JPH07172084A - 磁気表示媒体 - Google Patents

磁気表示媒体

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JPH07172084A
JPH07172084A JP5343835A JP34383593A JPH07172084A JP H07172084 A JPH07172084 A JP H07172084A JP 5343835 A JP5343835 A JP 5343835A JP 34383593 A JP34383593 A JP 34383593A JP H07172084 A JPH07172084 A JP H07172084A
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JP
Japan
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magnetic
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magnetic display
module
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Application number
JP5343835A
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English (en)
Inventor
Takatoshi Yosomiya
隆俊 四十宮
Mitsunori Takeda
光徳 竹田
Yoshikazu Nagahashi
美和 長橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 いかなる時であっても直接、カード等の媒体
を見ただけで、カードの情報内容を目視にて容易に確認
でき、しかも情報の改竄が困難であり高密度の記録が可
能で、さらにはIC回路の機密性の確保、静電気破壊に
対する対策、端子電極の電気的接続不良がなく、簡易な
装置で情報の読み取りが簡易に行うことのできる情報収
納部を備える磁気表示媒体を提供する。 【構成】 基体と情報収納部と磁気表示部とを備える磁
気表示媒体であって、前記情報収納部は、非接触ICモ
ジュールを有してなり、前記磁気表示部は、基板と、こ
の上に直接または中間層を介して塗設されたマイクロカ
プセルを含有する磁気記録層とを有し、該マイクロカプ
セルの中には、液体と、この液体の中に浮遊しかつ磁場
に感応する磁性粉とが含有されており、前記情報収納部
の非接触ICモジュールに収納された情報に基づき、前
記磁気表示部の磁気記録層に目視可能な情報の記録およ
び消去ができるように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、目視可能な情報の記録
および消去ができる磁気表示部を備える磁気表示媒体に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、情報を磁気情報として記録する磁
気記録材料は、記録・再生・消去が瞬時にできること
や、記録状態がきわめて安定である等の理由から、キャ
ッシュカード、プリペードカード等の磁気カードへの応
用が盛んになされている。このような磁気カードは、情
報読取り装置にかければ、情報の記録内容が装置のディ
スプレイに表示され読み取り可能である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
カードは、上記のごとく、情報の記録内容を目視するた
めには、必ず、情報読取り装置が必要となる。従って、
いかなる時であっても直接、カードを見ただけで、カー
ドの情報内容を目視して確認したいというユーザーの要
望があり、さらには、鮮明な表示がなされ、目視による
確認が容易にできる媒体も要望されている。また、この
ような媒体には、必ず表示に必要な情報をメモリしてお
く情報収納部が必要であり、従来は一般に磁気記録材料
やICを用いることが考えられていた。
【0004】しかしながら、磁気記録材料は、情報の書
き込みおよび読み出しが容易に行えるという利点がある
が、その反面、情報の改竄が比較的容易であり、しかも
高密度の情報記録ができないという問題がある。また、
従来のICは、IC回路と外部のデータ処理装置との情
報交換のため、電気的かつ機械的に接続するための接続
用の接触端子電極を有しており、IC回路の機密性の確
保、静電気破壊に対する対策、端子電極の電気的接続不
良、ICカードの読み取り装置の機構が複雑等種々の問
題を含んでいる。
【0005】このような実情に基づいて本発明は創案さ
れたものであり、本発明の目的はいかなる時であっても
直接、カード等の媒体を見ただけで、カードの情報内容
を目視にて容易に確認でき、しかも情報の改竄が困難で
あり高密度の記録が可能で、さらにはIC回路の機密性
の確保、静電気破壊に対する対策、端子電極の電気的接
続不良がなく、簡易な装置で情報の読み取りが簡易に行
うことのできる情報収納部を備える磁気表示媒体を提供
することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、基体と情報収納部と磁気表示部とを備える磁
気表示媒体であって、前記情報収納部は、非接触ICモ
ジュールを有してなり、前記磁気表示部は、基板と、こ
の上に直接または中間層を介して塗設されたマイクロカ
プセルを含有する磁気記録層とを有し、該マイクロカプ
セルの中には、液体と、この液体の中に浮遊しかつ磁場
に感応する磁性粉とが含有されており、前記情報収納部
の非接触ICモジュールに収納された情報に基づき、前
記磁気表示部の磁気記録層に目視可能な情報の記録およ
び消去ができるように構成した。
【0007】
【作用】本発明の媒体に、図5で示されるように垂直磁
場φVをかけると、マイクロカプセル22の磁性粉22
aは垂直方向に整列され、この結果、外部からの入射光
Liは、媒体表面に整列され、この結果、外部からの入
射光はLiは、基板11表面に達してここで、反射さ
れ、反射光Loを生じる。この状態では、基板11の色
が反射光として、目視される。
【0008】一方、図6に示されるように、媒体に平行
磁場φPをかけると、マイクロカプセル22内の磁性粉
22aは水平配向され、外部からの入射光Liは磁性粉
22aで反射されて、反射光Loとなり、この状態で
は、磁性粉22aからの反射光の色が目視される。
【0009】従って、図6の状態を消去状態とすれば、
外部からは明るい金属色が目視できる。一方、図5の状
態を、垂直磁場φVによって部分的に書き込んだ状態と
すれば、この部分が例えば黒色に目視され、外部から容
易に判読できる。
【0010】上記の記録状態と、消去の状態とを反転さ
せて、表示することも勿論可能である。
【0011】また、本発明の媒体は、非接触ICモジュ
ールを有する情報収納部を備えているので、高密度の記
録が可能となるとともに、改竄の防止にも寄与すること
ができる。さらには、IC回路の機密性の確保、静電気
破壊に対する対策、端子電極の電気的接続不良がなく、
簡易な装置で情報の読み取りが簡易に行うことのでき
る。
【0012】
【実施例】以下、本発明の磁気表示媒体を図1〜図12
を参照して詳細に説明する。
【0013】図1は、磁気表示媒体1の一実施例を示す
斜視図である。本発明の磁気表示媒体1は、媒体のベー
スとなる基体2と、この基体2の一平面に組み込まれた
磁気表示部10と、前記基体2の中に内蔵あるいは埋設
された非接触ICモジュール4とを有している。
【0014】前記基体2は、例えば、板状の支持体であ
り、このものは、通常、加工適正のある樹脂であれば種
類によらず利用できる。特に、熱可塑性樹脂は一般的に
利用されており、利用できる樹脂としては塩化ビニル、
ポリスチレン、ABS(アクリルニトリル−ブタジエン
−スチレン共重合体)、AS(アクリルニトリル−スチ
レン共重合体)、耐熱ABS樹脂、ABSとポリカーボ
ネート、ポリブチレンテレフタレートなどとのポリマー
アロイ、AES(アクリルニトリル−エチレンプロピレ
ンラバー−スチレン共重合体)アクリル、ポリスルホ
ン、ポリカーボネート、ポリエチレンおよびポリプロピ
レン等のポリオレフィン、ポリアミド樹脂、ポリアセタ
ール、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、耐衝撃性ポリス
チレン(HIPS)等が挙げられる。
【0015】また、熱硬化性樹脂も熱硬化性樹脂用の射
出成形装置で利用可能であり、利用できる樹脂としては
フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、キシレン
樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【0016】また、廃棄処理を考慮して、各種分解性プ
ラスチックを使用してもよい。分解性プラスチックとし
ては、生分解性ポリエステル、ポリビニルアルコール、
デンプンを主成分とする生分解性プラスチック、ポリア
ミノ酸、バイオセルロースおよび崩壊性プラスチックを
用いることができる。
【0017】分解性ポリエステルとしては、3−ヒドロ
キシブチレートと3−ヒドロキシバレレートとのランダ
ム共重合ポリエステル(例えば、I.C.I 社により生産さ
れている、水素細菌にプロピオン酸とグルコースを供給
して得られるもの)や、水素細菌に吉草酸を供給して得
られる3−ヒドロキシブチレート主体のポリエステル、
ε−カプロラクトンの開環重合により得られるポリカプ
ロラクトン、ラクチドの開環重合により得られるポリ乳
酸、コハク酸とエチレングリコールの縮合重合により得
られるポリエチレンサクシネート等のジカルボン酸とジ
オールの縮合重合により得られる各種の脂肪族ポリエス
テル等が挙げられる。
【0018】また、ポリビニルアルコールとしては、分
子量5000〜100000程度でケン化度99モル%
以上のものが好ましい。
【0019】デンプンを主成分とした分解性プラスチッ
クとしては、デンプンと変性ポリビニルアルコールをア
ロイ化したもの(例えば、ノバモント社より生産されて
いるコーンスターチと変性ポリビニルアルコールとで相
互侵入編目構造を形成させアロイ化したもの)、ハイア
ミロースデンプンを化学修飾することで得られる熱可塑
性樹脂等が挙げられる。
【0020】ポリアミノ酸としては、微生物による発酵
法で生産されるポリ−γ−グルタミン酸、ε−ポリリジ
ン、合成法により生産されるポリ−γ−メチル−L−グ
ルタメート、ポリ−L−グルタミン酸ソーダ、ポリ−L
−グルタミン酸等が挙げられる。
【0021】バイオセルロースとしては、アセトバクタ
ー属、シュードモナス属、アグロバクテリウム属等の微
生物により生産されるものが知られている。
【0022】崩壊性プラスチックのうち、光崩壊性のも
のとしては、エチレンと一酸化炭素との共重合体等が挙
げられる。このエチレン/一酸化炭素共重合体は、カル
ボニル基の結合する2番目と3番目の炭素間が光により
開裂することにより分解すると考えられる。そして、分
解速度は共重合体中の一酸化炭素の含有量により調節す
ることができる。通常、エチレン/一酸化炭素共重合体
の密度は0.89〜0.95g/cm3 程度であり、一酸
化炭素の含有量は0.1〜10モル%程度である。
【0023】上述のようなエチレン/一酸化炭素共重合
体は、例えばエチレンと一酸化炭素とを温度230℃、
圧力2000気圧程度の条件下で共存させることにより
製造することができる。
【0024】また、光崩壊性プラスチックとして、ポリ
エチレンやポリプロピレン等の汎用合成樹脂と有機酸金
属塩との混合物を用いることもできる。有機酸金属塩と
しては、ステアリン酸鉄、ステアリン酸セリウム、ステ
アリン酸コバルト等があり、酸化鉄等の金属酸化物、ア
セチルアセトン、ジブチルチオカルバメートとの錯体等
が挙げられ、有機酸金属塩の混合量は1〜5000p.p.
m.程度が好ましい。また、ビニルケトンとの共重合体を
添加してもよい。
【0025】また、崩壊性プラスチックのうち、微生物
崩壊性のものとしては、汎用合成樹脂と生分解性ポリエ
ステル、ポリビニルアルコール、デンプンまたはデンプ
ンを主成分とする生分解性プラスチック、ポリアミノ
酸、セルロースまたはバイオセルロース、キチンおよび
キトサンの少なくとも1種以上を混合したものが挙げら
れる。この場合、汎用合成樹脂と各成分との混合割合
は、汎用合成樹脂と混合成分との合計を100重量%と
して、混合成分を5〜80重量%の範囲で混合すること
が好ましい。混合成分が5重量%未満であると生分解性
が不十分であり、また80重量%を超えると物性強度が
低下する。
【0026】以上のような分解性プラスチックには、物
性改質のために炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫
酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸
マグネシウム等の金属塩、ケイ酸あるいはカオリン、タ
ルク等のケイ酸塩、酸化チタン、酸化亜鉛等の金属酸化
物および水酸化アルミニウム、アルミナ等のアルミニウ
ム化合物等の無機充填剤を含有させてもよい。さらに、
可塑剤、酸化防止剤、分解促進剤、安定剤、帯電防止
剤、界面活性剤等の各種添加剤を含有させてもよい。
【0027】また、上記各種プラスチック以外に、各種
金属、各種厚紙等の材質から形成される。これらの中で
特に好ましいのは、塩化ビニル、ABS、耐熱性ABS
樹脂、ABSとポリカーボネート、ポリブチレンテレフ
タレートなどとのポリマーアロイ、HIPS等が好まし
い。
【0028】このような基体2の大きさには特に制約は
ないが、通常、容易に持ち運び可能なカードに相当する
大きさとされる。厚さは0.5〜5.0mm程度とされ
る。
【0029】このような基体2に組み込まれる磁気表示
部は、特開平5−16578、5−16579、5−1
6580号等で開示されているもので、図4に示される
ような、積層構造をなしている。すなわち、磁気表示部
10は、基板11と、この上に設けられた磁気記録層2
0と、この上にアンカー層13を介して設けられた保護
層14とを有している。
【0030】基板11は、各種プラスチック、紙、金属
等のシート状の支持体となるものであれば材質に特に制
限はないが、基板11そのものが黒く着色されている
か、基板11の表面が黒く着色されたものが表示のコン
トラストを明瞭にするうえで特に好ましい。着色の手段
としては、例えば、硫酸バリウム、マイクロシリカ、カ
ーボンブラック等の顔料を各種プラスチック原料に混練
した後、シート状に成形すればよい。このような基板1
1は、当情報カードに固着するために、粘着層を備えて
おり、通常黒色部が5〜20μm程度、粘着層が30〜
200μm程度で、総厚が50〜200μm程度とされ
る。
【0031】このような基板11の上に設けられる記録
層20は、複数のマイクロカプセル22とバインダー2
4を備える。
【0032】マイクロカプセル22の中には液体22b
としてのビヒクルおよび磁性粉22aが含有されてお
り、磁性粉22aはビヒクルの中に浮遊した状態になっ
ている。
【0033】ビヒクルとしては、極性液体と、疎水性液
体と、熱可塑性樹脂とを含有させることが好ましい。
【0034】極性液体としては、ヒドロキシ基、カルボ
ニル基、カルボキシ基、アミノ基等の極性基を有するア
ルコール類、ケトン類、エステル類、カルボン酸類、ア
ミノ化合物が挙げられる。より具体的には、芳香族酸エ
ステル、脂肪酸エステル、アルコールエステル、オキシ
酸エステル等のエステル類が一般的であって、フタル酸
ジブチル、燐酸オクチジフェニル、セバシン酸ジオクチ
ル、トリアセトン、ヒマシ油等が好適例として挙げられ
る。
【0035】疎水性液体としては、低揮発性の脂肪族、
芳香族炭化水素およびこれらの混合物であって感圧複写
紙用マイクロカプセルに常用されるものが好適である。
【0036】熱可塑性樹脂としては、前記極性液体およ
び疎水性液体の混合液に安定に溶解し得るものであれば
いずれも使用可能である。なかでも溶解時の透明性が良
く、電界や磁界、光、熱、及び温度などによってゲル化
することのないものであって、マイクロカプセル壁形成
反応に対して、悪影響のないものが選択される。好適例
として、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、脂環
族飽和炭化水素樹脂、ポリメタクリル酸エステル、アセ
チルセルロース、エチルセルロース等が挙げられる。
【0037】このような成分を含有するビヒクルの常温
における粘度は、20〜5000cP程度とされる。粘
度は主に熱可塑性樹脂の含有量によって変動し、前記熱
可塑性樹脂は、2〜50wt%程度含有される。また、
極性流体の含有率は、熱可塑性樹脂との相溶性や磁性粉
の安定性等を考慮して適宜、設定される。
【0038】磁性粉としては、鉄、ニッケル、鉄−ニッ
ケルや、鉄−ニッケル−クロム等のステンレススチー
ル、アルミニウム−コバルト合金、サマリウム−コバル
ト合金等が用いられる。磁性粉の形状としては、いわゆ
るフレーク形状のものが好ましく、厚さはできるだけ薄
く、厚さと粒径の比が大きいものが好ましい。粒径は、
3〜15μm程度とされる。粒径が大きくなると、カプ
セルの粒径との関係で、カプセル内にうまく収納され
ず、また、外部磁気への反応が遅くなる。一方、粒径が
小さくなると、磁化させた時、水平方向と垂直方向での
光反射率の差が小さくなり記録時のコントラストが悪く
なる。
【0039】このような磁性粉の保磁力は、用いられる
媒体の用途によって適宜選定すればよく、通常は、50
0Oe(エルステッド)以上のものを用いる。
【0040】さらに磁性粉にビヒクルへの分散性を向上
させるとともに、磁性粉同士の凝集を防止するという観
点から、磁性粉の表面を予め公知の種々の有機材料で被
覆してもよい。また、磁性粉の反射率を挙げるためにア
ルミニウムや銀などを磁性粉表面に蒸着してもよい。
【0041】さらに、マイクロカプセル内には、コント
ラストを向上させるために染料または顔料を含有させる
ことが好ましい。
【0042】このようなマイクロカプセルは、例えば、
米国特許第2800458号、英国特許第114255
6号、米国特許第4001140号等に開示されている
公知の種々の方法で製造される。マイクロカプセルの粒
径は、体積平均径で10〜100μmが好適である。こ
の値があまり小さくなると、カプセル内に収納される磁
性粉の総量が少なくなるために、記録時のコントラスト
が十分でない。逆に、この値が大きくなりすぎると、記
録層表面に凹凸が生じ、記録画像が不均一に成ってしま
う。
【0043】このようなマイクロカプセルを塗設するの
に用いられるバインダーとしては、マイクロカプセル壁
を損傷せず、かつ基板11表面によく接着するものであ
れば特に制限はない。より好適な具体例としては、ヒド
ロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が
挙げられる。
【0044】このようなマイクロカプセルを含有する磁
気記録層20の厚さは、通常、100〜300μmとさ
れる。
【0045】このような磁気記録層20の上にはアンカ
ー層13を介して保護層14が設けられる。
【0046】アンカー層13としては、ポリエステル、
アクリル等の材質が用いられる。このようなアンカー層
13の厚さは、5〜20μm程度とされる。
【0047】保護層14としては、ポリエステル、ポリ
カーボネート等の材質が用いられる。このような保護層
14の厚さは、50〜100μm程度とされる。
【0048】上述したように形成される磁気表示部10
の下方には、図3に示されるように磁性体層30を埋設
させることが好ましい。この磁性体層は、鉄、ニッケ
ル、鉄・ニッケルや鉄・ニッケル・クロム等のステンレ
ススチール、アルミニウム・コバルト合金、サマリウム
・コバルト合金等の材質からなる。その大きさは前記磁
気表示部10にそれと同程度であり、その厚さは5〜3
00μm程度である。このようにして形成される磁気表
示部10を基体2へと固着させるには、図7に示され
るように基体2の一部である基板2aの上に磁気表示部
10を固着させ(図7(a))、この上に窓部Wを備え
るフィルム体2bを固着させ、この窓部Wより磁気表示
部10が表出するようにしたり(図7(b))、あるい
は、図8に示されるように基板2aの上面に凹部Fを
射出成形時やその後のザグリ処理等により形成し(図8
(a))、この凹部Fに磁気表示部10を固着させる等
が行われる(図8(b))。
【0049】前記基体2の中に内蔵もしくは埋設された
非接触ICモジュールは、本実施例では、カードの中心
位置に内蔵されている。この非接触ICモジュールに組
み立てられた記録情報に基づき、前記磁気表示部10の
記録層20に目視可能な情報の記録および消去ができる
ようになっている。
【0050】本発明に用いられる非接触ICモジュール
の一例を図9および図10に基づいて説明する。これら
の図において、111はプリント配線板であり、プリン
ト配線板111上にはCPU、メモリー、アナログIC
等のICチップ112がボンディングされており、更に
キャパシター113等の電子回路部品、その他が実装さ
れている。ICチップ等は、配線板の導電パターンの必
要箇所にワイヤーボンディングにより電気的に接続され
ている。また、種々の目的をもった端子部が設けられて
いる。図9において、114は絶縁被覆銅線等からなる
楕円状のコイルであって、ループアンテナを構成してい
る。そのループアンテナ114は、プリント配線板11
1上のアンテナ端子115に接続されている。
【0051】また、図10において、プリント配線板1
11の裏面には複数の接触端子116が設けられてお
り、表面とはスルーホールによって電気的に接続されて
いる。これらの接触端子116は非接触でICへ書き込
みできないICモジュールに設けられ、完成した非接触
ICモジュールの動作テストをする場合、メモリにID
コード等を書き込む場合、あるいは、接触端子116を
有する非接触ICカードであって利用途中でメモリの内
容を書き換える場合等で使用される。
【0052】また、外部処理装置から発射される電磁波
をループアンテナ114が受け、その電磁波から電力を
得て非接触ICモジュールがその電磁波を変調、反射し
て交信動作する方式も可能であるが、図9のようにバッ
テリー117を内蔵させることによりパワフルな能動的
動作をさせる方式とすることもできる。
【0053】本発明の磁気表示媒体の一例である非接触
ICカードの製造方法としては、例えば射出成形等によ
り非接触ICモジュールを装着できるような形状を有す
る樹脂基板を作り、その樹脂基板に非接触ICモジュー
ルを装着した後、その樹脂基板に所望の印刷を施された
粘着テープを貼り付けてその樹脂基板の表裏両面をカバ
ーして製造すればよい。
【0054】また、射出成形等により非接触ICモジュ
ールを装着できるような形状を有する厚紙基板を作り、
その厚紙基板に非接触ICモジュールを装着した後、そ
の厚紙基板の表裏両面にその厚紙基板と同程度の大きさ
の所望の印刷を施された紙を仮止めし、次にその厚紙基
板より一回り大きい防水性の透明プラスチックフィルム
を使用して、その非接触ICモジュールを装着し紙を仮
止めした厚紙基板の表裏両面を挟んで、しかる後熱溶着
等により四方シールして封入する、いわゆるラミネート
による製造方法であってもよい。
【0055】さらに、非接触ICカードを構成する射出
成形による少なくとも2つの樹脂板において、少なくと
も1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着するた
めの凹部を形成し、その凹部に非接触ICモジュールを
装着し、上記2つの樹脂板を接着して一体化する製造方
法、非接触ICカードを構成する少なくとも2つの多面
付けの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非
接触ICモジュールを装着するための凹部を多面付けの
数だけ複数形成しておき、非接触ICモジュールを装着
するための上記複数の凹部に非接触ICモジュールを装
着し、少なくとも1つの樹脂板には接着剤を塗工し、上
記2つの樹脂板を合わせ加圧することによって2つの樹
脂板と非接触ICモジュールを接着一体化した後、カー
ドの大きさに打ち抜き加工する方法もある。
【0056】その他、実公平5−8107号のように、
非接触ICモジュールを保持部材で支え、金型内で保持
部材の後退により、射出成形で一体化する製造方法、射
出成形により非接触ICモジュールを装着できるような
凹部のある樹脂板を作り、その樹脂板に非接触ICモジ
ュールを装着した後、再び別の金型内に入れ射出樹脂に
埋設する方法等がある。
【0057】なお、情報収納部に収納された情報の読取
や、前記磁気表示部への目視可能な情報の書込みは図示
しない装置によって行われる。
【0058】次に、具体的実験例を挙げて本発明をさら
に詳細に説明する。
【0059】〈実験例1〉 フレーク状の磁性粉の分散液の調製 フレーク状の磁性粉 18.9g ・Fe/Ni合金,Fe:Ni=64:36 ・飽和磁化 θs 129 ・残留磁束密度 θr 65 ・保磁力 Hc 540 ・平均粒径 9.2μm ・比表面積 0.096m2 /g ・比重 8.1 エチルセルロース(商品名;N−7,米国ハーキュレス社製) 7.5g フタル酸ジメチル 36.5g フェニル・キシリル・エタン (商品名;日石ハイゾール SAS) 36.5g この混合液を攪拌しながら、90℃に加熱し、エチルセ
ルロース、着色染料を溶解した。
【0060】 カプセル化用原液の調製 ゼラチン 1.5g アラビアゴム 15g 純水 170g を50℃で溶解しカプセル化用原液とした。
【0061】このようなカプセル化用原液および上記磁
性粉の分散液を用いてマイクロカプセルを作製した。
【0062】マイクロカプセルの作製 上記カプセル化用原液80gに2%NaOH水溶液1.
7gを加えて攪拌しながら上記磁性粉の分散液60g
を、徐々に加えた後、50μmの粒径になるまで乳化し
た。
【0063】次に、約50℃の純水250gを加え、こ
の乳化物との混合系を50℃に保ったまま5%酢酸水溶
液で系のpHを調製した。
【0064】ついで、ゆっくりと冷却し50%グルター
ルアルデヒド4.2gを添加し、そのまま3時間攪拌を
続けてカプセル壁を硬化し磁気カプセルスラリーを得
た。
【0065】ついで、磁気カプセルスラリーをメッシュ
フィルタにかけて粒度をそろえて(250メッシュフィ
ルター残)磁気記録層形成試料とした。
【0066】磁気表示部の作製 磁気表示部10の具体的な積層方法(作製方法)は以下
の通りである。
【0067】100μm厚のPETフィルムにプライマ
ー(アンカー剤)をコーティング機で10μm厚にコー
トし乾燥後巻き取る。
【0068】次に、このコーティングされたPETフィ
ルムのプライマー面にマイクロカプセルインキをコーテ
ィング機で110μm厚にコートし、同様に巻き取る。
【0069】プライマーおよびマイクロカプセルがコー
トされたものの上に更にスミ(黒)インキを10μmコ
ートする。
【0070】同様に、最後に粘着剤(160μm)をコ
ートして積層が完了する。
【0071】カードサンプルの作製 図11に示される要領で、本発明の非接触ICカードを
作製した。まず、樹脂板(表)41および樹脂板(裏)
51をABS樹脂の射出成形で作製した。これらの表裏
の樹脂板は印刷工程において、所望の印刷を施す。印刷
方法としては、オフセット印刷、スクリーン印刷等を用
いることができる。
【0072】次に、塗着工程において、上記表裏樹脂板
の凹部42,52に非接触ICモジュール4を装着組み
合わせ、さらに超音波溶接工程において、加圧しながら
超音波融着した。すなわち、エネルギーダイレクター5
5の部分に超音波エネルギーを集中させ、ABS樹脂を
溶融させつつ加圧により、上記表裏樹脂板同士を密着さ
せた。しかる後、超音波の照射を停止すると溶融したA
BS樹脂は固化して、接着一体化した。
【0073】このようにして本発明の非接触ICカード
の基体の主要部を形成した。大きさは、54mm×86
mm,厚さ4mmであった。
【0074】次に、厚さ0.4mmのスペーサーシート
61を17×76.2mmの磁気表示部10形成用の窓
部Wを打ち抜き加工し、その後、この物を上記基体の上
に固着させた。スペーサーシートはポリカーボネート等
の基材に裏印刷で絵柄層を設け、その面に任意の粘着層
を積層し、抜き加工したものである。その結果生じた磁
気表示部10形成用の凹部10aに厚さ0.4mmの磁
気表示部10を固着させ、カードサンプル1を作製し
た。
【0075】次に、以下の要領でサンプル2を作製し
た。すなわち、図3に示されるように、上記カードサン
プル1の磁気表示部の下部に、17×76.2,厚さ
0.2mmの鉄からなる磁性層体30を埋設してカード
サンプル2を作製した。この場合、スペーサーシートは
0.6mmとした。
【0076】このように形成された2つのカードサンプ
ルについて、情報の書き込み(記録)および消去のテス
トを行った。すなわち、情報の読取り部と書き込み部と
を供えた装置を用いて、ICメモリーに記録された所定
の情報を読み取らせ、しかる後、サンプルの表示部に情
報を書き込んだ。書込みは、所定位置に垂直磁場(65
0Oe)をかけると、記録層のカプセル内の磁性粉は垂
直配向し、黒色化した。明るい背景と、黒色化の明度差
を色差計(スガ試験機(株)社製)で測定したところ、
サンプル1では14ポイント、サンプル2では20ポイ
ントの差があり、明るいバックの中に黒色化した記録が
可能であることが確認され、共に実用に供することが確
認された。特に、後者のものは、磁性体層を備えている
ので、記録表示の濃淡はより明瞭になることも確認され
た。 〈実験例2〉上記実験例1と同様の調整、作製にて記録
層形成試料を作製した。
【0077】カードサンプルの作製 以下の要領でカードサンプルを作製した。図12(a)
は、第1金型であり、符号34,35は、それぞれ、所
定の位置に凸部と凹部を備える上金型、下金型であり、
該両金型34,35を型締めした時に樹脂板1のキャビ
ティ36が形成され、溶融した樹脂が射出ゲート28を
通って、キャビティ36全体に充填される。射出樹脂
は、ABS樹脂とPBTのポリマーアロイを使用した
(混合比7:3)。この第1金型での射出成形終了後、
凹部25を備える樹脂板26を形成した。次いで、凹部
25に非接触モジュール4を装着した(図12(b)。
【0078】図12(b)は、第2金型であり、第1金
型で成形し、非接触ICモジュール4を装着した樹脂板
26を下金型に設置した。下金型38に設置された樹脂
板26は、吸引口27によりエアーを吸引することによ
り、下金型38に密着固定された状態で保持される。
【0079】第2金型の上金型37には、16.4×7
5.8mm,厚さ0.4mmからなる磁気表示部を固着
するための凹部10aを形成した。すなわち、下金型3
8を前進させ、上金型37と閉鎖させ、これによりキャ
ビティ39を形成し、この中に溶融した樹脂をサイドゲ
ート29より射出させて、非接触ICモジュール4を埋
設し、本発明に用いる(カード)基体の主要部を形成し
た。基体(カード)の大きさは、54×86mm,厚さ
1.85mmであった。
【0080】このように形成した非接触IC基体の前記
凹部10aに粘着剤のコートされた前記磁気表示部10
を固着し、カードサンプル3を作製した。
【0081】このカードサンプル3について、前記実験
例1と同様に情報の書き込み(記録)および消去のテス
トを行った。すなわち、情報の読取り部と書き込み部と
を供えた装置を用いて、ICメモリに記録された所定の
情報を読み取らせ、しかる後、サンプルの表示部に情報
を書き込んだ。書込みは、所定位置に垂直磁場(650
Oe)をかけると、記録層のカプセル内の磁性粉は垂直
配向し、黒色化した。明るい背景と、黒色化の明度差を
色差計(スガ試験機(株)社製)で測定したところ、1
4ポイントの差があり、明るいバックの中に黒色化した
記録が可能であることが確認され、実用に供することが
確認された。
【0082】
【発明の効果】本発明の媒体は、基体と情報収納部と磁
気表示部とを備える磁気表示媒体であって、前記情報収
納部は、非接触ICモジュールを有してなり、前記磁気
表示部は、基板と、この上に直接または中間層を介して
塗設されたマイクロカプセルを含有する磁気記録層とを
有し、該マイクロカプセルの中には、液体と、この液体
の中に浮遊しかつ磁場に感応する磁性粉とが含有されて
おり、前記情報収納部の非接触ICモジュールに収納さ
れた情報に基づき、前記磁気表示部の磁気記録層に目視
可能な情報の記録および消去ができるようにしているの
で、情報収納部の光記録部に高密度記録ができことはも
とより、いかなる時であっても直接、媒体を見ただけ
で、カードの情報内容を目視にて容易に確認できる。ま
た、本発明の媒体は、非接触ICモジュールを有する情
報収納部を備えているので、高密度の記録が可能となる
とともに、改竄の防止にも寄与することができる。さら
には、IC回路の機密性の確保、静電気破壊に対する対
策、端子電極の電気的接続不良がなく、簡易な装置で情
報の読み取りが簡易に行うことのできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】磁気表示媒体の一実施例を示す斜視図である。
【図2】磁気表示媒体1の正面図である。
【図3】図2の III−III 断面矢視図である。
【図4】磁気表示部の層構成を示す断面図である。
【図5】磁気表示媒体の表面に垂直磁場をかけた時のカ
プセル内の磁性粉の挙動を示す断面図である。
【図6】磁気表示媒体の表面に水平磁場をかけた時のカ
プセル内の磁性粉の挙動を示す断面図である。
【図7】磁気表示部を基体へと固着させる一例を示す図
である。
【図8】磁気表示部を基体へと固着させる一例を示す図
である。
【図9】非接触モジュールを説明するための概略正面図
である。
【図10】非接触モジュールを説明するための概略裏面
図である。
【図11】磁気表示媒体の製造過程の一例を経時的に示
したである。
【図12】磁気表示媒体の製造過程における、金型構造
を示す断面図である。
【符号の説明】
1…磁気表示媒体 4…非接触ICモジュール(情報収納部) 10…磁気表示部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G06K 19/07 G11B 5/80

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基体と情報収納部と磁気表示部とを備え
    る磁気表示媒体であって、 前記情報収納部は、非接触ICモジュールを有してな
    り、 前記磁気表示部は、基板と、この上に直接または中間層
    を介して塗設されたマイクロカプセルを含有する磁気記
    録層とを有し、該マイクロカプセルの中には、液体と、
    この液体の中に浮遊しかつ磁場に感応する磁性粉とが含
    有されており、 前記情報収納部の非接触ICモジュールに収納された情
    報に基づき、前記磁気表示部の磁気記録層に目視可能な
    情報の記録および消去ができるようにしたことを特徴と
    する磁気表示媒体。
  2. 【請求項2】 前記磁気記録層の下方には磁性体層が埋
    設されていることを特徴とする請求項1記載の磁気表示
    媒体。
  3. 【請求項3】 前記磁性体層は、鉄、ニッケル、鉄・ニ
    ッケルや鉄・ニッケル・クロム等のステンレススチー
    ル、アルミニウム・コバルト合金、サマリウム・コバル
    ト合金等の微粒子を薄片状としたものであることを特徴
    とする請求項2記載の磁気表示媒体。
JP5343835A 1993-12-17 1993-12-17 磁気表示媒体 Pending JPH07172084A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007302776A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Tosoh Corp カード

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JP2007302776A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Tosoh Corp カード

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