JPH0719661Y2 - ハンダコテ - Google Patents
ハンダコテInfo
- Publication number
- JPH0719661Y2 JPH0719661Y2 JP1991025206U JP2520691U JPH0719661Y2 JP H0719661 Y2 JPH0719661 Y2 JP H0719661Y2 JP 1991025206 U JP1991025206 U JP 1991025206U JP 2520691 U JP2520691 U JP 2520691U JP H0719661 Y2 JPH0719661 Y2 JP H0719661Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering iron
- slit
- solder
- semiconductor element
- tip
- Prior art date
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Links
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 88
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 title claims description 44
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 34
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はハンダコテに関し、特に
ＩＣまたは、ミニモールド半導体等をプリント基板から
抜き取るためのコテ先に関するものである。
ＩＣまたは、ミニモールド半導体等をプリント基板から
抜き取るためのコテ先に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板等で変更又は不良部
品交換の為に半導体素子を抜き取る方法としては、図
４、および図５に示す方法が用いられている。図におい
て５は抜き取る半導体素子で５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄは
半導体素子のハンダ付けされるリード端子である。ハン
ダコテのコテ先８で５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの各リード
端子を加熱して半田が溶融するとコテ先１又はピンセッ
ト１０によって強引に引き剥すか、又は、図６のように
スポットヒータ９でリード端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ
のハンダ付け部分を加熱しながらハンダが溶融するとピ
ンセット１０等で引き剥す作業を行っていた。
品交換の為に半導体素子を抜き取る方法としては、図
４、および図５に示す方法が用いられている。図におい
て５は抜き取る半導体素子で５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄは
半導体素子のハンダ付けされるリード端子である。ハン
ダコテのコテ先８で５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄの各リード
端子を加熱して半田が溶融するとコテ先１又はピンセッ
ト１０によって強引に引き剥すか、又は、図６のように
スポットヒータ９でリード端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ
のハンダ付け部分を加熱しながらハンダが溶融するとピ
ンセット１０等で引き剥す作業を行っていた。
【０００３】このためハンダ付けに習熟したものがこの
作業に当らないと、プリント基板のパターン剥離や、パ
ターン切れ等の事故になることがあった。またこの抜き
取り作業中ではコテ先のハンダが基板上に飛散し、ハン
ダブリッヂ等の二次不良を誘発しやすいものである。そ
の上作業者の習熟度やボンディングの強弱により抜き取
リ作業時間にばらつきを生じる。また図５のスポットヒ
ータ９は使いこなす迄の習熟時間が必要であり、未熟者
が操作するとプリント基板を焼焦させたりする場合があ
り、その上半田コテに比較して高価なものである。
作業に当らないと、プリント基板のパターン剥離や、パ
ターン切れ等の事故になることがあった。またこの抜き
取り作業中ではコテ先のハンダが基板上に飛散し、ハン
ダブリッヂ等の二次不良を誘発しやすいものである。そ
の上作業者の習熟度やボンディングの強弱により抜き取
リ作業時間にばらつきを生じる。また図５のスポットヒ
ータ９は使いこなす迄の習熟時間が必要であり、未熟者
が操作するとプリント基板を焼焦させたりする場合があ
り、その上半田コテに比較して高価なものである。
【０００４】そこでプリント基板からチップ部品を抜き
取るコテ先に関する周知の技術が実公昭５８−２８６９
９号公報で開示されている。この公報の技術を図６、お
よび図７について説明すると、図中１１はハンダコテ先
であって、該コテ先１１の先端には一定角度で平面状の
切断面１２が形成されている。この切断面１２の角度は
コテ先本体Ａに対し３０°〜９０°程度に必要に応じて
設定する。チップ部品１７の上面、及び導線が位置する
側面をわずかな間隙をもって囲む程度の高さ及び間隔で
爪１３及び１４が一体に設けられている。なお該爪１３
及び１４の上縁面、１３ａ，１４ａは前記切断面１２と
ほぼ平行に形成するのが良い。チップ部品１７を囲む部
品の切断面１２、爪１３，１４の内側面及び上縁面１３
ａ，１４ｂにはハンダがのり易いようにメッキ無しとす
る。
取るコテ先に関する周知の技術が実公昭５８−２８６９
９号公報で開示されている。この公報の技術を図６、お
よび図７について説明すると、図中１１はハンダコテ先
であって、該コテ先１１の先端には一定角度で平面状の
切断面１２が形成されている。この切断面１２の角度は
コテ先本体Ａに対し３０°〜９０°程度に必要に応じて
設定する。チップ部品１７の上面、及び導線が位置する
側面をわずかな間隙をもって囲む程度の高さ及び間隔で
爪１３及び１４が一体に設けられている。なお該爪１３
及び１４の上縁面、１３ａ，１４ａは前記切断面１２と
ほぼ平行に形成するのが良い。チップ部品１７を囲む部
品の切断面１２、爪１３，１４の内側面及び上縁面１３
ａ，１４ｂにはハンダがのり易いようにメッキ無しとす
る。
【０００５】以上の構造でチップ部品１７を取外すに当
っては、コテ先１１が所定温度に熱せられた後爪１３，
１４間にチップ部品１７の導線が位置する側に位置さ
せ、上縁面１３ａ，１４ｂをハンダ付部品に当接させる
とハンダ８は溶融し、溶融ハンダの表面張力によって、
爪１３，１４の内側面とチップ部品１７の側面に溶融ハ
ンダが溶着し、コテ先を持ち上げればチップ部品が抜き
取れると開示されている。
っては、コテ先１１が所定温度に熱せられた後爪１３，
１４間にチップ部品１７の導線が位置する側に位置さ
せ、上縁面１３ａ，１４ｂをハンダ付部品に当接させる
とハンダ８は溶融し、溶融ハンダの表面張力によって、
爪１３，１４の内側面とチップ部品１７の側面に溶融ハ
ンダが溶着し、コテ先を持ち上げればチップ部品が抜き
取れると開示されている。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】従来の技術の実公昭５
８−２８６９９号公報には次のような欠点がある。主目
的であるチップ部品１７を取外す時ハンダの表面張力だ
けでは仲々抜き取れないものである。また抜き取るチッ
プ部材１７がＩＣ等のように、ハンダ面が裏面にある場
合などは対応できない。その上コテ先の形状から図７の
ようにチップ部材１７と切断面１２が近接するのでチッ
プ部材１７の加熱はさけられない。本願考案はこのよう
な欠陥を除去したハンダコテの提供を目的とする。
８−２８６９９号公報には次のような欠点がある。主目
的であるチップ部品１７を取外す時ハンダの表面張力だ
けでは仲々抜き取れないものである。また抜き取るチッ
プ部材１７がＩＣ等のように、ハンダ面が裏面にある場
合などは対応できない。その上コテ先の形状から図７の
ようにチップ部材１７と切断面１２が近接するのでチッ
プ部材１７の加熱はさけられない。本願考案はこのよう
な欠陥を除去したハンダコテの提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案によるミニモール
ド半導体またはＩＣ等の半導体素子をプリント基板から
抜き取るハンダコテ用コテ先において、
ド半導体またはＩＣ等の半導体素子をプリント基板から
抜き取るハンダコテ用コテ先において、
【０００８】該コテ先の先端部は、前記半導体素子のリ
ード端子を圧接して挾み込んで保持する幅と、挾み込ん
だ状態でリード端子の全べてに接触可能な長さのスリッ
ト部と半導体素子の上部が加熱されない空間を持たせた
構造とし、前記ハンダコテのコテ先が半導体素子を挾ん
だ状態で前記スリット部の内面から半導体素子のリード
端子を介してハンダ面に熱伝導し、ハンダ面が表裏に関
係なくリード端子の回りのハンダを溶融させる。ハンダ
を溶融した状態でハンダコテを揺動しながら持ち上げる
と、コテ先のスリット部に半導体素子が圧接された状態
で抜き取れる構造のハンダコテである。
ード端子を圧接して挾み込んで保持する幅と、挾み込ん
だ状態でリード端子の全べてに接触可能な長さのスリッ
ト部と半導体素子の上部が加熱されない空間を持たせた
構造とし、前記ハンダコテのコテ先が半導体素子を挾ん
だ状態で前記スリット部の内面から半導体素子のリード
端子を介してハンダ面に熱伝導し、ハンダ面が表裏に関
係なくリード端子の回りのハンダを溶融させる。ハンダ
を溶融した状態でハンダコテを揺動しながら持ち上げる
と、コテ先のスリット部に半導体素子が圧接された状態
で抜き取れる構造のハンダコテである。
【０００９】
【実施例】図１は、本考案の一実施例を示す斜視図であ
る。図中１は、コテ先本体である。先端部２を作業効率
のよい角度α°に折曲げる。３はスリット部で幅３ａは
ミニモールド半導体またはＩＣ等の規格に応じてその半
導体素子のリード端子間を圧接挾持できる幅とし、その
半導体素子が圧接挾持した状態で全部のリード端子がス
リット内面に接触できる長さに設定してあり、かつ、リ
ード端子を側面から充分加熱できるようリード端子との
接触面が充分とれるスリット構造である。４はハンダコ
テ先挿入口である。
る。図中１は、コテ先本体である。先端部２を作業効率
のよい角度α°に折曲げる。３はスリット部で幅３ａは
ミニモールド半導体またはＩＣ等の規格に応じてその半
導体素子のリード端子間を圧接挾持できる幅とし、その
半導体素子が圧接挾持した状態で全部のリード端子がス
リット内面に接触できる長さに設定してあり、かつ、リ
ード端子を側面から充分加熱できるようリード端子との
接触面が充分とれるスリット構造である。４はハンダコ
テ先挿入口である。
【００１０】図２は形状の異なる他の実施例である。１
はハンダコテ先本体である。スリット部３の３ａは幅、
３ｂは長さ、３ｃは半導体素子が加熱されない高さを備
えたスリット部の形状をもつコテ先である。
はハンダコテ先本体である。スリット部３の３ａは幅、
３ｂは長さ、３ｃは半導体素子が加熱されない高さを備
えたスリット部の形状をもつコテ先である。
【００１１】図３は本考案の半導体素子を抜き取る順序
を示した操作説明図である。半導体素子５のリード端子
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄは鋼製でその表面はハンダが着
きやすいようにメッキを施してあり、所定の長さで直角
に折曲げてあるので横方向からの押しに対しては充分な
強さがある。プリント基板６にハンダ付けされたリード
端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに対して、図１のａ及びｂ
に示すようにスリット部の幅方向が半導体素子５のリー
ド端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに圧接して挾み込むよう
にする。ハンダコテの熱はスリットの内側からリード端
子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄによって熱を伝導してハンダ
面を加熱溶融する。ハンダが溶融すると図１Ｃに示すよ
うにハンダコテを揺動して半導体５をプリント基板面か
ら図１ｄのように取り外すことができる。また、加熱方
式は直接ハンダ面の加熱ではなくリード端子を加熱して
リード端子回りのハンダを溶融する方式であるからハン
ダ面がプリント基板６の表裏に関係なく行なえるのでＩ
Ｃ等の抜き取りも可能である。その場合にはスリットの
内面にハンダを付着させておくと更に加熱効果を上げら
れる。ハンダが溶融状態から、半導体素子の抜き取り
に、リード端子とスリットの内面が圧接挟持されてお
り、ハンダコテと半導体素子が固定状態であるので、ハ
ンダコテを揺動しながらハンダコテを持ち上げると容易
にプリント基板から半導体を抜き取ることができる。
を示した操作説明図である。半導体素子５のリード端子
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄは鋼製でその表面はハンダが着
きやすいようにメッキを施してあり、所定の長さで直角
に折曲げてあるので横方向からの押しに対しては充分な
強さがある。プリント基板６にハンダ付けされたリード
端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに対して、図１のａ及びｂ
に示すようにスリット部の幅方向が半導体素子５のリー
ド端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに圧接して挾み込むよう
にする。ハンダコテの熱はスリットの内側からリード端
子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄによって熱を伝導してハンダ
面を加熱溶融する。ハンダが溶融すると図１Ｃに示すよ
うにハンダコテを揺動して半導体５をプリント基板面か
ら図１ｄのように取り外すことができる。また、加熱方
式は直接ハンダ面の加熱ではなくリード端子を加熱して
リード端子回りのハンダを溶融する方式であるからハン
ダ面がプリント基板６の表裏に関係なく行なえるのでＩ
Ｃ等の抜き取りも可能である。その場合にはスリットの
内面にハンダを付着させておくと更に加熱効果を上げら
れる。ハンダが溶融状態から、半導体素子の抜き取り
に、リード端子とスリットの内面が圧接挟持されてお
り、ハンダコテと半導体素子が固定状態であるので、ハ
ンダコテを揺動しながらハンダコテを持ち上げると容易
にプリント基板から半導体を抜き取ることができる。
【００１２】
【考案の効果】本考案によるハンダコテのコテ先端部の
スリット形状をミニモールド半導体やＩＣ等の規格型半
導体素子を挟んで半導体素子の全リード端子に圧接して
挟持可能な幅と長さに設定した構造であるためプリント
板ハンダ面が表裏に関係なくハンダを溶融できて、コテ
先が半導体素子を挟持しているので抜き取りも容易にす
る効果がある。
スリット形状をミニモールド半導体やＩＣ等の規格型半
導体素子を挟んで半導体素子の全リード端子に圧接して
挟持可能な幅と長さに設定した構造であるためプリント
板ハンダ面が表裏に関係なくハンダを溶融できて、コテ
先が半導体素子を挟持しているので抜き取りも容易にす
る効果がある。
【図１】本考案のハンダコテ先を示した斜視図
【図２】本考案の他のハンダコテ先を示した斜視図
【図３】本考案の取り外し例を示した図
【図４】従来のハンダコテによる半導体の取り外し例を
示した図
示した図
【図５】スポットヒータで半導体の取り外し例を示した
図
図
【図６】従来のハンダコテ先を示した斜視図
【図７】従来のハンダコテ先の先端一部の平面図
１ コテ先 ２ 先端曲げ部分 ３ スリット ４ ハンダコテ接続口 ５ 半導体素子 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ 半導体素子５のリード端子 ６ プリント基板 ７ ハンダ ８ ハンダコテ ９ スポットヒータ １０ ピンセット １１ ハンダコテ先 １２ 切断面 １３，１４ 爪 １５ プリント基板 １７ チップ部品 １８ ハンダ
Claims (1)
- 【請求項１】 ハンダコテ先端部にスリットを設け、プ
リント基板の抜き取り部品をスリット位置で保持して抜
き取るハンダコテにおいて、前記スリットはミニモール
ド半導体またはＩＣ等の規格型半導体素子のリード端子
の全べてを両側から圧接して挾持可能にする幅と長さの
スリット内面を備え、かつ、スリットのプリント基板に
近接する側はハンダコテに対して鈍角に形成し、加熱し
たハンダコテで半導体素子のリード端子を圧接して挟み
込み抜き取れる構造としたことを特徴とするハンダコ
テ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991025206U JPH0719661Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | ハンダコテ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991025206U JPH0719661Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | ハンダコテ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0634865U JPH0634865U (ja) | 1994-05-10 |
| JPH0719661Y2 true JPH0719661Y2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=12159482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991025206U Expired - Lifetime JPH0719661Y2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | ハンダコテ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719661Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028204A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Akutesu Kk | 加熱装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63313661A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-21 | Nec Corp | はんだこて |
| JPH0172970U (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-17 | ||
| JPH0259867U (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-01 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP1991025206U patent/JPH0719661Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028204A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Akutesu Kk | 加熱装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0634865U (ja) | 1994-05-10 |
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