JPH07183267A

JPH07183267A - 自動処理装置

Info

Publication number: JPH07183267A
Application number: JP34781693A
Authority: JP
Inventors: Yoshinori Ishikawa; 義則石川; Toshiaki Yamamoto; 俊明山本
Original assignee: Kaijo Corp
Current assignee: Kaijo Corp
Priority date: 1993-12-24
Filing date: 1993-12-24
Publication date: 1995-07-21

Abstract

(57)【要約】【目的】基板を保持手段により保持して処理槽内の処
理液に浸漬して洗浄処理を行う自動処理装置において、
該保持手段の乾燥を充分に、且つ、低コストにて、しか
も清浄な環境を保ちつつ行うこと。【構成】保持手段２４を極くゆっくりと処理液から引
き上げ、処理液がその表面張力により該保持手段から剥
離するようになし、以て上記の効果を得ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、シリコンウェハーやガ
ラス基板等の基板を複数枚まとめて処理槽内の処理液中
に浸漬して洗浄処理等を施す自動処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の自動処理装置として、図
１２及び図１３に示すものがある。

【０００３】図１２に示すように、この自動処理装置に
おいては、その架台１０１上の前端部及び後端部に夫
々、受入れ台１０２及び取出し台１０３が設けられてい
る。そして、これら受入れ台１０２及び取出し台１０３
の間には例えば５つの処理槽１０５〜１０９が順に配設
されており、これら処理槽内には洗浄用液、エッチング
用液及び純水等、所要の処理液が夫々貯留されている。
なお、後洗浄用処理液としての純水は処理槽１０９内に
貯留されている。

【０００４】架台１０１の片側には可動ポール１１２が
配置されており、図１３にも示すように、該可動ポール
１１２の上端部には複数枚の基板１１４を保持し得る保
持手段１１５が設けられている。可動ポール１１２は、
この保持手段１１５をその保持した基板１１４と共に、
上記各処理槽内を順に巡る所定の経路に沿って搬送する
搬送手段（可動ポール１１２の他は図示しない）の一部
を構成する。また、該保持手段１１５は、複数枚の基板
１１４をその主面同士が平行となるように且つ各々が直
立した状態にて整列して保持する。

【０００５】上記保持手段１１５は、上記可動ポール１
１２の上端に固定された基体部１１７と、該基体部１１
７に一端部にて取り付けられて互いに平行に伸長する２
本の円柱状の長手支持部材１１８及び１１９とを有して
いる。両長手支持部材１１８、１１９は、基体部１１７
内に設けられた軸受機構によってその軸中心を中心とし
て回転自在に支持されており、図示しない駆動手段によ
って回転駆動される。

【０００６】両長手支持部材１１８及び１１９の各他端
部には、ハンガー部材１２１及び１２２が夫々取付ブロ
ック１２３、１２４と共に取り付けられている。そし
て、これらのハンガー部材１２１、１２２の下端部に
は、その各々について２本ずつ、合計４本の略円柱状の
挾持部材１２６が互いに平行に取り付けられている。こ
れらの挾持部材１２６は、基板１１４を該基板の主面に
平行な方向において挾持するもので、各々基板１１４の
外周部が係合する保持溝（図示せず）がその長手方向に
おいて等ピッチにて並設されている。

【０００７】次いで、上記した自動処理装置の動作につ
いて簡単に説明する。

【０００８】まず、可動ポール１１２が受入れ台１０２
の近傍に移動し、且つ、下降動作をなし、該受入れ台１
０２上に整列状態にて供給されている基板１１４が保持
手段１１５によって保持される。なお、この保持に際し
ては、基体部１１７内に設けられた駆動手段によって、
図１３において矢印Ｒにて示すように長手支持部材１１
８、１１９が回転駆動され、これによって、同図におい
て二点鎖線及び実線で示すように各挾持部材１２６が相
対的に作動し、基板１１４を保持する。

【０００９】この後、可動ポール１１２が上昇すること
により基板１１４は受入れ台１０２より持ち上げられ、
更に可動ポール１１２が図１２における左方向へ移動す
ることによって第１の処理槽１０５上へと持ち来され
る。そして、可動ポール１１２が下降動作を行い、基板
１１４は処理液に浸漬され、続いて保持手段１１５が保
持解除動作を行うことにより各基板は該処理槽１０５の
底部に設けられた基板受台（図示せず）上に載置され
る。この状態で該基板の洗浄処理がなされる。

【００１０】以下、上記と同様の動作によって基板１１
４は他の処理槽１０６〜１０９を巡った後、取出し台１
０３上に移送され、回収される。

【００１１】ところで、上記した自動処理装置において
は、各基板１１４を処理液に浸漬する際に保持手段１１
５についても処理液に浸り、保持手段１１５の表面に比
較的多量の処理液が付着する。従って、そのまま作業を
続行すると、この付着した処理液が別種の処理液に混入
してしまうこととなる。そこで、この保持手段１１５を
一旦乾燥させることが行われる。具体的には、図１３に
示すように、処理槽外に搬出された保持手段１１５に対
応するようにノズル１３０を設け、該ノズル１３０を通
じて圧搾空気若しくは窒素ガス等の気体を保持手段１１
５に噴射することが行われている。すなわち、保持手段
１１５に付着している処理液をこの気体によって吹き飛
ばすことにより乾燥させるものである。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の装置に
おいては気体の噴射により保持手段１１５の乾燥がなさ
れているが、充分な乾燥状態が得られていないのが現状
である。

【００１３】また、気体を噴射するための設備を必要と
すると共に、使用する気体自体も比較的高価なため、コ
ストの増大を招来するという欠点がある。

【００１４】更に、いわゆるクリーンルームなど、雰囲
気を清浄に保つべき条件下において上記の乾燥が行われ
る場合、噴出せられる気体の拡散によって雰囲気が乱さ
れ、清浄度が低下する恐れがあるという欠点もある。

【００１５】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みてなさ
れたものであって、乾燥を充分に、且つ、低コストに
て、しかも清浄な環境を保ちつつ行うことができる自動
処理装置を提供することを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数枚の基板
を保持手段により保持して所定経路に沿って搬送する搬
送手段を有し、前記基板を前記所定経路内で処理槽内に
貯留された処理液により浸漬処理を行う自動処理装置に
おいて、前記保持手段を処理液から引き出す際の搬送速
度が、該処理液がその表面張力によって前記保持手段か
ら剥離して処理槽内に留まるように設定したものであ
る。

【００１７】

【実施例】次に、本発明の実施例としての自動処理装置
について添付図面を参照しつつ説明する。

【００１８】図１及び図２に示すように、当該自動処理
装置は、形鋼等より成るフレーム１と、該フレーム１上
に覆設されたパネル（参照符号は付さない）とにより、
全体として直方体状に形成された筐体３を備えている。

【００１９】図１に示すように、筐体３内には、基板供
給手段８と、４つの処理槽９乃至１２が順に配設されて
いる。

【００２０】処理槽９内には、アンモニア水、過酸化水
素水及び純水を混合して成り且つ所定の温度に加熱した
処理液９ａが貯留されている。又、処理槽１０及び１２
内には、処理液として、加熱した純水であるＨｏｔ純水
（Ｈｏｔｄｅｉｏｎｉｚｅｄｗａｔｅｒ）１０ａ及
び１２ａが夫々貯留されており、処理槽１１内には硫酸
及び過酸化水素水を混合して成り加熱された処理液１１
ａが貯留されている。又、処理槽９及び１０の底部に
は、振動子１５及び１６が取り付けられている。各振動
子１５、１６は、筐体３内の所定位置に配設された超音
波発振器（図示せず）により駆動され、両処理槽９及び
１０を励振する。

【００２１】図１に示すように、処理槽１０の下方に
は、該処理槽１０内の処理液１０ａを急速に排出するた
めの排液手段１８が設けられている。なお、他の処理槽
９、１１及び１２からの排液は、該各処理槽に接続され
た排液チューブ（図示せず）を通じて行われる。又、各
処理槽９乃至１２に供給されるべき各処理液を備蓄する
備蓄タンク２０が処理槽１１の下方に配設されており、
該備蓄タンク２０から図示せぬ供給チューブを経て各処
理槽に対して各種の処理液が供給される。

【００２２】さて、当該自動処理装置は、シリコンウェ
ハー若しくはガラス基板等の基板２２の洗浄から乾燥ま
でを自動的に行うものであり、後述する一連の工程にて
一度に例えば５０枚の基板２２の洗浄及び乾燥を完了す
ることができる。なお、当該実施例における基板２２は
例えば略円形のシリコンウェハーであり、その直径が約
２００ｍ／ｍである。これら５０枚の基板２２は、図１
及び図２に示す保持手段２４によって保持され、図２に
示す搬送手段２５によって該保持手段２４が所定経路に
沿って搬送されることにより上記の各処理槽を巡る。な
お、保持手段２４は、各基板２２を該各基板の主面同士
が平行となるように、且つ各々が直立した状態にて一定
間隔で整列して保持する。

【００２３】図２に示すように、上記搬送手段２５は、
上述した各処理槽９乃至１２の並ぶ方向に沿って、すな
わち水平方向において延在するレール２７と、該レール
２７に対してブラケット２８ａ及びスライダ２８ｂを介
して摺動自在に取り付けられた可動ベース２９とを有し
ている。なお、図３に示すように、上記レール２７は、
筐体３（図１及び図２参照）に対して固定された支持プ
レート３０上に取り付けられている。

【００２４】可動ベース２９は、その上端部近傍にてレ
ール２７により吊支される状態にて取り付けられてお
り、図２及び図３に示すように、該可動ベース２９の下
端部にはブラケット３２を介して一対のローラ３３が設
けられている。そして、これらローラ３３は、筐体３の
下部に上記のレール２７と平行に配設されたガイドプレ
ート３４を左右から挾んでいる。かかる構成によって、
可動ベース２９が円滑に移動することができる。

【００２５】図３から明らかなように、上記したレール
２７を担持した支持プレート３０の下面には、該レール
２７と平行に長尺のラック３６が固設されている。これ
に対して、可動ベース２９上には、該ラック３６に噛合
する最終段歯車３７ａを含む減速機構３７（図２参照）
と、該減速機構３７にトルクを付与するモータ３８とが
取り付けられている。即ち、モータ３８を正及び逆転さ
せることによって可動ベース２９がレール２７に沿って
往復動する。

【００２６】図３に示すように可動ベース２９の側部に
は、レール４０が上下方向において伸長すべく取り付け
られている。そして、このレール４０上に、スライダ４
１が摺動自在に設けられ、該スライダ４１に昇降プレー
ト４２が固着されている。この昇降プレート４２には、
固定ブロック４３を介して可動ポール４５が上下方向に
おいて延在すべく取り付けられている。この可動ポール
４５と平行に長尺の送りねじ４６が配置されており、且
つ、上下一対の軸受４７ａ及び４７ｂを介して可動ベー
ス２９に対して回転自在に取り付けられている。送りね
じ４６に螺合するナット４９が設けられており、該ナッ
ト４９が上記昇降プレート４２に対して固着されてい
る。

【００２７】送りねじ４６の下端部は軸受４７ｂよりも
下方に突出しており、この突出部分にプーリ５０が嵌着
されている。そして、可動ベース２９上であってこの軸
受４７ｂの側方にパルスモータ５２が設けられており、
該パルスモータ５２の出力軸にもプーリ５３が嵌着さ
れ、両プーリ５０及び５３にはベルト５４が掛け回され
ている。即ち、パルスモータ５２が正及び逆回転するこ
とにより送りねじ４６が正及び逆回転して、可動ポール
４５がこれを担持した昇降プレート４２と共に昇降動作
を行うように構成されている。

【００２８】前述したレール２７と、スライダ２８ｂ
と、可動ベース２９と、ローラ３３と、ガイドプレート
３４と、ラック３６と、減速機構３７と、モータ３８
と、レール４０と、スライダ４１と、昇降プレート４２
と、固定ブロック４３と、可動ポール４５と、送りねじ
４６と、ナット４９と、プーリ５０及び５３と、パルス
モータ５２と、ベルト５４と、これらの周辺の関連部材
とによって、前述した保持手段２４を、その保持した基
板２２と共に各処理槽９乃至１２内の処理液による浸漬
位置を経て該各処理槽外に至る所定経路（後述）に沿っ
て搬送する搬送手段２５が構成されている。

【００２９】次いで、基板２２を保持して該搬送手段２
５により搬送される保持手段２４について詳述する。

【００３０】図１乃至図６から特に明らかなように、こ
の保持手段２４は、上記可動ポール４５の上端部に固定
された直方体状の基体部５８と、該基体部５８に一端部
にて片持梁状に取り付けられて該基体部５８の側方に直
線的に且つ互いに平行に伸長する２本の円柱状のアーム
部材５９及び６０とを有している。両アーム部材５９及
び６０は、基板部５８内に設けられた軸受によって、そ
の軸中心を中心として回転自在に支持されている。

【００３１】図５及び図６に示すように、上記した両ア
ーム部材５９及び６０の各々の自由端部には、ハンガー
部材６３及び６４が夫々取付ブロック６５を介して垂下
状態にて取り付けられている。ハンガー部材６３は、矩
形板状の中間部材６７と、コの字状に形成されて該中間
部材６７の下端部に固着された枠部材６８とから成り、
他方のハンガー部材６４は、矩形板状の中間部材６７
と、コの字状の枠部材６９とから成る。なお、取付ブロ
ック６５は、互いに各アーム部材５９及び６０を挾むよ
うに形成された２つの分割体６５ｂ及び６５ｃと、該両
分割体を締結するボルト及びナットなどの締結部材（図
示せず）などとから成る。

【００３２】なお、両アーム部材５９及び６０の他端
部、すなわち先端部には、該両先端部に枢着されて該先
端部同士を互いに連結させる連結手段７０が設けられて
いる。この連結手段７０を設けたことにより、２本のア
ーム部材５９及び６０の各先端同士の離間若しくは近接
し過ぎが防止される。

【００３３】図５及び図６に示すように、上述した両ハ
ンガー部材６３及び６４の構成部材である枠部材６８、
６９の下端部には、該枠部材６８、６９の各々につき４
本ずつ、合計８本の略円柱状の挾持部材７２乃至７５
（但し、これら８本の挾持部材の２本ずつについて、同
じ参照符号を付している）がボルト（図示せず）により
取り付けられている。これらの挾持部材７２〜７５は、
互いに協働して、基板２２を該基板の主面に平行な方向
において挾持する。但し、図５から明らかなように、各
挾持部材７２〜７５は、同じ参照符号にて示される２本
ずつが、相互の中心軸同士が一致するように配置されて
おり、このように同心的に並んだ２本の挾持部材同士
は、枠部材６８（６９）が具備する板状のブラケット６
８ａを介して互いに端部にて結合せられている。

【００３４】なお、図示してはいないが、上述した各挾
持部材７２乃至７５をして各基板２２の挾持及びその解
除を行わしめるべくこれらを駆動する駆動手段が設けら
れている。この駆動手段は、該挾持部材７２〜７５など
を吊支したアーム部材５９及び６９にトルクを付与して
これらを回転させることを行う。

【００３５】ここで、各挾持部材７２〜７５自体の構成
を詳述する。なお、これら挾持部材７２〜７５は夫々同
形状である故、代表として挾持部材７２について詳述す
る。

【００３６】図７及び図８に示すように、挾持部材７２
は、前述もしたように、全体として略円柱状に形成され
ている。そして、挾持部材７２には、各々基板２２の外
周部分が係合し得る保持溝７２ａが例えば２５条、等し
いピッチにて並設されている。なお、これら各保持溝７
２ａの断面形状はＶ字状となっている。そして、挾持部
材７２は、該各保持溝７２ａが並ぶ方向に対して垂直な
断面形状が円形となっている。また、各保持溝７２ａ
は、挾持部材７２の一部分を切り欠いた形態にて形成さ
れており、該各保持溝７２ａの底面はこれに係合する基
板２２の半径（約１００ｍ／ｍ）と等しい曲率半径を有
している。

【００３７】ここで、図１及び図２に示した各処理槽９
乃至１２の底部に設けられて、上述した保持手段２４か
ら各基板２２を受け渡されてこれらをその主面同士が平
行となるように且つ各々が直立した状態にて一定間隔で
整列して支持する基板受台８５について説明する。

【００３８】図５及び図６に示すように、基板受台８５
は、底板８６と、該底板８６上に互いに平行に固設され
た３枚の側板８７と、夫々略円柱状に形成されて該各側
板８７により両端部を支持された６本の支持部材８８〜
９０とから成る（但し、これら６本の支持部材の２本ず
つについて、同じ参照符号を付ている）。これらの支持
部材８８〜９０は夫々、前述した保持手段２４により保
持された各基板２２の整列方向において延在しており、
互いに協働して該基板２２を支えるものである。図５か
ら明らかなように、各支持部材８８〜９０は、同じ参照
符号が付された２本ずつが相互の中心軸同士が一致する
ように配置されている。

【００３９】なお、各支持部材８８〜９０の細部につい
ては、前述した保持手段２４が具備する各挾持部材７２
〜７５と略同様に形成されている故にその詳細な説明を
省略するが、該各支持部材８８〜９０には夫々、各々基
板２２の外周部分が係合し得る２５条の受け溝が等しい
ピッチにて並設されている。

【００４０】続いて、上記した構成の自動処理装置の動
作について説明する。なお、以下の動作は、図示せぬマ
イクロコンピュータより成る制御部により制御されて行
われる。

【００４１】まず、図示しないロボットあるいは人手に
よって、図１に示す基板供給手段８上に、各々が基板２
２を２５枚ずつ収容した箱すなわちキャリア（図示せ
ず）が２つ載置される。なお、このキャリア内の各基板
２２は、その主面同士が平行となるように、かつ各々が
直立した状態にて一定間隔で整列されている。

【００４２】基板供給手段８上にキャリアが載せられる
と、該基板供給手段８が作動する。これによって、２つ
のキャリア内に収容されている合計５０枚の各基板２２
は、持ち上げられるようにして該キャリアの上方に押し
出され、保持手段２４による保持可能位置に持ち来され
る。このとき、保持手段２４はキャリアの直上にて待機
している。

【００４３】この状態で、保持手段２４が作動せられ、
該保持手段２４が具備した挾持部材７２〜７５によって
各基板２２が挾持される。

【００４４】これに続き、図２及び図３に示すモータ３
８及びパルスモータ（図示せず）が適宜回転せられて可
動ベース２９の水平移動と可動ポール４５の昇降動作と
が行われ、各基板２２はこれを保持した保持手段２４と
共に、図１に示す経路Ｚ₃ →Ｘ₆ →Ｚ₄ に沿って搬送さ
れ、処理槽９内の基板受台８５上に載置され、該処理槽
９内に貯留された処理液９ａに浸漬される。そして、保
持手段２４による各基板２２の保持状態が解除され、処
理液９ａによる各基板２２に対する処理、この場合、洗
浄が施される。なお、この洗浄時に、該処理槽９の下部
に取り付けられた振動子１５が作動せられて該処理槽９
と共に内部の処理液９ａが励振され、洗浄が効果的に行
われる。

【００４５】上記の処理槽９における洗浄作業が終了す
ると、保持手段２４は再び各基板２２を保持する。続い
て、各基板２２は、上述と同様にして図１に示す経路Ｚ
₃ →Ｘ₇ →Ｚ₄ に沿って搬送され、処理槽１０内の基板
受台８５上に載置されて処理液１０ａによる洗浄が施さ
れる。この洗浄中、該処理槽１０に取り付けられた振動
子１６が作動する。

【００４６】その後、各基板２２は、図１に示す経路Ｚ
₃ →Ｘ₈ →Ｚ₄ と、これに続く経路Ｚ₃ →Ｘ₉ →Ｚ₄ を
順次辿って搬送され、各処理槽１１及び１２の処理液１
１ａ及び１２ａにより洗浄される。斯くして各基板２２
の洗浄が完了し、基板２２は回収される。この後、保持
手段２４は、図１に示す経路Ｚ₃ →Ｘ₁₀→Ｚ₄ を経て再
び基板供給手段８の直上の待機位置に戻される。

【００４７】以下、上記した一連の動作が繰り返され、
基板供給手段８により順次供給される多数の基板につい
て洗浄が行われる。

【００４８】ここで、上記保持手段２４により保持され
た基板２２が各処理槽９〜１２に対して搬入、搬出され
る際の動作について、図９乃至図１１をも参照しつつ詳
述する。但し、ここで説明する動作は各処理槽９〜１２
において同様に行われる故、処理槽１２における動作を
例にとって説明する。

【００４９】まず、処理槽１２に対する基板２２の搬入
に際し、基板２２は図１及び図９に示す経路Ｚ₄ に沿っ
て下降せられる。なお、前述したように、基板２２の昇
降動作は、パルスモータ５２（図３に図示）の作動によ
る可動ポール４５の上下動にによる。図９において、こ
の経路Ｚ₄ について２つに分け、一方をα、一方をβに
て示している。このαは、基板２２が処理槽１２の直上
の最上方位置から基板受台８５の近傍に至るまでの経路
を示し、βは、基板２２が該近傍から基板受台８５上に
載置されるまでの経路を示している。なお、該図から明
らかなように、基板２２は、基板受台８５上に載置され
た状態において、その上端が処理液１２ａの液面からｅ
だけ没するようになされている。

【００５０】上記の経路αにおける基板２２の下降速度
は比較的大きく、例えば２５０〜４００ｍｍ／ｓｅｃに
設定される。そして、経路βにおいては減速され、例え
ば２〜２０ｍｍ／ｓｅｃにて下降せられる。このよう
に、基板２２を基板受台８５に受け渡す際の速度を低速
とすることにより、基板２２は基板受台８５上に静かに
載置され、基板２２の損傷等が防止される。また、載置
直前まで、すなわち経路αにおいては比較的高速にて下
降せられるので、搬送時間の短縮が達成される。

【００５１】続いて、基板２２の搬出に関しては下記の
ように行われる。

【００５２】すなわち、搬出に際し、基板２２は図１及
び図１０に示す経路Ｚ₃ に沿って上昇せられる。図１０
において、この経路Ｚ₃ について２つに分け、一方を
γ、他方をδにて示している。γは、基板受台８５上に
載置されていた基板２２が保持手段２４（図１乃至図６
参照）により保持されて上昇し、その下端が処理液１２
ａの液面から出るまでの経路を示し、δは、基板２２が
この位置から更に上昇せられて処理槽１２の直上の最上
方位置に達するまでの経路を示している。

【００５３】上記経路γにおいて、基板２２は可動ポー
ル４５の上昇によって極くゆっくりとした速度、例えば
１〜２０ｍｍ／ｓｅｃ、好ましくは１〜２ｍｍ／ｓｅｃ
にて上方に引き上げられる。このようにゆっくりと基板
２２を引き上げることによって、図１１に示すように処
理液１２ａがその表面張力により基板２２から剥離して
処理槽１２内に残留する状態となり、引き上げと同時に
基板２２の乾燥が完了する。

【００５４】上記のようにして基板２２の乾燥が完了す
ると、該基板２２は後段の経路δに沿って例えば２５０
〜４００ｍｍ／ｓｅｃにて上昇せられ、最上方位置に達
する。この後、回収される。

【００５５】なお、上述した基板２２の昇降動作におい
て、基板２２が各位置に達したことの確認は、下記の構
成によりなされる。

【００５６】すなわち、基板２２の昇降は図３に示すパ
ルスモータ５２の作動により行われるのであるが、例え
ば、このパルスモータ５２が、その回転量に応じたパル
ス信号を発するエンコーダ（図示せず）を備えている。
制御部は、このエンコーダより発せられるパルス信号を
受けてこれを計数し、そのパルス数に基づいて送りねじ
４６（図２、図３参照）による送り量を演算することに
より、保持手段２４、従って、基板２２の移動位置を知
る。但し、この他、図２及び図３に示す可動ベース２９
の側部に複数の光センサ等を上下方向において所定距離
をおいて設けておき、保持手段２４の構成部材等がこれ
ら光センサ等により検知されることにより該各センサよ
り発せられる信号によって基板２２の位置を知るように
してもよい。

【００５７】なお、上記のように基板２２を乾燥させる
ための動作は、前段の処理槽９〜１１においては不必要
とあればこれを行わず、最後に配置された処理槽１２か
ら基板２２を取り出す時にのみ行うようにしてもよい。

【００５８】ところで、上記のように処理液の表面張力
を利用した基板２２の乾燥においては、処理液の基板２
２からの円滑な剥離状態を維持することができる最大引
上速度は、種々の条件によって左右される。具体的に
は、基板２２自体の処理液の剥離性や、処理液の加熱温
度による表面張力の変化などである。従って、扱われる
基板の材質、処理液の種類及びその加熱温度に応じて最
大引上速度を適宜設定することが行われる。この設定
は、前述した洗浄作業に先立ち、ある１枚の基板（同じ
材質のダミー基板でよい）を供試体として、これを洗浄
すべく装置を作動させ、該基板から処理液が充分に剥離
する速度を確認し、この速度以下とするのである。

【００５９】因に、上記した実施例においては、処理槽
１２内に貯留されている処理液１２ａはＨｏｔ純水であ
り、６０^o Ｃ以下（６０^o Ｃ以上に加熱すると蒸気が発
生する故）に加熱されており、扱われる基板２２はシリ
コンウェハーであるが、この条件の元においては最大約
２ｍｍ／ｓｅｃの引上速度とすることが可能である。

【００６０】上記した自動処理装置においては、各基板
２２を処理液に浸漬する際に、必然的に保持手段２４も
処理液に浸る。よって、従来のようにこの保持手段２４
を処理液から引き出すと該保持手段２４の表面に比較的
多量の処理液が付着し、そのまま作業を続行すれば、保
持手段２４に付着した処理液が別種の処理液に混入して
しまうことになる。そこで、基板２２を保持していない
状態の保持手段２４のみを処理液から引き出す際にも、
前述した基板２２の引上げ乾燥時と同様に、極く低速に
て引き上げることが行われる。この引上げ速度は、基板
２２を保持した状態のときと同じく、１〜２０ｍｍ／ｓ
ｅｃ、好ましくは１〜２ｍｍ／ｓｅｃに設定される。こ
のように低速にて保持手段２４を引き上げることによっ
て、処理液がその表面張力により保持手段２４から剥離
して処理槽内に残留する状態となり、引上げと同時に保
持手段２４の乾燥が完了する。

【００６１】上記したように、本発明に係る自動処理装
置においては、保持手段２４の乾燥が、保持手段２４を
単に低速にて処理液から取り出すのみで完了するから、
従来設けられている乾燥用気体噴射のための設備が全く
不要であり、何等消費するものもないから低コストであ
る。

【００６２】また、保持手段２４の引上速度の設定によ
って該保持手段２４を完全に乾燥させることができるも
のである。

【００６３】更に、当該自動処理装置がクリーンルーム
など、雰囲気の清浄度を維持すべき環境下に設置されよ
うとも、保持手段２４の乾燥作業によって該雰囲気を乱
す恐れは皆無であるから、雰囲気は清浄に保たれる。

【００６４】なお、上記実施例においては保持手段２４
が各基板２２を直接保持する場合を示しているが、各基
板２２をカセット（図示せず）に収容させて該カセット
と共に浸漬洗浄を行う形式の自動処理装置に関しても本
発明を適用させることができる。

【００６５】また、上述した保持手段２４のみの引上げ
乾燥を行う際に使用される処理槽については、本実施例
において設けられた各処理槽９乃至１２のうち純水を貯
留した処理槽１２若しくは１０を使用可能である他、該
各処理槽９乃至１２とは別に、保持手段２４の洗浄乾燥
用の処理槽（図示せず）を専用として設けてもよい。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による自動
処理装置においては、保持手段を極くゆっくりと引き上
げることによって処理液がその表面張力により該保持手
段から剥離して処理槽内に留まるようになし、乾燥させ
ている。かかる構成の故、保持手段を充分に且つ低コス
トにて乾燥させることができると共に、クリーンルーム
などにおいて清浄な環境を乱すことがないという効果が
得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例としての自動処理装置
の全体の縦断面図である。

【図２】図２は、図１に関するＡーＡ断面図である。

【図３】図３は、図１に示した自動処理装置が具備する
搬送手段の正面図である。

【図４】図４は、図１に示した自動処理装置が具備する
保持手段の平面図である。

【図５】図５は、図４に関するＢーＢ矢視図である。

【図６】図６は、図５に関するＣーＣ矢視図である。

【図７】図７は、図４乃至図６に示した保持手段が具備
する挾持部材の正面図である。

【図８】図８は、図７に関するＤ−Ｄ断面図である。

【図９】図９は、図１に示した自動処理装置の動作説明
図である。

【図１０】図１０は、図１に示した自動処理装置の動作
説明図である。

【図１１】図１１は、図１に示した自動処理装置の動作
説明図である。

【図１２】図１２は、従来の自動処理装置の平面図であ
る。

【図１３】図１３は、図１２に示した従来の装置が具備
する保持手段の縦断面図である。

【符号の説明】

９、１０、１１、１２処理槽９ａ、１０ａ、１１ａ、１２ａ処理液２２基板２４保持手段２５搬送手段５８基体部５９、６０アーム部材６３、６４ハンガー部材７２、７３、７４、７５挾持部材８５基板受台

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数枚の基板を保持手段により保持して
所定経路に沿って搬送する搬送手段を有し、前記基板を
前記所定経路内で処理槽内に貯留された処理液により浸
漬処理を行い、前記保持手段を処理液から引き出す際の
搬送速度が、該処理液がその表面張力によって前記保持
手段から剥離して処理槽内に留まるように設定されてい
ることを特徴とする自動処理装置。