JPH071795Y2 - 浸漬型基板洗浄装置 - Google Patents
浸漬型基板洗浄装置Info
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- JPH071795Y2 JPH071795Y2 JP1991079854U JP7985491U JPH071795Y2 JP H071795 Y2 JPH071795 Y2 JP H071795Y2 JP 1991079854 U JP1991079854 U JP 1991079854U JP 7985491 U JP7985491 U JP 7985491U JP H071795 Y2 JPH071795 Y2 JP H071795Y2
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- cleaning liquid
- substrate
- straightening
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、半導体基板や液晶用
ガラス基板等の薄板状被処理基板(以下単に基板と称す
る)を洗浄処理するのに用いられる浸漬型の基板洗浄装
置に関するものである。
ガラス基板等の薄板状被処理基板(以下単に基板と称す
る)を洗浄処理するのに用いられる浸漬型の基板洗浄装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の装置としては、従来より例えば
本出願人の提案に係る実開平２−７６８３７号公報に開
示され、図１０に示すもの（以下従来例１という）、あ
るいは特開平１−１８４９２５号公報に開示され、図１
１にもの（以下従来例２という）が知られている。
本出願人の提案に係る実開平２−７６８３７号公報に開
示され、図１０に示すもの（以下従来例１という）、あ
るいは特開平１−１８４９２５号公報に開示され、図１
１にもの（以下従来例２という）が知られている。
【０００３】従来例１は図１０に示すように、石英材料
で形成した処理槽１０２の内部を整流多孔板１０４で上
下に仕切り、下部に洗浄液供給部３Ａを、上部に洗浄処
理部３Ｂを区画形成し、洗浄液供給部３Ａより洗浄液を
供給して洗浄処理部３Ｂに貯溜するとともに、整流多孔
板１０４により洗浄液の上昇流を形成して処理槽１０２
の上辺部よりオーバーフローさせ、複数の被処理基板Ｗ
を直立状に整列して収容したキャリア１０５を洗浄処理
部３Ｂの洗浄液中に浸漬して、キャリア載置台１１０上
に載置し、洗浄液の上昇流で基板を洗浄するように構成
されている。なお、キャリア１０５は図示しない自動搬
送ロボットによって自動搬送され、また、オーバーフロ
ーした洗浄液は廃液槽１０１を介して回収され、精製し
て再利用される。
で形成した処理槽１０２の内部を整流多孔板１０４で上
下に仕切り、下部に洗浄液供給部３Ａを、上部に洗浄処
理部３Ｂを区画形成し、洗浄液供給部３Ａより洗浄液を
供給して洗浄処理部３Ｂに貯溜するとともに、整流多孔
板１０４により洗浄液の上昇流を形成して処理槽１０２
の上辺部よりオーバーフローさせ、複数の被処理基板Ｗ
を直立状に整列して収容したキャリア１０５を洗浄処理
部３Ｂの洗浄液中に浸漬して、キャリア載置台１１０上
に載置し、洗浄液の上昇流で基板を洗浄するように構成
されている。なお、キャリア１０５は図示しない自動搬
送ロボットによって自動搬送され、また、オーバーフロ
ーした洗浄液は廃液槽１０１を介して回収され、精製し
て再利用される。
【０００４】従来例２は図１１に示すように、上記従来
例１（図１０）において、キャリア載置台１１０を介さ
ずにキャリア１０５を直接整流多孔板１０４上に載置す
るとともに、洗浄処理部３Ｂは正面視でその側壁２の上
部が内側に向けて突設され、突設部２ａとキャリア１０
５の外側との間の上昇流を減じ、キャリア１０５内によ
り多く上昇流を流すように構成されている。なお、同図
中の符号５ａはキャリア側壁の開口である。
例１（図１０）において、キャリア載置台１１０を介さ
ずにキャリア１０５を直接整流多孔板１０４上に載置す
るとともに、洗浄処理部３Ｂは正面視でその側壁２の上
部が内側に向けて突設され、突設部２ａとキャリア１０
５の外側との間の上昇流を減じ、キャリア１０５内によ
り多く上昇流を流すように構成されている。なお、同図
中の符号５ａはキャリア側壁の開口である。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】一般にこの種の浸漬型
基板洗浄装置ではプロセス中で発生し、前処理工程で基
板に付着した処理液及び塵粒子を速やかに処理槽外に排
出し、基板表面に再付着するのを防止しなければならな
い。しかるに、上記従来例１及び従来例２ともに、洗浄
処理の迅速性に欠けるという難点があった。それは以下
のような理由によるものと考えられる。図１２及び図１
３はそれぞれ従来例１及び従来例２の流速ベクトル図で
あり、それぞれ左右の対称性を考慮して左半部のみを示
す。即ち、従来例１は、図１２に示すように、処理槽の
１０２の側壁２とキャリア１０５の側壁との間の３カ所
に渦流Ｑ1〜Ｑ3が発生し、この渦流が洗浄液を停溜さ
せ、塵粒子等の迅速な排出を妨げている。
基板洗浄装置ではプロセス中で発生し、前処理工程で基
板に付着した処理液及び塵粒子を速やかに処理槽外に排
出し、基板表面に再付着するのを防止しなければならな
い。しかるに、上記従来例１及び従来例２ともに、洗浄
処理の迅速性に欠けるという難点があった。それは以下
のような理由によるものと考えられる。図１２及び図１
３はそれぞれ従来例１及び従来例２の流速ベクトル図で
あり、それぞれ左右の対称性を考慮して左半部のみを示
す。即ち、従来例１は、図１２に示すように、処理槽の
１０２の側壁２とキャリア１０５の側壁との間の３カ所
に渦流Ｑ1〜Ｑ3が発生し、この渦流が洗浄液を停溜さ
せ、塵粒子等の迅速な排出を妨げている。
【０００６】また、従来例２は、図１３に示すように、
３カ所に渦流Ｑ4〜Ｑ6が発生し、同様に塵粒子等の迅速
な排出を妨げている。本考案はこのような事情を考慮
し、鋭意研究の結果なされたもので、上記渦流の発生を
極力抑制して、洗浄処理の迅速性を一層向上させること
を技術課題とする。
３カ所に渦流Ｑ4〜Ｑ6が発生し、同様に塵粒子等の迅速
な排出を妨げている。本考案はこのような事情を考慮
し、鋭意研究の結果なされたもので、上記渦流の発生を
極力抑制して、洗浄処理の迅速性を一層向上させること
を技術課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案は上記課題を解決
するものとして、以下のように構成される。請求項１の
考案は、処理槽の内部を整流多孔板で上下に仕切り、下
部に洗浄液供給部を、その上方に洗浄処理部を区画形成
し、洗浄液供給部より洗浄液を供給し、整流多孔板を介
して洗浄処理部に洗浄液の上昇流を形成して処理槽の上
辺部よりオーバーフローさせ、洗浄液を貯溜した洗浄処
理部内に、複数の被処理基板を直立状に整列して浸漬
し、洗浄液の上昇流で基板を洗浄するように構成した浸
漬型基板洗浄装置において、洗浄処理部は平面視では矩
形状をなし、正面視又は側面視のいずれか一方では、処
理槽の側壁の少なくとも上部が外側へ向けて２０度以下
の広がり形状をなし、側壁と被処理基板との間に洗浄液
の上昇整流を生ずる狭部隙間を形成したことを特徴とす
るものである。
するものとして、以下のように構成される。請求項１の
考案は、処理槽の内部を整流多孔板で上下に仕切り、下
部に洗浄液供給部を、その上方に洗浄処理部を区画形成
し、洗浄液供給部より洗浄液を供給し、整流多孔板を介
して洗浄処理部に洗浄液の上昇流を形成して処理槽の上
辺部よりオーバーフローさせ、洗浄液を貯溜した洗浄処
理部内に、複数の被処理基板を直立状に整列して浸漬
し、洗浄液の上昇流で基板を洗浄するように構成した浸
漬型基板洗浄装置において、洗浄処理部は平面視では矩
形状をなし、正面視又は側面視のいずれか一方では、処
理槽の側壁の少なくとも上部が外側へ向けて２０度以下
の広がり形状をなし、側壁と被処理基板との間に洗浄液
の上昇整流を生ずる狭部隙間を形成したことを特徴とす
るものである。
【０００８】請求項２の考案は、処理槽の内部を整流多
孔板で上下に仕切り、下部に洗浄液供給部を、その上方
に洗浄処理部を区画形成し、洗浄液供給部より洗浄液を
供給し、整流多孔板を介して洗浄処理部に洗浄液の上昇
流を形成して処理槽の上辺部よりオーバーフローさせ、
複数の被処理基板を直立状に整列して収容したキャリア
を、洗浄液を貯溜した洗浄処理部内に浸漬し、洗浄液の
上昇流で基板を洗浄するように構成した浸漬型基板洗浄
装置において、キャリアを整流多孔板より少なくとも２
０mm以上上方へ離間配置可能に支持するとともに、その
断面外形が流線形をなす整流杆を、キャリアの下端部の
下側に沿って配置したことを特徴とするものである。
孔板で上下に仕切り、下部に洗浄液供給部を、その上方
に洗浄処理部を区画形成し、洗浄液供給部より洗浄液を
供給し、整流多孔板を介して洗浄処理部に洗浄液の上昇
流を形成して処理槽の上辺部よりオーバーフローさせ、
複数の被処理基板を直立状に整列して収容したキャリア
を、洗浄液を貯溜した洗浄処理部内に浸漬し、洗浄液の
上昇流で基板を洗浄するように構成した浸漬型基板洗浄
装置において、キャリアを整流多孔板より少なくとも２
０mm以上上方へ離間配置可能に支持するとともに、その
断面外形が流線形をなす整流杆を、キャリアの下端部の
下側に沿って配置したことを特徴とするものである。
【０００９】請求項３の考案は、処理槽の内部を整流多
孔板で上下に仕切り、下部に洗浄液供給部を、その上方
に洗浄処理部を区画形成し、洗浄液供給部より洗浄液を
供給し、整流多孔板を介して洗浄処理部に洗浄液の上昇
流を形成して処理槽の上辺部よりオーバーフローさせ、
洗浄液を貯溜した洗浄処理部内に、複数の被処理基板を
直立状に整列して浸漬し、洗浄液の上昇流で基板を洗浄
するように構成した浸漬型基板洗浄装置において、被処
理基板を整流多孔板より少なくとも２０mm以上上方へ離
間配置可能に支持するとともに、被処理基板の保持杆の
下端の断面外形が流線形をなすように形成したことを特
徴とするものである。
孔板で上下に仕切り、下部に洗浄液供給部を、その上方
に洗浄処理部を区画形成し、洗浄液供給部より洗浄液を
供給し、整流多孔板を介して洗浄処理部に洗浄液の上昇
流を形成して処理槽の上辺部よりオーバーフローさせ、
洗浄液を貯溜した洗浄処理部内に、複数の被処理基板を
直立状に整列して浸漬し、洗浄液の上昇流で基板を洗浄
するように構成した浸漬型基板洗浄装置において、被処
理基板を整流多孔板より少なくとも２０mm以上上方へ離
間配置可能に支持するとともに、被処理基板の保持杆の
下端の断面外形が流線形をなすように形成したことを特
徴とするものである。
【００１０】
【作用】請求項１の考案では、洗浄処理部の側壁と被処
理基板との間に狭部隙間が形成されていることから、狭
部隙間の上昇速度が速くなり、例えば図５及び図６に示
すように、従来例１（図１２）で生じていた渦流Ｑ1〜
Ｑ3がなくなる。そして側壁の上部２ａが外側へ向けて
２０度以下の広がり形状をなすよう形成されていること
から、図６で示すように、従来例２（図１３）で生じて
いた渦流Ｑ4・Ｑ6や搬送ロボットの挟持スペース部で生
じていた渦流Ｑ5がなくなる。これにより洗浄処理部内
において洗浄液の均一な上昇整流が形成され、渦流や停
溜部は生じない。
理基板との間に狭部隙間が形成されていることから、狭
部隙間の上昇速度が速くなり、例えば図５及び図６に示
すように、従来例１（図１２）で生じていた渦流Ｑ1〜
Ｑ3がなくなる。そして側壁の上部２ａが外側へ向けて
２０度以下の広がり形状をなすよう形成されていること
から、図６で示すように、従来例２（図１３）で生じて
いた渦流Ｑ4・Ｑ6や搬送ロボットの挟持スペース部で生
じていた渦流Ｑ5がなくなる。これにより洗浄処理部内
において洗浄液の均一な上昇整流が形成され、渦流や停
溜部は生じない。
【００１１】請求項２の考案では、キャリアを整流多孔
板より少なくとも２０mm以上上方に離間配置しているの
で、例えば図４に示すように整流多孔板４の直ぐ上で生
ずる渦流ｑの影響を受けることはなく、上昇整流によっ
て基板の洗浄がなされることになる。また、断面外形が
流線形をなす整流杆１１をキャリアの下端部５ｂの下側
に沿って配置していることから、キャリアの下端近傍に
渦流や停溜部が生ずるのを回避することができる。
板より少なくとも２０mm以上上方に離間配置しているの
で、例えば図４に示すように整流多孔板４の直ぐ上で生
ずる渦流ｑの影響を受けることはなく、上昇整流によっ
て基板の洗浄がなされることになる。また、断面外形が
流線形をなす整流杆１１をキャリアの下端部５ｂの下側
に沿って配置していることから、キャリアの下端近傍に
渦流や停溜部が生ずるのを回避することができる。
【００１２】請求項３の考案では、被処理基板を整流多
孔板より少なくとも２０mm以上上方に離間配置している
ので、例えば図４に示すように整流多孔板４の直ぐ上で
生ずる渦流ｑの影響を受けることはなく、上昇整流によ
って基板の洗浄がなされることになる。また、被処理基
板の保持杆の下端の断面外形が流線形であるため、被処
理基板の保持杆の下端では渦流の発生を回避することが
できる。
孔板より少なくとも２０mm以上上方に離間配置している
ので、例えば図４に示すように整流多孔板４の直ぐ上で
生ずる渦流ｑの影響を受けることはなく、上昇整流によ
って基板の洗浄がなされることになる。また、被処理基
板の保持杆の下端の断面外形が流線形であるため、被処
理基板の保持杆の下端では渦流の発生を回避することが
できる。
【００１３】
【実施例】以下本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は本考案の第１の実施例に係る浸漬型基板洗浄
装置の縦断正面図、図２はその縦断側面図である。この
実施例装置は、図示しない排液槽内に石英製処理槽２を
配置し、処理槽２の内部を整流多孔板４で上下に仕切
り、下部に洗浄液供給部３Ａを、その上方に洗浄処理部
３Ｂを区画形成し、複数の被処理基板Ｗを直立状に整列
して収容したキャリア５を自動搬送ロボット６で、洗浄
処理部３Ｂ内に浸漬し、洗浄液供給部３Ａより純水洗浄
液７を供給し、整流多孔板４を介して上昇流を形成して
処理槽２の上辺部よりオーバーフローさせ、純水洗浄液
の上昇流で基板Ｗを洗浄するように構成されている。
る。図１は本考案の第１の実施例に係る浸漬型基板洗浄
装置の縦断正面図、図２はその縦断側面図である。この
実施例装置は、図示しない排液槽内に石英製処理槽２を
配置し、処理槽２の内部を整流多孔板４で上下に仕切
り、下部に洗浄液供給部３Ａを、その上方に洗浄処理部
３Ｂを区画形成し、複数の被処理基板Ｗを直立状に整列
して収容したキャリア５を自動搬送ロボット６で、洗浄
処理部３Ｂ内に浸漬し、洗浄液供給部３Ａより純水洗浄
液７を供給し、整流多孔板４を介して上昇流を形成して
処理槽２の上辺部よりオーバーフローさせ、純水洗浄液
の上昇流で基板Ｗを洗浄するように構成されている。
【００１４】洗浄液供給部３Ａには２本の給液管８・８
が配管され、その給液管８の下面には液吐出孔８ａが等
ピッチであけられており、この給液管８を介して純水洗
浄液７を供給するようになっている。上記整流多孔板４
は下側の洗浄液供給部３Ａ内を一定の正圧にして、所定
温度の純水洗浄液７及び必要に応じてそこへ供給される
Ｎ2ガス等の上昇流を均一な整流に形成するものであ
り、整流孔４ａはキャリア５内の基板Ｗが位置する直径
幅に対応する部分では密に、その外側では疎となるよう
に直径約１mmの円孔が千鳥配置（図３）にあけられてい
る。
が配管され、その給液管８の下面には液吐出孔８ａが等
ピッチであけられており、この給液管８を介して純水洗
浄液７を供給するようになっている。上記整流多孔板４
は下側の洗浄液供給部３Ａ内を一定の正圧にして、所定
温度の純水洗浄液７及び必要に応じてそこへ供給される
Ｎ2ガス等の上昇流を均一な整流に形成するものであ
り、整流孔４ａはキャリア５内の基板Ｗが位置する直径
幅に対応する部分では密に、その外側では疎となるよう
に直径約１mmの円孔が千鳥配置（図３）にあけられてい
る。
【００１５】上記洗浄処理部３Ｂは平面視では矩形状に
形成され、正面視及び側面視では処理槽２の側壁の上部
２ａが外側へ向けて２０度以下の広がり形状をなし、側
壁の下部２ｂが垂直形状をなし、垂直側壁２ｂとキャリ
ア５の外壁との間に洗浄液の上昇整流を生ずる狭部隙間
Ｄが形成されている。この狭部隙間Ｄによって、従来例
１（図１２）で生じていた渦流Ｑ1〜Ｑ3をなくして上昇
整流を形成させ（図５及び図６参照）、側壁上部２ａを
外側へ向けてゆるやかに広げることにより、図１３で生
じていた自動搬送ロボット６挟持用スペースに渦流Ｑ5
が生じないようにしてある（図６参照）。
形成され、正面視及び側面視では処理槽２の側壁の上部
２ａが外側へ向けて２０度以下の広がり形状をなし、側
壁の下部２ｂが垂直形状をなし、垂直側壁２ｂとキャリ
ア５の外壁との間に洗浄液の上昇整流を生ずる狭部隙間
Ｄが形成されている。この狭部隙間Ｄによって、従来例
１（図１２）で生じていた渦流Ｑ1〜Ｑ3をなくして上昇
整流を形成させ（図５及び図６参照）、側壁上部２ａを
外側へ向けてゆるやかに広げることにより、図１３で生
じていた自動搬送ロボット６挟持用スペースに渦流Ｑ5
が生じないようにしてある（図６参照）。
【００１６】なお、整流多孔板４の周縁部には上記狭部
隙間に対置させて整流孔４ｂがあけられており、この整
流孔４ｂによって狭部隙間Ｄを上昇する整流Ｒが形成さ
れ、この上昇整流Ｒによって、基板相互間を通過した液
流がカセット外へまわり込まないようにしてある。
隙間に対置させて整流孔４ｂがあけられており、この整
流孔４ｂによって狭部隙間Ｄを上昇する整流Ｒが形成さ
れ、この上昇整流Ｒによって、基板相互間を通過した液
流がカセット外へまわり込まないようにしてある。
【００１７】上記整流多孔板４の上側には、キャリア５
の載置台１０が着脱自在に設けられている。この載置台
１０は、断面が円形の整流杆１１を縦横に組み合わせて
構成され、整流杆１１がキャリア５の下端部５ｂの真下
に位置するように、キャリア位置決め部材１２が整流杆
１１に固設され、また、キャリア５を整流多孔板４より
少なくとも２０mm以上上方に離間して支持するように構
成されている。これにより、図４に示すように、整流多
孔板４の直ぐ上で生ずる渦流ｑの影響を受けず、また、
キャリア５の下端部５ｂの近傍に渦流や停溜部が生ずる
のを回避することができる。
の載置台１０が着脱自在に設けられている。この載置台
１０は、断面が円形の整流杆１１を縦横に組み合わせて
構成され、整流杆１１がキャリア５の下端部５ｂの真下
に位置するように、キャリア位置決め部材１２が整流杆
１１に固設され、また、キャリア５を整流多孔板４より
少なくとも２０mm以上上方に離間して支持するように構
成されている。これにより、図４に示すように、整流多
孔板４の直ぐ上で生ずる渦流ｑの影響を受けず、また、
キャリア５の下端部５ｂの近傍に渦流や停溜部が生ずる
のを回避することができる。
【００１８】上記整流杆１１は円形に限らず、断面外形
が渦流を生じない流線形を有するものであれば良い。ま
た、図４に示すように、キャリア５の下端部５ｂと整流
杆１１との間に洗浄液が流通できる隙間ｄを設けるのが
望ましく、図２中の符号１３はこの隙間ｄを形成するた
めのスペーサである。なお、整流杆１１の断面外形が流
線形の場合、スペーサ１３を省略することもできる。ま
た、自動搬送用ロボット６でキャリア５を浸漬保持した
まま、基板を洗浄する場合には、位置決め部材１２及び
整流杆１１のみ設け、上記載置台１０は必ずしも必要で
ない。
が渦流を生じない流線形を有するものであれば良い。ま
た、図４に示すように、キャリア５の下端部５ｂと整流
杆１１との間に洗浄液が流通できる隙間ｄを設けるのが
望ましく、図２中の符号１３はこの隙間ｄを形成するた
めのスペーサである。なお、整流杆１１の断面外形が流
線形の場合、スペーサ１３を省略することもできる。ま
た、自動搬送用ロボット６でキャリア５を浸漬保持した
まま、基板を洗浄する場合には、位置決め部材１２及び
整流杆１１のみ設け、上記載置台１０は必ずしも必要で
ない。
【００１９】図７は図２の処理槽をさらに改良した第２
の実施例を示す縦断側面図である。即ち、図２のように
処理槽２内に２組のキャリア５を浸漬した場合、当該キ
ャリア５・５の隙間Ｓ0に仮想線で示すように、処理液
７の逆流又は渦流ｑが発生することがある。そこで本実
施例では、図７で示すようにキャリア５・５の隙間にス
ペーサ２０を立設配置して流路を狭めることにより、キ
ャリア５とスペーサ２０との隙間に上昇流Ｆを形成さ
せ、上記逆流又は渦流ｑの発生を回避するようにしたも
のである。なお、スペーサ２０の形状は流路を狭めるも
のであれば、単なるプレートでも良い。また、上記逆流
ｑを回避するために、スペーサ２０の上端はなるべく水
面付近に延出するのが望ましい。
の実施例を示す縦断側面図である。即ち、図２のように
処理槽２内に２組のキャリア５を浸漬した場合、当該キ
ャリア５・５の隙間Ｓ0に仮想線で示すように、処理液
７の逆流又は渦流ｑが発生することがある。そこで本実
施例では、図７で示すようにキャリア５・５の隙間にス
ペーサ２０を立設配置して流路を狭めることにより、キ
ャリア５とスペーサ２０との隙間に上昇流Ｆを形成さ
せ、上記逆流又は渦流ｑの発生を回避するようにしたも
のである。なお、スペーサ２０の形状は流路を狭めるも
のであれば、単なるプレートでも良い。また、上記逆流
ｑを回避するために、スペーサ２０の上端はなるべく水
面付近に延出するのが望ましい。
【００２０】図８は図１の処理槽をさらに変形した第３
の実施例を示す縦断正面図である。この実施例は、いわ
ゆるキャリアレスタイプの処理槽２を用いるものであ
り、前記キャリア５を介在させずに自動搬送用ロボット
６の一対のアームチャック６ａ・６ａで複数の基板Ｗを
直接チャックして整流多孔板４上の一対の保持杆３０・
３０に浸漬保持させ、洗浄液供給部３Ａ内に装填したフ
ィルタカートリッジ１０を介して、純水洗浄液７の均一
な上昇流を供給して処理槽２の上辺部よりオーバーフロ
ーさせ、純水洗浄液の上昇流で基板Ｗを洗浄するように
構成されている。
の実施例を示す縦断正面図である。この実施例は、いわ
ゆるキャリアレスタイプの処理槽２を用いるものであ
り、前記キャリア５を介在させずに自動搬送用ロボット
６の一対のアームチャック６ａ・６ａで複数の基板Ｗを
直接チャックして整流多孔板４上の一対の保持杆３０・
３０に浸漬保持させ、洗浄液供給部３Ａ内に装填したフ
ィルタカートリッジ１０を介して、純水洗浄液７の均一
な上昇流を供給して処理槽２の上辺部よりオーバーフロ
ーさせ、純水洗浄液の上昇流で基板Ｗを洗浄するように
構成されている。
【００２１】この処理槽２は洗浄液供給部３Ａを構成す
る下部処理槽２Ａと洗浄処理部３Ｂを構成する上部処理
槽２Ｂとから成り、メンテナンスの便宜を考慮して両者
は分離可能に組み付けられ、フィルタカートリッジ１０
を適宜交換し得るように構成されている。
る下部処理槽２Ａと洗浄処理部３Ｂを構成する上部処理
槽２Ｂとから成り、メンテナンスの便宜を考慮して両者
は分離可能に組み付けられ、フィルタカートリッジ１０
を適宜交換し得るように構成されている。
【００２２】上記フィルタカートリッジ１０は図８で示
すように、フランジ基枠１１に炉材としてメンブランフ
ィルタ１２を波形をなすように横設して多数のサポータ
１３…で上下方向より支持するとともに、メンブランフ
ィルタ１２を洗浄液供給部３Ａの上方間口の全域に亙り
敷設して成り、給液管８より圧送されてくる洗浄液７の
速度圧を十分に分散させて均一な上昇流を形成するよう
に構成されている。上記一対の保持杆３０・３０は整流
多孔板４上に離間配置され、前後方向に所定ピッチで形
成された多数の基板保持溝（図示せず）により、複数の
被処理基板Ｗを直立状に整列保持するように構成されて
いる。
すように、フランジ基枠１１に炉材としてメンブランフ
ィルタ１２を波形をなすように横設して多数のサポータ
１３…で上下方向より支持するとともに、メンブランフ
ィルタ１２を洗浄液供給部３Ａの上方間口の全域に亙り
敷設して成り、給液管８より圧送されてくる洗浄液７の
速度圧を十分に分散させて均一な上昇流を形成するよう
に構成されている。上記一対の保持杆３０・３０は整流
多孔板４上に離間配置され、前後方向に所定ピッチで形
成された多数の基板保持溝（図示せず）により、複数の
被処理基板Ｗを直立状に整列保持するように構成されて
いる。
【００２３】図９は上記図８の処理槽をさらに変形した
第４の実施例を示す縦断正面図である。この実施例は、
前記整流多孔板４を排除するとともに、保持杆３０を処
理槽２の上縁部より支持具３１で吊り下げて浸漬配置
し、この保持杆３０で複数の基板Ｗを浸漬保持するよう
に構成したものである。ここで、保持杆３０の下端部は
流線形をなすように形成され、処理液７の上昇流の抵抗
を無くして渦流の発生を防止するように構成されてい
る。なお、洗浄液供給部３Ａ内に装填したフィルタカー
トリッジ１０の上縁から基板Ｗの下縁までの距離Ｈは、
前記同様２０〜３０mmに設定されている。
第４の実施例を示す縦断正面図である。この実施例は、
前記整流多孔板４を排除するとともに、保持杆３０を処
理槽２の上縁部より支持具３１で吊り下げて浸漬配置
し、この保持杆３０で複数の基板Ｗを浸漬保持するよう
に構成したものである。ここで、保持杆３０の下端部は
流線形をなすように形成され、処理液７の上昇流の抵抗
を無くして渦流の発生を防止するように構成されてい
る。なお、洗浄液供給部３Ａ内に装填したフィルタカー
トリッジ１０の上縁から基板Ｗの下縁までの距離Ｈは、
前記同様２０〜３０mmに設定されている。
【００２４】
【考案の効果】以上の説明で明らかなように、本考案で
は次のような効果を奏する。 イ．請求項１の考案では、洗浄処理部の側壁と基板との
間に狭部隙間が形成され、かつ、側壁の少なくとも上部
が外側へ向けて２０度以下の広がり形状に形成されてい
るので、洗浄処理部内において、洗浄液の均一な上昇流
が形成され、従来例のような渦流や停溜部は生じない。
これにより迅速な洗浄処理をなすことができる。 ロ．請求項２に記載の考案では、キャリアを整流多孔板
より少なくとも２０mm以上上方に離間配置し、断面外形
が流線形をなす整流杆をキャリアの下端縁の下側に沿っ
て配置していることから、整流多孔板の直ぐ上で生ずる
渦流の影響を受けず、また、キャリアの下端部近傍に渦
流や停溜部が生ずるのを回避することができる。これに
より均一な上昇流が形成され、一層迅速な洗浄処理をな
すことができる。 ハ．請求項３に記載の考案では、基板を整流多孔板より
少なくとも２０mm以上上方に離間配置し、その下端の断
面外形が流線形をな基板保持杆を配置していることか
ら、整流多孔板の直ぐ上で生ずる渦流の影響を受けず、
また、基板保持杆の下端部近傍に渦流や停溜部が生ずる
のを回避することができる。これにより均一な上昇流が
形成され、一層迅速な洗浄処理をなすことができる。
は次のような効果を奏する。 イ．請求項１の考案では、洗浄処理部の側壁と基板との
間に狭部隙間が形成され、かつ、側壁の少なくとも上部
が外側へ向けて２０度以下の広がり形状に形成されてい
るので、洗浄処理部内において、洗浄液の均一な上昇流
が形成され、従来例のような渦流や停溜部は生じない。
これにより迅速な洗浄処理をなすことができる。 ロ．請求項２に記載の考案では、キャリアを整流多孔板
より少なくとも２０mm以上上方に離間配置し、断面外形
が流線形をなす整流杆をキャリアの下端縁の下側に沿っ
て配置していることから、整流多孔板の直ぐ上で生ずる
渦流の影響を受けず、また、キャリアの下端部近傍に渦
流や停溜部が生ずるのを回避することができる。これに
より均一な上昇流が形成され、一層迅速な洗浄処理をな
すことができる。 ハ．請求項３に記載の考案では、基板を整流多孔板より
少なくとも２０mm以上上方に離間配置し、その下端の断
面外形が流線形をな基板保持杆を配置していることか
ら、整流多孔板の直ぐ上で生ずる渦流の影響を受けず、
また、基板保持杆の下端部近傍に渦流や停溜部が生ずる
のを回避することができる。これにより均一な上昇流が
形成され、一層迅速な洗浄処理をなすことができる。
【図１】本考案の第１の実施例に係る浸漬型基板洗浄装
置の縦断正面図である。
置の縦断正面図である。
【図２】本考案の第１の実施例に係る浸漬型基板洗浄装
置の縦断側面図である。
置の縦断側面図である。
【図３】整流多孔板の要部平面図である。
【図４】整流多孔板及び整流杆の作用説明図である。
【図５】洗浄処理部側壁の上部が段差状に広がっている
場合の流速ベクトル図である。
場合の流速ベクトル図である。
【図６】本考案の第１の実施例に係る流速ベクトル図で
ある。
ある。
【図７】図２の処理槽をさらに改良した第２の実施例を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
【図８】図１の処理槽をさらに改良した第３の実施例を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
【図９】図１の処理槽をさらに変形した第４の実施例を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
【図１０】従来例１の第１図相当図である。
【図１１】従来例２の第１図相当図である。
【図１２】従来例１に係る流速ベクトル図である。
【図１３】従来例２に係る流速ベクトル図である。
２…処理槽、２ａ…処理槽の側壁上部、２ｂ…処理槽の
側壁下部、３Ａ…洗浄液供給部、３Ｂ…洗浄処理部、４
…整流多孔板、５…キャリア、５ｂ…キャリアの下端
部、７…洗浄液、１１…整流杆、３０…基板保持杆、Ｗ
…基板、Ｄ…狭部隙間。
側壁下部、３Ａ…洗浄液供給部、３Ｂ…洗浄処理部、４
…整流多孔板、５…キャリア、５ｂ…キャリアの下端
部、７…洗浄液、１１…整流杆、３０…基板保持杆、Ｗ
…基板、Ｄ…狭部隙間。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 杉原 一男 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日本 スクリーン製造株式会社 彦根地区事業所 内 (72)考案者 松永 実信 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社 洛西工 場内 (72)考案者 寺嶋 幸三 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社 洛西工 場内 (56)参考文献 特開 昭61−125136（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−271937（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】 処理槽の内部を整流多孔板で上下に仕切
り、下部に洗浄液供給部を、その上方に洗浄処理部を区
画形成し、洗浄液供給部より洗浄液を供給し、整流多孔
板を介して洗浄処理部に洗浄液の上昇流を形成して処理
槽の上辺部よりオーバーフローさせ、洗浄液を貯溜した
洗浄処理部内に、複数の被処理基板を直立状に整列して
浸漬し、洗浄液の上昇流で基板を洗浄するように構成し
た浸漬型基板洗浄装置において、洗浄処理部は平面視で
は矩形状をなし、正面視又は側面視のいずれか一方で
は、処理槽の側壁の少なくとも上部が外側へ向けて２０
度以下の広がり形状をなし、側壁と被処理基板との間に
洗浄液の上昇整流を生ずる狭部隙間を形成したことを特
徴とする浸漬型基板洗浄装置。 - 【請求項２】 処理槽の内部を整流多孔板で上下に仕切
り、下部に洗浄液供給部を、その上方に洗浄処理部を区
画形成し、洗浄液供給部より洗浄液を供給し、整流多孔
板を介して洗浄処理部に洗浄液の上昇流を形成して処理
槽の上辺部よりオーバーフローさせ、複数の被処理基板
を直立状に整列して収容したキャリアを、洗浄液を貯溜
した洗浄処理部内に浸漬し、洗浄液の上昇流で基板を洗
浄するように構成した浸漬型基板洗浄装置において、キ
ャリアを整流多孔板より少なくとも２０mm以上上方へ離
間配置可能に支持するとともに、その断面外形が流線形
をなす整流杆を、キャリアの下端縁の下側に沿って配置
したことを特徴とする浸漬型基板洗浄装置。 - 【請求項３】 処理槽の内部を整流多孔板で上下に仕切
り、下部に洗浄液供給部を、その上方に洗浄処理部を区
画形成し、洗浄液供給部より洗浄液を供給し、整流多孔
板を介して洗浄処理部に洗浄液の上昇流を形成して処理
槽の上辺部よりオーバーフローさせ、洗浄液を貯溜した
洗浄処理部内に、複数の被処理基板を直立状に整列して
浸漬し、洗浄液の上昇流で基板を洗浄するように構成し
た浸漬型基板洗浄装置において、被処理基板を整流多孔
板より少なくとも２０mm以上上方へ離間配置可能に支持
するとともに、被処理基板の保持杆の下端の断面外形が
流線形をなすように形成したことを特徴とする浸漬型基
板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991079854U JPH071795Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1991-09-05 | 浸漬型基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-95381 | 1990-09-10 | ||
| JP9538190 | 1990-09-10 | ||
| JP1991079854U JPH071795Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1991-09-05 | 浸漬型基板洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497336U JPH0497336U (ja) | 1992-08-24 |
| JPH071795Y2 true JPH071795Y2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=31948714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991079854U Expired - Lifetime JPH071795Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1991-09-05 | 浸漬型基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071795Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2872895B2 (ja) * | 1993-10-05 | 1999-03-24 | 株式会社カイジョー | 基板保持カセット |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61125136A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Hitachi Ltd | 処理槽 |
| JPS63271937A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗浄装置 |
| JPH0650982Y2 (ja) * | 1988-11-30 | 1994-12-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 浸漬型基板処理装置 |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP1991079854U patent/JPH071795Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0497336U (ja) | 1992-08-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |