JPH0719993U

JPH0719993U - フィルムヒータ

Info

Publication number: JPH0719993U
Application number: JP5470593U
Authority: JP
Inventors: 政宏笹田; 浩朗清原
Original assignee: Kurabe Industrial Co Ltd
Current assignee: Kurabe Industrial Co Ltd
Priority date: 1993-09-14
Filing date: 1993-09-14
Publication date: 1995-04-07
Anticipated expiration: 2008-09-14
Also published as: JP2603414Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】ヒーターパターンが半田付け可能か否かに関
係なく、簡単な構成及び簡単な作業によって、信頼性の
高い接続構造を得ることが可能なフィルムヒータを提供
することを目的とする。【構成】開口部を有する端子を配置し、該端子の内周
側に開口部を介して上記接続端子部を載置するとともに
その上に上記導体部を載置し、その状態で端子をかしめ
るように圧接することにより接続端子部と導体部とを接
続するようにしたものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、フィルムヒータに係り、特に、ヒーターパターンの端部に設けられた接続端子部と、リード線の導体部とを接続する接続構造を改良したものに関する。

【０００２】

【従来の技術】

フィルムヒータ１としては、例えば、実開平５−５３１９１号公報に示すようなものがあり、それは図６及び図７に示すような構成になっている。まず、ベースフイルム３があり、このベースフィルム３上には、所定のヒーターパターン５が設けられている。上記ヒーターパターン５の上には、オーバーコート７が設置されている。上記ベースフィルム３としては、例えば、ＰＥＴフィルム（ポリエステルフィルム）、ポリイミドフィルム、ポリフェニレンサルファィドフィルム等が使用される。又、上記オーバーコート７としては、例えば、ラミネートフィルムが使用される。尚、このオーバーコート７を使用するか否かは任意である。又、上記ヒーターパターン５は、例えば、アルミニウム、ニッケルクロム、ステンレス等の金属をエッチングすることにより得られるものである。

【０００３】上記ヒーターパターン５の両端には、リード線接続部９、１１が連続して設けられている。これらリード線接続部９、１１は、ヒーターパターン５と同様の構成のものであるが、ヒーターパターン５に比べてその幅が広くなっており、又、屈曲部Ａ、Ａ’によって９０°だけ曲げられているとともに、屈曲部Ｂ、Ｂ’によって、さらに、９０°だけ曲げられた状態で延長されている。尚、リード線接続部１１は、屈曲部Ｃ、Ｃ’においても９０°曲げられている。又、リード線接続部９、１１の端部は接続端子部１３、１５となっている。これら接続端子部１３、１５は、延長方向に対して異なる位置に設けられている。又、上記リード線接続部９、１１に沿って、ベースフィルム３とオーバーコート７も同様に延長されている。

【０００４】上記接続端子部１３、１５には、図７に示すような接続処理が施される。まず、ベースフィルム３の裏面側に、補強板（例えば、ＰＥＴフィルム、積層板等）１７が粘着剤１９によって接着・固定される。次に、ハトメ２１を打ち込む。このハトメ２１は、例えば、黄銅製であって、図に示すように、中空パイプ上をなすものである。上記ハトメ２１内には、リード線２３の導体部分２３ａが挿入され、その状態で半田付けがなされる。図中半田付けの部分を符号２４で示す。このような接続処理を、既に述べた二つの接続端子部１３、１５について同様に施す。尚、図７中符号２５は保護フィルムである。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の構成によると次のような問題があった。通常、金属箔であるヒーターパターン５の接続端子部１３、１５と、リード線２３の導体部２３ａを接続する場合に、ヒーターパターン５が半田付け可能な金属からなる場合には、半田付けにより行ない、半田付け不可能な金属の場合には、上記したように、ハトメ２１を使用して接続することが行われている。しかしながら、この種のハトメ２１を使用した接続構造の場合には、電気的接続部が部分的になりやすいという問題があった。つまり、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５とハトメ２１との接触部が周方向の一部であったり、又は、ハトメ２１とリード線２３の導体部２３ａの半田部２４を介しての接触部が部分的であったりすることがあるからである。又、それ以外の問題として、接触抵抗の発生、ハトメ２１、半田等を使用することによるコストの上昇、引張強度が充分ではない、といった問題もあった。

【０００６】又、ハトメ２１を使用する接続方法以外にも、例えば、リード線２３に端子等を取付け、この端子を使用して接続する方法がある。すなわち、リード線２３に端子を取付けておき、その端子によってヒーターパターン５の接続端子部１３（又は、１５）を挟み込むものである。しかしながら、このような端子を使用する場合には、端子に使用する金属部分の厚みを厚くしたり、幅を広くする等の処置が必要であり、端子の大型化ひいてはコストの上昇という問題があった。又、既に説明したもの以外にも、例えば、特開平３−５８８９３号公報、特開平３−１３８８８４号公報、特開平４−２８３１５３号公報、実開平３−１０１８９６号公報、実開平４−１３３３９２号公報に示すようなものがある。

【０００７】本考案はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、ヒーターパターンが半田付け可能な材質か否かに関係なく、簡単な構成及び簡単な作業によって、信頼性の高い接続構造を得ることが可能なフィルムヒータを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するべく本願考案によるフィルムヒータは、所定の線状パターンで設けられ該線状パターンの端部を接続端子部としてリード線の導体部に接続されるヒーターパターンを有するフィルムヒータにおいて、開口部を有する端子を配置し、該端子の内周側に開口部を介して上記接続端子部を載置するとともにその上に上記導体部を載置し、その状態で端子をかしめるように圧接することにより接続端子部と導体部とを接続するようにしたことを特徴とするものである。

【０００９】その際、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパターンの接続端子部の幅（Ｗ）との間に、次の式により示す関係が成立するようにすることが考えられる。ｄ≦Ｗ≦Ｌ又、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパターンの接続端子部の幅（Ｗ）と、端子の内周長（Ｌ）との間に、次の式により示す関係が成立するようにすることが考えられる。 πｄ／２≦Ｗ≦πｄ又、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパターンの接続端子部の幅（Ｗ）と、端子の開口部最大寸法（ａ）との間に、次の式により示す関係が成立するようにすることが考えられる。 πｄ／２≦Ｗ≦ａさらに、ヒーターパターンはベースフィルム上に設けられていて、接続端子部とリード線の導体部を端子により接続する際に、接続端子部とベースフィルムとを一体のまま接続するようにすることが考えられる。

【００１０】

【作用】

すなわち、本願考案の場合には、開口部を有する端子を使用して、接続端子部と導体部を接続するようにしたものである。すなわち、端子の内周側に開口部を介して接続端子部を載置し、その上に導体部を置く。その状態で、端子をかしめるようにして圧接することにより、接続端子部と導体部とを接続するものである。それによって、接続処理作業が大幅に簡単になるとともに、接触抵抗を小さくして、引張強度を高めることができるようになったものである。

【００１１】

【実施例】

以下、図１乃至図４を参照して本考案の第１実施例を説明する。尚、従来と同一部分には同一符号を付して示しその説明は省略する。本実施例の場合には、ステンレス箔をエッチングすることにより形成されたヒーターパターン５の接続端子部１３、１５と、リード線２３の導体部２３ａを、端子１０１を使用することにより接続するようにしている。上記端子１０１は、図３に示すような形状をなすものである。すなわち、開口部１０１ａを有していて、その横断面形状が略Ｕ字状をなすものである。この端子１０１の内側に、まず、接続端子部１３（又は、１５）を載置する。次に、その上にリード線２３の導体部２３ａを載置し、その状態で、図示しない治具（又は、製造ライン上の装置）によって圧接する。それによって、図２に示すような接続状態を得るものである。図２に示す状態において、接続端子部１３、１５と、導体部２３ａは、広い接触面積をもって接続されている。又、端子１０１の両端が内側に食い込むようにかしめられていて、接続端子部１３、１５と、導体部２３ａが強固に接続されている。尚、必要に応じて、その接続部に絶縁収縮チューブ等を被冠する。

【００１２】次に、端子１０１と、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５と、リード線２３の導体部２３ａとの寸法関係について説明する。本実施例の場合には、次の式（Ｉ）に示すような条件に基づいて、端子１０１と、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５と、リード線２３の導体部２３ａとの寸法関係を決定している。ｄ≦Ｗ≦Ｌ----（Ｉ）但し、ｄ：リード線２３の導体部２３ａの外径（図４に示す）Ｗ：ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５の幅（図４に示す）Ｌ：端子１０１の内周長（図３に示す）上記式（Ｉ）の意味するところは、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が、導体部２３ａの外径（ｄ）より小さい場合には、図２に示すような接続状態において、接続端子部１３、１５と導体部２３ａとの接触面積が小さなものになってしまい、又、接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が、端子１０１の内周長（Ｌ）より大きい場合には、図２に示すような接続状態において、接続端子部１３、１５の一部が端子１０１からはみ出てしまうことになる。これらを防止するためには、上記式（Ｉ）の条件が必要になってくるものである。具体的な数値例としては、次のようなものがある。まず、端子１０１として、日本端子株式会社製であって、長さが３mm、端子内周長（Ｌ）が６．１mm、導体部２３ａの断面積が０．３mm²のとき、接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が０．７から６．１mmという値になる。又、導体部２３ａの断面積が１．０mm²の場合には、１．１５から６．１mmという値になる。

【００１３】上記式（Ｉ）により規定される範囲内であっても、より好ましい範囲として、次の式（II) に示す条件がある。 πｄ／２≦Ｗ≦πｄ----（II) 上記式（II) の意味するところは、接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が、導体部２３ａの半円周長（πｄ／２）から円周長（πｄ）の範囲内であれば、充分な接触面積が得られるというものである。具体的な数値例としては、次のようなものがある。まず、端子１０１として、日本端子株式会社製であって、長さが３mm、端子内周長（Ｌ）が６．１mm、導体部２３ａの断面積が０．３mm²のとき、接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が１．１から２．２mmという値になる。又、導体部２３ａの断面積が１．０mm²の場合には、１．８から３．６mmという値になる。又、さらに好ましい範囲として、次の式（III)に示す条件がある。 πｄ／２≦Ｗ≦ａ----（III) 但しａ：端子１０１の開口部最大寸法（図３に示す）上記式（III)の意味するところは、接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が端子１０１の開口部最大寸法（ａ）より小さい場合、接続処理作業がより容易になるというものである。具体的な数値例としては、次のようなものがある。まず、端子１０１として、日本端子株式会社製であって、長さが３mm、端子内周長（Ｌ）が６．１mm、端子開口部最大寸法（ａ）が２．２mm、導体部２３ａの断面積が０．３ mm²のとき、接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が１．１から２．２mmという値になる。又、導体部２３ａの面積が１．０mm²の場合には、１．８から２．２mmという値になる。

【００１４】そこで、まず、式（Ｉ）の範囲内で設定した実施品を説明してみる。まず、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が２mmであり、その厚みが３０μである。一方、リード線２３の導体部２３ａの外径（ｄ）が０．７mmである（０．１８mmの素線を１３本撚ったもの）。そして、この時使用する端子１０１は、日本端子株式会社製のもので、長さが３mmで、端子内周長（Ｌ）が６．１ mmである。そして、このような端子１０１を使用して、ヒーターパターン５の接続端子部１３（又は、１５）と、リード線２３の導体部２３ａを、前述したような方法により接続した。その際、測定によると、接触抵抗が５m Ωであって、引張強度が３９Ｎであった。これは、充分に所期の目的を達成する値である。又、この接続部に屈曲による機械的応力を繰り返し加えた状態（接続端子部１３、１５を端子１０１を基点としてリード栓２３側に約１８０°繰り返して曲げた）での接触抵抗も測定してみたが、測定前後で全く変化は見られなかった。尚、同様のことを、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が１mm、３mm 、５mmのものについても、略同等の効果を得ることができた。

【００１５】これに対して、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が８mm のものについて、同等の条件で実験を行ってみた（比較例１）が、まず、加工性が悪いという問題があり（接続処理が困難である）、仮に、加工できたとしても、接続端子部１３、１５の一部が端子１０１より外側にはみ出たり、或いは切れてしまう等の問題が生じた。

【００１６】又、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５の幅（Ｗ）が５mm、厚みが３０μのものに、従来例で示したハトメ２１（その穴径が２mm) を取付け、上記実施品と同じリード線２３の導体部２３ａをハトメ２１内に入れ、半田付けした（従来の接続方法によるもの、比較例２）。この場合には、接触抵抗が１m Ω、引張強度が２８Ｎでり、特に、引張強度が所期の目的に合致するような数値ではなかった。又、前記実施例と同様、屈曲による機械的応力を繰り返し加えた状態後の接触抵抗は、２５m Ωと高く、不安定であった。

【００１７】次に、図５を参照して第２実施例を説明する。この実施例の場合には、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５の下面に、ベースフィルム３が貼付いた状態で、前記第１実施例の場合と同様の接続処理を施したものである。この場合、接触抵抗は９m Ω、引張強度は５２Ｎであり、前記第１実施例と同様充分に所期の目的を達成する値であった。これに対して、図７に示したものと同様の接続処理を施したもの（比較例３）は、接触抵抗が３５m Ωと高かった。

【００１８】以上本実施例によると次のような効果を奏することができる。まず、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５と、リード線２３の導体部２３ａとの接続作業が容易になった、すなわち、従来のように、ハトメ２１を取付けた後、半田付けするといった煩雑な作業が不要となり、単に、端子１０１内に、ヒーターパターン５の接続端子部１３、１５と、リード線２３の導体部２３ａを重ねて載置し、その状態で圧接するだけでよいからである。又、接触抵抗も少なく、又、充分な引張強度を得ることができるものである。特に、式（Ｉ）又は式（II) 又は式（III)に示す条件に基づいて、各部の寸法を決定し、その状態で接続した場合には、特に顕著な効果を得ることができた。

【００１９】尚、本考案は前記各実施例に限定されるものではない。まず、フィルムヒータの基本的な構成については、図示したものに限定されず、様々な構成のものが考えられ、それらについても同様に適用可能である。

【００２０】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案によるフィルムヒータによると、開口部を有する端子を使用して、接続端子部と導体部を接続するようにしたので、接続処理作業が大幅に簡単になるとともに、接触抵抗を小さくして、引張強度を高めることができる。特に、ｄ≦Ｗ≦Ｌ、又は、πｄ／２≦Ｗ≦πｄ、又は、πｄ／２≦Ｗ≦ａの条件を満たすように設定した場合には、より顕著な効果を奏することができる。又、ベースフィルム毎一体に接続した場合には、より高い引張強度をうることができると共に、接続端子部をベースフィルムから分離する作業が不要となり、作業効率を更に高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例を示す図でヒーターパター
ンの接続端子部とリード線の導体部との接続部を示す図
である。

【図２】本考案の第１実施例を示す図でヒーターパター
ンの接続端子部とリード線の導体部との接続部を示す断
面図である。

【図３】本考案の第１実施例を示す図で端子の正面図で
ある。

【図４】本考案の第１実施例を示す図でヒーターパター
ンの接続端子部とリード線の導体部との寸法関係を説明
するための図である。

【図５】本考案の第２実施例を示す図でヒーターパター
ンの接続端子部とリード線の導体部との接続部を示す図
である。

【図６】従来例を示す図でフィルムヒータの構成を示す
図である。

【図７】従来例を示す図でフィルムヒータにおいてヒー
ターパターンの接続端子部とリード線の導体部との接続
部を示す図である。

【符号の説明】

５ヒーターパターン１３接続端子部１５接続端子部２３リード線２３ａリード線の導体部１０１端子

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】所定の線状パターンで設けられ該線状パ
ターンの端部を接続端子部としてリード線の導体部に接
続されるヒーターパターンを有するフィルムヒータにお
いて、開口部を有する端子を配置し、該端子の内周側に
開口部を介して上記接続端子部を載置するとともにその
上に上記導体部を載置し、その状態で端子をかしめるよ
うに圧接することにより接続端子部と導体部とを接続す
るようにしたことを特徴とするフィルムヒータ。
【請求項２】請求項１記載のフィルムヒータにおい
て、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパター
ンの接続端子部の幅（Ｗ）と、端子の内周長（Ｌ）との
間には、次の式により示す関係が成立することを特徴と
するフィルムヒータ。ｄ≦Ｗ≦Ｌ
【請求項３】請求項１記載のフィルムヒータにおい
て、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパター
ンの接続端子部の幅（Ｗ）との間には、次の式により示
す関係が成立することを特徴とするフィルムヒータ。 πｄ／２≦Ｗ≦πｄ
【請求項４】請求項１記載のフィルムヒータにおい
て、リード線の導体部の外径（ｄ）と、ヒーターパター
ンの接続端子部の幅（Ｗ）と、端子の開口部最大寸法
（ａ）との間には、次の式により示す関係が成立するこ
とを特徴とするフィルムヒータ。 πｄ／２≦Ｗ≦ａ
【請求項５】請求項１記載のフィルムヒータにおい
て、ヒーターパターンはベースフィルム上に設けられて
いて、接続端子部とリード線の導体部を端子により接続
する際に、接続端子部とベースフィルムとを一体のまま
接続するようにしたことを特徴とするフィルムヒータ。