JPH07170079A - 多層基板積層装置 - Google Patents
多層基板積層装置Info
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- JPH07170079A JPH07170079A JP31707293A JP31707293A JPH07170079A JP H07170079 A JPH07170079 A JP H07170079A JP 31707293 A JP31707293 A JP 31707293A JP 31707293 A JP31707293 A JP 31707293A JP H07170079 A JPH07170079 A JP H07170079A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- board
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- holding mechanism
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- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高精度に回路基板を積層する多層基板積層装
置。 【構成】プレス機構のベース１の下部に設けられたＸＹ
θステージ７と、ＸＹθステージに設けられかつベース
に設けられた孔部に突出した連結ピン８と、ベースの上
部に設けられかつ連結ピンと連結するガイド機構９を含
む基板把持機構１０と、ベースと基板把持機構の接触面
に空気を供給する空気供給部１１と、基板把持機構に把
持固定された回路基板に形成されたアライメントマーク
位置を計測するアライメントマーク計測部とにより構成
される。 【効果】回路基板に形成されたアライメントマークを基
準に高精度に回路基板を積層することができる。
置。 【構成】プレス機構のベース１の下部に設けられたＸＹ
θステージ７と、ＸＹθステージに設けられかつベース
に設けられた孔部に突出した連結ピン８と、ベースの上
部に設けられかつ連結ピンと連結するガイド機構９を含
む基板把持機構１０と、ベースと基板把持機構の接触面
に空気を供給する空気供給部１１と、基板把持機構に把
持固定された回路基板に形成されたアライメントマーク
位置を計測するアライメントマーク計測部とにより構成
される。 【効果】回路基板に形成されたアライメントマークを基
準に高精度に回路基板を積層することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層基板積層装置に関
し、特に高精度に回路基板を積層する多層基板積層装置
に関する。
し、特に高精度に回路基板を積層する多層基板積層装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層基板の積層方法は、特公平２
−１３７３９４５の従来例に記載されている通り、プレ
ス用下金型に設けられた積層用の基準ピンに、予め回路
基板に穿孔された位置決め孔を順次はめこみながら回路
基板を積層し、しかるのち、熱プレスにより加圧加熱を
行なって多層基板を得ていた。
−１３７３９４５の従来例に記載されている通り、プレ
ス用下金型に設けられた積層用の基準ピンに、予め回路
基板に穿孔された位置決め孔を順次はめこみながら回路
基板を積層し、しかるのち、熱プレスにより加圧加熱を
行なって多層基板を得ていた。
【０００３】図２は、従来の多層基板の積層方法の一例
を示す斜視図である。この積層方法では、プレス用下金
型２１と、プレス用下金型２１に設けられた積層用の基
準ピン２２と、予め回路基板２３に穿孔された位置決め
孔２４を順次はめこみながら回路基板２２を積層し、図
示しないプレス用上金型にて押圧し、しかるのち、図示
しない熱プレス等により加圧加熱を行なって多層基板を
得ていた。ここで、回路基板２３の層間の接続は、専ら
層間の位置決め精度により決まり、すなわち基準ピン２
２、位置決め孔２４のかんごう条件により決定されてい
る。
を示す斜視図である。この積層方法では、プレス用下金
型２１と、プレス用下金型２１に設けられた積層用の基
準ピン２２と、予め回路基板２３に穿孔された位置決め
孔２４を順次はめこみながら回路基板２２を積層し、図
示しないプレス用上金型にて押圧し、しかるのち、図示
しない熱プレス等により加圧加熱を行なって多層基板を
得ていた。ここで、回路基板２３の層間の接続は、専ら
層間の位置決め精度により決まり、すなわち基準ピン２
２、位置決め孔２４のかんごう条件により決定されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層基
板の積層方法は、回路基板の層間の位置決めを基準ピン
と回路基板に形成された位置決め孔のかんごうにより行
なっているため、位置決め孔および位置決めピンの精度
により位置合わせ精度に限界があり、配線パターンが極
微細となり層間の積層精度が厳しく要求される多層基板
に対応できないという欠点があった。
板の積層方法は、回路基板の層間の位置決めを基準ピン
と回路基板に形成された位置決め孔のかんごうにより行
なっているため、位置決め孔および位置決めピンの精度
により位置合わせ精度に限界があり、配線パターンが極
微細となり層間の積層精度が厳しく要求される多層基板
に対応できないという欠点があった。
【０００５】本発明は、上述した欠点を解消し、層間の
積層精度が厳しく要求される多層基板を積層する多層基
板積層装置を提供することを目的とするものである。
積層精度が厳しく要求される多層基板を積層する多層基
板積層装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層基板積層装
置は、ベースと、前記ベースに対して垂直に設けられた
ガイドシャフトと、前記ガイドシャフトに案内されたラ
ムプレートと、前記ラムプレートに設けられた第１の基
板把持機構と、前記ベースに載置された第２の基板把持
機構と、前記ベースに設けられたＸＹθステージと、前
記ベースに垂直な方向のみの移動は拘束せずに前記ＸＹ
θステージによる前記ベースの方向の移動・回転運動を
前記第２の基板把持機構に伝える伝動機構と、前記ベー
スと前記第２の基板把持機構の接触面に空気を供給して
前記第２の基板把持機構を前記ベースから浮かすことが
できる空気供給部と、前記第１および第２の基板把持機
構にそれぞれ把持固定された第１および第２の回路基板
のアライメントマーク位置を計測するアライメントマー
ク計測部と、前記ラムプレートを降下させ前記第１の回
路基板を前記第２の回路基板に圧着させるプレス手段と
を含んで構成される。
置は、ベースと、前記ベースに対して垂直に設けられた
ガイドシャフトと、前記ガイドシャフトに案内されたラ
ムプレートと、前記ラムプレートに設けられた第１の基
板把持機構と、前記ベースに載置された第２の基板把持
機構と、前記ベースに設けられたＸＹθステージと、前
記ベースに垂直な方向のみの移動は拘束せずに前記ＸＹ
θステージによる前記ベースの方向の移動・回転運動を
前記第２の基板把持機構に伝える伝動機構と、前記ベー
スと前記第２の基板把持機構の接触面に空気を供給して
前記第２の基板把持機構を前記ベースから浮かすことが
できる空気供給部と、前記第１および第２の基板把持機
構にそれぞれ把持固定された第１および第２の回路基板
のアライメントマーク位置を計測するアライメントマー
ク計測部と、前記ラムプレートを降下させ前記第１の回
路基板を前記第２の回路基板に圧着させるプレス手段と
を含んで構成される。
【０００７】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００８】図１は、本発明の一実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
【０００９】本実施例の多層基板積層装置は、ベース１
と、ベース１に対して垂直に設けられたガイドシャフト
２と、ベース１の上部に位置しガイドシャフト２に固定
されるトッププレート３と、トッププレート３に設けら
れた油圧シリンダ４と、油圧シリンダ４の出力軸に結合
しかつガイドシャフト２に案内されたラムプレート５
と、ラムプレート５の下部に設けられた第１の基板把持
機構６と、ベース１の下部に設けられたＸＹθステージ
７と、ＸＹθステージ７に設けられかつベース１に設け
られた孔部に突出した連結ピン８と、ベース１の上部に
設けられかつ連結ピン８と連結するガイド機構９を含む
第２の基板把持機構１０と、ベース１と第２の基板把持
機構１０の接触面に空気を供給する空気供給部１１と、
第１の基板把持機構６および第２の基板把持機構１０そ
れぞれに把持固定される図示しない第１の回路基板およ
び第２の回路基板に形成されたアライメントマーク位置
を計測する図示しないアライメントマーク計測部とで構
成される。ガイド機構９は連結ピン８に対し第２の基板
把持機構１０を上下方向に移動自由だが水平方向の移
動，回転運動を拘束するように連結し、ＸＹθステージ
７により第２の基板把持機構１０を水平方向に移動・回
転させることができる。
と、ベース１に対して垂直に設けられたガイドシャフト
２と、ベース１の上部に位置しガイドシャフト２に固定
されるトッププレート３と、トッププレート３に設けら
れた油圧シリンダ４と、油圧シリンダ４の出力軸に結合
しかつガイドシャフト２に案内されたラムプレート５
と、ラムプレート５の下部に設けられた第１の基板把持
機構６と、ベース１の下部に設けられたＸＹθステージ
７と、ＸＹθステージ７に設けられかつベース１に設け
られた孔部に突出した連結ピン８と、ベース１の上部に
設けられかつ連結ピン８と連結するガイド機構９を含む
第２の基板把持機構１０と、ベース１と第２の基板把持
機構１０の接触面に空気を供給する空気供給部１１と、
第１の基板把持機構６および第２の基板把持機構１０そ
れぞれに把持固定される図示しない第１の回路基板およ
び第２の回路基板に形成されたアライメントマーク位置
を計測する図示しないアライメントマーク計測部とで構
成される。ガイド機構９は連結ピン８に対し第２の基板
把持機構１０を上下方向に移動自由だが水平方向の移
動，回転運動を拘束するように連結し、ＸＹθステージ
７により第２の基板把持機構１０を水平方向に移動・回
転させることができる。
【００１０】次に本実施例の多層基板積層装置を用いた
多層基板の積層方法について、順次説明する。
多層基板の積層方法について、順次説明する。
【００１１】積層対象となる第１の回路基板を第１の基
板把持機構６に供給し真空吸着等により把時させ、第２
の回路基板を第２の基板把持機構１０に供給し把時させ
る。アライメントマーク計測部により第１および第２の
回路基板に形成されたアライメントマーク位置を計測
し、本計測データより第１および第２の回路基板の位置
ずれ量を産出する。
板把持機構６に供給し真空吸着等により把時させ、第２
の回路基板を第２の基板把持機構１０に供給し把時させ
る。アライメントマーク計測部により第１および第２の
回路基板に形成されたアライメントマーク位置を計測
し、本計測データより第１および第２の回路基板の位置
ずれ量を産出する。
【００１２】第２の基板把持機構１０を、空気圧供給部
１１より供給される空気によりベース１からわずかに浮
上させ、プレス機構のベース１下部に設けられたＸＹθ
ステージ７の連結ピン８により先に算出された位置ずれ
量分移動させる。本調整動作により第２の回路基板位置
を第１の回路基板の位置に合わせる。
１１より供給される空気によりベース１からわずかに浮
上させ、プレス機構のベース１下部に設けられたＸＹθ
ステージ７の連結ピン８により先に算出された位置ずれ
量分移動させる。本調整動作により第２の回路基板位置
を第１の回路基板の位置に合わせる。
【００１３】次に、空気圧供給部１１より供給されてい
る空気供給を停止し、第２の基板把持機構１０をベース
１上に降下させたのち、プレス機構を稼働せしめ、ラム
プレート５を降下させ、第１の回路基板を第２の回路基
板に圧着させて回路基板の積層を行う。本動作を繰り返
し行うことにより、多層基板を製造する。
る空気供給を停止し、第２の基板把持機構１０をベース
１上に降下させたのち、プレス機構を稼働せしめ、ラム
プレート５を降下させ、第１の回路基板を第２の回路基
板に圧着させて回路基板の積層を行う。本動作を繰り返
し行うことにより、多層基板を製造する。
【００１４】
【発明の効果】本発明の多層基板積層装置は、プレス機
構に、アライメントマーク計測部と位置補正用のＸＹθ
ステージと第２の基板把持機構を浮上させる空気供給部
とを設けることにより、回路基板により形成されたアラ
イメントマーク基準に高精度に回路基板の位置合わせを
行うことができ、配線パターンが極微細となり層間の積
層精度が厳しく要求される多層基板に対応できるという
効果がある。
構に、アライメントマーク計測部と位置補正用のＸＹθ
ステージと第２の基板把持機構を浮上させる空気供給部
とを設けることにより、回路基板により形成されたアラ
イメントマーク基準に高精度に回路基板の位置合わせを
行うことができ、配線パターンが極微細となり層間の積
層精度が厳しく要求される多層基板に対応できるという
効果がある。
【００１５】また、プレス時に第２の基板把持機構が受
ける高荷重をベースに負荷させることができ、ＸＹθス
テージ等に無理な荷重を負荷しないで済み、故障等の障
害を防止できる効果がある。
ける高荷重をベースに負荷させることができ、ＸＹθス
テージ等に無理な荷重を負荷しないで済み、故障等の障
害を防止できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】従来の多層基板積層方法を示す斜視図である。
１ ベース ２ ガイドシャフト ３ トッププレート ４ 油圧シリンダ ５ ラムプレート ６ 第１の基板把持機構 ７ ＸＹθステージ ８ 連結ピン ９ ガイド機構 １０ 第２の基板把持機構 １１ 空気供給部 ２１ プレス用下金型 ２２ 基準ピン ２３ 回路基板 ２４ 位置決め孔
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースと、前記ベースに対して垂直に設
けられたガイドシャフトと、前記ガイドシャフトに案内
されたラムプレートと、前記ラムプレートに設けられた
第１の基板把持機構と、前記ベースに載置された第２の
基板把持機構と、前記ベースに設けられたＸＹθステー
ジと、前記ベースに垂直な方向のみの移動は拘束せずに
前記ＸＹθステージによる前記ベースの方向の移動・回
転運動を前記第２の基板把持機構に伝える伝動機構と、
前記ベースと前記第２の基板把持機構の接触面に空気を
供給して前記第２の基板把持機構を前記ベースから浮か
すことができる空気供給部と、前記第１および第２の基
板把持機構にそれぞれ把持固定された第１および第２の
回路基板のアライメントマーク位置を計測するアライメ
ントマーク計測部と、前記ラムプレートを降下させ前記
第１の回路基板を前記第２の回路基板に圧着させるプレ
ス手段とを含むことを特徴とする多層基板積層装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31707293A JP2586396B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 多層基板積層装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31707293A JP2586396B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 多層基板積層装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170079A true JPH07170079A (ja) | 1995-07-04 |
| JP2586396B2 JP2586396B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=18084113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31707293A Expired - Lifetime JP2586396B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 多層基板積層装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586396B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033366A1 (en) * | 1997-01-29 | 1998-07-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and device for manufacturing multilayered wiring board and wiring board |
| US6353189B1 (en) | 1997-04-16 | 2002-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board, wiring board fabrication method, and semiconductor package |
| US6705003B2 (en) | 2000-06-22 | 2004-03-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board with plurality of interconnect patterns and conductor bumps |
| WO2006109906A1 (en) * | 2005-04-09 | 2006-10-19 | Lok-Il Choi | Multi-ram system having assembly-type ram head of vacuum pres for laminating multilayer printed circuit board |
| CN114554733A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-05-27 | 绵阳新能智造科技有限公司 | 一种层叠pcb板的粘贴装置 |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP31707293A patent/JP2586396B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033366A1 (en) * | 1997-01-29 | 1998-07-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and device for manufacturing multilayered wiring board and wiring board |
| US6237218B1 (en) | 1997-01-29 | 2001-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing multilayered wiring board and multi-layered wiring board |
| JP3708133B2 (ja) * | 1997-01-29 | 2005-10-19 | 大日本印刷株式会社 | 多層配線基板の製造方法、多層配線基板の製造装置、および多層配線基板 |
| US6353189B1 (en) | 1997-04-16 | 2002-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board, wiring board fabrication method, and semiconductor package |
| US6705003B2 (en) | 2000-06-22 | 2004-03-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board with plurality of interconnect patterns and conductor bumps |
| WO2006109906A1 (en) * | 2005-04-09 | 2006-10-19 | Lok-Il Choi | Multi-ram system having assembly-type ram head of vacuum pres for laminating multilayer printed circuit board |
| CN114554733A (zh) * | 2022-04-25 | 2022-05-27 | 绵阳新能智造科技有限公司 | 一种层叠pcb板的粘贴装置 |
| CN114554733B (zh) * | 2022-04-25 | 2022-06-28 | 绵阳新能智造科技有限公司 | 一种层叠pcb板的粘贴装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2586396B2 (ja) | 1997-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19961008 |