JPH07173690A - メッキ方法 - Google Patents
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- JPH07173690A JPH07173690A JP34403093A JP34403093A JPH07173690A JP H07173690 A JPH07173690 A JP H07173690A JP 34403093 A JP34403093 A JP 34403093A JP 34403093 A JP34403093 A JP 34403093A JP H07173690 A JPH07173690 A JP H07173690A
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 陰極電極や接触媒体にメッキ被膜が析出する
ことを抑制して、被メッキ物に均一な厚みのメッキ被膜
を確実に形成することが可能なバレルメッキ方法を提供
する。 【構成】 被メッキ物３をメッキ液７中に浸漬し、被メ
ッキ物３を陰極電極２に継続的または断続的に導通させ
ながら、陰極電極２と陽極電極５の間に通電することに
より、被メッキ物３に所定のメッキを施す場合に、陰極
電極２及び接触媒体４として、メッキ工程において、メ
ッキすべき金属がその表面に析出しにくい金属材料から
なるものを用いる。また、前記金属材料としてアルミニ
ウムまたはアルミニウム合金を用いる。
ことを抑制して、被メッキ物に均一な厚みのメッキ被膜
を確実に形成することが可能なバレルメッキ方法を提供
する。 【構成】 被メッキ物３をメッキ液７中に浸漬し、被メ
ッキ物３を陰極電極２に継続的または断続的に導通させ
ながら、陰極電極２と陽極電極５の間に通電することに
より、被メッキ物３に所定のメッキを施す場合に、陰極
電極２及び接触媒体４として、メッキ工程において、メ
ッキすべき金属がその表面に析出しにくい金属材料から
なるものを用いる。また、前記金属材料としてアルミニ
ウムまたはアルミニウム合金を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、メッキ方法に関し、
詳しくは、電子部品などの被メッキ物をメッキ液に浸漬
し、通電しながら被メッキ物にメッキ被膜を析出させる
電解メッキ方法に関する。
詳しくは、電子部品などの被メッキ物をメッキ液に浸漬
し、通電しながら被メッキ物にメッキ被膜を析出させる
電解メッキ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品などの被メッキ物にメッキを行
う際に用いられるメッキ方法の一つにバレルメッキ方法
がある。図３はこの従来のバレルメッキ方法の一例を示
す図である。
う際に用いられるメッキ方法の一つにバレルメッキ方法
がある。図３はこの従来のバレルメッキ方法の一例を示
す図である。
【０００３】このメッキ方法は、少なくとも一部がメッ
キ液を通過させる金網などの材料から構成され、内部に
銅からなる陰極電極２２が配設されたバレル２１内に、
電子部品（例えば積層セラミックコンデンサ）などの多
数の被メッキ物２３と、被メッキ物２３と陰極電極２２
を導通させる接触媒体（例えば、銅製の小球）２４を収
納した後、バレル２１をメッキ槽２６内のメッキ液２７
中に浸漬し、陰極電極２２とメッキ槽２６内に配設され
た陽極電極２５の間に通電しつつメッキ液２７中でバレ
ル２１を回転させ、被メッキ物２３を陰極電極２２、接
触媒体２４及びメッキ液２７に接触させることによりメ
ッキを行う方法である。
キ液を通過させる金網などの材料から構成され、内部に
銅からなる陰極電極２２が配設されたバレル２１内に、
電子部品（例えば積層セラミックコンデンサ）などの多
数の被メッキ物２３と、被メッキ物２３と陰極電極２２
を導通させる接触媒体（例えば、銅製の小球）２４を収
納した後、バレル２１をメッキ槽２６内のメッキ液２７
中に浸漬し、陰極電極２２とメッキ槽２６内に配設され
た陽極電極２５の間に通電しつつメッキ液２７中でバレ
ル２１を回転させ、被メッキ物２３を陰極電極２２、接
触媒体２４及びメッキ液２７に接触させることによりメ
ッキを行う方法である。
【０００４】なお、上記のメッキ方法においては、被メ
ッキ物２３が小型で、そのままでは被メッキ物２３と陰
極電極２２を効率よく接触させることが困難であること
を考慮して、被メッキ物２３とともに、被メッキ物２３
と陰極電極２２を導通させる接触媒体２４をバレル２１
に入れているが、このように、接触媒体２４をバレル２
１に入れることにより、被メッキ物２３のメッキを行う
べき部分（例えば積層セラミックコンデンサの外部電
極）２３ａと陰極電極２２とを接触媒体２４を介して確
実に導通させることが可能になり、被メッキ物２３の所
定の部分（外部電極）２３ａに厚みの均一なメッキ被膜
を析出させることが可能になる。
ッキ物２３が小型で、そのままでは被メッキ物２３と陰
極電極２２を効率よく接触させることが困難であること
を考慮して、被メッキ物２３とともに、被メッキ物２３
と陰極電極２２を導通させる接触媒体２４をバレル２１
に入れているが、このように、接触媒体２４をバレル２
１に入れることにより、被メッキ物２３のメッキを行う
べき部分（例えば積層セラミックコンデンサの外部電
極）２３ａと陰極電極２２とを接触媒体２４を介して確
実に導通させることが可能になり、被メッキ物２３の所
定の部分（外部電極）２３ａに厚みの均一なメッキ被膜
を析出させることが可能になる。
【０００５】なお、被メッキ物がそれほど小型でなく、
陰極電極との間に十分な接触が得られる場合には、接触
媒体を用いることなくメッキを行うことも可能である。
陰極電極との間に十分な接触が得られる場合には、接触
媒体を用いることなくメッキを行うことも可能である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のメ
ッキ方法においては、銅製の陰極電極２２及び接触媒体
２４が用いられており、メッキ工程において、その表面
に、被メッキ物２３と同様にメッキ被膜が析出する。な
お、陰極電極２２や接触媒体２４に電流が集中しないよ
うな考慮が払われていない場合には、その表面に被メッ
キ物２３に形成されるメッキ被膜よりも厚いメッキ被膜
が形成されてしまう場合がある。
ッキ方法においては、銅製の陰極電極２２及び接触媒体
２４が用いられており、メッキ工程において、その表面
に、被メッキ物２３と同様にメッキ被膜が析出する。な
お、陰極電極２２や接触媒体２４に電流が集中しないよ
うな考慮が払われていない場合には、その表面に被メッ
キ物２３に形成されるメッキ被膜よりも厚いメッキ被膜
が形成されてしまう場合がある。
【０００７】さらに、一回のメッキ工程では陰極電極２
２や接触媒体２４にそれほど厚いメッキ被膜が形成され
ない場合にも、繰り返して使用されるうちに、メッキ被
膜が厚くなり、陰極電極２２や接触媒体２４の形状が変
化して、被メッキ物２３との接触状態が悪くなったり、
メッキ液２７中の電流分布がロット間で不均一になった
りして製品のメッキ厚のばらつきを招くという問題点が
ある。
２や接触媒体２４にそれほど厚いメッキ被膜が形成され
ない場合にも、繰り返して使用されるうちに、メッキ被
膜が厚くなり、陰極電極２２や接触媒体２４の形状が変
化して、被メッキ物２３との接触状態が悪くなったり、
メッキ液２７中の電流分布がロット間で不均一になった
りして製品のメッキ厚のばらつきを招くという問題点が
ある。
【０００８】なお、この問題点は、上記のように、銅か
らなる陰極電極や接触媒体を用いた場合に限らず、ステ
ンレススチールやニッケルなどからなる陰極電極や接触
媒体を用いた場合にも当てはまるものである。
らなる陰極電極や接触媒体を用いた場合に限らず、ステ
ンレススチールやニッケルなどからなる陰極電極や接触
媒体を用いた場合にも当てはまるものである。
【０００９】そこで、このような問題点を解決するため
に、定期的なメンテナンスや接触媒体の交換などを行っ
ているが、多数の製品ロットを処理するためには頻繁な
メンテナンスが必要で、メッキ処理設備の稼働率が悪く
なるという問題点がある。
に、定期的なメンテナンスや接触媒体の交換などを行っ
ているが、多数の製品ロットを処理するためには頻繁な
メンテナンスが必要で、メッキ処理設備の稼働率が悪く
なるという問題点がある。
【００１０】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、陰極電極や接触媒体にメッキ被膜が析出すること
を抑制して、被メッキ物に均一な厚みのメッキ被膜を確
実に形成することが可能なメッキ方法を提供することを
目的とする。
あり、陰極電極や接触媒体にメッキ被膜が析出すること
を抑制して、被メッキ物に均一な厚みのメッキ被膜を確
実に形成することが可能なメッキ方法を提供することを
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のメッキ方法は、被メッキ物をメッキ液中
に浸漬し、被メッキ物を陰極電極に継続的または断続的
に接触させながら、陰極電極と陽極電極の間に通電する
ことにより、被メッキ物に所定のメッキ被膜を析出させ
るようにしたメッキ方法において、陰極電極として、メ
ッキ工程においてメッキすべき金属がその表面に析出し
にくい金属材料からなる陰極電極を用いることを特徴と
する。
に、この発明のメッキ方法は、被メッキ物をメッキ液中
に浸漬し、被メッキ物を陰極電極に継続的または断続的
に接触させながら、陰極電極と陽極電極の間に通電する
ことにより、被メッキ物に所定のメッキ被膜を析出させ
るようにしたメッキ方法において、陰極電極として、メ
ッキ工程においてメッキすべき金属がその表面に析出し
にくい金属材料からなる陰極電極を用いることを特徴と
する。
【００１２】また、内部に陰極電極を配設したバレル
に、被メッキ物を入れてメッキ液に浸漬し、メッキ液中
に配設された陽極電極と前記陰極電極との間に通電しな
がらバレルを回転させることにより、被メッキ物に所定
のメッキ被膜を析出させるようにしたことを特徴とす
る。
に、被メッキ物を入れてメッキ液に浸漬し、メッキ液中
に配設された陽極電極と前記陰極電極との間に通電しな
がらバレルを回転させることにより、被メッキ物に所定
のメッキ被膜を析出させるようにしたことを特徴とす
る。
【００１３】また、前記バレルに、被メッキ物ととも
に、メッキ工程においてメッキすべき金属がその表面に
析出しにくい金属材料からなる、被メッキ物と陰極電極
を導通させる接触媒体を入れることを特徴とする。
に、メッキ工程においてメッキすべき金属がその表面に
析出しにくい金属材料からなる、被メッキ物と陰極電極
を導通させる接触媒体を入れることを特徴とする。
【００１４】さらに、前記金属材料がアルミニウムまた
はアルミニウム合金であることを特徴とする。
はアルミニウム合金であることを特徴とする。
【００１５】
【作用】この発明のメッキ方法は、陰極電極（及び被メ
ッキ物と陰極電極を導通させる接触媒体）を、メッキす
べき金属がその表面に析出しにくい金属材料から構成す
るようにしているので、陰極電極や接触媒体の形状に依
存したり、頻繁にメンテナンスを行ったりすることな
く、陰極電極や接触媒体にメッキ被膜が析出することに
起因する陰極電極や接触媒体と被メッキ物との接触状態
の悪化や、メッキ液中の電流分布がロット間で不均一に
なることを防止して、製品間におけるメッキ厚のばらつ
きを確実に抑制、防止することができるようになる。
ッキ物と陰極電極を導通させる接触媒体）を、メッキす
べき金属がその表面に析出しにくい金属材料から構成す
るようにしているので、陰極電極や接触媒体の形状に依
存したり、頻繁にメンテナンスを行ったりすることな
く、陰極電極や接触媒体にメッキ被膜が析出することに
起因する陰極電極や接触媒体と被メッキ物との接触状態
の悪化や、メッキ液中の電流分布がロット間で不均一に
なることを防止して、製品間におけるメッキ厚のばらつ
きを確実に抑制、防止することができるようになる。
【００１６】また、陰極電極や接触媒体を構成する金属
材料として、アルミニウムまたはアルミニウム合金を用
いることにより、メッキすべき金属が陰極電極や接触媒
体の表面に析出することを確実に抑制することが可能に
なる。
材料として、アルミニウムまたはアルミニウム合金を用
いることにより、メッキすべき金属が陰極電極や接触媒
体の表面に析出することを確実に抑制することが可能に
なる。
【００１７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、この発明の一実施例にかかるメッキ方法
を示す図である。
する。図１は、この発明の一実施例にかかるメッキ方法
を示す図である。
【００１８】なお、この実施例では、メッキ液７とし
て、メッキ金属であるＳｎを含むメッキ液（Ｓｎ浴）を
用い、被メッキ物である積層セラミックコンデンサ３の
両端側に形成された外部電極３ａ上にＳｎメッキを行う
場合を例にとって説明する。
て、メッキ金属であるＳｎを含むメッキ液（Ｓｎ浴）を
用い、被メッキ物である積層セラミックコンデンサ３の
両端側に形成された外部電極３ａ上にＳｎメッキを行う
場合を例にとって説明する。
【００１９】この実施例において用いたバレル１は、少
なくとも一部がメッキ液を通過させる金網などの材料か
ら構成されており、絶縁被覆された導体２ａの先端側に
取り付けられたアルミニウムからなる陰極電極２がその
内部に配設されている。
なくとも一部がメッキ液を通過させる金網などの材料か
ら構成されており、絶縁被覆された導体２ａの先端側に
取り付けられたアルミニウムからなる陰極電極２がその
内部に配設されている。
【００２０】そして、このバレル１内に、多数の積層セ
ラミックコンデンサ（被メッキ物）３とアルミニウムの
小球（接触媒体）４を収納した後、バレル１をメッキ槽
６内のメッキ液７中に浸漬し、陰極電極２とメッキ槽６
内に配設された陽極電極５の間に通電しつつメッキ液７
中でバレル１を回転させた。このようにして、積層セラ
ミックコンデンサ３の外部電極３ａを陰極電極２、接触
媒体４及びメッキ液７と接触させることにより外部電極
３ａにＳｎメッキを行った。なお、この実施例では、前
記のアルミニウムからなる陰極電極２及び接触媒体４と
して、例えば、表面に薄い酸化膜やアルマイト処理膜が
形成されたアルミニウムが用いられているが、これに限
られるものではない。
ラミックコンデンサ（被メッキ物）３とアルミニウムの
小球（接触媒体）４を収納した後、バレル１をメッキ槽
６内のメッキ液７中に浸漬し、陰極電極２とメッキ槽６
内に配設された陽極電極５の間に通電しつつメッキ液７
中でバレル１を回転させた。このようにして、積層セラ
ミックコンデンサ３の外部電極３ａを陰極電極２、接触
媒体４及びメッキ液７と接触させることにより外部電極
３ａにＳｎメッキを行った。なお、この実施例では、前
記のアルミニウムからなる陰極電極２及び接触媒体４と
して、例えば、表面に薄い酸化膜やアルマイト処理膜が
形成されたアルミニウムが用いられているが、これに限
られるものではない。
【００２１】その結果、バレル１内のアルミニウムから
なる陰極電極２及び接触媒体４には、ほとんどＳｎメッ
キ被膜の析出は認められなかった。さらに、積層セラミ
ックコンデンサ３の外部電極３ａへのメッキを繰り返し
て行った場合にも、陰極電極２及び接触媒体４へのＳｎ
メッキ被膜の成長はわずかであった。
なる陰極電極２及び接触媒体４には、ほとんどＳｎメッ
キ被膜の析出は認められなかった。さらに、積層セラミ
ックコンデンサ３の外部電極３ａへのメッキを繰り返し
て行った場合にも、陰極電極２及び接触媒体４へのＳｎ
メッキ被膜の成長はわずかであった。
【００２２】したがって、陰極電極２や接触媒体４の形
状などに依存したり、頻繁にメンテナンスを行ったりす
ることなく、陰極電極２及び接触媒体４にＳｎメッキ被
膜が析出することを抑制し、陰極電極２や接触媒体４と
積層セラミックコンデンサ３との接触状態が悪くなった
り、メッキ液７中の電流分布がロット間で不均一になっ
たりすることを防止して、製品間におけるメッキ厚のば
らつきを確実に抑制、防止することができる。
状などに依存したり、頻繁にメンテナンスを行ったりす
ることなく、陰極電極２及び接触媒体４にＳｎメッキ被
膜が析出することを抑制し、陰極電極２や接触媒体４と
積層セラミックコンデンサ３との接触状態が悪くなった
り、メッキ液７中の電流分布がロット間で不均一になっ
たりすることを防止して、製品間におけるメッキ厚のば
らつきを確実に抑制、防止することができる。
【００２３】なお、上記実施例では、接触媒体を用いた
場合について説明したが、被メッキ物がそれほど小型で
なく、陰極電極との間に十分な接触が得られる場合に
は、接触媒体を用いずに、アルミニウムからなる陰極電
極のみを用いて、被メッキ物に所望のメッキ被膜を形成
することができる。この場合にも、陰極電極上にメッキ
被膜が析出することを抑制して、上記実施例の場合と同
様の効果を得ることができる。
場合について説明したが、被メッキ物がそれほど小型で
なく、陰極電極との間に十分な接触が得られる場合に
は、接触媒体を用いずに、アルミニウムからなる陰極電
極のみを用いて、被メッキ物に所望のメッキ被膜を形成
することができる。この場合にも、陰極電極上にメッキ
被膜が析出することを抑制して、上記実施例の場合と同
様の効果を得ることができる。
【００２４】次に、上記実施例で用いたアルミニウムか
らなる陰極電極（及び接触媒体）が通電導体の役割を果
し、被メッキ物にはメッキ被膜を析出させるが、陰極電
極（及び接触媒体）自体には、メッキ被膜がほとんど析
出しないことを確認した実験について説明する。
らなる陰極電極（及び接触媒体）が通電導体の役割を果
し、被メッキ物にはメッキ被膜を析出させるが、陰極電
極（及び接触媒体）自体には、メッキ被膜がほとんど析
出しないことを確認した実験について説明する。
【００２５】図２は、この実験に用いた装置の構成を示
す図である。この実験では、容器１１内のＳｎ浴１２中
に、金属製の器（上記実施例の陰極電極または接触媒体
に相当）１３を浸漬するとともに、器１３上に、これと
導通するように銅球１４（上記実施例の被メッキ物に相
当する）を載置し、銅球１４とＳｎ浴１２中に配設され
た陽極（Ｓｎ板）１５との間に通電し、メッキを行っ
た。そして、上記金属製の器１３として、銅、ニッケ
ル、ステンレス、アルミニウムとそれぞれ異なる材質か
らなる器を用いて実験を行い、銅球１４と、器１３に析
出したＳｎメッキ被膜の厚みを測定した。なお、Ｓｎメ
ッキ浴の温度は４０℃、メッキ時間は１０分間とした。
上記実験の結果を表１に示す。
す図である。この実験では、容器１１内のＳｎ浴１２中
に、金属製の器（上記実施例の陰極電極または接触媒体
に相当）１３を浸漬するとともに、器１３上に、これと
導通するように銅球１４（上記実施例の被メッキ物に相
当する）を載置し、銅球１４とＳｎ浴１２中に配設され
た陽極（Ｓｎ板）１５との間に通電し、メッキを行っ
た。そして、上記金属製の器１３として、銅、ニッケ
ル、ステンレス、アルミニウムとそれぞれ異なる材質か
らなる器を用いて実験を行い、銅球１４と、器１３に析
出したＳｎメッキ被膜の厚みを測定した。なお、Ｓｎメ
ッキ浴の温度は４０℃、メッキ時間は１０分間とした。
上記実験の結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１に示すように、アルミニウム以外の
銅、ニッケル、ステンレスの器１３を用いた場合、器１
３には、銅球１４とほとんど変らない厚み（２．０〜
２．２μm）のＳｎメッキ被膜が析出したが、アルミニ
ウムの器１３を用いた場合、器１３に析出したメッキ被
膜は０．１μmと極めて薄く、逆に、銅球１４には、器
１３のメッキ被膜よりはるかに厚い４．４μmの厚みの
メッキ被膜が形成されていることが確認された。
銅、ニッケル、ステンレスの器１３を用いた場合、器１
３には、銅球１４とほとんど変らない厚み（２．０〜
２．２μm）のＳｎメッキ被膜が析出したが、アルミニ
ウムの器１３を用いた場合、器１３に析出したメッキ被
膜は０．１μmと極めて薄く、逆に、銅球１４には、器
１３のメッキ被膜よりはるかに厚い４．４μmの厚みの
メッキ被膜が形成されていることが確認された。
【００２８】この結果より、上記Ｓｎメッキを行う場合
において、アルミニウムからなる陰極電極及び接触媒体
を用いることにより、陰極電極及び接触媒体自体にメッ
キ被膜が析出することを抑制しつつ、被メッキ物に確実
にメッキ被膜を形成できることがわかる。
において、アルミニウムからなる陰極電極及び接触媒体
を用いることにより、陰極電極及び接触媒体自体にメッ
キ被膜が析出することを抑制しつつ、被メッキ物に確実
にメッキ被膜を形成できることがわかる。
【００２９】なお、この実施例では、陰極電極及び接触
媒体の構成材料としてアルミニウムを用いた場合につい
て説明したが、メッキ被膜が析出しにくい材料は、これ
に限られるものではなく、被メッキ物の種類、メッキす
べき金属の種類、メッキ条件などを考慮し、あらかじ
め、上記のような実験を行って、メッキ被膜が析出しに
くい材料を調査することにより、適切な材料を選択する
ことが可能になる。
媒体の構成材料としてアルミニウムを用いた場合につい
て説明したが、メッキ被膜が析出しにくい材料は、これ
に限られるものではなく、被メッキ物の種類、メッキす
べき金属の種類、メッキ条件などを考慮し、あらかじ
め、上記のような実験を行って、メッキ被膜が析出しに
くい材料を調査することにより、適切な材料を選択する
ことが可能になる。
【００３０】また、この発明は、その他の点においても
上記実施例に限定されるものではなく、メッキすべき金
属の種類、メッキ液の組成や温度などのメッキ条件、バ
レル、陰極電極及び接触媒体の具体的形状などに関し、
発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加え
ることが可能である。
上記実施例に限定されるものではなく、メッキすべき金
属の種類、メッキ液の組成や温度などのメッキ条件、バ
レル、陰極電極及び接触媒体の具体的形状などに関し、
発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加え
ることが可能である。
【００３１】
【発明の効果】上述のように、この発明のメッキ方法
は、陰極電極（及び被メッキ物と陰極電極を導通させる
接触媒体）を、メッキすべき金属がその表面に析出しに
くい金属材料から構成するようにしているので、陰極電
極や接触媒体の形状に依存したり、頻繁にメンテナンス
を行ったりすることなく、陰極電極や接触媒体にメッキ
被膜が析出することを抑制できる。
は、陰極電極（及び被メッキ物と陰極電極を導通させる
接触媒体）を、メッキすべき金属がその表面に析出しに
くい金属材料から構成するようにしているので、陰極電
極や接触媒体の形状に依存したり、頻繁にメンテナンス
を行ったりすることなく、陰極電極や接触媒体にメッキ
被膜が析出することを抑制できる。
【００３２】したがって、陰極電極や接触媒体と被メッ
キ物との接触状態が悪くなったり、メッキ液中の電流分
布がロット間で不均一になったりすることを防止して、
製品間におけるメッキ厚のばらつきを確実に抑制、防止
することができる。
キ物との接触状態が悪くなったり、メッキ液中の電流分
布がロット間で不均一になったりすることを防止して、
製品間におけるメッキ厚のばらつきを確実に抑制、防止
することができる。
【００３３】また、陰極電極や接触媒体を構成する金属
材料として、アルミニウムまたはアルミニウム合金を用
いることにより、メッキすべき金属が陰極電極や接触媒
体の表面に析出することを確実に抑制することができ
る。
材料として、アルミニウムまたはアルミニウム合金を用
いることにより、メッキすべき金属が陰極電極や接触媒
体の表面に析出することを確実に抑制することができ
る。
【００３４】さらに、この発明によれば、例えば、アル
ミニウム製のメッシュベルトを通電導体とし、その上に
被メッキ物を載置し、給電と搬送を同時に行うことが可
能になり、被メッキ物のメッキ液への投入、メッキ処
理、被メッキ物の洗浄、製品の包装及び搬送などの諸工
程を自動化することも可能になる。
ミニウム製のメッシュベルトを通電導体とし、その上に
被メッキ物を載置し、給電と搬送を同時に行うことが可
能になり、被メッキ物のメッキ液への投入、メッキ処
理、被メッキ物の洗浄、製品の包装及び搬送などの諸工
程を自動化することも可能になる。
【図１】この発明の一実施例にかかるメッキ方法を示す
図である。
図である。
【図２】アルミニウムからなる陰極電極（及び接触媒
体）にメッキ被膜が析出しないことを確認するための実
験に用いた装置の構成を示す図である。
体）にメッキ被膜が析出しないことを確認するための実
験に用いた装置の構成を示す図である。
【図３】従来のメッキ方法を示す図である。
１ バレル ２ 陰極電極 ３ 被メッキ物（積層セラミックコンデン
サ） ３ａ 積層セラミックコンデンサの外部電極 ４ 接触媒体 ５ 陽極電極 ６ メッキ槽 ７ メッキ液
サ） ３ａ 積層セラミックコンデンサの外部電極 ４ 接触媒体 ５ 陽極電極 ６ メッキ槽 ７ メッキ液
Claims (4)
- 【請求項１】 被メッキ物をメッキ液中に浸漬し、被メ
ッキ物を陰極電極に継続的または断続的に接触させなが
ら、陰極電極と陽極電極の間に通電することにより、被
メッキ物に所定のメッキ被膜を析出させるようにしたメ
ッキ方法において、 陰極電極として、メッキ工程においてメッキすべき金属
がその表面に析出しにくい金属材料からなる陰極電極を
用いることを特徴とするメッキ方法。 - 【請求項２】 内部に陰極電極を配設したバレルに、被
メッキ物を入れてメッキ液に浸漬し、メッキ液中に配設
された陽極電極と前記陰極電極との間に通電しながらバ
レルを回転させることにより、被メッキ物に所定のメッ
キ被膜を析出させるようにしたことを特徴とする請求項
１記載のメッキ方法。 - 【請求項３】 前記バレルに、被メッキ物とともに、メ
ッキ工程においてメッキすべき金属がその表面に析出し
にくい金属材料からなる、被メッキ物と陰極電極を導通
させる接触媒体を入れることを特徴とする請求項２記載
のメッキ方法。 - 【請求項４】 前記金属材料がアルミニウムまたはアル
ミニウム合金であることを特徴とする請求項１，２また
は３記載のメッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05344030A JP3087554B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05344030A JP3087554B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | メッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173690A true JPH07173690A (ja) | 1995-07-11 |
| JP3087554B2 JP3087554B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=18366117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05344030A Expired - Fee Related JP3087554B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087554B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018109983A1 (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | Ykk株式会社 | ファスナーチェーンの電気めっき方法及び装置 |
| KR20190087585A (ko) * | 2017-04-14 | 2019-07-24 | 와이케이케이 가부시끼가이샤 | 전기 도금 방법 및 장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6074565B1 (ja) * | 2016-01-07 | 2017-02-08 | 株式会社ロスタイル | 発光素子付きデザイン性衣服、発光素子付きデザイン性装飾品、及び発光素子ユニット |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP05344030A patent/JP3087554B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018109983A1 (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | Ykk株式会社 | ファスナーチェーンの電気めっき方法及び装置 |
| KR20190087585A (ko) * | 2017-04-14 | 2019-07-24 | 와이케이케이 가부시끼가이샤 | 전기 도금 방법 및 장치 |
| US11072866B2 (en) | 2017-04-14 | 2021-07-27 | Ykk Corporation | Plated material and manufacturing method therefor |
| US11236431B2 (en) | 2017-04-14 | 2022-02-01 | Ykk Corporation | Electroplating method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3087554B2 (ja) | 2000-09-11 |
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