JPH071815Y2

JPH071815Y2 - 回路配線板の冷却装置

Info

Publication number: JPH071815Y2
Application number: JP5427688U
Authority: JP
Inventors: 豊大畑; 久和菊地; 俊明石井; 秀勝内田; 孝寛柴山
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1988-04-22
Filing date: 1988-04-22
Publication date: 1995-01-18
Anticipated expiration: 2003-04-22
Also published as: JPH01162276U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、半田付工程等の回路配線板を加熱する装置に
付属させて、その加熱装置から排出された回路配線板を
冷却液により冷却する冷却装置に関する。

（従来の技術）回路配線板上に半田を塗布する方法として、溶融した半
田を収容した半田槽中に回路配線板を浸漬し、銅パター
ンや部品実装用のランドやパッドに半田付し、半田槽か
ら引き上げる方法がある。ここで塗布される半田は、錫
と鉛との合金であり、回路配線板上の銅パターンの保護
し、また回路配線板の部品実装部であるランドやパッド
に部品を半田付して実装する際にこの半田ののりと接続
性を向上させる（半田濡れ性を向上する）ものである。

ここで、回路配線板の構成について説明すると、回路配
線板は一般にエポキシ樹脂を含浸させたガラス布（ガラ
エポ）から成る基板の片面又は両面に銅箔を張り合わ
せ、この銅箔をエッチングして配線パターンを形成した
単層又は２層配線板や、あるいはこれら単層又は２層配
線板を複数枚、プリプレグ（エポキシ樹脂を含浸硬化さ
せたガラス布）を介して積層した多層配線板が用いられ
ている。

これらガラエポやプリプレグに利用されているエポキシ
樹脂のガラス転移温度は130〜140℃であり、上記半田塗
布工程においてはこのガラス転移温度より高い230℃程
度に加熱される。

そして、この半田塗布工程においてガラス転移温度以上
に加熱された回路配線板は、次に冷却される。この際、
例えば、図５に示すように、長いローラコンベア12を使
用して回路配線板を搬送し、このローラコンベア12上で
長時間空気に接触させて冷却すると、この冷却時間中に
半田中の錫と銅パターンの銅とが互いに拡散し（15秒間
に１μｍ程度の拡散層を形成する）、半田中に銅が入り
込んで部品実装時の半田濡れ性を損なう結果となる。

このため、半田塗布工程で加熱された回路配線板の冷却
方法としては、一般に、回路配線板を冷却液内に浸漬し
てこの冷却液により急速にかつ強制的に冷却する方法が
採用されていた。

（考案が解決しようとする課題）しかしながら、このような強制冷却方式を採用した場合
には、回路配線板はその端部から順次冷却されていくた
め、その冷却工程中で冷却された部分と冷却されていな
い部分が生じ、この温度差に基づいて反り、ねじれ、歪
みを発生し易いという問題点があった。

本考案はこのような問題点に基づいてなされたもので、
部品の半田付適性が良好で、しかも回路配線板に反り、
ねじれ、歪み等を生じることのない冷却装置を提供する
ことを目的とする。

（課題を解決するための手段）すなわち、本考案は、加熱された回路配線板を搬送し、
その途中で一旦停止できるローラコンベアと、このローラコンベアの下方に位置し、上記回路配線板を
冷却する冷却液を収容する冷却槽と、停止位置の回路配線板の表面を冷却液の液面と平行な相
対位置関係を保持したまま、上記回路配線板上面が冷却
液に接触する位置まで、ローラコンベア又は冷却槽を上
下動させる昇降機構とを備えることを特徴とするもので
ある。

（実施例）本考案を実施例に従って詳細に説明する。

（実施例１）第１図及び第２図は本実施例の説明用断面図である。

すなわち、図中11は半田塗布装置を示しており、この半
田塗布装置11には、半田の塗布された回路配線板16を載
置して排出するローラコンベア12が連設されており、こ
のローラコンベア12に引き続いて回路配線板16を搬送す
るローラコンベア12aが設けられている。

そして、このローラコンベア12aには、可動部14が設け
られており、回路配線板16を搬送する途中でローラコン
ベア12aを一旦停止させ、この状態で上記可動部14を駆
動させることによりローラコンベア12a自体を上下動さ
せることができる。

また、このローラコンベア12aの下方には、冷却液を収
容した冷却槽15が設けられており、上記可動部14を駆動
させてローラコンベア12aを下降させた際に、このロー
ラコンベア12a上に載置された回路配線板16の上面が冷
却液内に浸漬する構造に構成されている（図２参照）。

尚、上記可動部14は、ローラコンベア12a上に載置され
た回路配線板16の表面と冷却液の液面とが平行な状態を
保ったまま上記ローラコンベア12aを上下動させること
ができるよう構成されており、このため、可動部14を駆
動させてローラコンベア12aを下降させた場合、上記回
路配線板16は、その全面が同時に冷却液に接し、急激に
冷却される。

尚、回路配線板16が十分に冷却された後、上記可動部14
を再度駆動してローラコンベア12aを上昇させ、その次
のローラコンベア13へ回路配線板16を搬送させることが
できる。

（実施例１）第３図及び第４図は本実施例の説明用断面図である。

この実施例においては、半田塗布装置11には、半田の塗
布された回路配線板16を排出するローラコンベア12が連
設されており、このローラコンベア12は、第３図に示す
ように、半田塗布装置11から排出された回路配線板16を
一旦上昇させた後下降させるように設けられている。

また、この下降位置の下方に冷却槽15が設けられてお
り、この冷却槽15はその下に付属した昇降機構により上
下動可能に構成されている。

そして、半田塗布装置11から排出された回路配線板16は
ローラコンベア15により搬送されてまず上昇してから下
降し、こうして回路配線板16が下降部位21に達したとき
にローラコンベア12が一旦停止する。

次に、昇降機構を駆動させて冷却槽15を上昇させ、上記
回路配線板16を冷却液中に浸漬する。

尚、上記昇降機構は、ローラコンベア12上に載置された
回路配線板16の表面と冷却液の液面とが平行な状態を保
ったまま上記冷却槽15を上下動させることができるよう
構成されており、このため、昇降機構を駆動させて冷却
槽15を上昇させた場合、上記回路配線板16は、その全面
が同時に冷却液に接し、急激に冷却される。

尚、回路配線板16が十分に冷却された後、上記昇降機構
を再度駆動して冷却槽15を下降させ、その次のローラコ
ンベア13へ回路配線板16を搬送させることができる。

（考案の効果）本考案によれば、加熱された回路配線板を急激に冷却で
きるため、半田と銅との間の拡散がなく、また、全面を
同一速度で冷却できるため、温度むらがなくなり、反
り、ねじれ、歪み等のない回路配線板を得ることができ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】第１図〜第４図は、それぞれ、本考案に係る実施例の説
明用断面図である。第５図は従来例を示す説明図である。 11……半田塗布装置 12……ローラコンベア 13……ローラコンベア 14……可動部 15……冷却槽 16……回路配線板 21……下降部位

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者柴山孝寛東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内審査官岡田和加子

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】加熱された回路配線板を搬送し、その途中
で一旦停止できるローラコンベアと、このローラコンベアの下方に位置し、上記回路配線板を
冷却する冷却液を収容する冷却槽と、停止位置の回路配線板の表面を冷却液の液面と平行な相
対位置関係を保持したまま、上記回路配線板上面が冷却
液に接触する位置まで、ローラコンベア又は冷却槽を上
下動させる昇降機構とを備えることを特徴とする回路配
線板の冷却装置。