JPH07169634A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
多層基板の製造方法Info
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- JPH07169634A JPH07169634A JP5343678A JP34367893A JPH07169634A JP H07169634 A JPH07169634 A JP H07169634A JP 5343678 A JP5343678 A JP 5343678A JP 34367893 A JP34367893 A JP 34367893A JP H07169634 A JPH07169634 A JP H07169634A
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- manufacturing
- insulating
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電流容量を飛躍的に大きくすることにより、
汎用性及び信頼性を高める。 【構成】 一又は二以上の主基板２ａ、２ｂ…間に、回
路パターンＰを象った複数の導体板３ａ、３ｂ、３ｃ…
と各導体板３ａ…の表面を絶縁する接着機能を有する複
数の絶縁板、例えば、熱可塑性樹脂により形成した絶縁
板４ａ、４ｂ、４ｃ…を挿入して積層するとともに、加
圧（加熱及び加圧）により圧着（熱圧着）させることに
より一体化した多層基板１を得る。
汎用性及び信頼性を高める。 【構成】 一又は二以上の主基板２ａ、２ｂ…間に、回
路パターンＰを象った複数の導体板３ａ、３ｂ、３ｃ…
と各導体板３ａ…の表面を絶縁する接着機能を有する複
数の絶縁板、例えば、熱可塑性樹脂により形成した絶縁
板４ａ、４ｂ、４ｃ…を挿入して積層するとともに、加
圧（加熱及び加圧）により圧着（熱圧着）させることに
より一体化した多層基板１を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はトランスやチョークコイ
ル等のコイル部品の製造に用いて好適な多層基板の製造
方法に関する。
ル等のコイル部品の製造に用いて好適な多層基板の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、トランスやチョークコイル等のコ
イル部品の偏平化を図るとともに、その製造を容易にす
るため、プリント基板を利用して製造するコイル部品も
知られている（例えば、特開平３−１８３１０６号公報
等参照）。
イル部品の偏平化を図るとともに、その製造を容易にす
るため、プリント基板を利用して製造するコイル部品も
知られている（例えば、特開平３−１８３１０６号公報
等参照）。
【０００３】この種のコイル部品は、所定巻数を有する
コイル形状の回路パターンをプリントした複数のプリン
ト基板を用意するとともに、各プリント基板を積層して
一体化し、さらに、各プリント基板のコイルパターンを
接続して構成する。
コイル形状の回路パターンをプリントした複数のプリン
ト基板を用意するとともに、各プリント基板を積層して
一体化し、さらに、各プリント基板のコイルパターンを
接続して構成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のコイル部品の場合、使用するプリント基板自体は一
般的なプリント基板、即ち、主基板の表面に貼着した銅
箔をエッチングしたプリント基板を用いるため、コイル
形状に形成した回路パターンを厚くできない難点があっ
た。したがって、コイル部品に用いた場合には電流容量
を大きくできないことから、コイル部品の用途が限られ
るとともに、電気抵抗も大きくなり、過大電流によって
発熱を生じやすくなるなど、汎用性及び信頼性に劣る問
題があった。なお、電流容量を大きくするため、回路パ
ターンのパターン幅を広く形成することも行われている
が、電流容量を大きくするには限界があるとともに、コ
イル部品自体が大型化する問題がある。
来のコイル部品の場合、使用するプリント基板自体は一
般的なプリント基板、即ち、主基板の表面に貼着した銅
箔をエッチングしたプリント基板を用いるため、コイル
形状に形成した回路パターンを厚くできない難点があっ
た。したがって、コイル部品に用いた場合には電流容量
を大きくできないことから、コイル部品の用途が限られ
るとともに、電気抵抗も大きくなり、過大電流によって
発熱を生じやすくなるなど、汎用性及び信頼性に劣る問
題があった。なお、電流容量を大きくするため、回路パ
ターンのパターン幅を広く形成することも行われている
が、電流容量を大きくするには限界があるとともに、コ
イル部品自体が大型化する問題がある。
【０００５】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、電流容量を飛躍的に大きく
することにより、汎用性及び信頼性を高めることができ
る多層基板の製造方法の提供を目的とする。
課題を解決したものであり、電流容量を飛躍的に大きく
することにより、汎用性及び信頼性を高めることができ
る多層基板の製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基本形態に係る
多層基板の製造方法は、複数の主基板２ａ、２ｂ…間
に、回路パターンＰを象った一又は二以上の導体板３
ａ、３ｂ、３ｃ…と各導体板３ａ…の表面を絶縁する接
着機能を有する複数の絶縁板、例えば、熱可塑性樹脂に
より形成した絶縁板４ａ、４ｂ、４ｃ…を挿入して積層
するとともに、加圧（加熱及び加圧）により圧着（熱圧
着）させることにより一体化した多層基板１を得るよう
にしたことを特徴とする。この場合、回路パターンＰは
コイルの一部Ｐｃとして形成するとともに、回路パター
ンＰには回路以外の延出部Ｐｕを一体に設けることが望
ましい。なお、導体板３ａ…は所定厚の導体板材を打抜
いて形成できる。
多層基板の製造方法は、複数の主基板２ａ、２ｂ…間
に、回路パターンＰを象った一又は二以上の導体板３
ａ、３ｂ、３ｃ…と各導体板３ａ…の表面を絶縁する接
着機能を有する複数の絶縁板、例えば、熱可塑性樹脂に
より形成した絶縁板４ａ、４ｂ、４ｃ…を挿入して積層
するとともに、加圧（加熱及び加圧）により圧着（熱圧
着）させることにより一体化した多層基板１を得るよう
にしたことを特徴とする。この場合、回路パターンＰは
コイルの一部Ｐｃとして形成するとともに、回路パター
ンＰには回路以外の延出部Ｐｕを一体に設けることが望
ましい。なお、導体板３ａ…は所定厚の導体板材を打抜
いて形成できる。
【０００７】一方、本発明の他の形態に係る積層基板の
製造方法は、複数の主基板材１０ａ…間に、回路パター
ンＰを象った複数の導体板３ａ1、３ａ2…を連結してな
る一又は二以上の導体板連結材１１ａ…と各導体板連結
材１１ａ…の表面を絶縁する接着機能を有する複数の絶
縁板材、例えば、熱可塑性樹脂により形成した絶縁板材
１２ａ…を挿入して積層し、加圧（加熱及び加圧）によ
り圧着（熱圧着）させることにより一体化した多層基板
材を得るとともに、この多層基板材から複数の多層基板
１…を抜取るようにしたことを特徴とする。この場合も
回路パターンＰ、延出部Ｐｕ、導体板３ａ…は上記基本
形態の製造方法と同様に製造できる。
製造方法は、複数の主基板材１０ａ…間に、回路パター
ンＰを象った複数の導体板３ａ1、３ａ2…を連結してな
る一又は二以上の導体板連結材１１ａ…と各導体板連結
材１１ａ…の表面を絶縁する接着機能を有する複数の絶
縁板材、例えば、熱可塑性樹脂により形成した絶縁板材
１２ａ…を挿入して積層し、加圧（加熱及び加圧）によ
り圧着（熱圧着）させることにより一体化した多層基板
材を得るとともに、この多層基板材から複数の多層基板
１…を抜取るようにしたことを特徴とする。この場合も
回路パターンＰ、延出部Ｐｕ、導体板３ａ…は上記基本
形態の製造方法と同様に製造できる。
【０００８】
【作用】本発明の基本形態に係る製造方法によれば、ま
ず、予め、複数の主基板２ａ…と、回路パターンＰを象
った一又は二以上の導体板３ａ…と、導体板３ａ…の表
面を絶縁する接着機能を有する複数の絶縁板４ａ…を用
意する。この場合、各導体板３ａ…は別途用意するた
め、所定厚の導体板材を打抜いて形成できるとともに、
電流容量を大きくできる。
ず、予め、複数の主基板２ａ…と、回路パターンＰを象
った一又は二以上の導体板３ａ…と、導体板３ａ…の表
面を絶縁する接着機能を有する複数の絶縁板４ａ…を用
意する。この場合、各導体板３ａ…は別途用意するた
め、所定厚の導体板材を打抜いて形成できるとともに、
電流容量を大きくできる。
【０００９】一方、製造に際しては、複数の主基板２ａ
と２ｂ…間に、一又は二以上の導体板３ａ…を挿入する
とともに、各導体板３ａ…の表面が絶縁されるように複
数の絶縁板４ａ…を挿入する。そして、加熱及び加圧に
より面垂直方向に圧縮させれば、熱可塑性樹脂により形
成した絶縁板４ａ…が溶融し、各導体板３ａ、３ｂ…同
士又は導体板３ａ…と主基板２ａ…が熱圧着され、一体
化した多層基板１が得られる。
と２ｂ…間に、一又は二以上の導体板３ａ…を挿入する
とともに、各導体板３ａ…の表面が絶縁されるように複
数の絶縁板４ａ…を挿入する。そして、加熱及び加圧に
より面垂直方向に圧縮させれば、熱可塑性樹脂により形
成した絶縁板４ａ…が溶融し、各導体板３ａ、３ｂ…同
士又は導体板３ａ…と主基板２ａ…が熱圧着され、一体
化した多層基板１が得られる。
【００１０】この場合、回路パターンＰをコイルの一部
Ｐｃとして形成し、熱圧着した後に各導体板３ａ…を接
続すれば、偏平化し、かつ電流容量の大きいコイル部品
が得られる。また、回路パターンＰに回路以外の延出部
Ｐｕを一体に設ければ、延出部Ｐｕに放熱機能及び積層
時に全体の厚さを均一化させる機能を持たせることがで
きる。
Ｐｃとして形成し、熱圧着した後に各導体板３ａ…を接
続すれば、偏平化し、かつ電流容量の大きいコイル部品
が得られる。また、回路パターンＰに回路以外の延出部
Ｐｕを一体に設ければ、延出部Ｐｕに放熱機能及び積層
時に全体の厚さを均一化させる機能を持たせることがで
きる。
【００１１】他方、本発明の他の形態に係る製造方法に
よれば、一又は二以上の主基板材１０ａ…と、回路パタ
ーンＰを象った複数の導体板３ａ1、３ａ2…を連結して
なる複数の導体板連結材１１ａ…と、各導体板連結材１
１ａ…の表面を絶縁する接着機能を有する複数の絶縁板
材１２ａ…を利用するため、複数の多層基板１…を同時
に製造することができる。
よれば、一又は二以上の主基板材１０ａ…と、回路パタ
ーンＰを象った複数の導体板３ａ1、３ａ2…を連結して
なる複数の導体板連結材１１ａ…と、各導体板連結材１
１ａ…の表面を絶縁する接着機能を有する複数の絶縁板
材１２ａ…を利用するため、複数の多層基板１…を同時
に製造することができる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１３】最初に、本発明の基本形態に係る製造方法
について、図１〜図７を参照して説明する。
について、図１〜図７を参照して説明する。
【００１４】なお、実施例は一次コイルＣｆ、Ｃｆ及び
二次コイルＣｓを有するトランスの製造方法を例示す
る。この場合、特に、二次コイルＣｓを本発明に係る多
層基板１として具体的に明示する。
二次コイルＣｓを有するトランスの製造方法を例示す
る。この場合、特に、二次コイルＣｓを本発明に係る多
層基板１として具体的に明示する。
【００１５】まず、二次コイルＣｓの製造方法について
説明する。二次コイルＣｓの製造に際しては、二枚の主
基板２ａ、２ｂと、五枚の導体板３ａ、３ｂ、３ｃ、３
ｄ、３ｅと、六枚の絶縁板４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４
ｅ、４ｆを用意する。
説明する。二次コイルＣｓの製造に際しては、二枚の主
基板２ａ、２ｂと、五枚の導体板３ａ、３ｂ、３ｃ、３
ｄ、３ｅと、六枚の絶縁板４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４
ｅ、４ｆを用意する。
【００１６】主基板２ａ（２ｂも同じ）はガラスエポキ
シ樹脂板等を用いて形成し、その形状は図５に示すよう
に、ドーナツ形をなすコイルパターンベース部２１と、
コイルパターンベース部２１の１８０゜対向した位置に
設けた一対の接続ベース部２２、２３を有する。また、
各接続ベース部２２、２３には、それぞれ一列にプリン
トした六つのランド（銅箔）２４…を有する。したがっ
て、各主基板２ａ…自体は通常のプリント基板と同一で
ある。
シ樹脂板等を用いて形成し、その形状は図５に示すよう
に、ドーナツ形をなすコイルパターンベース部２１と、
コイルパターンベース部２１の１８０゜対向した位置に
設けた一対の接続ベース部２２、２３を有する。また、
各接続ベース部２２、２３には、それぞれ一列にプリン
トした六つのランド（銅箔）２４…を有する。したがっ
て、各主基板２ａ…自体は通常のプリント基板と同一で
ある。
【００１７】一方、各導体板３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、
３ｅは図５に示す形状に形成する。この場合、一つの導
体板、例えば、導体板３ａは図２及び図３に示すよう
に、コイルの一部Ｐｃ及び接続端部Ｐｉ、Ｐｊを有する
回路パターンＰを象るとともに、厚さ０．５ｍｍの銅板
（導体板材）から金型等により打抜いて形成する。な
お、回路パターンＰには回路以外の延出部Ｐｕを一体に
設けることが望ましい。図３中、回路パターンＰにおけ
る矢印Ｌｕで示す範囲は回路としては機能しない延出部
Ｐｕであり、この延出部Ｐｕを設けることにより、放熱
機能及び積層時に傾き等を生じさせることなく全体の厚
さを均一化させる機能を持たせることができる。そし
て、各導体板３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅを順次重ね
た際に、同一位置に設けられる接続端部Ｐｉ同士及びＰ
ｊ同士を接続することにより、連続したＮ巻数のコイル
が構成されるように、各導体板３ａ…における回路パタ
ーンＰの形状を選定する。図５における点線は接続個所
を示している。
３ｅは図５に示す形状に形成する。この場合、一つの導
体板、例えば、導体板３ａは図２及び図３に示すよう
に、コイルの一部Ｐｃ及び接続端部Ｐｉ、Ｐｊを有する
回路パターンＰを象るとともに、厚さ０．５ｍｍの銅板
（導体板材）から金型等により打抜いて形成する。な
お、回路パターンＰには回路以外の延出部Ｐｕを一体に
設けることが望ましい。図３中、回路パターンＰにおけ
る矢印Ｌｕで示す範囲は回路としては機能しない延出部
Ｐｕであり、この延出部Ｐｕを設けることにより、放熱
機能及び積層時に傾き等を生じさせることなく全体の厚
さを均一化させる機能を持たせることができる。そし
て、各導体板３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅを順次重ね
た際に、同一位置に設けられる接続端部Ｐｉ同士及びＰ
ｊ同士を接続することにより、連続したＮ巻数のコイル
が構成されるように、各導体板３ａ…における回路パタ
ーンＰの形状を選定する。図５における点線は接続個所
を示している。
【００１８】また、各絶縁板４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、
４ｅ、４ｆは、各導体板３ａ…の表面を絶縁する接着機
能を有する、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の熱可塑性
樹脂を用いてシート状、かつ主基板２ａ…と同一形状に
形成する。
４ｅ、４ｆは、各導体板３ａ…の表面を絶縁する接着機
能を有する、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の熱可塑性
樹脂を用いてシート状、かつ主基板２ａ…と同一形状に
形成する。
【００１９】そして、図１に示すように、製造時には裏
返した主基板２ｂの上に、絶縁板４ｆ、導体板３ｅ、絶
縁板４ｅ、導体板３ｄ、絶縁板４ｄ、導体板３ｃ、絶縁
板４ｃ、導体板３ｂ、絶縁板４ｂ、導体板３ａ、絶縁板
４ａ、主基板２ａの順に位置合わせして積層する。次い
で、この状態で軸方向に加熱及び加圧すれば、熱圧着に
より一体化される。即ち、各絶縁板４ａ…は加熱及び加
圧により溶融し、各導体板３ａ…同士、導体板３ａと主
基板２ａ、導体板３ｂと主基板２ｂを接着し、かつ絶縁
する。
返した主基板２ｂの上に、絶縁板４ｆ、導体板３ｅ、絶
縁板４ｅ、導体板３ｄ、絶縁板４ｄ、導体板３ｃ、絶縁
板４ｃ、導体板３ｂ、絶縁板４ｂ、導体板３ａ、絶縁板
４ａ、主基板２ａの順に位置合わせして積層する。次い
で、この状態で軸方向に加熱及び加圧すれば、熱圧着に
より一体化される。即ち、各絶縁板４ａ…は加熱及び加
圧により溶融し、各導体板３ａ…同士、導体板３ａと主
基板２ａ、導体板３ｂと主基板２ｂを接着し、かつ絶縁
する。
【００２０】一方、一体化した基板におけるランド２４
…の中心には表裏に貫通するホール２５…（図２参照）
を形成するとともに、図４に示すように、ホール２５…
の内面には銅メッキ２７を施す。これにより、各接続端
部Ｐｉ同士及びＰｊ同士、さらに、各接続端部Ｐｉ、Ｐ
ｊとランド２４…が接続される。以上により、二次コイ
ルＣｓの製造が終了する。
…の中心には表裏に貫通するホール２５…（図２参照）
を形成するとともに、図４に示すように、ホール２５…
の内面には銅メッキ２７を施す。これにより、各接続端
部Ｐｉ同士及びＰｊ同士、さらに、各接続端部Ｐｉ、Ｐ
ｊとランド２４…が接続される。以上により、二次コイ
ルＣｓの製造が終了する。
【００２１】他方、一次コイルＣｆは図６に示すプリン
ト基板３０を利用する。即ち、主基板３１の表面にコイ
ルパターンＰｆをプリントしたプリント基板３０を複数
枚用意し、積層することにより構成する。この場合、各
プリント基板３０…のコイルパターンＰｆは、積層時に
おいて接続した際に、Ｍ巻数のコイルが構成されるよう
にそれぞれ形状を異ならせて形成する。なお、図６中、
３２は主基板３１における接続ベース部、３３…はホー
ル、ＰｕはコイルパターンＰｆに設けた延出部である。
ト基板３０を利用する。即ち、主基板３１の表面にコイ
ルパターンＰｆをプリントしたプリント基板３０を複数
枚用意し、積層することにより構成する。この場合、各
プリント基板３０…のコイルパターンＰｆは、積層時に
おいて接続した際に、Ｍ巻数のコイルが構成されるよう
にそれぞれ形状を異ならせて形成する。なお、図６中、
３２は主基板３１における接続ベース部、３３…はホー
ル、ＰｕはコイルパターンＰｆに設けた延出部である。
【００２２】そして、図７に示すように上側と下側に、
積層した一次コイルＣｆ、Ｃｆを配するとともに、一次
コイルＣｆとＣｆの間に二次コイルＣｓを挟み、さら
に、中央の空間を利用して不図示のコアを装着すれば、
トランスＴが出来あがる。このように、本発明に係る製
造方法は、導体板３ａ…を別途用意するため、所望厚の
導体板材を打抜いて形成でき、電流容量を大きくするこ
とができる。しかも、コイル部品は偏平化するととも
に、汎用性及び信頼性を高めることができる。
積層した一次コイルＣｆ、Ｃｆを配するとともに、一次
コイルＣｆとＣｆの間に二次コイルＣｓを挟み、さら
に、中央の空間を利用して不図示のコアを装着すれば、
トランスＴが出来あがる。このように、本発明に係る製
造方法は、導体板３ａ…を別途用意するため、所望厚の
導体板材を打抜いて形成でき、電流容量を大きくするこ
とができる。しかも、コイル部品は偏平化するととも
に、汎用性及び信頼性を高めることができる。
【００２３】次に、本発明の基本形態に係る製造方法の
変更例について、図８〜図１０を参照して説明する。
変更例について、図８〜図１０を参照して説明する。
【００２４】変更例は、図１０に示す導体板３ｇを用い
る。導体板３ｇは、例えば、厚さ０．５ｍｍの銅板を打
ち抜き形成したものであり、コイルパターンＰｆの他
に、コイルパターンＰｆの両端から延設した接続パター
ンＰｘ、Ｐｙを一体に有する回路パターンＰを象ったも
のである。なお、図１０に示すコイルパターンＰｆの巻
数は１ターン（１回巻）である。
る。導体板３ｇは、例えば、厚さ０．５ｍｍの銅板を打
ち抜き形成したものであり、コイルパターンＰｆの他
に、コイルパターンＰｆの両端から延設した接続パター
ンＰｘ、Ｐｙを一体に有する回路パターンＰを象ったも
のである。なお、図１０に示すコイルパターンＰｆの巻
数は１ターン（１回巻）である。
【００２５】そして、図１〜図５に示した方法と同様
に、導体板３ｇの両面を絶縁板４ｇ、４ｈにより挟むと
ともに、絶縁板４ｇ、４ｈの上下面を、厚さ０．１ｍｍ
程度の主基板２ｃ、２ｄにより挟み、さらに、熱圧力す
れば、図９に示す二次コイルＣｓｅ（多層基板１）を製
造できる。また、図８及び図９において、Ｃｆｅは一次
コイルであり、図１〜図５に示した方法と同様に製造で
きる。
に、導体板３ｇの両面を絶縁板４ｇ、４ｈにより挟むと
ともに、絶縁板４ｇ、４ｈの上下面を、厚さ０．１ｍｍ
程度の主基板２ｃ、２ｄにより挟み、さらに、熱圧力す
れば、図９に示す二次コイルＣｓｅ（多層基板１）を製
造できる。また、図８及び図９において、Ｃｆｅは一次
コイルであり、図１〜図５に示した方法と同様に製造で
きる。
【００２６】よって、一次コイルＣｆｅの上に二次コイ
ルＣｓｅを重ねて組合わせれば、図８及び図９に示すト
ランスＴｅを構成できる。このトランスＴｅはプリント
基板３５に実装する。実装に際しては、図４に示した方
法により、各コイルＣｆｅ、Ｃｓｅ及びプリント基板３
５にスルーホール３６…を形成し、内部に接続線３７…
を挿入して半田付けすれば、接続及び固定することがで
きる。なお、図中、３８はコア、３９ｍ、３９ｎは電子
部品を示す。
ルＣｓｅを重ねて組合わせれば、図８及び図９に示すト
ランスＴｅを構成できる。このトランスＴｅはプリント
基板３５に実装する。実装に際しては、図４に示した方
法により、各コイルＣｆｅ、Ｃｓｅ及びプリント基板３
５にスルーホール３６…を形成し、内部に接続線３７…
を挿入して半田付けすれば、接続及び固定することがで
きる。なお、図中、３８はコア、３９ｍ、３９ｎは電子
部品を示す。
【００２７】このような変更例により、接続パターンＰ
ｘ、Ｐｙにおける電流容量の大きさもコイルパターンＰ
ｆと同様に大きく設定できる。したがって、図８に示す
ように、接続パターンＰｘの先端に直接電子部品（整流
器）３９ｍを接続することができる。
ｘ、Ｐｙにおける電流容量の大きさもコイルパターンＰ
ｆと同様に大きく設定できる。したがって、図８に示す
ように、接続パターンＰｘの先端に直接電子部品（整流
器）３９ｍを接続することができる。
【００２８】次に、本発明の他の形態に係る多層基板の
製造方法について、図１１を参照して説明する。
製造方法について、図１１を参照して説明する。
【００２９】図１１に示す製造方法において前記基本形
態の製造方法に比べて異なる点は、複数の多層基板１…
を同時に製造できる点である。まず、図１１（ａ）に示
す主基板材１０ａ、同図（ｂ）に示す絶縁板材１２ａ、
同図（ｃ）に示す導体板連結材１１ａをそれぞれ複数用
意する。
態の製造方法に比べて異なる点は、複数の多層基板１…
を同時に製造できる点である。まず、図１１（ａ）に示
す主基板材１０ａ、同図（ｂ）に示す絶縁板材１２ａ、
同図（ｃ）に示す導体板連結材１１ａをそれぞれ複数用
意する。
【００３０】この場合、主基板材１０ａは複数の主基板
２ａ…を抜取れる大きさを有し、表面には当該主基板２
ａ…の形状が複数印刷されている。主基板材１０ａは二
枚用意するが、それぞれ各主基板２ａ…の形状は対称的
に印刷される。また、絶縁板材１２ａ…は主基板材１０
ａの大きさと同一となるように、一枚のシート状に形成
し、六枚用意する。さらにまた、導体板連結材１１ａ…
は回路パターンＰを象った二以上の導体板３ａ1、３ａ2
…を有し、各導体板３ａ1、３ａ2…は連結部４０…によ
り連結する。なお、連結部４０…は支障の生じない回路
パターンＰの接続端部Ｐｉ…に形成することが望まし
い。したがって、これを実現するために、各主基板２ａ
…及び導体板３ａ1…の向きを選定する。導体板連結材
１１ａ…は五枚用意する。その他、主基板２ａ…、導体
板３ａ1…、さらに、絶縁板４ａ…を形成する絶縁板材
１２ａ…等の構成、形状、素材等は前記基本形態に係る
製造方法の実施例と同様に実施できる。また、製造自体
も前記基本形態に係る実施例と同様に実施できる。
２ａ…を抜取れる大きさを有し、表面には当該主基板２
ａ…の形状が複数印刷されている。主基板材１０ａは二
枚用意するが、それぞれ各主基板２ａ…の形状は対称的
に印刷される。また、絶縁板材１２ａ…は主基板材１０
ａの大きさと同一となるように、一枚のシート状に形成
し、六枚用意する。さらにまた、導体板連結材１１ａ…
は回路パターンＰを象った二以上の導体板３ａ1、３ａ2
…を有し、各導体板３ａ1、３ａ2…は連結部４０…によ
り連結する。なお、連結部４０…は支障の生じない回路
パターンＰの接続端部Ｐｉ…に形成することが望まし
い。したがって、これを実現するために、各主基板２ａ
…及び導体板３ａ1…の向きを選定する。導体板連結材
１１ａ…は五枚用意する。その他、主基板２ａ…、導体
板３ａ1…、さらに、絶縁板４ａ…を形成する絶縁板材
１２ａ…等の構成、形状、素材等は前記基本形態に係る
製造方法の実施例と同様に実施できる。また、製造自体
も前記基本形態に係る実施例と同様に実施できる。
【００３１】一方、出来あがった一体化された一枚の多
層基板材からは、複数の多層基板１…を切出して抜取
る。これにより、複数の多層基板１…を同時に製造する
ことが可能となり、製造コストの低減を図れるととも
に、生産性が高められる。
層基板材からは、複数の多層基板１…を切出して抜取
る。これにより、複数の多層基板１…を同時に製造する
ことが可能となり、製造コストの低減を図れるととも
に、生産性が高められる。
【００３２】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、主基板はプリントされた基板及びプリントされ
ていない基板の双方を含む。また、コイル部品を例示し
たが、他の任意の回路を含む多層基板に適用できる。そ
の他、細部の構成、形状、素材、数量等において、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではない。
例えば、主基板はプリントされた基板及びプリントされ
ていない基板の双方を含む。また、コイル部品を例示し
たが、他の任意の回路を含む多層基板に適用できる。そ
の他、細部の構成、形状、素材、数量等において、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更できる。
【００３３】
【発明の効果】このように、本発明の基本形態に係る多
層基板の製造方法は、一又は二以上の主基板間に、回路
パターンを象った複数の導体板と各導体板の表面を絶縁
する接着機能を有する複数の絶縁板を挿入して積層する
とともに、加圧により圧着させることにより一体化した
多層基板を得るようにしたため、回路パターンの電流容
量を大きくでき、特に、コイル部品に用いた場合には、
偏平化及び製造容易化を何ら損なうことなく、電流容量
の飛躍的に大きいコイル部品を得ることができるなど、
汎用性及び信頼性を高めることができるという顕著な効
果を奏する。
層基板の製造方法は、一又は二以上の主基板間に、回路
パターンを象った複数の導体板と各導体板の表面を絶縁
する接着機能を有する複数の絶縁板を挿入して積層する
とともに、加圧により圧着させることにより一体化した
多層基板を得るようにしたため、回路パターンの電流容
量を大きくでき、特に、コイル部品に用いた場合には、
偏平化及び製造容易化を何ら損なうことなく、電流容量
の飛躍的に大きいコイル部品を得ることができるなど、
汎用性及び信頼性を高めることができるという顕著な効
果を奏する。
【００３４】また、本発明の他の形態に係る多層基板の
製造方法は、一又は二以上の主基板材間に、回路パター
ンを象った複数の導体板を連結してなる複数の導体板連
結材と各導体板連結材の表面を絶縁する接着機能を有す
る複数の絶縁板材を挿入して積層し、加圧により圧着さ
せることにより一体化した多層基板材を得るとともに、
この多層基板材から複数の多層基板を抜取るようにした
ため、複数の多層基板を同時に製造することが可能とな
り、製造コストの低減を図れるとともに、生産性を高め
ることができるという顕著な効果を奏する。
製造方法は、一又は二以上の主基板材間に、回路パター
ンを象った複数の導体板を連結してなる複数の導体板連
結材と各導体板連結材の表面を絶縁する接着機能を有す
る複数の絶縁板材を挿入して積層し、加圧により圧着さ
せることにより一体化した多層基板材を得るとともに、
この多層基板材から複数の多層基板を抜取るようにした
ため、複数の多層基板を同時に製造することが可能とな
り、製造コストの低減を図れるとともに、生産性を高め
ることができるという顕著な効果を奏する。
【図１】本発明の基本形態に係る製造方法により製造さ
れた多層基板の正面断面図（図２中Ｂ−Ｂ線断面）、
れた多層基板の正面断面図（図２中Ｂ−Ｂ線断面）、
【図２】同製造方法により製造された多層基板の図１中
Ａ−Ａ線矢視図、
Ａ−Ａ線矢視図、
【図３】同製造方法により製造される多層基板に用いる
導体板の平面図、
導体板の平面図、
【図４】同製造方法により製造された多層基板における
ホールの一部を示す断面図、
ホールの一部を示す断面図、
【図５】同製造方法により製造される多層基板に用いる
主基板及び導体板の展開図、
主基板及び導体板の展開図、
【図６】同製造方法により製造された多層基板に組付け
る一次コイルに用いるプリント基板を平面図、
る一次コイルに用いるプリント基板を平面図、
【図７】同製造方法により製造された多層基板を用いた
トランスの正面図、
トランスの正面図、
【図８】同製造方法の変更例により製造された多層基板
をマウントしたプリント基板の斜視図、
をマウントしたプリント基板の斜視図、
【図９】同製造方法の変更例により製造された多層基板
をマウントしたプリント基板の断面図、
をマウントしたプリント基板の断面図、
【図１０】同製造方法の変更例により製造する多層基板
に用いる導体板の平面図、
に用いる導体板の平面図、
【図１１】本発明の他の形態に係る製造方法を説明する
ための主基板材、絶縁板材及び導体板連結材の展開図、
ための主基板材、絶縁板材及び導体板連結材の展開図、
１ 多層基板 ２ａ… 主基板 ３ａ… 導体板 ３ａ1… 導体板 ４ａ… 絶縁板 Ｐ 回路パターン Ｐｃ コイルの一部 Ｐｕ 延出部 １０ａ… 主基板材 １１ａ… 導体板連結材 １２ａ… 絶縁板材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｑ 6921−4Ｅ
Claims (10)
- 【請求項１】 複数の主基板間に、回路パターンを象っ
た一又は二以上の導体板と各導体板の表面を絶縁する接
着機能を有する複数の絶縁板を挿入して積層するととも
に、加圧により圧着させることにより一体化した多層基
板を得ることを特徴とする多層基板の製造方法。 - 【請求項２】 回路パターンはコイルの一部であること
を特徴とする請求項１記載の多層基板の製造方法。 - 【請求項３】 回路パターンには回路以外の延出部を一
体に設けることを特徴とする請求項１又は２記載の多層
基板の製造方法。 - 【請求項４】 導体板は所定厚の導体板材を打抜いて形
成することを特徴とする請求項１記載の多層基板の製造
方法。 - 【請求項５】 熱可塑性樹脂により形成した絶縁板を用
いるとともに、加熱及び加圧により熱圧着させることを
特徴とする請求項１記載の多層基板の製造方法。 - 【請求項６】 複数の主基板材間に、回路パターンを象
った複数の導体板を連結してなる一又は二以上の導体板
連結材と各導体板連結材の表面を絶縁する接着機能を有
する複数の絶縁板材を挿入して積層し、加圧により圧着
させることにより一体化した多層基板材を得るととも
に、この多層基板材から複数の多層基板を抜取ることを
特徴とする多層基板の製造方法。 - 【請求項７】 回路パターンはコイルの一部であること
を特徴とする請求項６記載の多層基板の製造方法。 - 【請求項８】 回路パターンには回路以外の延出部を一
体に設けることを特徴とする請求項６又は７記載の多層
基板の製造方法。 - 【請求項９】 導体板連結材は所定厚の導体板材を打抜
いて形成することを特徴とする請求項６記載の多層基板
の製造方法。 - 【請求項１０】 熱可塑性樹脂により形成した絶縁板材
を用いるとともに、加熱及び加圧により熱圧着させるこ
とを特徴とする請求項６記載の多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5343678A JPH07169634A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5343678A JPH07169634A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169634A true JPH07169634A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18363405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5343678A Pending JPH07169634A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07169634A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002271028A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Denso Corp | コイル内蔵多層基板及びその製造方法並びに積層コイルの製造方法 |
| JP2008004823A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Tdk Corp | コイル装置、トランスおよびスイッチング電源 |
| KR100957220B1 (ko) * | 2008-03-18 | 2010-05-11 | 삼성전기주식회사 | 절연시트 제조방법과 이를 이용한 금속층적층판 및인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2012084717A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Toyota Motor Corp | 配線基板 |
| JP2014045214A (ja) * | 2013-11-08 | 2014-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | 車載用電力変換装置 |
| JP2014060425A (ja) * | 2013-11-08 | 2014-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | 車載用電力変換装置 |
| JP2014179402A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Omron Automotive Electronics Co Ltd | 磁気デバイス |
| JPWO2016111282A1 (ja) * | 2015-01-07 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
1993
- 1993-12-15 JP JP5343678A patent/JPH07169634A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002271028A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Denso Corp | コイル内蔵多層基板及びその製造方法並びに積層コイルの製造方法 |
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| KR100957220B1 (ko) * | 2008-03-18 | 2010-05-11 | 삼성전기주식회사 | 절연시트 제조방법과 이를 이용한 금속층적층판 및인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2012084717A (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-26 | Toyota Motor Corp | 配線基板 |
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| JP2014060425A (ja) * | 2013-11-08 | 2014-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | 車載用電力変換装置 |
| JPWO2016111282A1 (ja) * | 2015-01-07 | 2017-10-19 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
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