JPH07176708A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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JPH07176708A
JPH07176708A JP5321524A JP32152493A JPH07176708A JP H07176708 A JPH07176708 A JP H07176708A JP 5321524 A JP5321524 A JP 5321524A JP 32152493 A JP32152493 A JP 32152493A JP H07176708 A JPH07176708 A JP H07176708A
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JP
Japan
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light
light receiving
layer
microlens
solid
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JP5321524A
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English (en)
Inventor
Yoshiaki Nishi
嘉昭 西
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 すべての色の光が効率良く受光部に到達する
ようにし、これにより、固体撮像装置の感度及び色再現
性を向上させる。 【構成】 第1、第2及び第3のマイクロレンズ層7
A,7B,7Cの高さは、レッド、グリーン及びブルー
のカラーフィルター層5をそれぞれ通過したレッド光、
グリーン光及びブルー光の焦点が、それぞれ対応する受
光部2上に形成されるように設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に関し、
特に感度及び色再現性の向上に有効なマイクロレンズ層
を備えた固体撮像装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、固体撮像装置にカラーフィルター
及びマイクロレンズを形成する方法として、ウェハ上に
直接カラーフィルター又はマイクロレンズを形成する方
法(オンチップフィルター)が主流となってきている。
【0003】以下、従来の固体撮像装置について説明す
る。
【0004】図4は従来の固体撮像装置の断面構造を示
しており、図4において、1はシリコンからなる半導体
基板、2はフォトダイオードからなる受光部、3はアル
ミニウムからなる遮光部、4はアクリル系透明樹脂から
なる平坦化層、5はゼラチン系樹脂からなり所定の色、
例えばレッド、グリーン又はブルーに染色されたカラー
フィルター層、6はアクリル系透明樹脂からなる中間
層、7はフェノール系樹脂からなり互いに同一の形状に
形成されたマイクロレンズ層である。
【0005】以下、前記のように構成された固体撮像装
置の動作について説明する。
【0006】まず、受光部2の上方だけでなく遮光部3
の上方にも入射した入射光は、マイクロレンズ層7を通
って集光された後、中間層6を通ってカラーフィルター
層5に至る。そして、カラーフィルター層5の色と対応
する所定の波長を持つ光のみが、カラーフィルター層5
を通過した後、平坦化層4を通って受光部2に入射す
る。受光部2に入射した光は、該受光部2においてその
光量に応じて信号電荷に変換される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成の固体撮像装置においては、以下のような問題
点が存在する。すなわち、マイクロレンズ層7に入射す
る光の波長は様々であり、光の波長によってマイクロレ
ンズ層7における光の屈折率は異なる。
【0008】マイクロレンズ層7の焦点距離fは、一般
的に f=nr/(n−1)で表される。ここに、n;
屈折率、r;マイクロレンズ層の曲率である。
【0009】従って、光の屈折率が異なると焦点距離も
異なってくる。また、固体撮像装置の小型化及び高画素
化が進むにつれて、受光部2の面積つまり遮光部3の開
口部の面積が減少してくる。このため、可視光(波長:
400〜700nmの光)のすべてを受光部2に入射さ
せることが困難になる。
【0010】以下、図4に基づき前記の理由を説明す
る。すなわち、従来の固体撮像装置においては、マイク
ロレンズ層7の形状はカラーフィルター層5の色に関係
なく同一に形成されている。このため、図4に示すよう
に、グリーン光が最も効率良く受光部2に入射するよう
にマイクロレンズ層7の形状が設計されている場合に
は、グリーンのカラーフィルター層5と対応する受光部
2には光が効果的に入射するが、レッド又はブルーのカ
ラーフィルター層5と対応する受光部2には、グリーン
光と焦点距離が異なるレッド光又はブルー光のみが到達
するため、レッド又はブルーのカラーフィルター層5と
対応する受光部2には効果的に集光できないという問題
がある。
【0011】前記に鑑み、本発明は、すべての色の光が
効率良く受光部に到達できるようにすることにより、固
体撮像装置の感度及び色再現性を向上させることを目的
とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明は、各マイクロレンズ層により集光される入
射光の焦点が対応する受光部上に形成されるようにする
ものである。
【0013】具体的に請求項1の発明が講じた解決手段
は、半導体基板上に設けられた複数の受光部と、該複数
の受光部のそれぞれに対応して設けられ入射光を対応す
る受光部に集光するためのマイクロレンズ層とを備えた
固体撮像装置を前提とし、各マイクロレンズ層の形状又
は材質は、当該マイクロレンズ層により集光される入射
光の焦点が対応する受光部上に形成されるようにそれぞ
れ設定されている構成とするものである。
【0014】また、請求項2の発明が講じた解決手段
は、半導体基板上に設けられた複数の受光部と、該複数
の受光部のそれぞれに対応して設けられ入射光を対応す
る受光部に集光するためのマイクロレンズ層とを備えた
固体撮像装置を前提とし、各マイクロレンズ層の下面か
ら対応する受光部までの距離は、当該マイクロレンズ層
により集光される入射光の焦点が対応する受光部上に形
成されるようにそれぞれ設定されている構成とするもの
である。
【0015】
【作用】請求項1の構成により、各マイクロレンズ層の
形状又は材質は、当該マイクロレンズ層により集光され
る入射光の焦点が対応する受光部上に形成されるように
それぞれ設定されているため、各マイクロレンズ層に入
射した光は効率的に受光部に到達する。
【0016】請求項2の構成により、各マイクロレンズ
層の下面から対応する受光部までの距離は、当該マイク
ロレンズ層により集光される入射光の焦点が対応する受
光部上に形成されるようにそれぞれ設定されているた
め、各マイクロレンズ層に入射した光は効率的に受光部
に到達する。
【0017】
【実施例】以下、本発明の第1の実施例について図面を
参照しながら説明する。
【0018】図1は第1の実施例に係る固体撮像装置の
断面構造を示し、図1において、1はシリコンからなる
半導体基板、2はフォトダイオードからなる受光部、3
はアルミニウムからなる遮光部、4はアクリル系透明樹
脂からなる平坦化層、5はゼラチン系樹脂からなり、所
定の色、例えばレッド、グリーン、ブルーに染色された
カラーフィルター層、6はアクリル系透明樹脂からなる
中間層、7Aはレッドに染色されたカラーフィルター層
の上方に設けられた第1のマイクロレンズ層、7Bはグ
リーンに染色されたカラーフィルター層の上方に設けら
れた第2のマイクロレンズ層、7Cはブルーに染色され
たカラーフィルター層の上方に設けられた第3のマイク
ロレンズ層であり、第1、第2及び第3のマイクロレン
ズ層7A、7B、7Cはいずれもフェノール系樹脂から
なる。そして、第1の実施例においては、受光部2の上
面から中間層6の上端面までの距離は6μmに設定され
ている。
【0019】第1、第2及び第3のマイクロレンズ層7
A,7B,7Cを構成するフェノール樹脂は、レッド光
の屈折率が1.558であり、グリーン光の屈折率が
1.560であり、ブルー光の屈折率が1.562であ
る。そこで、第1の実施例の特徴として、第1のマイク
ロレンズ層7Aは幅が6μm、高さが2.510μmの
球状に、第2のマイクロレンズ層7Bは幅が6μm、高
さが2.498μmの球状に、第3のマイクロレンズ層
7Cは幅が6μm、高さが2.486μmの球状にそれ
ぞれ形成されている。
【0020】以下、前記構成の固体撮像装置の動作につ
いて説明する。
【0021】図1は、第1の実施例に係る固体撮像装置
に光が入射したときの状態を示している。
【0022】まず、受光部2の上方だけでなく遮光部3
の上方にも入射した入射光は、第1〜第3のマイクロレ
ンズ層7A〜7Cを通って集光された後、中間層6を通
ってカラーフィルター層5に至る。そして、カラーフィ
ルター層5の色と対応する所定の波長を持つ光のみがカ
ラーフィルター層5を通過し、その後、平坦化層4を通
って受光部2に入射する。この場合、第1〜第3のマイ
クロレンズ層7A〜7Cの高さが前記のように設定され
ているため、カラーフィルター層5を通過したそれぞれ
の光の焦点は、いずれも対応する受光部2上に形成され
る。このため、カラーフィルター層5を通過する光は効
果的に受光部2に入射するため、固体撮像装置の感度及
び色再現性が向上する。
【0023】また、第1〜第3のマイクロレンズ層7A
〜7Cが選択的に特定の波長の光を受光部2に入射させ
るため、これら第1〜第3のマイクロレンズ層7A〜7
Cはカラーフィルターとしての役目も果たす。従って、
第1〜第3のマイクロレンズ層7A〜7Cはカラーフィ
ルター層5の分光特性を補うことができ、カラーフィル
ター層5のプロセス余裕が増大する。
【0024】以上説明したように、第1の実施例による
と、カラーフィルター層5の色と対応する所定の波長を
持つ光が効果的に受光部2に入射するので、固体撮像装
置の感度及び色再現性は向上する。
【0025】以下、本発明の第2の実施例について図面
を参照しながら説明する。
【0026】図2は第2の実施例に係る固体撮像装置の
断面構造を示し、図2において、1はシリコンからなる
半導体基板、2はフォトダイオードからなる受光部、3
はアルミニウムからなる遮光部、4はアクリル系透明樹
脂からなる平坦化層、6はアクリル系透明樹脂からなる
中間層、7A、7B、7Cはそれぞれフェノール樹脂か
らなる第1、第2及び第3のマイクロレンズ層である。
そして、第2の実施例においても、受光部2の表面から
中間層6の上端面までの距離は6μmに設定されてい
る。
【0027】第1、第2及び第3のマイクロレンズ層7
A,7B,7Cを構成するフェノール樹脂は、レッド光
の屈折率が1.558であり、グリーン光の屈折率が
1.560であり、ブルー光の屈折率が1.562であ
る。そこで、第2の実施例においても、第1の実施例と
同様に、第1のマイクロレンズ層7Aは幅が6μm、高
さが2.510μmの球状に、第2のマイクロレンズ層
7Bは幅が6μm、高さが2.498μmの球状に、第
3のマイクロレンズ層7Cは幅が6μm、高さが2.4
86μmの球状にそれぞれ形成されている。
【0028】第2の実施例の特徴として、第1の実施例
に設けられていたカラーフィルター層5が形成されてお
らず、平坦化層4の上には中間層6が形成されている。
【0029】以下、前記構成の固体撮像装置の動作につ
いて説明する。
【0030】図2は、第2の実施例に係る固体撮像装置
に光が入射したときの状態を示している。
【0031】まず、受光部2の上方だけでなく遮光部3
の上方にも入射した入射光は、第1〜第3のマイクロレ
ンズ層7A〜7Cを通って集光された後、中間層6及び
平坦化層4を通って受光部2に入射する。この場合、第
1〜第3のマイクロレンズ層7A〜7Cの高さが前記の
ように設定されているため、第1のマイクロレンズ層7
Aを通過した光のうち、レッド光の焦点は第1のマイク
ロレンズ層7A下方の受光部2に形成され、グリーン光
の焦点は第2のマイクロレンズ層7B下方の受光部2に
形成され、ブルー光の焦点は第3のマイクロレンズ層7
C下方の受光部2に形成される。従って、それぞれの受
光部2には、入射した光のうちレッド光、グリーン光又
はブルー光が選択されて入射する。
【0032】このため、第2の実施例に係る固体撮像装
置によると、受光部2毎に色分解が可能になるので、カ
ラーフィルター層を形成しなくとも、カラー固体撮像装
置として動作させることができる。
【0033】なお、前記第1及び第2の実施例において
は、第1〜第3のマイクロレンズ層7A〜7Cの高さを
変えることにより、第1〜第3のマイクロレンズ層7A
〜7Cを通過した光の焦点が、それぞれ対応する受光部
2上に形成されるようにしたが、これに代えて、第1〜
第3のマイクロレンズ層7A〜7Cの幅を変えることに
より、又は第1〜第3のマイクロレンズ層7A〜7Cの
材質を変えて屈折率を変えることにより、第1〜第3の
マイクロレンズ層7A〜7Cを通過した光の焦点が、そ
れぞれ対応する受光部2上に形成されるようにしてもよ
い。
【0034】また、前記第1の実施例においては、カラ
ーフィルター層5の色の波長を持つ光が効果的に受光部
2に入射するように第1〜第3のマイクロレンズ層7A
〜7Cの形状を設計したが、逆に、第1〜第3のマイク
ロレンズ層7A〜7Cの形状又は材質を変えることによ
り、受光部2に入射する光の光量を制御することも可能
である。これにより、色特性の制御が可能になる。
【0035】以下、本発明の第3の実施例について図面
を参照しながら説明する。
【0036】図3は第3の実施例に係る固体撮像装置の
断面構造を示し、図3において、1はシリコンからなる
半導体基板、2はフォトダイオードからなる受光部、3
はアルミニウムからなる遮光部、4はアクリル系透明樹
脂からなる平坦化層、5はゼラチン系樹脂からなり、所
定の色、例えばレッド、グリーン、ブルーに染色された
カラーフィルター層、6A、6B及び6Cはそれぞれア
クリル系透明樹脂からなる第1、第2及び第3の中間
層、7はフェノール系樹脂からなるマイクロレンズ層で
ある。
【0037】第3の実施例の特徴として、第1、第2及
び第3の中間層6A,6B,6Cの高さは、レッド、グ
リーン又はブルーに染色されたカラーフィルター層5を
通過した光の焦点が対応する受光部2上にそれぞれ形成
されるように設定されている。つまり第3の実施例にお
いては、マイクロレンズ層7の形状又は材質を変えるこ
となく、マイクロレンズ層7から受光部2までの距離を
変えることにより、各マイクロレンズ層7を通過した光
の焦点が対応する受光部2上にそれぞれ形成されるよう
にしている。
【0038】このようにすることにより、第1又は第2
の実施例と同様、カラーフィルター層5の色と対応する
所定の波長を持つ光が効果的に受光部2に入射するの
で、固体撮像装置の感度及び色再現性が向上する。
【0039】
【発明の効果】請求項1の発明に係る固体撮像装置によ
ると、各マイクロレンズ層の形状又は材質を、当該マイ
クロレンズ層により集光される入射光の焦点が対応する
受光部上に形成されるようにそれぞれ設定したため、各
マイクロレンズ層に入射した光は効率的に受光部に到達
するので、固体撮像装置の感度及び色再現性が向上す
る。
【0040】請求項2の発明に係る固体撮像装置による
と、各マイクロレンズ層の下面から対応する受光部まで
の距離を、当該マイクロレンズ層により集光される入射
光の焦点が対応する受光部上に形成されるようにそれぞ
れ設定したため、各マイクロレンズ層に入射した光は効
率的に受光部に到達するので、固体撮像装置の感度及び
色再現性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例に係る固体撮像装置の断
面図である。
【図2】本発明の第2の実施例に係る固体撮像装置の断
面図である。
【図3】本発明の第3の実施例に係る固体撮像装置の断
面図である。
【図4】従来の固体撮像装置の断面図である。
【符号の説明】
1 半導体基板 2 受光部 3 遮光部 4 平坦化層 5 カラーフィルター層 6 中間層 6A 第1の中間層 6B 第2の中間層 6C 第3の中間層 7 マイクロレンズ層 7A 第1のマイクロレンズ層 7B 第2のマイクロレンズ層 7C 第3のマイクロレンズ層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板上に設けられた複数の受光部
    と、該複数の受光部のそれぞれに対応して設けられ入射
    光を対応する受光部上に集光するためのマイクロレンズ
    層とを備えた固体撮像装置において、各マイクロレンズ
    層の形状又は材質は、当該マイクロレンズ層により集光
    される入射光の焦点が対応する受光部上に形成されるよ
    うにそれぞれ設定されていることを特徴とする固体撮像
    装置。
  2. 【請求項2】 半導体基板上に設けられた複数の受光部
    と、該複数の受光部のそれぞれに対応して設けられ入射
    光を対応する受光部上に集光するためのマイクロレンズ
    層とを備えた固体撮像装置において、各マイクロレンズ
    層の下面から対応する受光部までの距離は、当該マイク
    ロレンズ層により集光される入射光の焦点が対応する受
    光部上に形成されるようにそれぞれ設定されていること
    を特徴とする固体撮像装置。
JP5321524A 1993-12-21 1993-12-21 固体撮像装置 Withdrawn JPH07176708A (ja)

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5719706A (en) * 1995-03-15 1998-02-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Illuminating apparatus, projection lens, and display apparatus including the illumination apparatus and the projection lens
KR100443348B1 (ko) * 2001-12-29 2004-08-09 주식회사 하이닉스반도체 씨모스 이미지센서 및 그의 제조 방법
JP2005143038A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置及び撮像方法
JP2005327921A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sony Corp 固体撮像装置
JP2005352392A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Ricoh Co Ltd マイクロレンズアレイ、空間光変調装置及びプロジェクタ装置
JP2006344755A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びそれを用いたカメラ
KR100881519B1 (ko) * 2006-12-27 2009-02-05 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자의 cis 제조방법
US7968888B2 (en) 2005-06-08 2011-06-28 Panasonic Corporation Solid-state image sensor and manufacturing method thereof
US20120307104A1 (en) * 2006-03-31 2012-12-06 Sony Corporation Imaging device camera system and driving method of the same
JP2016134617A (ja) * 2015-01-16 2016-07-25 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司VisEra Technologies Company Limited 固体撮像素子
WO2017030025A1 (ja) * 2015-08-17 2017-02-23 凸版印刷株式会社 カラー固体撮像素子およびその製造方法
JP2019097058A (ja) * 2017-11-24 2019-06-20 ブリルニクス インク 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器
WO2019207978A1 (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子および撮像素子の製造方法
JP2023135979A (ja) * 2022-03-16 2023-09-29 株式会社ジャパンディスプレイ 光学式センサ

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5719706A (en) * 1995-03-15 1998-02-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Illuminating apparatus, projection lens, and display apparatus including the illumination apparatus and the projection lens
KR100443348B1 (ko) * 2001-12-29 2004-08-09 주식회사 하이닉스반도체 씨모스 이미지센서 및 그의 제조 방법
JP2005143038A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置及び撮像方法
JP2005327921A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sony Corp 固体撮像装置
JP2005352392A (ja) * 2004-06-14 2005-12-22 Ricoh Co Ltd マイクロレンズアレイ、空間光変調装置及びプロジェクタ装置
US7968888B2 (en) 2005-06-08 2011-06-28 Panasonic Corporation Solid-state image sensor and manufacturing method thereof
JP2006344755A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びそれを用いたカメラ
US8598508B2 (en) * 2006-03-31 2013-12-03 Sony Corporation Imaging device camera system and driving method of the same
US20120307104A1 (en) * 2006-03-31 2012-12-06 Sony Corporation Imaging device camera system and driving method of the same
US10483314B2 (en) 2006-03-31 2019-11-19 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device camera system and driving method of the same
US11056526B2 (en) 2006-03-31 2021-07-06 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device camera system and driving method of the same
US9560325B2 (en) 2006-03-31 2017-01-31 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device camera system and driving method of the same
KR100881519B1 (ko) * 2006-12-27 2009-02-05 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 소자의 cis 제조방법
JP2016134617A (ja) * 2015-01-16 2016-07-25 采▲ぎょく▼科技股▲ふん▼有限公司VisEra Technologies Company Limited 固体撮像素子
US9704901B2 (en) 2015-01-16 2017-07-11 Visera Technologies Company Limited Solid-state imaging devices
CN105810698A (zh) * 2015-01-16 2016-07-27 采钰科技股份有限公司 固态成像装置
WO2017030025A1 (ja) * 2015-08-17 2017-02-23 凸版印刷株式会社 カラー固体撮像素子およびその製造方法
JP2019097058A (ja) * 2017-11-24 2019-06-20 ブリルニクス インク 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器
WO2019207978A1 (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子および撮像素子の製造方法
JP2023135979A (ja) * 2022-03-16 2023-09-29 株式会社ジャパンディスプレイ 光学式センサ

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