JPH07183163A - トリミングコンデンサ - Google Patents
トリミングコンデンサInfo
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- JPH07183163A JPH07183163A JP34642893A JP34642893A JPH07183163A JP H07183163 A JPH07183163 A JP H07183163A JP 34642893 A JP34642893 A JP 34642893A JP 34642893 A JP34642893 A JP 34642893A JP H07183163 A JPH07183163 A JP H07183163A
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Landscapes
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】片面側にトリミング電極、内部電極が集中する
トリミングコンデンサにおいて、焼結による反りの発生
を防止しうる構造のものを提供する。 【構成】誘電体１の表面に形成したトリミング電極３
と、誘電体１の前記表面近傍の内部に層状に形成される
内部電極２とを備える。焼結による反り発生防止用のダ
ミー電極５を内蔵する。ダミー電極５は、誘電体１のト
リミング電極３形成面の反対側の面より０．０５mmの深
さ、ないしチップの厚み寸法の４０％の深さまでの間に
設ける。ダミー電極を内蔵しているので、基板への実装
時にダミー電極が基板上の導体パターンに接触するおそ
れがない。ダミー電極５を積層方向に複数層設け、各ダ
ミー電極間に誘電体１の層を設けた場合、内部における
空隙発生が防止される。
トリミングコンデンサにおいて、焼結による反りの発生
を防止しうる構造のものを提供する。 【構成】誘電体１の表面に形成したトリミング電極３
と、誘電体１の前記表面近傍の内部に層状に形成される
内部電極２とを備える。焼結による反り発生防止用のダ
ミー電極５を内蔵する。ダミー電極５は、誘電体１のト
リミング電極３形成面の反対側の面より０．０５mmの深
さ、ないしチップの厚み寸法の４０％の深さまでの間に
設ける。ダミー電極を内蔵しているので、基板への実装
時にダミー電極が基板上の導体パターンに接触するおそ
れがない。ダミー電極５を積層方向に複数層設け、各ダ
ミー電極間に誘電体１の層を設けた場合、内部における
空隙発生が防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックでなる誘電
体と導電体との積層構造により、チップ状の焼結体とし
て構成され、発振回路等において、電極のトリミングに
より高い精度で容量を可変設定する必要のある場合に用
いられるトリミングコンデンサに関する。
体と導電体との積層構造により、チップ状の焼結体とし
て構成され、発振回路等において、電極のトリミングに
より高い精度で容量を可変設定する必要のある場合に用
いられるトリミングコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（Ａ）は従来のトリミングコンデン
サの例を示す縦断面図であり、スクリーン印刷法あるい
はシート法またはこれらを併用した方法により、チタン
酸バリウムや酸化チタン等の誘電体１を積層し形成する
と共に、一方の表面の近傍に白金、パラジウム、銀また
はこれらの合金からなる内部電極２、２を形成し、表面
に同じ導電材料でなるトリミング電極３を島状に、すな
わち他の導電体と接続せずに形成し、切断、焼結後、側
面に内部電極２、２にそれぞれ接続する外部電極（端子
電極）４、４を焼き付けやメッキ等により形成してな
る。このトリミングコンデンサは、両内部電極２、２と
トリミング電極３との間の各容量成分が直列接続された
等価回路で表現できるもので、予め必要とされる容量よ
り過大な容量が得られるように製造しておき、例えば発
振回路を構成した後、トリミング電極３をレーザビーム
等によってトリミングすることにより、所望の回路特性
を得るものである。
サの例を示す縦断面図であり、スクリーン印刷法あるい
はシート法またはこれらを併用した方法により、チタン
酸バリウムや酸化チタン等の誘電体１を積層し形成する
と共に、一方の表面の近傍に白金、パラジウム、銀また
はこれらの合金からなる内部電極２、２を形成し、表面
に同じ導電材料でなるトリミング電極３を島状に、すな
わち他の導電体と接続せずに形成し、切断、焼結後、側
面に内部電極２、２にそれぞれ接続する外部電極（端子
電極）４、４を焼き付けやメッキ等により形成してな
る。このトリミングコンデンサは、両内部電極２、２と
トリミング電極３との間の各容量成分が直列接続された
等価回路で表現できるもので、予め必要とされる容量よ
り過大な容量が得られるように製造しておき、例えば発
振回路を構成した後、トリミング電極３をレーザビーム
等によってトリミングすることにより、所望の回路特性
を得るものである。
【０００３】図３（Ｂ）の例は、表面近傍の内部電極２
を島状に形成し、表面のトリミング電極３、３をそれぞ
れ外部電極４、４に接続したものであり、トリミング電
極３、３の一方または双方をトリミングして容量を調整
するものである。
を島状に形成し、表面のトリミング電極３、３をそれぞ
れ外部電極４、４に接続したものであり、トリミング電
極３、３の一方または双方をトリミングして容量を調整
するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなトリミング
コンデンサにおいては、所望の機械的剛性や取扱性を確
保するためにある程度以上の厚みが必要であって、厚み
は例えば０．６mm、０．８mm、１．１mm等の厚みに設定
される。一方、小型化すると電極面積が得がたいため、
所望の容量を得るためには内部電極２とトリミング電極
３との間の誘電体層の厚みは薄くしなければならなくな
り、その結果、図３（Ａ）、（Ｂ）に示したように、内
部電極２とトリミング電極３、すなわち導体層が片面に
集中することになる。このように、片面側に電極２、３
が集中すると、図４（Ａ）または（Ｂ）に示すように、
焼結による誘電体１と電極２、３の焼結の差や収縮率の
差により、トリミングコンデンサに反りｒが発生する。
例えば外部電極４を除いたチップの厚みが０．６mm、縦
横の幅が３．２mm×２．５mmのものにおいて、電極２、
３の材質にパラジウムを用い、誘電体１の材質に酸化チ
タン系材料を用いた場合において、１３５０℃で焼結し
た場合、トリミング電極３の厚みと反りｒ（図４参照）
との関係は図５に示すように結果が得られている。図５
から明らかなように、誘電体１の厚み、すなわちコンデ
ンサの厚みを厚くすればするほど反りが大きくなる。従
って、このような反りを低減するには、トリミング電極
３等を薄くすれば良いわけであるが、しかしトリミング
電極３や内部電極２をあまり薄くすると、高周波におけ
るＱが低下するため、ある程度のトリミング電極３の厚
みは確保しなければならない。従って実際上、従来構造
においては反りは避けられず、仮にトリミング電極３の
厚みを１６μｍ程度の厚みとすると、数十μｍ前後の反
りが発生する。このような反りが発生すると、製造、検
査ラインにおける搬送、ハンドリングが良好に行えなか
ったり、基板への半田付けが良好に行えなかったりする
という不具合が生じる。
コンデンサにおいては、所望の機械的剛性や取扱性を確
保するためにある程度以上の厚みが必要であって、厚み
は例えば０．６mm、０．８mm、１．１mm等の厚みに設定
される。一方、小型化すると電極面積が得がたいため、
所望の容量を得るためには内部電極２とトリミング電極
３との間の誘電体層の厚みは薄くしなければならなくな
り、その結果、図３（Ａ）、（Ｂ）に示したように、内
部電極２とトリミング電極３、すなわち導体層が片面に
集中することになる。このように、片面側に電極２、３
が集中すると、図４（Ａ）または（Ｂ）に示すように、
焼結による誘電体１と電極２、３の焼結の差や収縮率の
差により、トリミングコンデンサに反りｒが発生する。
例えば外部電極４を除いたチップの厚みが０．６mm、縦
横の幅が３．２mm×２．５mmのものにおいて、電極２、
３の材質にパラジウムを用い、誘電体１の材質に酸化チ
タン系材料を用いた場合において、１３５０℃で焼結し
た場合、トリミング電極３の厚みと反りｒ（図４参照）
との関係は図５に示すように結果が得られている。図５
から明らかなように、誘電体１の厚み、すなわちコンデ
ンサの厚みを厚くすればするほど反りが大きくなる。従
って、このような反りを低減するには、トリミング電極
３等を薄くすれば良いわけであるが、しかしトリミング
電極３や内部電極２をあまり薄くすると、高周波におけ
るＱが低下するため、ある程度のトリミング電極３の厚
みは確保しなければならない。従って実際上、従来構造
においては反りは避けられず、仮にトリミング電極３の
厚みを１６μｍ程度の厚みとすると、数十μｍ前後の反
りが発生する。このような反りが発生すると、製造、検
査ラインにおける搬送、ハンドリングが良好に行えなか
ったり、基板への半田付けが良好に行えなかったりする
という不具合が生じる。
【０００５】本発明は、上記した問題点に鑑み、片面側
にトリミング電極、内部電極が集中するトリミングコン
デンサにおいて、焼結による反りの発生を防止しうる構
造のトリミングコンデンサを提供することを目的とす
る。
にトリミング電極、内部電極が集中するトリミングコン
デンサにおいて、焼結による反りの発生を防止しうる構
造のトリミングコンデンサを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、誘電体の表面に形成したトリミング電極
と、該トリミング電極に誘電体を介して対向するよう
に、誘電体の前記表面近傍の内部に層状に形成した内部
電極とを備えた焼結体でなるトリミングコンデンサにお
いて、前記誘電体のトリミング電極形成面の反対側の面
より０．０５mmの深さないし誘電体の厚み寸法の４０％
の深さまでの間に電気特性への影響の小さいダミー電極
層を設けたことを特徴とする。本発明においては、前記
ダミー電極を積層方向に複数層設け、各層間に誘電体層
を設けることがより好ましい。
成するため、誘電体の表面に形成したトリミング電極
と、該トリミング電極に誘電体を介して対向するよう
に、誘電体の前記表面近傍の内部に層状に形成した内部
電極とを備えた焼結体でなるトリミングコンデンサにお
いて、前記誘電体のトリミング電極形成面の反対側の面
より０．０５mmの深さないし誘電体の厚み寸法の４０％
の深さまでの間に電気特性への影響の小さいダミー電極
層を設けたことを特徴とする。本発明においては、前記
ダミー電極を積層方向に複数層設け、各層間に誘電体層
を設けることがより好ましい。
【０００７】
【作用】本発明によれば、内部に設けたダミー電極が前
記トリミング電極の反対側に属する領域に形成されるの
で、トリミング電極とこれに対向する内部電極が誘電体
に対して相対的に縮める（伸ばす）方向に作用する場合
には、ダミー電極も誘電体に対してトリミング電極の反
対側の部分を縮める（伸ばす）方向に作用するため、主
体である誘電体の反りが抑制される。このような反りの
抑制作用を発揮するには、ダミー電極にはある程度の厚
みが必要になるが、ダミー電極を多層に設けてトータル
の厚みを確保するようにすれば、各ダミー電極の厚みを
薄くでき、内蔵電極を厚くした場合に生じ易い内部空隙
発生が回避される。
記トリミング電極の反対側に属する領域に形成されるの
で、トリミング電極とこれに対向する内部電極が誘電体
に対して相対的に縮める（伸ばす）方向に作用する場合
には、ダミー電極も誘電体に対してトリミング電極の反
対側の部分を縮める（伸ばす）方向に作用するため、主
体である誘電体の反りが抑制される。このような反りの
抑制作用を発揮するには、ダミー電極にはある程度の厚
みが必要になるが、ダミー電極を多層に設けてトータル
の厚みを確保するようにすれば、各ダミー電極の厚みを
薄くでき、内蔵電極を厚くした場合に生じ易い内部空隙
発生が回避される。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ）は本発明によるトリミングコンデ
ンサの一実施例を示す縦断面図であり、図３（Ｂ）のタ
イプ、すなわちトリミング電極３を外部電極４に接続さ
せて直方体状に形成されたものに本発明を適用した実施
例である。５は本発明により付加したダミー電極であ
り、その材質としては、前記内部電極２やトリミング電
極３と同様に、白金、パラジウム、銀あるいはこれらの
合金が使用される。誘電体１も前記同様にチタン酸バリ
ウムや酸化チタン等が用いられるが、本発明において、
これらの誘電体１や電極２、３、５の材質はこれらに限
定されないことはいうまでもない。
ンサの一実施例を示す縦断面図であり、図３（Ｂ）のタ
イプ、すなわちトリミング電極３を外部電極４に接続さ
せて直方体状に形成されたものに本発明を適用した実施
例である。５は本発明により付加したダミー電極であ
り、その材質としては、前記内部電極２やトリミング電
極３と同様に、白金、パラジウム、銀あるいはこれらの
合金が使用される。誘電体１も前記同様にチタン酸バリ
ウムや酸化チタン等が用いられるが、本発明において、
これらの誘電体１や電極２、３、５の材質はこれらに限
定されないことはいうまでもない。
【０００９】このように、ダミー電極５を設ければ、こ
のダミー電極５は、焼結に伴う収縮の際に、トリミング
電極３と同様に誘電体１に作用し、誘電体１の反りを防
ぐことができる。すなわち、電極２、３、５が焼結時に
おける誘電体１より収縮率の大きい（小さい）ものであ
れば、ダミー電極５はトリミング電極３や内部電極２と
同様に、トリミング電極３や内部電極２のおおよそ反対
側の領域において、ダミー電極５の周辺部において誘電
体１をより収縮させる（収縮を妨げる）作用をなし、そ
の結果、誘電体１の反りが防止される。具体例について
述べると、誘電体１と電極２、３、５として従来例にお
いて説明したものと同様の材質のものを用い、外部電極
４を除いたチップの厚みｔ＝０．６mm 、そのチップの
縦横の寸法を３．２mm×２．５mm、トリミング電極３の
厚み＝９．０μｍ、内部電極２の厚み＝２．０μｍと
し、かつ、ダミー電極５の厚み＝２．０μｍにしたもの
においては、反りを１０．０μｍ以下に抑えることが可
能であった。また、本実施例によれば、ダミー電極５が
トリミング電極３に並列接続されることになるので、抵
抗が減少し、Ｑを向上させることができる。
のダミー電極５は、焼結に伴う収縮の際に、トリミング
電極３と同様に誘電体１に作用し、誘電体１の反りを防
ぐことができる。すなわち、電極２、３、５が焼結時に
おける誘電体１より収縮率の大きい（小さい）ものであ
れば、ダミー電極５はトリミング電極３や内部電極２と
同様に、トリミング電極３や内部電極２のおおよそ反対
側の領域において、ダミー電極５の周辺部において誘電
体１をより収縮させる（収縮を妨げる）作用をなし、そ
の結果、誘電体１の反りが防止される。具体例について
述べると、誘電体１と電極２、３、５として従来例にお
いて説明したものと同様の材質のものを用い、外部電極
４を除いたチップの厚みｔ＝０．６mm 、そのチップの
縦横の寸法を３．２mm×２．５mm、トリミング電極３の
厚み＝９．０μｍ、内部電極２の厚み＝２．０μｍと
し、かつ、ダミー電極５の厚み＝２．０μｍにしたもの
においては、反りを１０．０μｍ以下に抑えることが可
能であった。また、本実施例によれば、ダミー電極５が
トリミング電極３に並列接続されることになるので、抵
抗が減少し、Ｑを向上させることができる。
【００１０】本発明においては、前記チップ厚みｔが
０．５mm〜１．３mm、前記チップの縦横の寸法を３．２
mm×２．５mm〜４．５mm×３．２mm、内部電極２とトリ
ミング電極３との間の間隔ｂが４．０μｍ〜１０．０μ
ｍ程度（該間隔と厚みｔとの比ｂ／ｔ＝０．３％〜２．
０％）、トリミング電極３の厚みが５．０μｍ〜９．０
μｍ、内部電極２の厚みが１．０μｍ〜３．０μｍに設
定されるコンデンサにおいて、前記ダミー電極５は、ト
リミング電極３を形成した面の反対側の面から深さｓを
０．０５mm以上、誘電体１の厚みｔの０．４倍以下の範
囲（より好ましくは０．０７mm以上、厚みｔの０．３５
倍以下の範囲）内に形成する。また、ダミー電極５の厚
みは１．０μｍ〜３．０μｍの範囲（より好ましくは
１．５μｍ〜２．５μｍ）に設定する。
０．５mm〜１．３mm、前記チップの縦横の寸法を３．２
mm×２．５mm〜４．５mm×３．２mm、内部電極２とトリ
ミング電極３との間の間隔ｂが４．０μｍ〜１０．０μ
ｍ程度（該間隔と厚みｔとの比ｂ／ｔ＝０．３％〜２．
０％）、トリミング電極３の厚みが５．０μｍ〜９．０
μｍ、内部電極２の厚みが１．０μｍ〜３．０μｍに設
定されるコンデンサにおいて、前記ダミー電極５は、ト
リミング電極３を形成した面の反対側の面から深さｓを
０．０５mm以上、誘電体１の厚みｔの０．４倍以下の範
囲（より好ましくは０．０７mm以上、厚みｔの０．３５
倍以下の範囲）内に形成する。また、ダミー電極５の厚
みは１．０μｍ〜３．０μｍの範囲（より好ましくは
１．５μｍ〜２．５μｍ）に設定する。
【００１１】ダミー電極５を誘電体１の内部に設けた理
由は、基板（図示せず）の導体パターン上にこのトリミ
ングコンデンサを搭載した場合、外部電極４以外の導体
部分が前記導体パターンに接触する可能性を無くすため
である。また、ダミー電極５の深さを５０μｍ以上とし
た理由は、電極の表面をセラミック（誘電体）で絶縁す
ることにより、その表面に欠け、クラックが発生しても
ダミー電極５と他の回路パターンとの短絡を防止するた
めであり、また、ダミー電極５の深さを誘電体１の厚み
ｔの０．４倍までの深さとした理由は、より以上の深さ
になると電気特性への影響が大きくなり、また、前記反
り防止効果がそれほど期待できなくなるからである。
由は、基板（図示せず）の導体パターン上にこのトリミ
ングコンデンサを搭載した場合、外部電極４以外の導体
部分が前記導体パターンに接触する可能性を無くすため
である。また、ダミー電極５の深さを５０μｍ以上とし
た理由は、電極の表面をセラミック（誘電体）で絶縁す
ることにより、その表面に欠け、クラックが発生しても
ダミー電極５と他の回路パターンとの短絡を防止するた
めであり、また、ダミー電極５の深さを誘電体１の厚み
ｔの０．４倍までの深さとした理由は、より以上の深さ
になると電気特性への影響が大きくなり、また、前記反
り防止効果がそれほど期待できなくなるからである。
【００１２】なお、ダミー電極５がコンデンサの電気特
性になるべく影響を与えないようにするためには、ダミ
ー電極５と内部電極２との間の間隔ａと、内部電極２と
トリミング電極３との間隔ｂとの比ａ／ｂは５０〜８０
とする。本実施例においては、ダミー電極５のパターン
をトリミング電極３のパターンと同じにしているので、
トリミング電極３と同じ印刷パターンが使用できるとい
う利益が得られる。
性になるべく影響を与えないようにするためには、ダミ
ー電極５と内部電極２との間の間隔ａと、内部電極２と
トリミング電極３との間隔ｂとの比ａ／ｂは５０〜８０
とする。本実施例においては、ダミー電極５のパターン
をトリミング電極３のパターンと同じにしているので、
トリミング電極３と同じ印刷パターンが使用できるとい
う利益が得られる。
【００１３】図１（Ｂ）は本発明の他の実施例であり、
本実施例は、ダミー電極５を２層に形成したものであ
り、このようにダミー電極５を２層以上に形成して各ダ
ミー電極５の間を誘電体層とすれば、各ダミー電極５の
層の厚みを薄くすることができ、ダミー電極５を内部電
極として誘電体以外の収縮率の異なる材質を用いた場合
において、異なる層を厚くした場合に起こる不具合、す
なわちダミー電極５と誘電体１との接合部における空隙
部の発生を無くすことができる。
本実施例は、ダミー電極５を２層に形成したものであ
り、このようにダミー電極５を２層以上に形成して各ダ
ミー電極５の間を誘電体層とすれば、各ダミー電極５の
層の厚みを薄くすることができ、ダミー電極５を内部電
極として誘電体以外の収縮率の異なる材質を用いた場合
において、異なる層を厚くした場合に起こる不具合、す
なわちダミー電極５と誘電体１との接合部における空隙
部の発生を無くすことができる。
【００１４】図２（Ａ）は本発明の他の実施例であり、
ダミー電極５を外部電極４に接続しない島状電極として
形成したものであり、本実施例は、外部電極４に接続さ
れるトリミング電極３とダミー電極５とが直接対向しな
いため、ダミー電極５を設けたことによる電気特性への
影響が小さくなるという利点がある。
ダミー電極５を外部電極４に接続しない島状電極として
形成したものであり、本実施例は、外部電極４に接続さ
れるトリミング電極３とダミー電極５とが直接対向しな
いため、ダミー電極５を設けたことによる電気特性への
影響が小さくなるという利点がある。
【００１５】上記実施例においては、トリミング電極３
を外部電極４に接続した例について説明したが、図２
（Ｂ）に示すように、トリミング電極３を島状に形成し
たものにも適用できる。本実施例による場合、ダミー電
極５を外部電極４に接続し、かつダミー電極５はトリミ
ング電極３に直接対向しないから、ダミー電極５を設け
たことによるコンデンサの電気特性への影響はより小さ
くなる。
を外部電極４に接続した例について説明したが、図２
（Ｂ）に示すように、トリミング電極３を島状に形成し
たものにも適用できる。本実施例による場合、ダミー電
極５を外部電極４に接続し、かつダミー電極５はトリミ
ング電極３に直接対向しないから、ダミー電極５を設け
たことによるコンデンサの電気特性への影響はより小さ
くなる。
【００１６】本発明は、コンデンサを誘電体１の面方向
（紙面に垂直方向）に複数個形成する場合にも適用する
ことができる。
（紙面に垂直方向）に複数個形成する場合にも適用する
ことができる。
【００１７】
【発明の効果】請求項１によれば、トリミング電極の反
対側表面よりある深さの範囲内にダミー電極を設けたの
で、トリミング電極やこれに近接対向する内部電極によ
る焼結時の誘電体との収縮率の差による反りを防止する
ことができる。このため、製造、検査ラインにおける搬
送、ハンドリングが円滑に行えると共に、基板への半田
等による取付けも良好に行えるトリミングコンデンサが
提供でき、歩留りが向上する。また、ダミー電極が内部
に形成されているので、コンデンサを搭載する基板がダ
ミー電極に接触するおそれがない。
対側表面よりある深さの範囲内にダミー電極を設けたの
で、トリミング電極やこれに近接対向する内部電極によ
る焼結時の誘電体との収縮率の差による反りを防止する
ことができる。このため、製造、検査ラインにおける搬
送、ハンドリングが円滑に行えると共に、基板への半田
等による取付けも良好に行えるトリミングコンデンサが
提供でき、歩留りが向上する。また、ダミー電極が内部
に形成されているので、コンデンサを搭載する基板がダ
ミー電極に接触するおそれがない。
【００１８】請求項２によれば、内部に複数層のダミー
電極を設けたため、各ダミー電極を薄く形成でき、ダミ
ー電極と誘電体との間の空隙の発生を防止することがで
きる。
電極を設けたため、各ダミー電極を薄く形成でき、ダミ
ー電極と誘電体との間の空隙の発生を防止することがで
きる。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明によるトリミ
ングコンデンサの実施例を示す縦断面図である。
ングコンデンサの実施例を示す縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明によるトリミ
ングコンデンサの他の実施例を示す縦断面図である。
ングコンデンサの他の実施例を示す縦断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来のトリミングコ
ンデンサを示す縦断面図である。
ンデンサを示す縦断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来のトリミングコ
ンデンサにおける焼結による反りを示す縦断面図であ
る。
ンデンサにおける焼結による反りを示す縦断面図であ
る。
【図５】従来のトリミングコンデンサにおけるトリミン
グ電極と反りとの相関関係を示す図である。
グ電極と反りとの相関関係を示す図である。
１ 誘電体 ２ 内部電極 ３ トリミング電極 ４ 外部電極 ５ ダミー電極
Claims (2)
- 【請求項１】誘電体の表面に形成したトリミング電極
と、該トリミング電極に誘電体を介して対向するよう
に、誘電体の前記表面近傍の内部に層状に形成した内部
電極とを備えた積層構造の焼結体でなるトリミングコン
デンサにおいて、前記誘電体のトリミング電極形成面の
反対側の面より０．０５mmの深さ、ないしチップの厚み
寸法の４０％の深さまでの間に電気特性への影響の小さ
いダミー電極層を設けたことを特徴とするトリミングコ
ンデンサ。 - 【請求項２】請求項１において、前記ダミー電極を積層
方向に複数層設け、各ダミー電極間に誘電体層を設けた
ことを特徴とするトリミングコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34642893A JPH07183163A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | トリミングコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34642893A JPH07183163A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | トリミングコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183163A true JPH07183163A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18383360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34642893A Withdrawn JPH07183163A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | トリミングコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183163A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015941A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2002033236A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| KR101309326B1 (ko) * | 2012-05-30 | 2013-09-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP34642893A patent/JPH07183163A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002015941A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2002033236A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| KR101309326B1 (ko) * | 2012-05-30 | 2013-09-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
| US20130321981A1 (en) | 2012-05-30 | 2013-12-05 | Young Ghyu Ahn | Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof |
| KR20130135015A (ko) * | 2012-05-30 | 2013-12-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
| US8638543B2 (en) | 2012-05-30 | 2014-01-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof |
| KR101504001B1 (ko) * | 2012-05-30 | 2015-03-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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