JPH07176845A - 回路用金属基板 - Google Patents
回路用金属基板Info
- Publication number
- JPH07176845A JPH07176845A JP31830993A JP31830993A JPH07176845A JP H07176845 A JPH07176845 A JP H07176845A JP 31830993 A JP31830993 A JP 31830993A JP 31830993 A JP31830993 A JP 31830993A JP H07176845 A JPH07176845 A JP H07176845A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- circuit
- metal substrate
- filler
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 claims description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 14
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 abstract 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、耐曲げ性、放熱性、高温高湿度雰
囲気下で直流電圧の課電耐久性を向上しえることを目的
とする。 【構成】金属板(11)と、この金属板(11)上に形成された
ボンディングシート(12)と、このボンディングシート(1
2)上に形成され、ポリアミドイミド樹脂に熱伝導率，絶
縁性を兼ね備えた充填材を加えた混合材料を塗布，加熱
硬化してなる樹脂層(13)と、この樹脂層(13)上に形成さ
れた銅箔(14)とを具備することを特徴とする回路用金属
基板。
囲気下で直流電圧の課電耐久性を向上しえることを目的
とする。 【構成】金属板(11)と、この金属板(11)上に形成された
ボンディングシート(12)と、このボンディングシート(1
2)上に形成され、ポリアミドイミド樹脂に熱伝導率，絶
縁性を兼ね備えた充填材を加えた混合材料を塗布，加熱
硬化してなる樹脂層(13)と、この樹脂層(13)上に形成さ
れた銅箔(14)とを具備することを特徴とする回路用金属
基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は回路用金属基板に関
し、特に電子機器に有用な回路用金属基板に関する。
し、特に電子機器に有用な回路用金属基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐曲げ性を目的とした基板とし
て、フレキシブル基板（ＦＰＣ）が知られている。ま
た、フレキシブル性を持つ熱硬化性樹脂プリプレグを銅
箔等の導電層と金属ベース間に配設し、加熱，加圧して
一体成型した基板も知られている。
て、フレキシブル基板（ＦＰＣ）が知られている。ま
た、フレキシブル性を持つ熱硬化性樹脂プリプレグを銅
箔等の導電層と金属ベース間に配設し、加熱，加圧して
一体成型した基板も知られている。
【０００３】一方、放熱性を目的とした基板としては、
熱硬化性樹脂に熱電導性，絶縁性の良好な充填材を混合
した塗料もしくはガラス繊維基材と該塗料をコーティン
グしてなるプリプレグを銅箔等の導電層と金属ベースの
間に加熱，加圧して一体成型した基板が知られている。
熱硬化性樹脂に熱電導性，絶縁性の良好な充填材を混合
した塗料もしくはガラス繊維基材と該塗料をコーティン
グしてなるプリプレグを銅箔等の導電層と金属ベースの
間に加熱，加圧して一体成型した基板が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この２
系統の基板は、高温高湿度雰囲気下での直流電圧の課電
耐久性が不完全であるという問題があった。そこで、こ
の課電耐久性の解消について種々改良が進められてい
る。改良の一つは、樹脂と硬化剤に起因することが知ら
れている。改良の２つ目はプリプレグ基材，特にガラス
繊維とプリプレグ樹脂の付着力は、この特性を大きく左
右する因子の一つである。
系統の基板は、高温高湿度雰囲気下での直流電圧の課電
耐久性が不完全であるという問題があった。そこで、こ
の課電耐久性の解消について種々改良が進められてい
る。改良の一つは、樹脂と硬化剤に起因することが知ら
れている。改良の２つ目はプリプレグ基材，特にガラス
繊維とプリプレグ樹脂の付着力は、この特性を大きく左
右する因子の一つである。
【０００５】ところで、耐曲げ性、高温高湿度雰囲気下
での直流電圧の課電耐久性を兼ね備えた金属基板は、半
導体，部品等を実装後、曲げ，絞り加工して電子機器の
小型化に対応している。しかるに、放熱性と高温高湿度
雰囲気下での直流電圧の課電耐久性を兼ね備えた金属基
板は、電子機器の信頼性向上には不可欠である。
での直流電圧の課電耐久性を兼ね備えた金属基板は、半
導体，部品等を実装後、曲げ，絞り加工して電子機器の
小型化に対応している。しかるに、放熱性と高温高湿度
雰囲気下での直流電圧の課電耐久性を兼ね備えた金属基
板は、電子機器の信頼性向上には不可欠である。
【０００６】この発明はこうした事情を考慮してなされ
たもので、耐曲げ性、放熱性、高温高湿度雰囲気下で直
流電圧の課電耐久性を向上しえる回路用金属基板を提供
することを目的とする。
たもので、耐曲げ性、放熱性、高温高湿度雰囲気下で直
流電圧の課電耐久性を向上しえる回路用金属基板を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、金属板と、
この金属板上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形
成され、ポリアミドイミド樹脂に熱伝導率，絶縁性を兼
ね備えた充填材を加えた混合材料を塗布，加熱硬化して
なる樹脂層と、この樹脂層上に形成された導電層とを具
備することを特徴とする回路用金属基板である。
この金属板上に形成された絶縁層と、この絶縁層上に形
成され、ポリアミドイミド樹脂に熱伝導率，絶縁性を兼
ね備えた充填材を加えた混合材料を塗布，加熱硬化して
なる樹脂層と、この樹脂層上に形成された導電層とを具
備することを特徴とする回路用金属基板である。
【０００８】この発明において、前記絶縁層としては、
例えば熱硬化性樹脂からなるフィルム状のシート、ある
いはガラス繊維または芳香族ポリアミド繊維またはこれ
らの混抄繊維からなるシート状基材に熱硬化性樹脂を含
浸させたプリプレグが挙げられる。前記プリプレグとし
ては、例えば熱伝導率，絶縁性を兼ね備えた充填材を含
有したものが挙げられる。
例えば熱硬化性樹脂からなるフィルム状のシート、ある
いはガラス繊維または芳香族ポリアミド繊維またはこれ
らの混抄繊維からなるシート状基材に熱硬化性樹脂を含
浸させたプリプレグが挙げられる。前記プリプレグとし
ては、例えば熱伝導率，絶縁性を兼ね備えた充填材を含
有したものが挙げられる。
【０００９】この発明において、前記絶縁層としては、
例えば下記のものが挙げられる。 (1) 商品名：ＳＰＢ−５０（ポリイミド系ボンディング
シート）、新日鉄化学社製 (2) 商品名：ＡＳ−２２１０（ポリイミド系接着フィル
ム）、日立化成工業社製 (3) 商品名：ＡＳ−３０００（エポキシ系接着フィル
ム）、日立化成工業社製 この発明において、前記樹脂層中の充填剤のポリアミド
イミド樹脂に対する配合割合（重量比）は、耐曲げ性を
考慮して５〜８５重量部が好ましい。この範囲とする理
由は、５重量部未満ではピエール強度がおち電気特性が
低下するからであり、８５重量部を越えるとピエール強
度が上がり電気特性が低下するからである。
例えば下記のものが挙げられる。 (1) 商品名：ＳＰＢ−５０（ポリイミド系ボンディング
シート）、新日鉄化学社製 (2) 商品名：ＡＳ−２２１０（ポリイミド系接着フィル
ム）、日立化成工業社製 (3) 商品名：ＡＳ−３０００（エポキシ系接着フィル
ム）、日立化成工業社製 この発明において、前記樹脂層中の充填剤のポリアミド
イミド樹脂に対する配合割合（重量比）は、耐曲げ性を
考慮して５〜８５重量部が好ましい。この範囲とする理
由は、５重量部未満ではピエール強度がおち電気特性が
低下するからであり、８５重量部を越えるとピエール強
度が上がり電気特性が低下するからである。
【００１０】
【作用】この発明によれば、耐曲げ性、放熱性、高温高
湿度雰囲気下で直流電圧の課電耐久性を向上することが
できる。
湿度雰囲気下で直流電圧の課電耐久性を向上することが
できる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を比較例とともに説
明する。 （実施例１）図１はこの発明の実施例１に係る回路用金
属基板の断面図を示す。図中の符番11は、ベースとなる
厚み０．５mmのＡｌからなる金属板である。この金属板
11上には、上記商品名：ＳＰＢ−５０のポリイミド系ボ
ンディングシート（厚み５０μｍ）12が形成されてい
る。前記ボンディングシート12上には、ポリアミドイミ
ド樹脂に熱伝導率，絶縁性を兼ね備えた充填材（アルミ
ナ）を加えた混合材料を塗布，加熱硬化してなる厚み２
０μｍの樹脂層13が形成されている。この樹脂層13上に
は、導電層としての厚み３５μｍの銅箔14が形成されて
いる。下記「表１」は、上記各構成部材の材質，配合割
合，厚み，ピール強度，絶縁破壊電圧，課電寿命を示し
たものである。なお、併せて実施例２〜４，比較例１の
データも示した。
明する。 （実施例１）図１はこの発明の実施例１に係る回路用金
属基板の断面図を示す。図中の符番11は、ベースとなる
厚み０．５mmのＡｌからなる金属板である。この金属板
11上には、上記商品名：ＳＰＢ−５０のポリイミド系ボ
ンディングシート（厚み５０μｍ）12が形成されてい
る。前記ボンディングシート12上には、ポリアミドイミ
ド樹脂に熱伝導率，絶縁性を兼ね備えた充填材（アルミ
ナ）を加えた混合材料を塗布，加熱硬化してなる厚み２
０μｍの樹脂層13が形成されている。この樹脂層13上に
は、導電層としての厚み３５μｍの銅箔14が形成されて
いる。下記「表１」は、上記各構成部材の材質，配合割
合，厚み，ピール強度，絶縁破壊電圧，課電寿命を示し
たものである。なお、併せて実施例２〜４，比較例１の
データも示した。
【００１２】
【表１】 １より、樹脂層に接する絶縁層はピール強度の向上で充
填剤５％〜８５％が耐曲げ性とピール強度向上に役立つ
ことが判明した。また、誘電劣化では、充填材を多くす
ると、樹脂層表面から侵入する水分によって寿命が低下
することが判明した。
填剤５％〜８５％が耐曲げ性とピール強度向上に役立つ
ことが判明した。また、誘電劣化では、充填材を多くす
ると、樹脂層表面から侵入する水分によって寿命が低下
することが判明した。
【００１３】こうした回路用金属基板は、銅箔14の粗化
面にアルミナとポリアミドイミド樹脂と混合，こん練り
した混合樹脂を一様な厚さに塗布，加熱硬化し、これに
接するように未硬化状態のボンディングシート12を配し
た後、銅箔14を重ね、更に１７０℃〜２００℃の温度下
で４０Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を約１時間かけ、一体成型す
ることにより形成される。
面にアルミナとポリアミドイミド樹脂と混合，こん練り
した混合樹脂を一様な厚さに塗布，加熱硬化し、これに
接するように未硬化状態のボンディングシート12を配し
た後、銅箔14を重ね、更に１７０℃〜２００℃の温度下
で４０Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を約１時間かけ、一体成型す
ることにより形成される。
【００１４】こうした実施例１に係る回路用金属基板
は、金属板11上にボンディングシート12を介してポリア
ミドイミド樹脂に熱伝導率，絶縁性を兼ね備えたアルミ
ナを加えた混合材料を塗布，加熱硬化してなる樹脂層1
3、銅箔14が順次形成された構成になっている。従っ
て、こうした金属基板によれば、絶縁破壊電圧が良好
で，高温高湿度雰囲気下で直流電圧の課電耐久性を向上
できる。また、上記金属基板を銅箔を外曲げしたとこ
ろ、良好な耐曲げ性が得られた。これに対し、樹脂層の
ない従来の金属基板の場合、基板に亀裂が発生した。こ
の原因は、銅箔の粗化面とボンディングシートが加圧熱
硬化時に粗化面に樹脂がくい込み、一様な厚さに保たれ
なかったこと，即ち部分的に欠陥部が生じたことが推定
される。
は、金属板11上にボンディングシート12を介してポリア
ミドイミド樹脂に熱伝導率，絶縁性を兼ね備えたアルミ
ナを加えた混合材料を塗布，加熱硬化してなる樹脂層1
3、銅箔14が順次形成された構成になっている。従っ
て、こうした金属基板によれば、絶縁破壊電圧が良好
で，高温高湿度雰囲気下で直流電圧の課電耐久性を向上
できる。また、上記金属基板を銅箔を外曲げしたとこ
ろ、良好な耐曲げ性が得られた。これに対し、樹脂層の
ない従来の金属基板の場合、基板に亀裂が発生した。こ
の原因は、銅箔の粗化面とボンディングシートが加圧熱
硬化時に粗化面に樹脂がくい込み、一様な厚さに保たれ
なかったこと，即ち部分的に欠陥部が生じたことが推定
される。
【００１５】（実施例５）図２はこの発明の実施例５に
係る回路用金属基板の断面図を示す。なお、図１と同部
材は同符号を付して説明を省略する。図中の符番22は、
ガラス繊維不織布（２５ｇ／ｍ2 ，厚さ０．１１mm）
に、下記樹脂を一様な圧力と重量で塗布して得られるプ
リプレグ（絶縁層）である。 フェノールノボラック形エポキシ樹脂 …３０部 ビスフェノール形エポキシ樹脂 …１５部 クレゾールノボラック形エポキシ樹脂 …５７部 硬化促進剤イミダゾール …０．１部 下記「表２」は、上記各構成部材の材質，配合割合，厚
み，ピール強度，絶縁破壊電圧，課電寿命を示したもの
である。なお、併せて実施例６〜８，比較例２のデータ
も示した。
係る回路用金属基板の断面図を示す。なお、図１と同部
材は同符号を付して説明を省略する。図中の符番22は、
ガラス繊維不織布（２５ｇ／ｍ2 ，厚さ０．１１mm）
に、下記樹脂を一様な圧力と重量で塗布して得られるプ
リプレグ（絶縁層）である。 フェノールノボラック形エポキシ樹脂 …３０部 ビスフェノール形エポキシ樹脂 …１５部 クレゾールノボラック形エポキシ樹脂 …５７部 硬化促進剤イミダゾール …０．１部 下記「表２」は、上記各構成部材の材質，配合割合，厚
み，ピール強度，絶縁破壊電圧，課電寿命を示したもの
である。なお、併せて実施例６〜８，比較例２のデータ
も示した。
【００１６】
【表２】
【００１７】こうした回路用金属基板は、銅箔14の粗化
面にアルミナとポリアミドイミド樹脂と混合，こん練り
した混合樹脂を一様な厚さに塗布，加熱硬化し、これに
接するように前記プリプレグ（絶縁層）22を配した後、
銅箔14を重ね、更に１７０℃〜２１０℃の温度下で２０
〜２５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を約１時間かけ、一体成型す
ることにより形成される。
面にアルミナとポリアミドイミド樹脂と混合，こん練り
した混合樹脂を一様な厚さに塗布，加熱硬化し、これに
接するように前記プリプレグ（絶縁層）22を配した後、
銅箔14を重ね、更に１７０℃〜２１０℃の温度下で２０
〜２５Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を約１時間かけ、一体成型す
ることにより形成される。
【００１８】こうした実施例５に係る回路用金属基板
は、金属板11上にプリプレグ（絶縁層）22を介してポリ
アミドイミド樹脂に熱伝導率，絶縁性を兼ね備えたアル
ミナを加えた混合材料を塗布，加熱硬化してなる樹脂層
13、銅箔14が順次形成された構成になっている。
は、金属板11上にプリプレグ（絶縁層）22を介してポリ
アミドイミド樹脂に熱伝導率，絶縁性を兼ね備えたアル
ミナを加えた混合材料を塗布，加熱硬化してなる樹脂層
13、銅箔14が順次形成された構成になっている。
【００１９】（実施例９）この発明の実施例９に係る回
路用金属基板は、図２の回路用金属基板と比べ、絶縁層
としてのプリプレグ32が熱電導性，絶縁性を兼ね備えた
充填剤を含有する点を除いて全く同じ構成となっている
（図３参照）。かかる構成の金属基板の製法は、実施例
５の金属基板のそれと同様である。前記絶縁層の配合
は、下記に示す通りである。 フェノールノボラック形エポキシ樹脂 …１０部 ビスフェノール形エポキシ樹脂 … ５部 ビスマレイミドトリアジン樹脂 …５７部 酸化アルミニウム（充填材） …１４０部 下記「表３」は、上記各構成部材の材質，配合割合，厚
み，ピール強度，絶縁破壊電圧，課電寿命，熱抵抗を示
したものである。なお、併せて実施例１０〜１２，比較
例３，４のデータも示した。
路用金属基板は、図２の回路用金属基板と比べ、絶縁層
としてのプリプレグ32が熱電導性，絶縁性を兼ね備えた
充填剤を含有する点を除いて全く同じ構成となっている
（図３参照）。かかる構成の金属基板の製法は、実施例
５の金属基板のそれと同様である。前記絶縁層の配合
は、下記に示す通りである。 フェノールノボラック形エポキシ樹脂 …１０部 ビスフェノール形エポキシ樹脂 … ５部 ビスマレイミドトリアジン樹脂 …５７部 酸化アルミニウム（充填材） …１４０部 下記「表３」は、上記各構成部材の材質，配合割合，厚
み，ピール強度，絶縁破壊電圧，課電寿命，熱抵抗を示
したものである。なお、併せて実施例１０〜１２，比較
例３，４のデータも示した。
【００２０】
【表３】
【００２１】上記実施例９によれば、良好な耐曲げ性、
課電耐久性を有する他、プリプレグ中に酸化アルミニウ
ムが含有されているため、良好な放熱性が得られる。事
実、実施例９〜12と樹脂層の無い場合（比較例４）を比
較した場合、比較例４の熱抵抗は実施例９〜12のそれと
略同じであるが、課電劣化寿命は大幅に低下することが
明らかである。この理由としては、銅箔に接する絶縁層
がガラス繊維充填材等の界面を通して湿気，水分が浸透
し、その結果寿命劣化を加速することが考えられた。つ
まり、樹脂層の効果が出た。
課電耐久性を有する他、プリプレグ中に酸化アルミニウ
ムが含有されているため、良好な放熱性が得られる。事
実、実施例９〜12と樹脂層の無い場合（比較例４）を比
較した場合、比較例４の熱抵抗は実施例９〜12のそれと
略同じであるが、課電劣化寿命は大幅に低下することが
明らかである。この理由としては、銅箔に接する絶縁層
がガラス繊維充填材等の界面を通して湿気，水分が浸透
し、その結果寿命劣化を加速することが考えられた。つ
まり、樹脂層の効果が出た。
【００２２】なお、上記実施例９において、樹脂層中の
充填材の比率をポリアミドイミド樹脂に対して多くする
と、ピール強度（ｋｇ／ｃｍ）は１．８０、１．９５、
２．０５と向上することが確認できた。また、熱抵抗
（℃／Ｗ）は充填剤を多くすると低下することが確認で
きた。
充填材の比率をポリアミドイミド樹脂に対して多くする
と、ピール強度（ｋｇ／ｃｍ）は１．８０、１．９５、
２．０５と向上することが確認できた。また、熱抵抗
（℃／Ｗ）は充填剤を多くすると低下することが確認で
きた。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
従来と比べ良好な耐曲げ性、放熱性、高温高湿度雰囲気
下で直流電圧の課電耐久性を向上しえる回路用金属基板
を提供できる。
従来と比べ良好な耐曲げ性、放熱性、高温高湿度雰囲気
下で直流電圧の課電耐久性を向上しえる回路用金属基板
を提供できる。
【図１】この発明の実施例１に係る回路用金属基板の断
面図。
面図。
【図２】この発明の実施例２に係る回路用金属基板の断
面図。
面図。
【図３】この発明の実施例３に係る回路用金属基板の断
面図。
面図。
11…金属板、 12…ボンディングシート、 13…樹脂
層、14…銅箔、 22，33…プリプレグ。
層、14…銅箔、 22，33…プリプレグ。
フロントページの続き (72)発明者 甲賀 敏美 埼玉県本庄市栄３丁目９番33号 東特塗料 株式会社本庄工場内
Claims (4)
- 【請求項１】 金属板と、この金属板上に形成された絶
縁層と、この絶縁層上に形成され、ポリアミドイミド樹
脂に熱伝導率，絶縁性を兼ね備えた充填材を加えた混合
材料を塗布，加熱硬化してなる樹脂層と、この樹脂層上
に形成された導電層とを具備することを特徴とする回路
用金属基板。 - 【請求項２】 前記絶縁層は熱硬化性樹脂からなるフィ
ルム状のシートであることを特徴とする請求項１記載の
回路用金属基板。 - 【請求項３】 前記絶縁層は、ガラス繊維または芳香族
ポリアミド繊維またはこれらの混抄繊維からなるシート
状基材に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ状のもの
であることを特徴とする請求項１記載の回路用金属基
板。 - 【請求項４】 前記プリプレグは、熱伝導率，絶縁性を
兼ね備えた充填材を含有することを特徴とする請求項１
記載の回路用金属基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31830993A JPH07176845A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 回路用金属基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31830993A JPH07176845A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 回路用金属基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176845A true JPH07176845A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18097765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31830993A Pending JPH07176845A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 回路用金属基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176845A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100955451B1 (ko) * | 2009-12-02 | 2010-04-29 | (주) 써트론아이엔씨 | 방열 ｆｐｃｂ 및 이의 제조 방법 |
| CN115723938A (zh) * | 2022-11-05 | 2023-03-03 | 丹阳丹金航空材料科技有限公司 | 一种航空技术用复合加热材料板 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP31830993A patent/JPH07176845A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100955451B1 (ko) * | 2009-12-02 | 2010-04-29 | (주) 써트론아이엔씨 | 방열 ｆｐｃｂ 및 이의 제조 방법 |
| CN115723938A (zh) * | 2022-11-05 | 2023-03-03 | 丹阳丹金航空材料科技有限公司 | 一种航空技术用复合加热材料板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7094459B2 (en) | Method for cooling electronic components and thermally conductive sheet for use therewith | |
| JP3209132B2 (ja) | 金属ベース基板 | |
| JPH10237410A (ja) | 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム | |
| JP3792327B2 (ja) | 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム | |
| JP2001237006A (ja) | 接続材料 | |
| JP2002012653A (ja) | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板 | |
| JP2001203313A (ja) | 熱伝導基板およびその製造方法 | |
| TWI799128B (zh) | 金屬包覆基板 | |
| JPH07176845A (ja) | 回路用金属基板 | |
| JP3820668B2 (ja) | 金属ベース基板及びその製造方法 | |
| JPH10154772A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPS6235593A (ja) | 回路用金属基板 | |
| JP2004356145A (ja) | 部品実装フレキシブル回路基板 | |
| JPH07154068A (ja) | 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 | |
| JP3001400B2 (ja) | 高周波用プリント配線基板とその製造方法 | |
| JPH118450A (ja) | 金属ベース回路基板 | |
| JP2607906B2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH0575225A (ja) | 金属ベース印刷配線基板及びその製造方法 | |
| JPH08264913A (ja) | 金属ベースプリント基板 | |
| JP2000315422A (ja) | 異方性導電接着剤 | |
| EP4160669B1 (en) | Thermally conductive sheet with metal plate and method for producing thermally conductive sheet | |
| JPH098426A (ja) | 金属ベース多層配線板 | |
| JP2708821B2 (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05129765A (ja) | 配線基板 | |
| JPH0689298B2 (ja) | 耐熱性および絶縁性ワニス組成物およびそれを用いた被膜の形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041005 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |