JPH07181011A - 視覚センサによる穴の認識方法 - Google Patents
視覚センサによる穴の認識方法Info
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- JPH07181011A JPH07181011A JP5345663A JP34566393A JPH07181011A JP H07181011 A JPH07181011 A JP H07181011A JP 5345663 A JP5345663 A JP 5345663A JP 34566393 A JP34566393 A JP 34566393A JP H07181011 A JPH07181011 A JP H07181011A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 視覚センサを用いて穴を正確に認識するこ
と。 【構成】 ワークテーブル1上に載置されたワーク2に
は3’を輪郭とする穴3が形成されており、これをCC
Dカメラ4で上方から撮像する際に、ワーク2を異なる
方向から照明する照明光源5A,5Bを順次単独点灯さ
せて、計2回の画像取り込みを行なう。各照明条件下で
得た画像信号強度の規格化処理を行なった上で、各画素
について2画像から大きくない方の画像信号値を選択
し、それら選択された信号に基づいて陰影部を集合・強
調した画像を形成する。一般には、互いに異なる部位に
陰影を形成する複数の照明ジオメトリ条件下で順次対象
とする穴の撮像を行なって、各照明ジオメトリ条件下に
おける画像信号を獲得し、各条件下で獲得された画像信
号から各画素毎に最小の明るさを表すものを選択し、そ
れら選択された画像信号に基づいて穴を認識する。
と。 【構成】 ワークテーブル1上に載置されたワーク2に
は3’を輪郭とする穴3が形成されており、これをCC
Dカメラ4で上方から撮像する際に、ワーク2を異なる
方向から照明する照明光源5A,5Bを順次単独点灯さ
せて、計2回の画像取り込みを行なう。各照明条件下で
得た画像信号強度の規格化処理を行なった上で、各画素
について2画像から大きくない方の画像信号値を選択
し、それら選択された信号に基づいて陰影部を集合・強
調した画像を形成する。一般には、互いに異なる部位に
陰影を形成する複数の照明ジオメトリ条件下で順次対象
とする穴の撮像を行なって、各照明ジオメトリ条件下に
おける画像信号を獲得し、各条件下で獲得された画像信
号から各画素毎に最小の明るさを表すものを選択し、そ
れら選択された画像信号に基づいて穴を認識する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明は、視覚センサを用いて
穴(凹部あるいは貫通孔の意、以下同様)を認識する方
法に関する。
穴(凹部あるいは貫通孔の意、以下同様)を認識する方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、工場における作業の自動化等の目
的で、CCDカメラ等のカメラ手段を備えた視覚センサ
が広く用いられている。このような視覚センサの使用態
様の1つとして、穴の位置、大きさ、形などを検出する
使用法がある。例えば、嵌め合い作業の自動化にロボッ
トを利用する場合には、視覚センサによって穴の位置を
検出し、その結果に基づいてロボット位置を補正するこ
とが行なわれる。このように、穴に関する正確な情報を
必要とする場合には、当然、穴の輪郭を明瞭に認識しな
ければならない。ところが、従来は、視覚センサによる
穴の認識を行なう為の特別の手法は確立されておらず、
通常の照明条件の下でカメラによる通常の撮像を行い、
得られた画像情報を解析して穴の輪郭を認識するという
やり方が採用されていた。
的で、CCDカメラ等のカメラ手段を備えた視覚センサ
が広く用いられている。このような視覚センサの使用態
様の1つとして、穴の位置、大きさ、形などを検出する
使用法がある。例えば、嵌め合い作業の自動化にロボッ
トを利用する場合には、視覚センサによって穴の位置を
検出し、その結果に基づいてロボット位置を補正するこ
とが行なわれる。このように、穴に関する正確な情報を
必要とする場合には、当然、穴の輪郭を明瞭に認識しな
ければならない。ところが、従来は、視覚センサによる
穴の認識を行なう為の特別の手法は確立されておらず、
通常の照明条件の下でカメラによる通常の撮像を行い、
得られた画像情報を解析して穴の輪郭を認識するという
やり方が採用されていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のや
り方では、穴を通してその下に見える物体が穴の輪郭の
正確な認識を妨げたり、穴の側面が照明によって光るこ
とによって穴の輪郭を認識することが困難になるという
問題があった。
り方では、穴を通してその下に見える物体が穴の輪郭の
正確な認識を妨げたり、穴の側面が照明によって光るこ
とによって穴の輪郭を認識することが困難になるという
問題があった。
【0004】本願発明は、このような問題点を克服し、
穴を通してその下に見える物体の影響や穴の側面の高輝
度化による認識不全を起こさない視覚センサによる穴の
認識方法を提供することにある。
穴を通してその下に見える物体の影響や穴の側面の高輝
度化による認識不全を起こさない視覚センサによる穴の
認識方法を提供することにある。
【0005】
【問題点を解決するための手段】本願発明は、「視覚セ
ンサのカメラ手段を用い、互いに異なる部位に陰影を形
成する複数の照明ジオメトリ条件下で順次対象とする穴
の撮像を行い、前記各照明ジオメトリ条件下における画
像信号を獲得する段階と、前記蓄積された画像信号から
各画素毎に最小の明るさを表すものを選択し、それら選
択された画像信号に基づいて前記互いに異なる部位に形
成された陰影を集合・強調した画像を構成する段階を含
むことを特徴とする視覚センサによる穴の認識方法」に
よって上記技術課題を解決したものである。
ンサのカメラ手段を用い、互いに異なる部位に陰影を形
成する複数の照明ジオメトリ条件下で順次対象とする穴
の撮像を行い、前記各照明ジオメトリ条件下における画
像信号を獲得する段階と、前記蓄積された画像信号から
各画素毎に最小の明るさを表すものを選択し、それら選
択された画像信号に基づいて前記互いに異なる部位に形
成された陰影を集合・強調した画像を構成する段階を含
むことを特徴とする視覚センサによる穴の認識方法」に
よって上記技術課題を解決したものである。
【0006】
【作用】本願発明の原理について、ワークテーブル上に
載置された穴あきワークの穴のをCCDカメラを含む視
覚センサによって認識する場合を例にとり、図1及び図
2を参照して説明する。図1において、1はワークテー
ブルで、その上に穴あきワーク2が載置されており、ワ
ーク2の中央部に形成された穴3をCCDカメラ4で撮
像する。4’はその視野を表している。5A及び5Bは
ワーク2を異なる方向から照明する照明光源である。穴
3は、ここでは3’を輪郭とする円形の凹部として描か
れているが、輪郭が多角形、ワーク2を貫通するもので
あっても構わない。また、穴の底あるいは穴を通して別
の物体が見えても良い。
載置された穴あきワークの穴のをCCDカメラを含む視
覚センサによって認識する場合を例にとり、図1及び図
2を参照して説明する。図1において、1はワークテー
ブルで、その上に穴あきワーク2が載置されており、ワ
ーク2の中央部に形成された穴3をCCDカメラ4で撮
像する。4’はその視野を表している。5A及び5Bは
ワーク2を異なる方向から照明する照明光源である。穴
3は、ここでは3’を輪郭とする円形の凹部として描か
れているが、輪郭が多角形、ワーク2を貫通するもので
あっても構わない。また、穴の底あるいは穴を通して別
の物体が見えても良い。
【0007】このような配置の下で、各照明光源を単独
で点灯してカメラ4による撮像を行った場合に得られる
画像は、図2(1),(2)に示したようなものとな
る。即ち、照明光源5Aのみを点灯した場合には、図上
で穴の右側のほぼ半周に亙って穴の輪郭線3’Cが映
り、左側のほぼ半周に亙ってはコントラストが明瞭で幅
のある陰影部3A’が映った画像が得られる一方、照明
光源5Bのみを点灯した場合には、穴の左側のほぼ半周
に亙って穴の輪郭線3’Cが映り、右側のほぼ半周に亙
ってコントラストが明瞭で幅のある陰影部3B’が映っ
た画像を得ることが出来る。そして、各陰影部3A’,
3B’の外縁は穴の輪郭3’に対応しているという特徴
がある。
で点灯してカメラ4による撮像を行った場合に得られる
画像は、図2(1),(2)に示したようなものとな
る。即ち、照明光源5Aのみを点灯した場合には、図上
で穴の右側のほぼ半周に亙って穴の輪郭線3’Cが映
り、左側のほぼ半周に亙ってはコントラストが明瞭で幅
のある陰影部3A’が映った画像が得られる一方、照明
光源5Bのみを点灯した場合には、穴の左側のほぼ半周
に亙って穴の輪郭線3’Cが映り、右側のほぼ半周に亙
ってコントラストが明瞭で幅のある陰影部3B’が映っ
た画像を得ることが出来る。そして、各陰影部3A’,
3B’の外縁は穴の輪郭3’に対応しているという特徴
がある。
【0008】図2(1),(2)のいずれの画像におい
ても、穴の映像が幅のある陰影線と細く明暗コントラス
トも弱い輪郭線から構成されているので、これらの画像
をそのまま解析したのでは視覚センサに正確に穴3を認
識させることが難かしい。特に、穴の底あるいは穴を通
して別の物体が見える場合には、穴を誤認する可能性が
高くなる。
ても、穴の映像が幅のある陰影線と細く明暗コントラス
トも弱い輪郭線から構成されているので、これらの画像
をそのまま解析したのでは視覚センサに正確に穴3を認
識させることが難かしい。特に、穴の底あるいは穴を通
して別の物体が見える場合には、穴を誤認する可能性が
高くなる。
【0009】そこで、本願発明は、上記の例のように認
識対象の穴に対して異なる方向から光があたるように照
明条件を変えれば異なる部位に幅のある明瞭な陰影が形
成され、しかも、この陰影の外縁は穴の輪郭に一致して
いることに着目し、各照明条件下で得られる画像から陰
影部を抽出して重ね合わせることに相当する処理を行う
ことによって陰影部を集合させた画像を獲得し、該画像
に基づいて穴を認識するようにしたものである。
識対象の穴に対して異なる方向から光があたるように照
明条件を変えれば異なる部位に幅のある明瞭な陰影が形
成され、しかも、この陰影の外縁は穴の輪郭に一致して
いることに着目し、各照明条件下で得られる画像から陰
影部を抽出して重ね合わせることに相当する処理を行う
ことによって陰影部を集合させた画像を獲得し、該画像
に基づいて穴を認識するようにしたものである。
【0010】上記の例で言えば、図2(1),(2)の
画像から、穴3の輪郭3’に対応した外縁を有する図2
(3)の画像3D’が得られ、この画像3D’を解析す
ることによって穴3が容易に認識されることになる。図
2(1),(2)の画像から図2(3)の画像3D’を
得る為には、画素単位で図2(1)と図2(2)の内の
暗い方を選択し、選択された画素の集合からなる画像を
構成すれば良い。
画像から、穴3の輪郭3’に対応した外縁を有する図2
(3)の画像3D’が得られ、この画像3D’を解析す
ることによって穴3が容易に認識されることになる。図
2(1),(2)の画像から図2(3)の画像3D’を
得る為には、画素単位で図2(1)と図2(2)の内の
暗い方を選択し、選択された画素の集合からなる画像を
構成すれば良い。
【0011】なお、照明ジオメトリ条件を変えたことに
より撮像画像間の明るさレベルに全体的な変動が生じる
恐れがある場合には、必要に応じて画像間の規格化処理
を行なえば良い。図2(1)〜(3)において破線で示
した領域Sは、この規格化処理の為の基準領域である
(基準領域Sを利用した規格化処理の例については実施
例を参照。)。
より撮像画像間の明るさレベルに全体的な変動が生じる
恐れがある場合には、必要に応じて画像間の規格化処理
を行なえば良い。図2(1)〜(3)において破線で示
した領域Sは、この規格化処理の為の基準領域である
(基準領域Sを利用した規格化処理の例については実施
例を参照。)。
【0012】このような規格化を含む陰影部集合強調処
理は、通常の視覚センサシステムが有している画像処理
機能を利用した簡単なソフトウェア処理によって実行で
きる簡便なものであるから、特に高価で複雑な装置を新
しく準備する必要もない。
理は、通常の視覚センサシステムが有している画像処理
機能を利用した簡単なソフトウェア処理によって実行で
きる簡便なものであるから、特に高価で複雑な装置を新
しく準備する必要もない。
【0013】
【実施例】図3は、本願発明の方法を実施する際に使用
される視覚センサシステムの一例を示した要部ブロック
図である。これを説明すると、10は画像処理装置であ
り、中央演算処理装置(以下、CPUという。)11を
有し、該CPU11には、図1におけるカメラ4に接続
されたカメラインターフェイス12、該カメラインター
フェイス12を介して取り込まれた画像信号を記憶する
フレームメモリ13、画像処理プロセッサ14、CPU
11を介して画像処理システム各部の動作を制御する為
のプログラムを格納したプログラムメモリ15、画像処
理前あるいは画像処理後の画像を表示するモニタ30
(例えばモニタCRT)に接続されたモニタインターフ
ェイス16、各種設定値等のデータが格納され、また、
CPU11による演算実行時のデータ一時記憶手段とし
ても使用されるデータメモリ17及び図1に示した照明
光源装置5A,5BのON/OFFの切換を行なう照明
光源切換装置20及びプロセスコントローラ等の外部信
号源に接続された汎用信号インターフェイス18が、各
々バス19を介して接続されている。
される視覚センサシステムの一例を示した要部ブロック
図である。これを説明すると、10は画像処理装置であ
り、中央演算処理装置(以下、CPUという。)11を
有し、該CPU11には、図1におけるカメラ4に接続
されたカメラインターフェイス12、該カメラインター
フェイス12を介して取り込まれた画像信号を記憶する
フレームメモリ13、画像処理プロセッサ14、CPU
11を介して画像処理システム各部の動作を制御する為
のプログラムを格納したプログラムメモリ15、画像処
理前あるいは画像処理後の画像を表示するモニタ30
(例えばモニタCRT)に接続されたモニタインターフ
ェイス16、各種設定値等のデータが格納され、また、
CPU11による演算実行時のデータ一時記憶手段とし
ても使用されるデータメモリ17及び図1に示した照明
光源装置5A,5BのON/OFFの切換を行なう照明
光源切換装置20及びプロセスコントローラ等の外部信
号源に接続された汎用信号インターフェイス18が、各
々バス19を介して接続されている。
【0014】以上の述べた構成は、従来の視覚センサシ
ステムに照明光源切換装置20を加えたものに相当して
いるが、本実施例では更に、下記に述べる画像処理を実
行する画像処理プログラム及び関連設定値がプログラム
メモリ15及びデータメモリ17に格納されている。
ステムに照明光源切換装置20を加えたものに相当して
いるが、本実施例では更に、下記に述べる画像処理を実
行する画像処理プログラム及び関連設定値がプログラム
メモリ15及びデータメモリ17に格納されている。
【0015】以下、図4のフローチャートを参照図に加
えて本実施例における画像処理について説明する。図4
のフローチャートは、図1乃至図2に示した事例につい
て本願発明を適用する為に、画像処理装置10のCPU
11によって実行される陰影部を集合させて強調する画
像処理の内容の概略を記したものである。なお、本実施
例で使用するカメラの画素数は、512×512とし、
図2(1),(2)の各々におけるi行j列の画像信号
強度をZ(1)ij,Z(2)ij(i,j=1,2,・・
512)で表わすこととする。また、基準領域Sにおけ
る画像信号平均出力を等しくするような規格化を行なっ
た上で画素毎に最小信号値を選択して最終画像を構成す
る手法を採用するものとする。
えて本実施例における画像処理について説明する。図4
のフローチャートは、図1乃至図2に示した事例につい
て本願発明を適用する為に、画像処理装置10のCPU
11によって実行される陰影部を集合させて強調する画
像処理の内容の概略を記したものである。なお、本実施
例で使用するカメラの画素数は、512×512とし、
図2(1),(2)の各々におけるi行j列の画像信号
強度をZ(1)ij,Z(2)ij(i,j=1,2,・・
512)で表わすこととする。また、基準領域Sにおけ
る画像信号平均出力を等しくするような規格化を行なっ
た上で画素毎に最小信号値を選択して最終画像を構成す
る手法を採用するものとする。
【0016】図4のフローチャートに記した一連の処理
は、プロセスコントローラ等の外部信号源から処理開始
指令が画像処理装置10のCPUに伝達された時点から
開始される。
は、プロセスコントローラ等の外部信号源から処理開始
指令が画像処理装置10のCPUに伝達された時点から
開始される。
【0017】処理が開始されると、先ず、汎用信号イン
ターフェイス18を介して照明光源切換装置20に指令
を送り、照明光源5Aを単独で点灯し(ステップS
1)、光源の光力が安定したタイミングでカメラインタ
ーフェイス12を介してワーク2の撮像を行い、画像
(1)をフレームメモリ13(#1)に取り込む(ステ
ップS2)。
ターフェイス18を介して照明光源切換装置20に指令
を送り、照明光源5Aを単独で点灯し(ステップS
1)、光源の光力が安定したタイミングでカメラインタ
ーフェイス12を介してワーク2の撮像を行い、画像
(1)をフレームメモリ13(#1)に取り込む(ステ
ップS2)。
【0018】次いで同様に、照明光源5Bの単独点灯
(ステップS3)、画像(2)のフレームメモリ13
(#2)への取り込み(ステップS4)順次同様に実行
する。
(ステップS3)、画像(2)のフレームメモリ13
(#2)への取り込み(ステップS4)順次同様に実行
する。
【0019】2種の画像(1),(2)が獲得されたな
らば、両画像における基準領域Sについての平均画像信
号強度の平均値Zav(S)1 及びZav(S)2 を計算す
る(ステップS5)。そして、補正係数γ12をγ12=Z
av(S)1 /Zav(S)2 によって計算する(ステップ
S6)。なお、画像信号の特性によって、γ12を補正係
数ではなくシフト補正量Zav(S)1 −Zav(S)2 と
して規格化を行なうことが適当な場合もある。
らば、両画像における基準領域Sについての平均画像信
号強度の平均値Zav(S)1 及びZav(S)2 を計算す
る(ステップS5)。そして、補正係数γ12をγ12=Z
av(S)1 /Zav(S)2 によって計算する(ステップ
S6)。なお、画像信号の特性によって、γ12を補正係
数ではなくシフト補正量Zav(S)1 −Zav(S)2 と
して規格化を行なうことが適当な場合もある。
【0020】次いで、画素位置指標i及びjを1にリセ
ットし(ステップS7)、ステップS8へ進む。ステッ
プS8では、i行j列の画素について規格化された映像
信号Z(1)ij,γ12Z(2)ijの最小値Min.Zij
を決定する。補正係数でなく補正シフト量とした場合に
は、Z(1)ijとZ(2)ij+γ12を比較して大きくな
い方の値を定める。決定されたMin.Zijの値はフレ
ームメモリ13(#3)の画素(i,j)対応アドレス
に書き込まれる。
ットし(ステップS7)、ステップS8へ進む。ステッ
プS8では、i行j列の画素について規格化された映像
信号Z(1)ij,γ12Z(2)ijの最小値Min.Zij
を決定する。補正係数でなく補正シフト量とした場合に
は、Z(1)ijとZ(2)ij+γ12を比較して大きくな
い方の値を定める。決定されたMin.Zijの値はフレ
ームメモリ13(#3)の画素(i,j)対応アドレス
に書き込まれる。
【0021】以上で1個分の画素についての処理が終了
するから、以後は各画素について全く同様の処理を繰り
返せば良い。即ち、ステップS9で列指標jに1を加算
し、jが512を越えていないことを確認した上でステ
ップS8へ戻るプロセスを511回繰り返すとステップ
S10でイエスの判断が出され、ステップS11へ進
む。ステップS11では行指標iに1を加算し、i=5
13でないことを確認した上で(ステップS12)、列
指標jのみを1にリセットし(ステップS13)、再度
ステップS8へ戻る。以下、同様のプロセスの繰り返し
によって512×512個の画素のすべてについて最小
値Min.Zijがフレームメモリ13(#3)の画素
(i,j)対応アドレスに書き込まれると、ステップS
9→ステップS10(イエス)→ステップS11→ステ
ップS12(イエス)を経て陰影部を集合させて強調す
る画像処理が終了する。
するから、以後は各画素について全く同様の処理を繰り
返せば良い。即ち、ステップS9で列指標jに1を加算
し、jが512を越えていないことを確認した上でステ
ップS8へ戻るプロセスを511回繰り返すとステップ
S10でイエスの判断が出され、ステップS11へ進
む。ステップS11では行指標iに1を加算し、i=5
13でないことを確認した上で(ステップS12)、列
指標jのみを1にリセットし(ステップS13)、再度
ステップS8へ戻る。以下、同様のプロセスの繰り返し
によって512×512個の画素のすべてについて最小
値Min.Zijがフレームメモリ13(#3)の画素
(i,j)対応アドレスに書き込まれると、ステップS
9→ステップS10(イエス)→ステップS11→ステ
ップS12(イエス)を経て陰影部を集合させて強調す
る画像処理が終了する。
【0022】フレームメモリ13(#3)に書き込まれ
た画像信号から得られる画像は、各照明条件下の陰影部
分を集合して強調したものであり、また、規格化によっ
て明るさのむらが抑制された画像となっている。このよ
うな画像が一旦獲得されたならば、例えば、エッジ強調
処理によって図5(1)に示されたような穴3の輪郭
3’に対応した線像3C’と陰影部内縁像3C”からな
る像を得て、更に、内側の線像3C”を除去する画像処
理を施すことによって、図5(2)に示されたように穴
3の輪郭3’に対応した線像3C’のみからなる像を得
ることは、周知のソフトウェア処理を利用して簡単に実
行することが出来る。そして、この線像3C’からは、
例えば3点P1 〜P3 の画素面上の座標値に基づいて円
形の穴3の中心位置Oや半径Rを求めることが出来るこ
とは言うまでもない。
た画像信号から得られる画像は、各照明条件下の陰影部
分を集合して強調したものであり、また、規格化によっ
て明るさのむらが抑制された画像となっている。このよ
うな画像が一旦獲得されたならば、例えば、エッジ強調
処理によって図5(1)に示されたような穴3の輪郭
3’に対応した線像3C’と陰影部内縁像3C”からな
る像を得て、更に、内側の線像3C”を除去する画像処
理を施すことによって、図5(2)に示されたように穴
3の輪郭3’に対応した線像3C’のみからなる像を得
ることは、周知のソフトウェア処理を利用して簡単に実
行することが出来る。そして、この線像3C’からは、
例えば3点P1 〜P3 の画素面上の座標値に基づいて円
形の穴3の中心位置Oや半径Rを求めることが出来るこ
とは言うまでもない。
【0023】なお、上記の各画像処理が的確に実行され
ていることを随意視認できるように、モニタ30の画面
にフレームメモリ13(#3)に格納された画像信号に
基づく画像を周期的に表示する処理を加えることも可能
である。
ていることを随意視認できるように、モニタ30の画面
にフレームメモリ13(#3)に格納された画像信号に
基づく画像を周期的に表示する処理を加えることも可能
である。
【0024】以上、上記実施例は円形穴に対して2個の
照明装置を切り換える条件で説明を行なったが、穴の形
が四辺形、楕円等どのような形であっても、適宜、使用
する照明装置の数、切換回数等を選択することによっ
て、穴の認識を行なうことが出来る。例えば、3角穴に
対して6個の照明装置を3方向から2個づつ点灯し、3
種類の照明ジオメトリ条件の下で3種類の画像を獲得
し、上記説明したと同様の画像処理を行なうことが可能
である。
照明装置を切り換える条件で説明を行なったが、穴の形
が四辺形、楕円等どのような形であっても、適宜、使用
する照明装置の数、切換回数等を選択することによっ
て、穴の認識を行なうことが出来る。例えば、3角穴に
対して6個の照明装置を3方向から2個づつ点灯し、3
種類の照明ジオメトリ条件の下で3種類の画像を獲得
し、上記説明したと同様の画像処理を行なうことが可能
である。
【0025】
【発明の効果】本願発明によれば、視覚センサを利用し
た簡単なプロセスによって、穴を正確に認識することが
出来る。
た簡単なプロセスによって、穴を正確に認識することが
出来る。
【0026】従って、嵌め合い作業の自動化等のアプリ
ケーションにおいて、穴の位置、大きさ、種類等の誤認
による誤動作を心配することなく視覚センサを利用した
システムを採用し、精度の高い作業を行わせることが可
能となる。
ケーションにおいて、穴の位置、大きさ、種類等の誤認
による誤動作を心配することなく視覚センサを利用した
システムを採用し、精度の高い作業を行わせることが可
能となる。
【図1】本願発明の原理について、ワークテーブル上に
載置された穴あきワークの穴のをCCDカメラを含む視
覚センサによって認識する場合を例にとって説明する図
である。
載置された穴あきワークの穴のをCCDカメラを含む視
覚センサによって認識する場合を例にとって説明する図
である。
【図2】図1に示した配置の下で、各照明光源を単独で
点灯してカメラ4による撮像を行った場合に得られる画
像(1),(2)と、これら画像の陰影部を集合・強調
させた画像(3)を例示した図である。
点灯してカメラ4による撮像を行った場合に得られる画
像(1),(2)と、これら画像の陰影部を集合・強調
させた画像(3)を例示した図である。
【図3】本願発明の方法を実施する際に使用される視覚
センサシステムの一例を示した要部ブロック図である。
センサシステムの一例を示した要部ブロック図である。
【図4】図1及び図2に示した事例について本願発明を
適用する為に、図3に示した画像処理装置のCPUによ
って実行される処理の内容の概略を記したフローチャー
トである。
適用する為に、図3に示した画像処理装置のCPUによ
って実行される処理の内容の概略を記したフローチャー
トである。
【図5】図4に記した処理によって得られた画像に更に
必要な処理を加えて、穴の輪郭画像を得ることを説明す
る図であり、(1)はエッジ強調処理、(2)は更に内
側の線像を除去する処理を施すことによって得られる画
像を表わしている。
必要な処理を加えて、穴の輪郭画像を得ることを説明す
る図であり、(1)はエッジ強調処理、(2)は更に内
側の線像を除去する処理を施すことによって得られる画
像を表わしている。
1 ワークテーブル 2 ワーク 3 穴 3’ 穴の輪郭 4 CCDカメラ 4 CCDカメラの視野 5A,5B 照明装置 10 画像処理装置 11 中央演算処理装置(CPU) 12 カメラインターフェイス 13 フレームメモリ 14 画像処理プロセッサ 15 プログラムメモリ 16 モニタインターフェイス 17 データメモリ 18 汎用信号インターフェイス 19 バス 20 照明光源切換装置 30 モニタ
Claims (1)
- 【請求項1】 視覚センサのカメラ手段を用い、互いに
異なる部位に陰影を形成する複数の照明ジオメトリ条件
下で順次対象とする穴の撮像を行い、前記各照明ジオメ
トリ条件下における画像信号を獲得する段階と、前記蓄
積された画像信号から各画素毎に最小の明るさを表すも
のを選択し、それら選択された画像信号に基づいて前記
互いに異なる部位に形成された陰影を集合・強調した画
像を構成する段階を含むことを特徴とする視覚センサに
よる穴の認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345663A JPH07181011A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 視覚センサによる穴の認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345663A JPH07181011A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 視覚センサによる穴の認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07181011A true JPH07181011A (ja) | 1995-07-18 |
Family
ID=18378127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5345663A Pending JPH07181011A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 視覚センサによる穴の認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07181011A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002228417A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Shinei Denshi Keisokki Kk | クラック測定装置 |
| JP2010271152A (ja) * | 2009-05-21 | 2010-12-02 | Kyushu Institute Of Technology | 形状推定システム、撮影装置、形状推定方法、プログラム及び記録媒体 |
| JP2013015389A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Hitachi-Ge Nuclear Energy Ltd | 溶接位置の検査方法及びその装置 |
| US9905026B1 (en) | 2016-09-14 | 2018-02-27 | The Boeing Company | Photogrammetric identification of locations for performing work |
| WO2018088552A1 (ja) * | 2016-11-14 | 2018-05-17 | 日本碍子株式会社 | セラミックス体の欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
| IT202000002656A1 (it) * | 2020-02-11 | 2021-08-11 | Utpvision S R L | Dispositivo per la rilevazione di difetti superficiali in un oggetto |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP5345663A patent/JPH07181011A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2018048997A (ja) * | 2016-09-14 | 2018-03-29 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | 作業を行う箇所の写真測量識別 |
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| JP2019148603A (ja) * | 2016-11-14 | 2019-09-05 | 日本碍子株式会社 | セラミックス体の欠陥検査装置および欠陥検査方法 |
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