JPH07192105A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH07192105A JPH07192105A JP5332327A JP33232793A JPH07192105A JP H07192105 A JPH07192105 A JP H07192105A JP 5332327 A JP5332327 A JP 5332327A JP 33232793 A JP33232793 A JP 33232793A JP H07192105 A JPH07192105 A JP H07192105A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- card
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣカードのＥＭＩ障害対策と静電破壊対策
を強化する。 【構成】 フレーム１２を挟んで対向配置したプリント
基板１３と金属パネル１４を、金属パネル１４に固着し
たグランド端子１５によって電気的に接続することによ
り、回路素子の占有面積が増大してプリント基板１３の
グランド部分が狭くなろうとも、金属パネル１４によっ
てグランド面積の不足が補える。また、金属パネル１４
が外部からの静電誘導や電磁誘導に対するシールド機能
を有効に果たすため、ＥＭＩ障害によるＩＣチップの誤
動作機会が減り、同時にまた静電気放電によるＩＣチッ
プ１３ａの破壊も防止することができる。
を強化する。 【構成】 フレーム１２を挟んで対向配置したプリント
基板１３と金属パネル１４を、金属パネル１４に固着し
たグランド端子１５によって電気的に接続することによ
り、回路素子の占有面積が増大してプリント基板１３の
グランド部分が狭くなろうとも、金属パネル１４によっ
てグランド面積の不足が補える。また、金属パネル１４
が外部からの静電誘導や電磁誘導に対するシールド機能
を有効に果たすため、ＥＭＩ障害によるＩＣチップの誤
動作機会が減り、同時にまた静電気放電によるＩＣチッ
プ１３ａの破壊も防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレームの両面を覆う
プリント基板と金属パネルをグランド端子によって電気
的に接続し、ＥＭＩ障害対策と静電破壊対策とを強化し
たＩＣカードに関する。
プリント基板と金属パネルをグランド端子によって電気
的に接続し、ＥＭＩ障害対策と静電破壊対策とを強化し
たＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードに使用されるＩＣチップは、
一般にＮ−ＭＯＳ又はＣ−ＭＯＳタイプのＬＳＩであ
り、ＭＯＳ型構造のＩＣチップは静電気によって破壊さ
れやすい欠点がある。このため、ＩＣカードは、静電気
を帯びた人が通常の使用状態で使用してもＩＣチップに
機能障害をきたさないよう構成する必要があり、ＩＳＯ
では１００ｐＦの静電容量から１ｋΩの抵抗を通じて１
５００Ｖの放電がコンタクトと地上の間にあっても、こ
れにＩＣカードが触れることにより機能上の支障が生じ
ないよう要求している。
一般にＮ−ＭＯＳ又はＣ−ＭＯＳタイプのＬＳＩであ
り、ＭＯＳ型構造のＩＣチップは静電気によって破壊さ
れやすい欠点がある。このため、ＩＣカードは、静電気
を帯びた人が通常の使用状態で使用してもＩＣチップに
機能障害をきたさないよう構成する必要があり、ＩＳＯ
では１００ｐＦの静電容量から１ｋΩの抵抗を通じて１
５００Ｖの放電がコンタクトと地上の間にあっても、こ
れにＩＣカードが触れることにより機能上の支障が生じ
ないよう要求している。
【０００３】図５に示す従来のＩＣカードは、プラスチ
ック材等の非導電体からなるフレーム２と、ＩＣチップ
３ａを搭載し、フレーム２の表側に固着されるプリント
基板３と、フレーム２の裏側に固着される構造強度確保
用の金属パネル４とから構成されており、メモリやデー
タ処理回路等を内蔵するＩＣチップ３ａは、複数の接点
端子３ｂを介して例えばデータ転送装置等の外部装置に
電気的に接続される。しかし、外部装置との接続に欠か
せぬこれらの接点端子３ｂは、プリント基板３の背面す
なわちＩＣカード１の表面に露出しており、例えばＩＣ
カード１を他のカード類とともに名刺入れや財布にいれ
て携帯したときに、静電負荷や予期せぬ高電圧がかかっ
たりすると、接点端子３ｂを介して流れ込んだ放電電流
がＩＣチップ３ａを破壊する恐れがあり、特に化繊材料
の着衣をつけたカード利用者の場合、利用者が金属片に
触れたときに放電を生じて、着衣内のＩＣカード１が知
らぬ間にダメージを受けたりしやすく、同様の事故は大
量の静電気を発生しやすい厚手のカーペットが敷かれた
乾燥した室内でも数多く報告されている。
ック材等の非導電体からなるフレーム２と、ＩＣチップ
３ａを搭載し、フレーム２の表側に固着されるプリント
基板３と、フレーム２の裏側に固着される構造強度確保
用の金属パネル４とから構成されており、メモリやデー
タ処理回路等を内蔵するＩＣチップ３ａは、複数の接点
端子３ｂを介して例えばデータ転送装置等の外部装置に
電気的に接続される。しかし、外部装置との接続に欠か
せぬこれらの接点端子３ｂは、プリント基板３の背面す
なわちＩＣカード１の表面に露出しており、例えばＩＣ
カード１を他のカード類とともに名刺入れや財布にいれ
て携帯したときに、静電負荷や予期せぬ高電圧がかかっ
たりすると、接点端子３ｂを介して流れ込んだ放電電流
がＩＣチップ３ａを破壊する恐れがあり、特に化繊材料
の着衣をつけたカード利用者の場合、利用者が金属片に
触れたときに放電を生じて、着衣内のＩＣカード１が知
らぬ間にダメージを受けたりしやすく、同様の事故は大
量の静電気を発生しやすい厚手のカーペットが敷かれた
乾燥した室内でも数多く報告されている。
【０００４】そこで、こうした静電気からＩＣチップを
保護するため、ＩＣカードの表面側すなわちプリント基
板の背面側にカーボン材料被膜を設けたり、或いは金属
箔や金属網を接着したりし、ＩＣカードの外部において
静電気放電が発生しても、放電電流を接点端子ではなく
導電性被膜等に流してしまうよう構成されたＩＣカード
が提案されるに至った。
保護するため、ＩＣカードの表面側すなわちプリント基
板の背面側にカーボン材料被膜を設けたり、或いは金属
箔や金属網を接着したりし、ＩＣカードの外部において
静電気放電が発生しても、放電電流を接点端子ではなく
導電性被膜等に流してしまうよう構成されたＩＣカード
が提案されるに至った。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の静電気対策
型ＩＣカードは、プリント基板の背面を例えばカーボン
材料被膜によって被覆してあるが、プリント基板とこれ
に対向する金属パネルは互いに離間対抗していて絶縁状
態にあるために、それぞれのインピーダンスは高く、従
ってごく小さな浮遊容量（ストレーキャパシティ）で結
合しても誘導電圧がそのまま入力となってしまい、静電
気によってＩＣチップが破損されやすく、一方またプリ
ント基板上に実装される回路素子の数が増えて、回路素
子占有面積の増加とともにプリント基板上に確保できる
グランド面積が狭くなったときに、プリント基板が金属
パネルから浮いているために、外部からの静電誘導や電
磁誘導の影響を受けやすく、ＥＭＩ障害に特有の外来雑
音による誤動作機会が増えるといった課題を抱えてい
た。
型ＩＣカードは、プリント基板の背面を例えばカーボン
材料被膜によって被覆してあるが、プリント基板とこれ
に対向する金属パネルは互いに離間対抗していて絶縁状
態にあるために、それぞれのインピーダンスは高く、従
ってごく小さな浮遊容量（ストレーキャパシティ）で結
合しても誘導電圧がそのまま入力となってしまい、静電
気によってＩＣチップが破損されやすく、一方またプリ
ント基板上に実装される回路素子の数が増えて、回路素
子占有面積の増加とともにプリント基板上に確保できる
グランド面積が狭くなったときに、プリント基板が金属
パネルから浮いているために、外部からの静電誘導や電
磁誘導の影響を受けやすく、ＥＭＩ障害に特有の外来雑
音による誤動作機会が増えるといった課題を抱えてい
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決したものであり、非導電体からなるフレームと、ＩＣ
チップが実装され、前記フレームの表裏いずれか一側に
固着されるプリント基板と、前記フレームの他側に前記
プリント基板に離間対向させて固着される金属パネル
と、該金属パネルに保持され、先端が前記プリント基板
に電気的に接続するグランド端子とを具備することを特
徴とするものである。
決したものであり、非導電体からなるフレームと、ＩＣ
チップが実装され、前記フレームの表裏いずれか一側に
固着されるプリント基板と、前記フレームの他側に前記
プリント基板に離間対向させて固着される金属パネル
と、該金属パネルに保持され、先端が前記プリント基板
に電気的に接続するグランド端子とを具備することを特
徴とするものである。
【０００７】また、本発明は、前記グランド端子が、前
記金属パネルに固着される基部と、該基部から一体的に
延出し、先端が前記プリント基板に弾発的に当接する接
触子とからなること、或いはまた前記グランド端子が、
前記金属パネルに一端が係止され、他端が前記プリント
基板に弾発的に当接するコイルばねであることを特徴と
するものである。
記金属パネルに固着される基部と、該基部から一体的に
延出し、先端が前記プリント基板に弾発的に当接する接
触子とからなること、或いはまた前記グランド端子が、
前記金属パネルに一端が係止され、他端が前記プリント
基板に弾発的に当接するコイルばねであることを特徴と
するものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、フレームを挟んで対向配置し
たプリント基板と金属パネルが、金属パネルに保持させ
たグランド端子によって電気的に接続され、これにより
静電誘導や電磁誘導の影響を排除するとともに、静電気
放電によるＩＣチップの破壊を防止する。
たプリント基板と金属パネルが、金属パネルに保持させ
たグランド端子によって電気的に接続され、これにより
静電誘導や電磁誘導の影響を排除するとともに、静電気
放電によるＩＣチップの破壊を防止する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図１ないし
図４を参照して説明する。図１は、本発明のＩＣカード
の一実施例を示す平面図、図２は、図１に示したＩＣカ
ードの縦断面図、図３は、図２に示したＩＣカードの分
解図である。
図４を参照して説明する。図１は、本発明のＩＣカード
の一実施例を示す平面図、図２は、図１に示したＩＣカ
ードの縦断面図、図３は、図２に示したＩＣカードの分
解図である。
【００１０】図１，２に示すＩＣカード１１は、プラス
チック材等の非導電体を成型してなるフレーム１２と、
ＩＣチップ１３ａが実装され、フレーム１２の表側に固
着されるプリント基板１３と、フレーム１２の裏側にプ
リント基板１３に離間対向させて固着される金属パネル
１４が主な骨格を形成しており、この骨格部分の構成は
従来のＩＣカード１とほぼ同様である。従来のＩＣカー
ド１と異なるのは、金属パネル１４にグランド端子１５
を保持させ、このグランド端子１５の先端をプリント基
板１３に設けたグランド用接点１３ｃに電気的に接続さ
せた点であり、こうすることによってＩＣチップ１３ａ
やプリント配線に占有されてグランド面積の乏しいプリ
ント基板１３に対し、グランド面積の十分な確保が可能
となる。なお、１３ｂは、データ転送装置等の外部装置
に電気的に接続される接点端子であり、プリント基板１
３の背面側すなわちＩＣカード１１の表面側に露出して
いる。また、金属パネル１４がプリント基板１３に電気
的に接続されるため、金属パネル１４の外表面は絶縁塗
料を塗布して塗装してある。
チック材等の非導電体を成型してなるフレーム１２と、
ＩＣチップ１３ａが実装され、フレーム１２の表側に固
着されるプリント基板１３と、フレーム１２の裏側にプ
リント基板１３に離間対向させて固着される金属パネル
１４が主な骨格を形成しており、この骨格部分の構成は
従来のＩＣカード１とほぼ同様である。従来のＩＣカー
ド１と異なるのは、金属パネル１４にグランド端子１５
を保持させ、このグランド端子１５の先端をプリント基
板１３に設けたグランド用接点１３ｃに電気的に接続さ
せた点であり、こうすることによってＩＣチップ１３ａ
やプリント配線に占有されてグランド面積の乏しいプリ
ント基板１３に対し、グランド面積の十分な確保が可能
となる。なお、１３ｂは、データ転送装置等の外部装置
に電気的に接続される接点端子であり、プリント基板１
３の背面側すなわちＩＣカード１１の表面側に露出して
いる。また、金属パネル１４がプリント基板１３に電気
的に接続されるため、金属パネル１４の外表面は絶縁塗
料を塗布して塗装してある。
【００１１】実施例に示したグランド端子１５は、弾力
に富む薄板金属材をプレス加工により鉤状に成型したも
のであり、金属パネル１４に固着される基部１５ａと、
この基部１５ａから斜め方向に延出し、ほぼ直角に折り
曲げられた先端がプリント基板１３のグランド用接点に
弾発的に当接する接触子１５ｂとから構成される。基部
１５ａから接触子１５ｂの先端までの垂直距離Ｈは、プ
リント基板１３と金属パネル１４との間の間隙寸法Ｄよ
りも若干大きめとしてある。このため、ＩＣカード１１
を組み立てときに、グランド端子１５は寸法差Ｈ−Ｄだ
け接触子１５ｂが撓み変形し、そのときの撓み変形量に
対応して接触子１５ｂが弾発力を得てグランド用接点１
３ｃに当接するため、プリント基板１３と金属パネル１
４の間の電気的接続は確実になされる。
に富む薄板金属材をプレス加工により鉤状に成型したも
のであり、金属パネル１４に固着される基部１５ａと、
この基部１５ａから斜め方向に延出し、ほぼ直角に折り
曲げられた先端がプリント基板１３のグランド用接点に
弾発的に当接する接触子１５ｂとから構成される。基部
１５ａから接触子１５ｂの先端までの垂直距離Ｈは、プ
リント基板１３と金属パネル１４との間の間隙寸法Ｄよ
りも若干大きめとしてある。このため、ＩＣカード１１
を組み立てときに、グランド端子１５は寸法差Ｈ−Ｄだ
け接触子１５ｂが撓み変形し、そのときの撓み変形量に
対応して接触子１５ｂが弾発力を得てグランド用接点１
３ｃに当接するため、プリント基板１３と金属パネル１
４の間の電気的接続は確実になされる。
【００１２】すなわち、ＩＣカード１１の組み立てると
きは、図３に示したように、まずＩＣチップ１３ａの搭
載面を内側にしてプリント基板１３の周縁をフレーム１
２の上面に接着する。次にフレーム１２の下面に、グラ
ンド端子１５付きの金属パネル１４の周縁を接着する。
このとき、上記のごとく金属パネル１４から延びるグラ
ンド端子１５がプリント基板１３のグランド用接点１３
ｃに弾発的に当接し、プリント基板１３と金属パネル１
４とが電気的に接続される。
きは、図３に示したように、まずＩＣチップ１３ａの搭
載面を内側にしてプリント基板１３の周縁をフレーム１
２の上面に接着する。次にフレーム１２の下面に、グラ
ンド端子１５付きの金属パネル１４の周縁を接着する。
このとき、上記のごとく金属パネル１４から延びるグラ
ンド端子１５がプリント基板１３のグランド用接点１３
ｃに弾発的に当接し、プリント基板１３と金属パネル１
４とが電気的に接続される。
【００１３】このように、ＩＣカード１１は、フレーム
１２を挟んで対向配置されるプリント基板１３と金属パ
ネル１４が、金属パネル１４に固着したグランド端子１
５によって電気的に接続されるため、仮にプリント基板
１３上に実装される回路素子の数の増加とともに回路素
子の占有面積が増え、グランド部分の基板面積が狭めら
れるようになったとしても、グランド端子１５によって
プリント基板１３に接続された金属パネル１４が実質的
にグランド面積を十分確保するため、プリント基板１３
のグランド面積不足は解消される。また、金属パネル１
４が外部からの静電誘導や電磁誘導に対するシールド機
能を有効に果たすため、ＥＭＩ障害によるＩＣチップ３
ａの誤動作機会を減らすことができる。また、従来互い
に絶縁状態にあったプリント基板１３と金属パネル１４
が電気的に接続されることでインピーダンスが下がるた
め、ごく小さな浮遊容量（ストレーキャパシティ）で結
合しても誘導電圧がそのまま入力となってしまうことは
なく、それだけ静電気放電によるＩＣチップ１３ａの破
損事故を排除することができる。このため、ＩＣカード
１１を例えば他のカード類とともに名刺入れや財布にい
れて携帯したときに、静電負荷や予期せぬ高電圧がかか
ったとしても、放電電流は金属パネル１４に流れてしま
い、ＩＣチップ１３ａが静電気によって破壊されること
はない。従って、例えば化繊材料の着衣をつけたカード
利用者が、ＩＣカード１１を携帯したまま静電気の発生
しやすい厚手のカーペットの敷かれた乾燥した室内で長
く過ごさねばならないようなときでも、静電気によるＩ
Ｃチップ１３ａの破壊を気にする必要はなくなる。
１２を挟んで対向配置されるプリント基板１３と金属パ
ネル１４が、金属パネル１４に固着したグランド端子１
５によって電気的に接続されるため、仮にプリント基板
１３上に実装される回路素子の数の増加とともに回路素
子の占有面積が増え、グランド部分の基板面積が狭めら
れるようになったとしても、グランド端子１５によって
プリント基板１３に接続された金属パネル１４が実質的
にグランド面積を十分確保するため、プリント基板１３
のグランド面積不足は解消される。また、金属パネル１
４が外部からの静電誘導や電磁誘導に対するシールド機
能を有効に果たすため、ＥＭＩ障害によるＩＣチップ３
ａの誤動作機会を減らすことができる。また、従来互い
に絶縁状態にあったプリント基板１３と金属パネル１４
が電気的に接続されることでインピーダンスが下がるた
め、ごく小さな浮遊容量（ストレーキャパシティ）で結
合しても誘導電圧がそのまま入力となってしまうことは
なく、それだけ静電気放電によるＩＣチップ１３ａの破
損事故を排除することができる。このため、ＩＣカード
１１を例えば他のカード類とともに名刺入れや財布にい
れて携帯したときに、静電負荷や予期せぬ高電圧がかか
ったとしても、放電電流は金属パネル１４に流れてしま
い、ＩＣチップ１３ａが静電気によって破壊されること
はない。従って、例えば化繊材料の着衣をつけたカード
利用者が、ＩＣカード１１を携帯したまま静電気の発生
しやすい厚手のカーペットの敷かれた乾燥した室内で長
く過ごさねばならないようなときでも、静電気によるＩ
Ｃチップ１３ａの破壊を気にする必要はなくなる。
【００１４】さらにまた、金属パネル１４に基部１５ａ
が固着されたグランド端子１５の接触子１５ｂの先端が
プリント基板１３のグランド用接点１３ｃに弾発的に当
接するため、補助的な係止手段によることなく、プリン
ト基板１３と金属パネル１４の電気的な接続が可能であ
る。また、組み立て後に外部から多少の衝撃が加わろう
とも、グランド端子１５によるプリント基板１３と金属
パネル１４の電気的な接続状態が寸断されたり、或いは
半永久的に切断されたりすることはなく、従ってグラン
ド端子１５は長期に亙って常に安定的にその機能を発揮
することができる。
が固着されたグランド端子１５の接触子１５ｂの先端が
プリント基板１３のグランド用接点１３ｃに弾発的に当
接するため、補助的な係止手段によることなく、プリン
ト基板１３と金属パネル１４の電気的な接続が可能であ
る。また、組み立て後に外部から多少の衝撃が加わろう
とも、グランド端子１５によるプリント基板１３と金属
パネル１４の電気的な接続状態が寸断されたり、或いは
半永久的に切断されたりすることはなく、従ってグラン
ド端子１５は長期に亙って常に安定的にその機能を発揮
することができる。
【００１５】なお、上記実施例では、基部１５ａと接触
子１５ｂが一体のグランド端子１５を用いてプリント基
板１３と金属パネル１４を電気的に接続する構成とした
が、例えば図４に示すＩＣカード２１のごとく、導電性
金属からなるコイルばねをグランド端子２５として用い
ることもできる。このコイルばねからなるグランド端子
２５は、一端が金属パネル２４に穿設した有底のばね孔
２４ａに嵌合させるようになっており、組み立て時に簡
単に脱落しないよう配慮されている。このため、フレー
ム１２の両側にプリント基板１３と金属パネル２４を固
着するさいに、グランド端子２５の一端をしかるべく金
属パネル２４に係止させて安心して組み立てが可能であ
り、また一旦取り付けられたプリント基板１３と金属パ
ネル２４の間に圧縮されたグランド端子２５は、圧縮量
に見合う弾発力をもってプリント基板１３と金属パネル
２４の間を電気的に接続し続けるため、組み立て後に外
部から多少の衝撃が加わろうとも、長期に亙って常に安
定的にその機能を発揮することができる。
子１５ｂが一体のグランド端子１５を用いてプリント基
板１３と金属パネル１４を電気的に接続する構成とした
が、例えば図４に示すＩＣカード２１のごとく、導電性
金属からなるコイルばねをグランド端子２５として用い
ることもできる。このコイルばねからなるグランド端子
２５は、一端が金属パネル２４に穿設した有底のばね孔
２４ａに嵌合させるようになっており、組み立て時に簡
単に脱落しないよう配慮されている。このため、フレー
ム１２の両側にプリント基板１３と金属パネル２４を固
着するさいに、グランド端子２５の一端をしかるべく金
属パネル２４に係止させて安心して組み立てが可能であ
り、また一旦取り付けられたプリント基板１３と金属パ
ネル２４の間に圧縮されたグランド端子２５は、圧縮量
に見合う弾発力をもってプリント基板１３と金属パネル
２４の間を電気的に接続し続けるため、組み立て後に外
部から多少の衝撃が加わろうとも、長期に亙って常に安
定的にその機能を発揮することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣカー
ドは、フレームを挟んで対向配置したプリント基板と金
属パネルを、金属パネルに固着したグランド端子によっ
て電気的に接続する構成としたから、フレームを挟んで
対向配置したプリント基板と金属パネルが、金属パネル
に固着したグランド端子によって電気的に接続されるこ
とで、仮にプリント基板上に実装される回路素子の数の
増加とともに回路素子の占有面積が増え、グランド部分
の基板面積が狭められるようになったとしても、グラン
ド端子によってプリント基板に接続された金属パネルが
実質的にグランド面積を十分確保するため、プリント基
板のグランド面積不足は解消され、また金属パネルが外
部からの静電誘導や電磁誘導に対するシールド機能を有
効に果たすため、ＥＭＩ障害によるＩＣチップの誤動作
機会を減らすことができ、さらにまた従来互いに絶縁状
態にあったプリント基板と金属パネルが電気的に接続さ
れることでインピーダンスが下がるため、ごく小さな浮
遊容量（ストレーキャパシティ）で結合しても誘導電圧
がそのまま入力となってしまうことはなく、それだけ静
電気放電によるＩＣチップの破損事故を排除することが
でき、このためＩＣカードを例えば他のカード類ととも
に名刺入れや財布にいれて携帯したときに、静電負荷や
予期せぬ高電圧がかかったとしても、放電電流は金属パ
ネルに流れてしまい、ＩＣチップが静電気によって破壊
されることはなく、従って例えば化繊材料の着衣をつけ
たカード利用者が、ＩＣカードを携帯したまま静電気の
発生しやすい厚手のカーペットの敷かれた乾燥した室内
で長く過ごさねばならないようなときでも、静電気によ
るＩＣチップの破壊を気にする必要はなくなる等の優れ
た効果を奏する。
ドは、フレームを挟んで対向配置したプリント基板と金
属パネルを、金属パネルに固着したグランド端子によっ
て電気的に接続する構成としたから、フレームを挟んで
対向配置したプリント基板と金属パネルが、金属パネル
に固着したグランド端子によって電気的に接続されるこ
とで、仮にプリント基板上に実装される回路素子の数の
増加とともに回路素子の占有面積が増え、グランド部分
の基板面積が狭められるようになったとしても、グラン
ド端子によってプリント基板に接続された金属パネルが
実質的にグランド面積を十分確保するため、プリント基
板のグランド面積不足は解消され、また金属パネルが外
部からの静電誘導や電磁誘導に対するシールド機能を有
効に果たすため、ＥＭＩ障害によるＩＣチップの誤動作
機会を減らすことができ、さらにまた従来互いに絶縁状
態にあったプリント基板と金属パネルが電気的に接続さ
れることでインピーダンスが下がるため、ごく小さな浮
遊容量（ストレーキャパシティ）で結合しても誘導電圧
がそのまま入力となってしまうことはなく、それだけ静
電気放電によるＩＣチップの破損事故を排除することが
でき、このためＩＣカードを例えば他のカード類ととも
に名刺入れや財布にいれて携帯したときに、静電負荷や
予期せぬ高電圧がかかったとしても、放電電流は金属パ
ネルに流れてしまい、ＩＣチップが静電気によって破壊
されることはなく、従って例えば化繊材料の着衣をつけ
たカード利用者が、ＩＣカードを携帯したまま静電気の
発生しやすい厚手のカーペットの敷かれた乾燥した室内
で長く過ごさねばならないようなときでも、静電気によ
るＩＣチップの破壊を気にする必要はなくなる等の優れ
た効果を奏する。
【００１７】また、グランド端子を、金属パネルに固着
される基部と、この基部から一体的に延出し、先端が前
記プリント基板のアース接点に弾発的に当接する接触子
とから構成したことにより、フレームの両側にプリント
基板と金属パネルを固着したときに、金属パネルに基部
が固着されたグランド端子の接触子の先端がプリント基
板に弾発的に当接するため、補助的な係止手段を用いる
ことなく、プリント基板と金属パネルの電気的な接続が
可能であり、また組み立て後に外部から多少の衝撃が加
わろうとも、グランド端子によるプリント基板と金属パ
ネルの電気的な接続状態が寸断されたり、或いは半永久
的に切断されたりすることはなく、従ってグランド端子
は長期に亙って常に安定的にその機能を発揮することが
できる等の効果を奏する。
される基部と、この基部から一体的に延出し、先端が前
記プリント基板のアース接点に弾発的に当接する接触子
とから構成したことにより、フレームの両側にプリント
基板と金属パネルを固着したときに、金属パネルに基部
が固着されたグランド端子の接触子の先端がプリント基
板に弾発的に当接するため、補助的な係止手段を用いる
ことなく、プリント基板と金属パネルの電気的な接続が
可能であり、また組み立て後に外部から多少の衝撃が加
わろうとも、グランド端子によるプリント基板と金属パ
ネルの電気的な接続状態が寸断されたり、或いは半永久
的に切断されたりすることはなく、従ってグランド端子
は長期に亙って常に安定的にその機能を発揮することが
できる等の効果を奏する。
【００１８】さらにまた、グランド端子を、金属パネル
に一端が係止され、他端がプリント基板のアース接点に
弾発的に当接するコイルばねで構成することにより、フ
レームの両側にプリント基板と金属パネルを固着するさ
いにグランド端子が跳ね飛ばないよう、グランド端子の
一端をしかるべく金属パネルに係止しさえすればよく、
またプリント基板と金属パネルの間に圧縮されたグラン
ド端子は、圧縮量に見合う弾発力をもってプリント基板
と金属パネルの間を電気的に接続し続けるため、組み立
て後に外部から多少の衝撃が加わろうとも、長期に亙っ
て常に安定的にその機能を発揮することができる等の効
果を奏する。
に一端が係止され、他端がプリント基板のアース接点に
弾発的に当接するコイルばねで構成することにより、フ
レームの両側にプリント基板と金属パネルを固着するさ
いにグランド端子が跳ね飛ばないよう、グランド端子の
一端をしかるべく金属パネルに係止しさえすればよく、
またプリント基板と金属パネルの間に圧縮されたグラン
ド端子は、圧縮量に見合う弾発力をもってプリント基板
と金属パネルの間を電気的に接続し続けるため、組み立
て後に外部から多少の衝撃が加わろうとも、長期に亙っ
て常に安定的にその機能を発揮することができる等の効
果を奏する。
【図１】本発明のＩＣカードの一実施例を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】図１に示したＩＣカードの縦断面図である。
【図３】図２に示したＩＣカードの分解図である。
【図４】本発明のＩＣカードの他の実施例を示す縦断面
図である。
図である。
【図５】従来のＩＣカードの一例を示す縦断面図であ
る。
る。
１１，２１ ＩＣカード １２ フレーム １３ プリント基板 １３ａ ＩＣチップ １３ｂ 接点端子 １３ｃ グランド用接点 １４，２４ 金属パネル １５，２５ グランド端子
Claims (3)
- 【請求項１】 非導電体からなるフレームと、ＩＣチッ
プが実装され、前記フレームの表裏いずれか一側に固着
されるプリント基板と、前記フレームの他側に前記プリ
ント基板に離間対向させて固着される金属パネルと、該
金属パネルに保持され、先端が前記プリント基板に電気
的に接続するグランド端子とを具備することを特徴とす
るＩＣカード。 - 【請求項２】 前記グランド端子は、前記金属パネルに
固着される基部と、該基部から一体的に延出し、先端が
前記プリント基板に弾発的に当接する接触子とからなる
ことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 前記グランド端子は、前記金属パネルに
一端が係止され、他端が前記プリント基板に弾発的に当
接するコイルばねであることを特徴とする請求項１記載
のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5332327A JPH07192105A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5332327A JPH07192105A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192105A true JPH07192105A (ja) | 1995-07-28 |
Family
ID=18253725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5332327A Pending JPH07192105A (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07192105A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11261274A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | カード型回路装置 |
| DE19911731A1 (de) * | 1998-03-16 | 1999-10-07 | Nec Corp | Gedruckte Leiterplatte |
| US6879492B2 (en) * | 2001-03-28 | 2005-04-12 | International Business Machines Corporation | Hyperbga buildup laminate |
| US7049690B2 (en) | 2000-03-09 | 2006-05-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Information card |
| US7806701B2 (en) | 2008-01-30 | 2010-10-05 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Electronic card having a countermeasure against static electricity |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5332327A patent/JPH07192105A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11261274A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | カード型回路装置 |
| DE19911731A1 (de) * | 1998-03-16 | 1999-10-07 | Nec Corp | Gedruckte Leiterplatte |
| DE19911731C2 (de) * | 1998-03-16 | 2002-08-29 | Nec Corp | Gedruckte Leiterplatte |
| US7049690B2 (en) | 2000-03-09 | 2006-05-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Information card |
| US6879492B2 (en) * | 2001-03-28 | 2005-04-12 | International Business Machines Corporation | Hyperbga buildup laminate |
| US7806701B2 (en) | 2008-01-30 | 2010-10-05 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Electronic card having a countermeasure against static electricity |
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