JPH07169660A - ウェハ対を接合する装置及び方法 - Google Patents
ウェハ対を接合する装置及び方法Info
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- JPH07169660A JPH07169660A JP6206171A JP20617194A JPH07169660A JP H07169660 A JPH07169660 A JP H07169660A JP 6206171 A JP6206171 A JP 6206171A JP 20617194 A JP20617194 A JP 20617194A JP H07169660 A JPH07169660 A JP H07169660A
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- platen
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- pressure
- bonding
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱及び圧力を使用してウェハを接合し、イン
クジェットプリントヘッドを製造する方法及び装置を提
供する。 【構成】 ウェハ対を接合する装置は、加熱されるプラ
テンと、その周りの加圧容器とを備えている。加熱され
るプラテンは、該プラテンを通して延びる穴に接続され
たチャンネルを備えている。ウェハ対がプラテンの上面
に配置されると、そのウェハ対の上にゴムマットが配置
され、穴及びチャンネルを経て真空が引かれる。ゴムマ
ットは、ウェハ対を圧縮する。接合プロセスに対してプ
ラテンが加熱される。加圧チャンバが加圧され、付加的
な接合圧力をウェハ対に供給する。充分に加熱される
と、加熱されたプラテンは液体冷却され、接合プロセス
を完了する。
クジェットプリントヘッドを製造する方法及び装置を提
供する。 【構成】 ウェハ対を接合する装置は、加熱されるプラ
テンと、その周りの加圧容器とを備えている。加熱され
るプラテンは、該プラテンを通して延びる穴に接続され
たチャンネルを備えている。ウェハ対がプラテンの上面
に配置されると、そのウェハ対の上にゴムマットが配置
され、穴及びチャンネルを経て真空が引かれる。ゴムマ
ットは、ウェハ対を圧縮する。接合プロセスに対してプ
ラテンが加熱される。加圧チャンバが加圧され、付加的
な接合圧力をウェハ対に供給する。充分に加熱される
と、加熱されたプラテンは液体冷却され、接合プロセス
を完了する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に、シリコンウェ
ハの接合(ボンディング)に係り、より詳細には、イン
クジェットプリントヘッドを製造するために熱及び圧力
を用いてウェハを接合する方法及び装置に係る。
ハの接合(ボンディング)に係り、より詳細には、イン
クジェットプリントヘッドを製造するために熱及び圧力
を用いてウェハを接合する方法及び装置に係る。
【0002】
【従来の技術】ウェスト氏等の米国特許第4,953,
287号には、柔軟なシートを真空チャックに対してシ
ールするためにOリングが安住されたフランジをもつ空
気作動ラムを備えた熱接合装置が開示されている。真空
チャックは、プリントヘッド組立体を保持する。加圧さ
れた空気が、ラムに含まれたチャンバに導入され、加熱
中に柔軟なシートをプリントヘッド組立体に押しつけ、
プリントヘッド組立体を接合する。
287号には、柔軟なシートを真空チャックに対してシ
ールするためにOリングが安住されたフランジをもつ空
気作動ラムを備えた熱接合装置が開示されている。真空
チャックは、プリントヘッド組立体を保持する。加圧さ
れた空気が、ラムに含まれたチャンバに導入され、加熱
中に柔軟なシートをプリントヘッド組立体に押しつけ、
プリントヘッド組立体を接合する。
【0003】ウェル氏等の米国特許第5,131,96
8号には、ウェハを一緒に接合する装置及び方法が開示
されている。第1のウェハはフラットなチャックに真空
取り付けされ、そして第2のウェハは凸状圧力勾配チャ
ックに取り付けられる。ウェハがスクラビングされ研磨
されると、これらチャックが一緒に移動される。凸状圧
力勾配チャックは、圧力勾配をウェハ面に付与して接合
を行う。
8号には、ウェハを一緒に接合する装置及び方法が開示
されている。第1のウェハはフラットなチャックに真空
取り付けされ、そして第2のウェハは凸状圧力勾配チャ
ックに取り付けられる。ウェハがスクラビングされ研磨
されると、これらチャックが一緒に移動される。凸状圧
力勾配チャックは、圧力勾配をウェハ面に付与して接合
を行う。
【0004】
【発明の構成】本発明の1つの特徴によれば、コンポー
ネント対を接合するための装置が提供される。このコン
ポーネント対を接合する装置は、コンポーネント対を支
持する部材と、コンポーネント対が配置される真空チャ
ンバを上記部材とで画成する柔軟な部材とを備えてい
る。更に、コンポーネント対を接合する装置は、コンポ
ーネント対を加熱するヒータと、少なくとも上記部材及
び柔軟な部材が配置された圧力チャンバを画成する圧力
部材とを備えている。この圧力部材は、コンポーネント
対の接合を行うために圧力チャンバの圧力を増加する。
ネント対を接合するための装置が提供される。このコン
ポーネント対を接合する装置は、コンポーネント対を支
持する部材と、コンポーネント対が配置される真空チャ
ンバを上記部材とで画成する柔軟な部材とを備えてい
る。更に、コンポーネント対を接合する装置は、コンポ
ーネント対を加熱するヒータと、少なくとも上記部材及
び柔軟な部材が配置された圧力チャンバを画成する圧力
部材とを備えている。この圧力部材は、コンポーネント
対の接合を行うために圧力チャンバの圧力を増加する。
【0005】本発明の別の特徴によれば、コンポーネン
ト対を接合する方法が提供される。コンポーネント対を
接合する方法は、一方のコンポーネントを他方のコンポ
ーネントに隣接して支持する段階を備えている。これら
のコンポーネントは、非接合のコンポーネント対を形成
するように2つのコンポーネント間に介在された接合材
料を有する。非接合のコンポーネント対は、内部チャン
バと外部チャンバが画成されるようにカバーされる。内
部チャンバは、非接合のコンポーネント対を含む。非接
合のコンポーネント対は加熱され、内部チャンバの圧力
が減少され、そして外部チャンバの圧力が増加されて、
接合されたコンポーネント対が形成される。
ト対を接合する方法が提供される。コンポーネント対を
接合する方法は、一方のコンポーネントを他方のコンポ
ーネントに隣接して支持する段階を備えている。これら
のコンポーネントは、非接合のコンポーネント対を形成
するように2つのコンポーネント間に介在された接合材
料を有する。非接合のコンポーネント対は、内部チャン
バと外部チャンバが画成されるようにカバーされる。内
部チャンバは、非接合のコンポーネント対を含む。非接
合のコンポーネント対は加熱され、内部チャンバの圧力
が減少され、そして外部チャンバの圧力が増加されて、
接合されたコンポーネント対が形成される。
【0006】
【実施例】図1は、テーブル11に取り付けられた本発
明のウェハ接合装置10を示す図である。ウェハ接合装
置10は加圧容器12を備え、これは、蓋14と、円筒
状底部16とを有している。この底部16は、1部片の
ミリング加工された容器であり、底部16の上縁20に
はグルーブ18が形成されている。ステンレススチール
又は他の材料でも、それが選択された温度及び圧力に耐
えるに充分なものであれば、使用できる。グルーブ18
は、Oリング22を受け入れるために形成され、これ
は、このOリングは、蓋14が加圧のために底部16の
上に位置されたときに接合装置10をシールするのに使
用される。蓋14は、アーム24からスクリューメカニ
ズム26によって懸架され、このスクリューメカニズム
は、ハンドル30に取り付けられたスクリュー28と、
蓋14に取り付けられたフランジ32とを備えている。
アーム24は、ピボット点34の周りで枢着回転し、こ
のピボット点は、底部16に取り付けられたブラケット
36に取り付けられる。
明のウェハ接合装置10を示す図である。ウェハ接合装
置10は加圧容器12を備え、これは、蓋14と、円筒
状底部16とを有している。この底部16は、1部片の
ミリング加工された容器であり、底部16の上縁20に
はグルーブ18が形成されている。ステンレススチール
又は他の材料でも、それが選択された温度及び圧力に耐
えるに充分なものであれば、使用できる。グルーブ18
は、Oリング22を受け入れるために形成され、これ
は、このOリングは、蓋14が加圧のために底部16の
上に位置されたときに接合装置10をシールするのに使
用される。蓋14は、アーム24からスクリューメカニ
ズム26によって懸架され、このスクリューメカニズム
は、ハンドル30に取り付けられたスクリュー28と、
蓋14に取り付けられたフランジ32とを備えている。
アーム24は、ピボット点34の周りで枢着回転し、こ
のピボット点は、底部16に取り付けられたブラケット
36に取り付けられる。
【0007】支持構造体40は、底部16の内部であっ
て且つその内側の底に取り付けられる。支持構造体40
は、シェルフ44を支持するスタンド42を有してい
る。シャルフ44はプラテン46を支持し、その上に基
板又はウェハ対が接合のために配置される。プラテン4
6は、ボルト又は他の手段によってシェルフ44に取り
付けられる。ボルト/ナット組立体48は、シェルフ4
4をプラテン46に結合する。図示明瞭化のために更に
別のボルト/ナット組立体は図示されていない。絶縁ス
ペーサ50は、シェルフ44をプラテン46から分離
し、シェルフとプラテンとの間に熱絶縁を与えるのに使
用される。
て且つその内側の底に取り付けられる。支持構造体40
は、シェルフ44を支持するスタンド42を有してい
る。シャルフ44はプラテン46を支持し、その上に基
板又はウェハ対が接合のために配置される。プラテン4
6は、ボルト又は他の手段によってシェルフ44に取り
付けられる。ボルト/ナット組立体48は、シェルフ4
4をプラテン46に結合する。図示明瞭化のために更に
別のボルト/ナット組立体は図示されていない。絶縁ス
ペーサ50は、シェルフ44をプラテン46から分離
し、シェルフとプラテンとの間に熱絶縁を与えるのに使
用される。
【0008】本発明においては、ウェハ対が互いに接合
されて、多数のサーマルインクジェットプリントヘッド
を形成する。これらサーマルインクジェットプリントヘ
ッドは、ヒータウェハをチャンネルウェハに接合するこ
とにより形成される。チャンネルウェハは、関連マニホ
ルドをもつ複数組のチャンネルを有している。ヒータウ
ェハは、ウェハを貫通する穴をもたない内実のウェハで
あり、複数組のヒータ素子及びアドレス電極を有してい
る。ウェハ対より成る組立体を接合するプロセスは、熱
を付与する間にウェハ対を圧縮整列状態に保持すること
を含む。これらのウェハは、接合材料又は接着剤の層を
チャンネルウェハに付着しそして2つのウェハを互いに
嵌合して互いに整列させることにより接合される。いっ
たん整列されると、チャンネルウェハ上の数カ所にシア
ノアクリレート接着剤を付与し、接合を行うまで若干の
整列を維持することにより一緒に留められる。
されて、多数のサーマルインクジェットプリントヘッド
を形成する。これらサーマルインクジェットプリントヘ
ッドは、ヒータウェハをチャンネルウェハに接合するこ
とにより形成される。チャンネルウェハは、関連マニホ
ルドをもつ複数組のチャンネルを有している。ヒータウ
ェハは、ウェハを貫通する穴をもたない内実のウェハで
あり、複数組のヒータ素子及びアドレス電極を有してい
る。ウェハ対より成る組立体を接合するプロセスは、熱
を付与する間にウェハ対を圧縮整列状態に保持すること
を含む。これらのウェハは、接合材料又は接着剤の層を
チャンネルウェハに付着しそして2つのウェハを互いに
嵌合して互いに整列させることにより接合される。いっ
たん整列されると、チャンネルウェハ上の数カ所にシア
ノアクリレート接着剤を付与し、接合を行うまで若干の
整列を維持することにより一緒に留められる。
【0009】プラテン46は、直径が約12インチで且
つ厚みが約1インチの円盤の形状に構成される。これら
の測定値は厳密なものではなく、一度に4対のウェハの
接合を受け入れるように選択され、その各ウェハは直径
が約4インチである。プラテン46の表面は、接合され
たウェハ対がそこにくっつくのを防止するために、テフ
ロン(登録商標)又はポリテトラフルオロエチレンで覆
われて非粘着性表面を形成する。
つ厚みが約1インチの円盤の形状に構成される。これら
の測定値は厳密なものではなく、一度に4対のウェハの
接合を受け入れるように選択され、その各ウェハは直径
が約4インチである。プラテン46の表面は、接合され
たウェハ対がそこにくっつくのを防止するために、テフ
ロン(登録商標)又はポリテトラフルオロエチレンで覆
われて非粘着性表面を形成する。
【0010】図2から明らかなように、プラテン46の
上面50は、4つの領域即ちゾーン52に分割される。
各ゾーンは、円形上面50の約1/4である。各ゾーン
は、組立体又は単一ウェハ対54を受け入れるに充分な
大きさである。これらゾーンの他の形状も可能であり、
その形状は、プラテンのサイズ、ウェハのサイズ及び一
度に接合されるウェハ対54の数に基づくものである。
例えば、一度に2つのウェハ対が接合されそして円盤状
のプラテンが使用される場合には、各ゾーンが半円形と
なる。ウェハ対を適切に接合するには、接合されるウェ
ハの表面が互いにできるだけ平行であることが必要であ
るから、各ゾーンにおけるプラテンの表面は実質的に平
らにされる。ここに示す実施例では、この表面は、平面
にわたって12μという平坦さに合致するようにされ
る。
上面50は、4つの領域即ちゾーン52に分割される。
各ゾーンは、円形上面50の約1/4である。各ゾーン
は、組立体又は単一ウェハ対54を受け入れるに充分な
大きさである。これらゾーンの他の形状も可能であり、
その形状は、プラテンのサイズ、ウェハのサイズ及び一
度に接合されるウェハ対54の数に基づくものである。
例えば、一度に2つのウェハ対が接合されそして円盤状
のプラテンが使用される場合には、各ゾーンが半円形と
なる。ウェハ対を適切に接合するには、接合されるウェ
ハの表面が互いにできるだけ平行であることが必要であ
るから、各ゾーンにおけるプラテンの表面は実質的に平
らにされる。ここに示す実施例では、この表面は、平面
にわたって12μという平坦さに合致するようにされ
る。
【0011】各ゾーン52は、1つのグルーブ又は複数
のグルーブ56によって他のゾーン52から分離され、
これらのグルーブは、外側の円形グルーブ57と、第1
及び第2の交差グルーブ各々58及び59とを含む。ゾ
ーン52を分離しているグルーブ56は、プラテン46
の表面50に形成される。各グルーブ56は、図1に示
すように、全プラテン46を貫通して延びる穴60に結
合される。穴60は、シェルフ44、支持体42及び底
部16を通して延びる真空管路61に結合されている。
この真空管路61は、穴60及びグルーブ56を経て真
空を引くのに使用される真空源(図示せず)に接続され
る。
のグルーブ56によって他のゾーン52から分離され、
これらのグルーブは、外側の円形グルーブ57と、第1
及び第2の交差グルーブ各々58及び59とを含む。ゾ
ーン52を分離しているグルーブ56は、プラテン46
の表面50に形成される。各グルーブ56は、図1に示
すように、全プラテン46を貫通して延びる穴60に結
合される。穴60は、シェルフ44、支持体42及び底
部16を通して延びる真空管路61に結合されている。
この真空管路61は、穴60及びグルーブ56を経て真
空を引くのに使用される真空源(図示せず)に接続され
る。
【0012】穴及びグルーブを通して引かれる真空は、
プラテン46の全上面50を本質的にカバーするゴムシ
ート又はマット62のような柔軟な部材と組み合わせて
使用される(ウェハ対及びその他プラテンの特徴を覆い
隠さないように一部分しか示されていない)。マット6
2と、シールグルーブ66に保持されたシールガスケッ
ト又はOリング64との間にはシールが作られる。ゾー
ン52にウェハ対が配置されると、ウェハ対、プラテン
46の面50及びOリング64の上部にマット62が配
置される。マット62は、各ウェハ対の上面全体、各ウ
ェハ対の外周を取り巻くプラテンの上面、チャンネル5
6、穴60、及びOリング64に接触する。
プラテン46の全上面50を本質的にカバーするゴムシ
ート又はマット62のような柔軟な部材と組み合わせて
使用される(ウェハ対及びその他プラテンの特徴を覆い
隠さないように一部分しか示されていない)。マット6
2と、シールグルーブ66に保持されたシールガスケッ
ト又はOリング64との間にはシールが作られる。ゾー
ン52にウェハ対が配置されると、ウェハ対、プラテン
46の面50及びOリング64の上部にマット62が配
置される。マット62は、各ウェハ対の上面全体、各ウ
ェハ対の外周を取り巻くプラテンの上面、チャンネル5
6、穴60、及びOリング64に接触する。
【0013】マット62は、静電気を消散するために炭
素が含浸されたシリコーンゴムで作られる。炭素の含浸
は、静電気の導通を与えて、静電気によってマット上に
収集する粒子の量を減少させるために所望される。これ
ら粒子が存在すると、接合中にウェハ対を汚染すること
がある。他の柔軟な材料も使用できるが、このようなマ
ットは、吸引した粒子を除去するために頻繁に清掃する
ことを必要とする。更に、円形のテフロンシート又は他
の非粘着性の柔軟な材料の部片を各ウェハ対の全上面を
覆うようにその上に個々に配置すると、接合プロセスが
完了したときにウェハ対がマットにくっつくのを防止す
ることが分かった。
素が含浸されたシリコーンゴムで作られる。炭素の含浸
は、静電気の導通を与えて、静電気によってマット上に
収集する粒子の量を減少させるために所望される。これ
ら粒子が存在すると、接合中にウェハ対を汚染すること
がある。他の柔軟な材料も使用できるが、このようなマ
ットは、吸引した粒子を除去するために頻繁に清掃する
ことを必要とする。更に、円形のテフロンシート又は他
の非粘着性の柔軟な材料の部片を各ウェハ対の全上面を
覆うようにその上に個々に配置すると、接合プロセスが
完了したときにウェハ対がマットにくっつくのを防止す
ることが分かった。
【0014】穴60及びグルーブ56を経て真空が引か
れ、マット62が表面50に引っ張られる。マットは、
外側の円形グルーブ57、各交差グルーブ58及び5
9、穴60において且つOリング64に対して下方に引
っ張られる。グルーブは各ウェハ対の外周の外側にある
ので、マットはウェハ対の外縁にわたって下方に引っ張
られて、ウェハ対が位置保持されると共に、既に整列さ
れたウェハ対の整列が維持される。更に、マット62
は、接合プロセス中にウェハ対54を位置保持する手段
を形成するので、ウェハ対は、これらウェハ対を位置保
持するためのくぼみ又は側壁を有する機械的な器具を必
要としないし、マット62が、これをOリング64に対
してシールするための機械的な手段を必要とすることも
ない。又、真空は、チャンネルウェハをヒータウェハに
圧着する。真空の付与は、約14ポンド/平方インチの
下向きの力をウェハ対に供給する。
れ、マット62が表面50に引っ張られる。マットは、
外側の円形グルーブ57、各交差グルーブ58及び5
9、穴60において且つOリング64に対して下方に引
っ張られる。グルーブは各ウェハ対の外周の外側にある
ので、マットはウェハ対の外縁にわたって下方に引っ張
られて、ウェハ対が位置保持されると共に、既に整列さ
れたウェハ対の整列が維持される。更に、マット62
は、接合プロセス中にウェハ対54を位置保持する手段
を形成するので、ウェハ対は、これらウェハ対を位置保
持するためのくぼみ又は側壁を有する機械的な器具を必
要としないし、マット62が、これをOリング64に対
してシールするための機械的な手段を必要とすることも
ない。又、真空は、チャンネルウェハをヒータウェハに
圧着する。真空の付与は、約14ポンド/平方インチの
下向きの力をウェハ対に供給する。
【0015】ここに示す実施例では、グルーブ56は本
質的に長方形の形状であり、グルーブの深さは、グルー
ブの巾よりも大きい。又、他のグルーブ形状を使用する
こともできる。例えば、グルーブ56は、三角形の形状
であって、その三角形の頂点がプラテン46において最
も深くなるようにしてもよい。選択された形状が、マッ
トが真空の作用のもとでグルーブへと引っ張られてグル
ーブ56の若干又は全部への真空を遮断しないよう防止
する限り、形状は厳密なものでない。
質的に長方形の形状であり、グルーブの深さは、グルー
ブの巾よりも大きい。又、他のグルーブ形状を使用する
こともできる。例えば、グルーブ56は、三角形の形状
であって、その三角形の頂点がプラテン46において最
も深くなるようにしてもよい。選択された形状が、マッ
トが真空の作用のもとでグルーブへと引っ張られてグル
ーブ56の若干又は全部への真空を遮断しないよう防止
する限り、形状は厳密なものでない。
【0016】マット62が真空を遮断しないよう防止す
る別の特徴は穴挿入物68である。この穴挿入物68が
図3に示されている。この穴挿入物68は穴60に適合
し、そして穴挿入物68の中心を貫通する穴70と、4
つのグルーブ穴72とを含んでいる。穴挿入物68がプ
ラテン46の穴60に配置されると、マット62は穴6
0を塞がないよう防止される。というのは、グルーブ穴
72は、マット62が真空の供給を閉じることがないよ
うに配置されているからである。
る別の特徴は穴挿入物68である。この穴挿入物68が
図3に示されている。この穴挿入物68は穴60に適合
し、そして穴挿入物68の中心を貫通する穴70と、4
つのグルーブ穴72とを含んでいる。穴挿入物68がプ
ラテン46の穴60に配置されると、マット62は穴6
0を塞がないよう防止される。というのは、グルーブ穴
72は、マット62が真空の供給を閉じることがないよ
うに配置されているからである。
【0017】更に、プラテン46は、図1及び4に示す
ヒータ円盤74も備えている。このヒータ円盤74は、
伝導加熱によってプラテン46の表面50を加熱するこ
とにより接合操作中にプラテンを加熱する。ヒータ円盤
74は、ワイヤハーネス76に接続され、これは、ヒー
タ円盤74によって発生される熱の量を制御するのに必
要な電気信号を搬送する。熱の量は、導体80に接続さ
れたサーモカップル78によって測定される。サーモカ
ップル78は、表面50において測定されている熱の量
を表す信号を発生する。表面50に付与される熱の量
は、当業者に明らかなように、一定の温度を維持するよ
うにフィードバック制御ループをもつ制御装置によって
制御される。
ヒータ円盤74も備えている。このヒータ円盤74は、
伝導加熱によってプラテン46の表面50を加熱するこ
とにより接合操作中にプラテンを加熱する。ヒータ円盤
74は、ワイヤハーネス76に接続され、これは、ヒー
タ円盤74によって発生される熱の量を制御するのに必
要な電気信号を搬送する。熱の量は、導体80に接続さ
れたサーモカップル78によって測定される。サーモカ
ップル78は、表面50において測定されている熱の量
を表す信号を発生する。表面50に付与される熱の量
は、当業者に明らかなように、一定の温度を維持するよ
うにフィードバック制御ループをもつ制御装置によって
制御される。
【0018】ここに示す実施例では、ウェハ対に付与さ
れる熱の量は、約130℃である。ウェハ対に付与され
る熱の一部は、使用する接着剤の形式によって確立され
る。プラテン及び加圧容器を構成するのに使用する材料
がそれより高い温度に耐え得る限りは、このように高い
加熱温度も可能である。
れる熱の量は、約130℃である。ウェハ対に付与され
る熱の一部は、使用する接着剤の形式によって確立され
る。プラテン及び加圧容器を構成するのに使用する材料
がそれより高い温度に耐え得る限りは、このように高い
加熱温度も可能である。
【0019】ウェハ対を接合するための製造時間を減少
するために、ヒータ円盤74の上でプラテンを貫通して
延びる水冷管路82によってプラテンが水で冷却され
る。水は、冷却管路82を通り、入口84及び出口86
を経て案内される。ここに示す実施例は水を冷却する手
段を含まないが、ラジエータ又は他の何らかの冷却装置
を用いて水を冷却することもできる。図5は、水管路の
1つの考えられる構成を示している。プラテンは、ミズ
リー州、セントルイスのワットロー・エレクトリック・
マニュファクチャリング社で現在製造されているもので
ある。
するために、ヒータ円盤74の上でプラテンを貫通して
延びる水冷管路82によってプラテンが水で冷却され
る。水は、冷却管路82を通り、入口84及び出口86
を経て案内される。ここに示す実施例は水を冷却する手
段を含まないが、ラジエータ又は他の何らかの冷却装置
を用いて水を冷却することもできる。図5は、水管路の
1つの考えられる構成を示している。プラテンは、ミズ
リー州、セントルイスのワットロー・エレクトリック・
マニュファクチャリング社で現在製造されているもので
ある。
【0020】本発明は、自動又は手動のいずれで操作す
ることもできる。接合プロセスを開示するために、オペ
レータは、各領域52においてプラテンの上部にウェハ
対54を配置する。ウェハ対54が配置されると、オペ
レータはウェハ対の上にマット62を配置し、各ウェハ
対、各ウェハ対の全周をめぐる表面50及びOリング6
4をマットが完全にカバーするよう確保する。マット6
2が適切に配置されると、真空管路61を経て真空が引
かれ、プラテン46の表面50及びOリング64に対し
てマット62を引っ張る。ウェハのこの最初の圧縮は、
各ウェハ対を撓ませる必要なくウェハ対54を位置保持
すると共に、ヒータウェハをチャンネルウェハに加圧接
触できるようにする圧縮力を作用させる。
ることもできる。接合プロセスを開示するために、オペ
レータは、各領域52においてプラテンの上部にウェハ
対54を配置する。ウェハ対54が配置されると、オペ
レータはウェハ対の上にマット62を配置し、各ウェハ
対、各ウェハ対の全周をめぐる表面50及びOリング6
4をマットが完全にカバーするよう確保する。マット6
2が適切に配置されると、真空管路61を経て真空が引
かれ、プラテン46の表面50及びOリング64に対し
てマット62を引っ張る。ウェハのこの最初の圧縮は、
各ウェハ対を撓ませる必要なくウェハ対54を位置保持
すると共に、ヒータウェハをチャンネルウェハに加圧接
触できるようにする圧縮力を作用させる。
【0021】ウェハは、清潔な室内環境で厳密な裕度で
製造されるが、個々のプリントヘッドの機能不良を生じ
させるだけでなく、ウェハが嵌合されたときにその隣接
するプリントヘッドにも影響を及ぼすような欠陥(典型
的には不所望な持ち上がった部分)を有し且つ有するこ
とがある。本発明においては、ウェハ上の各素子又はダ
イは、数百以上の個々のヒータ又はチャンネルを含むこ
とがある。
製造されるが、個々のプリントヘッドの機能不良を生じ
させるだけでなく、ウェハが嵌合されたときにその隣接
するプリントヘッドにも影響を及ぼすような欠陥(典型
的には不所望な持ち上がった部分)を有し且つ有するこ
とがある。本発明においては、ウェハ上の各素子又はダ
イは、数百以上の個々のヒータ又はチャンネルを含むこ
とがある。
【0022】個々のヒータ素子又はチャンネル素子に対
する欠陥は、それが嵌合される関連素子にダメージを及
ぼすだけでなく、その隣接素子又はダイにもダメージを
及ぼすことがある。というのは、接合プロセス中に互い
に嵌合されたときにいずれかのウェハの欠陥がチャンネ
ルウェハをヒータウェハに対して平行でない状態にさせ
るからである。
する欠陥は、それが嵌合される関連素子にダメージを及
ぼすだけでなく、その隣接素子又はダイにもダメージを
及ぼすことがある。というのは、接合プロセス中に互い
に嵌合されたときにいずれかのウェハの欠陥がチャンネ
ルウェハをヒータウェハに対して平行でない状態にさせ
るからである。
【0023】真空を加えると共に加圧容器内に正の圧力
を加えることによりウェハ全体にわたって一定の下向き
の圧力を加えると、個々のプリントヘッドの製造能力が
改善される。マットを下方に引っ張る真空を用いること
により、保持器具を必要とせずにウェハ対が位置保持さ
れるだけでなくて、上部ウェハの表面に等しい圧力が一
貫して加えられる。本発明においては、他の方法のよう
に表面に対して圧力が非一貫的に加えられるのではな
く、ウェハの表面全体に圧力が加えられる。ウェハはも
ろいものであるから、公知のシステムでは、嵌合面が平
行にならなかったり互いにスキューしたりする。本発明
においては、ヒータウェハの欠陥によってチャンネルウ
ェハに生じるダメージは非常に局所化される。というの
は、チャンネルウェハの上面に対して圧力が均一に加え
られるからである。本発明は、隣接するアレーに二次的
な欠陥を生じさせる個々の欠陥の数を減少させる。更
に、ペーパに噴射されるインクスポットの質が相当に高
くなる。というのは、チャンネルプレートとヒータプレ
ートとの間のギャップが排除されるからである。
を加えることによりウェハ全体にわたって一定の下向き
の圧力を加えると、個々のプリントヘッドの製造能力が
改善される。マットを下方に引っ張る真空を用いること
により、保持器具を必要とせずにウェハ対が位置保持さ
れるだけでなくて、上部ウェハの表面に等しい圧力が一
貫して加えられる。本発明においては、他の方法のよう
に表面に対して圧力が非一貫的に加えられるのではな
く、ウェハの表面全体に圧力が加えられる。ウェハはも
ろいものであるから、公知のシステムでは、嵌合面が平
行にならなかったり互いにスキューしたりする。本発明
においては、ヒータウェハの欠陥によってチャンネルウ
ェハに生じるダメージは非常に局所化される。というの
は、チャンネルウェハの上面に対して圧力が均一に加え
られるからである。本発明は、隣接するアレーに二次的
な欠陥を生じさせる個々の欠陥の数を減少させる。更
に、ペーパに噴射されるインクスポットの質が相当に高
くなる。というのは、チャンネルプレートとヒータプレ
ートとの間のギャップが排除されるからである。
【0024】この圧縮力の付与は、又、図6及び7に示
すように、ヒータウェハ88又はチャンネルウェハ90
のいずれかに生じる欠陥を分離する傾向がある。例え
ば、ヒータウェハ88は欠陥92を含む。従来のシステ
ムでは、図示されたように、欠陥92が存在すると、ウ
ェハの嵌合面が非平行となるか又は互いにスキューした
状態となる。これは、1つの欠陥が広い領域に影響を及
ぼすので、多数の個々のプリントヘッドに多数の欠陥を
生じさせる。このように製造された場合にはたとえプリ
ントヘッドが機能しても、個々のインクジェットノズル
によって供給されるインクスポットの質に影響が及ぶ。
ヒータウェハとチャンネルウェハとの間のギャップは、
インクスポットに対して不明瞭は縁を生じさせる。
すように、ヒータウェハ88又はチャンネルウェハ90
のいずれかに生じる欠陥を分離する傾向がある。例え
ば、ヒータウェハ88は欠陥92を含む。従来のシステ
ムでは、図示されたように、欠陥92が存在すると、ウ
ェハの嵌合面が非平行となるか又は互いにスキューした
状態となる。これは、1つの欠陥が広い領域に影響を及
ぼすので、多数の個々のプリントヘッドに多数の欠陥を
生じさせる。このように製造された場合にはたとえプリ
ントヘッドが機能しても、個々のインクジェットノズル
によって供給されるインクスポットの質に影響が及ぶ。
ヒータウェハとチャンネルウェハとの間のギャップは、
インクスポットに対して不明瞭は縁を生じさせる。
【0025】図7から明らかなように、本発明は、ヒー
タウェハ88の欠陥92によるダメージの程度を低減さ
せる。ゴムマット62は、ウェハ対の全面に対してより
一定の圧力を付与するので、欠陥がチャンネルウェア9
0を貫通する傾向となり、その結果、チャンネルウェハ
に含まれた単一のチャンネル素子に対してダメージが生
じることになる。
タウェハ88の欠陥92によるダメージの程度を低減さ
せる。ゴムマット62は、ウェハ対の全面に対してより
一定の圧力を付与するので、欠陥がチャンネルウェア9
0を貫通する傾向となり、その結果、チャンネルウェハ
に含まれた単一のチャンネル素子に対してダメージが生
じることになる。
【0026】更に、真空の付与は、接合中にウェハ対に
生じることのあるクラック及びストレスの程度を制限す
る。ここに示す実施例では、ヒータは固体シリコンで形
成される。これらヒータは、シリコンの上面に敷設さ
れ、次いで、ヒータ上にポリイミド層がスピン処理さ
れ、電気的な分離を与える。しかしながら、ポリイミド
層がスピン処理されるので、ヒータウェハの外縁は、過
剰な量のポリイミドを有し(しばしばエッジビードと称
する)、これを除去しなければならない。このエッジビ
ードは、ウェハの圧縮接合中にチャンネルウェハがヒー
タウェハに適切に嵌合するように除去される。ポリイミ
ド層は選択的に除去できないので、円盤の外縁における
全ての層が、外周から約3.5mmの距離にわたって除
去される。しかしながら、エッジビードの除去は、ヒー
タウェハとチャンネルウェハとの間で外側の縁にギャッ
プを残す。従って、円盤の外周面は一致しない。このギ
ャップは、ウェハにストレスがかかるために欠陥を生じ
させる。
生じることのあるクラック及びストレスの程度を制限す
る。ここに示す実施例では、ヒータは固体シリコンで形
成される。これらヒータは、シリコンの上面に敷設さ
れ、次いで、ヒータ上にポリイミド層がスピン処理さ
れ、電気的な分離を与える。しかしながら、ポリイミド
層がスピン処理されるので、ヒータウェハの外縁は、過
剰な量のポリイミドを有し(しばしばエッジビードと称
する)、これを除去しなければならない。このエッジビ
ードは、ウェハの圧縮接合中にチャンネルウェハがヒー
タウェハに適切に嵌合するように除去される。ポリイミ
ド層は選択的に除去できないので、円盤の外縁における
全ての層が、外周から約3.5mmの距離にわたって除
去される。しかしながら、エッジビードの除去は、ヒー
タウェハとチャンネルウェハとの間で外側の縁にギャッ
プを残す。従って、円盤の外周面は一致しない。このギ
ャップは、ウェハにストレスがかかるために欠陥を生じ
させる。
【0027】しかしながら、本発明においては、マット
62に真空を付与すると、外側の非支持の周囲縁が周囲
線に沿って破れ、欠陥がウェハ対の他の領域へ進入する
のを防止する。チャンネルウェハのこのクラックは、チ
ャンネルウェハへのストレスを減少し、2つのウェハを
良好に嵌合させる。
62に真空を付与すると、外側の非支持の周囲縁が周囲
線に沿って破れ、欠陥がウェハ対の他の領域へ進入する
のを防止する。チャンネルウェハのこのクラックは、チ
ャンネルウェハへのストレスを減少し、2つのウェハを
良好に嵌合させる。
【0028】真空が引かれると、オペレータは、ピボッ
ト点34の周りの位置へ蓋14を揺動することにより蓋
を閉じ、蓋14が底部16に対してセンタリングされる
ようにする。底部16に対して蓋14がセンタリングさ
れると、ハンドル30が回転されて蓋14をOリング2
0に接触させる。充分な接触がなされると、トグルクラ
ンプ98が蓋に対して閉じられ、加圧容器12のシール
を確保する。本発明では、蓋14の外周に90°の間隔
で配置された4つのトグルクランプ98を使用してい
る。図示を容易にするために、2つしか示されていな
い。
ト点34の周りの位置へ蓋14を揺動することにより蓋
を閉じ、蓋14が底部16に対してセンタリングされる
ようにする。底部16に対して蓋14がセンタリングさ
れると、ハンドル30が回転されて蓋14をOリング2
0に接触させる。充分な接触がなされると、トグルクラ
ンプ98が蓋に対して閉じられ、加圧容器12のシール
を確保する。本発明では、蓋14の外周に90°の間隔
で配置された4つのトグルクランプ98を使用してい
る。図示を容易にするために、2つしか示されていな
い。
【0029】いったんシールされると、ウェハ対は、オ
ペレータによって手動で処理されるか、プログラムされ
たロジックコントローラによって自動的に処理される
か、或いはその2つの組み合わせによって処理される。
容器12は、入力加圧ライン100を通して加圧され、
そしてヒータ円盤74によってウェハ対に熱が加えられ
る。容器12は、ここに示す実施例では、約60PSI
に加圧される。加圧容器12が所望の圧力を保持及び維
持するように構成される限り、もちろん、他の圧力も考
えられる。加圧容器12はマット62の上面に圧力を付
与し、マット62は、同時に、真空によって下方に引っ
張られる。2つの圧力が加わることにより接触に対して
更に多量の圧力が与えられる。
ペレータによって手動で処理されるか、プログラムされ
たロジックコントローラによって自動的に処理される
か、或いはその2つの組み合わせによって処理される。
容器12は、入力加圧ライン100を通して加圧され、
そしてヒータ円盤74によってウェハ対に熱が加えられ
る。容器12は、ここに示す実施例では、約60PSI
に加圧される。加圧容器12が所望の圧力を保持及び維
持するように構成される限り、もちろん、他の圧力も考
えられる。加圧容器12はマット62の上面に圧力を付
与し、マット62は、同時に、真空によって下方に引っ
張られる。2つの圧力が加わることにより接触に対して
更に多量の圧力が与えられる。
【0030】Oリング64とマット62との間のシール
は、真空源を加圧源から分離し、それにより、真空ポン
プへのダメージを防止する。更に、機械的な装置ではな
くて真空がマット62をOリング64にシールするの
で、マット62はウェハ対(それより下に機械的な制約
がない)に対して非常に適合性が良い。
は、真空源を加圧源から分離し、それにより、真空ポン
プへのダメージを防止する。更に、機械的な装置ではな
くて真空がマット62をOリング64にシールするの
で、マット62はウェハ対(それより下に機械的な制約
がない)に対して非常に適合性が良い。
【0031】ヒータ円盤は、130℃の温度に加熱され
る。ここに示す実施例では、熱及び圧力が約1時間維持
されて、ウェハ間の接着層を実質的に硬化させる。本発
明においては、この操作によって接着層は完全に硬化さ
れない。というのは、接着層が完全に硬化されない場合
にはウェハをプリントヘッドにダイシングする操作にお
いて良好な結果が得られることが分かったからである。
もちろん、この方法によっても完全な硬化を達成するこ
とはできる。時間周期が完了すると、ヒータ円盤74は
オフにされ、給水管路に水が送られて、プラテンが冷却
される。プラテンが室温に達すると、排気管路102を
経て容器が排気され、真空管路61を経て与えられる真
空がオフにされる。このとき、オペレータはウェハ対を
取り出して、新たな操作を開始することができる。
る。ここに示す実施例では、熱及び圧力が約1時間維持
されて、ウェハ間の接着層を実質的に硬化させる。本発
明においては、この操作によって接着層は完全に硬化さ
れない。というのは、接着層が完全に硬化されない場合
にはウェハをプリントヘッドにダイシングする操作にお
いて良好な結果が得られることが分かったからである。
もちろん、この方法によっても完全な硬化を達成するこ
とはできる。時間周期が完了すると、ヒータ円盤74は
オフにされ、給水管路に水が送られて、プラテンが冷却
される。プラテンが室温に達すると、排気管路102を
経て容器が排気され、真空管路61を経て与えられる真
空がオフにされる。このとき、オペレータはウェハ対を
取り出して、新たな操作を開始することができる。
【図1】ウェハ接合装置の部分断面正面図である。
【図2】4対のウェハと、ゴムマットの一部分とを含む
ウェハ接合装置のプラテンの部分断面平面図である。
ウェハ接合装置のプラテンの部分断面平面図である。
【図3】本発明に用いられるホール挿入物の正面図であ
る。
る。
【図4】電気ライン、給水管路及び真空管路に対する接
続を含む図2のプラテンの斜視図である。
続を含む図2のプラテンの斜視図である。
【図5】プラテンを冷却するのに使用される給水管路の
1つの構成を示す図である。
1つの構成を示す図である。
【図6】2つのウェハの圧縮状態と、一方のウェハにお
ける欠陥の影響とを示す図である。
ける欠陥の影響とを示す図である。
【図7】2つのウェハの圧縮状態と、一方のウェハにお
ける欠陥の影響とを示す図である。
ける欠陥の影響とを示す図である。
10 ウェハ接合装置 11 テーブル 12 加圧容器 14 蓋 16 円筒状底部 18 グルーブ 22 Oリング 24 アーム 26 スクリューメカニズム 28 スクリュー 30 ハンドル 32 フランジ 40 支持構造体 42 スタンド 44 シェルフ 46 プラテン 50 スペース 52 ゾーン 54 ウェハ対 56、58、59 グルーブ 60 穴 61 真空管路 62 マット 64 Oリング 74 ヒータ円盤 78 サーモカップル 88 ヒータウェハ 90 チャンネルウェハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ダニエル イー クーマン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14450 フェアポート クウェイル ブッシュ ドライヴ 23 (72)発明者 ハーマン エイ ハーマンソン アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14526 ペンフィールド ペンフィールド ロー ド 2240
Claims (2)
- 【請求項1】 コンポーネント対を接合する装置におい
て、 上記コンポーネント対を支持する部材と、 上記コンポーネント対が配置される真空チャンバを上記
部材とで画成する柔軟な部材と、 上記コンポーネント対を加熱するヒータと、 少なくとも上記部材及び上記柔軟な部材が配置される圧
力チャンバを画成する圧力部材とを備え、この圧力部材
は、上記コンポーネント対の接合を行うように上記圧力
チャンバの圧力を増加することを特徴とする装置。 - 【請求項2】 コンポーネント対を接合する方法におい
て、 接合材料を間に介在させて一方のコンポーネントを他方
のコンポーネントに隣接支持して、非接合のコンポーネ
ント対を形成し、 上記非接合のコンポーネント対が配置される内部チャン
バと、外部チャンバとを画成するように上記非接合のコ
ンポーネント対を覆い、 上記コンポーネント対を加熱し、 上記内部チャンバの圧力を減少し、そして上記外部チャ
ンバの圧力を増加して、接合したコンポーネント対を形
成する、という段階を備えたことを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11853293A | 1993-09-09 | 1993-09-09 | |
| US08/118532 | 1993-09-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169660A true JPH07169660A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=22379187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6206171A Pending JPH07169660A (ja) | 1993-09-09 | 1994-08-31 | ウェハ対を接合する装置及び方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5545283A (ja) |
| JP (1) | JPH07169660A (ja) |
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| JPH1012578A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ・支持基板貼付け方法,及びウエハ・支持基板貼付け装置 |
| US5882465A (en) * | 1997-06-18 | 1999-03-16 | Caliper Technologies Corp. | Method of manufacturing microfluidic devices |
| US6425972B1 (en) * | 1997-06-18 | 2002-07-30 | Calipher Technologies Corp. | Methods of manufacturing microfabricated substrates |
| US6217684B1 (en) * | 1998-01-27 | 2001-04-17 | Ricoh Company, Ltd. | Method and apparatus for assembling parts |
| CA2253409C (en) * | 1998-11-04 | 2003-06-17 | Microjet Technology Co., Ltd. | Method and device for manufacturing ink jet printhead |
| DE10048881A1 (de) * | 2000-09-29 | 2002-03-07 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung und Verfahren zum planen Verbinden zweier Wafer für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers |
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| DE102006026331B4 (de) * | 2006-06-02 | 2019-09-26 | Erich Thallner | Transportable Einheit zum Transport von Wafern und Verwendung einer Gelfolie in einer transportablen Einheit |
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| CN106710442B (zh) * | 2015-10-21 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 背光源分离设备 |
| CN115632010A (zh) * | 2022-09-22 | 2023-01-20 | 苏州芯睿科技有限公司 | 一种自带加热冷却装置的键合机 |
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1994
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1995
- 1995-02-08 US US08/385,234 patent/US5545283A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5545283A (en) | 1996-08-13 |
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