JPH07193177A - 半導体装置におけるリードフレーム切離し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】リードフレーム切離し装置において、切断金型
１から切屑が発生してもあるいは樹脂外郭体３に樹脂ば
りが残っていても半導体装置の樹脂外郭体３をリードフ
レーム２より分離し円滑に次工程の設備に供給する。 【構成】リードフレーム２の連結部材を切断し分離する
切断金型１の上型に開口１１を設け、この開口１１に吸
着パッド９を挿入し樹脂外郭体３を拾い上げ切断金型１
から所定距離だけ離間する位置に送る搬送ヘッド８と、
この搬送ヘッド８から樹脂外郭体３が摺動レール１６に
移載される搬送台２４と、この搬送台２４に置かれた樹
脂外郭体３の下半分を包み保持する窪み１８をもつ保持
具１７を具備し指定位置に位置決めする定寸送り機構２
３とを備え、２つの樹脂外郭体３を互いに離間させた状
態で切断金型１より取出し所定の位置に搬送している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、長尺のリードフレーム
に複数列に多数並べ搭載された半導体装置の樹脂外郭体
とリードフレームとの連結部を切断して個々の半導体装
置に分離し、次工程の製造装置のステージに分離された
半導体装置を供給する半導体装置におけるリードフレー
ム切離し装置（以下単にリードフレーム切離し装置と記
す。）に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体基板に集積回路を形成済みの半導
体チップを樹脂封止して半導体装置に組立る自動化ライ
ン後の仕上げ工程には、リードフレームのタイバーおよ
び外部リードの切離し切断およびリードフレーム切離し
切断および樹脂ばり除去金型などを含む自動化設備が配
置されていた。また、これら自動化設備を有機的に接続
する搬送装置もそれぞれに配置されている。さらに、こ
れら自動化設備には隣接する自動化設備あるいは搬送装
置にワークを供給および排出を行なう一種の搬送装置で
ある受渡し装置が付設されていた。

【０００３】図２は半導体装置の樹脂外郭体を搭載した
リードフレームを示す図、図３は従来のリードフレーム
切離し装置の一例を説明するための装置の構成を示す図
である。従来、この種のリードフレーム切離し装置は、
例えば、図３に示すように、図２の半導体装置の樹脂外
郭体３とリードフレーム２を分離するために吊りリード
２ａを切断する切断金型と、分離された半導体装置の樹
脂外郭体３を一方向に送る排出機構である供給部７とを
備えていた。

【０００４】この切断金型による吊りリード２ａの切断
は、上型５のクランプ５ａと下型６で送られてくるリー
ドフレーム２の樹脂外郭体３を押え保持し、上型５を下
降させそれに伴ないクランプ５ａの切刃をもつ凹みにポ
ンチ６ａを挿入させ吊りリード２ａを切断していた。ま
た、切断分離された樹脂外郭体３は、図４（ｂ）に示す
ように、下型６の供給部７の台にある排出口２１ａの一
方向からプッシャー４によって押されチュータ２１に挿
入される。

【０００５】そして、このような動作を連続的に行なわ
れチュータ２１に樹脂外郭体３が次々に送られ、樹脂外
郭体３自身が押しあいながらチュータ２１の出口から押
し出れ次の設備のステージに供給されていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
フレーム切離し装置では、切断金型からの切断屑がチュ
ータの排出口に入り込み樹脂外郭体の送りに著しく阻害
する問題がある。この対策としてチュータの排出口を拡
げても、樹脂外郭体に付着する樹脂ばりが互いに押し合
うときに衝突し樹脂外郭体自身を傾けさせ、排出口壁に
樹脂外郭体の樹脂ばりが引掛かり排出口が詰ってしまう
問題がしばしば起きていた。また、樹脂外郭体が押され
チュータ内を円滑に移動していても、チュータから排出
された樹脂外郭体の停止位置が一定せず、次の設備への
供給が円滑に行かないという問題も含んでいた。

【０００７】従って、本発明の目的は、切断金型から切
屑が発生してもあるいは樹脂外郭体に樹脂ばりが残って
いても半導体装置の樹脂外郭体をリードフレームより分
離し円滑に次工程の設備に供給することのできるリード
フレーム切離し装置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、複数の
半導体装置の樹脂外郭体を並べ搭載する長尺のリードフ
レームを一方向から送り込み前記樹脂外郭体と該リード
フレームとの連結部材を切断する切断金型と、この切断
金型の上型の開口に露呈する該リードフレームより切離
された前記樹脂外郭体の平坦な面を吸着する吸着パッド
と、この吸着パットを上下に移動し前記開口に挿入し前
記樹脂外郭体を拾い該金型より離間した所定位置に移動
する搬送ヘッドと、この所定位置に移動した該搬送ヘッ
ドの該吸着パッドから離脱され該樹脂外郭体が移載され
る摺動レールの複数本を一方向に並べる搬送台と、該摺
動レールに乗せられた該樹脂外郭体の下半分を包み保持
する保持具を具備し前記摺動レール上を滑らせ一定距離
だけ移動させる定寸送り機構とを備える半導体装置にお
けるリードフレーム切離し装置である。

【０００９】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。

【００１０】図１は本発明の一実施例を示すリードフレ
ーム切離し装置の部分破断側面図である。このリードフ
レーム切離し装置は、図１に示すように、複数の半導体
装置の樹脂外郭体３を並べ搭載する図２の長尺のリード
フレーム２を一方向から送り込み樹脂外郭体３とリード
フレーム２との連結部である吊りリード２ａを切断する
切断金型１と、この切断金型１の上型５ｂの開口１１に
露呈するリードフレーム２より切離された樹脂外郭体３
の平坦な面を吸着する吸着パッド９と、この吸着パット
９を上下に移動し開口１１に挿入し樹脂外郭体３を拾い
切断金型１より離間した所定位置に移動する搬送ヘッド
８と、この所定位置に移動した搬送ヘッド８の吸着パッ
ド９から離脱され樹脂外郭体３が移載される摺動レール
１６の複数本を一方向に並べる搬送台２４と、摺動レー
ル１６に乗せられた樹脂外郭体３の下半分を包み保持す
る保持具１７を具備し摺動レール１６上を滑らせ一定距
離だけ移動させる定寸送り機構２３とを備えている。

【００１１】切断金型は上型５ｂと下型６ａと構成さ
れ、ガイドポストの案内で油圧あるいは空圧により型締
め型開きが行なわれる。上型５ｂには吸着パッド９が挿
入される開口１１が設けられており、この開口１１より
露呈した分離された樹脂外郭体３を拾えるようになって
いる。また、上型５ｂにはダイ１２が、下型６ａにはポ
ンチ１４がそれぞれ取付けられ、型締め動作によりスプ
リングの反発力によりガイド１５と溝１３とで案内され
たポンチ１４はダイ１２とはめ合うことによりリードフ
レーム２の吊りリードは切断される。なお、ポンチ１４
の外側にはピンが埋め込まれており、このピンはリード
フレーム２の１こまの位置決めを行なうものである。

【００１２】吸着パッド９を具備する搬送ヘッド８は走
行レールに摺動して移動できる構造であり、さらに吸着
パッド９を上下動させる昇降機構を備えている。また、
吸着パッド９の先端には樹脂外郭体３の平坦面を真空吸
着する穴が設けられている。ここで、吸着パッド９の先
端は平坦な面より望ましくは浅い窪みをもたせることで
ある。この浅い窪みをもたせることは、樹脂外郭体３を
吸着するときに樹脂外郭体３がこの窪みに案内され位置
および向きを規制するからである。また、窪みを浅くす
ることは、樹脂外郭体３の側面より突出する外部リード
に吸着パッドが接触しないように図ることである。さら
に、この二つの吸着パッド９の間隔は、リードフレーム
２に搭載された樹脂外郭体３の間隔に応じて調節できる
機構を設けることが望ましい。

【００１３】搬送台２４には複数本の摺動レール１６が
並べ配置されてある。そして、これら摺動レール１６は
樹脂外郭体３の幅と同じ程度、例えば、両側のリードの
折れ曲った位置での間隔で配置されこのリードを支えて
摺動するようにする。従って、リードフレーム２に搭載
されている樹脂外郭体が二列であれば、４本の摺動レー
ル１６が必要になる。

【００１４】一方、定寸送り機構２３は、レール２２を
摺動する移動台２０と、この移動台２０に取付けられた
エアシリンダ２３ａと、このエアシリンダ２３ａのピス
トンロッドエンドに取付けられた保持具１７とで構成さ
れている。そして、この保持具１７は摺動レール１６の
間にあって、吸着パッド９から摺動レール１６に移載さ
れた樹脂外郭体３の下半分を包み保持する窪み１８をも
っている。また、この保持具１７は、吸着パッド９の降
下のときの押え力を受けて樹脂外郭体３の位置ずれ起さ
ないように窪み１８に樹脂外郭体３を確実に入り込むよ
うにしてある。

【００１５】また、吸着パッドで樹脂外郭体を拾い搬送
途中で、切屑などは落下し、搬送での問題は起さないも
のの、必要に応じて切断金型１の上型の開口１１の周縁
に沿って空気吹出し口を配置するノズル２５を備えてお
くことが望ましい。このノズル２５を設けることにより
樹脂外郭体３に向けて空気を吹き付け切屑を飛散させ、
樹脂外郭体３への切屑の付着や金型あるいはリード部へ
の付着を完全に防止することができる。

【００１６】次に、このリードフレーム切離し装置の動
作を説明する。まず、図２のリードフレーム２を切断金
型１のガイドを通じ送り込む、金型開きによってリード
フレーム２の一こまが送られピンによって２つの樹脂外
郭体３がポンチ１４の上に位置決めされる。次に、型締
めにより吊りリード２ａが切断され樹脂外郭体３は分離
される。

【００１７】次に、型開きの後、搬送ヘッド８を下降さ
せ開口１１にヘッド本体１９より突出する吸着パッド９
を挿入し樹脂外郭体３を吸着する。そして、搬送ヘッド
８を上昇させ吸着パッド９で樹脂外郭体３を拾い上げ
る。次に、搬送ヘッド８は走行レール１０を摺動し搬送
台２４の所定の位置に位置決めされる。そして、搬送ヘ
ッド８が下降し吸着パッド９から摺動レール１６に樹脂
外郭体３を移載すると同時にエアシリンダ２３ａの作動
により保持具１７が上昇し、その窪み１８に樹脂外郭体
３を入れ込む。

【００１８】保持具１７の樹脂外郭体３の保持が確実な
ものと確認したら、搬送ヘッド８は上昇し走行レール１
０を摺動し元位置に戻る。この間、移動台２０はレール
２２上を走行し次工程の設備が指定する位置で止まり保
持具１７の樹脂外郭体３を位置決めし動作を完了する。
このような一連の動作を繰返して行ない、複数列の樹脂
外郭体３を互いに引き離した状態で所定の位置に順次送
り次工程設備の指定ステージに供給する。

【００１９】ちなみに、この装置を用いて半導体装置の
樹脂外郭体を分離し次工程の設備へ供給したところ、従
来起きていたジャミングによる送り事故の発生回数が皆
無となり、さらに次工程の設備への供給での従来のトラ
ブルは完全に解消した。

【００２０】なお、この実施例で説明した切断型の機
構、搬送ヘッドの送り機構および定寸送り装置の細部の
駆動機構は図面に示した機構に限定するものではない。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置の樹脂外郭体とリードフレームとを連結部材を切断し
分離する切断金型の上型に樹脂外郭体を露呈する開口を
設け、この開口に吸着パッドを挿入し樹脂外郭体を拾い
上げ切断金型から所定距離だけ離間する位置に送る搬送
ヘッドと、この搬送ヘッドから樹脂外郭体が移載される
搬送台と、この搬送台に置かれた樹脂外郭体の下半分を
包み保持して次工程設備の指定位置に位置決めする定寸
送り機構とを設けることによって、切屑が発生しても樹
脂外郭体に付着することなく落下させることができ、か
つ、２つの樹脂外郭体を互いに離間させた状態で切断金
型より取出し周囲に拘束する壁などが無い所定の位置に
搬送することができることから、従来起きていた切屑の
付着や樹脂体同志の押し合いによる搬送事故が皆無とな
り、切断分離された半導体装置の樹脂外郭体を極めて円
滑に次工程の指定位置に位置決めできるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すリードフレーム切離し
装置の部分破断側面図である。

【図２】半導体装置の樹脂外郭体を搭載したリードフレ
ームを示す図である。

【図３】従来のリードフレーム切離し装置の一例を説明
するための装置の構成を示す図である。

【符号の説明】

１ 切断金型 ２ リードフレーム ２ａ 吊りリード ３ 樹脂外郭体 ４ プッシャー ５，５ｂ 上型 ５ａ クランプ ６，６ａ 下型 ７ 供給部 ８ 搬送ヘッド ９ 吸着パッド １０ 走行レール １１ 開口 １２ ダイ １３ 溝 １４ ポンチ １５ ガイド １６ 摺動レール １７ 保持具 １８ 窪み １９ ヘッド本体 ２０ 移動台 ２１ チュータ ２１ａ 排出口 ２２ レール ２３ 定寸送り機構 ２３ａ エアシリンダ ２４ 搬送台 ２５ ノズル

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の半導体装置の樹脂外郭体を並べ搭
   載する長尺のリードフレームを一方向から送り込み前記
   樹脂外郭体と該リードフレームとの連結部材を切断する
   切断金型と、この切断金型の上型の開口に露呈する該リ
   ードフレームより切離された前記樹脂外郭体の平坦な面
   を吸着する吸着パッドと、この吸着パットを上下に移動
   し前記開口に挿入し前記樹脂外郭体を拾い該金型より離
   間した所定位置に移動する搬送ヘッドと、この所定位置
   に移動した該搬送ヘッドの該吸着パッドから離脱され該
   樹脂外郭体が移載される摺動レールの複数本を一方向に
   並べる搬送台と、該摺動レールに乗せられた該樹脂外郭
   体の下半分を包み保持する保持具を具備し前記摺動レー
   ル上を滑らせ一定距離だけ移動させる定寸送り機構とを
   備えることを特徴とする半導体装置におけるリードフレ
   ーム切離し装置。
2. 【請求項２】 前記切断金型の該開口の周縁に沿って空
   気吹出し口を配置するノズルを備えることを特徴とする
   請求項１記載の半導体装置におけるリードフレーム切離
   し装置。