JPH0719015Y2 - Ｉｃ試験用恒温槽装置 - Google Patents
Ｉｃ試験用恒温槽装置Info
- Publication number
- JPH0719015Y2 JPH0719015Y2 JP14671389U JP14671389U JPH0719015Y2 JP H0719015 Y2 JPH0719015 Y2 JP H0719015Y2 JP 14671389 U JP14671389 U JP 14671389U JP 14671389 U JP14671389 U JP 14671389U JP H0719015 Y2 JPH0719015 Y2 JP H0719015Y2
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- JP
- Japan
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- constant temperature
- head
- tray
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical group C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000012210 heat-resistant fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は、IC（半導体集積回路）の試験のために用い
られる恒温槽装置に関する。
られる恒温槽装置に関する。
「従来の技術」 125℃というような高温下または−30℃というような低
温下でのICの良否や特性を知るために、そのような高温
下または低温下でICを試験するための恒温槽装置とし
て、従来、第３図に示すように、恒温槽90内に、試験す
るICを外部の試験回路に接続するICソケットなどの接続
部20と、対向する一対のレール61,62、レール61,62上を
前後方向に移動するＸステージ63、Ｘステージ63に対し
て左右方向に移動するＹステージ64およびＹステージ64
に対して上下方向に移動するＺステージ65を有するヘッ
ド駆動機構60とを設け、そのヘッド駆動機構60のＺステ
ージ65にICを吸着するヘッド50を取り付け、第１トレイ
30上に試験するICを多数載置して（図では省略されてい
る）、その第１トレイ30を恒温槽90内に配置するととも
に、例えば２個の第２トレイ41,41を恒温槽90内に配置
し、恒温槽90内に加熱または冷却された空気を供給して
恒温槽90内を高温または低温にし、その状態でヘッド駆
動機構60によりヘッド50を動かして、ヘッド50により第
１トレイ30上の試験するICを接続部20に搬送して試験回
路に接続することにより試験し、その試験されたICをヘ
ッド50により試験結果に応じて第２トレイ41上または第
２トレイ42上に搬送するものが考えられ、用いられてい
る。
温下でのICの良否や特性を知るために、そのような高温
下または低温下でICを試験するための恒温槽装置とし
て、従来、第３図に示すように、恒温槽90内に、試験す
るICを外部の試験回路に接続するICソケットなどの接続
部20と、対向する一対のレール61,62、レール61,62上を
前後方向に移動するＸステージ63、Ｘステージ63に対し
て左右方向に移動するＹステージ64およびＹステージ64
に対して上下方向に移動するＺステージ65を有するヘッ
ド駆動機構60とを設け、そのヘッド駆動機構60のＺステ
ージ65にICを吸着するヘッド50を取り付け、第１トレイ
30上に試験するICを多数載置して（図では省略されてい
る）、その第１トレイ30を恒温槽90内に配置するととも
に、例えば２個の第２トレイ41,41を恒温槽90内に配置
し、恒温槽90内に加熱または冷却された空気を供給して
恒温槽90内を高温または低温にし、その状態でヘッド駆
動機構60によりヘッド50を動かして、ヘッド50により第
１トレイ30上の試験するICを接続部20に搬送して試験回
路に接続することにより試験し、その試験されたICをヘ
ッド50により試験結果に応じて第２トレイ41上または第
２トレイ42上に搬送するものが考えられ、用いられてい
る。
「考案が解決しようとする課題」 しかしながら、第３図に示す上述した従来のIC試験用恒
温槽装置においては、ヘッド駆動機構60を恒温槽90内に
設けるために恒温槽90の容積が大きくなるので、恒温槽
90内が所定温度に立ち上がるのに時間がかかるととも
に、恒温槽90内を確実に所定温度に保持するのが難しい
欠点がある。また、ヘッド駆動機構60を恒温槽90内に設
けるので、ヘッド駆動機構60の熱膨張ないし熱収縮によ
ってヘッド50の位置を常に正確に制御するのが困難にな
る不都合がある。
温槽装置においては、ヘッド駆動機構60を恒温槽90内に
設けるために恒温槽90の容積が大きくなるので、恒温槽
90内が所定温度に立ち上がるのに時間がかかるととも
に、恒温槽90内を確実に所定温度に保持するのが難しい
欠点がある。また、ヘッド駆動機構60を恒温槽90内に設
けるので、ヘッド駆動機構60の熱膨張ないし熱収縮によ
ってヘッド50の位置を常に正確に制御するのが困難にな
る不都合がある。
そこで、この考案は、ヘッド駆動機構により駆動される
ヘッドによって、恒温槽内において第１トレイ上の試験
するICを接続部に搬送することにより試験し、その試験
されたICを恒温槽内の第２トレイ上に搬送するIC試験用
恒温槽装置において、恒温槽内を短時間で，かつ確実に
所定温度にすることができるとともに、ヘッドの位置を
常に正確に制御することができるようにしたものであ
る。
ヘッドによって、恒温槽内において第１トレイ上の試験
するICを接続部に搬送することにより試験し、その試験
されたICを恒温槽内の第２トレイ上に搬送するIC試験用
恒温槽装置において、恒温槽内を短時間で，かつ確実に
所定温度にすることができるとともに、ヘッドの位置を
常に正確に制御することができるようにしたものであ
る。
「課題を解決するための手段」 この考案においては、台部上に、試験するICが載置され
た第１トレイを配置し、試験するICを試験回路に接続す
る接続部を設け、試験されたICが載置される第２トレイ
を配置するとともに、台部に対して、台部上に配置され
た第１トレイ、接続部、台部上に配置された第２トレイ
およびIC搬送用のヘッドを内部に収容し、ヘッドを前後
方向、左右方向および上下方向に動かすヘッド駆動機構
は外部に配するように、台部上に密閉された恒温槽を形
成する、それぞれヘッドの移動に伴って伸縮する、互い
に接触しない内側カバーおよび外側カバーからなるカバ
ー体を取り付ける。
た第１トレイを配置し、試験するICを試験回路に接続す
る接続部を設け、試験されたICが載置される第２トレイ
を配置するとともに、台部に対して、台部上に配置され
た第１トレイ、接続部、台部上に配置された第２トレイ
およびIC搬送用のヘッドを内部に収容し、ヘッドを前後
方向、左右方向および上下方向に動かすヘッド駆動機構
は外部に配するように、台部上に密閉された恒温槽を形
成する、それぞれヘッドの移動に伴って伸縮する、互い
に接触しない内側カバーおよび外側カバーからなるカバ
ー体を取り付ける。
「作用」 上記のように構成された、この考案のIC試験用恒温槽装
置において、それぞれヘッドの移動に伴って伸縮する、
互いに接触しない内側カバーおよび外側カバーからなる
二重機構のカバー体によって恒温槽内と恒温槽の外部が
断熱されるとともに、ヘッド駆動機構が恒温槽の外部に
配されるために恒温槽の容積を小さくすることができる
ので、恒温槽内に加熱または冷却された空気を供給して
恒温槽内を高温または低温にするとき、恒温槽内が短時
間で所定温度に立ち上がるとともに、恒温槽内が確実に
所定温度に保持される。また、ヘッド駆動機構は恒温槽
の外部に配されるので、ほとんど熱膨張ないし熱収縮す
ることがなく、ヘッドの位置を常に正確に制御すること
ができる。
置において、それぞれヘッドの移動に伴って伸縮する、
互いに接触しない内側カバーおよび外側カバーからなる
二重機構のカバー体によって恒温槽内と恒温槽の外部が
断熱されるとともに、ヘッド駆動機構が恒温槽の外部に
配されるために恒温槽の容積を小さくすることができる
ので、恒温槽内に加熱または冷却された空気を供給して
恒温槽内を高温または低温にするとき、恒温槽内が短時
間で所定温度に立ち上がるとともに、恒温槽内が確実に
所定温度に保持される。また、ヘッド駆動機構は恒温槽
の外部に配されるので、ほとんど熱膨張ないし熱収縮す
ることがなく、ヘッドの位置を常に正確に制御すること
ができる。
なお、恒温槽内に冷却された空気を供給して恒温槽内を
低温にする場合には、二重構造のカバー体の内側カバー
と外側カバーの間に乾燥した空気を注入することによっ
て、結露を防止することができる。
低温にする場合には、二重構造のカバー体の内側カバー
と外側カバーの間に乾燥した空気を注入することによっ
て、結露を防止することができる。
「実施例」 第１図および第２図は、この考案のIC試験用恒温槽装置
の一例である。
の一例である。
図示するように、台部10上に試験するICを外部の試験回
路に接続するICソケットなどの接続部20が設けられる。
台部10の背面にはシャッタ11が設けられ、シャッタ11が
開けられることによって、台部10上に試験するICが載置
された（図では省略されている）第１トレイ30および接
続部20において試験されたICが載置される２個の第２ト
レイ41,42が配置される。シャッタ11は試験時には閉じ
られる。台部10の側面には、空気供給源からの加熱また
は冷却された空気を台部10上に供給するためのパイプ12
が連結される。
路に接続するICソケットなどの接続部20が設けられる。
台部10の背面にはシャッタ11が設けられ、シャッタ11が
開けられることによって、台部10上に試験するICが載置
された（図では省略されている）第１トレイ30および接
続部20において試験されたICが載置される２個の第２ト
レイ41,42が配置される。シャッタ11は試験時には閉じ
られる。台部10の側面には、空気供給源からの加熱また
は冷却された空気を台部10上に供給するためのパイプ12
が連結される。
台部10の上方には、第１トレイ30上の試験するICを吸着
して接続部20に搬送し、接続部20において試験されたIC
を吸着して試験結果に応じて第２トレイ41上または第２
トレイ42上に搬送するヘッド50が、ヘッド駆動機構60に
支持されて設けられる。ヘッド駆動機構60は、ヘッド50
を前後方向、左右方向および上下方向に動かすもので、
対向する一対のレール61,62、レール61,61上を前後方向
に移動するＸステージ63、Ｘステージ63に対して左右方
向に移動するＹステージ64およびＹステージ64に対して
上下方向に移動するＺステージ65を有し、ヘッド50は、
Ｚステージ65に取り付けられる。
して接続部20に搬送し、接続部20において試験されたIC
を吸着して試験結果に応じて第２トレイ41上または第２
トレイ42上に搬送するヘッド50が、ヘッド駆動機構60に
支持されて設けられる。ヘッド駆動機構60は、ヘッド50
を前後方向、左右方向および上下方向に動かすもので、
対向する一対のレール61,62、レール61,61上を前後方向
に移動するＸステージ63、Ｘステージ63に対して左右方
向に移動するＹステージ64およびＹステージ64に対して
上下方向に移動するＺステージ65を有し、ヘッド50は、
Ｚステージ65に取り付けられる。
そして、台部10の周辺上端部からヘッド駆動機構60のＹ
ステージ64の下端周辺部にわたって内側カバー71および
外側カバー72からなる二重構造のカバー体70が取り付け
られて、台部10上に密閉された恒温槽80が形成される。
したがって、接続部20、第１トレイ30、第２トレイ41,4
2およびヘッド50は恒温槽80内に収容されるが、ヘッド
駆動機構60はＺステージ65を除いて恒温槽80の外部に配
される。
ステージ64の下端周辺部にわたって内側カバー71および
外側カバー72からなる二重構造のカバー体70が取り付け
られて、台部10上に密閉された恒温槽80が形成される。
したがって、接続部20、第１トレイ30、第２トレイ41,4
2およびヘッド50は恒温槽80内に収容されるが、ヘッド
駆動機構60はＺステージ65を除いて恒温槽80の外部に配
される。
カバー体70の内側カバー71および外側カバー72は、それ
ぞれ、素材自体が耐熱性および伸縮性を有するものによ
って形成され、また耐熱繊維もしくは耐熱ゴムがジャバ
ラ形状に形成されることにより、耐熱性を有し、かつヘ
ッド50の前後方向および左右方向の移動に伴って伸縮す
るものにされるとともに、互いに接触しないようにされ
る。外側カバー72には、恒温槽80内に冷却された空気を
供給して恒温槽80内を低温にする場合に空気供給源から
内側カバー71と外側カバー72の間に乾燥した空気を注入
するためのパイプ73が連結される。
ぞれ、素材自体が耐熱性および伸縮性を有するものによ
って形成され、また耐熱繊維もしくは耐熱ゴムがジャバ
ラ形状に形成されることにより、耐熱性を有し、かつヘ
ッド50の前後方向および左右方向の移動に伴って伸縮す
るものにされるとともに、互いに接触しないようにされ
る。外側カバー72には、恒温槽80内に冷却された空気を
供給して恒温槽80内を低温にする場合に空気供給源から
内側カバー71と外側カバー72の間に乾燥した空気を注入
するためのパイプ73が連結される。
上記のように構成されたIC試験用恒温槽装置において
は、それぞれヘッド50の前後方向および左右方向の移動
に伴って伸縮する、互いに接触しない内側カバー71およ
び外側カバー72からなる二重構造のカバー体70によって
恒温槽80内と恒温槽80の外部が断熱されるとともに、ヘ
ッド駆動機構60が恒温槽80の外部に配されるために恒温
槽80の容積を小さくすることがきるので、パイプ12を通
じて恒温槽80内に加熱または冷却された空気を供給して
恒温槽80内を高温または低温にするとき、恒温槽80内が
短時間で所定温度に立ち上がるとともに、恒温槽80内が
確実に所定温度に保持される。また、ヘッド駆動機構60
は恒温槽80の外部に配されるので、ほとんど熱膨張ない
し熱収縮することがなく、ヘッド50の位置を常に正確に
制御することができる。
は、それぞれヘッド50の前後方向および左右方向の移動
に伴って伸縮する、互いに接触しない内側カバー71およ
び外側カバー72からなる二重構造のカバー体70によって
恒温槽80内と恒温槽80の外部が断熱されるとともに、ヘ
ッド駆動機構60が恒温槽80の外部に配されるために恒温
槽80の容積を小さくすることがきるので、パイプ12を通
じて恒温槽80内に加熱または冷却された空気を供給して
恒温槽80内を高温または低温にするとき、恒温槽80内が
短時間で所定温度に立ち上がるとともに、恒温槽80内が
確実に所定温度に保持される。また、ヘッド駆動機構60
は恒温槽80の外部に配されるので、ほとんど熱膨張ない
し熱収縮することがなく、ヘッド50の位置を常に正確に
制御することができる。
さらに、恒温槽80内に冷却された空気が供給されて恒温
槽80内が低温にされる場合には、パイプ73を通じて内側
カバー71と外側カバー72の間に乾燥した空気が注入され
るので、結露が防止される。
槽80内が低温にされる場合には、パイプ73を通じて内側
カバー71と外側カバー72の間に乾燥した空気が注入され
るので、結露が防止される。
なお、ICを高温下でのみ試験する場合には、内側カバー
71と外側カバー72の間に乾燥した空気を注入するための
パイプ73などの手段は不要である。逆にICを低温下での
み試験する場合には、内側カバー71および外側カバー72
が特に耐熱性を有する必要はない。
71と外側カバー72の間に乾燥した空気を注入するための
パイプ73などの手段は不要である。逆にICを低温下での
み試験する場合には、内側カバー71および外側カバー72
が特に耐熱性を有する必要はない。
また、試験されたICを試験結果に応じて三種以上に分類
する場合には、第２トレイとして三つ以上のトレイを台
部10上に配置すればよい。また、IC搬送用のヘッド50
は、ICを挾持するものでもよい。
する場合には、第２トレイとして三つ以上のトレイを台
部10上に配置すればよい。また、IC搬送用のヘッド50
は、ICを挾持するものでもよい。
「考案の効果」 上述したように、この考案によれば、恒温槽内を短時間
で、かつ確実に所定温度にすることができるとともに、
IC搬送用のヘッドの位置を常に正確に制御することがで
きる。
で、かつ確実に所定温度にすることができるとともに、
IC搬送用のヘッドの位置を常に正確に制御することがで
きる。
第１図および第２図は、この考案のIC試験用恒温槽装置
の一例を示す斜視図および一部を断面にした正面図、第
３図は、従来のIC試験用恒温槽装置の一例を示す斜視図
である。
の一例を示す斜視図および一部を断面にした正面図、第
３図は、従来のIC試験用恒温槽装置の一例を示す斜視図
である。
Claims (1)
- 【請求項１】台部と、 この台部上に配置される、試験するICが載置される第１
トレイと、 上記台部上に設けられた、試験するICを試験回路に接続
する接続部と、 上記台部上に配置される、上記接続部において試験され
たICが載置される第２トレイと、 上記台部上に配置された上記第１トレイ上に載置された
試験するICを上記接続部に搬送し、上記接続部において
試験されたICを上記台部上に配置された上記第２トレイ
上に搬送するヘッドと、 このヘッドを前後方向、左右方向および上下方向に動か
すヘッド駆動機構と、 上記台部上に配置された上記第１トレイ、上記接続部、
上記台部上に配置された上記第２トレイおよび上記ヘッ
ドを内部に収容し、上記ヘッド駆動機構を外部に配する
ように上記台部に取り付けられて、上記台部上に密閉さ
れた恒温槽を形成する、それぞれ上記ヘッドの移動に伴
って伸縮する、互いに接触しない内側カバーおよび外側
カバーからなるカバー体と、 を備えるIC試験用恒温槽装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14671389U JPH0719015Y2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Ｉｃ試験用恒温槽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14671389U JPH0719015Y2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Ｉｃ試験用恒温槽装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0385586U JPH0385586U (ja) | 1991-08-29 |
| JPH0719015Y2 true JPH0719015Y2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=31693260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14671389U Expired - Lifetime JPH0719015Y2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Ｉｃ試験用恒温槽装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719015Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010007653A1 (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-21 | 株式会社アドバンテスト | ソケットガイド、ソケット、プッシャおよび電子部品試験装置 |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP14671389U patent/JPH0719015Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0385586U (ja) | 1991-08-29 |
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