JPH07175069A - プラスチック基板液晶表示素子及びその製造方法 - Google Patents
プラスチック基板液晶表示素子及びその製造方法Info
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- JPH07175069A JPH07175069A JP32012893A JP32012893A JPH07175069A JP H07175069 A JPH07175069 A JP H07175069A JP 32012893 A JP32012893 A JP 32012893A JP 32012893 A JP32012893 A JP 32012893A JP H07175069 A JPH07175069 A JP H07175069A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プラスチック基板の耐熱温度以下の加熱プロ
セスで配向膜を形成することが可能で特性の優れたプラ
スチック基板液晶表示素子及びその製造方法を提供す
る。 【構成】 プラスチック基板液晶表示素子において、ポ
リエーテルアミドまたはその誘導体を溶剤に溶解させた
後、プラスチック基板上に印刷し、加熱および／または
減圧加熱によって上記溶剤のみを除去して、上記プラス
チック基板耐熱温度以下の焼成により上記配向膜を作成
する。
セスで配向膜を形成することが可能で特性の優れたプラ
スチック基板液晶表示素子及びその製造方法を提供す
る。 【構成】 プラスチック基板液晶表示素子において、ポ
リエーテルアミドまたはその誘導体を溶剤に溶解させた
後、プラスチック基板上に印刷し、加熱および／または
減圧加熱によって上記溶剤のみを除去して、上記プラス
チック基板耐熱温度以下の焼成により上記配向膜を作成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック基板を有
する液晶表示素子に関し、たとえば、薄型、軽量、耐衝
撃性の要求が強い電子手帳、パーソナルコンピュータ
ー、ワードプロセッサーなどの、パーソナル、ＯＡ機器
用のディスプレーとして好適に使用されるプラスチック
基板液晶表示素子に関する。
する液晶表示素子に関し、たとえば、薄型、軽量、耐衝
撃性の要求が強い電子手帳、パーソナルコンピュータ
ー、ワードプロセッサーなどの、パーソナル、ＯＡ機器
用のディスプレーとして好適に使用されるプラスチック
基板液晶表示素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的に配向膜材料としては、ポ
リイミドを用いることが知られているが、ポリイミドは
溶剤不溶性のものであるため、基板上に印刷方式にて製
膜するには、その重合前段階のポリアミック酸溶剤の形
で印刷した後、加熱により環化させてポリイミド構造と
する必要があった。その場合、上記加熱による環化には
２５０℃〜３５０℃程度の高温処理が必要であるため、
耐熱温度が高々２００℃程度であるプラスチック基板で
は、その耐熱性の面より適用が難しく、また、無理に２
００℃以下で焼成を施した場合には、素子電気光学特
性、すなわち表示品位に悪影響を及ぼし、本来のガラス
基板で得られていたような液晶表示素子のコントラスト
などの電気光学特性を得ることができず、表示品位に致
命的な影響を及ぼしていた。
リイミドを用いることが知られているが、ポリイミドは
溶剤不溶性のものであるため、基板上に印刷方式にて製
膜するには、その重合前段階のポリアミック酸溶剤の形
で印刷した後、加熱により環化させてポリイミド構造と
する必要があった。その場合、上記加熱による環化には
２５０℃〜３５０℃程度の高温処理が必要であるため、
耐熱温度が高々２００℃程度であるプラスチック基板で
は、その耐熱性の面より適用が難しく、また、無理に２
００℃以下で焼成を施した場合には、素子電気光学特
性、すなわち表示品位に悪影響を及ぼし、本来のガラス
基板で得られていたような液晶表示素子のコントラスト
などの電気光学特性を得ることができず、表示品位に致
命的な影響を及ぼしていた。
【０００３】これらの問題点を解決するため、特公平５
−３７２９２号公報、特公平５−３９２８８号公報、特
公平５−３９２８７号公報に記載されているような方法
が提案されている。まず、特公平５−３７２９２号公報
には、ポリイミドを主成分とした被膜からなる配向膜を
有する液晶表示素子について記載されている。これは、
ポリマーとして、特別に熱安定性の良いポリイミドを溶
剤に溶かし込んでから配向膜形成することを特徴として
おり、そのことにより、配向膜の形成工程を該溶剤を飛
ばす温度のみの低温焼成化を可能としている。
−３７２９２号公報、特公平５−３９２８８号公報、特
公平５−３９２８７号公報に記載されているような方法
が提案されている。まず、特公平５−３７２９２号公報
には、ポリイミドを主成分とした被膜からなる配向膜を
有する液晶表示素子について記載されている。これは、
ポリマーとして、特別に熱安定性の良いポリイミドを溶
剤に溶かし込んでから配向膜形成することを特徴として
おり、そのことにより、配向膜の形成工程を該溶剤を飛
ばす温度のみの低温焼成化を可能としている。
【０００４】また、特公平５−３９２８８号公報には、
ポリアミドを主成分とした被膜からなる配向膜を有する
液晶表示素子について記載されている。これも、ポリマ
ーとして、特別に熱安定性の良いポリアミドを溶剤に溶
かし込んでから配向膜形成することを特徴としており、
そのことにより、配向膜の形成工程を該溶剤を飛ばす温
度のみの低温焼成化を可能としている。
ポリアミドを主成分とした被膜からなる配向膜を有する
液晶表示素子について記載されている。これも、ポリマ
ーとして、特別に熱安定性の良いポリアミドを溶剤に溶
かし込んでから配向膜形成することを特徴としており、
そのことにより、配向膜の形成工程を該溶剤を飛ばす温
度のみの低温焼成化を可能としている。
【０００５】さらに、特公平５−３９２８７号公報に
は、ポリアミドエステルを主成分とした被膜からなる配
向膜を有する液晶表示素子について記載されている。こ
れも、ポリマーとして、特別に熱安定性の良いポリアミ
ドエステルを溶剤に溶かし込んでから配向膜形成するこ
とを特徴としており、そのことにより、配向膜の形成工
程を該溶剤を飛ばす温度のみの低温焼成化を可能として
いる。
は、ポリアミドエステルを主成分とした被膜からなる配
向膜を有する液晶表示素子について記載されている。こ
れも、ポリマーとして、特別に熱安定性の良いポリアミ
ドエステルを溶剤に溶かし込んでから配向膜形成するこ
とを特徴としており、そのことにより、配向膜の形成工
程を該溶剤を飛ばす温度のみの低温焼成化を可能として
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような特公平５−３９２８８号公報、特公平５−３９
２８７号公報、特公平５−３７２９２号公報などに開示
されているような配向膜の形成材料技術については、従
来よりも低温焼成化処理が可能となってはいるものの、
プラスチック基板液晶表示素子の配向膜としては、形成
後のポリイミド配向膜上の液晶分子配列が不十分であ
り、一定の液晶分子配向状態を保つことは不可能で、ま
た、ｄ／ｐマージン（液晶分子のねじれ、ｄ：セルギャ
ップ、ｐ：液晶分子のピッチ）が無く、特にＳＴＮ（ス
ーパー・ツイステッド・ネマティック）モードなどには
適しておらず、電気光学特性も得られにくくてその程度
としては不十分なものであった。
たような特公平５−３９２８８号公報、特公平５−３９
２８７号公報、特公平５−３７２９２号公報などに開示
されているような配向膜の形成材料技術については、従
来よりも低温焼成化処理が可能となってはいるものの、
プラスチック基板液晶表示素子の配向膜としては、形成
後のポリイミド配向膜上の液晶分子配列が不十分であ
り、一定の液晶分子配向状態を保つことは不可能で、ま
た、ｄ／ｐマージン（液晶分子のねじれ、ｄ：セルギャ
ップ、ｐ：液晶分子のピッチ）が無く、特にＳＴＮ（ス
ーパー・ツイステッド・ネマティック）モードなどには
適しておらず、電気光学特性も得られにくくてその程度
としては不十分なものであった。
【０００７】本発明は、これら従来得ることのできなか
った上記問題点をさらに解決しようとするものであり、
プラスチック基板の耐熱温度（２００℃）以下の加熱
（焼成）プロセスで配向膜を形成することが可能で特性
の優れたプラスチック基板液晶表示素子及びその製造方
法を提供することを目的としている。
った上記問題点をさらに解決しようとするものであり、
プラスチック基板の耐熱温度（２００℃）以下の加熱
（焼成）プロセスで配向膜を形成することが可能で特性
の優れたプラスチック基板液晶表示素子及びその製造方
法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のプラスチック基
板液晶表示素子は、透光性を有する一対のプラスチック
基板と、該一対のプラスチック基板の対向する表面上に
それぞれ形成される透明電極と配向膜とを有し、該一対
のプラスチック基板間に液晶層を介在して構成されるプ
ラスチック基板液晶表示素子において、上記配向膜が、
ポリエーテルアミドまたはその誘導体を主成分とする被
膜からなることを特徴としており、そのことにより上記
目的が達成される。
板液晶表示素子は、透光性を有する一対のプラスチック
基板と、該一対のプラスチック基板の対向する表面上に
それぞれ形成される透明電極と配向膜とを有し、該一対
のプラスチック基板間に液晶層を介在して構成されるプ
ラスチック基板液晶表示素子において、上記配向膜が、
ポリエーテルアミドまたはその誘導体を主成分とする被
膜からなることを特徴としており、そのことにより上記
目的が達成される。
【０００９】また、本発明のプラスチック基板液晶表示
素子の製造方法は、透光性を有する一対のプラスチック
基板と、該一対のプラスチック基板の対向する表面上に
それぞれ形成される透明電極と配向膜とを有し、該一対
のプラスチック基板間に液晶層を介在して構成されるプ
ラスチック基板液晶表示素子において、ポリエーテルア
ミドまたはその誘導体を溶剤に溶解させた後、上記プラ
スチック基板上に印刷し、加熱および／または減圧加熱
によって上記溶剤のみを除去して、上記プラスチック基
板耐熱温度以下の焼成により上記配向膜を作成したこと
を特徴としており、そのことにより上記目的が達成され
る。
素子の製造方法は、透光性を有する一対のプラスチック
基板と、該一対のプラスチック基板の対向する表面上に
それぞれ形成される透明電極と配向膜とを有し、該一対
のプラスチック基板間に液晶層を介在して構成されるプ
ラスチック基板液晶表示素子において、ポリエーテルア
ミドまたはその誘導体を溶剤に溶解させた後、上記プラ
スチック基板上に印刷し、加熱および／または減圧加熱
によって上記溶剤のみを除去して、上記プラスチック基
板耐熱温度以下の焼成により上記配向膜を作成したこと
を特徴としており、そのことにより上記目的が達成され
る。
【００１０】
【作用】本発明に従えば、上述したようにポリエーテル
アミドを高沸点溶剤に溶解しており、このとき該ポリエ
ーテルアミドは既にポリマーであるため、溶剤の揮散に
よる除去、膜焼付けのみでプラスチック基板上に配向膜
を形成することが可能となっている。
アミドを高沸点溶剤に溶解しており、このとき該ポリエ
ーテルアミドは既にポリマーであるため、溶剤の揮散に
よる除去、膜焼付けのみでプラスチック基板上に配向膜
を形成することが可能となっている。
【００１１】すなわち、焼成、焼付け温度としては１５
０℃〜２００℃程度で十分となり、さらに減圧処理を加
えて溶剤沸点を下げることにより、さらなる低温焼成化
が実現でき、したがって、プラスチック基板における液
晶製造工程のＭＡＸ温度である配向膜焼成工程におい
て、該プラスチック基板の耐熱温度以下で処理すること
が可能となり、ガラス基板液晶表示素子と同等な電気光
学特性も確保することができる。
０℃〜２００℃程度で十分となり、さらに減圧処理を加
えて溶剤沸点を下げることにより、さらなる低温焼成化
が実現でき、したがって、プラスチック基板における液
晶製造工程のＭＡＸ温度である配向膜焼成工程におい
て、該プラスチック基板の耐熱温度以下で処理すること
が可能となり、ガラス基板液晶表示素子と同等な電気光
学特性も確保することができる。
【００１２】
【実施例】以下実施例について具体的に説明するが、本
発明はこの実施例に限定されるものではない。
発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００１３】（実施例）図１にプラスチック基板液晶表
示素子の典型的な概略図を示す。図中の符号は、１は偏
光板、２と４はハードコート、３は基板、５は透明電
極、６はトップコート、７は配向膜、８はシール、９は
液晶である。
示素子の典型的な概略図を示す。図中の符号は、１は偏
光板、２と４はハードコート、３は基板、５は透明電
極、６はトップコート、７は配向膜、８はシール、９は
液晶である。
【００１４】偏光板１は、特定方向に強く振動する光だ
けを透過することを目的に設置されるもので、一般的な
製法はＰＶＡの薄い膜を加熱しながら延伸し、ヨウ素を
大量に含有するＨインキと呼ばれる溶液に接触させる。
そして、ヨウ素を吸収して偏光をもつ膜としている。
けを透過することを目的に設置されるもので、一般的な
製法はＰＶＡの薄い膜を加熱しながら延伸し、ヨウ素を
大量に含有するＨインキと呼ばれる溶液に接触させる。
そして、ヨウ素を吸収して偏光をもつ膜としている。
【００１５】ハードコート２、４は、ガスバリア及びＩ
ＴＯアンダーコート膜の働きをするもので、アクリル
系、エポキシ系、シロキサン系コーティング膜が使用さ
れ、たとえばディップまたはロールコーターで製膜し
て、１００℃、３０分の焼き付けを行っている。
ＴＯアンダーコート膜の働きをするもので、アクリル
系、エポキシ系、シロキサン系コーティング膜が使用さ
れ、たとえばディップまたはロールコーターで製膜し
て、１００℃、３０分の焼き付けを行っている。
【００１６】基板３は、透明なプラスチック樹脂板で、
エポキシ系またはアクリル系のプラスチック樹脂、ポリ
エーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などによ
り作られている。
エポキシ系またはアクリル系のプラスチック樹脂、ポリ
エーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などによ
り作られている。
【００１７】透明電極５は、低温スパッタリング法によ
りＩＴＯ（インジウムティンオキサイド）膜を６００〜
２０００オングストロームで蒸着膜付けした後、ホトエ
ッチングやレーザー光線を用いるなどの方法によりパタ
ーン化し、電極形状を作成している。
りＩＴＯ（インジウムティンオキサイド）膜を６００〜
２０００オングストロームで蒸着膜付けした後、ホトエ
ッチングやレーザー光線を用いるなどの方法によりパタ
ーン化し、電極形状を作成している。
【００１８】トップコート６（絶縁膜）は、一般にオー
バーコート処理と呼ばれるもので、基板電極表面に薄い
保護層として設けられている。ＴｉやＳｉの酸化物が皮
膜として利用され、たとえば印刷方式によりシリカコー
ティング材料（例えば、東京応化工業（株）製 ＭＯＦ
Ｔｉ−Ｓｉ フィルム）を７００〜１４００オングス
トロームの膜厚で付着させ、硬度と絶縁性を付与してい
る。さらに、このＴｉやＳｉの酸化物にアクリル系樹脂
を合体した皮膜が硬度、絶縁性に加えて可撓性も付加さ
れるのが好ましい。この他トップコート樹脂としては、
アクリル系、エポキシ系樹脂の適用も可能であり、無機
物としてはＳｉＯｘの他にＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 などやそ
れらの混合物の適用も可能である。
バーコート処理と呼ばれるもので、基板電極表面に薄い
保護層として設けられている。ＴｉやＳｉの酸化物が皮
膜として利用され、たとえば印刷方式によりシリカコー
ティング材料（例えば、東京応化工業（株）製 ＭＯＦ
Ｔｉ−Ｓｉ フィルム）を７００〜１４００オングス
トロームの膜厚で付着させ、硬度と絶縁性を付与してい
る。さらに、このＴｉやＳｉの酸化物にアクリル系樹脂
を合体した皮膜が硬度、絶縁性に加えて可撓性も付加さ
れるのが好ましい。この他トップコート樹脂としては、
アクリル系、エポキシ系樹脂の適用も可能であり、無機
物としてはＳｉＯｘの他にＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 などやそ
れらの混合物の適用も可能である。
【００１９】シール８は、熱融着によってシールするも
ので、材料は無機物としてはガラス、有機物としてはナ
イロン、ポリエステル、ポリイミド、熱硬化エポキシな
どが使用されている。このなかでも熱硬化エポキシを使
用することが好ましい。
ので、材料は無機物としてはガラス、有機物としてはナ
イロン、ポリエステル、ポリイミド、熱硬化エポキシな
どが使用されている。このなかでも熱硬化エポキシを使
用することが好ましい。
【００２０】液晶９は、ネマティック、コレステリッ
ク、スメクティック液晶など多数が提案されている。代
表的なものとしても、ノナン酸コレステリンなど多数あ
る。
ク、スメクティック液晶など多数が提案されている。代
表的なものとしても、ノナン酸コレステリンなど多数あ
る。
【００２１】配向膜７は、プラスチック基板３上の液晶
分子の配向を一方向に揃えるために使用するものであ
り、上述した手順に従って、上記プラスチック基板３上
にハードコート膜２、４、透明電極５をそれぞれ形成し
た後に形成する。配向膜作成にあたっては、下記の化学
式１に示すような基本化学構造をもつポリエーテルアミ
ドを３〜１０ｗｔ％の固形分として高沸点溶剤、Ｎメチ
ルピロリドン（ＮＭＰ）、γブチルラクトン（ＧＢ
Ｌ）、ブチルセロソルブアセテートを４：３：３の割合
で混合させたインクを作成する。
分子の配向を一方向に揃えるために使用するものであ
り、上述した手順に従って、上記プラスチック基板３上
にハードコート膜２、４、透明電極５をそれぞれ形成し
た後に形成する。配向膜作成にあたっては、下記の化学
式１に示すような基本化学構造をもつポリエーテルアミ
ドを３〜１０ｗｔ％の固形分として高沸点溶剤、Ｎメチ
ルピロリドン（ＮＭＰ）、γブチルラクトン（ＧＢ
Ｌ）、ブチルセロソルブアセテートを４：３：３の割合
で混合させたインクを作成する。
【００２２】
【化１】
【００２３】上述したようにして作成したインクを、オ
フセット印刷により所定のパターンに凸版印刷して、３
００〜８００オングストロームの膜厚で膜付けを行う。
焼成は熱風循環オーブンにて、１５０〜２００℃、２時
間の設定で行い焼付け製膜をするが、さらに、上記印刷
後、バキュームオーブンにて、０．１〜０．０１ｔｏｒ
ｒ、３０分の減圧処理をしてから、１５０〜２００℃の
焼成を行うか、または、上記減圧処理中に、１５０〜２
００℃の焼成を行うことが、時間短縮のうえでは好まし
い。その条件の詳細としては、０．１ｔｏｒｒの減圧下
で３０分間放置後、１８０℃で１時間３０分焼成を行い
配向膜を形成するか、または、０．０１ｔｏｒｒの減圧
下で３０分間の処理中に１５０℃の焼成を行い配向膜を
形成することが良好であると確認できた。（図２参照） その後、上述した手順と同様に、２枚のプラスチック基
板３間に液晶９を封入した後、シール材８で封止するこ
とにより、本実施例のプラスチック基板液晶表示素子は
完成する。
フセット印刷により所定のパターンに凸版印刷して、３
００〜８００オングストロームの膜厚で膜付けを行う。
焼成は熱風循環オーブンにて、１５０〜２００℃、２時
間の設定で行い焼付け製膜をするが、さらに、上記印刷
後、バキュームオーブンにて、０．１〜０．０１ｔｏｒ
ｒ、３０分の減圧処理をしてから、１５０〜２００℃の
焼成を行うか、または、上記減圧処理中に、１５０〜２
００℃の焼成を行うことが、時間短縮のうえでは好まし
い。その条件の詳細としては、０．１ｔｏｒｒの減圧下
で３０分間放置後、１８０℃で１時間３０分焼成を行い
配向膜を形成するか、または、０．０１ｔｏｒｒの減圧
下で３０分間の処理中に１５０℃の焼成を行い配向膜を
形成することが良好であると確認できた。（図２参照） その後、上述した手順と同様に、２枚のプラスチック基
板３間に液晶９を封入した後、シール材８で封止するこ
とにより、本実施例のプラスチック基板液晶表示素子は
完成する。
【００２４】（比較例１）比較例１においては、従来方
法によって配向膜を作成した。構成要素のうち、配向膜
の作成条件以外については上述した実施例をそのまま適
用した。配向膜の材料としてポリアミック酸を用いて、
２５０℃で３０分間の焼成を行い配向膜を形成した。
法によって配向膜を作成した。構成要素のうち、配向膜
の作成条件以外については上述した実施例をそのまま適
用した。配向膜の材料としてポリアミック酸を用いて、
２５０℃で３０分間の焼成を行い配向膜を形成した。
【００２５】（比較例２）比較例２においても、従来方
法によって配向膜を作成した。構成要素のうち、配向膜
の作成条件以外については上述した実施例をそのまま適
用した。配向膜の材料としてポリアミック酸を用いて、
１５０℃で３０分間の焼成を行い配向膜を形成した。
法によって配向膜を作成した。構成要素のうち、配向膜
の作成条件以外については上述した実施例をそのまま適
用した。配向膜の材料としてポリアミック酸を用いて、
１５０℃で３０分間の焼成を行い配向膜を形成した。
【００２６】本実施例により得られるプラスチック基板
液晶表示素子と、従来技術により得られるプラスチック
基板液晶表示素子の特性を比較して図２に示した。ただ
し、液晶表示素子システム条件として、ラビング角２２
０℃、基板ＰＥＳ０．１ｍｍｔ、セル厚６μｍで、シク
ロヘキサン、トラン系の液晶を使用している。
液晶表示素子と、従来技術により得られるプラスチック
基板液晶表示素子の特性を比較して図２に示した。ただ
し、液晶表示素子システム条件として、ラビング角２２
０℃、基板ＰＥＳ０．１ｍｍｔ、セル厚６μｍで、シク
ロヘキサン、トラン系の液晶を使用している。
【００２７】
【発明の効果】上述してきたように、本発明に従えば、
ポリエーテルアミドを高沸点溶剤に溶解し、その溶剤の
揮散による除去、膜焼付けのみでプラスチック基板上に
配向膜を形成することが可能となっている。
ポリエーテルアミドを高沸点溶剤に溶解し、その溶剤の
揮散による除去、膜焼付けのみでプラスチック基板上に
配向膜を形成することが可能となっている。
【００２８】すなわち、焼成、焼付け温度としては１５
０℃〜２００℃程度で十分となり、さらに減圧処理を加
えて溶剤沸点を下げることにより、さらなる低温焼成化
が実現でき、したがって、プラスチック基板における液
晶製造工程のＭＡＸ温度である配向膜焼成工程におい
て、該プラスチック基板の耐熱温度以下で処理すること
が可能となり、さらに、従来のガラス基板液晶表示素子
と同等な電気光学特性をもつようなプラスチック液晶表
示素子及びその製造方法を提供することが可能となっ
た。
０℃〜２００℃程度で十分となり、さらに減圧処理を加
えて溶剤沸点を下げることにより、さらなる低温焼成化
が実現でき、したがって、プラスチック基板における液
晶製造工程のＭＡＸ温度である配向膜焼成工程におい
て、該プラスチック基板の耐熱温度以下で処理すること
が可能となり、さらに、従来のガラス基板液晶表示素子
と同等な電気光学特性をもつようなプラスチック液晶表
示素子及びその製造方法を提供することが可能となっ
た。
【図１】図１は、最も典型的なプラスチック基板液晶表
示素子の断面図である。
示素子の断面図である。
【図２】図２は、本願実施例と従来技術との各配向膜処
理条件の素子での電気光学特性を比較した図である。
理条件の素子での電気光学特性を比較した図である。
１ 偏光板 ２ ハードコート ３ 基板 ４ ハードコート ５ 透明電極 ６ トップコート ７ 配向膜 ８ シール ９ 液晶
Claims (2)
- 【請求項１】 透光性を有する一対のプラスチック基板
と、該一対のプラスチック基板の対向する表面上にそれ
ぞれ形成される透明電極と配向膜とを有し、該一対のプ
ラスチック基板間に液晶層を介在して構成されるプラス
チック基板液晶表示素子において、 上記配向膜が、ポリエーテルアミドまたはその誘導体を
主成分とする被膜からなることを特徴とするプラスチッ
ク基板液晶表示素子。 - 【請求項２】 透光性を有する一対のプラスチック基板
と、該一対のプラスチック基板の対向する表面上にそれ
ぞれ形成される透明電極と配向膜とを有し、該一対のプ
ラスチック基板間に液晶層を介在して構成されるプラス
チック基板液晶表示素子において、 ポリエーテルアミドまたはその誘導体を溶剤に溶解させ
た後、上記プラスチック基板上に印刷し、加熱および／
または減圧加熱によって上記溶剤のみを除去して、上記
プラスチック基板耐熱温度以下の焼成により上記配向膜
を作成したことを特徴とするプラスチック基板液晶表示
素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32012893A JP3021261B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | プラスチック基板液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32012893A JP3021261B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | プラスチック基板液晶表示素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07175069A true JPH07175069A (ja) | 1995-07-14 |
| JP3021261B2 JP3021261B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=18118018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32012893A Expired - Fee Related JP3021261B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | プラスチック基板液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3021261B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100936915B1 (ko) * | 2003-06-20 | 2010-01-18 | 삼성전자주식회사 | 배향막의 형성방법 및 이에 의하여 제조된 배향막을포함하는 액정표시장치 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP32012893A patent/JP3021261B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100936915B1 (ko) * | 2003-06-20 | 2010-01-18 | 삼성전자주식회사 | 배향막의 형성방법 및 이에 의하여 제조된 배향막을포함하는 액정표시장치 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3021261B2 (ja) | 2000-03-15 |
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