JPH07200955A - 盗難防止用共振タグ並びに平面状共振タグ回路の不作動化領域及び導通部の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高速の製造ラインで不作動化領域及び導通部を
主に熱加工形成した電子的に検知可能で不作動化可能な
共振構造体（盗難防止用共振タグ）の不作動化挙動の信
頼性、製品化の歩留りを向上するとともにより廉価に市
場供給する。 【構成】盗難防止用共振タグ（１）が、延伸フィルム
（21）からなる誘電材基板（２）と、導電部（４）の複
数箇所に設けられ導体板（41）間の誘電材（21）を熱的
に除去して誘電材基板（２）内に空気層（51）を形成し
た不作動化領域（５）とを具備する。また、不作動化領
域が、誘電材基板をシート搬送して表裏に導電性回路パ
ターンを印刷し、導電部における導電面表裏の対向する
位置に熱伝導部材を当接し、該導電面表裏をスポット加
熱し、その箇所で前記誘電材にメモリー現象を発生させ
て基板内に空気層を形成し、コンデンサの導体板間に誘
電率の異なる基板領域を設けることを特徴として形成さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、管理区域において物品
に取り付けられた共振タグ回路を検知する電子的な監視
システムの構成要素に係り、特に、所定の範囲内の検知
用周波数で共振し、検知可能及び不作動化可能な共振構
造体とされた盗難防止用共振タグ並びに平面状共振タグ
回路の不作動化領域及び導通部の形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、管理区域における物品の盗難
防止を目的とした電子的な監視システムが知られてい
る。この種のシステムは一般に電波の送受信装置を含
み、この電波環境は物品がその保護区域から持ち出され
る際に通過しなければならない管理区域に設けられてい
る。検知用周波数で共振する共振タグを各物品に取付け
ておくと、この共振タグが管理区域内にあるかどうかが
受信装置より感知され、物品の不正な持ち出しが知らさ
れるというものである。

【０００３】また、正規に持ち出される物品について、
管理区域を通過させる際に共振タグを取り外すことなく
不能化する電子的な不作動化装置及びそのための不作動
化領域を有した回路構成が知られている。

【０００４】このような電子装置及び電子装置内で作動
する共振構造体が、「電子的に検知可能で不作動化可能
な標識」として「その標識を用いた電子安全装置」とと
もに特公平３−４０４３９号に示されている。

【０００５】ここでは、少なくとも１つの共振周波数を
有し、電子安全装置内で作動する共振標識回路が開示さ
れている。この電子安全装置にあっては、標識回路を感
知しこれを電子的に不作動化して検知用周波数での標識
回路の共振特性を破壊もしくは変化させる。この共振標
識回路は、標識の共振構造体内で作動する絶縁破壊機構
であって、例示されている十分なエネルギの不作動化用
周波数でアーク放電を生じることにより電子的に不作動
化されるというものである。

【０００６】そして、不作動化領域が、導電部に凹部を
設けてコンデンサの導体板間の距離を凹部で最短となる
ように形成され（この凹部は形成時にクラックが生じて
いる場合も含まれる。）、十分な電気エネルギが標識回
路の共振周波数及びその近くの周波数で標識回路に伝達
されると、常に誘電路の凹部が破断点となり絶縁破壊
し、これを放電路としてアーク放電を生じることにより
不作動化（破壊）するというものであり、共振構造体の
形状効果を特徴としている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記凹
部で確実に絶縁破壊が生じるであろうことは理解される
が、記載にもあるように、「不作動化用電力は正確に制
御されなければならない」にもかかわらず、不作動化の
実行工程は試行錯誤的にしか検証できないものであっ
た。

【０００８】というのも凹部の距離間隔がどの程度必要
かについては基板材料（誘電材の種類）を特定した好適
な例が開示されて（問題とされて）おらず、また凹部形
成が機械加工によると推認されるが、そうであるならば
この箇所での誘電材に物性（主に誘電率）の変化やクラ
ックを生じることが予想され、何れにしてもどの程度の
アーク発生電圧（導体板間の電流）を予定してよいか設
計困難であり、十分なエネルギが加えられると破壊が生
じるとしかいえないものである。よって、不作動化する
上での信頼性に問題点を残すと考えられる。

【０００９】具体的には、1.8 ｍ程度の間隔をおいて送
受信アンテナを設け、8.2 MHz の検知用周波数で10mWの
電力供給下に置いて正常に作動させようとするとき、こ
の電波環境は５ｍ程度の範囲が想定されるが、同等の検
知用周波数（不作動化用周波数）で十分なエネルギを伝
達し標識回路を絶縁破壊するとき、供給電力を高めるの
で電波の影響する範囲が拡大し、上限を想定しておかな
いと実行する場所すなわち管理区域の設定場所が限定さ
れていまうという問題がある。

【００１０】一方、平面状回路の製作については、これ
までにプリント回路技術により高精度の共振タグ回路を
大量生産するレベルには達しているものの（この件に関
しては特公昭５６−１５５９４号がある。）、上記不作
動化領域を有する共振構造体を製造するには、所望の電
気的特性を生ずるように凹部形成工程（冷間加工と推察
される。）を製造工程に組み込まなければならず、処理
シーケンスの中でコストパフォーマンス（ＣＰ）を向上
するには限界があった。

【００１１】すなわち、凹部形成工程は機械的な加工工
程とならざるを得ず、回路の印刷速度やシート搬送速度
をそのまま受入れることは困難であり、高速化ひいては
ＣＰに関してはマイナスの要因である。

【００１２】結果として公知の標識（共振構造体）は、
不作動化領域の形成工程及び不作動化挙動に高い信頼性
を求めるのが困難であり、所望の標識を大量生産しよう
とする場合に、製品の歩留り向上もそれほど期待できな
いといわざるを得ない。

【００１３】ここでは、この種の共振タグの使用形態が
大量消費及び使い捨てを前提としていることから、製品
の信頼性、歩留りを向上してより廉価で市場供給するこ
とが強く要請されるのは当然で、これに応えて新たな改
善が期待されているところである。

【００１４】本発明はこのような事情に鑑みなされたも
のであって、上記課題を解消し、所定の範囲内の検知用
周波数で共振し、検知可能で不作動化可能な共振構造体
として新たに改善された盗難防止用共振タグと、この共
振構造体に規定され高速の製造ラインで連続的に生産さ
れる平面状共振タグ回路の不作動化領域及び導通部の形
成方法を提供することを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、盗難防止用共振タグであって、平面状共振
タグ回路を規定する共振構造体が、延伸フィルムからな
る誘電材基板と、導電部の複数箇所に設けられ導体板間
の誘電材を熱的に除去して誘電材基板内に空気層を形成
した不作動化領域とを具備したことを特徴とするもので
ある。

【００１６】また、高速の製造ラインでの大量生産に供
され、盗難防止用共振タグに規定される平面状共振タグ
回路の不作動化領域の形成方法であって、延伸フィルム
からなる誘電材基板をシート搬送して表裏に導電性回路
パターンを印刷し、導電部における導電面表裏の対向す
る位置に熱伝導部材を当接し、該導電面表裏を前記延伸
フィルムの二次転移温度近傍にスポット加熱し、その箇
所で前記誘電材にメモリー現象を発生させて基板内に空
気層を形成し、コンデンサの導体板間に誘電率の異なる
基板領域を設けることを特徴とするものである。

【００１７】また、同一製造ラインにおける平面状共振
タグ回路の導通部の形成方法であって、延伸フィルムか
らなる誘電材基板をシート搬送して表裏に導電性回路パ
ターンを印刷し、導電性回路パターンの少なくとも１つ
の選択された導電面表裏の対向する位置に熱伝導部材を
当接し、該導電面表裏を前記延伸フィルムの二次転移温
度近傍にスポット加熱し、その箇所で前記誘電材にメモ
リー現象を発生させて基板内に空気層を形成し、次いで
前記熱伝導部材を進入させ空気層を除去するように表裏
の導電面を塑性変形し接合させて電気的に接続したこと
を特徴とするものである。

【００１８】

【作用】基板内の空気層が、導電面表裏の対向する所定
位置で、誘電材である延伸フィルムの二次転移温度近傍
に導電面表裏をスポット加熱し、前記誘電材にメモリー
現象を発生させ、導電面間の距離を変えることなく加熱
箇所の誘電材を除去することにより形成される。

【００１９】そして、平面状共振タグ回路の不作動化領
域における共振特性の破壊もしくは変化が、空気層を短
絡経路とする絶縁破壊であって、前記回路が設計された
不作動化用電力の検知用周波数で電磁場にさらされた際
に、誘電材基板より誘電率が低い（絶縁破壊強度：耐圧
が低い）空気層において常にリークを生じ、不作動化
（永久破壊）するものとされる。

【００２０】

【実施例】本発明の一実施例を添付図面を参照して以下
説明する。図１は、一実施例である盗難防止用共振タグ
の平面図（表）であり、図２は、その底面図（裏）であ
る。ここで、１が盗難防止用共振タグ、２が誘電材（基
板）、３が導電性回路パターン（平面状共振タグ回
路）、４が導電部（コンデンサ）、５が不作動化領域、
６が導通部、21がポリエチレン延伸フィルム、41が導体
板（導電面）及び51が空気層である。

【００２１】この盗難防止用共振タグ（１）は、延伸フ
ィルムからなる誘電材基板（２）と、導電性回路パター
ン（３）と、この導電性回路パターン（３）の一部に形
成した導電部（４）と、導電部（４）の一部に形成した
不作動化領域（５）と、導通部（６）とを有して平面状
共振タグ回路（３）を規定した共振構造体である。

【００２２】ここで、好適な誘電材基板（２）として
は、25/1000mm 厚のポリエチレン延伸フィルム（21）が
あり、導電性回路パターン（３）のプリント素材として
は10/1000 〜50/1000mm 厚のアルミニウム（薄膜）が好
ましい。さらに、製造ラインでは、盗難防止用共振タグ
（１）の表面には価格等の商品情報を読み取り可能なバ
ーコード等を印刷した紙片を貼着し、慣用的なタグの形
態を有したものとし、裏面には商品に付着可能な接着剤
を被覆してシール状とし、この最終製品を引剥がし容易
な台紙上に連続的に形成、大量生産するものである。

【００２３】導電部（４）は、誘電材基板（２）の表裏
に印刷された導電性回路パターン（３）の導電性領域に
整合し少なくとも１個のコンデンサを回路要素として形
成され、不作動化領域（５）は、前記導電部（４）の複
数箇所で導体板（41）間の誘電材（21）を熱的に除去し
て空気層（51）を形成し、基板（２）内に誘電率の異な
る領域〔誘電材（２）／不作動化領域（５）〕を設けた
ものである。

【００２４】また、導通部（６）は、導電性回路パター
ン（３）の少なくとも１つの選択された位置で上記同様
に空気層（51）を形成後、該空気層（51）を除去するよ
うに表裏の導電面（41，41）を接合させ電気的に接続し
たものである。

【００２５】そして、この盗難防止用タグ（平面状共振
タグ回路）が設計された不作動化用電力とともに検知用
周波数又はその近傍（不作動化用周波数）で電磁場にさ
らされると、不作動化するに十分な電気エネルギが共振
タグ回路に伝達され、コンデンサの導体板間の電圧が増
大し、ついには誘電材基板より誘電率の低い空気層を破
断点としてリークが生じる。

【００２６】すなわち、乾燥空気（１気圧）の絶縁破壊
の強さである耐圧は３[kV/mm] であり、一方ポリエチレ
ンの耐圧は18〜28[kV/mm] であるから、不作動化するに
十分な電気エネルギ（不作動化用電力）は、この耐圧を
指標として共振構造体の設計とともに予定されればよ
い。このことによって、確実に不作動化可能な電気エネ
ルギ（不作動化用電力）が範囲指定できるので、不作動
化する上で極めて高い信頼性が約束されるものとなる。

【００２７】次に、不作動化領域及び導通部の形成方法
について以下に説明する。図３は、不作動化領域の形成
方法及びその構造を示す部分拡大断面概略図である。こ
こで、７が熱伝導部材イである。（他の符号は各図にお
いて共通する。）延伸フィルムからなる誘電材基板
（２）を製造ライン上にシート搬送して表裏に導電性回
路パターン（３，３）を印刷し、そのまま受け入れ、導
電部（４）複数箇所において導電面（41）表裏の対向す
る位置に外方から熱伝導部材イ（７）を当接し、該導電
面（41）表裏を前記延伸フィルムの二次転移温度近傍に
スポット加熱し、その箇所で前記誘電材（21）にメモリ
ー現象を発生させて基板（２）内に空気層（51）を形成
する。

【００２８】こうして、導電部（４）の複数箇所にはコ
ンデンサの導体板（41）間の距離を変えることなく誘電
材（21）を除去した空気層（51）が形成され、基板
（２）内に誘電率の異なる基板領域（２，５）を設ける
ことができる。

【００２９】図４は、導通部の形成方法及びその構造を
示す部分拡大断面概略図である。ここで、８が熱伝導部
材ロである。導通部（６）は、導電性回路パターン
（３）の少なくとも１つの選択された導電面（ ）表裏
の対向する位置に熱伝導部材ロ（８）を当接し、不作動
化領域（５）を形成する際と同様に基板（２）内に空気
層（51）を形成した後、該空気層（51）に前記熱伝導部
材ロ（８）を進入させるとともに空気層（51）を除去す
るように表裏の導電面（41，41）を塑性変形し接合させ
て電気的に接続したものとされる。

【００３０】上記不作動化領域（５）及び導通部（６）
の形成工程は、製造ラインに誘電材基板（２）を構成す
る延伸フィルム（21）をシート搬送して表裏に導電性回
路パターン（３，３）を印刷し、これをそのまま受け入
れて高速の処理シーケンスの中で連続的に実行されるも
のである。この製造ラインの一例を図５に示す。なお、
図５中のマル付き数字は図１〜図４の中で使用した符号
とは無関係である。

【００３１】

【発明の効果】本発明は以上の構成よりなるものであ
り、これによれば基板を構成する誘電材をシート搬送
し、高速の処理シーケンスの中で導電性回路パターンの
印刷、不作動化領域及び導通部の形成を連続的におこな
い、所望の盗難防止用共振タグを大量生産するので、廉
価で市場供給でき、しかも製品の信頼性、歩留りを向上
することができる。

【００３２】また、本発明の不作動化領域及び導通部の
形成方法は、延伸フィルムを基板とする一般の電子回路
等における接点構造及び接点形成に対して極めて有効的
な手段として応用が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である盗難防止用共振タグの
平面図（表）である。

【図２】同じくその底面図（裏）である。

【図３】平面状共振タグ回路の不作動化領域の形成及び
構造を説明する部分拡大断面概略図である。

【図４】平面状共振タグ回路の導通部の形成及び構造を
説明する部分拡大断面概略図である。

【図５】盗難防止用共振タグの製造ラインを例示するフ
ローシートである。

【符号の説明】

１ 盗難防止用共振タグ ２ 誘電材基板 ３ 導電性回路パターン（平面状共振タグ回路） ４ 導電部（コンデンサ） ５ 不作動化領域 ６ 導通部 ７ 熱伝導部材イ ８ 熱伝導部材ロ 21 ポリエチレン延伸フィルム 41 導体板（導電面） 51 空気層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平らな誘電材基板と、該基板上に形成さ
   れ所定の範囲内の検知用周波数で共振する平面状共振タ
   グ回路と、該平面状共振タグ回路のコンデンサを形成す
   る導電部と、該導電部に形成された不作動化領域とを備
   え、電子的に検知可能で不作動化可能な共振構造体とさ
   れた盗難防止用共振タグにおいて、平面状共振タグ回路
   を規定する共振構造体が、延伸フィルムからなる誘電材
   基板と、導電部の複数箇所に設けられ導体板間の誘電材
   を熱的に除去して基板内に空気層を形成した不作動化領
   域とを具備したことを特徴とする盗難防止用共振タグ。
2. 【請求項２】 高速の製造ラインで連続的に生産される
   平面状回路の製作において、盗難防止用共振タグに規定
   される平面状共振タグ回路のコンデンサの導体板間に誘
   電率の異なる領域を設けて不作動化領域を形成する方法
   であって、誘電材基板を構成する延伸フィルムをシート
   搬送して表裏に導電性回路パターンを印刷し、導電性回
   路パターンの導電性領域に整合し少なくとも１個のコン
   デンサを回路要素として形成される導電部の一又は複数
   箇所で、導電面表裏の対向する位置に熱伝導部材を当接
   し、該導電面表裏を前記延伸フィルムの二次転移温度近
   傍にスポット加熱し、その箇所で前記誘電材にメモリー
   現象を発生させて基板内に空気層を形成し、コンデンサ
   の導体板間に誘電率の異なる基板領域を設けることを特
   徴とする平面状共振タグ回路の不作動化領域の形成方
   法。
3. 【請求項３】 高速の製造ラインで連続的に生産される
   平面状回路の製作において、盗難防止用共振タグに規定
   される平面状共振タグ回路の導通部の形成方法であっ
   て、誘電材基板を構成する延伸フィルムをシート搬送し
   て表裏に導電性回路パターンを印刷し、導電性回路パタ
   ーンの少なくとも１つの選択された導電面表裏の対向す
   る位置に熱伝導部材を当接し、該導電面表裏を前記延伸
   フィルムの二次転移温度近傍にスポット加熱し、その箇
   所で前記誘電材にメモリー現象を発生させて基板内に空
   気層を形成し、次いで前記熱伝導部材を進入させ空気層
   を除去するように表裏の導電面を塑性変形し接合させて
   電気的に接続したことを特徴とする平面状共振タグ回路
   の導通部の形成方法。