JPH07201580A - チップ形インダクタアレイ - Google Patents
チップ形インダクタアレイInfo
- Publication number
- JPH07201580A JPH07201580A JP5335828A JP33582893A JPH07201580A JP H07201580 A JPH07201580 A JP H07201580A JP 5335828 A JP5335828 A JP 5335828A JP 33582893 A JP33582893 A JP 33582893A JP H07201580 A JPH07201580 A JP H07201580A
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- Japan
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- ferrite
- sintered body
- ferrite sintered
- containing resin
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- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子をフェライト焼結体をはさみ込む
ようにフェライト焼結体に形成した溝に嵌合させ、かつ
フェライト焼結体と接していないリードの部分をフェラ
イト含有樹脂で覆うようにモールドすることにより、高
周波でのインピーダンスをより大きく確保することがで
き、ノイズ除去効果の増大及び部品の小型化に対応でき
る複合品を容易に作成することを目的とする。 【構成】 直方体のフェライト焼結体２の長手方向の３
面に複数の溝４にはめ込まれたコの字形の形状で弾性を
持つ複数のリード１とフェライト焼結体２を覆うように
フェライト含有樹脂３でモールドしたチップ形インダク
タアレイ。
ようにフェライト焼結体に形成した溝に嵌合させ、かつ
フェライト焼結体と接していないリードの部分をフェラ
イト含有樹脂で覆うようにモールドすることにより、高
周波でのインピーダンスをより大きく確保することがで
き、ノイズ除去効果の増大及び部品の小型化に対応でき
る複合品を容易に作成することを目的とする。 【構成】 直方体のフェライト焼結体２の長手方向の３
面に複数の溝４にはめ込まれたコの字形の形状で弾性を
持つ複数のリード１とフェライト焼結体２を覆うように
フェライト含有樹脂３でモールドしたチップ形インダク
タアレイ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、デジタル機器の信号回
路や電源回路に用いられるチップ形インダクタアレイに
関するものである。
路や電源回路に用いられるチップ形インダクタアレイに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にデジタル機器の信号回路や電源回
路において高周波（１００ＭＨｚ以上）のノイズを低減
させるには、回路に直列にインダクタを入れるが、この
ようなインダクタとしてフェライトビーズや、フェライ
ト含有樹脂を被膜したインダクタ（モールドインダク
タ）が用いられている。
路において高周波（１００ＭＨｚ以上）のノイズを低減
させるには、回路に直列にインダクタを入れるが、この
ようなインダクタとしてフェライトビーズや、フェライ
ト含有樹脂を被膜したインダクタ（モールドインダク
タ）が用いられている。
【０００３】以下に従来のモールドタイプのノイズ対策
用フェライトインダクタについて説明する。
用フェライトインダクタについて説明する。
【０００４】図５は従来のチップ形インダクタアレイの
斜視図であり、平板状のリード７にフェライト含有樹脂
６をモールド成形してなるものである。モールドの側面
にでたリードは、端子電極８となるように加工されてい
る。
斜視図であり、平板状のリード７にフェライト含有樹脂
６をモールド成形してなるものである。モールドの側面
にでたリードは、端子電極８となるように加工されてい
る。
【０００５】リードをフェライト含有樹脂でモールドす
る手法としては、量産が容易な射出成形法やトランスフ
ァーモールド法にて実施されている。高周波での抵抗値
（インピーダンス）は磁路長と比例しており、インピー
ダンスを大きくとるには、磁路長すなわちリードの長さ
を長くする必要がある。
る手法としては、量産が容易な射出成形法やトランスフ
ァーモールド法にて実施されている。高周波での抵抗値
（インピーダンス）は磁路長と比例しており、インピー
ダンスを大きくとるには、磁路長すなわちリードの長さ
を長くする必要がある。
【０００６】しかしながらこのようにすると、全体の形
状が大きくなり、部品の小型化に逆行してしまう。
状が大きくなり、部品の小型化に逆行してしまう。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の手
法でインピーダンスを大きくするには、磁路長を長くす
る必要があるが、部品の軽薄短小化に逆行してしまう。
法でインピーダンスを大きくするには、磁路長を長くす
る必要があるが、部品の軽薄短小化に逆行してしまう。
【０００８】近年、デジタル回路のバスラインに使用す
る場合は、バスラインの本数と同じ複数のインダクタを
内蔵した複合品（インダクタアレイ）が望まれている。
る場合は、バスラインの本数と同じ複数のインダクタを
内蔵した複合品（インダクタアレイ）が望まれている。
【０００９】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、ノイズ対策部品として需要が急増しているインダク
タ素子の複合部品でかつ小型の面実装部品であるチップ
形インダクタアレイを提供することを目的とする。
で、ノイズ対策部品として需要が急増しているインダク
タ素子の複合部品でかつ小型の面実装部品であるチップ
形インダクタアレイを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このような従来の課題を
解決するために、本発明のチップ形インダクタアレイ
は、直方体の長手方向の３面に複数の溝のついたフェラ
イト焼結体と、前記溝にはめ込まれた弾性を有する複数
の導電性のリードと、前記フェライト焼結体およびリー
ドを覆うようにモールドしたフェライト含有樹脂とから
なる。
解決するために、本発明のチップ形インダクタアレイ
は、直方体の長手方向の３面に複数の溝のついたフェラ
イト焼結体と、前記溝にはめ込まれた弾性を有する複数
の導電性のリードと、前記フェライト焼結体およびリー
ドを覆うようにモールドしたフェライト含有樹脂とから
なる。
【００１１】
【作用】この構成により、リードを覆うような形状に溝
をつけたフェライト焼結体をリードに嵌合させ、かつフ
ェライト焼結体と接していないリードの部分をフェライ
ト焼結体の粉末を混合したフェライト含有樹脂で覆うこ
とにより、リードの周りにできる磁界を保ち、高周波で
のインピーダンスを確保することができる。これは、リ
ードの周りにできる磁束の部分に、フェライト含有樹脂
に比べて透磁率が約１０倍大きいフェライト焼結体があ
ることにより、高周波でのインピーダンスを大きくする
ことができるためである。このようなモールドインダク
タは、軽薄短小で、高周波での高インピーダンス化に対
応が可能となる。
をつけたフェライト焼結体をリードに嵌合させ、かつフ
ェライト焼結体と接していないリードの部分をフェライ
ト焼結体の粉末を混合したフェライト含有樹脂で覆うこ
とにより、リードの周りにできる磁界を保ち、高周波で
のインピーダンスを確保することができる。これは、リ
ードの周りにできる磁束の部分に、フェライト含有樹脂
に比べて透磁率が約１０倍大きいフェライト焼結体があ
ることにより、高周波でのインピーダンスを大きくする
ことができるためである。このようなモールドインダク
タは、軽薄短小で、高周波での高インピーダンス化に対
応が可能となる。
【００１２】また高周波でより大きいインピーダンスを
確保するには、フェライト焼結体の溝をより深く形成す
ると有効である。これは、フェライト含有樹脂より透磁
率が大きいフェライト焼結体部分でリードを覆う方が、
よりインピーダンスを大きくする効果があるためであ
る。
確保するには、フェライト焼結体の溝をより深く形成す
ると有効である。これは、フェライト含有樹脂より透磁
率が大きいフェライト焼結体部分でリードを覆う方が、
よりインピーダンスを大きくする効果があるためであ
る。
【００１３】また、フェライト焼結体に溝を設けること
により、フェライト含有樹脂のモールド成形（射出成形
またはトランスファー成形）時に樹脂圧力でフェライト
焼結体とリードとがずれることを防止することができ
る。
により、フェライト含有樹脂のモールド成形（射出成形
またはトランスファー成形）時に樹脂圧力でフェライト
焼結体とリードとがずれることを防止することができ
る。
【００１４】さらには、フェライト含有樹脂のフェライ
ト粉末の粒子径及び混合量を変化させることにより、イ
ンピーダンスを変化させることもできる。
ト粉末の粒子径及び混合量を変化させることにより、イ
ンピーダンスを変化させることもできる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明のチップ形インダクタアレイの
一実施例について、図面を用いて説明する。
一実施例について、図面を用いて説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例によるチップ形イ
ンダクタアレイの斜視図である。図２は、このチップ形
インダクタアレイのリード部分のみを示す。図３は、底
面以外の３面に溝をつけたフェライト焼結体である。
ンダクタアレイの斜視図である。図２は、このチップ形
インダクタアレイのリード部分のみを示す。図３は、底
面以外の３面に溝をつけたフェライト焼結体である。
【００１７】図において、１はリード、２はフェライト
焼結体、３はフェライト含有樹脂、４は溝、５は端子電
極である。
焼結体、３はフェライト含有樹脂、４は溝、５は端子電
極である。
【００１８】以上のように構成されたチップ形インダク
タアレイの製造方法について以下に述べる。
タアレイの製造方法について以下に述べる。
【００１９】まず、導電材料からなる板状の金属板を打
ち抜き加工した銅系の弾性率の大きいリード１を、コの
字形に加工する。フェライト焼結体２はＮｉ−Ｚｎ系で
あり、底面以外の３面に溝４を設けている。フェライト
焼結体２にリード１をクリップ状となるように嵌合さ
せ、フェライト焼結体２と接していないリード１の部分
を除いて、リード１をフェライト含有樹脂３でフェライ
ト焼結体２の周囲を覆うようにモールドする。
ち抜き加工した銅系の弾性率の大きいリード１を、コの
字形に加工する。フェライト焼結体２はＮｉ−Ｚｎ系で
あり、底面以外の３面に溝４を設けている。フェライト
焼結体２にリード１をクリップ状となるように嵌合さ
せ、フェライト焼結体２と接していないリード１の部分
を除いて、リード１をフェライト含有樹脂３でフェライ
ト焼結体２の周囲を覆うようにモールドする。
【００２０】その後、リード１の両端は端子電極５とな
るようにフォーミング加工する。リード１に用いるリー
ド材は、高い導電性を持つばね材を使用する。特に導電
性が１０％１ＡＣＳ以上で、ばね限界値が２００Ｎ／ｍ
ｍ2以上の銅合金材が望ましい。
るようにフォーミング加工する。リード１に用いるリー
ド材は、高い導電性を持つばね材を使用する。特に導電
性が１０％１ＡＣＳ以上で、ばね限界値が２００Ｎ／ｍ
ｍ2以上の銅合金材が望ましい。
【００２１】また、フェライト焼結体２及びフェライト
含有樹脂３に用いるフェライト粉末の組成は、ＮｉＯ−
ＺｎＯ−ＣｕＯ−Ｆｅ2Ｏ3で、いわゆるＮｉＯ−ＺｎＯ
系のソフトフェライトを使用する。
含有樹脂３に用いるフェライト粉末の組成は、ＮｉＯ−
ＺｎＯ−ＣｕＯ−Ｆｅ2Ｏ3で、いわゆるＮｉＯ−ＺｎＯ
系のソフトフェライトを使用する。
【００２２】本実施例では、板状の金属板をリード形状
に打ち抜き加工をすることによりリード１を形成するた
め、複合品を容易に作成することができる。そして、第
一工程でフープ状のリード１のフォーミング加工、第二
工程でフェライト焼結体２に溝４とリード１とを嵌合さ
せる加工、第三工程でフェライト含有樹脂３のモールド
成形、第四工程でリードのフォーミングによる端子電極
５の形成というように、連続した工程で実施でき、量産
性にも優れている。
に打ち抜き加工をすることによりリード１を形成するた
め、複合品を容易に作成することができる。そして、第
一工程でフープ状のリード１のフォーミング加工、第二
工程でフェライト焼結体２に溝４とリード１とを嵌合さ
せる加工、第三工程でフェライト含有樹脂３のモールド
成形、第四工程でリードのフォーミングによる端子電極
５の形成というように、連続した工程で実施でき、量産
性にも優れている。
【００２３】また、フェライト焼結体２の粉末の粒子径
及び含有量を制御することにより、インピーダンスを変
化させることができる。
及び含有量を制御することにより、インピーダンスを変
化させることができる。
【００２４】高周波でのインピーダンスを大きくするに
は、１１〜５４μｍの粒子径のフェライト焼結体の粉末
を８５〜９０ｗｔ％、及びその残部を熱硬化性樹脂にす
る必要がある。
は、１１〜５４μｍの粒子径のフェライト焼結体の粉末
を８５〜９０ｗｔ％、及びその残部を熱硬化性樹脂にす
る必要がある。
【００２５】従来のフェライト含有樹脂のフェライト粉
末も、約７０〜８６ｗｔ％混合されているが、その粒子
径は２〜１０μｍで、残部の樹脂はナイロン、ＰＰＳ等
の熱可塑性樹脂であった。このような熱可塑性樹脂を用
いたのは、粒子径が大きい場合、モールド成形時に樹脂
圧力でコイルまたはリードが変形するためである。
末も、約７０〜８６ｗｔ％混合されているが、その粒子
径は２〜１０μｍで、残部の樹脂はナイロン、ＰＰＳ等
の熱可塑性樹脂であった。このような熱可塑性樹脂を用
いたのは、粒子径が大きい場合、モールド成形時に樹脂
圧力でコイルまたはリードが変形するためである。
【００２６】しかし、図４（ａ）に示すようにフェライ
ト粉末の粒子径を大きくすることにより、より高いイン
ピーダンスが得られることがわかる。特にフェライト粉
末の粒子径を１１μｍ以上にすることにより、Ｌ＝１０
ｍｍ当たりのインピーダンスをＺ＝１０Ω以上に大きく
できる。
ト粉末の粒子径を大きくすることにより、より高いイン
ピーダンスが得られることがわかる。特にフェライト粉
末の粒子径を１１μｍ以上にすることにより、Ｌ＝１０
ｍｍ当たりのインピーダンスをＺ＝１０Ω以上に大きく
できる。
【００２７】このように従来より大きい粒子径のフェラ
イト粉末を混合するため、残部を流動性のよいエポキシ
や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂を使用する。こ
のことにより、金型内の樹脂の流動性を向上させること
ができ、コイルまたはリードを変形させることなく射出
またはトランスファー等のモールド成形が可能となる。
イト粉末を混合するため、残部を流動性のよいエポキシ
や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂を使用する。こ
のことにより、金型内の樹脂の流動性を向上させること
ができ、コイルまたはリードを変形させることなく射出
またはトランスファー等のモールド成形が可能となる。
【００２８】しかし、粒子径が５４μｍを越えると、イ
ンピーダンスは大きくなるが、金型へのフェライト含有
樹脂の注入が安定せず、射出成形での量産には適さな
い。
ンピーダンスは大きくなるが、金型へのフェライト含有
樹脂の注入が安定せず、射出成形での量産には適さな
い。
【００２９】このように本実施例のフェライト含有樹脂
は、１１〜５４μｍの粒子径のフェライト焼結体の粉末
を８５〜９０ｗｔ％、及びその残部が熱硬化性樹脂で構
成されている。
は、１１〜５４μｍの粒子径のフェライト焼結体の粉末
を８５〜９０ｗｔ％、及びその残部が熱硬化性樹脂で構
成されている。
【００３０】ここで図４（ａ）に示すように、フェライ
ト粉末の平均粒子径を変化させると、同じ磁路長（Ｌ＝
１０ｍｍ）においても、高周波でのインピーダンスをコ
ントロールすることができる。また、図４（ｂ）に示す
ように、フェライト粉末の混合量を変化させることによ
り、同じ磁路長（Ｌ＝１０ｍｍ）においても、インピー
ダンスをコントロールすることができる。
ト粉末の平均粒子径を変化させると、同じ磁路長（Ｌ＝
１０ｍｍ）においても、高周波でのインピーダンスをコ
ントロールすることができる。また、図４（ｂ）に示す
ように、フェライト粉末の混合量を変化させることによ
り、同じ磁路長（Ｌ＝１０ｍｍ）においても、インピー
ダンスをコントロールすることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によるチップ形イン
ダクタアレイは、直方体の長手方向の３面に複数の溝の
ついたフェライト焼結体と、前記の溝にはめ込まれたコ
の字形の形状でクリップのように弾性を有する複数のリ
ードと前記フェライト焼結体を覆うようにモールドした
フェライト含有樹脂とにより構成されているため、磁路
長を長くすることなく、インピーダンス特性を大きくす
ることができる。
ダクタアレイは、直方体の長手方向の３面に複数の溝の
ついたフェライト焼結体と、前記の溝にはめ込まれたコ
の字形の形状でクリップのように弾性を有する複数のリ
ードと前記フェライト焼結体を覆うようにモールドした
フェライト含有樹脂とにより構成されているため、磁路
長を長くすることなく、インピーダンス特性を大きくす
ることができる。
【００３２】また、小型かつ高密度面実装に対応でき、
面実装の軽薄化に対応できる。そして、弾性を持つリー
ドでフェライト焼結体をはさんでいるため、連続配列し
たリードフレームによるフープ状での生産が可能とな
り、量産性にも優れている。外形は樹脂成形であるた
め、自由に面実装の容易な形状にでき、高速自動面実装
に対応できる。また、閉磁路であるため、このチップ形
インダクタアレイの近傍に実装される他の部品に対して
もノイズの悪影響を及ぼすことがない。
面実装の軽薄化に対応できる。そして、弾性を持つリー
ドでフェライト焼結体をはさんでいるため、連続配列し
たリードフレームによるフープ状での生産が可能とな
り、量産性にも優れている。外形は樹脂成形であるた
め、自由に面実装の容易な形状にでき、高速自動面実装
に対応できる。また、閉磁路であるため、このチップ形
インダクタアレイの近傍に実装される他の部品に対して
もノイズの悪影響を及ぼすことがない。
【図１】本発明の一実施例におけるチップ形インダクタ
アレイの斜視図
アレイの斜視図
【図２】同実施例のクリップ状に加工したリードの斜視
図
図
【図３】同実施例の直方体の底面以外の３面に複数の溝
をつけたフェライト焼結体の斜視図
をつけたフェライト焼結体の斜視図
【図４】（ａ）フェライト含有樹脂のフェライト粉末の
粒子径とインピーダンスの相関図 （ｂ）フェライト含有樹脂のフェライト粉末の混合量と
インピーダンスの相関図
粒子径とインピーダンスの相関図 （ｂ）フェライト含有樹脂のフェライト粉末の混合量と
インピーダンスの相関図
【図５】従来のチップ形インダクタアレイの斜視図
１ リード ２ フェライト焼結体 ３ フェライト含有樹脂 ４ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】 直方体の長手方向の３面に複数の溝のつ
いたフェライト焼結体と、前記溝にはめ込まれた弾性を
有する複数の導電性のリードと、前記フェライト焼結体
およびリードを覆うようにモールドしたフェライト含有
樹脂とを有するチップ形インダクタアレイ。 - 【請求項２】 フェライト含有樹脂は、１１〜５４μｍ
の粒子径のフェライト焼結体の粉末を８５〜９０ｗｔ％
と熱硬化性樹脂とからなることを特徴とする請求項１記
載のチップ形インダクタアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335828A JPH07201580A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ形インダクタアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5335828A JPH07201580A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ形インダクタアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201580A true JPH07201580A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18292863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5335828A Pending JPH07201580A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ形インダクタアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201580A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000232021A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Tokin Corp | チョークコイル |
| JP2003168611A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-06-13 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用コモンモードチョークコイル |
| JP2014207415A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | Fdk株式会社 | コイル部品 |
| JP2017005186A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
| JP2019135764A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| US11651888B2 (en) * | 2018-02-05 | 2023-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5335828A patent/JPH07201580A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000232021A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Tokin Corp | チョークコイル |
| JP2003168611A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-06-13 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用コモンモードチョークコイル |
| US6965289B2 (en) | 2001-09-18 | 2005-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common-mode choke coil |
| JP2014207415A (ja) * | 2013-04-16 | 2014-10-30 | Fdk株式会社 | コイル部品 |
| JP2017005186A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
| JP2019135764A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| US11651888B2 (en) * | 2018-02-05 | 2023-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
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