JPH07176449A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層セラミック電子部品となるセラミック積
層体をダイアセンブリに装填し、ダイアセンブリを介し
てセラミック積層体を圧縮するように静水圧を付与する
とき、セラミック積層体に均等な圧力が加わるようにす
る。 【構成】 ダイアセンブリ２２として、セラミック積層
体２１の両主面に向かってそれぞれ押圧作用を及ぼすよ
うにされた第１および第２のパッド部材２３，２４と、
セラミック積層体２１およびパッド部材２３，２４の周
囲に配置されかつパッド部材２３，２４の双方をそれぞ
れセラミック積層体２１の各主面に向かって移動可能な
ように案内する枠部材２５とを備えるものを用いる。 【効果】 セラミック積層体に含まれる複数のセラミッ
クグリーンシート間の密着性が向上し、層剥がれが生じ
にくくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミック電子
部品の製造方法に関するもので、特に、複数のセラミッ
クグリーンシートを積層して得られたセラミック積層体
を圧縮成形する工程の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この発明にとって興味ある積層セラミッ
ク電子部品としては、たとえば、積層セラミックコンデ
ンサ、積層セラミック複合部品、積層セラミック多層回
路基板、等がある。このような積層セラミック電子部品
の製造方法には、共通して、複数のセラミックグリーン
シートを積層してセラミック積層体を得る工程と、この
セラミック積層体を積層方向に圧縮する工程とを含んで
いる。セラミック積層体が複数個の部品を得るためのも
のであれば、圧縮成形された後、個々の部品となるよう
に切断され、次いで、焼成工程に付される。セラミック
積層体が１個の部品を得るためのものであれば、圧縮成
形の後、そのまま焼成工程に付される。

【０００３】上述したようなセラミック積層体を圧縮す
る工程において、静水圧プレス法を適用することが、圧
縮成形のための圧力を均一にかけられる点で注目されて
いる。特開平２−１６１７１３号公報では、静水圧プレ
ス法を適用して、セラミック積層体を圧縮成形するため
のいくつかの方法が記載されている。この公報に記載さ
れる方法のうち、この発明にとって興味ある圧縮成形工
程が図３に示されている。

【０００４】図３を参照して、複数のセラミックグリー
ンシートを積層して得られたセラミック積層体１が示さ
れている。このようなセラミック積層体１を積層方向に
圧縮するため、ダイアセンブリ２が用意され、ダイアセ
ンブリ２にセラミック積層体１が装填される。

【０００５】ダイアセンブリ２は、パッド部材３、ベー
ス部材４および枠部材５を備える。ベース部材４の上面
には、枠部材５との間での位置決めを達成するため、段
部６が設けられる。また、パッド部材３は、枠部材５の
内周に嵌合しながらセラミック積層体１の主面に向かっ
て移動可能とされるような寸法に選ばれる。

【０００６】また、パッド部材３とセラミック積層体１
との間、およびベース部材４とセラミック積層体１との
間には、それぞれ、弾性シート７および８が介在され
る。また、パッド部材３の外側には、弾性シート９が配
置される。さらに、上述のようにセラミック積層体１を
装填したダイアセンブリ２は、弾性シート９とともに、
たとえばラミネート袋のような袋１０内に入れられ、真
空パックされる。なお、図３では、袋１０とダイアセン
ブリ２との間に間隔が形成されて図示されているが、真
空パックされた後では、袋１０はダイアセンブリ２等に
密着する。

【０００７】上述した弾性シート９は、袋１０の外部か
ら圧力が加わったとき、袋１０が破れることを防止す
る。また、ダイアセンブリ２の外表面には、アール部を
形成するなどして、袋１０が破れにくいようにされてい
る。

【０００８】図３に示した状態で、セラミック積層体１
は、静水圧プレス装置（図示せず）の水槽内に入れら
れ、水槽内の水が加圧される。これによって、セラミッ
ク積層体１は、ダイアセンブリ２を介して圧縮される。
その後、このように圧縮成形を終えたセラミック積層体
１は、水槽から取り出され、袋１０が破られた後、ダイ
アセンブリ２から取り出される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、ダイ
アセンブリ２を介してセラミック積層体１を圧縮するよ
うに静水圧を付与する工程において、ダイアセンブリ２
の挙動に注目すると、枠部材５に対して、パッド部材３
は変位するが、ベース部材４は変位しないことがわか
る。そのため、セラミック積層体１を圧縮する作用は、
実質的には、単にパッド部材３のみによって及ぼされる
にすぎない。その結果、セラミック積層体１の上方主面
と下方主面とにそれぞれ及ぼされる実効圧力に差が生
じ、圧縮成形されたセラミック積層体１において不均一
な歪みが生じやすい。図４には、圧縮成形されたセラミ
ック積層体１の図解的断面図が示されている。

【００１０】図４を参照して、積層セラミック電子部品
となるべきセラミック積層体１の内部には、印刷等によ
って形成された内部導体１１が存在している。そのた
め、セラミック積層体１は、内部導体１１が位置する部
分において厚みが比較的大きくなり、圧縮成形の結果、
その表面に凸部１２が形成される傾向がある。上述した
ように、静水圧を付与したとき、実質的にパッド部材３
が変位するにすぎないとき、凸部１２は、セラミック積
層体１の一方主面においてのみ顕著に現れる。

【００１１】そのため、セラミック積層体１の内部で
は、図４において破線で示すように、セラミック積層体
１の上方主面側と下方主面側とで互いに不均等な歪み１
３および１４が生じる。このような不均等な歪み１３お
よび１４は、セラミック積層体１に含まれる複数のセラ
ミックグリーンシートの密着性を劣化させる。その結
果、セラミック積層体１は、このような圧縮成形時、あ
るいは、切断時または焼成時において、層剥がれの問題
に遭遇しやすくなる。

【００１２】それゆえに、この発明の目的は、上述した
問題を解決し得る積層セラミック電子部品の製造方法を
提供しようとすることである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラ
ミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を
得、このセラミック積層体を積層方向に圧縮し得る構造
を有するダイアセンブリを用意し、このダイアセンブリ
にセラミック積層体を装填し、ダイアセンブリを介して
セラミック積層体を圧縮するように静水圧を付与する、
各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法に
向けられるものであって、上述した技術的課題を解決す
るため、この発明では、用いられるダイアセンブリに改
良が加えられる。すなわち、ダイアセンブリとして、セ
ラミック積層体を挟んでその両主面に向かってそれぞれ
押圧作用を及ぼすようにされた第１および第２のパッド
部材と、セラミック積層体ならびに第１および第２のパ
ッド部材の周囲に配置されかつ第１および第２のパッド
部材の双方をそれぞれセラミック積層体の各主面に向か
って移動可能なように案内する枠部材とを備えるものが
用いられる。

【００１４】

【作用】この発明において用いられるダイアセンブリ
は、静水圧が付与されたとき、セラミック積層体の両主
面に向かってそれぞれ押圧作用を及ぼす第１および第２
のパッド部材が双方ともセラミック積層体の各主面に向
かって移動する。

【００１５】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、セラミ
ック積層体の各主面に及ぼされる実効圧力の差を小さく
することができ、セラミック積層体の内部において生じ
る歪みを実質的に均等にすることができる。その結果、
圧縮成形されたセラミック積層体に含まれる複数のセラ
ミックグリーンシートの密着性が向上され、層剥がれの
問題を生じにくくすることができる。

【００１６】

【実施例】図１および図２は、それぞれ、この発明の一
実施例を説明するための図３および図４に相当の図であ
る。

【００１７】図１には、複数のセラミックグリーンシー
トを積層して得られたセラミック積層体２１が示されて
いる。このようなセラミック積層体２１は、ダイアセン
ブリ２２内に装填される。ダイアセンブリ２２は、セラ
ミック積層体２１を積層方向に圧縮し得る構造を有して
いる。

【００１８】より詳細には、ダイアセンブリ２２は、セ
ラミック積層体２１を挟んでその両主面に向かってそれ
ぞれ押圧作用を及ぼすようにされた第１および第２のパ
ッド部材２３および２４と、セラミック積層体２１なら
びに第１および第２のパッド部材２３および２４の周囲
に配置されかつ第１および第２のパッド部材２３および
２４の双方をそれぞれセラミック積層体２１の各主面に
向かって移動可能なように案内する枠部材２５とを備え
る。これらパッド部材２３および２４ならびに枠部材２
５は、それぞれ剛体から構成される。

【００１９】また、好ましくは、セラミック積層体２１
と第１のパッド部材２３との間、およびセラミック積層
体２１と第２のパッド部材２４との間に、それぞれ、弾
性シート２６および２７が介在される。

【００２０】このようにセラミック積層体２１を装填し
たダイアセンブリ２２は、たとえばラミネート袋のよう
な袋２８に入れられ、真空パックされる。なお、この袋
２８の外部から圧力が付与されたとき、袋２８が破れる
ことを防止するため、ダイアセンブリ２２の上面および
下面上に弾性シート２９および３０がそれぞれ配置され
るのが好ましい。また、ダイアセンブリ２２の外方に向
く面には、好ましくは、適当なアール部が形成され、こ
れによっても、袋２８が破れることが防止される。な
お、図１では、袋２８は、ダイアセンブリ２２との間で
間隔を形成して図示されているが、上述のように真空パ
ックされた後では、袋２８は、ダイアセンブリ２２なら
びに弾性シート２９および３０に密着する。

【００２１】この実施例では、第２のパッド部材２４の
周縁部に係合する係合部３１が、枠部材２５の端部に設
けられている。この係合部３１によれば、枠部材２５を
介して、セラミック積層体２１ならびに第１および第２
のパッド部材２３および２４を保持することができ、セ
ラミック積層体２１を装填した後のダイアセンブリ２２
の取扱いを容易に行なうことができる。しかしながら、
このような利点を望まないならば、枠部材２５には係合
部３１が設けられなくてもよい。

【００２２】セラミック積層体２１を圧縮成形するた
め、セラミック積層体２１は、図１に示した状態で、静
水圧プレス装置（図示せず）の水槽内に入れられる。そ
して、水槽内の水が加圧されたとき、セラミック積層体
２１を圧縮するように、ダイアセンブリ２２を介して静
水圧が付与される。このとき、枠部材２５に対して、第
１および第２のパッド部材２３および２４の双方が、セ
ラミック積層体２１の各主面に向かって移動し、第１お
よび第２のパッド部材２３および２４は、セラミック積
層体２１に対して実質的に均等な実効圧力を及ぼす。

【００２３】上述のようにして、セラミック積層体２１
の圧縮成形を終えたとき、セラミック積層体２１は、ダ
イアセンブリ２２等とともに、静水圧プレス装置から取
り出され、袋２８が破られた後、ダイアセンブリ２２か
ら取り出される。

【００２４】図２には、圧縮成形されたセラミック積層
体２１の図解的断面図が示されている。セラミック積層
体２１は、内部導体３２が位置する部分において厚みが
比較的大きくなるが、上述したように、セラミック積層
体２１の各主面に向かって実質的に均等な実効圧力が及
ぼされるため、厚みの増加の結果、セラミック積層体２
１の両主面上にそれぞれ凸部３３および３４が対称的に
形成される。また、図２において破線で示すように、セ
ラミック積層体２１の各主面側において、歪み３５およ
び３６が互いに実質的に均等に現れる。その結果、セラ
ミック積層体２１に含まれる複数のセラミックグリーン
シートの密着性が向上し、層剥がれの問題を低減するこ
とができる。

【００２５】上述した層剥がれは、一般的に、セラミッ
ク積層体２１に含まれるセラミックグリーンシートの積
層数が多くなるほど、より顕著に現れる傾向がある。実
験によれば、セラミック積層体に含まれるセラミックグ
リーンシートの積層数を、６０、９０、１２０と増加さ
せたとき、図３に示した従来方法では、積層数９０まで
は、層剥がれの発生が認められなかったものの、積層数
１２０では、試料数５００個中１３個（２．６０％）に
おいて層剥がれが認められた。これに対し、図１に示し
た実施例による方法では、積層数１２０まで、何らの層
剥がれも生じなかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による積層セラミック電子
部品の製造方法に含まれる静水圧付与工程を実施する状
態を示す断面図である。

【図２】図１に示した実施例により圧縮成形されたセラ
ミック積層体２１を示す図解的断面図である。

【図３】従来の積層セラミック電子部品の製造方法に含
まれる静水圧付与工程を実施する状態を示す断面図であ
る。

【図４】図３に示した方法により圧縮成形されたセラミ
ック積層体１を示す図解的断面図である。

【符号の説明】

２１ セラミック積層体 ２２ ダイアセンブリ ２３ 第１のパッド部材 ２４ 第２のパッド部材 ２５ 枠部材 ２８ 袋

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のセラミックグリーンシートを積層
   してセラミック積層体を得、前記セラミック積層体を積
   層方向に圧縮し得る構造を有するダイアセンブリを用意
   し、前記ダイアセンブリに前記セラミック積層体を装填
   し、前記ダイアセンブリを介して前記セラミック積層体
   を圧縮するように静水圧を付与する、各工程を備える、
   積層セラミック電子部品の製造方法において、 前記ダイアセンブリとして、前記セラミック積層体を挟
   んでその両主面に向かってそれぞれ押圧作用を及ぼすよ
   うにされた第１および第２のパッド部材と、前記セラミ
   ック積層体ならびに前記第１および第２のパッド部材の
   周囲に配置されかつ前記第１および第２のパッド部材の
   双方をそれぞれ前記セラミック積層体の各主面に向かっ
   て移動可能なように案内する枠部材とを備えるものを用
   いることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造
   方法。