JPH07176971A - 圧電共振子の構造 - Google Patents
圧電共振子の構造Info
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- JPH07176971A JPH07176971A JP20035092A JP20035092A JPH07176971A JP H07176971 A JPH07176971 A JP H07176971A JP 20035092 A JP20035092 A JP 20035092A JP 20035092 A JP20035092 A JP 20035092A JP H07176971 A JPH07176971 A JP H07176971A
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- Japan
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- element plate
- piezoelectric element
- piezoelectric resonator
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ワイヤによるボンディングをなくし圧電素板の
形状に見合ったパッケージの小型化が可能な圧電共振子
の構造を提供することを目的とする。 【構成】一の主表面に励振電極に接続した電極パッドを
具備した圧電素板を、前記主表面がパッケージの内底面
と対面するようパッケージ内に水平に保持した圧電共振
子の構造であって、パッケージにはその内底面の前記電
極パッドと対応する位置に露出しパッケージ壁面を気密
貫通した外部リードと接続した導電パッドを有し、該導
電パッド或いは前記電極パッドのいずれか一方に金属の
ボールバンプを具備させると共に双方のパッドを導電性
接着材にて導通固定したものである。
形状に見合ったパッケージの小型化が可能な圧電共振子
の構造を提供することを目的とする。 【構成】一の主表面に励振電極に接続した電極パッドを
具備した圧電素板を、前記主表面がパッケージの内底面
と対面するようパッケージ内に水平に保持した圧電共振
子の構造であって、パッケージにはその内底面の前記電
極パッドと対応する位置に露出しパッケージ壁面を気密
貫通した外部リードと接続した導電パッドを有し、該導
電パッド或いは前記電極パッドのいずれか一方に金属の
ボールバンプを具備させると共に双方のパッドを導電性
接着材にて導通固定したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電共振子をフラット型
パッケージに配置した圧電共振子（振動子、フィルタ
等）の構造、殊に超薄板の振動部を有する圧電素板を用
いた超薄板圧電共振子の構造に関する。
パッケージに配置した圧電共振子（振動子、フィルタ
等）の構造、殊に超薄板の振動部を有する圧電素板を用
いた超薄板圧電共振子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より水晶のＡＴカット素板の厚みす
べり振動を利用した水晶共振子は、高い周波数安定性を
有するものとして、通信機等の電子機器の分野に於いて
広く用いられてきた。一般に厚みすべり振動を利用した
圧電共振子を構成する圧電素板は平板であって、周知の
とおりその共振周波数は板厚と反比例するから、これを
高周波化しようとすると製造技術及び機械的強度の観点
から例えば水晶共振子の基本波振動に於いては５０ＭＨ
ｚ程度が限界であった。
べり振動を利用した水晶共振子は、高い周波数安定性を
有するものとして、通信機等の電子機器の分野に於いて
広く用いられてきた。一般に厚みすべり振動を利用した
圧電共振子を構成する圧電素板は平板であって、周知の
とおりその共振周波数は板厚と反比例するから、これを
高周波化しようとすると製造技術及び機械的強度の観点
から例えば水晶共振子の基本波振動に於いては５０ＭＨ
ｚ程度が限界であった。
【０００３】そこで図５（ａ）、（ｂ）に示す如くＡＴ
カット水晶素板１の主表面を機械加工又はエッチングに
よって凹陥せしめ、その底面を薄板状の振動部２とする
と共に前記振動部２の周囲を支持する厚肉の環状囲繞部
３を振動部２と一体的に形成して振動部２の機械的強度
を保持した超薄板水晶共振子が提案され研究されてい
る。例えば素板１平坦側の振動部２適所に部分電極４
を、凹陥側に全面電極５を設けることによって、基本波
振動で数１０乃至数１００ＭＨｚの共振周波数を有する
超薄板水晶振動子６を構成することができる。
カット水晶素板１の主表面を機械加工又はエッチングに
よって凹陥せしめ、その底面を薄板状の振動部２とする
と共に前記振動部２の周囲を支持する厚肉の環状囲繞部
３を振動部２と一体的に形成して振動部２の機械的強度
を保持した超薄板水晶共振子が提案され研究されてい
る。例えば素板１平坦側の振動部２適所に部分電極４
を、凹陥側に全面電極５を設けることによって、基本波
振動で数１０乃至数１００ＭＨｚの共振周波数を有する
超薄板水晶振動子６を構成することができる。
【０００４】上述した如き構成の超薄板水晶振動子６は
その形状から、図６（ａ）、（ｂ）に示す如く表面実装
可能なフラット型パッケージ７に収納していた。前記フ
ラット型パッケージ７はその中央に凹所を有するセラミ
ック等の函体であって、該凹所内底面と水晶素板１の凹
陥側とが対面するよう振動子６を配置し、パッケージ７
内底面に露出しパッケージ壁面を気密貫通すると共にパ
ッケージ外へ露出する外部リード８と接続した導通パッ
ド９と前記全面電極５とを導電性接着材１０にて導通固
定する。
その形状から、図６（ａ）、（ｂ）に示す如く表面実装
可能なフラット型パッケージ７に収納していた。前記フ
ラット型パッケージ７はその中央に凹所を有するセラミ
ック等の函体であって、該凹所内底面と水晶素板１の凹
陥側とが対面するよう振動子６を配置し、パッケージ７
内底面に露出しパッケージ壁面を気密貫通すると共にパ
ッケージ外へ露出する外部リード８と接続した導通パッ
ド９と前記全面電極５とを導電性接着材１０にて導通固
定する。
【０００５】更にパッケージ７凹所内に振動子６の平坦
面とほぼ同じ高さの棚部１１を設け、該棚部１１上面に
露出しパッケージ壁面を気密貫通した外部リード１２と
接続した導通パッド１３と前記圧電素板１の平坦面側に
設けた部分電極４から延びるリード電極先端の電極パッ
ド１４とを金属ワイヤ１５にて接続すればよい。又、こ
のようにパッケージ７内に振動子６を収納した後、パッ
ケージ７凹所の開口側を金属製のフタ１６にて封止する
と、該フタ１６はパッケージ７の外部リードのアース端
子と導通してシールド効果をもたらす。
面とほぼ同じ高さの棚部１１を設け、該棚部１１上面に
露出しパッケージ壁面を気密貫通した外部リード１２と
接続した導通パッド１３と前記圧電素板１の平坦面側に
設けた部分電極４から延びるリード電極先端の電極パッ
ド１４とを金属ワイヤ１５にて接続すればよい。又、こ
のようにパッケージ７内に振動子６を収納した後、パッ
ケージ７凹所の開口側を金属製のフタ１６にて封止する
と、該フタ１６はパッケージ７の外部リードのアース端
子と導通してシールド効果をもたらす。
【０００６】しかしながら、上述の如き構成に於いて
は、振動子６及びパッケージ７双方のパッド間をワイヤ
ボンディングにより接続していたため、金属ワイヤ１５
とフタ１６との短絡を防止すべく、振動子６上面とフタ
１６との間に所定の間隔の空所を設けることが必要とな
ること、及びワイヤボンディングするために上面に所定
の広さの導電パッド１３を具備した棚部１１を設けるこ
とが必要となるため、厚み方向及び幅方向ともに、素子
自体が小型であるのに比してパッケージを充分に小型化
できないと云う欠点があった。更に、フタ１６にてパッ
ケージを封止した後、仕上げとして超音波洗浄器によっ
て洗浄する際、該超音波清浄器の超音波と共振しやすい
金属ワイヤ１５が断線し導通不能となるという不良が頻
繁に発生すると云う欠点もあった。
は、振動子６及びパッケージ７双方のパッド間をワイヤ
ボンディングにより接続していたため、金属ワイヤ１５
とフタ１６との短絡を防止すべく、振動子６上面とフタ
１６との間に所定の間隔の空所を設けることが必要とな
ること、及びワイヤボンディングするために上面に所定
の広さの導電パッド１３を具備した棚部１１を設けるこ
とが必要となるため、厚み方向及び幅方向ともに、素子
自体が小型であるのに比してパッケージを充分に小型化
できないと云う欠点があった。更に、フタ１６にてパッ
ケージを封止した後、仕上げとして超音波洗浄器によっ
て洗浄する際、該超音波清浄器の超音波と共振しやすい
金属ワイヤ１５が断線し導通不能となるという不良が頻
繁に発生すると云う欠点もあった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上述した如き従来の圧電共振子
の欠点を除去するためになされたものであって、ワイヤ
によるボンディングをなくし素子の形状に見合ったパッ
ケージの小型化が可能な圧電共振子の構造を提供するこ
とを目的とする。
の欠点を除去するためになされたものであって、ワイヤ
によるボンディングをなくし素子の形状に見合ったパッ
ケージの小型化が可能な圧電共振子の構造を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【発明の概要】上述の目的を達成するため本発明に係る
圧電共振子の構造は、一の主表面に励振電極と電気的に
接続された電極パッドを形成した圧電素板を、前記主表
面がパッケージの内底面と対面するようパッケージ内に
水平に収納した圧電共振子であって、パッケージはその
内底面の前記電極パッドと対応する位置にパッケージ壁
面を気密貫通した外部リードと接続した導電パッドを設
け、該導電パッド或いは前記電極パッドのいずれか一方
に金属のボールバンプを具備させると共に双方のパッド
を導電性接着材にて導通固定したものである。
圧電共振子の構造は、一の主表面に励振電極と電気的に
接続された電極パッドを形成した圧電素板を、前記主表
面がパッケージの内底面と対面するようパッケージ内に
水平に収納した圧電共振子であって、パッケージはその
内底面の前記電極パッドと対応する位置にパッケージ壁
面を気密貫通した外部リードと接続した導電パッドを設
け、該導電パッド或いは前記電極パッドのいずれか一方
に金属のボールバンプを具備させると共に双方のパッド
を導電性接着材にて導通固定したものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例を示す図面に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明をＡＴカット水晶素板を
用いた超薄板水晶振動子に適用した一実施例の構成を示
す断面図、（ｂ）は部分断面図であって、水晶素板１の
一の主表面を凹陥した超薄板水晶振動子６１を、その平
坦面側がセラミックのフラット型パッケージ７１の凹所
内にその底面と対面するよう収納し、フタ１６にて封止
したものである。振動子６１は平坦面側の主表面上に設
けられた部分電極（図示しない）から延びる電極リード
先端の電極パッド１４と、凹陥側の全面電極５と水晶素
板１の側端面の側面電極１７を介して電気的に接続され
た電極パッド１８とを形成すると共に、この電極パッド
１４、１８表面に夫々金のボールバンプ１９、１９を設
けたものである。
詳細に説明する。図１は本発明をＡＴカット水晶素板を
用いた超薄板水晶振動子に適用した一実施例の構成を示
す断面図、（ｂ）は部分断面図であって、水晶素板１の
一の主表面を凹陥した超薄板水晶振動子６１を、その平
坦面側がセラミックのフラット型パッケージ７１の凹所
内にその底面と対面するよう収納し、フタ１６にて封止
したものである。振動子６１は平坦面側の主表面上に設
けられた部分電極（図示しない）から延びる電極リード
先端の電極パッド１４と、凹陥側の全面電極５と水晶素
板１の側端面の側面電極１７を介して電気的に接続され
た電極パッド１８とを形成すると共に、この電極パッド
１４、１８表面に夫々金のボールバンプ１９、１９を設
けたものである。
【００１０】一方、パッケージ７１の凹所内底面には、
前記振動子６１の電極パッド１４、１８と夫々対面する
位置に露出しパッケージ７１壁面を気密貫通した外部リ
ード２０、２１と夫々接続した導電パッド２２、２３が
形成されており、対応するパッド同士１４と２２及び１
８と２３を夫々導電性接着材１０により導通固定するこ
とによって振動子６１をパッケージ７１内に配置すれば
よい。
前記振動子６１の電極パッド１４、１８と夫々対面する
位置に露出しパッケージ７１壁面を気密貫通した外部リ
ード２０、２１と夫々接続した導電パッド２２、２３が
形成されており、対応するパッド同士１４と２２及び１
８と２３を夫々導電性接着材１０により導通固定するこ
とによって振動子６１をパッケージ７１内に配置すれば
よい。
【００１１】図２は前記側面電極１７をバッチ処理にて
形成するための構造及び手法を説明する図であって、一
の水晶素板１に複数個の振動子を同時に形成すべくフォ
トエッチング技術によって図中裏面に凹陥部を形成し、
各振動子の端縁部に相当する位置に孔２４を穿孔する。
更に、平坦面側にフォトエッチング技術によって、部分
電極４とこれから延びる電極リードとその先端の電極パ
ッド１４、及び電極パッド１８とこれから前記孔２４周
縁に延びる電極リードを形成する一方、凹陥部側に蒸着
によって全面電極５を形成すると共に水晶素板１を傾け
斜め方向から蒸着することにより前記孔２４の内側面に
側面電極１７を形成する。
形成するための構造及び手法を説明する図であって、一
の水晶素板１に複数個の振動子を同時に形成すべくフォ
トエッチング技術によって図中裏面に凹陥部を形成し、
各振動子の端縁部に相当する位置に孔２４を穿孔する。
更に、平坦面側にフォトエッチング技術によって、部分
電極４とこれから延びる電極リードとその先端の電極パ
ッド１４、及び電極パッド１８とこれから前記孔２４周
縁に延びる電極リードを形成する一方、凹陥部側に蒸着
によって全面電極５を形成すると共に水晶素板１を傾け
斜め方向から蒸着することにより前記孔２４の内側面に
側面電極１７を形成する。
【００１２】このようにして電極、電極パッド及びその
配線を行った後、ボールバンプ１９、１９を夫々電極パ
ッド１４及び１８の表面に形成する。図３はボールバン
プを形成する工程を示す図であって、（ａ）の如くトー
チ２５にて細い金線２６の先端部をその表面張力によっ
てほぼ球形を保つ程度まで加熱溶融し、（ｂ）の如くク
リップ２７にて金線２６を挟持すると共にこれを電極パ
ッド１４或いは１８の表面適所に押しつけ、所定時間経
過した後（ｃ）の如くこれを引き上げることによって半
球状のボールバンプ１９を形成することができる。
配線を行った後、ボールバンプ１９、１９を夫々電極パ
ッド１４及び１８の表面に形成する。図３はボールバン
プを形成する工程を示す図であって、（ａ）の如くトー
チ２５にて細い金線２６の先端部をその表面張力によっ
てほぼ球形を保つ程度まで加熱溶融し、（ｂ）の如くク
リップ２７にて金線２６を挟持すると共にこれを電極パ
ッド１４或いは１８の表面適所に押しつけ、所定時間経
過した後（ｃ）の如くこれを引き上げることによって半
球状のボールバンプ１９を形成することができる。
【００１３】これを図中一点鎖線に沿ってカットすれ
ば、前述の孔２４は水晶素板１の側端面に形成された切
欠部となり、該切欠部表面に付着した側面電極１７を介
して凹陥部側の全面電極５と電極パッド１８とを電気的
に接続できる。以上説明したように一方の主表面のみに
電極パッドを有する構造の振動子をバッチ処理によって
一貫製造することができる。
ば、前述の孔２４は水晶素板１の側端面に形成された切
欠部となり、該切欠部表面に付着した側面電極１７を介
して凹陥部側の全面電極５と電極パッド１８とを電気的
に接続できる。以上説明したように一方の主表面のみに
電極パッドを有する構造の振動子をバッチ処理によって
一貫製造することができる。
【００１４】更に、上述の如く構成した振動子６１を図
１に示した如くパッケージ内にマウントする際、導電パ
ッド或いは電極パッドの少なくとも一方に導電性接着材
を塗布しなければならないが、その量を容易に制御する
ことが実際の製造上難しく、多すぎれば余剰の接着材が
パッケージ内底面に広範囲に流出して、他方の電極パッ
ドと導通する、少なすぎれば必要とする機械的強度が得
られないと云った不具合を生ずるため、図４の如くポー
ルバンプ１９、１９を利用して接着材の塗布を行えばよ
い。即ち、同図（ａ）の如く振動子６１をボールバンプ
側が下面となるよう真空ノズル２８にて保持し、ボール
バンプの高さより浅く導電性接着材を張ったバット２９
に、（ｂ）の如くボールバンプ１９、１９がバット２９
の底に当接するまで浸漬した後、これを引き上げること
によりボールバンプに適量の接着材が塗布し、（ｃ）の
如く前記真空ノズルをパッケージ７１の上に移動せし
め、振動子６１を所定の位置に据置き接着材を硬化して
両者を導通固定するものであって、自動化も可能であり
容易に量産化できる。
１に示した如くパッケージ内にマウントする際、導電パ
ッド或いは電極パッドの少なくとも一方に導電性接着材
を塗布しなければならないが、その量を容易に制御する
ことが実際の製造上難しく、多すぎれば余剰の接着材が
パッケージ内底面に広範囲に流出して、他方の電極パッ
ドと導通する、少なすぎれば必要とする機械的強度が得
られないと云った不具合を生ずるため、図４の如くポー
ルバンプ１９、１９を利用して接着材の塗布を行えばよ
い。即ち、同図（ａ）の如く振動子６１をボールバンプ
側が下面となるよう真空ノズル２８にて保持し、ボール
バンプの高さより浅く導電性接着材を張ったバット２９
に、（ｂ）の如くボールバンプ１９、１９がバット２９
の底に当接するまで浸漬した後、これを引き上げること
によりボールバンプに適量の接着材が塗布し、（ｃ）の
如く前記真空ノズルをパッケージ７１の上に移動せし
め、振動子６１を所定の位置に据置き接着材を硬化して
両者を導通固定するものであって、自動化も可能であり
容易に量産化できる。
【００１５】従って、金属ワイヤによる接続を省略する
ことが可能となるから、振動子とフタとの間の間隔を大
幅に縮小でき、超音波洗浄によりワイヤが断線する虞れ
もない。又、パッケージ内底面に導電パッドを形成した
ことにより従来の棚部が不要となり幅方向の大きさも極
限できるから、水晶素板の形状に見合った充分に小型の
パッケージによって振動子を構成することが可能とな
る。
ことが可能となるから、振動子とフタとの間の間隔を大
幅に縮小でき、超音波洗浄によりワイヤが断線する虞れ
もない。又、パッケージ内底面に導電パッドを形成した
ことにより従来の棚部が不要となり幅方向の大きさも極
限できるから、水晶素板の形状に見合った充分に小型の
パッケージによって振動子を構成することが可能とな
る。
【００１６】尚、以上本発明をＡＴカット水晶素板を用
いた超薄板水晶振動子に適用したものを例として説明し
たが、本発明はこれのみに限定されるものではなく、部
分電極を２分割した構成の２重モードフィルタの如き振
動子以外の共振子であってもよいこと明白であり、また
超薄肉の振動部を持たない両主表面が平坦な水晶素板、
カットアングルがＡＴカット以外の水晶或いは水晶以外
の圧電素板を用いた共振子であってもよい。更に、実施
例に於いては圧電振動子側のみ即ち電極パッドにボール
バンプを設けたものを例として説明したが、パッケージ
内底面側の導電パッド表面にボールバンプを形成しても
よく適宜いずれかを選択すればよい。
いた超薄板水晶振動子に適用したものを例として説明し
たが、本発明はこれのみに限定されるものではなく、部
分電極を２分割した構成の２重モードフィルタの如き振
動子以外の共振子であってもよいこと明白であり、また
超薄肉の振動部を持たない両主表面が平坦な水晶素板、
カットアングルがＡＴカット以外の水晶或いは水晶以外
の圧電素板を用いた共振子であってもよい。更に、実施
例に於いては圧電振動子側のみ即ち電極パッドにボール
バンプを設けたものを例として説明したが、パッケージ
内底面側の導電パッド表面にボールバンプを形成しても
よく適宜いずれかを選択すればよい。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上説明した如く構成するも
のであるから、金属ワイヤによる接続を省略できるか
ら、圧電共振子とフタとの間の間隔が大幅に縮小可能で
あり、超音波洗浄によるワイヤの断線も心配ない。又、
圧電共振子の一方の主表面のみに電極パッドを形成した
ことにより、パッケージ内底面のみに導電パッドが形成
すればよく幅方向の大きさも極限できるから、殊に超薄
板水晶共振子のように小型な水晶素板に見合った充分に
小型のパッケージで圧電共振子を構成する上で著しい効
果を奏する。
のであるから、金属ワイヤによる接続を省略できるか
ら、圧電共振子とフタとの間の間隔が大幅に縮小可能で
あり、超音波洗浄によるワイヤの断線も心配ない。又、
圧電共振子の一方の主表面のみに電極パッドを形成した
ことにより、パッケージ内底面のみに導電パッドが形成
すればよく幅方向の大きさも極限できるから、殊に超薄
板水晶共振子のように小型な水晶素板に見合った充分に
小型のパッケージで圧電共振子を構成する上で著しい効
果を奏する。
【００１８】
【図１】（ａ）、（ｂ）は夫々本発明をＡＴカット水晶
素板を用いた超薄板水晶振動子に適用した一実施例の構
成を示す断面図及び部分断面図。
素板を用いた超薄板水晶振動子に適用した一実施例の構
成を示す断面図及び部分断面図。
【図２】図１の超薄板水晶振動子をバッチ処理にて形成
するための構造及び手法を説明する図。
するための構造及び手法を説明する図。
【図３】ボールバンプを形成する工程を示す図。
【図４】ポールバンプへの接着材塗布工程と接着工程を
示す図。
示す図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は夫々従来のＡＴカット水晶素
板を用いた超薄板水晶振動子の構成を示す平面図及び断
面図。
板を用いた超薄板水晶振動子の構成を示す平面図及び断
面図。
【図６】従来の超薄板水晶振動子をパッケージに収納し
た構成を示す斜視図及び断面図。
た構成を示す斜視図及び断面図。
１・・・水晶素板 ２・・・振動部 ３・・・環状囲繞部 ６、６１・・・超薄板水晶振動子 ７、７１・・・フラット型パッケージ ９、１３、２２、２３・・・導電パッド １０・・・導電性接着材 １４、１８・・・電極パッド １７・・・側面電極 １９・・・ボールバンプ ２４・・・孔（切欠部）
Claims (4)
- 【請求項１】圧電素板をパッケージ内に水平に保持した
圧電共振子に於いて、圧電素板の一の主表面に形成した
電極パッド或いは、パッケージ内底面の前記電極パッド
と対応する位置に形成した導電パッドのいずれか一方に
金属のボールバンプを設けると共に双方のパッドを導電
性接着材にて導通固定したことにより、圧電素板の前記
主表面がパッケージの内底面と対面するよう構成したこ
とを特徴とする圧電共振子の構造。 - 【請求項２】前記主表面側のみに前記電極パッドを形成
し、該電極パッドすべてに前記ボールバンプを形成した
ことを特徴とする請求項１記載の圧電共振子の構造。 - 【請求項３】超薄肉の振動部と前記振動部の周囲を支持
する厚肉の環状囲繞部とを圧電素板で一体的に構成した
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の圧電共振
子の構造。 - 【請求項４】圧電素板のパッケージ開口側の面に形成し
た電極を、圧電素板の側端面に設けた切欠部を介して他
方の面の前記電極パッドと電気的に接続したことを特徴
とする請求項１乃至請求項３記載の圧電共振子の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20035092A JP3277501B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 圧電共振子の構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20035092A JP3277501B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 圧電共振子の構造及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176971A true JPH07176971A (ja) | 1995-07-14 |
| JP3277501B2 JP3277501B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=16422841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20035092A Expired - Fee Related JP3277501B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 圧電共振子の構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3277501B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004037181A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Hitachi Maxell Ltd | 振動センサー |
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1992
- 1992-07-03 JP JP20035092A patent/JP3277501B2/ja not_active Expired - Fee Related
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