JPH07165773A - エポキシ樹脂材料のための新規な燐含有防炎加工剤 - Google Patents

エポキシ樹脂材料のための新規な燐含有防炎加工剤

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JPH07165773A
JPH07165773A JP6241920A JP24192094A JPH07165773A JP H07165773 A JPH07165773 A JP H07165773A JP 6241920 A JP6241920 A JP 6241920A JP 24192094 A JP24192094 A JP 24192094A JP H07165773 A JPH07165773 A JP H07165773A
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Peter Dr Flury
フルーリ ピーター
Carl W Mayer
ウォルター マイヤー カール
Wolfgang Scharf
シャルフ ボルフガング
Ennio Vanoli
バノーリ エンニオ
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 新規なエポキシ樹脂材料のための燐含有防炎
加工剤を提供する。 【構成】 次式(1) 【化1】 (m:0もしくは1、R:水素原子もしくは次式 【化2】 T:(m+2)価の芳香族基もしくはビスフェニレン
基、[Z]:平均1〜10個の式−Q−T(OR)
1+m-r(EB)rの構造単位よりなる基、Q:次式(4) 【化3】 1 、R2 :C1 −C4 のアルキル基、EB:基Tの遊
離価、r:0、1もしくは1+m)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は新規立体障害オルガノホ
スフェート化合物、これらの化合物とポリエポキシ化合
物との反応により得られるプレ伸長された(prele
ngthened)エポキシ樹脂、および燐化合物もし
くはプレ伸長されたエポキシ樹脂をベースとした樹脂組
成物に関する。
【0002】
【従来の技術】高分子、例えばエポキシ樹脂のための防
炎加工剤としての一定の低ハロゲン、モノマー性立体障
害ホスフェートの使用は、すでにヨーロッパ特許明細書
第0456605号において記載されている。しかしな
がら、これらの知られている化合物はエポキシ樹脂と反
応できる官能基を一切含有していないので、それらは硬
化の際に、得られるポリマー網状構造の中には組み込ま
れなかった。しかしながら、そのようなモノマー性ホス
フェートが難燃剤として使用された場合、時間の経過と
ともに生じるプラスチック材料から該化合物の部分蒸発
が防げなかったので、材料の難燃性は低下しおよび/も
しくはプラスチック材料の他の特性は不都合に変化して
いた。
【0003】ヨーロッパ特許明細書第0420811号
もすでに、ジアルキルペンタエリトリトールジホスフィ
ットと過剰のポリエポキシ化合物との反応により得ら
れ、そして、硬化後に、化学的に結合させた燐を含有す
る不燃性のもしくは自己消炎性のハロゲン無しのエポキ
シ材料を与えるプレ伸長された燐含有エポキシ樹脂を記
載している。しかしながら、この材料も完全に満足のい
く物ではない。従って、例えば、該材料による水の吸収
は、いくつかの用途にとって、例えば、特にプリント回
路の積層基材の製造にとってなお高すぎる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、特に
エポキシ材料のための、硬化の後に材料中で化学的に結
合しこれにより慣用の材料よりもより満足のいく低い水
吸収の要求を満たすところの防炎加工剤を提供すること
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】今、次式(1)
【化11】 {式中、mは0もしくは1を表し、Rは水素原子もしく
は次式
【化12】 で表される基を表し、Tは6ないし14員炭素環を有す
る(m+2)価の芳香族基もしくは次式(2)
【化13】 [式中、Yは単結合および次式−O−、−S−、>SO
2 、>C=Oおよび次式
【化14】 (式中、R6 およびR7 は各々の場合において互いに独
立して水素原子もしくはメチル基を表す。)の基より選
択された化学構造要素を表す。]で表される化合物より
(m+2)個の芳香族水素原子を取り除くことにより誘
導される(m+2)価の基のいずれかを表し、および
[Z]は次式(3) −Q−T(OR)1+m-r(EB)r (3) [式中、Qは次式(4)
【化15】 (式中、R0 は次式(5)
【化16】 で表される基を表し、R1 およびR2 およびR3 は各々
の場合において互いに独立して炭素原子数1ないし4の
アルキル基を表し、R4 は水素原子もしくは炭素原子数
1ないし4のアルキル基を表しおよび、R5 は水素原
子、臭素原子もしくは塩素原子、ヒドロキシル基もしく
は次式
【化17】 で表される基を表す。)で表される基を表し、および式
(3)においてさらにTは式(1)におけるものと同じ
意味を有し、EBは基Tの自由原子価の記号を表しそし
てrは0、1もしくは1+mの値の内の一つを有す
る。]で表される構造単位より選択された平均1ないし
10個の構造単位よりなる基を表し、そして式(3)の
構造単位はそれらの自由原子価を介して、基[Z]に各
々の場合において基Qが基Tと交互に位置しかつ基
[Z]が全体で一価となるように結合されている。}で
表される化合物が見いだされた。
【0006】上記した化合物はエポキシ樹脂をベースと
した硬化性混合物への追加成分の難燃化剤としてまたポ
リエポキシ化合物との反応によるプレ伸長されたエポキ
シ樹脂の製造に特に適している。
【0007】もしmが0を表す場合、式−[Q−T]k
−OR(式中、kは一般に1ないし10、好ましくは2
ないし5の値を表す。)の基を表す。一方、mが1を表
す場合、基[Z]が構成されている構造単位は次式
【化18】 の基に相当する3価(rは2を表す。)もしくは2価
(rは1を表す。)のいずれかもしくは1価(rは0を
表す。)のいずれかを表す。これらの構造単位は基Qは
常に生じた鎖中において基Tに続いて位置し(逆も同
じ)そして基[Z]は全体で1価である限り、いかなる
方法においても基[Z]において位置し結合される。こ
れは、mが1を表す場合において、オリゴマー化が基T
の1もしくはそれより多くの末端ヒドロキシル基を介し
て起こりうるという事実によるものである。
【0008】好ましい式(1)の化合物は式中、基
[Z]が2ないし約5個の式(3)の反復構造単位より
なる基を表すところのものである。これは例えば、ゲル
透過クロマトグラフィーにより分子量を測定することに
より確定できる。
【0009】本発明の化合物の基R1 およびR2 は一般
に各々の場合において互いに独立して、メチル基、エチ
ル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル
基、i−ブチル基、第二−ブチル基もしくは第三−ブチ
ル基を表す。しかしながら、好ましくはR1 およびR2
は両方の場合において同じ形のアルキル置換基、特には
各々の場合において第三−ブチル基を表す。
【0010】R3 およびR4 は同様に互いに独立して上
記したアルキル置換基の内の1つを表す。R3 およびR
4 としてメチル基が好ましい。
【0011】R5 は好ましくはヒドロキシル基、次式
【化19】 で表される基もしくは特に好ましくは水素原子を表す。
ハロゲン原子を含有しない式(1)の化合物はこの化合
物より製造されたプラスチック材料の放棄をかなり容易
にするので、ハロゲン原子R5 はあまり好ましくない。
そして本発明の化合物によりハロゲン化合物の使用が不
要になりしかもそれにもかかわらず同等の防炎加工作用
が達成できることは、まさに本発明の化合物の大きな利
点である。
【0012】好ましい基Tは6ないし10員炭素原子も
しくは次式
【化20】 (式中、Yは前に定義したものと同じ意味を表し、特に
は、メチレン基もしくは2,2−プロピリデン基を表
す。)で表される2価の基を有する2価の芳香族基であ
る。特に好ましい基Tは1,3−フェニレン、1,4−
フェニレン、1,5−ナフチレンおよび2,2’−ビス
(4−フェニレン)プロパン、および次式
【化21】 で表される基である。
【0013】本発明の化合物は例えば、以下の方法によ
り製造されうる。次式(6)
【化22】 (式中、R1 およびR2 は前に定義したものと同じ意味
を表す。)で表されるジフェノールを第一に三塩化燐と
適した溶媒中において不活性な条件下で、好ましくは約
1対2のモル比においてまた塩基、例えばピリジンもし
くはトリエチルアミンの存在下で反応させる。式R0
H(式中、R0 はすでに前に定義したものと同様の意味
を表す。)のフェノールを、使用する式(6)のジフェ
ノールの量に関して、約2対1の化学量論比において同
様にしてこの反応混合物中に添加し、そして最終的に式
T(OH)m+2 の化合物(式中、Tおよびmもまたすで
に前に定義したものと同じ意味を表す。)を、好ましく
は使用する式(6)のジフェノールの量に関して、約2
対1の化学量論比において添加する。それにより生成さ
れたホスフィットを最終的に慣用の方法により、例えば
過酸化水素もしくは過酢酸により酸化し、その後所望の
式(1)のホスフェートを最終生成物として単離する。
【0014】この製造方法において、反応生成物の分子
中の基[Z]より構成されるべき式(3)の構造単位の
数は所望の方法により、例えば使用されるフェノールの
化学量論比を互いに変化させるさせることにより変化す
ることができる。例えば、式(6)のフェノール含量に
対する式T(OH)m+2 のフェノール含量の増加は、本
発明の化合物のオリゴマー化の度合を増加させる結果に
導く。
【0015】相当するグリシジル化合物は式(1)のヒ
ドロキシ基末端化合物とエピクロロヒドリンを反応させ
ることによるそれ自体知られている方法により得られう
る。
【0016】本発明の化合物は反応成分としてエポキシ
化合物をベースとした硬化性混合物に添加されそしてこ
の方法により耐熱仕上げの架橋エポキシ材料を提供する
ために使用されうる。ここで使用される本発明の化合物
の量は、広範囲に変更でき、一般にエポキシ樹脂100
の重量部あたり0.1ないし100重量部、好ましくは
0.5ないし30重量部使用される。最も好ましい量
は、例えばエポキシ樹脂の性質および他の成分の性質お
よび存在に依り、また個々の場合において、熟練した者
により2,3の実験による単純かつ迅速な方法において
決定されうる。
【0017】ここで可能なエポキシ樹脂とは特には公知
の化合物であり、それは分子当たりに1,2−エポキシ
基を平均1個以上有する。該樹脂は脂肪族、芳香族、環
状脂肪族、芳香脂肪族もしくはヘテロ環構造を有し、そ
れらはエポキシ基を側鎖として含有する、もしくはこれ
らの基は脂肪族環もしくはヘテロ環系の一部を形成す
る。これらの形のエポキシ樹脂は一般に知られているか
もしくは商業的に入手可能である。
【0018】エポキシ樹脂の例は以下のものである: I)分子中に少なくとも2個のカルボキシル基を含む化
合物とエピクロロヒドリンまたはグリセロールジグロロ
ヒドリンまたはβ−メチルエピクロロヒドリンとを反応
させることにより得られるポリグリシジルおよびポリ
(β−メチルグリシジル)エステル。反応は好都合には
塩基の存在下で通常行われる。使用される分子中に少な
くとも2個のカルボキシル基を含む化合物は脂肪族ポリ
カルボン酸である。これらのポリカルボン酸の例はグル
タル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼラ
イン酸、セバシン酸または二量化もしくは三量化リノー
ル酸である。しかしながら、環状脂肪族ポリカルボン
酸、例えばテトラヒドロフタル酸、4−メチルテトラヒ
ドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸または4−メチル
ヘキサヒドロフタル酸もまた使用され得る。芳香族ポリ
カルボン酸、例えばフタル酸、イソフタル酸、トリメリ
ット酸もしくはピロメリット酸、例えば、トリメリット
酸およびポリオール、例えばグリセロールもしくは2,
2−ビス−(4−ヒドロキシシクロヘキシル)−プロパ
ンのカルボキシ末端付加物もさらに同様に使用され得
る。
【0019】II)分子中に少なくとも2個の遊離アル
コール性ヒドロキシル基および/またはフェノール性ヒ
ドロキシル基を含む化合物と適当に置換されたエピクロ
ロヒドリンをアルカリ条件下または酸触媒の存在下およ
びこれに続くアルカリ処理の下、反応させることにより
得られるポリグリシジルまたはポリ(β−メチルグリシ
ジル)エーテル。このタイプのエーテルは、例えば非環
状アルコール例えばエチレングリコール、ジエチレング
リコールおよび高級ポリ(オキシエチレン)グリコー
ル、プロパン−1,2−ジオール、またはポリ(オキシ
プロピレン)グリコール、プロパン−1,3−ジオー
ル、ブタン−1,4−ジオール、ポリ(オキシテトラメ
チレン)グリコール、ペンタン−1,5−ジオール、ヘ
キサン−1,6−ジオール、2,4,6−ヘキサントリ
オール、グリセロール、1,1,1−トリメチロールプ
ロパン、ビストリメチロールプロパン、ペンタエリトリ
トール、ソルビトールおよびポリエピクロロヒドリンか
ら誘導される。しかしながらそれらはまた、環状脂肪族
アルコール、例えば、1,3−もしくは1,4−ジヒド
ロキシシクロヘキサン、ビス(4−ヒドロキシシクロヘ
キシル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロ
ヘキシル)プロパンもしくは1,1−ビス(ヒドロキシ
メチル)シクロヘキセ−3−エン、または芳香族環を有
するもの、例えばN,N−ビス(2−ヒドロキシエチ
ル)アニリンもしくはp,p’−ビス(2−ヒドロキシ
エチルアミノ)ジフェニルメタンである。エポキシ化合
物はまた単核フェノール、例えば、レゾルシノールもし
くはヒドロキノンより誘導されるものであり、またはそ
れらは多核フェノール、例えばビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)メタン(ビスフェノールF)、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビスフェノール
A)をベースとしたものまたはフェノールもしくはクレ
ゾールとホルムアルデヒドの縮合生成物であり、それは
酸条件下、例えばフェノールノボラックおよびクレゾー
ルノボラックである。この式IIのエポキシ化合物が好
ましい。
【0020】エポキシ化合物はまた、単核フェノール例
えばレゾルシノールまたはハイドロキノンから誘導され
てもよく、そして多核フェノール例えばビス(4−ヒド
ロキシフェニル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシビフェ
ニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1,
1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エ
タン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシ
フェニル)プロパンならびにアルデヒド例えばホルムア
ルデヒド、アセトアルデヒド、クロラールまたはフルフ
ルアルデヒドとフェノール例えばフェノールまたは核に
おいて塩素原子または炭素原子数1ないし9のアルキル
基により置換されたフェノール例えば4−クロロフェノ
ール、2−メチルフェノールもしくは4−第三ブチルフ
ェノールとの縮合によるか、または上記のようなビスフ
ェノールとの縮合により得られるノボラックをベースと
してもよい。
【0021】III)例えば、エピクロロヒドリンと少
なくとも2個のアミノ水素原子を含むアミンとの反応生
成物の脱塩化水素により得られるポリ(N−グリシジ
ル)化合物。これらのアミンは例えばn−ブチルアミ
ン、アニリン、トルイジン、m−キシレンジアミンビス
(4−アミノフェニル)メタン、またはビス(4−メチ
ルアミノフェニル)メタンである。しかしながらポリ
(N−グリシジル)化合物はまたトリグリシジルイソシ
アヌレート、シクロアルキレン尿素例えばエチレン尿素
または1,3−プロピレン尿素のN,N’−ジグリシジ
ル誘導体およびヒダントイン例えば5,5−ビメチルヒ
ダントインのジグリシジル誘導体を包含する。
【0022】IV)ポリ(S−グリシジル)化合物は典
型的には、ジチオール例えば1,2−エタンジチオール
またはビス(4−メルカプトメチルフェニル)エーテル
から誘導されるビスS−グリシジル誘導体である。
【0023】V)環状脂肪族エポキシ樹脂、例えばビス
(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテル、2,3
−エポキシシクロペンチルグリシジルエーテル、1,2
−ビス(2,3−エポキシシクロペンチルオキシ)エタ
ン、ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)メタンジグ
リシジルエ−テル、2,2−ビス(4−ヒドロキシシク
ロヘキシル)プロパンジグリシジルエ−テル、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メ
チル−シクロヘキシルメチル3,4−エポキシ−6−メ
チルシクロヘキサンカルボキシレート、ジ(3,4−エ
ポキシシクロヘキシルメチル)ヘキサンジオエート、ジ
(3,4−エポキシ−6−メチル−シクロヘキシルメチ
ル)ヘキサンジオエ−ト、エチレン−ビス(3,4−エ
ポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、エタンジオ
ールジ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エー
テル、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ジシクロペン
タジエンジエポキシドもしくは2−(3,4−エポキシ
シクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4−エポキシ)
シクロヘキサン−1,3−ジオキサン。
【0024】しかしながら、1,2−エポキシ基が異な
るヘテロ原子または官能基に結合されているエポキシ樹
脂を使用することもできる。これらの化合物は、例えば
4−アミノフェノールのN,N,O−トリグリシジル誘
導体、サリチル酸のグリシジルエーテルグリシジルエス
テル、N−グリシジル−N’−(2−グリシジルオキシ
プロピル)−5,5’−ジメチルヒダントインまたは2
−グリシジルオキシ−1,3−ビス(5,5−ジメチル
−1−グリシジルヒダントイン−3−イル)プロパンよ
りなる。
【0025】エポキシ樹脂の混合物をもちろん使用する
ことができ、プレ伸長されたエポキシ樹脂、即ち、1種
もしくはそれより多いエポキシ樹脂と、分子中に、エポ
キシド基と反応する少なくとも2個の官能基を含有する
1種またはそれよりも多い化合物との、なお遊離エポキ
シド基を含有する予備反応された付加物も使用しうる。
エポキシド基と反応しうる化合物は例えば、脂肪族もし
くは芳香族ジアミンおよびジオールである。プレ伸長さ
れたエポキシ樹脂を製造するためには、これらは過剰の
エポキシ樹脂(エポキシド基と反応性のある官能基に関
して過剰のエポキシド基)と反応させる。もし適当なら
ば、こうして得られたプレ伸長されたエポキシ樹脂はさ
らにまた同一の方法において伸長しうる。
【0026】特に好ましい態様は遊離ヒドロキシ基を有
する少なくとも1つの式(1)の化合物、および少なく
とも1つのポリエポキシ化合物、好ましくはビスフェノ
ールAもしくはビスフェノールFをベースとしたグリシ
ジルエーテルもしくはノボラック、特にはフェノールホ
ルムアルデヒドもしくはクレゾール−ホルムアルデヒド
ノボラックよりなる混合物を反応させることにより得ら
れるアドバンスドエポキシ樹脂よりなる。従って本発明
は同様にこれらのアドバンスドエポキシ樹脂に関する。
本発明のアドバンスドエポキシ樹脂は一般に固体である
ので、それらはまた適した溶媒、例えば、もし適当なら
ばメチルエチルケトン中に溶解しうる。これは好ましく
は加熱するとともに行われる。
【0027】本発明はまたエポキシ樹脂とともに式
(1)の化合物よりなる組成物、および式(1)の化合
物をベースとしたアドバンスドエポキシ樹脂よりなる組
成物に関する。
【0028】本発明の組成物はさらに特定の目的に適し
た量の他の慣用の添加剤および変性剤、例えば、熱安定
剤、光安定剤、紫外線吸収剤、抗酸化剤、帯電防止剤、
防腐剤、粘着増進剤、充填剤、顔料、潤滑剤、発泡剤、
殺真菌剤、可塑剤、加工助剤、他の難燃剤および煙の発
生を減少させる薬剤よりなる。
【0029】本発明に使用される式(1)の化合物と一
緒に使用しうる付加的な難燃剤は、例えば燐含有塩、例
えばアンモニウムポリホスフェートおよびアルミニウム
ホスフェート、および加えて水酸化アルミニウム、例え
ばAl(OH)3 、および同様に水酸化マグネシウム、
石英、硼酸亜鉛もしくは他の燐化合物であり、例えばヨ
ーロッパ特許明細書第0412936号において開示さ
れている化合物、もしくは第三級ホスフィンオキシド、
例えば次式
【化23】 で表される化合物(該化合物はまた登録商標名シアガー
ドRF−1204(CyagardRF−1204)の
下に商業的に入手できる)である。次式
【化24】 で表される化合物(該化合物は登録商標名レオフラム4
10(REOFLAM410)の下に商業的に入手でき
る)もまた本発明の組成物のための付加的な難燃剤とし
て特に適している。本発明の化合物ももちろんハロゲン
含有難燃剤、例えばテトラブロモビスフェノールAもし
くはそれらより誘導されたジグリシジルエーテルと一緒
に使用しうる。いくつかの場合において、それ自体もし
くはアドバンスドエポキシ樹脂の形態において使用され
る、本発明の化合物と1もしくはそれよりも多くの他の
防炎加工剤、特にはハロゲン無し防炎加工剤、例えば前
述したものとの組み合わせは、特に良好な特性を生ず
る。
【0030】従って、好ましい本発明の組成物は好まし
くは10ないし40重量部の量の、1種の本発明の化合
物をベースとしたアドバンスドエポキシ樹脂、および好
ましくは5ないし40重量部の量の、他の燐含有防炎加
工剤よりなる。もし適当ならば、樹脂に対して不活性の
水不溶性の非吸湿性充填剤もまた他の難燃剤成分とし
て、好ましくは20ないし80重量%の量で存在する。
本発明の化合物が使用された場合、優秀な難燃性(UL
94に従ってV−0もしくはV−0等級)もまた樹脂と
の反応性がない比較的に低含量の充填剤成分により問題
をおこさずに達成される。本発明の組成物に用いる他の
特に好ましい燐含有防炎加工剤は前述の次式
【化25】 で表される化合物であり、特にはアルミニウムトリヒド
レートと一緒である。ビスフェノールAもしくはビスフ
ェノールFまたはフェノール−ホルムアルデヒドもしく
はクレゾール−ホルムアルデヒドをベースとしたグリシ
ジリエーテルもまた特に好ましいエポキシ樹脂である。
【0031】本発明の組成物は知られている方法によ
り、例えば個々の成分を予備混合させそして続いてこれ
らの予備混合物を混合することにより、もしくは慣用の
装置により、例えば攪拌タンクもしくは分散ユニットを
用いてもし適当ならば、わずかに上昇させた温度にて全
ての成分を混合することにより製造される。
【0032】本発明の組成物は、使用者の希望に依り1
成分もしくは2成分混合物として調合される。第一の場
合として、それらは他の成分として、慣用の、好ましく
はエポキシ樹脂の潜状硬化剤、例えばジシアンジアミド
よりなる。第二の場合において、それらは2成分系のポ
リマー成分を形成しそしてそれらは慣用のエポキシ樹脂
の硬化剤よりなる成分と使用の直前に混合される。
【0033】本発明の組成物は極一般に硬化生成物の製
造のために使用されまたエポキシ樹脂をベースとした硬
化性混合物が工業上使用されるすべての所期の用途に、
例えば塗装材料、ワニス、成形材料、浸漬樹脂、注型用
樹脂、含浸用樹脂、積層樹脂、1もしくは2成分接着剤
もしくは特には物体を包みおよび含浸させるためのマト
リックス樹脂として適用するものである。特に好ましい
使用分野は、プリント回路の積層基材の製造において積
層化樹脂としての用途である。
【0034】
【実施例】実施例1 :次式
【化26】 で表される化合物の製造ジ−第三ブチルヒドロキノン
3.78kg(17モル)、酢酸エチル3kgおよびピ
リジン0.170kgを乾燥窒素下でそして強力凝縮器
および排ガス排出ユニットの付いた反応器内において連
続的に攪拌しながら混合し、そして混合物を内部温度6
0℃に加熱し、三塩化燐4.67kg(34モル)を6
0℃にて30分間に渡って添加した。得られる混合物を
約1時間に渡って還流した(内部温度約74℃)。酢酸
エチル3kg中の2,6−ジメチルフェノールの溶液
4.15kg(34モル)をその後1時間に渡って75
ないし77℃の反応器における内部温度にて添加し、そ
して生成された茶色い溶液を1時間および30分間に渡
って還元下攪拌し、そしてその後約25℃に冷却した。
酢酸エチル9kg中のヒドロキノン3.74kg(34
モル)およびアセトン2.7kgの溶液を25℃にて約
2時間に渡って添加し、トリエチルアミン4.66kg
(46モル)をその後添加しそして混合物をさらに30
分間攪拌した。30%濃度のH22 3.86kgをそ
の後約1時間に渡って添加し、反応器中の温度を30お
よび35℃の間に保持し、そして混合物をさらに2時間
攪拌させた。1N HClにより2回および0.1N
HClで1回洗浄し、そして有機層を分離させ、硫化ナ
トリウムで乾燥させそして真空中で溶媒より遊離させ
た。得られる固体生成物を、最終的にさらに30分間高
真空下でさらに乾燥させた。所望の生成物8.33kg
(理論値の71%)を得た。GPCより、Mn=700
およびMw=2947であった。生成物の分析結果は以
下の通りである。 C[%] H[%] P[%] 実験値 64.35 6.28 8.22 計算値 65.28 6.00 8.02 生成物の塩素含量は0.3%に満たなかった。
【0035】実施例2:次式
【化27】 で表される化合物の製造 2,5−ジ−第三ブチルヒドロキノン22.22g
(0.1モル)、酢酸エチル17.5gおよびピリジン
1.05gを乾燥アルゴン下で混合しそして強力凝縮器
および排ガス洗浄ユニットの付いた反応器内において連
続的に攪拌した。三塩化燐27.5kg(0.2モル)
を混合物に添加した。得られる混合物をゆっくりと加熱
しそして1時間還元下に保持した。酢酸エチル17.5
kg中の2,6−ジメチルフェノール24.4g(0.
2モル)の溶液をその後約10時間に渡って添加し、そ
して形成された茶色い溶液を1時間および30分間に渡
って還元下攪拌し、そしてその後室温に冷却した。酢酸
エチル52g中の1,35−トリヒドロキシベンゼン2
5.22g(0.2モル)およびアセトン15.5gを
約15分間に渡り、その間氷により冷却しながら添加
し、トリエチルアミン27.35g(0.27モル)を
その後30分間に渡りさらに氷により冷却しながら添加
し、そして混合物をさらに30分間攪拌した。30%H
22 22.67gをその後続いて冷却しながらゆっく
りと添加し、そして混合物をふたたび2時間攪拌した。
その後所望の生成物を単離しそして実施例1に従って乾
燥させた。得られる茶色の樹脂状の生成物は156.6
ないし171.2℃の軟化点を有した。生成物の分析結
果は以下の通りであった。 C[%] H[%] P[%] 実験値 61.20 6.53 8.13 計算値 62.53 6.00 7.68 生成物のヒドロキシ基含量は5.65meq/OH/g
であった。
【0036】実施例3:アドバンスドエポキシ樹脂1な
いし4を特に以下の表に示される成分より製造した。成分 樹脂1 樹脂2 樹脂3 樹脂4 ビスフェノール−A− ジ−グリシジルエーテル1 100.00 100.00 100.00 100.00 実施例1からの化合物 20.00 20.00 20.00 20.00 ジアミノトリアジン - 4.00 - - ジエチルトルエン− ジアミン - - 4.00 - ジアミジフェニル− スルホン - - - 6.00 o−クレゾールノボラック2 10.00 - - - メチルエチルケトン 32.50 31.00 31.00 31.50 エポキシ価:5.29ないし5.41eq/kg; 粘度(25℃):12000ないし14000mPa.
s 融点:100℃ ヒドロキシ基価:8.5eq/kg
【0037】アドバンスド樹脂を製造するために、ビス
フェノールAジグリシジルエーテルを100ないし12
0℃に加熱した。その後、実施例1からの化合物を添加
しそしてエポキシ価が一定になるまで混合物を170℃
にて反応させた。他の成分をその後各々の場合において
添加し、そして混合物を再びエポキシ価が一定になるま
で反応させた。まだ熱い樹脂をその後上記した量の溶媒
としてのメチルエチルケトン中に溶解した。
【0038】浸漬溶液IL1、IL2、IL3およびI
L4、以下の表より見いだされる他の成分は、樹脂1、
2、3および4を使用して各々の場合において製造され
た。
【0039】成分* IL1 IL2 IL3 IL4 樹脂:No. 1 2 3 4 量 125.00 125.00 125.00 125.00 ジシアンジアミド3 36.20 35.20 40.10 37.10 シアガード〓RF1204 20.00 20.00 20.00 20.00 アピラール〓44 40.00 - 40.00 40.00 2−メチルイミダゾール 0.08 - 0.10 0.083 重量データはメチルグリコール中のジシアンジアミド
10%溶液に基づいたものである。4 アルミニウムオキシドトリヒドレート* 所望により、慣用の量の流動調節剤をまた上記の浸漬
溶液に以下に記載された特性を変化させることなく添加
することができる。
【0040】積層体LAM1、LAM2、LAM3およ
びLAM4は浸漬溶液IL1、IL2、IL3およびI
L4により製造された。このために、ガラス織物を第一
に浸漬溶液と浸漬させそして全体系を炉内において17
0℃にて2,3分間乾燥させた。得られるプレプレグを
適当な試験片に切りとった。このプレプレグの8層を銅
ホイルの2層間に設置しそして170℃にて1時間加圧
することにより最終積層物へと加圧させた。得られる積
層物は以下の表に示されるような特性を有した。
【0041】特性 LAM1 LAM2 LAM3 LAM4 Tg 15 [℃] 131.5 136.5 138.7 141.2 Tg 25 [℃] 133.5 137.8 139.40 143.7 NMP6 の吸収[%] 0.24 -** 0.08 0.08 H27の吸収[%] 0.40 -** 0.37 0.40 Pct8 P -** P P 難燃性9 V-0 V-0 V-0 V-0 燃焼時間[S] 14 42 25 34 燐含量[%] 3.05 4.11 3.09 3.09 ** 測定不能
【0042】5 積層試料のガラス転移温度は示差走査熱
量計により測定できなかった。Tg1は第一の測定より
得られるガラス転移温度を示し、一方Tg2は試料が第
一の測定後に相当する測定を再び行った場合に得られた
値を示している。6 23℃にて30分間後の5×5cm積層体試料の吸
収。試料の厚さは得られる積層体の約1.6mmの厚さ
に相当している。7 1時間の圧力釜試験を1時間、該試験中5×5cm積
層体試料を蒸気圧力ポット中(123℃;1.2bar
過剰圧力)において、超加熱した蒸気により1時間処理
した。8 蒸気圧力ポットより取り除いた後に、各々の場合にお
いて室温に冷却し(30分間)そして熱い半田浴におい
て60℃に保持された全部で3つの試料の内の少なくと
も2つの試料は艶を見せなかった。9 Underwriters Laboratorti
es Inc.UL 94からの基準に従って、鉛直燃
焼性試験、試料厚さは1.6mmであった。
【0043】実施例4:フェノール−ホルムアルデヒド
ノボラック(エポキシ価5.5ないし5.7eq/k
g)をベースとしたポリグリシジルエーテル100gお
よび実施例1からの化合物132gを加熱しながら、メ
チルエチルケトン100gに溶解した。ジシアンジアミ
ド10%溶液38.50gおよびアルミニウムオキシド
トリヒドレート40gをその後添加しそして混合物を分
散ユニットの手段により均質化させた。促進剤として2
−メチルイミダゾール0.02gを添加しそしてさらに
攪拌を続けた。以下の特性を有する積層物(LAM5)
を浸漬溶液により実施例3に類似して製造した。
【0044】 5,6,7,8,9 実施例3参照
【0045】実施例5:特に以下の表に示される成分よ
りアドバンスドエポキシ樹脂6ないし9は製造された。成分 樹脂6 樹脂7 樹脂8 樹脂9 ビスフェノール−A− ジ−グリシジルエーテル1 66.15 61.55 61.24 53.25 ジアミジフェニル− スルホン 5.73 5.00 5.00 5.72 実施例4からのポリグリシジル エーテル11 - - - 12.90 テトラグリシジルエーテル - 12.48 12.48 - TBBA10ジグリシジル エーテル 11.03 - 6.31 11.03 TBBA10 - 5.99 - - 実施例1からの化合物 17.10 14.98 14.97 17.101 実施例3参照10 TBBA=テトラブロモビスフェノールA11
【化28】
【0046】アドバンスドエポキシ樹脂を製造するため
に、ビスフェノールAジグリシジルエーテルおよびジア
ミノジフェニルスルホンの混合物をその後150℃にて
2時間反応させた。130℃に冷却し、他の成分を添加
しそして混合物を130℃にてさらに1ないし2時間保
持した。樹脂をその後アルミニウムシートの上に流し込
みそして冷却した。
【0047】粉末樹脂を以下の表より見いだされる成分
と混合し、溶融しそして均質化させ、混合物6、混合物
7、混合物8および混合物9を得た。
【0048】これらの樹脂を1mmもしくは2mm厚の
シートに型取りそしてシートを180℃にて1時間完全
に硬化させた。得られるシートは続く表に示される特性
を有した。
【0049】成分* 混合物6 混合物7 混合物8 混合物9 樹脂:No. 6 7 8 9 量 100.00 100.00 100.00 100.00 実施例4からの ポリグリシジルエーテル 14.29 - - 14.29 ジシアンジアミド 4.57 4.00 4.00 4.57 他の難燃剤13 17.14 15.00 15.00 17.1413 (2,6−ジメチルフェニル)2,2’−メチレン−
ビス(6−第三−ブチル−4−メチルフェニル)ホスフ
ェート(ヨーロッパ特許第0412936号の実施例3
参照)
【0050】特性 混合物6 混合物7 混合物8 混合物9 Tg 15 [℃] 131.5 136.5 138.7 141.2 H214の吸収[%] 0.45 0.50 0.55 0.41 難燃性9 (1mmシート) V-0 V-0 V-0 V-0 臭素含量[%] 3.8 3.0 2.60 3.8 燐含量[%] 1.78 1.78 1.78 1.78 14 100℃の熱湯中において1時間後の2mm厚のシー
【0051】実施例1の化合物200g(0.52モ
ル)をメトキシプロパノール385g中のエピクロロヒ
ドリン92.53g(1モル)と一緒に溶解させそして
70℃に加熱させた。その後NaOH22.88g
(0.572モル)(80%溶液)を80分間内に滴下
しそひて混合物をその後さらに2時間60ないし65℃
にて攪拌させた。得られた溶液を亜硫酸水素ナトリウム
の20%溶液により中和させた。その後溶媒を全て取り
除いた。残渣を再びイソブチルメチルケトン中に溶解さ
せそしてろ過した。溶媒を高圧下再び取り除きそして所
望の生成物を収量約90%において得た。それはエポキ
シ価1.81等量/kgでありそして燐含量は6.82
%であった。
【0052】実施例7: アドアバンスド樹脂の80%
溶液を実施例3に記載された通り、実施例3のビスフェ
ノールAジグリシジルエーテル100g、実施例6の化
合物26.5g、ジアミノジフェニルスルホン6.00
g、2−フェニルイミダゾール0.01gおよびメチル
エチルケトン33.13gより製造した。この溶液12
5gをジシアンジアミド42.82g(メチルグリコー
ル中で10%溶液)、Cyagard RF12042
0g、Apyral4 40gを2−メチルイミダゾー
ル0.04gと混合した。この含浸溶液のゲル化時間は
170℃にて295秒であった。積層体は以下の特性を
有する実施例3の記載に従って溶液より製造した。
【0053】 5,6,7,8,9 実施例3参照
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 63/00 NLB (72)発明者 カール ウォルター マイヤー スイス国,4125 リーエン スタイングル ベンベック 224 (72)発明者 ボルフガング シャルフ ドイツ国,79639 グレンザッハ−ヴィー レン レットラーリング 11 セー (72)発明者 エンニオ バノーリ スイス国,1723 マーリー ルートドゥベ ル−エール 18

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 次式(1) 【化1】 {式中、mは0もしくは1を表し、Rは水素原子もしく
    は次式 【化2】 で表される基を表し、Tは6ないし14員炭素環を有す
    る(m+2)価の芳香族基もしくは次式(2) 【化3】 [式中、Yは単結合および次式−O−、−S−、>SO
    2 、>C=Oおよび次式 【化4】 (式中、R6 およびR7 は各々の場合において互いに独
    立して水素原子もしくはメチル基を表す。)の基より選
    択された化学構造要素を表す。]で表される化合物より
    (m+2)個の芳香族水素原子を取り除くことにより誘
    導される(m+2)価の基のいずれかを表し、および
    [Z]は次式(3) −Q−T(OR)1+m-r(EB)r (3) [式中、Qは次式(4) 【化5】 (式中、R0 は次式(5) 【化6】 で表される基を表し、R1 およびR2 およびR3 は各々
    の場合において互いに独立して炭素原子数1ないし4の
    アルキル基を表し、R4 は水素原子もしくは炭素原子数
    1ないし4のアルキル基を表しおよび、R5 は水素原
    子、臭素原子もしくは塩素原子、ヒドロキシル基もしく
    は次式 【化7】 で表される基を表す。)で表される基を表し、および式
    (3)においてさらにTは式(1)におけるものと同じ
    意味を有し、EBは基Tの自由原子価の記号を表しそし
    てrは0、1もしくは1+mの値の内の一つを有す
    る。]で表される構造単位より選択された平均1ないし
    10個の構造単位よりなる基を表し、そして式(3)の
    構造単位はそれらの自由原子価を介して、基[Z]に各
    々の場合において基Qが基Tと交互に位置しかつ基
    [Z]が全体で一価となるように結合されている。}で
    表される化合物。
  2. 【請求項2】 mは0であるところの請求項1記載の化
    合物。
  3. 【請求項3】 Tは1,3−フェニレン、1,4−フェ
    ニレン、1,5−ナフチレンおよび2,2’−ビス(4
    −フェニレン)−プロパンより選択されるところの請求
    項1記載の化合物。
  4. 【請求項4】 mは1であるところの請求項1記載の化
    合物。
  5. 【請求項5】 mは1でありおよびTは次式 【化8】 で表される基であるところの請求項1記載の化合物。
  6. 【請求項6】 [Z]は2ないし5個の式(3)の構造
    単位より構成されるところの請求項1記載の化合物。
  7. 【請求項7】 R5 は水素原子、ヒドロキシル基もしく
    は次式 【化9】 で表される基であるところの請求項1記載の化合物。
  8. 【請求項8】 R5 は水素原子を表すところの請求項7
    記載の化合物。
  9. 【請求項9】 遊離ヒドロキシル基を有する請求項1記
    載の式(1)で表される少なくとも1つの化合物および
    少なくとも1つのポリエポキシ化合物よりなる混合物の
    反応により得られるアドバンスドエポキシ樹脂。
  10. 【請求項10】 エポキシ樹脂とともに請求項1記載の
    化合物よりなるか、もしくは請求項9記載のアドバンス
    ドエポキシ樹脂よりなる組成物。
  11. 【請求項11】 請求項9記載のプレ伸長されたエポキ
    シ樹脂、他の燐含有防炎加工剤および、もし適当なら
    ば、樹脂に対して不活性である水不溶性の、非吸湿性の
    充填剤よりなる請求項10記載の組成物。
  12. 【請求項12】 他の燐含有防炎加工剤として、次式 【化10】 で表される化合物を含むところの請求項11記載の組成
    物。
  13. 【請求項13】 付加的にアルミニウムオキシドトリヒ
    ドレートを含むところの請求項12記載の組成物。
  14. 【請求項14】 プリント回路の積層基材の製造のため
    の積層樹脂としての請求項10記載の組成物の使用方
    法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002138283A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Asahi Denka Kogyo Kk 難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物
JP2015040289A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 三菱化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2134425T3 (es) * 1994-03-16 1999-10-01 Ciba Sc Holding Ag Sistemas de resina epoxidica de un solo componente para el procedimiento de goteo y el procedimiento de inmersion por rotacion en caliente.
ATE195138T1 (de) * 1995-04-10 2000-08-15 Shinetsu Chemical Co Epoxyharzmassen zur einkapselung von halbleitern, deren herstellung und verwendung, sowie damit eingekapselte halbleiterbauteile
DE19619095A1 (de) 1996-05-06 1997-11-13 Schill & Seilacher Flammfeste Epoxidharze und Flammschutzmittel für Epoxidharze
GB2325933A (en) * 1997-06-02 1998-12-09 Samsung General Chemicals Co Flame retardant bis-[2,4-bis(dimethylethyl)phenyl-2,6-dimethylphenyl] aryl diphosphate compounds, method for their production & resin compositions of the same
US5833886A (en) * 1997-09-17 1998-11-10 Akzo Nobel Nv Thermostability enhancement of polyphosphate flame retardants
US6432539B1 (en) 1999-11-01 2002-08-13 Chang Chun Plastics Co. Ltd. Phosphorus-containing polymer having phenolic units and uses thereof
US7640031B2 (en) * 2006-06-22 2009-12-29 Telecommunication Systems, Inc. Mobile originated interactive menus via short messaging services
US6658260B2 (en) * 2001-09-05 2003-12-02 Telecommunication Systems, Inc. Inter-carrier short messaging service providing phone number only experience
US8712453B2 (en) * 2008-12-23 2014-04-29 Telecommunication Systems, Inc. Login security with short messaging

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3056806A (en) * 1960-02-03 1962-10-02 Union Carbide Corp Epoxyalkyl acyl phosphates
GB1564708A (en) * 1976-01-16 1980-04-10 Ici Ltd Linear polyester compositions and products which contain phenol phosphates as flame retardant additives
US4621123A (en) * 1984-12-20 1986-11-04 Sumitomo Chemical Company, Limited Phosphinylmethyl polypenols and polyglycidyl ethers thereof
US5072014A (en) * 1989-08-09 1991-12-10 Ciba-Geigy Corporation Cyclic phosphates and thiophosphates useful as flame retardants for halogen-free polymers
EP0420811A3 (en) * 1989-09-28 1992-04-01 Ciba-Geigy Ag Phosphor containing copolymers and their use
EP0456605A1 (de) * 1990-05-09 1991-11-13 Ciba-Geigy Ag Phosphorverbindungen
JP2552780B2 (ja) * 1991-04-16 1996-11-13 大八化学工業株式会社 芳香族ジホスフェートの製造方法と用途
JPH0598118A (ja) * 1991-10-14 1993-04-20 Asahi Chem Ind Co Ltd スチレン系難燃耐熱耐衝撃性樹脂組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002138283A (ja) * 2000-10-31 2002-05-14 Asahi Denka Kogyo Kk 難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性エポキシ樹脂組成物、並びに該組成物からなるビルドアップ用硬化性組成物
JP2015040289A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 三菱化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板

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Publication number Publication date
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