JPH07201260A - 電子スイッチの表示窓形成方法 - Google Patents
電子スイッチの表示窓形成方法Info
- Publication number
- JPH07201260A JPH07201260A JP35147393A JP35147393A JPH07201260A JP H07201260 A JPH07201260 A JP H07201260A JP 35147393 A JP35147393 A JP 35147393A JP 35147393 A JP35147393 A JP 35147393A JP H07201260 A JPH07201260 A JP H07201260A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- hole
- display window
- rod
- curable resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハウジングの肉厚が薄くても容易に表示窓を
形成することができるとともに、電子スイッチの小形化
を図る 【構成】 円筒状のハウジング1に表示窓用の貫通孔2
を設け、ハウジング1の内側において、このハウジング
1の内周面に沿った形状を有する受け具4を、その貫通
孔2を塞ぐように配設し、貫通孔2にハウジング1の外
部から透光性を有する紫外線硬化樹脂8を充填し、この
紫外線硬化樹脂8に紫外線を照射することにより、その
紫外線硬化樹脂8を硬化させて表示窓9を形成する。
形成することができるとともに、電子スイッチの小形化
を図る 【構成】 円筒状のハウジング1に表示窓用の貫通孔2
を設け、ハウジング1の内側において、このハウジング
1の内周面に沿った形状を有する受け具4を、その貫通
孔2を塞ぐように配設し、貫通孔2にハウジング1の外
部から透光性を有する紫外線硬化樹脂8を充填し、この
紫外線硬化樹脂8に紫外線を照射することにより、その
紫外線硬化樹脂8を硬化させて表示窓9を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子スイッチの表示
窓形成方法に関するもので、とくに円筒形のハウジング
を有する近接スイッチや光電スイッチに適用される。
窓形成方法に関するもので、とくに円筒形のハウジング
を有する近接スイッチや光電スイッチに適用される。
【0002】
【従来の技術】図7は従来の電子スイッチの表示窓の構
造を示す縦断面図、図8は図7における表示ロッドの縦
断面図である。従来の電子スイッチの表示窓は図7に示
すように、金属製のハウジング1内にプリント回路基板
17が挿入され、このプリント回路基板17には表示素
子18が固定される。またハウジング1の壁において、
表示素子18と対向する位置には貫通孔2が設けられ
る。一方、透光性を有する円柱状の表示ロッド19を設
け、この表示ロッド19に貫通孔2の径D1より若干大
きい径D2と、ハウジング1の肉厚L1よりも短い深さ
L2を有する大径部20を設け、その表示ロッド19を
貫通孔2に圧入することにより、表示窓9を形成してい
る。なお、ハウジング1内には充填材21たとえばエポ
キシ樹脂が充填される。
造を示す縦断面図、図8は図7における表示ロッドの縦
断面図である。従来の電子スイッチの表示窓は図7に示
すように、金属製のハウジング1内にプリント回路基板
17が挿入され、このプリント回路基板17には表示素
子18が固定される。またハウジング1の壁において、
表示素子18と対向する位置には貫通孔2が設けられ
る。一方、透光性を有する円柱状の表示ロッド19を設
け、この表示ロッド19に貫通孔2の径D1より若干大
きい径D2と、ハウジング1の肉厚L1よりも短い深さ
L2を有する大径部20を設け、その表示ロッド19を
貫通孔2に圧入することにより、表示窓9を形成してい
る。なお、ハウジング1内には充填材21たとえばエポ
キシ樹脂が充填される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の表示窓の形
成方法では、圧入用の鍔部20を有する特殊な形状の表
示ロッド19を必要とし、このためその加工技術が複雑
となるばかりか、表示ロッド19のハウジング1に対す
る抜け止めのために、表示ロッド19のハウジング1に
対する圧入に大きな力を必要とし、かつハウジング1と
の関係で、製造装置が複雑となる。また貫通孔2は高い
寸法精度が要求され、しかも表示ロッド19のハウジン
グ1に対する圧入面積を必要とするために大径部20の
長さL2とハウジング1の肉厚L1が大きくなる。また
ハウジング1の径が小さい場合には表示ロッド19の下
側部分L3がハウジング1内に深く挿入されるので、プ
リント回路基板17に実装された表示素子18と衝突す
る怖れがある。さらに表示ロッド19の先端部が平坦な
場合にはハウジング1内に充填される充填材21たとえ
ばエポキシ樹脂にクラックを発生させるなどの問題点が
あった。
成方法では、圧入用の鍔部20を有する特殊な形状の表
示ロッド19を必要とし、このためその加工技術が複雑
となるばかりか、表示ロッド19のハウジング1に対す
る抜け止めのために、表示ロッド19のハウジング1に
対する圧入に大きな力を必要とし、かつハウジング1と
の関係で、製造装置が複雑となる。また貫通孔2は高い
寸法精度が要求され、しかも表示ロッド19のハウジン
グ1に対する圧入面積を必要とするために大径部20の
長さL2とハウジング1の肉厚L1が大きくなる。また
ハウジング1の径が小さい場合には表示ロッド19の下
側部分L3がハウジング1内に深く挿入されるので、プ
リント回路基板17に実装された表示素子18と衝突す
る怖れがある。さらに表示ロッド19の先端部が平坦な
場合にはハウジング1内に充填される充填材21たとえ
ばエポキシ樹脂にクラックを発生させるなどの問題点が
あった。
【0004】この発明はこのような従来の問題点にかん
がみてなされたもので、請求項1の発明は、ハウジング
の肉厚が薄くても容易に表示窓を形成することができる
とともに、電子スイッチの小形化を図ることを目的とす
るものである。
がみてなされたもので、請求項1の発明は、ハウジング
の肉厚が薄くても容易に表示窓を形成することができる
とともに、電子スイッチの小形化を図ることを目的とす
るものである。
【0005】また 請求項2に係る電子スイッチの表示
窓形成方法は、請求項1と同様に、ハウジングの肉厚が
薄くても容易に表示窓を形成することができるととも
に、電子スイッチの小形化を図ることを目的とするもの
である。
窓形成方法は、請求項1と同様に、ハウジングの肉厚が
薄くても容易に表示窓を形成することができるととも
に、電子スイッチの小形化を図ることを目的とするもの
である。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
円筒状のハウジングに表示窓用の貫通孔を設け、ハウジ
ングの内側において、このハウジングの内周面に沿った
形状を有する受け具を、その貫通孔を塞ぐように配設
し、貫通孔にハウジングの外部から透光性を有する紫外
線硬化樹脂を充填し、この紫外線硬化樹脂に紫外線を照
射することにより、紫外線硬化樹脂を硬化させる方法で
ある。
円筒状のハウジングに表示窓用の貫通孔を設け、ハウジ
ングの内側において、このハウジングの内周面に沿った
形状を有する受け具を、その貫通孔を塞ぐように配設
し、貫通孔にハウジングの外部から透光性を有する紫外
線硬化樹脂を充填し、この紫外線硬化樹脂に紫外線を照
射することにより、紫外線硬化樹脂を硬化させる方法で
ある。
【0007】請求項2に係る発明は、円筒状のハウジン
グに表示窓用の貫通孔を設け、この貫通孔に熱溶融樹脂
あるいは熱可塑性樹脂により形成された透光性を有する
ロッドを挿入し、ハウジングの内側と外側に、このハウ
ジングの面に沿った形状を有する一対の加熱板を、貫通
孔を塞ぐように配設し、その加熱板により、ハウジング
を挟むことによりロッドを加熱変形させ、このロッドを
ハウジングの内側および外側において貫通孔周縁にはみ
出させることにより表示窓を形成する方法である。
グに表示窓用の貫通孔を設け、この貫通孔に熱溶融樹脂
あるいは熱可塑性樹脂により形成された透光性を有する
ロッドを挿入し、ハウジングの内側と外側に、このハウ
ジングの面に沿った形状を有する一対の加熱板を、貫通
孔を塞ぐように配設し、その加熱板により、ハウジング
を挟むことによりロッドを加熱変形させ、このロッドを
ハウジングの内側および外側において貫通孔周縁にはみ
出させることにより表示窓を形成する方法である。
【0008】
【作用】請求項1に係る電子スイッチの表示窓形成方法
は、ハウジングに表示窓用の貫通孔を設けた後、ハウジ
ングの内側に受け具を配設し、貫通孔にハウジングの外
部から透光性を有する紫外線硬化樹脂を充填し、この紫
外線硬化樹脂に紫外線を照射することにより、紫外線硬
化樹脂を硬化させ、これによって表示窓を形成する。
は、ハウジングに表示窓用の貫通孔を設けた後、ハウジ
ングの内側に受け具を配設し、貫通孔にハウジングの外
部から透光性を有する紫外線硬化樹脂を充填し、この紫
外線硬化樹脂に紫外線を照射することにより、紫外線硬
化樹脂を硬化させ、これによって表示窓を形成する。
【0009】請求項2に係る電子スイッチの表示窓形成
方法は、ハウジングに表示窓用の貫通孔を設けた後、こ
の貫通孔に熱溶融樹脂または熱可塑性樹脂により形成さ
れた透光性を有するロッドを挿入し、ハウジングの内側
と、外側に内側加熱板と外側加熱板を、それぞれ配設
し、これら両加熱板によりハウジングを挟んで、ロッド
を加熱変形させ、このロッドを貫通孔周縁にはみ出させ
ることにより表示窓を形成する。
方法は、ハウジングに表示窓用の貫通孔を設けた後、こ
の貫通孔に熱溶融樹脂または熱可塑性樹脂により形成さ
れた透光性を有するロッドを挿入し、ハウジングの内側
と、外側に内側加熱板と外側加熱板を、それぞれ配設
し、これら両加熱板によりハウジングを挟んで、ロッド
を加熱変形させ、このロッドを貫通孔周縁にはみ出させ
ることにより表示窓を形成する。
【0010】
実施例1.以下、この発明の一実施例を図を参照して説
明する。図1はこの発明にかかる電子スイッチの表示窓
形成方法の一実施例を示す縦断面図、図2は図1のII−
II線に沿って切断し、これを矢印方向に見た断面図であ
る。図3は要部の拡大断面図である。図1および図2に
おいて、まず円筒状のハウジング1は金属材料により形
成される。このハウジング1には表示窓用の貫通孔2が
設けられる。ハウジング1内にはこのハウジング1の内
側において、このハウジング1の内周面に沿った形状の
受け面3を有する受け具4が挿入される。この受け具4
には線状のばね5が全体として波状になるように取付け
られ、このばねの波状の頭部6はハウジング1内におい
て、その内面と摺接し、これによって受け具4をこの受
け面3が貫通孔2を塞ぐように、ハウジング1の内面に
付勢する。なおこのときハウジング1と受け具4間には
物理的にわずかな隙間7が形成される。この状態で、貫
通孔2にハウジング1の外部から透光性を有する樹脂た
とえば透明あるいは半透明の紫外線硬化樹脂8を充填す
る。するとこの紫外線硬化樹脂は図3に示すように、貫
通孔2を通して隙間7にまで流入する。この状態でその
紫外線硬化樹脂8に紫外線を照射すると、その紫外線硬
化樹脂8は硬化する。その後、受け具4を取り外す。こ
れによって表示窓9が形成される。なお、隙間7に流入
したはみ出し部分は内側鍔部10を形成し、この内側鍔
部10はハウジング1の外周面において貫通孔2の周縁
部に延びる外側鍔部11とともに、表示窓9がハウジン
グ1から脱落するのを防止する。
明する。図1はこの発明にかかる電子スイッチの表示窓
形成方法の一実施例を示す縦断面図、図2は図1のII−
II線に沿って切断し、これを矢印方向に見た断面図であ
る。図3は要部の拡大断面図である。図1および図2に
おいて、まず円筒状のハウジング1は金属材料により形
成される。このハウジング1には表示窓用の貫通孔2が
設けられる。ハウジング1内にはこのハウジング1の内
側において、このハウジング1の内周面に沿った形状の
受け面3を有する受け具4が挿入される。この受け具4
には線状のばね5が全体として波状になるように取付け
られ、このばねの波状の頭部6はハウジング1内におい
て、その内面と摺接し、これによって受け具4をこの受
け面3が貫通孔2を塞ぐように、ハウジング1の内面に
付勢する。なおこのときハウジング1と受け具4間には
物理的にわずかな隙間7が形成される。この状態で、貫
通孔2にハウジング1の外部から透光性を有する樹脂た
とえば透明あるいは半透明の紫外線硬化樹脂8を充填す
る。するとこの紫外線硬化樹脂は図3に示すように、貫
通孔2を通して隙間7にまで流入する。この状態でその
紫外線硬化樹脂8に紫外線を照射すると、その紫外線硬
化樹脂8は硬化する。その後、受け具4を取り外す。こ
れによって表示窓9が形成される。なお、隙間7に流入
したはみ出し部分は内側鍔部10を形成し、この内側鍔
部10はハウジング1の外周面において貫通孔2の周縁
部に延びる外側鍔部11とともに、表示窓9がハウジン
グ1から脱落するのを防止する。
【0011】実施例2.次にこの発明の第2の実施例に
ついて説明する。図4および図5はこの発明にかかる電
子スイッチの表示窓形成方法の第2の実施例を示す縦断
面図、図6は図4および図5における要部の拡大断面図
である。図4において、まず円筒状のハウジング1は金
属材料により形成される。このハウジング1には表示窓
用の貫通孔2が設けられる。この貫通孔2に熱溶融性ま
たは熱可塑性の樹脂により形成された透光性たとえば透
明あるいは半透明のロッド12を挿入する。次に図5に
示すように、ハウジング1の内側に、このハウジング1
の内周面に沿った形状を有する内側加熱板13を挿入
し、貫通孔2を塞ぐように配設する。続いてハウジング
1の外側に、このハウジング1の外周面に沿った形状を
有する外側加熱板14を、貫通孔2を塞ぐように配設
し、内側加熱板13および外側加熱板14により、ハウ
ジング1を挟む。この状態でロッドを加熱し、このロッ
ド12をその熱によって変形させ、さらにそのロッド1
2をハウジング1の内側および外側において貫通孔2の
周縁にはみ出させる。これによって表示窓9が形成され
る。このとき表示窓9は図6に示すように、貫通孔2か
らその周辺にはみ出した部分によって外側鍔部15およ
び内側鍔部16が形成され、これらの鍔部15、16が
ハウジング1すなわち貫通孔2の周辺部と係合すること
によってハウジング1からの脱落を防止する。
ついて説明する。図4および図5はこの発明にかかる電
子スイッチの表示窓形成方法の第2の実施例を示す縦断
面図、図6は図4および図5における要部の拡大断面図
である。図4において、まず円筒状のハウジング1は金
属材料により形成される。このハウジング1には表示窓
用の貫通孔2が設けられる。この貫通孔2に熱溶融性ま
たは熱可塑性の樹脂により形成された透光性たとえば透
明あるいは半透明のロッド12を挿入する。次に図5に
示すように、ハウジング1の内側に、このハウジング1
の内周面に沿った形状を有する内側加熱板13を挿入
し、貫通孔2を塞ぐように配設する。続いてハウジング
1の外側に、このハウジング1の外周面に沿った形状を
有する外側加熱板14を、貫通孔2を塞ぐように配設
し、内側加熱板13および外側加熱板14により、ハウ
ジング1を挟む。この状態でロッドを加熱し、このロッ
ド12をその熱によって変形させ、さらにそのロッド1
2をハウジング1の内側および外側において貫通孔2の
周縁にはみ出させる。これによって表示窓9が形成され
る。このとき表示窓9は図6に示すように、貫通孔2か
らその周辺にはみ出した部分によって外側鍔部15およ
び内側鍔部16が形成され、これらの鍔部15、16が
ハウジング1すなわち貫通孔2の周辺部と係合すること
によってハウジング1からの脱落を防止する。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る電
子スイッチの表示窓形成方法は、円筒状のハウジングに
表示窓用の貫通孔を設け、ハウジングの内側において、
このハウジングの内周面に沿った形状を有する受け具
を、その貫通孔を塞ぐように配設し、貫通孔にハウジン
グの外部から透光性を有する紫外線硬化樹脂を充填し、
この紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することにより、紫
外線硬化樹脂を硬化させる方法であるので、ハウジング
の肉厚をことさら厚くする必要はなく、これがためハウ
ジングの外形を同一にしたときにその肉厚の差だけ、ハ
ウジングの内径が大きくなとともに、ハウジング内に収
容される電子回路基板に機械的な余裕ができ、かつハウ
ジングが軽量となり、また紫外線硬化樹脂をその流動性
を利用して、容易に貫通孔に注入できるので、従来の形
成方法のように、高い寸法精度が要求されず、いきおい
貫通孔もとくに精度を要求されないので、ハウジングの
加工が容易となり、したがって加工しにくい材質たとえ
ばステンレススチールのような硬い材料で製作すること
ができる。しかも表示窓は成形により、貫通孔の周辺部
にもはみ出すため、シール性も向上するという効果があ
る。
子スイッチの表示窓形成方法は、円筒状のハウジングに
表示窓用の貫通孔を設け、ハウジングの内側において、
このハウジングの内周面に沿った形状を有する受け具
を、その貫通孔を塞ぐように配設し、貫通孔にハウジン
グの外部から透光性を有する紫外線硬化樹脂を充填し、
この紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することにより、紫
外線硬化樹脂を硬化させる方法であるので、ハウジング
の肉厚をことさら厚くする必要はなく、これがためハウ
ジングの外形を同一にしたときにその肉厚の差だけ、ハ
ウジングの内径が大きくなとともに、ハウジング内に収
容される電子回路基板に機械的な余裕ができ、かつハウ
ジングが軽量となり、また紫外線硬化樹脂をその流動性
を利用して、容易に貫通孔に注入できるので、従来の形
成方法のように、高い寸法精度が要求されず、いきおい
貫通孔もとくに精度を要求されないので、ハウジングの
加工が容易となり、したがって加工しにくい材質たとえ
ばステンレススチールのような硬い材料で製作すること
ができる。しかも表示窓は成形により、貫通孔の周辺部
にもはみ出すため、シール性も向上するという効果があ
る。
【0013】請求項2に係る電子スイッチの表示窓形成
方法は、ハウジングに表示窓用の貫通孔を設けた後、こ
の貫通孔に熱溶融樹脂または熱可塑性樹脂により形成さ
れた透光性を有するロッドを挿入し、ハウジングの内側
と、外側に内側加熱板と外側加熱板を、それぞれ配設
し、これら両加熱板によりハウジングを挟んで、ロッド
を加熱変形させ、このロッドを貫通孔周縁にはみ出させ
ることにより表示窓を形成するようにしているので、ハ
ウジングの肉厚をことさら厚くする必要はなく、これが
ためハウジングの外形を同一にしたときにその肉厚の差
だけ、ハウジングの内径が大きくなとともに、ハウジン
グ内に収容される電子回路基板に機械的な余裕ができ、
かつハウジングが軽量となり、また樹脂のロッドは従来
の形成方法のように、高い寸法精度が要求されず、いき
おい貫通孔もとくに精度を要求されないので、ハウジン
グを加工しにくい材質たとえばステンレススチールのよ
うな硬い材料で製作することができる。しかも表示窓は
成形により、貫通孔の周辺部にもはみ出すため、シール
性も向上するなどの効果がある。
方法は、ハウジングに表示窓用の貫通孔を設けた後、こ
の貫通孔に熱溶融樹脂または熱可塑性樹脂により形成さ
れた透光性を有するロッドを挿入し、ハウジングの内側
と、外側に内側加熱板と外側加熱板を、それぞれ配設
し、これら両加熱板によりハウジングを挟んで、ロッド
を加熱変形させ、このロッドを貫通孔周縁にはみ出させ
ることにより表示窓を形成するようにしているので、ハ
ウジングの肉厚をことさら厚くする必要はなく、これが
ためハウジングの外形を同一にしたときにその肉厚の差
だけ、ハウジングの内径が大きくなとともに、ハウジン
グ内に収容される電子回路基板に機械的な余裕ができ、
かつハウジングが軽量となり、また樹脂のロッドは従来
の形成方法のように、高い寸法精度が要求されず、いき
おい貫通孔もとくに精度を要求されないので、ハウジン
グを加工しにくい材質たとえばステンレススチールのよ
うな硬い材料で製作することができる。しかも表示窓は
成形により、貫通孔の周辺部にもはみ出すため、シール
性も向上するなどの効果がある。
【図1】この発明にかかる電子スイッチの表示窓形成方
法の一実施例を示す縦断面図。
法の一実施例を示す縦断面図。
【図2】図1のII−II線に沿って切断し、これを矢印方
向に見た断面図である。
向に見た断面図である。
【図3】図1における要部の拡大断面図である。
【図4】この発明における電子スイッチの表示窓形成方
法の第2の実施例を示す縦断面図である。
法の第2の実施例を示す縦断面図である。
【図5】この発明にかかる電子スイッチの表示窓形成方
法の第2の実施例を示す縦断面図である。
法の第2の実施例を示す縦断面図である。
【図6】図5における要部の拡大断面図である。
【図7】従来の電子スイッチの表示窓の構造を示す縦断
面図である。
面図である。
【図8】図7における表示ロッドの縦断面図である。
1 ハウジンング 2 貫通孔 4 受け具 8 紫外線硬化樹脂 9 表示窓 12 ロッド 13 内側加熱板 14 外側加熱板
Claims (2)
- 【請求項1】 円筒状のハウジングに表示窓用の貫通孔
を設け、上記ハウジングの内側において、上記ハウジン
グの内周面に沿った形状を有する受け具を、上記貴通孔
を塞ぐように配設し、上記貫通孔に上記ハウジングの外
部から透光性を有する紫外線硬化樹脂を充填し、この紫
外線硬化樹脂に紫外線を照射することにより、上記紫外
線硬化樹脂を硬化させ、これによって表示窓を形成する
電子スイッチの表示窓形成方法。 - 【請求項2】 円筒状のハウジングに表示窓用の貫通孔
を設け、この貫通孔に熱溶融性または熱可塑性の樹脂に
より形成された透光性を有するロッドを挿入し、上記ハ
ウジングの内側に、上記ハウジングの内周面に沿った形
状を有する内側加熱板を、上記貫通孔を塞ぐように配設
するとともに、上記ハウジングの外側に、上記ハウジン
グの外周面に沿った形状を有する外側加熱板を、上記貴
通孔を塞ぐように配設し、上記内側加熱板および上記外
側加熱板により、上記ハウジングを挟むことにより上記
ロッドを加熱変形させ、上記ロッドを上記ハウジングの
内側および外側において上記貫通孔周縁にはみ出させ、
これによって表示窓を形成する電子スイッチの表示窓形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35147393A JPH07201260A (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 電子スイッチの表示窓形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35147393A JPH07201260A (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 電子スイッチの表示窓形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201260A true JPH07201260A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18417533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35147393A Pending JPH07201260A (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | 電子スイッチの表示窓形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201260A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007142909A3 (en) * | 2006-06-02 | 2008-10-23 | Electro Scient Ind Inc | Process for optically transparent via filling |
| WO2010022248A3 (en) * | 2008-08-20 | 2010-05-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Improved method and apparatus for optically transparent via filling |
| US7886437B2 (en) | 2007-05-25 | 2011-02-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Process for forming an isolated electrically conductive contact through a metal package |
| US7968820B2 (en) | 2006-06-02 | 2011-06-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of producing a panel having an area with light transmissivity |
| US8394301B2 (en) * | 2006-06-02 | 2013-03-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Process for forming panel with an optically transmissive portion and products related thereto |
| US8524127B2 (en) | 2010-03-26 | 2013-09-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of manufacturing a panel with occluded microholes |
| JP2014032805A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Keyence Corp | 光学センサ |
-
1993
- 1993-12-29 JP JP35147393A patent/JPH07201260A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130223044A1 (en) * | 2006-06-02 | 2013-08-29 | Electro Scientific Industries, Inc. | Products with a patterned light-transmissive portion |
| JP2009539226A (ja) * | 2006-06-02 | 2009-11-12 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 光透過性ビア充填プロセス |
| US9568167B2 (en) | 2006-06-02 | 2017-02-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Products with a patterned light-transmissive portion |
| WO2007142909A3 (en) * | 2006-06-02 | 2008-10-23 | Electro Scient Ind Inc | Process for optically transparent via filling |
| US7968820B2 (en) | 2006-06-02 | 2011-06-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of producing a panel having an area with light transmissivity |
| KR101435224B1 (ko) * | 2006-06-02 | 2014-08-28 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 광 투과부를 갖는 패널을 형성하는 방법 및 광 투과부를 갖는 패널 |
| US8394301B2 (en) * | 2006-06-02 | 2013-03-12 | Electro Scientific Industries, Inc. | Process for forming panel with an optically transmissive portion and products related thereto |
| US8450640B2 (en) | 2006-06-02 | 2013-05-28 | Electro Scientific Industries, Inc. | Panel with micro-hole pattern in a structurally thin portion |
| US7886437B2 (en) | 2007-05-25 | 2011-02-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Process for forming an isolated electrically conductive contact through a metal package |
| US8117744B2 (en) | 2007-05-25 | 2012-02-21 | Electro Scientific Industries, Inc. | Process for forming an isolated electrically conductive contact through a metal package |
| US7943862B2 (en) | 2008-08-20 | 2011-05-17 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for optically transparent via filling |
| US8729404B2 (en) | 2008-08-20 | 2014-05-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for optically transparent via filling |
| US8735740B2 (en) | 2008-08-20 | 2014-05-27 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for optically transparent via filling |
| CN102165250A (zh) * | 2008-08-20 | 2011-08-24 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 用于光学透明导通孔填充的改善方法与设备 |
| WO2010022248A3 (en) * | 2008-08-20 | 2010-05-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Improved method and apparatus for optically transparent via filling |
| US8524127B2 (en) | 2010-03-26 | 2013-09-03 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method of manufacturing a panel with occluded microholes |
| JP2014032805A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Keyence Corp | 光学センサ |
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