JPH07190709A - 測温機能付ひずみゲージ - Google Patents

測温機能付ひずみゲージ

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JPH07190709A
JPH07190709A JP34797493A JP34797493A JPH07190709A JP H07190709 A JPH07190709 A JP H07190709A JP 34797493 A JP34797493 A JP 34797493A JP 34797493 A JP34797493 A JP 34797493A JP H07190709 A JPH07190709 A JP H07190709A
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茂樹 遠藤
Toshiyuki Numakura
敏行 沼倉
Hiroshi Takao
寛 高尾
Hisashi Yasuda
久 安田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来は必須であったゲージ端子を不要化する
と共にひずみゲージおよび感温素子の結線作業並びに測
定対象物への添着工数を削減し、ひずみ検出部位と測温
部位を可及的に接近させて高精度なひずみ測定を実現す
る。 【構成】 1枚のゲージベース1上には、蛇行形状をな
す箔ゲージ2とゲージタブ2a,2bとが一体に連接さ
れた形で添着されている。ひずみ出力導出用リード線4
a,4bの心線4c,4dは、その先端が溶着された
上、ゲージタブ2aに、また、リード線5の心線5aの
先端は、ゲージタブ2bに、高温半田によりそれぞれ接
続されている。熱電対を構成するアルメル線6aとクロ
メル線6bの各先端が予め溶接により連結された上、熱
電対用タブ3に当接されている。このような状態で、箔
ゲージ2、心線4c,4d,5a、アルメル線6a、ク
ロメル線6bが取付けられているゲージベース1の上面
は、ラミネートフィルム7により包着されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、測温機能付ひずみゲー
ジに関し、より詳細には、高・低温環境下や環境温度が
大きく変化する条件下でもひずみ検出を高精度に行い得
る測温機能付ひずみゲージに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のひずみゲージは、図7および図8
に示すように、ゲージベース11上に、両端部にゲージ
タブ12a、12bが一体に連接されたゲージ素子(箔
ゲージ)13が形成され、そのゲージ素子13の表面
は、ラミネートフィルム14によって被覆されている。
そして、上記ゲージタブ12aおよび12bには、細径
のゲージリード15aおよび15bが半田付け等により
それぞれ接続されている。
【0003】このゲージリード15aおよび15bは、
ゲージ端子17の入力線16aおよび16bとそれぞれ
接続されている。このゲージ端子17の出力線18aお
よび18bは、比較的太径のリード線20aおよび20
bの心線19aおよび19bにそれぞれ半田付け等によ
り接続されている。尚、ゲージ端子17は、ひずみゲー
ジSGの近くの被測定対象物に接着により固定される。
【0004】このように、リード線20a、20bを、
ゲージ素子13のゲージタブ12a、12bに直接接続
せず、ゲージ端子17およびゲージリード15a、15
bを介して接続するのは、比較的太径で重いリード線2
0a、20bが不用意に引張られても、その引張り力が
ゲージ端子17で抑止され、直接ひずみゲージSGのゲ
ージタブ12a、12bに伝達されないようにし、ゲー
ジリード15a、15bの断線やゲージ素子13の剥離
を防止するためである。
【0005】一方、ひずみゲージによるひずみ量の測定
を高精度で行うためには、ひずみゲージが添着されてい
る環境温度を測定し、その測定温度に基づいて測定ひず
み量に補正する必要がある。この温度測定は、従来ひず
みゲージSGとは別途に製作され且つひずみゲージSG
とは別個に被測定体のひずみゲージの近傍へ設置された
熱電対や赤外線放射温度計などを用いて行っていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】環境温度等の変化によ
る見かけひずみを除去し、信頼性の高いひずみ測定値を
得るためには、ひずみゲージの添着位置と感温素子の設
置位置とは、出来得る限り距離差の無いことが望まし
い。
【0007】しかしながら、従来のひずみゲージでは、
ひずみゲージと感温素子とを別々に設置しており、ひず
み検出部位と、測温部位とが離隔しているため、温度勾
配がある場合には、ひずみ検出部位の温度を正確に測定
することができず、また、被測定体の構造的な都合等に
より、ひずみゲージの近傍へ設置できない場合もあり、
さらには、感温素子を設置する工数が余計に必要とな
る、感温素子が剥離する、などの問題点を有している。
また、高温環境下では、図7、図8に示したゲージ端子
17を配設することが事実上不可能となり、ゲージタブ
に直接リード線を強固に接続する技術の開発が望まれて
いたが、これに適合するものが存在しなかった。
【0008】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、従来は必須であったゲ
ージ端子を不要化し、且つひずみゲージおよび感温素子
の結線作業並びに添着作業の工数を低減し、さらに、ひ
ずみ検出部位と測温部位を可及的に接近し得る測温機能
付ひずみゲージを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第1の発明は、被測定体へ添着するためのゲージ
ベース上に、ゲージ素子と、このゲージ素子の両端にそ
れぞれ連接する1対のゲージタブと、独立した熱電対用
タブとが設けられ、前記1対のゲージタブにはリード線
が半田付けにより接続され前記熱電対用タブには前記熱
電対の測温部が半田付・溶接等の手段による接続によら
ずに単に当接され、少なくとも前記ゲージ素子、前記リ
ード線および前記測温部がそれぞれ被包されるように前
記ゲージベース上にラミネートフィルムで被覆され且
つ、前記測温部が前記熱電対用タブに圧接された状態で
接続されるように構成したことを特徴とするものであ
る。
【0010】また、上記の目的を達成するために、第2
の発明は、被測定体へ添着するためのゲージベース上
に、ゲージ素子とこのゲージ素子の両端に連接する1対
のゲージタブと、独立した熱電対用タブとが添着され、
前記1対のゲージタブにはリード線が半田付けまたは抵
抗溶接により接続され前記熱電対用タブには前記熱電対
の測温部が溶接により接続され、少なくとも前記ゲージ
素子、前記リード線および前記測温部を含む前記熱電対
の測温部側端部をそれぞれ被包するように前記ゲージベ
ース上にラミネートフィルムで被覆するように構成した
ことを特徴とするものである。
【0011】また、上記の目的を達成するために、第3
の発明は被測定体へ添着するためのゲージベース上に、
ゲージ素子と、このゲージ素子の両端にそれぞれ連接す
る1対のゲージタブと、独立した熱電対用タブとが設け
られ、前記1対のゲージタブにはリード線が抵抗溶接に
より接続され前記熱電対用タブには前記熱電対の測温部
が半田付・溶接等の手段による接続によらずに単に当接
され、少なくとも前記ゲージ素子、前記リード線および
前記測温部がそれぞれ被包されるように前記ゲージベー
ス上にラミネートフィルムで被覆され且つ、前記測温部
が前記熱電対用タブに圧接された状態で接続されるよう
に構成したことを特徴とするものである。
【0012】
【作用】上記のように構成された測温機能付ひずみゲー
ジは、ひずみゲージの温度による見かけひずみの補正を
より高精度に且つ高い応答性をもって行うために、ひず
みゲージのゲージ素子と同一のゲージベース上にしかも
ゲージ素子に近接して熱電対用タブを配設し、この熱電
対用タブの上に熱電対の測温部を当設し且つ測温部と熱
電対用タブとの間を溶接することなく、単にラミネート
フィルムをもってゲージベース上に被包するように被覆
して圧接して接続するようにしている。また、測温部と
熱電対用タブとの間を半田付けすることにより生じる測
温機能の劣化を避けるために、溶接によって接続するよ
うにもしている。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例の構成を添付図面に基
づき詳細に説明する。図1および図2は、本発明の測温
機能付ひずみゲージの一実施例の構成を示す平面図およ
び正面横断面図である。
【0014】同図において、測温機能付ひずみゲージS
Gのゲージベース1は、ポリイミド樹脂により板状に形
成され、その下面は被測定対象物上に接着剤等により接
着されるものである。このゲージベース1上には、例え
ば、NiCr系合金箔で形成されたゲージ素子としての
箔ゲージ2が配設され、その両端部には、同材質から成
る幅広のゲージタブ2aおよび2bが連設されている。
【0015】これら箔ゲージ2とゲージタブ2a、2b
で三方を囲まれるようにして、後述する熱電対用タブ3
が同一材質をもって形成され且つ配設されている。一方
のゲージタブ2aには、二本のリード線4a、4bの心
線4c、4dを溶接によって一体化せしめた先端部4e
が高温半田により接続されている。他方のゲージタブ2
bには、1本のリード線5の心線5aの先端部5bが上
記同様に高温半田により接続されている。
【0016】熱電対用タブ3には、この実施例の場合、
アルメル線6aとクロメル線6bが予め溶接により接合
されてなる熱電対6の測温部6cが当設され、後述する
ラミネートフィルム7によって圧接された状態で接続さ
れる。この熱電対6を構成するアルメル線6aとクロメ
ル線6bの外周には、ポリイミド樹脂よりなる被覆6
d、6eが施されている。
【0017】このように構成されてなる測温機能付ひず
みゲージSGの表面、すなわち、箔ゲージ2、ゲージタ
ブ2a、2b、リード線4a、4bの心線4c、4d、
4e、リード線5の心線5a、5b、アルメル線6a、
クロメル線6bとその測温部6cの上面と、これらが配
設されていないゲージベース1の上面を覆うようにして
ラミネートフィルム7が高温加熱され且つ加圧された状
態で被着されている。
【0018】次に、図3に示すフローチャートに従っ
て、本発明に係る測温機能付ひずみゲージの製造方法の
概略工程について説明する。先ず、ひずみゲージ自体の
製作工程は、公知の手法により行われる。例えば、ゲー
ジベース上1に薄い箔を接着剤を用いて添着し、その箔
をフォトエッチング法などによりゲージパターン、すな
わち、箔ゲージ2、ゲージタブ2a、2b熱電対用タブ
3などが形成される(ステップS0)。
【0019】上記のように構成されたひずみゲージSG
のゲージタブ2a、2bおよび、熱電対用タブ3には、
リード線4a、4b、5、アルメル・クロメル線6a・
6bが接続されるのであるが、その接続作業に先立っ
て、リード線4a、4b、5および被覆されたアルメル
・クロメル線6a・6bが準備される(ステップS
1)。
【0020】ひずみが測定される側のリード線4a、4
b、5は、CuNi線をポリイミド樹脂で被覆したもの
であり、また、熱電対6は、アルメル線6aとクロメル
線6bをポリイミド樹脂で被覆6d、6eを施したもの
であるが、これらの各被覆線は所定の長さ(この場合略
2m)の長さに切断される(ステップS2)。
【0021】次いで、約2mに切断されたリード線4
a、4b、5および被覆6d、6eを施されたアルメル
線6a、クロメル線6bの各先端部は、溶剤(20〜3
0%アルカリ溶液)中に所定時間(例えば、120分
間)浸漬されて所定の長さの被覆6d、6eが剥離処理
される(ステップS3)。
【0022】リード線4a、4b、5とアルメル線6
a、クロメル線6bのような複合線は、その種類に応じ
た着色が施されその色によって信号線が判別できるよう
にする(ステップS4)。これら各複合線の各端末は、
所定の長さにトリミングされる(ステップS5)。2本
のリード線4a、4bの心線4c、4dの先端部4eお
よび熱電対6をなすアルメル線6a、クロメル線6bの
先端部は、それぞれアーク溶接により予め接合される
(ステップS6)。
【0023】各接合部は、フラックスが除去され、必要
に応じ所定の厚み(例えば0.05〜0.1 mm)にプレスさ
れ、さらに所定の形状(例えば略0.5mm角) にカットさ
れて形状調整がなされる。このように形成されたリード
線4a、4b、5、熱電対6は、接合端を揃えて複合撚
線とされる。
【0024】このように、撚線構造とすることによって
リード線へ加わる張力が接続部であるゲージタブ2b、
2c、および熱電対用タブ3に直接及ぶことが防止され
る。次いで、2本の心線4c、4dの接合点である先端
部4eおよび心線5aの先端部5bは、予め製作され
(ステップS0)たひずみゲージSGのゲージタブ2a
および2bにそれぞれ高温半田付けされる(ステップS
7)。
【0025】一方、熱電対6の測温部6cは、測温用タ
ブ3上へ当接される。この状態で、ひずみゲージSGの
上側からゲージベース1の略全体を覆う形で、ラミネー
トフィルム7が被され、所定の圧力がかけられた状態で
加熱されることによって、リード線4a、4b、5の各
心線部4c、4d、5aの接合部および熱電対6のアル
メル線6a、クロメル線6bの接合部は、ラミネートフ
ィルム7の接着力により、ゲージベース1上にしっかり
と固定されて、測温機能付ひずみゲージが完成する(ス
テップS8)。
【0026】図4は、上記のように構成された測温機能
付ひずみゲージSGの回路構成例を示している。箔ひず
みゲージ2が、3個のブリッジ抵抗R1〜R3、リード
線4b、5を介して回路挿入されることによりホイート
ストンブリッジ回路が形成される。リード線5とブリッ
ジ抵抗R3との接続点およびこの接続点と対向する2つ
のブリッジ抵抗R1、R2の接続点がブリッジ回路を駆
動するブリッジ電源入力端子IN(+)、IN(−)と
なる。
【0027】また、リード線4aと4bとゲージタブ2
aの接続点およびブリッジ抵抗R2とR3の接続点とが
出力端子OUT(+)、OUT(−)となる。このよう
な回路接続は、1ゲージ3線式結線法と称されるもので
ある。尚、熱電対6のアルメル線6aとクロメル線6b
の接合点(測温部6c)は、箔ゲージ2とは回路的に独
立してゲージベース1上の熱電対用タブ3に接続され
る。
【0028】図5は、熱電対の等価回路図であり、熱電
対6の測温部6cとしての測温接点部は、アルメル線6
aとクロメル線6bとにより構成され、その出力側の端
子K、Cは、温度測定端子となる。測温接点部は、基準
接点部に対する温度変化に応じて異種金属の接点部に起
電力が生じる、いわゆるゼーベック効果を利用するもの
である。
【0029】ところが、測温部6cを半田付けで接合す
ると、熱起電力(ゼーベック効果)が経時的に低下する
という現象を本発明者等は見いだしたので、本実施例に
おいては、単に圧接による接続を採った。しかしなが
ら、この測温部6cを強固に固定する場合は、例えば、
抵抗溶接による接合手段を用いることが望ましい。
【0030】熱電対による温度測定に際しては、測温接
点部から離れた一端側の端子K、Cの温度を、基準温
度、例えば、0℃とする。測温部6cと端子K、Cとの
間に温度差を与えると、上述したゼーベック効果によっ
て測温接点部に熱起電圧が生じる。この電圧を端子K、
C間で測定し、基準接点部と測温接点部との温度差を検
出することにより、測温部6cの温度値を得ることがで
きる。
【0031】上記のようにして得られた温度値によって
ひずみ測定値へ補正を加えることができる。例えば、一
般には、模擬的に既知の所定の温度環境を作り、見かけ
ひずみ量を測定して補正式および補正係数を決める。
【0032】上記のように構成された測温機能付ひずみ
ゲージSGは、ひずみ測定点に極めて近い位置の温度
を、高精度で測定することができる。この高精度の温度
測定ができるということは、補正によって高精度のひず
み測定が可能となることを意味する。
【0033】また、ひずみゲージSGおよび熱電対6の
被測定体への取付けを1つの作業で行うことができるか
ら、工数が大幅に短縮できる。また、従来は、ひずみゲ
ージとリード線とを接続するのに、図7、図8に示すよ
うなゲージ端子17を仲介していたが、リード線の撚線
構造、ラミネート処理およびゲージタブの強化等によ
り、そのゲージ端子17を省略することができるように
なり、ひずみゲージの設置工数の削減を図ることができ
る。
【0034】尚、本発明は、上述の実施例に限定される
ことなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形
実施が可能であることは勿論である。例えば、上述の実
施例においては、熱電対の測温部6cを熱電対用タブ3
に当接させただけであるが、上述の様に抵抗溶接等で強
固に固定しても良い。また、ひずみ検出素子としては、
箔ゲージに限らず、ワイヤゲージ、半導体ゲージ等であ
ってもよいし、また、単軸ゲージに限らず、ローゼット
型ゲージのような多軸ゲージにも本発明は、適用可能で
ある。
【0035】また、熱電対用タブ3は、図1に示す実施
例では、箔ゲージ2とゲージタブ2a,2bで三方を囲
まれるように配設したが、図6に示すように、箔ゲージ
2の中間部にスペースを設け、そのスペースに熱電対用
タブ3を形成し、その熱電対用タブ3の上に測温部6c
を当接し、その上からラミネートフィルム7によって圧
接状態で被覆するか、測温部6cを半田付・溶接等の手
段で熱電対用タブ3に接続するようにしてもよい。
【0036】このように構成した場合、ひずみ検出部位
と測温部位とを、図1に示した実施例の場合より近接さ
せることができるから、ほぼひずみ検出部位の温度を測
定することが可能となる。
【0037】
【発明の効果】以上詳しく説明したところより明らかな
ように、本発明によれば、第1に、ひずみゲージとリー
ド線との接続強度が大きく、従来は必須であったゲージ
端子を不要化でき、第2に、熱電対がひずみゲージと同
一のゲージベース上に添着されることにより、ひずみ検
出部位と測温部位とを可及的に近接して配設することが
でき、ひずみゲージの温度による見かけひずみを高精度
に補正することができ、第3に、従来のようなゲージ端
子および測温素子の被測定対象物あるいはその近傍への
接着作業を不要化することができる、などの優れた効果
を奏する測温機能付ひずみゲージを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る測温機能付ひずみゲージの一実施
例の構成を示す平面図である。
【図2】図1の正面横断面図である。
【図3】本発明に係る測温機能付ひずみゲージの製作工
程を表わす工程図である。
【図4】本発明に係る測温機能付ひずみゲージの動作を
説明するための回路図である。
【図5】熱電対の動作を説明するための等価回路図であ
る。
【図6】本発明に係る測温機能付ひずみゲージの変形実
施例の構成を示す平面図である。
【図7】従来のひずみゲージの平面図である。
【図8】図7の正面横断面図である。
【符号の説明】
1 ゲージベース 2 箔ゲージ 2a、2b ゲージタブ 3 熱電対用タブ 4a、4b、5 リード線 4c、4d、5a 心線 4e、5b 先端部 6 熱電対 6a アルメル線 6b クロメル線 6c 測温部 6d、6e 被覆 7 ラミネートフィルム K、C 端子 R1、R2、R3 ブリッジ抵抗
フロントページの続き (72)発明者 高尾 寛 東京都調布市調布ヶ丘3丁目5番地1 株 式会社共和電業内 (72)発明者 安田 久 福岡県京都郡苅田町長浜35番地 日立金属 株式会社九州工場内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被測定体へ添着するためのゲージベース
    上に、ゲージ素子と、このゲージ素子の両端にそれぞれ
    連接する1対のゲージタブと、独立した熱電対用タブと
    が設けられ、前記1対のゲージタブにはリード線が半田
    付けにより接続され前記熱電対用タブには前記熱電対の
    測温部が半田付・溶接等の手段による接続によらずに単
    に当接され、少なくとも前記ゲージ素子、前記リード線
    および前記測温部がそれぞれ被包されるように前記ゲー
    ジベース上にラミネートフィルムで被覆され且つ、前記
    測温部が前記熱電対用タブに圧接された状態で接続され
    るように構成したことを特徴とする測温機能付ひずみゲ
    ージ。
  2. 【請求項2】 被測定体へ添着するためのゲージベース
    上に、ゲージ素子と、このゲージ素子の両端に連接する
    1対のゲージタブと、独立した熱電対用タブとが添着さ
    れ、前記1対のゲージタブにはリード線が半田付けまた
    は抵抗溶接により接続され前記熱電対用タブには前記熱
    電対の測温部が溶接により接続され、少なくとも前記ゲ
    ージ素子、前記リード線および前記測温部を含む前記熱
    電対の測温部側端部をそれぞれ被包するように前記ゲー
    ジベース上にラミネートフィルムで被覆するように構成
    したことを特徴とする測温機能付ひずみゲージ。
  3. 【請求項3】 被測定体へ添着するためのゲージベース
    上に、ゲージ素子と、このゲージ素子の両端にそれぞれ
    連接する1対のゲージタブと、独立した熱電対用タブと
    が設けられ、前記1対のゲージタブにはリード線が抵抗
    溶接により接続され前記熱電対用タブには前記熱電対の
    測温部が半田付・溶接等の手段による接続によらずに単
    に当接され、少なくとも前記ゲージ素子、前記リード線
    および前記測温部がそれぞれ被包されるように前記ゲー
    ジベース上にラミネートフィルムで被覆され且つ、前記
    測温部が前記熱電対用タブに圧接された状態で接続され
    るように構成したことを特徴とする測温機能付ひずみゲ
    ージ。
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