JPH0719984U - Ｉｃソケットコンタクト - Google Patents
ＩｃソケットコンタクトInfo
- Publication number
- JPH0719984U JPH0719984U JP055192U JP5519293U JPH0719984U JP H0719984 U JPH0719984 U JP H0719984U JP 055192 U JP055192 U JP 055192U JP 5519293 U JP5519293 U JP 5519293U JP H0719984 U JPH0719984 U JP H0719984U
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- Japan
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- socket contact
- socket
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、主としてバーンインボード用ＩＣ
ソケットコンタクト１に使用され、低価格で、はんだの
付着を防止することにより、耐熱性と接触信頼性に優れ
たＩＣソケットコンタクト１を提供することを目的とし
ている。 【構成】 本考案は、ＩＣソケットコンタクトの素材に
ベリリウム銅を使用し、その上に金めっきを施す従来方
式をやめ、第１番目としては、コンタクトの素材にはん
だが付着しにくいステンレスを使用し、ＩＣ側ソケット
コンタクト２は未処理にし、ＩＣソケットコンタクトの
基板取り付け部３のみにはんだ付けが出来るように金め
っきを施したことを特徴とするＩＣソケットコンタクト
１である。第２番目としては、コンタクトの素材にベリ
リウム銅を使用し、ＩＣ側ソケットコンタクト２に、は
んだが付着しにくいクロムめっきを、ＩＣソケットコン
タクトの基板取り付け部３に、はんだ付けが出来るよう
に金めっきを施したことを特徴とするＩＣソケットコン
タクト１である。
ソケットコンタクト１に使用され、低価格で、はんだの
付着を防止することにより、耐熱性と接触信頼性に優れ
たＩＣソケットコンタクト１を提供することを目的とし
ている。 【構成】 本考案は、ＩＣソケットコンタクトの素材に
ベリリウム銅を使用し、その上に金めっきを施す従来方
式をやめ、第１番目としては、コンタクトの素材にはん
だが付着しにくいステンレスを使用し、ＩＣ側ソケット
コンタクト２は未処理にし、ＩＣソケットコンタクトの
基板取り付け部３のみにはんだ付けが出来るように金め
っきを施したことを特徴とするＩＣソケットコンタクト
１である。第２番目としては、コンタクトの素材にベリ
リウム銅を使用し、ＩＣ側ソケットコンタクト２に、は
んだが付着しにくいクロムめっきを、ＩＣソケットコン
タクトの基板取り付け部３に、はんだ付けが出来るよう
に金めっきを施したことを特徴とするＩＣソケットコン
タクト１である。
Description
【０００１】
本考案は、主としてバーンインボード用ＩＣソケットコンタクトに使用され、 低価格で、はんだの付着を防止することにより、耐熱性と接触信頼性に優れたＩ Ｃソケットコンタクト１に関するものである。
【０００２】
一般に、バーンインソケット（ｂｕｒｎ−ｉｎ−ｓｏｃｋｅｔ）は、ＩＣ等の 製造工程で素子の初期不良を取り除くために行う加熱動作テストの際に使用され るソケットで、耐久性のみならず、耐熱性にも優れていることが要求される。 従来のバーンインボード用ＩＣソケットコンタクトは、図２に示すようにコン タクトの素材にベリリウム銅を使用し、その上に金めっきを施した構造であった 。
【０００３】
このため、相手側のＩＣ４′のＩＣコンタクト５′のはんだめっきがＩＣ４′ の高温等によってはんだが溶け、溶けたはんだがＩＣ側ソケットコンタクト２′ に付着してしまうため、ＩＣ４′の挿抜がしにくくなってしまうという欠点があ った。 又、それを無理やりＩＣ４′を挿抜してしまうとＩＣ側ソケットコンタクト２ ′が変形してしまったり、はんだの付着によりＩＣ４′が完全に嵌合せず浮いた 状態になってしまい、接触不良が発生してしまうという欠点があった。 本考案は、このような欠点を解決するため、鋭意検討した結果、低価格で、耐 熱性と接触信頼性に優れたＩＣソケットコンタクトを提供することを目的として いる。
【０００４】
本考案は、ＩＣソケットコンタクトの素材にベリリウム銅を使用し、その上に 金めっきを施す従来方式をやめ、第１番目としては、コンタクトの素材にはんだ が付着しにくいステンレスを使用し、ＩＣ側ソケットコンタクトは未処理にし、 ＩＣソケットコンタクトの基板取り付け部のみにはんだ付けが出来るように金め っきを施したことを特徴とするＩＣソケットコンタクト１である。 第２番目としては、コンタクトの素材にベリリウム銅を使用し、ＩＣ側ソケッ トコンタクトに、はんだが付着しにくいクロムめっきを、ＩＣソケットコンタク トの基板取り付け部に、はんだ付けが出来るように金めっきを施したことを特徴 とするＩＣソケットコンタクト１である。
【０００５】
以下、本考案のＩＣソケットコンタクト１の実施例を添付図面を参照して詳細 に説明する。 （イ）は、本考案の第１実施例で、ＩＣ４が高温になりはんだめっきが溶けて も大丈夫なようにコンタクトの素材に、はんだが付着しにくいステンレスを使用 し、ＩＣ側ソケットコンタクト２は未処理にし、ＩＣソケットコンタクトの基板 取り付け部３のみに、はんだ付けが出来るように金めっきを施したＩＣソケット コンタクト１とＩＣ４の断面図である。 （ロ）は、本考案の第２実施例で、ＩＣ４が高温になりはんだめっきが溶けて も大丈夫なようにコンタクトの素材に、ベリリウム銅を使用し、ＩＣ側ソケット コンタクト２に、はんだが付着しにくいクロムめっきを、ＩＣソケットコンタク トの基板取り付け部３に、はんだ付けが出来るように金めっきを施したＩＣソケ ットコンタクト１とＩＣ４の断面図である。 以上のような構造であるので、本考案のＩＣソケットコンタクトは、はんだの 付着を防止することにより、挿抜がスムーズになり、ＩＣが浮いた状態がなくな り、接触不良の発生を防止することが出来る。
【０００６】 本考案は、バーンインボード用ＩＣソケットコンタクト１をＩＣを代表例に取 り説明したが、これに限らず、ただ単に耐熱性が要求される場合等にも有効で、 幅広い応用展開が可能である。 又、端子の形状等これに限るものでなく、特殊な形状等設計上本考案の範囲内 で各種の変形を含むものであることは言うまでもない。
【０００７】
以上の説明から明らかなように、本考案のＩＣソケットコンタクトは、 １．コンタクトの素材をベリリウム銅からステンレスに変えたり、金めっきから クロムめっきに変えたため、低価格で済む。 ２．はんだの付着を防ぎ、コンタクトの変形等による接触不良をなくすことが出 来るので、耐熱性と接触信頼性の向上に寄与する。 という優れた効果があるのでその工業的価値は非常に大きい。
【図１】（イ）は、本考案の第１実施例で、コンタクト
の素材はステンレスからなり、ＩＣ側ソケットコンタク
ト２は未処理にし、ＩＣソケットコンタクトの基板取り
付け部３のみに金めっきを施したＩＣソケットコンタク
ト１とＩＣ４の断面図。（ロ）は、本考案の第２実施例
で、コンタクトの素材はベリリウム銅からなり、ＩＣ側
ソケットコンタクト２にクロムめっきを、ＩＣソケット
コンタクトの基板取り付け部３に金めっきを施したＩＣ
ソケットコンタクト１とＩＣ４の断面図。
の素材はステンレスからなり、ＩＣ側ソケットコンタク
ト２は未処理にし、ＩＣソケットコンタクトの基板取り
付け部３のみに金めっきを施したＩＣソケットコンタク
ト１とＩＣ４の断面図。（ロ）は、本考案の第２実施例
で、コンタクトの素材はベリリウム銅からなり、ＩＣ側
ソケットコンタクト２にクロムめっきを、ＩＣソケット
コンタクトの基板取り付け部３に金めっきを施したＩＣ
ソケットコンタクト１とＩＣ４の断面図。
【図２】従来のＩＣソケットコンタクト１′の断面図。
【符号の説明】１ ＩＣソケットコンタクト ２ ＩＣ側ソケットコンタクト ３ ＩＣソケットコンタクトの基板取り付け部４ ＩＣ ５ ＩＣコンタクト１ ′ 従来のＩＣソケットコンタクト ２′ ＩＣ側ソケットコンタクト ３′ ＩＣソケットコンタクトの基板取り付け部４ ′ ＩＣ ５′ ＩＣコンタクト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 13/11 Ｋ 7319−5Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 コンタクトの素材にステンレスを使用
し、ＩＣ側ソケットコンタクトは未処理にし、ＩＣソケ
ットコンタクトの基板取り付け部のみに金めっきを施し
たことを特徴とするＩＣソケットコンタクト。 - 【請求項２】 コンタクトの素材にベリリウム銅を使用
し、ＩＣ側ソケットコンタクトにクロムめっきを、ＩＣ
ソケットコンタクトの基板取り付け部に金めっきを施し
たことを特徴とするＩＣソケットコンタクト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP055192U JPH0719984U (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | Ｉｃソケットコンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP055192U JPH0719984U (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | Ｉｃソケットコンタクト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0719984U true JPH0719984U (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=12991833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP055192U Pending JPH0719984U (ja) | 1993-09-17 | 1993-09-17 | Ｉｃソケットコンタクト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719984U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002001232A1 (fr) * | 2000-06-28 | 2002-01-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
-
1993
- 1993-09-17 JP JP055192U patent/JPH0719984U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002001232A1 (fr) * | 2000-06-28 | 2002-01-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contact conducteur |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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