JPH07167906A - 開回路の容量式検査のためのプローブ - Google Patents
開回路の容量式検査のためのプローブInfo
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- JPH07167906A JPH07167906A JP6176462A JP17646294A JPH07167906A JP H07167906 A JPH07167906 A JP H07167906A JP 6176462 A JP6176462 A JP 6176462A JP 17646294 A JP17646294 A JP 17646294A JP H07167906 A JPH07167906 A JP H07167906A
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/312—Contactless testing by capacitive methods
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
- G01R1/07335—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards for double-sided contacting or for testing boards with surface-mounted devices (SMD's)
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- G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
- G01R31/70—Testing of connections between components and printed circuit boards
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 容量式プローブの取り付けを大幅に簡素化
し、その製作を容易化すること 【構成】 回路基板16の検査中に集積回路パッケージ32
に隣接して発生する変動する電界を検知するための、自
動回路検査装置10で使用される容量式プローブアセンブ
リにおいて、弾性多孔材料からなるスペーサに、両面プ
リント回路基板が取り付けられている。その両面プリン
ト回路基板は、デバイスの信号が容量結合されるプロー
ブ板52を提供するものである。次いでスペーサ44は、こ
の検査装置の固定具14により提供されるチップ−プロー
ブ取付面30上に取り付けられる。その結果として、製造
が容易な丈夫な固定アセンブリが得られる。
し、その製作を容易化すること 【構成】 回路基板16の検査中に集積回路パッケージ32
に隣接して発生する変動する電界を検知するための、自
動回路検査装置10で使用される容量式プローブアセンブ
リにおいて、弾性多孔材料からなるスペーサに、両面プ
リント回路基板が取り付けられている。その両面プリン
ト回路基板は、デバイスの信号が容量結合されるプロー
ブ板52を提供するものである。次いでスペーサ44は、こ
の検査装置の固定具14により提供されるチップ−プロー
ブ取付面30上に取り付けられる。その結果として、製造
が容易な丈夫な固定アセンブリが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路の自動検査に
関し、特に開回路の容量式検査に関する。
関し、特に開回路の容量式検査に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】プリ
ント回路基板上に取り付けられた複数の集積回路からな
る電子回路の検査の第１ステップは、そのプリント回路
基板上に取り付けられている集積回路が正しく相互接続
されているか否かを決定することである。一般には、こ
の下位レベルの検査が完了した後にのみ、集積回路およ
び基板の機能に関する一層複雑な検査が実施可能とな
る。
ント回路基板上に取り付けられた複数の集積回路からな
る電子回路の検査の第１ステップは、そのプリント回路
基板上に取り付けられている集積回路が正しく相互接続
されているか否かを決定することである。一般には、こ
の下位レベルの検査が完了した後にのみ、集積回路およ
び基板の機能に関する一層複雑な検査が実施可能とな
る。
【０００３】元来、一般的なタイプの相互接続故障に
は、プリント回路基板上の導電経路間のはんだ付けプロ
セスに起因する経路間の短絡がある。表面実装デバイス
が一層ポピュラーになってきたが、（特にデバイスピン
とそれが接続されるべき経路との間で）開回路の発生率
が劇的に高くなってきた。従って、開回路の検査は多く
の場合には努力に値しないものであると考えられてきた
が、かかる検査を行うための能力は現在では一層重要な
ものになっている。
は、プリント回路基板上の導電経路間のはんだ付けプロ
セスに起因する経路間の短絡がある。表面実装デバイス
が一層ポピュラーになってきたが、（特にデバイスピン
とそれが接続されるべき経路との間で）開回路の発生率
が劇的に高くなってきた。従って、開回路の検査は多く
の場合には努力に値しないものであると考えられてきた
が、かかる検査を行うための能力は現在では一層重要な
ものになっている。
【０００４】低コストの検査機器による実施に向いてい
る開回路検査として、容量式検査がある。この検査で
は、デバイスピンが接続されるべきプリント回路基板上
の経路に交流信号が印加され、そのデバイスピンがプリ
ント回路基板上の経路に正しく接続されている場合に、
デバイスパッケージに対して置かれた容量式プローブ
が、結果的に生じる交番電界を検出する。この方法は、
ピンへのアクセスが一般に容易でない表面実装デバイス
を検査する場合であっても極めて有効である。
る開回路検査として、容量式検査がある。この検査で
は、デバイスピンが接続されるべきプリント回路基板上
の経路に交流信号が印加され、そのデバイスピンがプリ
ント回路基板上の経路に正しく接続されている場合に、
デバイスパッケージに対して置かれた容量式プローブ
が、結果的に生じる交番電界を検出する。この方法は、
ピンへのアクセスが一般に容易でない表面実装デバイス
を検査する場合であっても極めて有効である。
【０００５】この方法は、表面実装その他のタイプの基
板上のデバイスの検査に向いたものではあるが、その用
途はいくつかの困難を呈するものである。第１に、容量
式プローブは、従来の導電式プローブが配置される側と
反対の検査対象回路基板の側に配置されるのが普通であ
るので、その固定が複雑なものとなる。
板上のデバイスの検査に向いたものではあるが、その用
途はいくつかの困難を呈するものである。第１に、容量
式プローブは、従来の導電式プローブが配置される側と
反対の検査対象回路基板の側に配置されるのが普通であ
るので、その固定が複雑なものとなる。
【０００６】更に、信号の容量結合は、一般に静電容量
が小さく、従ってインピーダンスが高く、従ってノイズ
に対する結果的な感受率を可能な限り高い度合いで低減
させるための手段を講じなければならない。このため、
容量式プローブ板の面積は、静電容量を最大限にするよ
うにデバイスパッケージの上面の面積に匹敵する大きさ
のものでなければならない。一般に、「pogo」タイプの
バネ付勢されたプランジャの端部にそのような大面積の
デバイスを配置する結果として、比較的損傷を受け易い
構造となるだけでなく、一定レベルの固定具製造技術を
必要とする構造となり、これは、検査装置の所有者によ
る固定ハウジング(fixture house)の選択を制限するも
のである。これらの問題は、次の事実により一層複雑な
ものとなる。即ち、信号を悪化させるノイズを最小限に
するため、一般に、pogoプローブの端部において各プロ
ーブ板のすぐ上に緩衝増幅器を取り付けて、信号がノイ
ズによる悪化を受ける前にその信号の緩衝処理を行って
いる。
が小さく、従ってインピーダンスが高く、従ってノイズ
に対する結果的な感受率を可能な限り高い度合いで低減
させるための手段を講じなければならない。このため、
容量式プローブ板の面積は、静電容量を最大限にするよ
うにデバイスパッケージの上面の面積に匹敵する大きさ
のものでなければならない。一般に、「pogo」タイプの
バネ付勢されたプランジャの端部にそのような大面積の
デバイスを配置する結果として、比較的損傷を受け易い
構造となるだけでなく、一定レベルの固定具製造技術を
必要とする構造となり、これは、検査装置の所有者によ
る固定ハウジング(fixture house)の選択を制限するも
のである。これらの問題は、次の事実により一層複雑な
ものとなる。即ち、信号を悪化させるノイズを最小限に
するため、一般に、pogoプローブの端部において各プロ
ーブ板のすぐ上に緩衝増幅器を取り付けて、信号がノイ
ズによる悪化を受ける前にその信号の緩衝処理を行って
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に従い、固定具取
付面に対する容量式プローブ板の機械的取り付けに、弾
性多孔材料からなるスペーサが含まれる場合には、多数
のこれらの困難が大幅に削減されることが分かった。か
かるスペーサをpogoタイプのプランジャの代わりに使用
することにより、容量式プローブの取り付けを大幅に簡
素化して、その製作が、技術の度合いの異なる比較的多
数の固定具製造者の能力の範囲内のものとなるようにす
ることができる。典型的にはかかるスペーサは、２以上
の方向に弾性変形を許容するものであるので、従来のpo
goタイプのプランジャが被りやすかった側方歪(sideway
s strain)に起因する損傷を受けにくいものとなる。更
に、プローブにより検出される信号をpogoタイプのプラ
ンジャを介して伝達させる必要がないので、比較的低い
共通モードノイズ感受率を有する信号経路（ツイストペ
アケーブルまたは同軸ケーブルによる経路等）が一層容
易に提供される。これにより、容量式プローブのすぐ上
に緩衝増幅器を設ける必要がなくなる。更に、かかるプ
ローブの取り付けを行った場合の静電容量の繰り返し精
度は、従来の方法の結果として得られる静電容量の繰り
返し精度よりも優れたものとなる傾向にある。これは、
弾性多孔材料からなるスペーサにより、チップパッケー
ジの上面と固定具のプローブ取付面との間の機械的平行
関係からの逸脱にプローブが適応することが可能になる
からである。
付面に対する容量式プローブ板の機械的取り付けに、弾
性多孔材料からなるスペーサが含まれる場合には、多数
のこれらの困難が大幅に削減されることが分かった。か
かるスペーサをpogoタイプのプランジャの代わりに使用
することにより、容量式プローブの取り付けを大幅に簡
素化して、その製作が、技術の度合いの異なる比較的多
数の固定具製造者の能力の範囲内のものとなるようにす
ることができる。典型的にはかかるスペーサは、２以上
の方向に弾性変形を許容するものであるので、従来のpo
goタイプのプランジャが被りやすかった側方歪(sideway
s strain)に起因する損傷を受けにくいものとなる。更
に、プローブにより検出される信号をpogoタイプのプラ
ンジャを介して伝達させる必要がないので、比較的低い
共通モードノイズ感受率を有する信号経路（ツイストペ
アケーブルまたは同軸ケーブルによる経路等）が一層容
易に提供される。これにより、容量式プローブのすぐ上
に緩衝増幅器を設ける必要がなくなる。更に、かかるプ
ローブの取り付けを行った場合の静電容量の繰り返し精
度は、従来の方法の結果として得られる静電容量の繰り
返し精度よりも優れたものとなる傾向にある。これは、
弾性多孔材料からなるスペーサにより、チップパッケー
ジの上面と固定具のプローブ取付面との間の機械的平行
関係からの逸脱にプローブが適応することが可能になる
からである。
【０００８】本発明の上述その他の特徴および利点につ
いて、図面に関連して以下で説明することとする。
いて、図面に関連して以下で説明することとする。
【０００９】
【実施例】図１は、標準的な装置ハードウェア12と、検
査すべき特定種類の基板16のために用意されたカスタム
固定具14とを備えた自動回路検査装置10を示すものであ
る。１つの信号源18は、スキャナ20が装置ピン22に分配
することになる１つ以上のＡＣ信号を生成する。ピン22
は、下側固定板24の底面上の対応位置に接触している。
その下側固定板24は、基板16の底面上の検査ノードに接
触するよう適切に位置決めされている、検査対象回路に
接触するプローブ26に、結果的な信号を方向付けるもの
である。
査すべき特定種類の基板16のために用意されたカスタム
固定具14とを備えた自動回路検査装置10を示すものであ
る。１つの信号源18は、スキャナ20が装置ピン22に分配
することになる１つ以上のＡＣ信号を生成する。ピン22
は、下側固定板24の底面上の対応位置に接触している。
その下側固定板24は、基板16の底面上の検査ノードに接
触するよう適切に位置決めされている、検査対象回路に
接触するプローブ26に、結果的な信号を方向付けるもの
である。
【００１０】容量式プローブ28は、固定板のチップ−プ
ローブ取付面30上に取り付けられる。この容量式プロー
ブ28は、典型的には（必須ではないが）、導電結合プロ
ーブを備えた固定板24が存在する側面とは反対側の検査
対象基板16の側面上に配置される。容量式プローブ28
は、基板16上に取り付けられた集積回路パッケージ32に
接触する。集積回路パッケージ32上のデバイスピン34が
基板16上の信号経路に正しく接続されている場合には、
固定具の導電式プローブ26によりそれら経路へ加えられ
る信号は、容量式プローブ28に容量結合していることに
なる。
ローブ取付面30上に取り付けられる。この容量式プロー
ブ28は、典型的には（必須ではないが）、導電結合プロ
ーブを備えた固定板24が存在する側面とは反対側の検査
対象基板16の側面上に配置される。容量式プローブ28
は、基板16上に取り付けられた集積回路パッケージ32に
接触する。集積回路パッケージ32上のデバイスピン34が
基板16上の信号経路に正しく接続されている場合には、
固定具の導電式プローブ26によりそれら経路へ加えられ
る信号は、容量式プローブ28に容量結合していることに
なる。
【００１１】プローブ28は、上側固定板上に取り付けら
れた緩衝増幅器36にそれらの信号を送り、それらの緩衝
増幅器が、結果的に得られる緩衝信号を検査装置中の処
理回路38に送り、恐らくは、固定具上に取り付けられて
いるスキャナ40により、それらの緩衝信号の中から装置
ハードウェア12に送る信号を選択する。処理回路38は、
結果的に得られた信号が所定の基準を満たしているか否
か（典型的にはそれら信号の大きさが所定の最大値を越
えたか否か）を判定し、結果として、ディスプレイ42そ
の他の宛先に導通指示を送る。図示の実施例では、導電
式プローブ26により信号を加え、その信号を容量式プロ
ーブ28により検知しているが、容量式の駆動と導電式の
検知（および容量式の駆動および検知）を本発明の別の
実施例で採用可能であることは、当業者であれば自明の
ことであろう。
れた緩衝増幅器36にそれらの信号を送り、それらの緩衝
増幅器が、結果的に得られる緩衝信号を検査装置中の処
理回路38に送り、恐らくは、固定具上に取り付けられて
いるスキャナ40により、それらの緩衝信号の中から装置
ハードウェア12に送る信号を選択する。処理回路38は、
結果的に得られた信号が所定の基準を満たしているか否
か（典型的にはそれら信号の大きさが所定の最大値を越
えたか否か）を判定し、結果として、ディスプレイ42そ
の他の宛先に導通指示を送る。図示の実施例では、導電
式プローブ26により信号を加え、その信号を容量式プロ
ーブ28により検知しているが、容量式の駆動と導電式の
検知（および容量式の駆動および検知）を本発明の別の
実施例で採用可能であることは、当業者であれば自明の
ことであろう。
【００１２】本発明によれば、プローブは、結果として
得られる固定具が頑丈でその製造が簡単となるように取
り付けられる。図２に一層詳細に示すこの取付方法で
は、Rogers Corporation（East Woodstock, Connecticu
t）により製造されている多孔ポリウレタンＰＯＲＯＮ
等の弾性多孔材料からなるスペーサ44を採用している。
容量式プローブ46は、そのスペーサの底面に接着層47に
より固定される。典型的には、プローブ板46をスペーサ
44に固定するために使用する接着層47は、導電性を有す
る類のものであり、これにより、接着層47が導電性を有
さない場合にスペーサ中に形成され得る静電荷を以下で
説明する接地接続により除去することができるようにな
っている。同様に、スペーサの他方の側を、固定具のチ
ップ−プローブ取付面30に直接取り付けることが可能で
あるが、典型的には、その直接的な取り付けの代わり
に、小さな、典型的には堅い、支持ブロック48に固定す
ることが好ましい。これは、例えばネジを用いてそのア
センブリを上側固定板に取り付けるのが都合が良く、そ
のために、堅い支持ブロックが一層適しているからであ
る。それらは内部空間を有しており、多くの弾性多孔材
料は全ての方向に容易に「へこむ」ものであり、損傷な
く全ての方向に加圧可能なものであるので、プローブア
センブリは極めて丈夫なものとなる。更に、プローブ板
の角度を集積回路パッケージの角度に調節して、図１の
パッケージ49に示すようにプローブ板と集積回路パッケ
ージとの間の間隔が最小限になるようにすることが可能
となる。これにより、結果的な静電容量が最大となり、
結果的なインピーダンスが最小となる。このような能力
は、従来のpogoタイプの取り付けでは容易に得られるも
のではない。
得られる固定具が頑丈でその製造が簡単となるように取
り付けられる。図２に一層詳細に示すこの取付方法で
は、Rogers Corporation（East Woodstock, Connecticu
t）により製造されている多孔ポリウレタンＰＯＲＯＮ
等の弾性多孔材料からなるスペーサ44を採用している。
容量式プローブ46は、そのスペーサの底面に接着層47に
より固定される。典型的には、プローブ板46をスペーサ
44に固定するために使用する接着層47は、導電性を有す
る類のものであり、これにより、接着層47が導電性を有
さない場合にスペーサ中に形成され得る静電荷を以下で
説明する接地接続により除去することができるようにな
っている。同様に、スペーサの他方の側を、固定具のチ
ップ−プローブ取付面30に直接取り付けることが可能で
あるが、典型的には、その直接的な取り付けの代わり
に、小さな、典型的には堅い、支持ブロック48に固定す
ることが好ましい。これは、例えばネジを用いてそのア
センブリを上側固定板に取り付けるのが都合が良く、そ
のために、堅い支持ブロックが一層適しているからであ
る。それらは内部空間を有しており、多くの弾性多孔材
料は全ての方向に容易に「へこむ」ものであり、損傷な
く全ての方向に加圧可能なものであるので、プローブア
センブリは極めて丈夫なものとなる。更に、プローブ板
の角度を集積回路パッケージの角度に調節して、図１の
パッケージ49に示すようにプローブ板と集積回路パッケ
ージとの間の間隔が最小限になるようにすることが可能
となる。これにより、結果的な静電容量が最大となり、
結果的なインピーダンスが最小となる。このような能力
は、従来のpogoタイプの取り付けでは容易に得られるも
のではない。
【００１３】図３は、容量式プローブ46を断面で示すも
のであり、同図の実施例では、上面および底面上に導電
層51,52をそれぞれ有する合成樹脂製の誘電層50を含む
両面プリント回路基板という形態をとったものが示され
ている。下層はプローブ板として機能し、プローブ板52
と、デバイスピン34およびそのデバイスピン34を集積回
路パッケージ32の内部で接続する導体との間には、静電
容量が存在する。この静電容量は、ピン34に印加された
信号をプローブ板52に結合させるものであり、その結果
として生じる信号が、ツイストペアケーブルまたは図示
のような同軸ケーブル56からなる１つの導電体54により
緩衝増幅器36の内の１つの入力端子に伝えられる。
のであり、同図の実施例では、上面および底面上に導電
層51,52をそれぞれ有する合成樹脂製の誘電層50を含む
両面プリント回路基板という形態をとったものが示され
ている。下層はプローブ板として機能し、プローブ板52
と、デバイスピン34およびそのデバイスピン34を集積回
路パッケージ32の内部で接続する導体との間には、静電
容量が存在する。この静電容量は、ピン34に印加された
信号をプローブ板52に結合させるものであり、その結果
として生じる信号が、ツイストペアケーブルまたは図示
のような同軸ケーブル56からなる１つの導電体54により
緩衝増幅器36の内の１つの入力端子に伝えられる。
【００１４】ケーブル56の他方の外側の導体は、固定具
の接地を層51に接続し、これによりその層51が接地面と
して働き、導電層52をノイズからシールドする。この１
つの見方として、上層50がプローブ板52と接地との間の
容量結合を増大させ、上側導電層51が存在しない場合よ
りも出力インピーダンス（従ってそのノイズ感受性）が
大幅に低い容量式分圧器が形成されるようになる、とい
う見方がある。ケーブル56の外側導体も同様に、高入力
インピーダンスの緩衝増幅器36に達するまで内部導体54
をノイズからシールドする。ここで、前記緩衝増幅器36
は、ノイズ悪化に対する伝送信号の脆弱性を低減させる
ように低出力インピーダンスを有する上記信号の増幅さ
れた複製を生成するものである。
の接地を層51に接続し、これによりその層51が接地面と
して働き、導電層52をノイズからシールドする。この１
つの見方として、上層50がプローブ板52と接地との間の
容量結合を増大させ、上側導電層51が存在しない場合よ
りも出力インピーダンス（従ってそのノイズ感受性）が
大幅に低い容量式分圧器が形成されるようになる、とい
う見方がある。ケーブル56の外側導体も同様に、高入力
インピーダンスの緩衝増幅器36に達するまで内部導体54
をノイズからシールドする。ここで、前記緩衝増幅器36
は、ノイズ悪化に対する伝送信号の脆弱性を低減させる
ように低出力インピーダンスを有する上記信号の増幅さ
れた複製を生成するものである。
【００１５】このタイプのシールドを提供する能力によ
り、容量式プローブのすぐ上に緩衝増幅器36を配置する
ことの回避が一層実施可能なものとなり、勿論、これ
は、取り扱い中における固定具の損傷に対する感受率を
大幅に低減させるものとなる。これはまた、製造上の困
難性、および発生し得る損傷に対する重大性を低減させ
る。弾性スペーサ44の使用により、このタイプのシール
ドが容易になる。これは、そのスペーサ44中の中央孔58
を通って配設された単純な可撓性ケーブルによって信号
経路を提供することができ、このため、その信号経路を
スペーサ44によって保護することができるからである。
明らかに、かかるシールドされた信号伝送の提供は、po
gpタイプまたはそれと同様の取付技術を採用した場合に
は一層複雑なものとなる。
り、容量式プローブのすぐ上に緩衝増幅器36を配置する
ことの回避が一層実施可能なものとなり、勿論、これ
は、取り扱い中における固定具の損傷に対する感受率を
大幅に低減させるものとなる。これはまた、製造上の困
難性、および発生し得る損傷に対する重大性を低減させ
る。弾性スペーサ44の使用により、このタイプのシール
ドが容易になる。これは、そのスペーサ44中の中央孔58
を通って配設された単純な可撓性ケーブルによって信号
経路を提供することができ、このため、その信号経路を
スペーサ44によって保護することができるからである。
明らかに、かかるシールドされた信号伝送の提供は、po
gpタイプまたはそれと同様の取付技術を採用した場合に
は一層複雑なものとなる。
【００１６】典型的には、図３に示したタイプの別個の
アセンブリが、基板に対する接続を検査すべき基板上の
各デバイス毎に設けられることになる。この構成は必須
のものではないが、図４ないし図７に示す通りである。
図４は、２つの別個の基板上デバイス64,66に接触する
単一のプローブアセンブリ62を示すものである。かかる
構成の場合、図３の層52等の単一のプローブ板を採用す
ることが可能であり、典型的には図３の層51等の単一の
接地面や単一の導電体対を備えたものとなる。
アセンブリが、基板に対する接続を検査すべき基板上の
各デバイス毎に設けられることになる。この構成は必須
のものではないが、図４ないし図７に示す通りである。
図４は、２つの別個の基板上デバイス64,66に接触する
単一のプローブアセンブリ62を示すものである。かかる
構成の場合、図３の層52等の単一のプローブ板を採用す
ることが可能であり、典型的には図３の層51等の単一の
接地面や単一の導電体対を備えたものとなる。
【００１７】図４および図５の構成では、単一の接地面
を用いているが、底部の導電層が図５に示すように２つ
の別個のプローブ板72,74へと分割されており、その２
つの別個のプローブ板72,74に別個のケーブル76,78が導
かれている。それらプローブ板72,74は、２つの別個の
基板上デバイス64,66から同時に信号を得ることができ
るように、それら基板上デバイス64,66にそれぞれ位置
合わせされる。本出願人に譲渡され、本出願の優先権主
張出願と同日に出願された、Khazam等による同時係属米
国特許出願「Simultaneous Capacitive Open-Circuit T
esting（開回路の容量式同時検査）」（なお、上記引用
をもってその開示内容を本明細書に包含させたものと
し、その詳細な説明は省略する）を参照することにより
最も良く理解されるように、代わりに単一のプローブ板
によるアセンブリを使用して２つの基板上デバイス64.6
6から信号を同時に受信することが可能であり、その２
つの異なるデバイスのデバイスピンが接続されるべき経
路が異なる周波数の信号で駆動される場合には、上記の
信号間に違いを持たせることができる。
を用いているが、底部の導電層が図５に示すように２つ
の別個のプローブ板72,74へと分割されており、その２
つの別個のプローブ板72,74に別個のケーブル76,78が導
かれている。それらプローブ板72,74は、２つの別個の
基板上デバイス64,66から同時に信号を得ることができ
るように、それら基板上デバイス64,66にそれぞれ位置
合わせされる。本出願人に譲渡され、本出願の優先権主
張出願と同日に出願された、Khazam等による同時係属米
国特許出願「Simultaneous Capacitive Open-Circuit T
esting（開回路の容量式同時検査）」（なお、上記引用
をもってその開示内容を本明細書に包含させたものと
し、その詳細な説明は省略する）を参照することにより
最も良く理解されるように、代わりに単一のプローブ板
によるアセンブリを使用して２つの基板上デバイス64.6
6から信号を同時に受信することが可能であり、その２
つの異なるデバイスのデバイスピンが接続されるべき経
路が異なる周波数の信号で駆動される場合には、上記の
信号間に違いを持たせることができる。
【００１８】逆に、基板上デバイスによっては、同一デ
バイス上の異なるデバイスピンから得られる信号間の識
別を空間的に行うことが可能なものがあり、従って、単
一の基板上デバイスについて多数のプローブ板を使用す
ることができる。例えば、図６のプローブアセンブリ76
は、４つのプローブ板78,80,82,84へと分割された底部
プローブ板の提供のための導電層を有することができ
る。前記４つのプローブ板78,80,82,84は全て、同一の
基板上デバイス86に近接して配設されるが、互いに異な
る領域に配設される。基板上デバイス86の構造が、或る
（正しく接続されている）デバイスピン上の信号がプロ
ーブ板78,80,82,84のうちの１つまたは２つのプローブ
板に比較的強く結合されるが、その他のプローブ板には
結合されないような構造である場合には、同時に容量的
に受信された信号の発生源となるデバイスピンは、それ
らの信号が現れる別個のケーブル88,90,92,94に従って
識別することができる。
バイス上の異なるデバイスピンから得られる信号間の識
別を空間的に行うことが可能なものがあり、従って、単
一の基板上デバイスについて多数のプローブ板を使用す
ることができる。例えば、図６のプローブアセンブリ76
は、４つのプローブ板78,80,82,84へと分割された底部
プローブ板の提供のための導電層を有することができ
る。前記４つのプローブ板78,80,82,84は全て、同一の
基板上デバイス86に近接して配設されるが、互いに異な
る領域に配設される。基板上デバイス86の構造が、或る
（正しく接続されている）デバイスピン上の信号がプロ
ーブ板78,80,82,84のうちの１つまたは２つのプローブ
板に比較的強く結合されるが、その他のプローブ板には
結合されないような構造である場合には、同時に容量的
に受信された信号の発生源となるデバイスピンは、それ
らの信号が現れる別個のケーブル88,90,92,94に従って
識別することができる。
【００１９】従って、本発明が広範な実施例で実施可能
なものであり、また当業界で大きな進歩を成し遂げるも
のであることは明らかである。
なものであり、また当業界で大きな進歩を成し遂げるも
のであることは明らかである。
【００２０】
【発明の効果】本発明は上述のように構成したので、容
量式プローブの取り付けを大幅に簡素化し、その製作を
容易化することができ、また、スペーサが２以上の方向
に弾性変形可能なものであるので、従来の側方歪に起因
する損傷を受けにくくなる。更に、プローブにより検出
される信号をpogoタイプのプランジャを介して伝達させ
る必要がないので、比較的低い共通モードノイズ感受率
を有する信号経路（ツイストペアケーブルまたは同軸ケ
ーブルによる経路等）が一層容易に提供される。更に、
かかるプローブの取り付けを行った場合の静電容量の繰
り返し精度は、従来方法で得られる静電容量の繰り返し
精度よりも優れたものとなる。
量式プローブの取り付けを大幅に簡素化し、その製作を
容易化することができ、また、スペーサが２以上の方向
に弾性変形可能なものであるので、従来の側方歪に起因
する損傷を受けにくくなる。更に、プローブにより検出
される信号をpogoタイプのプランジャを介して伝達させ
る必要がないので、比較的低い共通モードノイズ感受率
を有する信号経路（ツイストペアケーブルまたは同軸ケ
ーブルによる経路等）が一層容易に提供される。更に、
かかるプローブの取り付けを行った場合の静電容量の繰
り返し精度は、従来方法で得られる静電容量の繰り返し
精度よりも優れたものとなる。
【図１】本発明による教示を採用した自動回路検査装置
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図２】本発明により採用した容量式プローブアセンブ
リを示す斜視図である。
リを示す斜視図である。
【図３】容量式プローブを詳細に示す断面図であり、そ
の上側板および下側板が示されている。
の上側板および下側板が示されている。
【図４】２つの集積回路パッケージに同時に接触する単
一プローブアセンブリを示す側面図である。
一プローブアセンブリを示す側面図である。
【図５】図４のプローブアセンブリのプローブ板を示す
底面図である。
底面図である。
【図６】単一の集積回路パッケージに接触する単一プロ
ーブアセンブリを示す側面図である。
ーブアセンブリを示す側面図である。
【図７】図６のプローブ板の底面図である。
10 自動回路検査装置 12 装置ハードウェア 14 カスタム固定具 16 検査対象基板 18 信号源 20 スキャナ 24 下側固定板 26 導電式プローブ 28 容量式プローブ 30 チップ−プローブ取付面 32 集積回路パッケージ 34 デバイスピン 36 緩衝増幅器 38 処理回路 40 スキャナ 42 ディスプレイ 44 スペーサ
Claims (10)
- 【請求項１】回路パッケージが取り付けられた回路基板
であって、前記回路パッケージが、集積回路を収容する
と共に、ＩＣピンに関連する前記回路基板上の導電経路
に導電的に接続するよう意図された前記ＩＣピンを提供
する、前記回路基板において、前記ＩＣピンとそれに関
連する前記基板上の前記導電経路との間の導通を検査す
るための自動回路検査装置であって、この検査装置が、 検査信号を生成する駆動回路と、 前記回路基板を固定するための固定手段であって、チッ
プ−プローブ取付面を提供し、この固定手段による前記
回路基板の固定時にその基板上経路へ前記検査信号を印
加するために前記駆動回路と前記基板上経路との間の電
気的連絡を提供する、前記固定手段とを備え、この固定
手段が更に、 弾性多孔材料からなるスペーサであって、そのスペーサ
の一方の側がその支持のためにチップ−プローブ取付面
上に取り付けられた、前記スペーサと、 導電式プローブ板であって、前記回路パッケージの近傍
でその支持を行い、前記検査信号が印加された結果とし
て前記回路パッケージ中で生じる信号を前記プローブ板
に容量結合させ、前記スペーサの弾性変形により前記チ
ップ−プローブ取付面に対して前記プローブ板を移動さ
せるために、前記スペーサの反対側に取り付けられた、
前記導電式プローブ板とを備え、更に前記自動回路検査
装置が、 前記プローブ板に結合されている信号に応じてその結合
信号が所定基準を満たしているか否かを判定する導通指
示回路であって、前記結合信号が前記所定基準を満たし
ていない場合に、基板上経路とＩＣピンとの間の導通が
欠如していることの指示を生成する、前記導通指示回路
を備えていることを特徴とする、前記自動回路検査装
置。 - 【請求項２】前記固定手段が取付ブロックを含み、これ
により前記スペーサが前記プローブ取付面に取り付けら
れる、請求項１記載の検査装置。 - 【請求項３】前記弾性多孔材料が多孔ポリウレタンであ
る、請求項１記載の検査装置。 - 【請求項４】前記導通指示回路が、前記結合信号の大き
さが所定の最大値を越えたか否かを判定する、請求項１
記載の検査装置。 - 【請求項５】前記固定手段が誘電体基板を含み、その誘
電体基板の一方の表面上にプローブ板が導電層として設
けられている、請求項１記載の検査装置。 - 【請求項６】前記固定手段が、前記チップ−プローブ取
付面を提供する固定板を含み、 前記導通指示回路が、 前記固定板上に取り付けられ、入力端子を有する、緩衝
増幅器と、 前記プローブ板を前記緩衝増幅器の前記入力端子に接続
する導電体からなる可撓性ケーブルとを備えている、請
求項１記載の検査装置。 - 【請求項７】前記可撓性ケーブルが、一定の接地電位に
維持された第２の導電体を含んでいる、請求項６記載の
検査装置。 - 【請求項８】前記固定手段が誘電体基板を含み、その誘
電体基板の一方の表面上にプローブ板が第１の導電層と
して設けられ、また前記誘電体基板の他方の表面上に、
前記第２の導電体に接続された接地面が第２の導電層と
して設けられている、請求項７記載の検査装置。 - 【請求項９】前記ケーブルが通る孔が前記スペーサに形
成されている、請求項８記載の検査装置。 - 【請求項１０】回路パッケージが取り付けられた回路基
板であって、前記回路パッケージが、集積回路を収容す
ると共に、ＩＣピンに関連する前記回路基板上の導電経
路に導電的に接続するよう意図された前記ＩＣピンを提
供する、前記回路基板において、前記ＩＣピンとそれに
関連する前記基板上の前記導電経路との間の導通を検査
するための自動回路検査装置であって、この検査装置
が、 前記回路基板を固定するための固定手段であって、チッ
プ−プローブ取付面を提供し、この固定手段による前記
回路基板の固定時にその基板上経路上に生じる信号を伝
送させるために前記基板上経路に接触する、前記固定手
段を備え、この固定手段が更に、 弾性多孔材料からなるスペーサであって、そのスペーサ
の一方の側がその支持のためにチップ−プローブ取付面
上に取り付けられた、前記スペーサと、 前記回路パッケージの近傍で支持を行い、前記プローブ
板で生じる信号を前記ＩＣピンに対して容量結合させ、
前記スペーサの弾性変形により前記チップ−プローブ取
付面に対して前記プローブ板を移動させるために、前記
スペーサの反対側に取り付けられた導電式プローブ板と
を備え、 更に、前記自動回路検査装置が、 前記プローブ板に検査信号を印加する駆動回路と、 前記固定手段により前記基板上経路から導電される信号
に応じてその検知信号が所定基準を満たしているか否か
を判定する導通指示回路であって、前記検知信号が前記
所定基準を満たしていない場合に、前記基板上経路と前
記ＩＣピンとの間の導通が欠如していることの指示を生
成する、前記導通指示回路とを備えていることを特徴と
する、前記自動回路検査装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/100,090 US5426372A (en) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | Probe for capacitive open-circuit tests |
| US100090 | 1993-07-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07167906A true JPH07167906A (ja) | 1995-07-04 |
| JP3481312B2 JP3481312B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=22278054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17646294A Expired - Lifetime JP3481312B2 (ja) | 1993-07-30 | 1994-07-28 | 開回路の容量式検査のためのプローブ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5426372A (ja) |
| EP (1) | EP0636887A1 (ja) |
| JP (1) | JP3481312B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6894515B2 (en) | 2000-09-25 | 2005-05-17 | Oht, Inc. | Inspection unit and method of manufacturing substrate |
| WO2019107830A1 (en) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | Leeno Industrial Inc. | Test device |
| KR20230149687A (ko) * | 2022-04-20 | 2023-10-27 | (주) 엔지온 | 검출 유니트, 반도체 필름층 검사 장치 및 이를 이용하는 반도체 필름층 검사 방법 |
| US12000866B2 (en) | 2022-04-20 | 2024-06-04 | Envigth Co., Ltd. | Detection unit, semiconductor film layer inspection apparatus including the same, and semiconductor film layer inspection method using the same |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5391993A (en) * | 1994-01-27 | 1995-02-21 | Genrad, Inc. | Capacitive open-circuit test employing threshold determination |
| US5578930A (en) * | 1995-03-16 | 1996-11-26 | Teradyne, Inc. | Manufacturing defect analyzer with improved fault coverage |
| JP3080595B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2000-08-28 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
| JP3165056B2 (ja) * | 1997-02-28 | 2001-05-14 | 日本電産リード株式会社 | 基板検査装置および基板検査方法 |
| IL124961A (en) | 1998-06-16 | 2006-10-05 | Orbotech Ltd | Contactless test method and system |
| JP2001228192A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Oht Inc | 検査装置及び検査装置の保持具 |
| JP2001235501A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Oht Inc | 検査装置及びセンサ |
| FR2817352B1 (fr) * | 2000-11-27 | 2004-07-16 | Pierre Paul Jobert | Dispositif de controle de conformite de reseaux de pistes conductrices pour ecrans plats |
| US20050253616A1 (en) * | 2004-04-30 | 2005-11-17 | Parker Kenneth P | Method and apparatus for testing and diagnosing electrical paths through area array integrated circuits |
| TWI275812B (en) * | 2005-04-11 | 2007-03-11 | Asustek Comp Inc | Test converting card and test apparatus with test converting card |
| CN108120879B (zh) * | 2018-02-28 | 2024-03-12 | 昆山龙雨智能科技有限公司 | 屏幕连接器电容电阻测试装置 |
| KR102702092B1 (ko) | 2019-11-26 | 2024-09-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 테스트 장치 및 그 테스트 방법 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4321533A (en) * | 1979-04-19 | 1982-03-23 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Printed circuit board test fixture having interchangeable card personalizers |
| US4340858A (en) * | 1979-08-13 | 1982-07-20 | Philip M. Hinderstein | Test fixture |
| US4422035A (en) * | 1981-12-11 | 1983-12-20 | Extrude Hone Corporation | Capacitance measurement probe |
| GB2143954A (en) * | 1983-07-22 | 1985-02-20 | Sharetree Ltd | A capacitive method and apparatus for checking connections of a printed circuit board |
| US4574236A (en) * | 1983-10-27 | 1986-03-04 | At&T Technologies, Inc. | High frequency test fixture |
| US4837507A (en) * | 1984-06-08 | 1989-06-06 | American Telephone And Telegraph Company At&T Technologies, Inc. | High frequency in-circuit test fixture |
| GB8423310D0 (en) * | 1984-09-14 | 1984-10-17 | Gec Avionics | Electric circuit testing equipment |
| US4799007A (en) * | 1985-11-01 | 1989-01-17 | Hewlett-Packard Company | Bendable pin board test fixture |
| US4746861A (en) * | 1986-08-21 | 1988-05-24 | Tti Testron, Inc. | Test fixture for printed circuit board assembly |
| US4815077A (en) * | 1987-01-28 | 1989-03-21 | Westinghouse Electric Corp. | Test system for electronic devices with radio frequency signature extraction means |
| GB2214362A (en) * | 1988-01-13 | 1989-08-31 | Gab Hsu | Detachable open/short testing fixture device for testing P.C. Boards |
| US4996658A (en) * | 1989-08-31 | 1991-02-26 | Emhart Industries, Inc. | Self-calibrating glass container inspection machine |
| US5187020A (en) * | 1990-07-31 | 1993-02-16 | Texas Instruments Incorporated | Compliant contact pad |
| US5124660A (en) * | 1990-12-20 | 1992-06-23 | Hewlett-Packard Company | Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package |
| US5254953A (en) * | 1990-12-20 | 1993-10-19 | Hewlett-Packard Company | Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package |
| US5196789A (en) * | 1991-01-28 | 1993-03-23 | Golden Joseph R | Coaxial spring contact probe |
| US5264787A (en) * | 1991-08-30 | 1993-11-23 | Hughes Aircraft Company | Rigid-flex circuits with raised features as IC test probes |
| US5166602A (en) * | 1991-11-07 | 1992-11-24 | Compaq Computer Corporation | Elastomeric probe apparatus and associated methods |
| US5274336A (en) * | 1992-01-14 | 1993-12-28 | Hewlett-Packard Company | Capacitively-coupled test probe |
-
1993
- 1993-07-30 US US08/100,090 patent/US5426372A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-07-18 EP EP94305243A patent/EP0636887A1/en not_active Withdrawn
- 1994-07-28 JP JP17646294A patent/JP3481312B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6894515B2 (en) | 2000-09-25 | 2005-05-17 | Oht, Inc. | Inspection unit and method of manufacturing substrate |
| WO2019107830A1 (en) * | 2017-11-30 | 2019-06-06 | Leeno Industrial Inc. | Test device |
| KR20190063759A (ko) * | 2017-11-30 | 2019-06-10 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
| US11391757B2 (en) | 2017-11-30 | 2022-07-19 | Leeno Industrial Inc. | Test device |
| US11726111B2 (en) | 2017-11-30 | 2023-08-15 | Leeno Industrial Inc. | Test device |
| KR20230149687A (ko) * | 2022-04-20 | 2023-10-27 | (주) 엔지온 | 검출 유니트, 반도체 필름층 검사 장치 및 이를 이용하는 반도체 필름층 검사 방법 |
| US12000866B2 (en) | 2022-04-20 | 2024-06-04 | Envigth Co., Ltd. | Detection unit, semiconductor film layer inspection apparatus including the same, and semiconductor film layer inspection method using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5426372A (en) | 1995-06-20 |
| EP0636887A1 (en) | 1995-02-01 |
| JP3481312B2 (ja) | 2003-12-22 |
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