JPH0717815B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH0717815B2 JPH0717815B2 JP61223714A JP22371486A JPH0717815B2 JP H0717815 B2 JPH0717815 B2 JP H0717815B2 JP 61223714 A JP61223714 A JP 61223714A JP 22371486 A JP22371486 A JP 22371486A JP H0717815 B2 JPH0717815 B2 JP H0717815B2
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Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、無機質充填剤の分散性、沈降防止性に優れた
エポキシ樹脂組成物に関する。
エポキシ樹脂組成物に関する。
（従来の技術） 液状エポキシ樹脂は、フライバックトランス、イグニッ
ションコイル、リレー、ハイブリッドIC、IC・LSI等の
電気・電子部品の封入、封止、ディッピング等として広
く使用されている。そして、これらいずれの場合にも、
熱膨脹率の低下、熱伝導性の向上、耐熱性の付与等の目
的で無機質充填剤が混合使用されている。
ションコイル、リレー、ハイブリッドIC、IC・LSI等の
電気・電子部品の封入、封止、ディッピング等として広
く使用されている。そして、これらいずれの場合にも、
熱膨脹率の低下、熱伝導性の向上、耐熱性の付与等の目
的で無機質充填剤が混合使用されている。
しかしながら、これらの無機質充填剤を混合させると樹
脂の粘度が著しく上昇し、作業性が悪くなるという欠点
がある。この粘度上昇を小さくするため一般的には粒度
の荒い充填剤を用いるが、この場合、樹脂組成物の保管
中に充填剤がよく分散されずに沈降し、組成物が不均一
になるという問題点があった。充填剤の沈降を防止する
ため、粒子の細かいチクソ性の出る充填剤を併用した
り、ゲル化剤等の添加剤を用いる方法が行われている。
しかしこれらは作業性のすぐれた低粘度の樹脂組成物に
は効果が少なく、また用いられる充填剤が限られたり、
添加剤の混入によって不純物が混入されるという問題点
があった。
脂の粘度が著しく上昇し、作業性が悪くなるという欠点
がある。この粘度上昇を小さくするため一般的には粒度
の荒い充填剤を用いるが、この場合、樹脂組成物の保管
中に充填剤がよく分散されずに沈降し、組成物が不均一
になるという問題点があった。充填剤の沈降を防止する
ため、粒子の細かいチクソ性の出る充填剤を併用した
り、ゲル化剤等の添加剤を用いる方法が行われている。
しかしこれらは作業性のすぐれた低粘度の樹脂組成物に
は効果が少なく、また用いられる充填剤が限られたり、
添加剤の混入によって不純物が混入されるという問題点
があった。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、無機質充填剤の分散性、沈降防止性に優れ、不純物
等の混入がなく、作業性のよいエポキシ樹脂組成物を提
供しようとするものである。
で、無機質充填剤の分散性、沈降防止性に優れ、不純物
等の混入がなく、作業性のよいエポキシ樹脂組成物を提
供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、液状エポキシ樹脂および無機質充填剤共存下
でデイスパースにより高速度撹拌させることにより、か
なり荒い無機質充填剤でも著しく沈降しにくくなること
を見いだし、本発明を完成させたものである。
ねた結果、液状エポキシ樹脂および無機質充填剤共存下
でデイスパースにより高速度撹拌させることにより、か
なり荒い無機質充填剤でも著しく沈降しにくくなること
を見いだし、本発明を完成させたものである。
即ち、本発明は、液状エポキシ樹脂および無機質充填剤
を、ディスパースにおけるランナーとステーターの相対
周速度として5m/秒以上、撹拌時間が10分間以上の高速
撹拌をさせてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物
である。
を、ディスパースにおけるランナーとステーターの相対
周速度として5m/秒以上、撹拌時間が10分間以上の高速
撹拌をさせてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物
である。
本発明でいうデイスパースは、円錘形のランナーとステ
ーターの間の間隙のせん断力で粉砕、懸濁、乳化を行う
型式の撹拌混合機をいう。ディスパースはディスパーミ
ルともいわれる。ディスパーミルと同じ円錘形のランナ
ーとステーターのほかにインペラーとノックをもつもの
にミクロンコロイドミルがあるが、本発明のディスパー
スの中にはミクロンコロイドミルも含まれる。
ーターの間の間隙のせん断力で粉砕、懸濁、乳化を行う
型式の撹拌混合機をいう。ディスパースはディスパーミ
ルともいわれる。ディスパーミルと同じ円錘形のランナ
ーとステーターのほかにインペラーとノックをもつもの
にミクロンコロイドミルがあるが、本発明のディスパー
スの中にはミクロンコロイドミルも含まれる。
本発明に用いる液状エポキシ樹脂としては、例えばビス
フェノールＡ若しくはビスフェノールＦ又はそれらのハ
ロゲン化合物とエピクロルドリンとの重縮合によって得
られるエポキシ樹脂、エポキシ化ノボラック樹脂、エポ
キシ化クレゾール樹脂、エポキシ変性ポリブタジエンゴ
ム、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは１種又
は２種以上の混合系として使用できる。更に必要に応じ
てブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル等の低粘度の反応性希釈剤等を併用することができ
る。
フェノールＡ若しくはビスフェノールＦ又はそれらのハ
ロゲン化合物とエピクロルドリンとの重縮合によって得
られるエポキシ樹脂、エポキシ化ノボラック樹脂、エポ
キシ化クレゾール樹脂、エポキシ変性ポリブタジエンゴ
ム、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは１種又
は２種以上の混合系として使用できる。更に必要に応じ
てブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル等の低粘度の反応性希釈剤等を併用することができ
る。
本発明に用いる無機質充填剤としては、結晶性シリカ、
溶融シリカ、水酸化アルミニウム、タルク、炭酸カルシ
ウム等が挙げられ、これらはいずれも単独もしくは２種
以上混合して使用される。無機質充填剤の配合割合は、
エポキシ樹脂組成物に対して10〜80重量％配合すること
が望ましい。配合割合が10重量％未満では、無機質充填
剤の添加効果が小さく、また80重量％を超えると粘度が
高くなり好ましくない。
溶融シリカ、水酸化アルミニウム、タルク、炭酸カルシ
ウム等が挙げられ、これらはいずれも単独もしくは２種
以上混合して使用される。無機質充填剤の配合割合は、
エポキシ樹脂組成物に対して10〜80重量％配合すること
が望ましい。配合割合が10重量％未満では、無機質充填
剤の添加効果が小さく、また80重量％を超えると粘度が
高くなり好ましくない。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂、無
機質充填剤を含むが必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、
カップリング剤、染料，顔料等の着色剤、三酸化アンチ
モン等の難燃剤などを適宜添加配合することができる。
機質充填剤を含むが必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、
カップリング剤、染料，顔料等の着色剤、三酸化アンチ
モン等の難燃剤などを適宜添加配合することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、前述した液状エポキシ
樹脂と無機質充填剤を高速度撹拌することが最も重要な
ことである。高速度撹拌はディスパースで行うが、ディ
スパースの周速として5m/秒以上であることが望まし
い。周速が5m/秒未満では分散性が悪く好ましくない。
また高速度撹拌を行う時間は、ディスパースの能力と樹
脂量によって異なるが10分間以上であることが望まし
い。10分間未満では分散性が悪く好ましくないからであ
る。
樹脂と無機質充填剤を高速度撹拌することが最も重要な
ことである。高速度撹拌はディスパースで行うが、ディ
スパースの周速として5m/秒以上であることが望まし
い。周速が5m/秒未満では分散性が悪く好ましくない。
また高速度撹拌を行う時間は、ディスパースの能力と樹
脂量によって異なるが10分間以上であることが望まし
い。10分間未満では分散性が悪く好ましくないからであ
る。
本発明で行う高速度撹拌は無機質充填剤だけでなく、ニ
ッケル、銅、銀等の金属充填剤にも有効である。また用
いる樹脂としてはエポキシ樹脂以外のポリイミド、ポリ
エステル、ウレタン、アクリル等の樹脂系にも応用する
ことが可能である。
ッケル、銅、銀等の金属充填剤にも有効である。また用
いる樹脂としてはエポキシ樹脂以外のポリイミド、ポリ
エステル、ウレタン、アクリル等の樹脂系にも応用する
ことが可能である。
（作用） ディスパースによる高速度撹拌によって、なぜ無機質充
填剤の分散性がよく沈降性が小さくなるかは明らかでな
いが、エポキシオリゴマー共存下で無機質充填剤にディ
スパースによる高速度撹拌の機械的作用を加えると無機
質表面とエポキシオリゴマーとの間に化学反応が起こ
り、無機質表面が改善され濡れ性等が大幅に変化するも
のと推定される。
填剤の分散性がよく沈降性が小さくなるかは明らかでな
いが、エポキシオリゴマー共存下で無機質充填剤にディ
スパースによる高速度撹拌の機械的作用を加えると無機
質表面とエポキシオリゴマーとの間に化学反応が起こ
り、無機質表面が改善され濡れ性等が大幅に変化するも
のと推定される。
（実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが本発明はこれら
の実施例によって限定されるものではない。
の実施例によって限定されるものではない。
実施例 １ エポン828（油化シェルエポキシ社製ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、商品名）600gに、クリスタライトVX−
Ｓ（龍森社製結晶性シリカ、商品名）400gを配合し、こ
れをディスパース（羽根径50mm）5000r.p.mで40分間撹
拌し均一なエポキシ樹脂組成物を得た。この組成物を１
の広口ポリエチレンビンで25℃、30日間保管後、沈降
性を試験したが全く充填剤が沈降せず、従って均一な組
成物であり、本発明の優れた効果が確認された。
型エポキシ樹脂、商品名）600gに、クリスタライトVX−
Ｓ（龍森社製結晶性シリカ、商品名）400gを配合し、こ
れをディスパース（羽根径50mm）5000r.p.mで40分間撹
拌し均一なエポキシ樹脂組成物を得た。この組成物を１
の広口ポリエチレンビンで25℃、30日間保管後、沈降
性を試験したが全く充填剤が沈降せず、従って均一な組
成物であり、本発明の優れた効果が確認された。
実施例 ２〜４ 第１表に示した組成で実施例１と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得た。この組成物について実施例１と同様に
沈降性の試験を行ったところ、全く沈降は見られず、本
発明の優れた効果が確認された。
脂組成物を得た。この組成物について実施例１と同様に
沈降性の試験を行ったところ、全く沈降は見られず、本
発明の優れた効果が確認された。
比較例１〜４ 第１表に示した組成で実施例１と同様にしてエポキシ樹
脂組成物を得た。この組成物について実施例１と同様に
沈降性の試験を行ったところ、第１表に示したようにそ
れぞれ沈降しており、従って均一な組成物ではなかっ
た。
脂組成物を得た。この組成物について実施例１と同様に
沈降性の試験を行ったところ、第１表に示したようにそ
れぞれ沈降しており、従って均一な組成物ではなかっ
た。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
エポキシ樹脂組成物は、ディスパースによる高速度撹拌
を行うことによって無機質充填剤が均一に分散し、かつ
沈降は全くみられず、作業性のよいものである。従っ
て、このエポキシ樹脂組成物を用いることによって優れ
た電気・電子部品を得ることができる。
エポキシ樹脂組成物は、ディスパースによる高速度撹拌
を行うことによって無機質充填剤が均一に分散し、かつ
沈降は全くみられず、作業性のよいものである。従っ
て、このエポキシ樹脂組成物を用いることによって優れ
た電気・電子部品を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−51427（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−65744（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−213018（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−26622（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−117541（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−61121（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−138242（ＪＰ，Ａ) 特公 昭53−20277（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】液状エポキシ樹脂および無機質充填剤を、
ディスパースにおけるランナーとステーターの相対周速
度として5m/秒以上、撹拌時間が10分間以上の高速撹拌
をさせてなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61223714A JPH0717815B2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61223714A JPH0717815B2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381155A JPS6381155A (ja) | 1988-04-12 |
| JPH0717815B2 true JPH0717815B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=16802517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61223714A Expired - Fee Related JPH0717815B2 (ja) | 1986-09-24 | 1986-09-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717815B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5228327B2 (ja) * | 2007-01-30 | 2013-07-03 | 東ソー株式会社 | ポリマー溶液の製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4072592A (en) * | 1974-05-20 | 1978-02-07 | Mobil Oil Corporation | Radiation curable coating |
| JPS5751427A (en) * | 1980-09-12 | 1982-03-26 | Toyobo Co Ltd | Preparation of polyamide laminated film |
| US4383061A (en) * | 1981-06-25 | 1983-05-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Epoxy smoothing compound |
| JPS5765744A (en) * | 1981-08-03 | 1982-04-21 | Mitsui Toatsu Chem Inc | Prevention of spotting of vinyl chloride resin product |
| JPS58213018A (ja) * | 1982-06-03 | 1983-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6126622A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-05 | Matsushita Electric Works Ltd | コンミユテ−タ用成形材料の製造方法 |
-
1986
- 1986-09-24 JP JP61223714A patent/JPH0717815B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6381155A (ja) | 1988-04-12 |
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