JPH07201428A - Ｔｓｏｐ型ｉｃの多数個同時接触機構 - Google Patents
Ｔｓｏｐ型ｉｃの多数個同時接触機構Info
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- JPH07201428A JPH07201428A JP5352790A JP35279093A JPH07201428A JP H07201428 A JPH07201428 A JP H07201428A JP 5352790 A JP5352790 A JP 5352790A JP 35279093 A JP35279093 A JP 35279093A JP H07201428 A JPH07201428 A JP H07201428A
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＴＳＰＯ型のＩＣ１を多数個同時に接触させ
る機構を提供する。 【構成】 多数個のキャリア２はＩＣ収容器３に遊動可
能に保持される。ＩＣ収容器３にＩＣ１が多数個収容さ
れた状態で、ＩＣ収容器３が降下すると、ＩＣソケット
４に案内されることによりキャリア２は微小移動し、Ｉ
Ｃ１のリードとＩＣソケット４の接触子４Ｃが個々に位
置合わせされる。さらに、押圧板５がＩＣ１のリードを
ＩＣソケット４の接触子４Ｃに押圧し、接触を確実にす
る。
る機構を提供する。 【構成】 多数個のキャリア２はＩＣ収容器３に遊動可
能に保持される。ＩＣ収容器３にＩＣ１が多数個収容さ
れた状態で、ＩＣ収容器３が降下すると、ＩＣソケット
４に案内されることによりキャリア２は微小移動し、Ｉ
Ｃ１のリードとＩＣソケット４の接触子４Ｃが個々に位
置合わせされる。さらに、押圧板５がＩＣ１のリードを
ＩＣソケット４の接触子４Ｃに押圧し、接触を確実にす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＴＳＯＰ型のＩＣを
ＩＣソケットに多数個同時に接触させる機構についての
ものである。ＴＳＯＰ型ＩＣの多数個同時接触機構を利
用する装置には例えば、オートハンドラがある。
ＩＣソケットに多数個同時に接触させる機構についての
ものである。ＴＳＯＰ型ＩＣの多数個同時接触機構を利
用する装置には例えば、オートハンドラがある。
【０００２】
【従来の技術】ＴＳＯＰ型のＩＣは、図７アに示される
リードフレーム１１Ａ付きのＩＣ１１と、図７イに示さ
れるリードフレーム無しのＩＣ１がある。リードフレー
ム付きＩＣの接触機構については、この出願人が実願平
4−88172号の明細書で開示している。また、高低温下で
のリードフレーム付きＩＣの多数個接触機構はこの出願
人が実願平5−27844号の明細書で開示している。
リードフレーム１１Ａ付きのＩＣ１１と、図７イに示さ
れるリードフレーム無しのＩＣ１がある。リードフレー
ム付きＩＣの接触機構については、この出願人が実願平
4−88172号の明細書で開示している。また、高低温下で
のリードフレーム付きＩＣの多数個接触機構はこの出願
人が実願平5−27844号の明細書で開示している。
【０００３】前述の両明細書ではＩＣソケットにガイド
ピンを設け、リードフレーム１１Ａに設けられた穴１１
Ｂにガイドピンを入れ、ＩＣ１１のリードとＩＣソケッ
トの接触子を位置合わせしている。前述に記載したよう
に、リードフレーム付きＩＣは、ＩＣの電気試験工程を
容易にする。すなわち、リードフレーム付きＩＣはＩＣ
の電気試験後、リードフレーム１１Ａが取り除かれ、製
品として出荷される。
ピンを設け、リードフレーム１１Ａに設けられた穴１１
Ｂにガイドピンを入れ、ＩＣ１１のリードとＩＣソケッ
トの接触子を位置合わせしている。前述に記載したよう
に、リードフレーム付きＩＣは、ＩＣの電気試験工程を
容易にする。すなわち、リードフレーム付きＩＣはＩＣ
の電気試験後、リードフレーム１１Ａが取り除かれ、製
品として出荷される。
【０００４】一方、リードフレーム１１Ａが取り除かれ
た後、ＩＣを電気試験し、製品として出荷するという工
程を選択する場合がある。リードフレームの無いＴＳＯ
Ｐ型のＩＣの搬送または接触機構は容易ではないが、以
下に示す２通りの接触機構が考えられている。
た後、ＩＣを電気試験し、製品として出荷するという工
程を選択する場合がある。リードフレームの無いＴＳＯ
Ｐ型のＩＣの搬送または接触機構は容易ではないが、以
下に示す２通りの接触機構が考えられている。
【０００５】次に、従来技術による第１の接触機構の構
成を図８により説明する。図８の１はＴＳＯＰ型のＩ
Ｃ、６は吸着器、７はアライメントステージ、８は収容
ステージ、１３はＩＣソケット、１４は押圧板である。
成を図８により説明する。図８の１はＴＳＯＰ型のＩ
Ｃ、６は吸着器、７はアライメントステージ、８は収容
ステージ、１３はＩＣソケット、１４は押圧板である。
【０００６】図８アでは、ＩＣ１はアライメントステー
ジ７の凹部７Ａに収容されており、装置上において、Ｉ
Ｃ１が正確に位置決めされている。アライメントステー
ジ７上には、吸着器６が配置されている。吸着器６は先
端のゴム製の吸着パッド６Ａをもち、吸着器６は図示さ
れない真空ポンプに接続される。すなわち、真空ポンプ
に接続される空気圧回路の切り換えにより吸着パッド６
Ａ内は負圧となり、ＩＣ１と接触して、吸着器６はＩＣ
１を吸着する。なお、吸着器６はＩＣ１を吸着する際
に、ＩＣ１を保護するため吸着器６の駆動装置とばね６
Ｂで弾性的に保持されている。
ジ７の凹部７Ａに収容されており、装置上において、Ｉ
Ｃ１が正確に位置決めされている。アライメントステー
ジ７上には、吸着器６が配置されている。吸着器６は先
端のゴム製の吸着パッド６Ａをもち、吸着器６は図示さ
れない真空ポンプに接続される。すなわち、真空ポンプ
に接続される空気圧回路の切り換えにより吸着パッド６
Ａ内は負圧となり、ＩＣ１と接触して、吸着器６はＩＣ
１を吸着する。なお、吸着器６はＩＣ１を吸着する際
に、ＩＣ１を保護するため吸着器６の駆動装置とばね６
Ｂで弾性的に保持されている。
【０００７】図８アの状態から、図示されない駆動装置
により吸着器６は降下する。アライメントステージ７内
のＩＣ１を吸着器６が吸着すると、吸着器６は上昇す
る。吸着器６はＩＣ１を保持した状態で、ＩＣソケット
１３上に移動する。吸着器６は降下し、ＩＣソケット１
３上にＩＣ１を脱着した後、吸着器６は上昇する。
により吸着器６は降下する。アライメントステージ７内
のＩＣ１を吸着器６が吸着すると、吸着器６は上昇す
る。吸着器６はＩＣ１を保持した状態で、ＩＣソケット
１３上に移動する。吸着器６は降下し、ＩＣソケット１
３上にＩＣ１を脱着した後、吸着器６は上昇する。
【０００８】ＩＣソケット１３にはＩＣ１の４隅を案内
するテーパガイド１３Ａが立設している。すなわち、吸
着器６がＩＣ１を脱着するとき、ＩＣ１はテーパガイド
１３Ａに案内されて、ＩＣ１のリードとＩＣソケット１
３の接触子１３Ｂが位置決めされる。ＩＣソケット１３
上には押圧板１４が配置されている。押圧板１４の下面
には凸部１４Ａが形成され、押圧板１４が降下すると、
凸部１４ＡがＩＣ１のリードをＩＣソケット１３の接触
子１３Ｂに押圧する。
するテーパガイド１３Ａが立設している。すなわち、吸
着器６がＩＣ１を脱着するとき、ＩＣ１はテーパガイド
１３Ａに案内されて、ＩＣ１のリードとＩＣソケット１
３の接触子１３Ｂが位置決めされる。ＩＣソケット１３
上には押圧板１４が配置されている。押圧板１４の下面
には凸部１４Ａが形成され、押圧板１４が降下すると、
凸部１４ＡがＩＣ１のリードをＩＣソケット１３の接触
子１３Ｂに押圧する。
【０００９】図８イは、押圧板１４が降下し、ＩＣ１を
ＩＣソケット１３に押圧した状態である。図８イの状態
ではＩＣ１はＩＣソケット１３に接続されるＩＣテスタ
により電気試験される。電気試験が終了すると押圧板１
４は上昇する。
ＩＣソケット１３に押圧した状態である。図８イの状態
ではＩＣ１はＩＣソケット１３に接続されるＩＣテスタ
により電気試験される。電気試験が終了すると押圧板１
４は上昇する。
【００１０】図８ウでは、測定終了のＩＣ１を吸着器６
で吸着し、収容ステージ８に移動する。吸着器６は収容
ステージ８に設けられた凹部８ＡにＩＣ１を脱着する。
図８では、図８アから図８ウに至る一連の動作で順次Ｉ
Ｃ１を搬送し、測定する。
で吸着し、収容ステージ８に移動する。吸着器６は収容
ステージ８に設けられた凹部８ＡにＩＣ１を脱着する。
図８では、図８アから図８ウに至る一連の動作で順次Ｉ
Ｃ１を搬送し、測定する。
【００１１】次に、従来技術による第２の接触機構の構
成を図９と図１０により説明する。図９の９は合成樹脂
材で成形されるキャリアである。キャリア９にはＴＳＯ
Ｐ型のＩＣ１が入る凹部９Ａが形成され、凹部９Ａ内に
はＩＣ１を側面から弾性的に保持する板ばね９Ｂが２つ
設けられている。
成を図９と図１０により説明する。図９の９は合成樹脂
材で成形されるキャリアである。キャリア９にはＴＳＯ
Ｐ型のＩＣ１が入る凹部９Ａが形成され、凹部９Ａ内に
はＩＣ１を側面から弾性的に保持する板ばね９Ｂが２つ
設けられている。
【００１２】図９アはＩＣ１をキャリア９に装着する前
の状態であり、図９イはＩＣ１がキャリア９に装着さ
れ、ＩＣ１が板ばね９Ｂで弾性的に保持された状態であ
る。なお、キャリア９の側面には切欠き９Ｃが４個所設
けられる。図９に示される第２の接触機構では、電気試
験に先立ち、ＩＣ１をキャリア９に装着しておく。第２
の接触機構ではキャリア付きＩＣ１が搬送される。
の状態であり、図９イはＩＣ１がキャリア９に装着さ
れ、ＩＣ１が板ばね９Ｂで弾性的に保持された状態であ
る。なお、キャリア９の側面には切欠き９Ｃが４個所設
けられる。図９に示される第２の接触機構では、電気試
験に先立ち、ＩＣ１をキャリア９に装着しておく。第２
の接触機構ではキャリア付きＩＣ１が搬送される。
【００１３】図１０の１５はＩＣソケットであり、ＩＣ
ソケット１５には図９イに示される切欠き９Ｃを案内す
るテーパガイド１５Ａが立設している。図１０アでは、
キャリア付きＩＣ１は図示されない搬送機構によりＩＣ
ソケット１５上に移動する。なお、図１０アのキャリア
９は図９イのキャリア９を反転した状態である。
ソケット１５には図９イに示される切欠き９Ｃを案内す
るテーパガイド１５Ａが立設している。図１０アでは、
キャリア付きＩＣ１は図示されない搬送機構によりＩＣ
ソケット１５上に移動する。なお、図１０アのキャリア
９は図９イのキャリア９を反転した状態である。
【００１４】図１０アの状態からキャリア９が降下する
と、キャリア９の切欠き９Ｃにテーパガイド１５Ａが入
り、ＩＣ１のリードとＩＣソケット１５の接触子１５Ｂ
が位置決めされ、図１０イの状態になる。図１０イで
は、ＩＣソケット１５上には図示されない押圧板が配置
されている。前記押圧板が降下すると、ＩＣ１のリード
をＩＣソケット１５の接触子１５Ｂに押圧する。
と、キャリア９の切欠き９Ｃにテーパガイド１５Ａが入
り、ＩＣ１のリードとＩＣソケット１５の接触子１５Ｂ
が位置決めされ、図１０イの状態になる。図１０イで
は、ＩＣソケット１５上には図示されない押圧板が配置
されている。前記押圧板が降下すると、ＩＣ１のリード
をＩＣソケット１５の接触子１５Ｂに押圧する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】第１の接触機構では、
吸着器６でＩＣ１を１個づつ搬送するので、効率が悪
い。図１０のＩＣソケット１５を複数個配置し、ＩＣ１
を多数個同時同時測定する場合に、吸着器６でＩＣ１を
順次移動させていては、移動時間中はＩＣ１を測定でき
ないため、処理能力が悪いという問題がある。第２の接
触機構では、予め、ＩＣ１をキャリア９に装着しておく
必要があり、装着または取り外し作業に手間がかかると
いう問題がある。
吸着器６でＩＣ１を１個づつ搬送するので、効率が悪
い。図１０のＩＣソケット１５を複数個配置し、ＩＣ１
を多数個同時同時測定する場合に、吸着器６でＩＣ１を
順次移動させていては、移動時間中はＩＣ１を測定でき
ないため、処理能力が悪いという問題がある。第２の接
触機構では、予め、ＩＣ１をキャリア９に装着しておく
必要があり、装着または取り外し作業に手間がかかると
いう問題がある。
【００１６】この発明は、ＩＣ収容器に縦横に凹部を形
成し、前記凹部と微動可能に保持されたキャリアにＴＳ
ＯＰ型のＩＣを収容し、個々のＩＣはＩＣソケットに立
設した位置決めピンでＩＣのリードとＩＣソケットの接
触子が位置合わせされ、押圧板でＩＣをＩＣソケットに
押圧するＴＳＯＰ型ＩＣの多数個同時接触機構の提供を
目的とする。
成し、前記凹部と微動可能に保持されたキャリアにＴＳ
ＯＰ型のＩＣを収容し、個々のＩＣはＩＣソケットに立
設した位置決めピンでＩＣのリードとＩＣソケットの接
触子が位置合わせされ、押圧板でＩＣをＩＣソケットに
押圧するＴＳＯＰ型ＩＣの多数個同時接触機構の提供を
目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明は、ＴＳＯＰ型のＩＣ１を４隅で案内する
傾斜部２Ａを形成し、ＴＳＯＰ型のＩＣ１を収容する凹
部２Ｂを形成し、ＴＳＯＰ型のＩＣ１のリードを逃げる
形で凹部２Ｂに穴２Ｃを設け、第１の隅に基準穴２Ｄを
設け、第１の隅と対角上の第２の隅に微調整穴２Ｅを設
け、第３の隅に基準角穴２Ｆを設けるキャリア２と、キ
ャリア２を収容する凹部３Ａを縦横に形成し、凹部３Ａ
の第１の隅に基準穴２Ｄに入る基準ピン３Ｂを立設し、
凹部３Ａの第１の隅と対角上の第２の隅に微調整穴２Ｅ
に入る案内ピン３Ｃを立設するＩＣ収容器３と、基準角
穴２Ｆに入る案内角柱４Ａと穴２Ｃに入る案内角柱４Ｂ
を立設し、凹部３Ａに対応した位置に配置する複数のＩ
Ｃソケット４と、ＴＳＯＰ型のＩＣ１のリードに接触す
る凸部５Ａを形成し、凹部３Ａに対応した位置に配置す
る複数の押圧板５とを備え、ＩＣ収容器３にＴＳＯＰ型
のＩＣ１が多数個収容された状態で、ＩＣ収容器３が降
下すると、キャリア２は案内角柱４Ａと案内角柱４Ｂに
案内されることによりキャリア２は微小移動してＴＳＯ
Ｐ型のＩＣ１のリードとＩＣソケット４の接触子４Ｃが
位置合わせされ、押圧板５が降下してＴＳＯＰ型のＩＣ
１のリードをＩＣソケット４の接触子４Ｃに押圧する。
め、この発明は、ＴＳＯＰ型のＩＣ１を４隅で案内する
傾斜部２Ａを形成し、ＴＳＯＰ型のＩＣ１を収容する凹
部２Ｂを形成し、ＴＳＯＰ型のＩＣ１のリードを逃げる
形で凹部２Ｂに穴２Ｃを設け、第１の隅に基準穴２Ｄを
設け、第１の隅と対角上の第２の隅に微調整穴２Ｅを設
け、第３の隅に基準角穴２Ｆを設けるキャリア２と、キ
ャリア２を収容する凹部３Ａを縦横に形成し、凹部３Ａ
の第１の隅に基準穴２Ｄに入る基準ピン３Ｂを立設し、
凹部３Ａの第１の隅と対角上の第２の隅に微調整穴２Ｅ
に入る案内ピン３Ｃを立設するＩＣ収容器３と、基準角
穴２Ｆに入る案内角柱４Ａと穴２Ｃに入る案内角柱４Ｂ
を立設し、凹部３Ａに対応した位置に配置する複数のＩ
Ｃソケット４と、ＴＳＯＰ型のＩＣ１のリードに接触す
る凸部５Ａを形成し、凹部３Ａに対応した位置に配置す
る複数の押圧板５とを備え、ＩＣ収容器３にＴＳＯＰ型
のＩＣ１が多数個収容された状態で、ＩＣ収容器３が降
下すると、キャリア２は案内角柱４Ａと案内角柱４Ｂに
案内されることによりキャリア２は微小移動してＴＳＯ
Ｐ型のＩＣ１のリードとＩＣソケット４の接触子４Ｃが
位置合わせされ、押圧板５が降下してＴＳＯＰ型のＩＣ
１のリードをＩＣソケット４の接触子４Ｃに押圧する。
【００１８】
【作用】前記構成によれば、キャリア２の基準穴２Ｄと
微調整穴２Ｅに、ＩＣ収容器３の凹部３Ａに設けられた
基準ピン３Ｂと案内ピン３Ｃがはいり、キャリア２はＩ
Ｃ収容器３に遊動可能に保持される。ＩＣ収容器３にＩ
Ｃ１が多数個収容された状態で、ＩＣ収容器３が降下す
ると、キャリア２はＩＣソケット４の案内角柱４Ａ・４
Ｂに案内されることによりキャリア２は微小移動してＩ
Ｃ１のリードとＩＣソケット４の接触子４Ｃが個々に位
置合わせされる。さらに、押圧板５がＩＣ１のリードを
ＩＣソケット４の接触子４Ｃに押圧し、接触を確実にす
る。このようにこの発明は、ＩＣを多数個同時に確実に
接触させるので、ＩＣの処理能力が向上する。
微調整穴２Ｅに、ＩＣ収容器３の凹部３Ａに設けられた
基準ピン３Ｂと案内ピン３Ｃがはいり、キャリア２はＩ
Ｃ収容器３に遊動可能に保持される。ＩＣ収容器３にＩ
Ｃ１が多数個収容された状態で、ＩＣ収容器３が降下す
ると、キャリア２はＩＣソケット４の案内角柱４Ａ・４
Ｂに案内されることによりキャリア２は微小移動してＩ
Ｃ１のリードとＩＣソケット４の接触子４Ｃが個々に位
置合わせされる。さらに、押圧板５がＩＣ１のリードを
ＩＣソケット４の接触子４Ｃに押圧し、接触を確実にす
る。このようにこの発明は、ＩＣを多数個同時に確実に
接触させるので、ＩＣの処理能力が向上する。
【００１９】
【実施例】次に、この発明による接触機構の構成を図１
の実施例により説明する。図１アは平面図であり、図１
イは図１アの断面分解組立図である。図１の２はキャリ
ア、３はＩＣ収容器、４はＩＣソケットである。
の実施例により説明する。図１アは平面図であり、図１
イは図１アの断面分解組立図である。図１の２はキャリ
ア、３はＩＣ収容器、４はＩＣソケットである。
【００２０】図１では、キャリア２はＴＳＯＰ型のＩＣ
１を４隅で案内する傾斜部２Ａが形成されている。ま
た、キャリア２の中央部にはＩＣ１を収容する凹部２Ｂ
が形成され、ＩＣ１のリードを逃げる形で凹部２Ｂに穴
２Ｃが設けられる。キャリア２の第１の隅には基準穴２
Ｄを設けられ、第１の隅と対角上の第２の隅に微調整穴
２Ｅが設けられる。微調整穴２Ｅは対角上に長穴として
いる。キャリア２の第３の隅には基準角穴２Ｆが設けら
れる。
１を４隅で案内する傾斜部２Ａが形成されている。ま
た、キャリア２の中央部にはＩＣ１を収容する凹部２Ｂ
が形成され、ＩＣ１のリードを逃げる形で凹部２Ｂに穴
２Ｃが設けられる。キャリア２の第１の隅には基準穴２
Ｄを設けられ、第１の隅と対角上の第２の隅に微調整穴
２Ｅが設けられる。微調整穴２Ｅは対角上に長穴として
いる。キャリア２の第３の隅には基準角穴２Ｆが設けら
れる。
【００２１】ＩＣ収容器３はキャリア２を収容する凹部
３Ａが縦横に形成される。なお、図１では構成の説明を
容易にするため、凹部３Ａを１個所だけ拡大している。
キャリア２の凹部３Ａの第１の隅には基準穴２Ｄに入る
基準ピン３Ｂが立設される。凹部３Ａの第１の隅と対角
上の第２の隅には微調整穴２Ｅに入る案内ピン３Ｃが立
設される。
３Ａが縦横に形成される。なお、図１では構成の説明を
容易にするため、凹部３Ａを１個所だけ拡大している。
キャリア２の凹部３Ａの第１の隅には基準穴２Ｄに入る
基準ピン３Ｂが立設される。凹部３Ａの第１の隅と対角
上の第２の隅には微調整穴２Ｅに入る案内ピン３Ｃが立
設される。
【００２２】キャリア２の基準角穴２Ｆに入る案内角柱
４Ａと、キャリア２の穴２Ｃに入る案内角柱４ＢをＩＣ
ソケット４は立設している。また、ＩＣ収容器３の凹部
３Ａに対応した位置に複数のＩＣソケット４が配置され
る
４Ａと、キャリア２の穴２Ｃに入る案内角柱４ＢをＩＣ
ソケット４は立設している。また、ＩＣ収容器３の凹部
３Ａに対応した位置に複数のＩＣソケット４が配置され
る
【００２３】次に、図１の動作を図２から図４により説
明する。図２アでは、ＩＣ１を吸着器６が吸着した状態
で、キャリア２上に移動する。次に、吸着器６がＩＣ１
を脱着すると、ＩＣ１は落下し、傾斜部２Ａに案内され
てＩＣ１は凹部２Ｂ内に収容され図２イの状態になる。
複数のキャリア２に逐次ＩＣ１を収容すると、ＩＣ収容
器３はＩＣソケット４に向かって降下する。
明する。図２アでは、ＩＣ１を吸着器６が吸着した状態
で、キャリア２上に移動する。次に、吸着器６がＩＣ１
を脱着すると、ＩＣ１は落下し、傾斜部２Ａに案内され
てＩＣ１は凹部２Ｂ内に収容され図２イの状態になる。
複数のキャリア２に逐次ＩＣ１を収容すると、ＩＣ収容
器３はＩＣソケット４に向かって降下する。
【００２４】図３アは図２イと同じ状態であり、図３イ
は図３アの状態からＩＣ収容器３がＩＣソケット４に接
合した状態を示している。図３イでは、キャリア２は案
内角柱４Ａと案内角柱４Ｂに案内されることによりキャ
リア２は微小移動し、ＩＣ１のリードとＩＣソケット４
の接触子４Ｃが位置合わせされる。
は図３アの状態からＩＣ収容器３がＩＣソケット４に接
合した状態を示している。図３イでは、キャリア２は案
内角柱４Ａと案内角柱４Ｂに案内されることによりキャ
リア２は微小移動し、ＩＣ１のリードとＩＣソケット４
の接触子４Ｃが位置合わせされる。
【００２５】図４の５は押圧板であり、押圧板５の底部
にはＩＣ１のリードに対応した櫛型の凸部５Ａが形成さ
れている。また、ＩＣ収容器３の凹部３Ａに対応した位
置に複数の押圧板５が配置されている。図３イの状態が
完了すると、複数の押圧板５が一体となって降下する。
図４アは押圧板５が降下する前の状態図であり、図４イ
は押圧板５が降下し、凸部５ＡはＩＣ１のリードをＩＣ
ソケット４の接触子４Ｃに押圧し、接触を確実なものと
する。図４イでは、ＩＣ１を多数個同時に電気試験す
る。
にはＩＣ１のリードに対応した櫛型の凸部５Ａが形成さ
れている。また、ＩＣ収容器３の凹部３Ａに対応した位
置に複数の押圧板５が配置されている。図３イの状態が
完了すると、複数の押圧板５が一体となって降下する。
図４アは押圧板５が降下する前の状態図であり、図４イ
は押圧板５が降下し、凸部５ＡはＩＣ１のリードをＩＣ
ソケット４の接触子４Ｃに押圧し、接触を確実なものと
する。図４イでは、ＩＣ１を多数個同時に電気試験す
る。
【００２６】図５はＩＣ収容器３の外観図であり、ＩＣ
収容器３は縦横にＩＣ１を８つ収容できる。また、ＩＣ
収容器３の中央部には基準穴３Ｄがあけられ、基準穴３
Ｄの中心と同一直線上には楕円形状の案内穴３Ｅが２つ
あけられている。基準穴３Ｄは後述する測定基板２０の
基準ピン２０Ａに案内される。
収容器３は縦横にＩＣ１を８つ収容できる。また、ＩＣ
収容器３の中央部には基準穴３Ｄがあけられ、基準穴３
Ｄの中心と同一直線上には楕円形状の案内穴３Ｅが２つ
あけられている。基準穴３Ｄは後述する測定基板２０の
基準ピン２０Ａに案内される。
【００２７】図５では、ＩＣ収容器３はＩＣ搬送器１０
に４つ縦横に配置されている。すなわち、このＩＣ搬送
器１０を使用すれば、ＩＣ１を32個同時に搬送できる。
図５では、ＩＣ収容器３はＩＣ搬送器１０内を水平方向
に遊動可能に凹部１０Ａ内に保持され、ＩＣ収容器３の
上面は蓋１０Ｃで覆われる。また、ＩＣ搬送器の４隅に
はローラ１０Ｂが回転可能に保持され、ＩＣ搬送器の移
送を容易にしている。
に４つ縦横に配置されている。すなわち、このＩＣ搬送
器１０を使用すれば、ＩＣ１を32個同時に搬送できる。
図５では、ＩＣ収容器３はＩＣ搬送器１０内を水平方向
に遊動可能に凹部１０Ａ内に保持され、ＩＣ収容器３の
上面は蓋１０Ｃで覆われる。また、ＩＣ搬送器の４隅に
はローラ１０Ｂが回転可能に保持され、ＩＣ搬送器の移
送を容易にしている。
【００２８】次に、この発明による接触機構を装置に組
み込んだ実施例を図６により説明する。図６の２０は図
１に示されるＩＣソケット４を８個実装した測定基板で
ある。図５に示されるようにＩＣ搬送器１０にはＩＣ収
容器３を４個搭載しているので、測定基板２０も装置で
は４つ配置されている。同様に押圧板５を８個もつ押圧
ユニット２１も装置では４つ配置されている。
み込んだ実施例を図６により説明する。図６の２０は図
１に示されるＩＣソケット４を８個実装した測定基板で
ある。図５に示されるようにＩＣ搬送器１０にはＩＣ収
容器３を４個搭載しているので、測定基板２０も装置で
は４つ配置されている。同様に押圧板５を８個もつ押圧
ユニット２１も装置では４つ配置されている。
【００２９】図６では、ＩＣ１が収容されたＩＣ搬送器
１０は恒温槽２２内に搬送され、昇降機構２３に保持さ
れる。次に、昇降機構２３が下降し、ＩＣ収容器３は基
準ピン２０Ａで測定基板２０と位置決めされる。さら
に、昇降機構２３が下降すると、図２から図３で示され
た状態となり、ＩＣ１のリードとＩＣソケット４の接触
子４Ｃが位置決めされる。次に、押圧機構２４が押圧ユ
ニット２１を下降させると、押圧板５がＩＣ１を押圧
し、ＩＣ１の接触を確実にする。
１０は恒温槽２２内に搬送され、昇降機構２３に保持さ
れる。次に、昇降機構２３が下降し、ＩＣ収容器３は基
準ピン２０Ａで測定基板２０と位置決めされる。さら
に、昇降機構２３が下降すると、図２から図３で示され
た状態となり、ＩＣ１のリードとＩＣソケット４の接触
子４Ｃが位置決めされる。次に、押圧機構２４が押圧ユ
ニット２１を下降させると、押圧板５がＩＣ１を押圧
し、ＩＣ１の接触を確実にする。
【００３０】
【発明の効果】この発明は、ＩＣ収容器に縦横に凹部を
形成し、前記凹部と微動可能に保持されたキャリアにＴ
ＳＯＰ型のＩＣを収容し、個々のＩＣはＩＣソケットに
立設した位置決めピンでＩＣのリードとＩＣソケットの
接触子が位置合わせされ、押圧板でＩＣをＩＣソケット
に押圧し、ＴＳＯＰ型のＩＣを多数個一括して搬送させ
るので、処理時間を短縮できる。
形成し、前記凹部と微動可能に保持されたキャリアにＴ
ＳＯＰ型のＩＣを収容し、個々のＩＣはＩＣソケットに
立設した位置決めピンでＩＣのリードとＩＣソケットの
接触子が位置合わせされ、押圧板でＩＣをＩＣソケット
に押圧し、ＴＳＯＰ型のＩＣを多数個一括して搬送させ
るので、処理時間を短縮できる。
【図１】この発明による接触機構の実施例による構成図
である。
である。
【図２】図１の動作説明図である。
【図３】図２の状態変化図である。
【図４】図３の状態変化図である。
【図５】ＩＣ収容器３の外観図である。
【図６】この発明による接触機構を装置に組み込んだ実
施例による図である。
施例による図である。
【図７】ＴＳＯＰ型のＩＣの外観図である。
【図８】従来技術による第１の接触機構の構成図であ
る。
る。
【図９】従来技術による第２の接触機構に使用されるキ
ャリア９の外観図である。
ャリア９の外観図である。
【図１０】従来技術による第２の接触機構の構成図であ
る。
る。
１ ＩＣ ２ キャリア ２Ａ 傾斜部 ２Ｂ 凹部 ２Ｃ 穴 ２Ｄ 基準穴 ２Ｅ 微調整穴 ２Ｆ 基準角穴 ３ ＩＣ収容器 ３Ａ 凹部 ３Ｂ 基準ピン ３Ｃ 案内ピン ４ ＩＣソケット ４Ａ 案内角柱 ４Ｂ 案内角柱 ４Ｃ 接触子 ５ 押圧板 ５Ａ 凸部
Claims (1)
- 【請求項１】 ＴＳＯＰ型のＩＣ(1) を４隅で案内する
傾斜部(2A)を形成し、ＴＳＯＰ型のＩＣ(1) を収容する
第１の凹部(2B)を形成し、ＴＳＯＰ型のＩＣ(1) のリー
ドを逃げる形で第１の凹部(2B)に穴(2C)を設け、第１の
隅に基準穴(2D)を設け、第１の隅と対角上の第２の隅に
微調整穴(2E)を設け、第３の隅に基準角穴(2F)を設ける
キャリア(2) と、 キャリア(2) を収容する第２の凹部(3A)を縦横に形成
し、第２の凹部(3A)の第１の隅に基準穴(2D)に入る基準
ピン(3B)を立設し、第２の凹部(3A)の第１の隅と対角上
の第２の隅に微調整穴(2E)に入る案内ピン(3C)を立設す
るＩＣ収容器(3)と、 基準角穴(2F)に入る第１の案内角柱(4A)と穴(2C)に入る
第２の案内角柱(4B)を立設し、第２の凹部(3A)に対応し
た位置に配置する複数のＩＣソケット(4) と、 ＴＳＯＰ型のＩＣ(1) のリードに接触する凸部(5A)を形
成し、第２の凹部(3A)に対応した位置に配置する複数の
押圧板(5) とを備え、 ＩＣ収容器(3) にＴＳＯＰ型のＩＣ(1) が多数個収容さ
れた状態で、ＩＣ収容器(3) が降下すると、キャリア
(2) は第１の案内角柱(4A)と第２の案内角柱(4B)に案内
されることによりキャリア(2) は微小移動してＴＳＯＰ
型のＩＣ(1) のリードとＩＣソケット(4) の接触子(4C)
が位置合わせされ、押圧板(5) が降下してＴＳＯＰ型の
ＩＣ(1) のリードをＩＣソケット(4) の接触子(4C)に押
圧することを特徴とするＴＳＯＰ型ＩＣの多数個同時接
触機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35279093A JP3227968B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Ｔｓｏｐ型ｉｃの多数個同時接触機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35279093A JP3227968B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Ｔｓｏｐ型ｉｃの多数個同時接触機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201428A true JPH07201428A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3227968B2 JP3227968B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=18426462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35279093A Expired - Fee Related JP3227968B2 (ja) | 1993-12-29 | 1993-12-29 | Ｔｓｏｐ型ｉｃの多数個同時接触機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3227968B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6976863B2 (en) | 2003-12-19 | 2005-12-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| JP2011163807A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
| CN103430031A (zh) * | 2011-03-14 | 2013-12-04 | 李诺工业有限公司 | 半导体装置的检查设备 |
| JP2023063210A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア |
-
1993
- 1993-12-29 JP JP35279093A patent/JP3227968B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6976863B2 (en) | 2003-12-19 | 2005-12-20 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device socket |
| JP2011163807A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
| US8749255B2 (en) | 2010-02-05 | 2014-06-10 | Advantest Corporation | Electronic device test apparatus |
| CN103430031A (zh) * | 2011-03-14 | 2013-12-04 | 李诺工业有限公司 | 半导体装置的检查设备 |
| CN103430031B (zh) * | 2011-03-14 | 2015-07-15 | 李诺工业有限公司 | 半导体装置的检查设备 |
| US9201093B2 (en) | 2011-03-14 | 2015-12-01 | Leeno Industrial Inc. | Inspection apparatus for semiconductor device |
| JP2023063210A (ja) * | 2021-10-22 | 2023-05-09 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア |
| US11693026B2 (en) | 2021-10-22 | 2023-07-04 | Advantest Corporation | Test carrier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3227968B2 (ja) | 2001-11-12 |
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