JPH07186388A - 大規模配列インク・ジェット・プリントヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

大規模配列インク・ジェット・プリントヘッドおよびその製造方法

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JPH07186388A
JPH07186388A JP6280151A JP28015194A JPH07186388A JP H07186388 A JPH07186388 A JP H07186388A JP 6280151 A JP6280151 A JP 6280151A JP 28015194 A JP28015194 A JP 28015194A JP H07186388 A JPH07186388 A JP H07186388A
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ジェイ ドレイク ドナルド
Mark A Cellura
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シー グイェン ハン
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 接合面のエラーを軽減し、構造的に堅固で、
熱に強い大規模配列プリントヘッドの製造を容易にす
る。 【構成】 チェネル配列を有するチャネル・エレメント
20とサーマル・トランスデューサを有するヒータ・エレ
メント22とが、向かい合わされて、整合して接着され
る。チャネル・エレメント20には大きめのダイス・カッ
トが、ヒータ・エレメント22には小さめのダイス・カッ
トが、それぞれ施される。両エレメントの接着後、バッ
ク・カット68Ａ〜68Ｄが、チャネル・エレメント20およ
びヒータ・エレメント22にそれぞれ施され、プリントヘ
ッド・エレメントが生成される。各プリントヘッド・エ
レメントを横に並べて接合するとき、各プリントヘッド
・エレメントは接合エッジ64および66でのみ接合し、エ
ッジ56および58では接合しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、大規模配列（ラージ
・アレイ）、すなわちページ幅の読取り（リーディン
グ）または書込み（ライティング）バーの構成に関し、
具体的には、サブユニットからなるページ幅の直線状配
列の読取りまたは書込みバーの製造プロセスに関する。
十分な機能を有するサブユニットから製造される、ペー
ジ幅のサーマル・インク・ジェット・プリントヘッド配
列が、この発明についての特定の詳細な例により示され
ている。
【０００２】
【従来の技術】米国特許第4,612,554 号には、２つの同
一のパーツから構成されるインク・ジェット・プリント
ヘッドが示されている。同一のＶ字型溝のパーツは、向
かい合って重ね合わされ、熱素子および配設電極を含む
領域が互いに重ね合わされる。これにより、これらのパ
ーツは、一方のパーツのＶ字型溝ともう一方のパーツの
熱素子を含む領域との間にインク・チャネルが形成され
るように自動的に位置調整される。
【０００３】米国特許第4,829,324 号には、大規模配列
サーマル・インク・ジェット・プリントヘッド、および
サブユニットによるアプローチを用いたこのプリントヘ
ッドの精密な組立を行う製造プロセスが示されている。
【０００４】米国特許第5,198,054 号には、読取りおよ
び書込みの双方またはいずれか一方を行う大規模配列の
バー、ならびにサーマル・インク・ジェット・プリント
ヘッドの精密な組立を可能にする製造プロセスが示され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】接合された一直線状の
プリントヘッドの配列の重大な障害は、サーマル・トラ
ンスデューサが配置されたプリントヘッド・エレメント
の隣接したものの間にある接合エッジにおける熱膨張で
ある。また、もう一つの障害は、ウェファを重ね合わせ
て構成されるプリントヘッド・エレメントが２つの接合
面で接合されるので、任意の接合面のエラーが、一方の
ウェファまたは双方のウェファに影響を与えることであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の特徴に
よると、インク・ジェット印刷装置用の大規模配列イン
ク・ジェット・プリントヘッドに使用されるプリントヘ
ッド・エレメントが提供される。このプリントヘッド・
エレメントは、フロント面に沿って整列されたノズルの
配列を有するチャネル・エレメントと、このチャネル・
エレメントと組み合わされるヒータ・エレメントとを含
んでいる。第１および第２の接合エッジ、ならびに第１
および第２の非接合エッジが、チャネル・エレメントま
たはヒータ・エレメントのいずれかに設けられる。
【０００７】この発明の第２の特徴によると、インク・
ジェット印刷装置用の大規模配列インク・ジェット・プ
リントヘッドが提供される。この大規模配列インク・ジ
ェット・プリントヘッドは、複数のプリントヘッド・エ
レメントを含んでいる。各プリントヘッド・エレメント
は、フロント面に沿ってほぼ直線状に整列されたノズル
（インク噴射ノズル）の配列およびサーマル・トランス
デューサの配列を有する。各サーマル・トランスデュー
サは、インク噴射ノズルの一つに位置調整されている。
また、プリントヘッド・エレメントは、第１の接合エッ
ジおよび第１の非接合エッジを含んでいる。
【０００８】この発明の第３の特徴は、第１および第２
のウェファから大規模配列プリントヘッド・エレメント
用のプリントヘッド・エレメントを製造する方法にあ
る。各ウェファは、第１および第２の向かい合った平ら
な面を有する。インク・マニフォールドおよびチャネル
は、第１のウェファに形成される。サーマル・トランス
デューサ、駆動回路およびロジック回路は、第２のウェ
ファに形成される。ダイス・カット（さいの目カット）
が、各ウェファの向かい合って重ね合わされる面に施さ
れる。これにより、接合可能なサイド・エッジおよび接
合しないサイド・エッジが定められる。ウェファは、位
置を調整され、接着される。バック・カット（背面カッ
ト）が、各ウェファの第２の平らな面に施される。これ
により、ダイス・カットにおいて残っている部分が切断
されて、ウェファが切り離され、プリントヘッド・エレ
メントが完成する。
【０００９】
【実施例】図１は、ページ幅タイプのカラーのサーマル
・インク・ジェット・プリンタ10の断片的な透視図であ
る。一般に、ページ幅モノクローム・プリンタは、シー
ト紙14の幅と同じ幅またはそれより広い幅の固定プリン
トバー12Ａを備えている。カラー・ページ幅プリンタ
は、４つの固定プリントバー12Ａ、12Ｂ、12Ｃおよび12
Ｄを備えている。これらのプリントバーは、一つのプリ
ントバーの上に他のプリントバーが積み重ねられ、互い
に一列に並べられたサイド・ノズルを有する。紙14は、
印刷処理中、矢印16の方向（プリントバーの長さに対す
る標準の方向）に一定の速度で、ページ幅プリントバー
を通過して絶えず移動する。米国特許第4,463,359 号お
よび4,829,324 号には、ページ幅印刷の例が記載されて
いる。
【００１０】図２は、従来のページ幅、すなわち大規模
配列プリントバーの概略正面図である。プリントバー
は、個々のプリントヘッド・サブユニット、すなわちプ
リントヘッド・エレメント18を配列したものである。個
々のプリントヘッド・サブユニット18を製造するため
に、任意の公知の方法を用いることができる。一例が、
米国再発行特許第32,572号に示されている。一般に、プ
リントヘッド・エレメントは、２つの位置調整され、接
着されたシリコン・ウェファから作製される。一方のウ
ェファは、サーマル・トランスデューサの配列および配
設電極を含んでいる。他方のウェファは、チャネルおよ
び関連した容器（インク容器）のセットとして使用され
る凹部の配列を含んでいる。接着後、ウェファは、プリ
ントヘッド・エレメントを形成するようにダイス（さい
の目）状にカットされる。プリントヘッドは、隣接する
サブユニットの配列に結合され、プリントバーを形成す
る。ダイス・カットの一つは、その端部に開口している
チャネルと垂直に施される。このため、その端部には、
プリントヘッド・エレメント18のノズルが形成される。
また、ダイス・カットのもう一つは、チャネルと平行に
施される。このため、各プリントヘッド・エレメント
は、チャネルと平行な対向する平行端部を有する。この
チャネルと平行なダイス・カットは、２つの個別の隣接
するプリントヘッド・サブユニットにおける隣合ったノ
ズル間の距離が、１つのプリントヘッド・サブユニット
における隣合ったノズル間の予め定められた距離と±５
μｍの誤差の範囲内になるように行われる。サイド・ノ
ズルをもつプリントバーに代えてルーフ・ノズルをもつ
プリントバーを用いることもできる。ルーフ・ノズルを
もつプリントバーは、「ルーフシュータ」構成をもつプ
リントヘッド・サブユニットから作製される。カラー・
プリンタにおいて、ルーフシュータ・プリントバーは、
上に積み上げる代わりに横に積み重ねられる。米国特許
第4,789,425 号には、ルーフシュータ・プリントヘッド
の構成例が示されている。プリントヘッドのような、読
出しおよび書込みの双方またはいずれか一方を行うバー
のサブユニットは、任意の公知技術によって製造される
が、互いに隣接する平行な端部を有するようにダイス・
カットされる。このダイス・カットは、隣合ったサブユ
ニットの隣合った端部エレメントが、一つのサブユニッ
トにおける隣合ったエレメントの間隔に対して、予め定
められたプラス・マイナスの許容性の範囲内になるよう
に行われる。読出し／書込み用バーには、多くの異なっ
たタイプが存在し、この発明の範囲内に含まれる。用語
「エレメント」は、読出しまたは書込みを行うページ幅
のバーを構成するサブユニットの読出しおよび書込みの
双方またはいずれか一方を行う任意のサブパートを含む
ものである。
【００１１】図２に示す個々のプリントヘッド・エレメ
ント18のそれぞれは、２つの部分を有する。第１の部分
はチャネル・エレメント20であり、第２の部分はヒータ
・エレメント22である。チャネル・エレメント20は、プ
リントヘッド・エレメント18の前面に配置されたノズル
24の直線状の配列を有する。チャネル・エレメント20
は、その端部の内部表面およびノズル24間にある領域25
の内部表面において、ポリイミド、すなわちヒータ・エ
レメント22の一部である絶縁層と接している。ホリイミ
ド層は、ヒータ・エレメント22の表面に配置された電子
回路を保護し、米国再発行特許第32,572号に示されるよ
うなインク流のためのバイアスを提供する。
【００１２】図に示すように、個々のプリントヘッド・
エレメント18は、横に一直線に並べられ、接合エッジ28
で接している。接合エッジ28は、個々のプリントヘッド
・エレメント18のいずれかの端部に配置されている。こ
れらのエッジは、ほぼ平坦であり、ノズル24の直線状配
列とほぼ垂直になっている。接合エッジ28は、個々のプ
リントヘッド・エレメントがプリントバーを形成するよ
うに結合されたときに構造的に堅固になるように、隣接
する接合エッジと接触する。
【００１３】接合エッジ28には、チャネル・エレメント
20のエッジとヒータ・エレメント22のエッジとがある。
個々のプリントヘッド・エレメント18がそれぞれの接合
エッジ28に沿ってともに接合すると、個々のプリントヘ
ッド・エレメントの横の並びは、公知の手法により位置
調整され、支持基板32上に置かれた熱硬化性エポキシ30
にセットされる。熱硬化性エポキシ30がセットされる
と、ＵＶ接着剤34がプリントバーの各端部に塗布され
る。米国特許第5,221,397 号は、サブユニットから組み
立てられる読出しまたは書込みバーの配列の構成を示し
ている。
【００１４】チャネル・エレメント20のエッジおよび隣
接するヒータ・エレメント22のエッジからなる接合エッ
ジ28は、ヒータ・エレメントのシリコン・ウェファとチ
ャネル・エレメントのシリコン・ウェファとから構成さ
れるシリコン・ウェファ（各ウェファは複数の個々のヒ
ータ・エレメント22またはチャネル・エレメント20を含
む）のサンドイッチをダイス・カットするプロセスにお
いて生成される。図３に示すように、単一のシリコン・
ウェファ34は、ヒータ・エレメント22またはチャネル・
エレメント20のいずれかのエレメント36を多数有する。
ウェファ34の個々のエレメント36のそれぞれは、個々の
エレメント36のそれぞれの外部エッジ、すなわち境界を
示す垂直方向の分離ライン38Ａおよび水平方向の分離ラ
イン38Ｂによって、その輪郭が描かれている。ダイス・
カットは、分離ライン38に沿って行われる。これによ
り、一つのエレメント36はその隣合ったエレメント36か
ら分離される。
【００１５】図４は、ヒータ・エレメント22の概略平面
図である。ヒータ・エレメント22は、ヒータ、すなわち
サーマル・トランスデューサ40の直線状配列を含んでい
る。ヒータ、すなわちサーマル・トランスデューサ40
は、ヒータ・エレメント22のフロント・エッジ42にそっ
て横に一列に並べられている。ヒータ・エレメント22が
チャネル・エレメント20と結合されると、個々のヒータ
のそれぞれは、ノズル24の一つ一つに関係付けられる。
ヒータ・エレメント40は、ドライバ回路42のラベルが付
けられたヒータ・エレメントの一部に配置されたドライ
バによって個々に駆動される。ドライバ回路は、各ヒー
タ40に関連した個々のドライバ42のそれぞれを動作させ
るロジック回路44によって制御される。ロジック回路44
は、個々のコンタクト・パッド46に接続されている。コ
ンタクト・パッド46は、各サーマル・トランスデューサ
40を個別に動作させる信号を生成する、プリンタ内部の
回路に接続されている。
【００１６】ヒータ・エレメント22は、図４および図３
に示す分離ライン38により分離される。ダイス・カット
は、分離ライン38Ａに沿ってダイシング・ソー（鋸）に
より行われ、個々のプリントヘッド・エレメント22が分
離される。
【００１７】同様にして、図５は、図３のウェファ34上
の各位置36にあるチャネル・エレメント20の概略平面図
である。チャネル・エレメント20は、複数のチャネル48
と一または複数のフィル・ホール50を含んでいる。この
実施例では、チャネル・ウェファは、両面エッチングが
現在高い除去率を有するので、片面のみのエッチングが
施されている。また、ここでは、チャネル・エレメント
20に、分離ライン38のライン線が付けられている。ダイ
ス・カットが、ウェファ34上の隣接したチャネル・エレ
メント同士を分離するために、この分離ラインに沿って
行われる。分離ライン38Ｂの一つは、個々のチャネル48
のそれぞれを横切って水平に引かれる。ダイス・カット
がこの分離ライン38Ａの位置で行われると、図２に示す
個々のノズル24が生成される。
【００１８】個々のプリントヘッド・エレメント18を形
成するために、個々のチャネル・エレメント20を含む図
３に示すタイプのシリコン・ウェファ34、および個々の
ヒータ・エレメント22を含む図３に示すタイプのシリコ
ン・ウェファ34が、米国特許第4,678,529 号に示すよう
なプロセスで、ともに位置調整され、組み合わされ、接
着される。しかしながら、ヒータ・エレメント・ウェフ
ァをチャネル・エレメント・ウェファに位置調整する前
に、図３、図４および図５に示すような精密なダイス・
カットが、分離ライン38Ａに沿って行われる。これらの
ダイス・カットは、幅が約25〜50ミクロン、深さが125
〜250 ミクロンのダイス・ラインをカットする精密なダ
イシング・ソーにより、個々のウェファの表面に対して
行われる。米国特許第5,160,403 号には、このようなダ
イス処理が示されている。ヒータ・エレメント22上のサ
ーマル・トランスデューサ40に平行なサイド・エッジに
沿って走る分離ライン38Ａで行われるダイス・カット、
およびチャネル・エレメント20上のチャネル48に平行に
走る分離ライン38Ａで行われるダイス・カットは、個々
のプリントヘッド・エッジの接合エッジ28（図２）を定
める。
【００１９】ダイス・カットが分離ライン38に沿って行
われた後に、ヒータ・エレメント・ウェファは、チャネ
ル・エレメント・ウェファに対して位置調整され、組み
合わされ、接着される。これらの組合せおよび接着は、
各ウェファの内部表面に形成された水平および垂直のダ
イス・カットが互いに直線上に並ぶように行われる。ウ
ェファの位置調整、組合せおよび接着が行われると、バ
ック・カット（背面カット）が、ウェファの剥き出しに
なっている面に対して、前記のダイス・カットに向かっ
て行われる。これらのバック・カットは、ダイス・カッ
トよりも広く行われ、ヒータ・エレメントとチャネル・
エレメントからなる２つのウェファ・サンドイッチから
個々のプリントヘッド・エレメントを分離する。分離
後、プリントヘッド・エレメント18のそれぞれには、接
合エッジ28（図２）が形成されている。
【００２０】図２から分かるように、接合エッジ28は、
チャネル・エレメントのダイス・カットされたエッジと
ヒータ・エレメントのダイス・カットされたエッジに渡
って完全に平坦でなければならない。このような平坦な
エッジを生成するために、各ウェファの接続面で前もっ
てカットされたダイス・カットが、ウェファの平らな表
面と垂直であることが必須であるだけでなく、同じ幅で
カットされていなければならない。チャネル・エレメン
トのダイス・カットまたはヒータ・エレメントのダイス
・カットの一方が、適切に行われないと、接合エッジ
は、適切な接合面をもたないことになる。たとえダイス
・カットが完全に行われても、チャネル・ウェファがヒ
ータ・ウェファに適切に位置調整されなければ、チャネ
ル・ウェファのダイス・カットはヒータ・ウェファに正
確に合わず、接合エッジ28の表面は不完全なものとな
る。したがって、従来において、個々のプリントヘッド
18の正確な接合は、チャネル・エレメントに対する精密
なダイス・カット、ヒータ・エレメントに対する精密な
ダイス・カット、および平らな接合エッジを形成するた
めのチャネル・エレメントのヒータ・エレメントに対す
る正確な位置調整に依存していた。これから分かるよう
に、各ステップは、隣合ったプリントヘッド・エレメン
ト18の間の接合エラーを防ぐために、正確に行われなけ
ればならない。
【００２１】この発明は、このような問題により個々の
プリントヘッド・エレメントの間に生じる接合エラーに
対する解を検討したものである。したがって、チャネル
・エレメントまたはヒータ・エレメントの一方の接合メ
ンバの幅を短くすることにより、他方がプライマリな唯
一の接合メンバになることが提案されている。これによ
り、接合エラーの要因が両方のメンバではなく、一方の
メンバのみになる。ヒータ・エレメントまたはチャネル
・エレメントのいずれか一方の個々のエレメントのみ
が、接合プロセスに関与するならば、接合エラーの制御
がより一層可能となる。
【００２２】エレメントの一つのみが、接合メンバとし
て使用されるならば、ほぼ平行なサイドをもつギャップ
ないしスペースは、他方のエレメントのダイス・カット
されたエッジの間に現れる。例えば、ヒータ・プレート
が接合メンバとして用いられると、ギャップは、隣合っ
たチャネル・エッジ間に現れる。
【００２３】ヒータ・エレメントを接合メンバとして用
いることは、チャネル・エレメントがヒータ・エレメン
トよりも構造的に強くないので、好ましい。さらに、ヒ
ータ・エレメントは、ヒータ・エレメント配列の任意の
端部に配置された端部ヒータに隣接するポリイミドの端
部壁の厚さが最大になるようにできるだけ広くする必要
がある。一方、チャネル・エレメントを接合メンバとし
て選択すると、個々のヒータ・エレメントのそれぞれの
間に、ギャップが形成される。このギャップにより、サ
ーマル・インク・ジェット・プリントバーとして一直線
上に接続されたときの隣合ったヒータ・トランスデュー
サ・エレメント間の温度膨張ギャップが提供される。こ
れらのギャップは、隣合ったヒータ・チップ間に熱によ
り発生する圧縮力でヒータ・チップがダメージを受ける
可能性を縮減ないし削減させる。この方法は、ヒータ・
エレメントを僅かに小さな幅にし、チャネル・エレメン
トを接合メンバとして用いることにより、ダイス・カッ
トにより接合面を形成するというコンセプトを維持した
まま、これらのギャップを設けることができる。したが
って、ヒータ・エレメントは、物理的に決して接触する
ことはなく、また、ダメージを与える熱圧縮力が、デリ
ケートなヒータ・エレメントに加わることは決してな
い。
【００２４】図６は、この発明によるヒータ・エレメン
ト・ウェファおよびチャネル・エレメント・ウェファの
断片的な概略正面図である。ヒータ・エレメント・ウェ
ファとチャネル・エレメント・ウェファを組み合わせる
前の状態が示されている。また、分離ライン38Ａに沿っ
て垂直に行われたダイス・カットが示されている。チャ
ネル・エレメント20には、広めのダイス・カット52およ
び54が施されている。これらのダイス・カット52および
54は、個々のチャネル48に平行に走るチャネル・エレメ
ントの対向するサイドに施されている。広めの各ダイス
・カット52および54は、第１の非接合エッジ56および第
２の非接合エッジ58をそれぞれ生成する。この非接合エ
ッジの重要性は、図７で明らかにされる。
【００２５】同様に、ヒータ・エレメント22にも、分離
ライン38に沿ったダイス・カットが施されている。しか
し、この場合に、狭めのダイス・カット60および62が、
個々のサーマル・トランスデューサ40に平行な分離ライ
ン38Ａに沿って行われる。これらのダイス・カットのそ
れぞれは、それぞれ隣合う広めのダイス・カット52およ
び54よりも狭くなっている。広めのダイス・カットは、
狭めのダイス・カットに使用されるダイス・ソー（鋸）
よりも広い幅のブレード（刃）をもつダイス・ソーによ
って行うことができる。または、狭めのダイス・カット
に使用されるソーを２回挽くことによって行うことがで
きる。図に示すように、ダイス・カット52、54、60およ
び62のそれぞれの中心は、分離ライン38上にある。狭め
のダイス・カット60および62は、第１の接合エッジ64お
よび第２の接合エッジ66をそれぞれ形成する。狭めのダ
イス・カットを施すことにより、全体幅が対応するチャ
ネル・エレメントよりも僅かに大きなヒータ・エレメン
トが生成される。したがって、第１の接合エッジ64およ
び第２の接合エッジ66は、第１の非接合エッジ56および
第２の非接合エッジ58の外側にそれぞれはみ出すことに
なる。狭めのダイス・カットおよび広めのダイス・カッ
トは、互いにセンタリングされる必要はない。ただ一つ
の接合面が生成されるように、一つの接合エッジが生成
され、かつ、非接合エッジ相互間のオフセットが生成さ
れるためのダイス・カットの位置のみが重要である。
【００２６】図７に示すように、チャネル・エレメント
・ウェファが、ヒータ・エレメントに並べられ、組み合
わされ、接着されると、広めのダイス・カット52および
狭めのダイス・カット60は、広めのダイス・カット54お
よび狭めのダイス・カット62とそれぞれ隣合うことにな
る。個々のプリントヘッド・エレメント18を生成するた
めに、カットが、前もって行われたダイス・カットに交
差する、ウェファの露出面に追加して行われる必要があ
る。このダイス・カット52、54、60および62のそれぞれ
には、各ダイス・カットと交差するのに十分な深さのバ
ック・カット68Ａ、68Ｂ、68Ｃおよび68Ｄが施される。
これにより、個々のプリントヘッド・エレメントが、隣
接する縦の列（分離ライン38Ａで定められた縦の列）の
プリントヘッド・エレメントから分離される。バック・
カット68Ａ〜68Ｄが施されると、個々のプリントヘッド
・エレメントは、さらに、縦の列のプリントヘッド・エ
レメントに隣接するプリントヘッド・エレメントから分
離される。これは、分離ライン38Ｂに沿ったプリントヘ
ッド・エレメントのそれぞれの正面および背面エッジに
沿ってカットされることにより行われる。このようにし
て、個々のプリントヘッド・エレメント18は、第１およ
び第２の接合エッジ64および66のみを有するように形成
される。これらの接合エッジ64および66は、プリントバ
ー12に組み立てられたときに、隣接するプリントヘッド
・エレメント18と接合する接合面として使用される。
【００２７】図８および図９は、チャネル・エレメント
20に形成される接合エッジを有するプリントヘッド・エ
レメント18の構成を示す。図８に示すように、チャネル
・エレメント20は、個々のチャネル48に平行な分離ライ
ン38Ａに沿った狭めのダイス・カット70および72でダイ
ス・カットされる。狭めのダイス・カット70は、第１の
接合エッジ74を生成し、狭めのダイス・カット72は、第
２の接合エッジ76を生成する。同様にして、個々のヒー
タ・エレメント22を有するヒータ・エレメント・ウェフ
ァは、分離ライン38に沿った広めのダイス・カット78お
よび80でカットされる。広めのダイス・カット78および
80は、第１の非接合エッジ82および第２の非接合エッジ
84をそれぞれ生成する。狭めのダイス・カットおよび広
めのダイス・カットを形成することにより、チャネル・
エレメントは、ヒータ・エレメントよりもわずかに広い
幅を有する。これにより、接合エッジは、図６および図
７に示したヒータ・エレメント上に形成されたものとは
逆に、チャネル・エレメント上に形成される。ダイス・
カットが施されると、チャネル・エレメント・ウェファ
およびヒータ・エレメント・ウェファは、図９に示すよ
うに、ともに位置調整され、組み合わされ、接着され
る。狭めのダイス・カット70が広めのダイス・カット78
上にセンタリングされ、狭めのダイス・カット72が広め
のダイス・カット80上にセンタリングされているように
見ることもできる。続いて、バック・カット86Ａ〜86Ｄ
が、分離手法を用いて、上述した個々のダイス・カット
のそれぞれに向けて施されることにより、個々のプリン
トヘッド・エレメントが生成される。
【００２８】個々のプリントヘッドが、図７〜図９に示
すように、ダイス・カットおよびバック・カットにより
形成されると、大規模配列プリントヘッドが構成され
る。図10は、個々のプリントヘッド・エレメント18から
構成されるプリントバーの概略正面図である。個々のプ
リントヘッド・エレメント18は、図６および図７に示す
プロセスによりヒータ・エレメント22上に形成された接
合エッジを有する。大規模配列プリントバー12は、上述
したように、個々のプリントヘッド・エレメント18の端
部と端部を並べ、接続することにより構成されたプリン
トヘッド・エレメントの配列を、支持基板32上に置かれ
た熱硬化性エポキシ30に設置することにより構成され
る。設置後、ＵＶ接着剤34が、プリントヘッド・エレメ
ントからなる大規模配列の両端部に塗布される。各プリ
ントヘッド・エレメントは、第１および第２の接合エッ
ジ64および66、ならびに第１および第２の非接合エッジ
56および58を有する。個々のヒータ・エレメントに接合
エッジを設けることにより、大規模配列プリントバーの
製造プロセスを、より正確にコントロールすることがで
きる。なぜならば、プリントヘッド配列を構成するチャ
ネル・エレメントの外部エッジを、接続されるヒータ・
エレメントの対応するエッジと同じ位置（まっすぐ）に
する必要がないからである。ヒータ・エレメントのエッ
ジを接合面として使用することにより、より堅固で正確
に配置された大規模配列プリントバー・エレメントを構
成することが可能となる。ギャップ89は、隣合ったチャ
ネル・エレメント20の間に形成される。
【００２９】図11は、チャネル・エレメント上に接合エ
ッジを有する個々のプリントヘッド・エレメント18を使
用した大規模配列プリントバーの概略正面図である。個
々のプリントヘッド・エレメント18は、他のプリントヘ
ッド・エレメント18と並べられ、接続され、大規模配列
プリントバーを形成する。並べられ、接続された後、プ
リントヘッド・エレメント18は、支持基板32の上に置か
れた熱硬化性エポキシ30上に設置される。設置後、ＵＶ
接着剤34がプリントヘッド・アレイの両端部に塗布され
る。
【００３０】図11に示すように、この特定の実施例は、
チャネル・エレメントをプリントヘッド・アレイを形成
するための接合エッジとして使用している。チャネル・
エレメントが接合エッジとして使用されるので、接合エ
ッジからのオフセットである非接合エッジは、隣合った
ヒータ・エレメント間のギャップ90を形成する。チャネ
ル・エレメントの接合エッジは、現在のところ、ヒータ
・エレメントの接合エッジほど耐久性はなく、強くない
が、図11に示す実施例は、上述したアレイを超える利点
を有する。個々のヒータ・エレメント間にあるギャップ
90は、隣接するヒータ・エレメント間およびそれらの各
ヒータ間の熱を冷まし、熱伝導を防ぐ手段を提供するエ
ア・ギャップとなる。チャネル・プレートは、ヒータ・
プレートよりも構造的に強くないが、この実施例は、隣
接するヒータ・エレメント間のギャップを生成する。こ
れにより、直線上のサーマル・インク・ジェット・プリ
ントバーのヒータ・エレメント間に、熱膨張が許容され
る。これらのギャップは、熱により生成されるヒータ・
エレメント間の圧縮力により、ヒータ・エレメントがダ
メージを受ける可能性を縮減ないし削減することができ
る。
【００３１】隣接するヒータ・エレメントまたは隣接す
るチャネル・エレメント間に接合面および非接合面を提
供する上記方法（大規模配列サーマル・インク・ジェッ
ト・プリントヘッドを生成するために、チャネルおよび
サーマル・トランスデューサに沿ってダイス・カットす
ることにより、チャネル・エレメントおよびヒータ・エ
レメントを分離する方法）により、ダイス・カットによ
り接合面を形成するというコンセプトを継続して使用す
ることできる。ページ幅に対応する長さを持った単一の
モノリシック・プリントヘッドを形成することは難しい
ので、このサブユニットによるアプローチを使用するこ
とは望ましい。また、ページ幅の長さを有するモノリシ
ック・プリントヘッドでは、プリントヘッド上にある多
数のチャネルまたはサーマル・トランスデューサの一つ
に欠陥があると、そのプリントヘッド全体が使用できな
くなるので、モノリシック・プリントヘッドは好ましく
ない。一方、サブユニットによるアプローチでは、各個
々のプリントヘッド・エレメントを、組立に先立ってテ
ストすることができ、利用可能なエレメントのみが、大
規模配列プリントヘッドを製造するために使用される。
隣接するヒータ・エレメントまたは隣接するチャネル・
エレメントのみを接合エッジとして使用する上記のダイ
ス接合コンセプトを使用することにより、より信頼性が
あり、一貫性のある大規模配列プリントヘッドの製造方
法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】４つのページ幅プリントバーを有するカラー・
ページ幅タイプのサーマル・インク・ジェット・プリン
タの断片的な透視図である。
【図２】従来技術におけるプリントヘッド配列および支
持基板の概略正面図である。
【図３】個々のエレメントの有するシリコン・ウェファ
の概略平面図である。
【図４】ヒータ・エレメントの概略平面図である。
【図５】チャネル・エレメントの概略平面図である。
【図６】接続前のダイス・カットされたチャネル・エレ
メント・ウェファおよびヒータ・エレメント・ウェファ
の断片的な正面図である。
【図７】ダイス・カットとバック・カットを有する、接
着されたチャネル・エレメント・ウェファおよびヒータ
・エレメント・ウェファの断片的な正面図である。
【図８】接続前のダイス・カットされたチャネル・エレ
メント・ウェファおよびヒータ・エレメント・ウェファ
の断片的な正面図である。
【図９】ダイス・カットとバック・カットを有する、接
着されたチャネル・エレメント・ウェファおよびヒータ
・エレメント・ウェファの断片的な正面図である。
【図１０】ヒータ・エレメントにプリントヘッド接合エ
ッジを有するプリントヘッド配列および支持基板の概略
正面図である。
【図１１】チャネル・エレメントにプリントヘッド接合
エッジを有するプリントヘッド配列および支持基板の概
略正面図である。
【符号の説明】 18 プリントヘッド・エレメント 20 チャネル・エレメント 22 ヒータ・エレメント 52、54、60、62、70、72、78、80 ダイス・カット 56、58、82、84 非接合エッジ 64、66、74、76 接合エッジ 68Ａ、68Ｂ、68Ｃ、68Ｄ、86Ａ、86Ｂ、86Ｃ、86Ｄ バ
ック・カット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マーク エイ セルーラ アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14450 フェアポート ブロックスボーン ドラ イヴ 99 (72)発明者 ハン シー グイェン アメリカ合衆国 カリフォルニア州 90620 ビューナ パーク クレッセント アベニュー 6532

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 インク・ジェット印刷装置のための大規
    模配列インク・ジェット・プリントヘッドに使用される
    プリントヘッド・エレメントであって、 フロント面、前記フロント面に沿ってほぼ直線状に並べ
    られたノズルの配列、一定の距離を空けて前記ノズルの
    配列の任意の端部に配置され、それぞれが前記ノズルの
    配列とほぼ垂直である第１の接合エッジと第２の接合エ
    ッジ、および前記第１の接合エッジから前記第２の接合
    エッジに広がる第１の表面、 を含むチャネル・エレメント、ならびに前記チャネル・
    エレメントの前記第１の表面と整合される第２の表面、
    および前記第１の接合エッジと前記第２の接合エッジと
    の間の前記距離よりも小さな距離を空けて配置され、前
    記第２の表面とほぼ垂直で前記第２の表面の対向する端
    部に配置されている第１の非接合エッジと第２の非接合
    エッジ、 を含むヒータ・エレメント、 を含むプリントヘッド・エレメント。
  2. 【請求項２】 インク・ジェット印刷装置のための大規
    模配列インク・ジェット・プリントヘッドであって、 各プリントヘッド・エレメントが、フロント面、前記フ
    ロント面に沿ってほぼ直線状に並べられたインク放出ノ
    ズルの配列、それぞれが前記インク放出ノズルの一つと
    並んで配置されているサーマル・トランスデューサの配
    列、一定の距離を開けて配置され、かつ、それぞれが前
    記ノズルの直線状配列とほぼ垂直である第１の接合エッ
    ジと第２の接合エッジ、および前記第１の接合エッジと
    前記第２の接合エッジとの間の距離よりも小さな距離を
    空けて配置され、かつ、それぞれが前記ノズルの配列と
    ほぼ垂直である第１の非接合エッジと第２の非接合エッ
    ジ、を含む複数のプリントヘッド・エレメントであっ
    て、かつ、前記複数のプリントヘッド・エレメントは、
    前記第１の接合エッジと前記第２の接合エッジでともに
    接合し、ともに接合される前記複数のプリントヘッド・
    エレメントの前記第１の非接合エッジと前記第２の非接
    合エッジは、それらの間の間隔を画成するものである、
    複数のプリントヘッド・エレメント、ならびに横に直線
    状に、ともに接合される前記複数のプリントヘッド・エ
    レメントのそれぞれを支持および保持するために、前記
    複数のプリントヘッド・エレメントに取り付けられる支
    持基板、 を含むプリントヘッド。
  3. 【請求項３】 反対位置にある第１および第２の平坦な
    表面を有する第１のウェファと、反対位置にある第１お
    よび第２の平坦な表面を有する第２のウェファとから、
    大規模配列プリントヘッドのための接合可能なサイド・
    エッジおよび接合不可能なサイド・エッジを有するプリ
    ントヘッド・エレメントを製造する方法であって、 前記第１のウェファの前記第１の表面に、インク・マニ
    フォールドおよび直線状配列のチャネルを形成し、 前記第２のウェファの前記第１の表面に、直線状配列の
    サーマル・トランスデューサ、駆動回路および論理回路
    を形成し、 前記第１のウェファの前記第１の表面に、前記直線状配
    列のチャネルの近傍であって、かつ、平行に、第１の精
    密なダイス・カットおよび第２の精密なダイス・カット
    を施し、前記第１の精密なダイス・カットおよび前記第
    ２の精密なダイス・カットは、一定の距離だけ隔離さ
    れ、かつ、前記第２のウェファの前記第１の表面を通し
    て部分的に延びる接合可能なサイド・エッジを画成し、 前記第２のウェファの前記第１の表面に、前記直線状配
    列のサーマル・トランスデューサの近傍であって、か
    つ、平行に、第１の精密なダイス・カットおよび第２の
    精密なダイス・カットを施し、前記第１の精密なダイス
    ・カットおよび第２の精密なダイス・カットは、前記接
    合可能なサイド・エッジよりも小さな距離だけ隔離さ
    れ、かつ、前記第１のウェファの前記第１の表面を通し
    て部分的に延びる接合不可能なサイド・エッジを画成
    し、 前記第１のウェファの前記第１の平坦な表面を、前記第
    ２のウェファの前記第１の平坦な表面に整合して接着
    し、 前記第１のウェファおよび前記第２のウェファの第２の
    平坦な表面を通して、前記第１のウェファおよび前記第
    ２のウェファの前記第１の精密なダイス・カットおよび
    前記第２の精密なダイス・カットと交わるのに十分な深
    さで、バック・カットを施し、ならびに前記プリントヘ
    ッド・エッジを完成するために、前記第１のウェファお
    よび第２のウェファの残りの部分を取り除く、 ステップを含む方法。
JP6280151A 1993-11-22 1994-11-15 大規模配列インク・ジェット・プリントヘッドおよびその製造方法 Pending JPH07186388A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09174833A (ja) * 1995-12-21 1997-07-08 Citizen Watch Co Ltd インクジェット記録ヘッド

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1004016C2 (nl) * 1996-09-12 1998-03-13 Oce Tech Bv Inktstraal-drukkop.
US6350013B1 (en) 1997-10-28 2002-02-26 Hewlett-Packard Company Carrier positioning for wide-array inkjet printhead assembly
US6339881B1 (en) * 1997-11-17 2002-01-22 Xerox Corporation Ink jet printhead and method for its manufacture
US6464333B1 (en) 1998-12-17 2002-10-15 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead assembly with hybrid carrier for printhead dies
US6428145B1 (en) 1998-12-17 2002-08-06 Hewlett-Packard Company Wide-array inkjet printhead assembly with internal electrical routing system
US6705705B2 (en) * 1998-12-17 2004-03-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Substrate for fluid ejection devices
US6450614B1 (en) 1998-12-17 2002-09-17 Hewlett-Packard Company Printhead die alignment for wide-array inkjet printhead assembly
US6341845B1 (en) 2000-08-25 2002-01-29 Hewlett-Packard Company Electrical connection for wide-array inkjet printhead assembly with hybrid carrier for printhead dies
US6652078B2 (en) * 2000-05-23 2003-11-25 Silverbrook Research Pty Ltd Ink supply arrangement for a printer
US6543880B1 (en) 2000-08-25 2003-04-08 Hewlett-Packard Company Inkjet printhead assembly having planarized mounting layer for printhead dies
US6612240B1 (en) * 2000-09-15 2003-09-02 Silverbrook Research Pty Ltd Drying of an image on print media in a modular commercial printer
DE60204485T2 (de) * 2001-01-05 2006-03-16 Hewlett-Packard Development Co., L.P., Houston Integrierter programmierbarer Auslösepulsgenerator für Tintenstrahldruckkopf
US6585339B2 (en) 2001-01-05 2003-07-01 Hewlett Packard Co Module manager for wide-array inkjet printhead assembly
US6726298B2 (en) 2001-02-08 2004-04-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Low voltage differential signaling communication in inkjet printhead assembly
US6409307B1 (en) 2001-02-14 2002-06-25 Hewlett-Packard Company Coplanar mounting of printhead dies for wide-array inkjet printhead assembly
US6557976B2 (en) 2001-02-14 2003-05-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical circuit for wide-array inkjet printhead assembly
US6431683B1 (en) 2001-03-20 2002-08-13 Hewlett-Packard Company Hybrid carrier for wide-array inkjet printhead assembly
US6394580B1 (en) 2001-03-20 2002-05-28 Hewlett-Packard Company Electrical interconnection for wide-array inkjet printhead assembly
US6428141B1 (en) * 2001-04-23 2002-08-06 Hewlett-Packard Company Reference datums for inkjet printhead assembly
ES2302807T3 (es) * 2001-05-03 2008-08-01 Jemtex Ink Jet Printing Ltd. Impresoras y metodos de inyeccion de tinta.
CN1289298C (zh) * 2001-09-06 2006-12-13 株式会社理光 液滴喷射头及其制造方法、微型器件、喷墨头、墨盒以及喷墨打印设备
US6679581B2 (en) 2001-10-25 2004-01-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Surface deformation of carrier for printhead dies
US6575559B2 (en) 2001-10-31 2003-06-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Joining of different materials of carrier for fluid ejection devices
US6726300B2 (en) 2002-04-29 2004-04-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fire pulses in a fluid ejection device
US6736488B1 (en) 2003-05-23 2004-05-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrical interconnect for printhead assembly
US7281330B2 (en) * 2004-05-27 2007-10-16 Silverbrook Research Pty Ltd Method of manufacturing left-handed and right-handed printhead modules
US7182422B2 (en) 2004-08-23 2007-02-27 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead having first and second rows of print nozzles
KR100694119B1 (ko) * 2005-06-01 2007-03-12 삼성전자주식회사 프린트헤드 유닛 및 이를 구비한 칼라 잉크젯 프린터
EP2434528A1 (en) * 2010-09-28 2012-03-28 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO An active carrier for carrying a wafer and method for release
US9604459B2 (en) 2014-12-15 2017-03-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-part printhead assembly

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4463359A (en) * 1979-04-02 1984-07-31 Canon Kabushiki Kaisha Droplet generating method and apparatus thereof
USRE32572E (en) * 1985-04-03 1988-01-05 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead and process therefor
US4612554A (en) * 1985-07-29 1986-09-16 Xerox Corporation High density thermal ink jet printhead
US4638337A (en) * 1985-08-02 1987-01-20 Xerox Corporation Thermal ink jet printhead
US4678529A (en) * 1986-07-02 1987-07-07 Xerox Corporation Selective application of adhesive and bonding process for ink jet printheads
US4774530A (en) * 1987-11-02 1988-09-27 Xerox Corporation Ink jet printhead
US4829324A (en) * 1987-12-23 1989-05-09 Xerox Corporation Large array thermal ink jet printhead
US4822755A (en) * 1988-04-25 1989-04-18 Xerox Corporation Method of fabricating large area semiconductor arrays
US5000811A (en) * 1989-11-22 1991-03-19 Xerox Corporation Precision buttable subunits via dicing
US5010355A (en) * 1989-12-26 1991-04-23 Xerox Corporation Ink jet printhead having ionic passivation of electrical circuitry
US5098503A (en) * 1990-05-01 1992-03-24 Xerox Corporation Method of fabricating precision pagewidth assemblies of ink jet subunits
US5041190A (en) * 1990-05-16 1991-08-20 Xerox Corporation Method of fabricating channel plates and ink jet printheads containing channel plates
US5079189A (en) * 1990-06-18 1992-01-07 Xerox Corporation Method of making RIS or ROS array bars using replaceable subunits
US5160403A (en) * 1991-08-09 1992-11-03 Xerox Corporation Precision diced aligning surfaces for devices such as ink jet printheads
US5198054A (en) * 1991-08-12 1993-03-30 Xerox Corporation Method of making compensated collinear reading or writing bar arrays assembled from subunits
US5221397A (en) * 1992-11-02 1993-06-22 Xerox Corporation Fabrication of reading or writing bar arrays assembled from subunits

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09174833A (ja) * 1995-12-21 1997-07-08 Citizen Watch Co Ltd インクジェット記録ヘッド

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