておき、レチクルの種類確認後又は上
述のレチクルの透過光量測定後に、必要に応じて瞳フィ
ルタ43を投影光学系5の瞳面付近に設置することで、
瞳フィルタ43の吸熱による投影光学系5の温度不均一
化とそれに伴う光学特性変化とを防ぐことができる。な
お、上述実施例ではアライメント系として、TTL方式
で且つLSA方式のアライメント系28X,28Yが使
用されている。その他に、TTR(スルー・ザ・レチク
ル)方式で、且つ2光束をそれぞれレチクルマーク及び
ウエハマークに照射して回折光の干渉ビート信号から位
置検出を行う所謂2光束干渉方式のアライメント系を使
用する場合、又はTTR方式で且つ画像処理方式でレチ
クルマーク及びウエハマークの位置関係を検出するアラ
イメント系を使用する場合等にも、本発明のように投影
光学系の瞳面付近から瞳フィルタを退避させる構成を採
用することにより、アライメントを確実に行うことがで
きる。
【0049】また、そのように2光束干渉方式でアライ
メントを行う際には、図1において、投影光学系5の瞳
面FTPの付近に2光束の光路を偏向するための回折格
子等が形成された光路偏向板を設ける場合がある。ま
た、この光路偏向板は実際にレチクル16のパターンを
露光する際には使用されないものである。そこで、上述
実施例のように瞳フィルタ43を退避する際に、それと
入れ替わりに投影光学系5の瞳面付近にその光路偏向板
を設置するようにしてもよい。具体的には、例えば図5
において、スライド板46の一部にその光路偏向板を設
置しておき、スライド板46の移動により瞳フィルタと
光路偏向板とを交換すればよい。
【0050】また、上述実施例は、スキャン露光方式の
投影露光装置に本発明を適用したものであるが、一括露
光方式の投影露光装置(ステッパ等)にも本発明は当然
に適用できるものである。このように、本発明は上述実
施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種
々の構成を取り得る。
【0051】
【発明の効果】本発明によれば、退避手段を逆に動作さ
せることにより、露光時には必要に応じて投影光学系の
瞳面付近に瞳フィルタを配置して露光を行うことができ
る。一方、アライメント系により投影光学系を介して基
板又はマスクの位置検出を行う際には、退避手段により
投影光学系の瞳面付近から瞳フィルタを退避させること
により、位置検出を確実に且つ高精度に行うことができ
る。
【0052】また、退避手段により瞳フィルタの退避を
行う際に、アライメント系用の補正光学部材を投影光学
系の瞳面付近に設置することにより、投影光学系の瞳面
付近の狭い空間を2つの用途に有効に活用できる利点が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による投影露光装置の一実施例の全体を
示す一部を断面とした構成図である。
【図2】実施例のレチクル16上の照明領域を示す平面
図である。
【図3】図1のアライメント系等の構成を示す斜視図で
ある。
【図4】レーザ・ステップ・アライメント(LSA)方
式による位置検出方法の説明図である。
【図5】(a)は投影光学系及び瞳フィルタの退避装置
の構成例を示す平面図、(b)はそれら投影光学系及び
瞳フィルタの退避装置の構成例を示す正面断面図であ
る。
【図6】実施例でアライメント及び露光を行う場合の全
体の動作の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
3 ステージ支持台 4 コラム 5 投影光学系 6Y ウエハ側Yステージ 8 ウエハ 13Y Y軸用レーザ干渉計本体部 15 主制御系 16 レチクル 17 レチクル走査ステージ 22 レチクル用レーザ干渉計本体部 27 発光部材 28X,28Y アライメント系 WMX,WMY ウエハマーク 38A〜38D レチクルマーク 39 鏡筒 42 開口絞り 43,43B,43D,43E 瞳フィルタ 43C ダミーのガラス基板 46 スライド板 47 送り装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 転写用のパターンが形成されたマスクを
    照明する照明光学系と、瞳面付近に瞳フィルタが設置さ
    れ前記マスクのパターンの像を感光性の基板上に結像投
    影する投影光学系と、を有する投影露光装置において、 前記投影光学系を介して前記基板上に位置検出用の光を
    照射することにより、前記基板上の位置合わせ用のマー
    クの位置検出を行うアライメント系と、 前記投影光学系の瞳面付近に設置された瞳フィルタの退
    避を行う退避手段と、を設け、 前記アライメント系により前記基板上の位置合わせ用の
    マークの位置検出を行う際に、前記退避手段を介して前
    記投影光学系の瞳面付近から前記瞳フィルタを退避させ
    るようにしたことを特徴とする投影露光装置。
  2. 【請求項2】 転写用のパターンが形成されたマスクを
    照明する照明光学系と、瞳面付近に瞳フィルタが設置さ
    れ前記マスクのパターンの像を感光性の基板上に結像投
    影する投影光学系と、を有する投影露光装置において、 前記投影光学系を介して前記マスク上に位置検出用の光
    を照射することにより、前記マスク上の位置合わせ用の
    マークの位置検出を行うアライメント系と、 前記投影光学系の瞳面付近に設置された瞳フィルタの退
    避を行う退避手段と、を設け、 前記アライメント系により前記マスク上の位置合わせ用
    のマークの位置検出を行う際に、前記退避手段を介して
    前記投影光学系の瞳面付近から前記瞳フィルタを退避さ
    せるようにしたことを特徴とする投影露光装置。
  3. 【請求項3】 前記退避手段は、前記投影光学系の瞳面
    付近から前記瞳フィルタを退避させる際に、前記瞳面付
    近に前記アライメント系用の補正光学部材を配置するこ
    とを特徴とする請求項1又は2記載の投影露光装置。
JP5307749A 1993-12-08 1993-12-08 投影露光装置 Withdrawn JPH07161613A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5307749A JPH07161613A (ja) 1993-12-08 1993-12-08 投影露光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5307749A JPH07161613A (ja) 1993-12-08 1993-12-08 投影露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07161613A true JPH07161613A (ja) 1995-06-23

Family

ID=17972813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5307749A Withdrawn JPH07161613A (ja) 1993-12-08 1993-12-08 投影露光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH07161613A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092249A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Nikon Corp 光学的位置ずれ検出装置
US7521648B2 (en) * 2003-03-26 2009-04-21 Continental Automotive Systems Us, Inc. Apparatus and method of maintaining a generally constant focusing spot size at different average laser power densities
JP2015029128A (ja) * 2007-10-24 2015-02-12 株式会社ニコン 光学ユニット、照明光学装置、露光装置、およびデバイス製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092249A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Nikon Corp 光学的位置ずれ検出装置
US7521648B2 (en) * 2003-03-26 2009-04-21 Continental Automotive Systems Us, Inc. Apparatus and method of maintaining a generally constant focusing spot size at different average laser power densities
JP2015029128A (ja) * 2007-10-24 2015-02-12 株式会社ニコン 光学ユニット、照明光学装置、露光装置、およびデバイス製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100583694B1 (ko) 정렬마크가 제공된 기판, 마스크 설계방법, 컴퓨터프로그램, 상기 마크를 노광하는 마스크, 디바이스제조방법 및 그 디바이스
US4699515A (en) Process of transfer of mask pattern onto substrate and apparatus for alignment therebetween
JP4023695B2 (ja) アラインメント装置及びこの装置が設けられているリソグラフィ装置
US5138176A (en) Projection optical apparatus using plural wavelengths of light
JP4029180B2 (ja) 投影露光装置及び投影露光方法
US5914774A (en) Projection exposure apparatus with function to measure imaging characteristics of projection optical system
US4834540A (en) Projection exposure apparatus
KR19980070895A (ko) 투영 노광방법 및 투영 노광장치
TW569304B (en) Focusing method, position measuring method, exposure method, device manufacturing method and exposure apparatus
US4172664A (en) High precision pattern registration and overlay measurement system and process
US8477310B2 (en) Measurement method, measurement apparatus, exposure method, and exposure apparatus
US5795687A (en) Projection exposure method and alignment
US5838450A (en) Direct reticle to wafer alignment using fluorescence for integrated circuit lithography
US5715063A (en) Projection exposure method
US7426017B2 (en) Focus test mask, focus measurement method and exposure apparatus
US20060221316A1 (en) Optical element, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2004071851A (ja) 半導体露光方法及び露光装置
JPH10294268A (ja) 投影露光装置及び位置合わせ方法
JP2004193160A (ja) 走査型露光装置
JPH09219354A (ja) 位置検出装置及び該装置を備えた露光装置
JP2002231616A (ja) 位置計測装置及び方法、露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法
JP4078683B2 (ja) 投影露光装置及び投影露光方法並びに走査露光方法
JPH07161613A (ja) 投影露光装置
JP3448673B2 (ja) 投影露光装置
USRE36799E (en) Projection optical apparatus using plural wavelengths of light

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20010306