JPH07181221A - 電子部品の検査装置およびこれを用いた検査方法 - Google Patents
電子部品の検査装置およびこれを用いた検査方法Info
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- JPH07181221A JPH07181221A JP5326536A JP32653693A JPH07181221A JP H07181221 A JPH07181221 A JP H07181221A JP 5326536 A JP5326536 A JP 5326536A JP 32653693 A JP32653693 A JP 32653693A JP H07181221 A JPH07181221 A JP H07181221A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の検査に要する時間を短縮し、リー
ド端子の変形や断線といった、品質不良や外観不良の発
生しない、電子部品の検査装置およびこれを用いた検査
方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、樹脂モールド部と該樹脂モールド
部の外面より導出するリード端子とを有する電子部品
を、測定ソケットを用いて該測定ソケットの測定端子と
前記リード端子とを当接させることにより、電気的特性
を検査する電子部品の検査装置であって、前記リード端
子を押動し、前記樹脂モールド部を保持する位置を矯正
しつつ保持する保持手段と、前記リード端子を前記測定
端子に対して押圧する押圧手段と、電子部品の外形およ
び前記測定ソケットの内形に対し前記押圧手段を略平面
方向に自在に移動させ、前記押圧手段の押圧位置の位置
矯正を行う位置矯正手段と、を一体的に形成した、電子
部品を前記測定ソケットへ搬送させる搬送手段を備えて
なる電子部品の測定装置およびこれを用いた測定方法で
ある。
ド端子の変形や断線といった、品質不良や外観不良の発
生しない、電子部品の検査装置およびこれを用いた検査
方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、樹脂モールド部と該樹脂モールド
部の外面より導出するリード端子とを有する電子部品
を、測定ソケットを用いて該測定ソケットの測定端子と
前記リード端子とを当接させることにより、電気的特性
を検査する電子部品の検査装置であって、前記リード端
子を押動し、前記樹脂モールド部を保持する位置を矯正
しつつ保持する保持手段と、前記リード端子を前記測定
端子に対して押圧する押圧手段と、電子部品の外形およ
び前記測定ソケットの内形に対し前記押圧手段を略平面
方向に自在に移動させ、前記押圧手段の押圧位置の位置
矯正を行う位置矯正手段と、を一体的に形成した、電子
部品を前記測定ソケットへ搬送させる搬送手段を備えて
なる電子部品の測定装置およびこれを用いた測定方法で
ある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ又はトランジスタ
等の電子部品の電気的特性を、測定ソケットを用いて検
査する電子部品の測定装置および測定方法に関する。
等の電子部品の電気的特性を、測定ソケットを用いて検
査する電子部品の測定装置および測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ又はトランジスタ等の電子
部品の電気的特性を検査する際には、図８（ａ）〜図８
（ｃ）に示すように、モータ等を駆動させることによ
り、上下動および水平動が自在の搬送手段２１と接続し
た、コンプレッサ等の空圧を利用して吸着作用を発生さ
せた吸着コレット２２ａを用いて、それぞれ整列された
状態で搬送される電子部品Ｄを個別に吸着保持し、この
吸着保持状態のままで、所定位置に設けた測定ソケット
２３へ搬送させ、電子部品Ｄの各リード端子Ｄ１が測定
ソケット２３の各測定端子２３ａと当接するように測定
ソケット２３上へ載置する。そして、上記吸着コレット
２２ａが、次に検査する電子部品（図示せず）を測定ソ
ケット２３上へ吸着搬送させるべく元の位置へ帰還した
後に、電子部品Ｄの各リード端子Ｄ１を、各測定端子２
３ａと確実に当接するように、押さえ体２４により同時
に押圧され検査が開始される。上記測定端子２３ａは、
予め良品としての電子部品の各種電気的特性の許容範囲
を記憶させたコントローラ（図示せず）と接続されてお
り、このコントローラを稼働させることにより、電気的
特性の検査が行われる。このように、すべての検査が完
了した時点で、測定ソケット２３上の電子部品Ｄは、吸
着コレット２２ａとは別体の吸着コレット２２ｂによ
り、吸着保持されて次工程へと搬送されるのである。
部品の電気的特性を検査する際には、図８（ａ）〜図８
（ｃ）に示すように、モータ等を駆動させることによ
り、上下動および水平動が自在の搬送手段２１と接続し
た、コンプレッサ等の空圧を利用して吸着作用を発生さ
せた吸着コレット２２ａを用いて、それぞれ整列された
状態で搬送される電子部品Ｄを個別に吸着保持し、この
吸着保持状態のままで、所定位置に設けた測定ソケット
２３へ搬送させ、電子部品Ｄの各リード端子Ｄ１が測定
ソケット２３の各測定端子２３ａと当接するように測定
ソケット２３上へ載置する。そして、上記吸着コレット
２２ａが、次に検査する電子部品（図示せず）を測定ソ
ケット２３上へ吸着搬送させるべく元の位置へ帰還した
後に、電子部品Ｄの各リード端子Ｄ１を、各測定端子２
３ａと確実に当接するように、押さえ体２４により同時
に押圧され検査が開始される。上記測定端子２３ａは、
予め良品としての電子部品の各種電気的特性の許容範囲
を記憶させたコントローラ（図示せず）と接続されてお
り、このコントローラを稼働させることにより、電気的
特性の検査が行われる。このように、すべての検査が完
了した時点で、測定ソケット２３上の電子部品Ｄは、吸
着コレット２２ａとは別体の吸着コレット２２ｂによ
り、吸着保持されて次工程へと搬送されるのである。
【０００３】以上のような方法を繰り返し行い、次々と
電子部品Ｄの検査は行われていくのである。
電子部品Ｄの検査は行われていくのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の測定方法では、図９に示すように、吸着コレット２
２ａにより吸着保持された電子部品Ｄの吸着コレット２
２ａに対する保持位置が、測定ソケット２３への移動中
や、吸着コレット２２ａにおける真空作用の残留によ
る、吸着コレット２２ａとの従動により測定ソケット２
３への移動後に、ずれてしまい、測定ソケット２３上に
おける載置ずれが生じ、この状態で電子部品Ｄのリード
端子Ｄ１を押さえ体２４により押圧すると、該リード端
子Ｄ１の変形や断線を招き、品質不良や外観不良を発生
させるといった問題があった。
来の測定方法では、図９に示すように、吸着コレット２
２ａにより吸着保持された電子部品Ｄの吸着コレット２
２ａに対する保持位置が、測定ソケット２３への移動中
や、吸着コレット２２ａにおける真空作用の残留によ
る、吸着コレット２２ａとの従動により測定ソケット２
３への移動後に、ずれてしまい、測定ソケット２３上に
おける載置ずれが生じ、この状態で電子部品Ｄのリード
端子Ｄ１を押さえ体２４により押圧すると、該リード端
子Ｄ１の変形や断線を招き、品質不良や外観不良を発生
させるといった問題があった。
【０００５】また、電子部品Ｄの検査を行うに際して、
電子部品Ｄを吸着コレット２２ａにより測定ソケット２
３上へ一旦移動させる移動工程と、測定ソケット２３上
へ移動した電子部品Ｄを、吸着コレット２２ａとは別体
の押さえ体２４により、電子部品Ｄのリード端子Ｄ１を
測定ソケット２３の測定端子２３ａに押圧する押圧工程
と、の二工程を経なければならず、電子部品Ｄの検査に
多大な時間を要するといった問題もあった。
電子部品Ｄを吸着コレット２２ａにより測定ソケット２
３上へ一旦移動させる移動工程と、測定ソケット２３上
へ移動した電子部品Ｄを、吸着コレット２２ａとは別体
の押さえ体２４により、電子部品Ｄのリード端子Ｄ１を
測定ソケット２３の測定端子２３ａに押圧する押圧工程
と、の二工程を経なければならず、電子部品Ｄの検査に
多大な時間を要するといった問題もあった。
【０００６】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、電子部品の検査に要する時間を短縮し、リ
ード端子の変形や断線といった、品質不良や外観不良の
発生しない、電子部品の検査装置およびこれを用いた検
査方法を提供することを目的とする。
れたもので、電子部品の検査に要する時間を短縮し、リ
ード端子の変形や断線といった、品質不良や外観不良の
発生しない、電子部品の検査装置およびこれを用いた検
査方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、樹脂モールド部と該樹脂モールド部の外
面より導出するリード端子とを有する電子部品を、測定
ソケットを用いて該測定ソケットの測定端子と前記リー
ド端子とを当接させることにより、電気的特性を検査す
る電子部品の検査装置であって、前記リード端子を押動
し、前記樹脂モールド部を保持する位置を矯正しつつ保
持する保持手段と、前記リード端子を前記測定端子に対
して押圧する押圧手段と、電子部品の外形および前記測
定ソケットの内形に対し前記押圧手段を略平面方向に自
在に移動させ、前記押圧手段の押圧位置の位置矯正を行
う位置矯正手段と、を一体的に形成した、電子部品を前
記測定ソケットへ搬送させる搬送手段を備えてなる電子
部品の測定装置を提供するものである。
決するために、樹脂モールド部と該樹脂モールド部の外
面より導出するリード端子とを有する電子部品を、測定
ソケットを用いて該測定ソケットの測定端子と前記リー
ド端子とを当接させることにより、電気的特性を検査す
る電子部品の検査装置であって、前記リード端子を押動
し、前記樹脂モールド部を保持する位置を矯正しつつ保
持する保持手段と、前記リード端子を前記測定端子に対
して押圧する押圧手段と、電子部品の外形および前記測
定ソケットの内形に対し前記押圧手段を略平面方向に自
在に移動させ、前記押圧手段の押圧位置の位置矯正を行
う位置矯正手段と、を一体的に形成した、電子部品を前
記測定ソケットへ搬送させる搬送手段を備えてなる電子
部品の測定装置を提供するものである。
【０００８】また、本発明は、更に、樹脂モールド部と
該樹脂モールド部の外面より導出するリード端子とを有
する電子部品を、前記樹脂モールド部を保持する保持位
置を矯正しつつ、該樹脂モールド部の所定位置を保持
し、この保持状態で電子部品を測定ソケットへ搬送さ
せ、該測定ソケットに対する平面方向の位置矯正を行い
つつ前記リード端子を前記測定ソケットの測定端子に押
圧し当接させ、電子部品の電気的特性を検査することを
特徴とする電子部品の検査方法を提供し得る。
該樹脂モールド部の外面より導出するリード端子とを有
する電子部品を、前記樹脂モールド部を保持する保持位
置を矯正しつつ、該樹脂モールド部の所定位置を保持
し、この保持状態で電子部品を測定ソケットへ搬送さ
せ、該測定ソケットに対する平面方向の位置矯正を行い
つつ前記リード端子を前記測定ソケットの測定端子に押
圧し当接させ、電子部品の電気的特性を検査することを
特徴とする電子部品の検査方法を提供し得る。
【０００９】
【作用および効果】従って、本発明によれば、電子部品
における樹脂モールド部を保持する保持手段とリード端
子を押圧する押圧手段とを一体的に備えた搬送手段によ
り、電子部品は、リード端子を押動することにより、樹
脂モールド部の所定位置を位置矯正しつつ保持され、こ
の保持状態で測定ソケット上へと搬送され、さらに、測
定ソケットに対する押圧手段の平面方向の位置矯正を行
いつつ、リード端子の変形や断線といった、品質不良や
外観不良の発生させない状態で、電子部品のリード端子
を測定ソケットの測定端子に押圧するので、電子部品を
測定ソケットへ搬送すると同時にリード端子の押圧を行
い、電子部品の電気的特性を行うこととなるため、電子
部品の検査終了から次に検査を行う電子部品の検査開始
までの間のロス時間を短縮することができるのである。
における樹脂モールド部を保持する保持手段とリード端
子を押圧する押圧手段とを一体的に備えた搬送手段によ
り、電子部品は、リード端子を押動することにより、樹
脂モールド部の所定位置を位置矯正しつつ保持され、こ
の保持状態で測定ソケット上へと搬送され、さらに、測
定ソケットに対する押圧手段の平面方向の位置矯正を行
いつつ、リード端子の変形や断線といった、品質不良や
外観不良の発生させない状態で、電子部品のリード端子
を測定ソケットの測定端子に押圧するので、電子部品を
測定ソケットへ搬送すると同時にリード端子の押圧を行
い、電子部品の電気的特性を行うこととなるため、電子
部品の検査終了から次に検査を行う電子部品の検査開始
までの間のロス時間を短縮することができるのである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例をＩＣを例にとり、
図１〜図４を参照しつつ説明する。図１は、ＩＣのリー
ド・集積回路間の金線のオープン・ショート等の電気的
特性を検査する検査装置に係る電子部品の搬送体の要部
斜視図であり、図２はその要部断面図である。
図１〜図４を参照しつつ説明する。図１は、ＩＣのリー
ド・集積回路間の金線のオープン・ショート等の電気的
特性を検査する検査装置に係る電子部品の搬送体の要部
斜視図であり、図２はその要部断面図である。
【００１１】図中の符号１は、ＩＣの樹脂モールド部を
吸着保持して搬送するための搬送体である。この搬送体
１は、モータ（図示せず）の駆動により上下動および水
平動が自在のアルミニウムからなる搬送ブロック２（移
動手段）と、この搬送ブロック２の下面に形成した凸部
２ａと嵌合する溝部３ａ１を有し、ガラス−エポキシ樹
脂からなるスライド体３ａ（位置矯正手段）と、上記溝
部３ａ１に対し平面視直交するようにスライド体３ａの
下面に形成した凸部３ａ２と嵌合する溝部３ｂ１を有す
るガラス−エポキシ樹脂からなるスライド体３ｂ（位置
矯正手段）とからなるものである。
吸着保持して搬送するための搬送体である。この搬送体
１は、モータ（図示せず）の駆動により上下動および水
平動が自在のアルミニウムからなる搬送ブロック２（移
動手段）と、この搬送ブロック２の下面に形成した凸部
２ａと嵌合する溝部３ａ１を有し、ガラス−エポキシ樹
脂からなるスライド体３ａ（位置矯正手段）と、上記溝
部３ａ１に対し平面視直交するようにスライド体３ａの
下面に形成した凸部３ａ２と嵌合する溝部３ｂ１を有す
るガラス−エポキシ樹脂からなるスライド体３ｂ（位置
矯正手段）とからなるものである。
【００１２】上記スライド体３ｂは、その略中央部に形
成された、従来から用いられる吸着コレット４（保持手
段）と、該吸着コレット４の周囲に、これを囲むように
スライド体３ｂの外周に沿って形成された凸状の枠体５
（押圧手段）と、を有するものである。この吸着コレッ
ト４は、コンプレッサ（図示せず）の空圧を利用するこ
とにより、吸着コレット４の下面４ａに吸着作用を発生
させる吸引孔４ｂを有し、上記スライド体３ａの略中央
部に穿設された貫通孔を介して、この吸引孔４ｂとコン
プレッサとがエアー配管により接続されている。このよ
うな構成を有する吸着コレット４を、その下面４ａをＩ
Ｃの樹脂モールド部に当接させてＩＣを吸着保持するの
である。また、スライド体３ｂ下面における吸着コレッ
ト４と枠部５との間の形状は、ＩＣのリード端子の外形
状に対応するものとなっており、ＩＣの吸着保持時に
は、上記枠部５がＩＣの各リード端子を押動して該リー
ド端子の所定の先端部と当接するように形成されてい
る。
成された、従来から用いられる吸着コレット４（保持手
段）と、該吸着コレット４の周囲に、これを囲むように
スライド体３ｂの外周に沿って形成された凸状の枠体５
（押圧手段）と、を有するものである。この吸着コレッ
ト４は、コンプレッサ（図示せず）の空圧を利用するこ
とにより、吸着コレット４の下面４ａに吸着作用を発生
させる吸引孔４ｂを有し、上記スライド体３ａの略中央
部に穿設された貫通孔を介して、この吸引孔４ｂとコン
プレッサとがエアー配管により接続されている。このよ
うな構成を有する吸着コレット４を、その下面４ａをＩ
Ｃの樹脂モールド部に当接させてＩＣを吸着保持するの
である。また、スライド体３ｂ下面における吸着コレッ
ト４と枠部５との間の形状は、ＩＣのリード端子の外形
状に対応するものとなっており、ＩＣの吸着保持時に
は、上記枠部５がＩＣの各リード端子を押動して該リー
ド端子の所定の先端部と当接するように形成されてい
る。
【００１３】上記スライド体３ａおよび３ｂは、溝部３
ａ１が凸部２ａに、および溝部３ｂ１が凸部３ａ２に、
それぞれ沿って平面視略直角方向に約０．２５mmの範囲
において、水平動が自在となるように、搬送ブロック２
に取着されている。本実施例においては、保持手段とし
て吸着コレット４を用いているが、これに限定するもの
でなく、図３に示すように、空圧式シリンダ等を駆動源
とする把持チャック６を用いてＩＣを保持してもよい。
また、把持チャック６を用いる場合には、該把持チャッ
ク６に押圧手段を一体的に形成して、把持チャック６が
ＩＣを把持するとともに、ＩＣの各リード端子の先端部
と上記押圧手段とが当接するようにすることも可能であ
る。
ａ１が凸部２ａに、および溝部３ｂ１が凸部３ａ２に、
それぞれ沿って平面視略直角方向に約０．２５mmの範囲
において、水平動が自在となるように、搬送ブロック２
に取着されている。本実施例においては、保持手段とし
て吸着コレット４を用いているが、これに限定するもの
でなく、図３に示すように、空圧式シリンダ等を駆動源
とする把持チャック６を用いてＩＣを保持してもよい。
また、把持チャック６を用いる場合には、該把持チャッ
ク６に押圧手段を一体的に形成して、把持チャック６が
ＩＣを把持するとともに、ＩＣの各リード端子の先端部
と上記押圧手段とが当接するようにすることも可能であ
る。
【００１４】また、本実施例においては、位置矯正手段
としてスライド体３ａおよび３ｂを用いているが、これ
に限定するものでなく、図４に示すように、搬送ブロッ
ク２の下面に球状の突出部２ｂを設け、この突出部２ｂ
に沿い、且つ、揺動自在の凹部２ｃを押圧手段に設け
て、搬送ブロック２の軸心を中心として３６０度の範囲
に亘って揺動自在としてもよい。また、図５に示すよう
に、搬送ブロック２に設けた揺動軸２ｄに挿入する貫通
孔２ｅを穿設した押圧手段を平面視直交させ、それぞれ
水平方向に揺動可能としてもよい。
としてスライド体３ａおよび３ｂを用いているが、これ
に限定するものでなく、図４に示すように、搬送ブロッ
ク２の下面に球状の突出部２ｂを設け、この突出部２ｂ
に沿い、且つ、揺動自在の凹部２ｃを押圧手段に設け
て、搬送ブロック２の軸心を中心として３６０度の範囲
に亘って揺動自在としてもよい。また、図５に示すよう
に、搬送ブロック２に設けた揺動軸２ｄに挿入する貫通
孔２ｅを穿設した押圧手段を平面視直交させ、それぞれ
水平方向に揺動可能としてもよい。
【００１５】このような搬送体１を用いて、搬送台７上
を搬送ローラ（図示せず）等によりそれぞれ整列した状
態で個別に順次搬送するＩＣを、以下のように測定ソケ
ット上へ搬送する。まず、図６に示すように、上記搬送
体１を、ＩＣの樹脂モールド部を吸着保持するべく近接
させると、仮に搬送体１に対してＩＣの位置がずれてい
たとしても、枠部５内部にリード端子が接触し、さらに
搬送体１を下降させると、スライド体３ａおよび３ｂに
より、枠体５内部がリード端子に倣ってスライドし、Ｉ
Ｃに対する搬送体１の位置矯正が行われる。このように
位置矯正が行われることにより、ＩＣは枠部５の下面５
ａとＩＣの各リード端子の先端部とを当接させつつ、樹
脂モールド部の所定位置を吸着コレット４で吸着保持す
るのである。さらに、ＩＣは、この吸着保持された状態
で、直接に所定位置に設けた測定ソケット８上へと搬送
され、ＩＣの各リード端子が測定ソケット８の各測定端
子８ａと当接するように測定ソケット８上に載置する。
を搬送ローラ（図示せず）等によりそれぞれ整列した状
態で個別に順次搬送するＩＣを、以下のように測定ソケ
ット上へ搬送する。まず、図６に示すように、上記搬送
体１を、ＩＣの樹脂モールド部を吸着保持するべく近接
させると、仮に搬送体１に対してＩＣの位置がずれてい
たとしても、枠部５内部にリード端子が接触し、さらに
搬送体１を下降させると、スライド体３ａおよび３ｂに
より、枠体５内部がリード端子に倣ってスライドし、Ｉ
Ｃに対する搬送体１の位置矯正が行われる。このように
位置矯正が行われることにより、ＩＣは枠部５の下面５
ａとＩＣの各リード端子の先端部とを当接させつつ、樹
脂モールド部の所定位置を吸着コレット４で吸着保持す
るのである。さらに、ＩＣは、この吸着保持された状態
で、直接に所定位置に設けた測定ソケット８上へと搬送
され、ＩＣの各リード端子が測定ソケット８の各測定端
子８ａと当接するように測定ソケット８上に載置する。
【００１６】この時、たとえ吸着保持されたＩＣが測定
ソケット８に対して位置ずれを起こしていても、図７に
示すように、スライド体３ａおよび３ｂが、測定ソケッ
ト８の外形状に倣って、測定ソケット８に対する平面方
向の位置矯正を行うべく水平移動しつつ下降するので、
確実に各リード端子を測定ソケット８の各測定端子８ａ
と当接させて、枠部５の下面５ａにより押圧することが
可能となるので、ＩＣが位置ずれした状態での測定ソケ
ット８への押圧が一切無くなるため、リード端子の変形
や断線といった、品質不良や外観不良が発生しないので
ある。
ソケット８に対して位置ずれを起こしていても、図７に
示すように、スライド体３ａおよび３ｂが、測定ソケッ
ト８の外形状に倣って、測定ソケット８に対する平面方
向の位置矯正を行うべく水平移動しつつ下降するので、
確実に各リード端子を測定ソケット８の各測定端子８ａ
と当接させて、枠部５の下面５ａにより押圧することが
可能となるので、ＩＣが位置ずれした状態での測定ソケ
ット８への押圧が一切無くなるため、リード端子の変形
や断線といった、品質不良や外観不良が発生しないので
ある。
【００１７】その後に、上記測定ソケット８上に載置さ
れたＩＣは、各測定端子８ａと接続された予め電子部品
の各種電気的特性の良品としての許容範囲を記憶させた
コントローラ（図示せず）を稼働させることにより、電
気的特性を検査される。このように、ＩＣを測定ソケッ
ト８へ搬送すると同時に、リード端子の押圧を確実に行
い、ＩＣの電気的特性を検査することとなるため、ＩＣ
の検査終了から次に検査を行う電子部品の検査開始まで
の間のロス時間を短縮することができるのである。
れたＩＣは、各測定端子８ａと接続された予め電子部品
の各種電気的特性の良品としての許容範囲を記憶させた
コントローラ（図示せず）を稼働させることにより、電
気的特性を検査される。このように、ＩＣを測定ソケッ
ト８へ搬送すると同時に、リード端子の押圧を確実に行
い、ＩＣの電気的特性を検査することとなるため、ＩＣ
の検査終了から次に検査を行う電子部品の検査開始まで
の間のロス時間を短縮することができるのである。
【００１８】本実施例では、スライド体３ａおよび３ｂ
が、測定ソケット８の外形状に倣って、測定ソケット８
に対する平面方向の位置矯正を行うべく水平移動しつつ
下降しているが、これに限定するものでなく、リード端
子が測定ソケット８の外形状に倣って位置矯正を行って
も良い。
が、測定ソケット８の外形状に倣って、測定ソケット８
に対する平面方向の位置矯正を行うべく水平移動しつつ
下降しているが、これに限定するものでなく、リード端
子が測定ソケット８の外形状に倣って位置矯正を行って
も良い。
【図１】本発明の検査装置を示す要部斜視図である。
【図２】本発明の検査装置を示す要部断面図である。
【図３】本発明の検査装置に係る保持手段の変形例を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図４】本発明の検査装置の変形例を示す要部側面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の検査装置の変形例を示す要部側面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の検査装置を用いてＩＣを保持する様子
を説明する説明図である。
を説明する説明図である。
【図７】本発明の検査装置を用いてＩＣを測定ソケット
に載置する様子を説明する説明図である。
に載置する様子を説明する説明図である。
【図８】従来における検査装置により電子部品を検査す
る様子を説明する説明図である。
る様子を説明する説明図である。
【図９】従来における検査装置により電子部品を検査す
る際の、検査不良の様子を説明する説明図である。
る際の、検査不良の様子を説明する説明図である。
１ 搬送体 ２ 搬送ブロック ３ スライド体 ４ 吸着コレット ５ 枠部 ６ 把持チャック ７ 搬送台 ８ 測定ソケット
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂モールド部と該樹脂モールド部の外
面より導出するリード端子とを有する電子部品を、測定
ソケットを用いて該測定ソケットの測定端子と前記リー
ド端子とを当接させることにより、電気的特性を検査す
る電子部品の検査装置であって、 前記リード端子を押動し、前記樹脂モールド部を保持す
る位置を矯正しつつ保持する保持手段と、前記リード端
子を前記測定端子に対して押圧する押圧手段と、電子部
品の外形および前記測定ソケットの内形に対し前記押圧
手段を略平面方向に自在に移動させ、前記押圧手段の押
圧位置の位置矯正を行う位置矯正手段と、を一体的に形
成した、電子部品を前記測定ソケットへ搬送させる搬送
手段を備えてなる電子部品の測定装置。 - 【請求項２】 樹脂モールド部と該樹脂モールド部の外
面より導出するリード端子とを有する電子部品を、前記
樹脂モールド部を保持する保持位置を矯正しつつ、該樹
脂モールド部の所定位置を保持し、この保持状態で電子
部品を測定ソケットへ搬送させ、該測定ソケットに対す
る平面方向の位置矯正を行いつつ前記リード端子を前記
測定ソケットの測定端子に押圧し当接させ、電子部品の
電気的特性を検査することを特徴とする電子部品の検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5326536A JPH07181221A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品の検査装置およびこれを用いた検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5326536A JPH07181221A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品の検査装置およびこれを用いた検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07181221A true JPH07181221A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18188933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5326536A Pending JPH07181221A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品の検査装置およびこれを用いた検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07181221A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011505005A (ja) * | 2008-04-24 | 2011-02-17 | ムルティテスト・エレクトロニッシェ・ジステーメ・ゲーエムベーハー | クイックロックシステムを備えるプランジャ |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP5326536A patent/JPH07181221A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011505005A (ja) * | 2008-04-24 | 2011-02-17 | ムルティテスト・エレクトロニッシェ・ジステーメ・ゲーエムベーハー | クイックロックシステムを備えるプランジャ |
| KR101141306B1 (ko) * | 2008-04-24 | 2012-05-04 | 물티테스트 엘렉트로니쉐 지스테메 게엠베하 | 고속 잠금 시스템을 구비한 플런저 |
| US8476916B2 (en) | 2008-04-24 | 2013-07-02 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Plunger with a quick locking system |
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