JPH07201782A - 半導体ウェハのダイシング装置 - Google Patents
半導体ウェハのダイシング装置Info
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- JPH07201782A JPH07201782A JP29794A JP29794A JPH07201782A JP H07201782 A JPH07201782 A JP H07201782A JP 29794 A JP29794 A JP 29794A JP 29794 A JP29794 A JP 29794A JP H07201782 A JPH07201782 A JP H07201782A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チャックテーブル上の基準プレートが摩耗し
た場合でも、セットアップ位置を正確に決定する。 【構成】 検出器５から摩耗状態を示す信号は、当該摩
耗状態検出手段９Ａに送られて、金属プレート１ａの凹
部１ｂの深さΔｄが検出される。判定手段９ＢはΔｄが
所定値（２０μｍ）より大きいとき、ステージ制御手段
７に、テーブル１を所定角度（Δθ）回転させる制御信
号を出力する。制御信号を受けたステージ制御装置７
は、ステージ２を駆動してテーブル１を所定角度Δθ回
転させる。 【効果】 プレート１ａの摩耗度合が大きいときには、
テーブル１の回転によって、ブレード３ａと金属プレー
ト１ａとの接点がずれ、未だ摩耗されていない部分を基
準としたセットアップが行われる。
た場合でも、セットアップ位置を正確に決定する。 【構成】 検出器５から摩耗状態を示す信号は、当該摩
耗状態検出手段９Ａに送られて、金属プレート１ａの凹
部１ｂの深さΔｄが検出される。判定手段９ＢはΔｄが
所定値（２０μｍ）より大きいとき、ステージ制御手段
７に、テーブル１を所定角度（Δθ）回転させる制御信
号を出力する。制御信号を受けたステージ制御装置７
は、ステージ２を駆動してテーブル１を所定角度Δθ回
転させる。 【効果】 プレート１ａの摩耗度合が大きいときには、
テーブル１の回転によって、ブレード３ａと金属プレー
ト１ａとの接点がずれ、未だ摩耗されていない部分を基
準としたセットアップが行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシング装置、更に
はチャックテーブルの主面にブレードの先端位置を合わ
せるセットアップに利用して有用な技術に関し、例えば
経時的に生じるセットアップ位置のズレを補正する技術
に関する。
はチャックテーブルの主面にブレードの先端位置を合わ
せるセットアップに利用して有用な技術に関し、例えば
経時的に生じるセットアップ位置のズレを補正する技術
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置を用いて半導体ウェハを
ダイシングするに当たっては、先ず、ダイシング装置の
チャックテーブルの主面に、ブレードの先端部を合わせ
る「高さ合わせ（セットアップ）」が行われる。このセ
ットアップは、図３，図４に示すように、スタンバイ位
置Ａから、ブレード３ａを回転させた状態でスピンドル
部３全体を下降させ、ブレード３ａの先端部が、チャッ
クテーブル１の表面（基準プレート１ａ）と接したとき
に、スピンドル部３の下降位置を認識し、ここを基準位
置（セットアップ位置）Ｂとするものである。そして、
このセットアップ位置Ｂを基準として、当該テーブル１
上に搭載される半導体ウェハ４、ウェハ固定用のシール
部材６Ａ，６Ｂの厚さ（ｄ）を加えることによって、半
導体ウェハの上面の位置、更には、ダイシングを行う深
さ等を決定して、ダイシングを行なうようにしている
（図５）。この場合、仮に、半導体ウェハ４をチップ状
に完全に切断したいのであれば、ブレード３ａの先端部
が、上記固定用シール部材（例えば６Ｂ）の中程まで達
するように、上記スピンドル部３が下降される。
ダイシングするに当たっては、先ず、ダイシング装置の
チャックテーブルの主面に、ブレードの先端部を合わせ
る「高さ合わせ（セットアップ）」が行われる。このセ
ットアップは、図３，図４に示すように、スタンバイ位
置Ａから、ブレード３ａを回転させた状態でスピンドル
部３全体を下降させ、ブレード３ａの先端部が、チャッ
クテーブル１の表面（基準プレート１ａ）と接したとき
に、スピンドル部３の下降位置を認識し、ここを基準位
置（セットアップ位置）Ｂとするものである。そして、
このセットアップ位置Ｂを基準として、当該テーブル１
上に搭載される半導体ウェハ４、ウェハ固定用のシール
部材６Ａ，６Ｂの厚さ（ｄ）を加えることによって、半
導体ウェハの上面の位置、更には、ダイシングを行う深
さ等を決定して、ダイシングを行なうようにしている
（図５）。この場合、仮に、半導体ウェハ４をチップ状
に完全に切断したいのであれば、ブレード３ａの先端部
が、上記固定用シール部材（例えば６Ｂ）の中程まで達
するように、上記スピンドル部３が下降される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た技術には、次のような問題のあることが本発明者らに
よってあきらかにされた。即ち、セットアップ時には、
上記のように回転しているブレード３ａが基準（金属）
プレート１ａに当接させてそのセットアップ位置を決定
しているため、このセットアップを繰り返し行うと、ブ
レードとの接触部分でプレート１ａの表面が摩耗してし
まう。しかして、摩耗された基準プレート１ａをそのま
ま用いてセットアップを行うと、摩耗した分、セットア
ップ位置が低下し、セットアップ位置がチャックテーブ
ルの主面の高さに対応しなくなる。このセットアップ位
置のズレが大きくなると、半導体ウェハ４をチップ状に
切り離す際に、ブレード３ａが、上記シール部材を必要
以上に削ってしまい、摩耗の程度によっては、その先端
部がテーブル１の表面に至ってしまうこともある。
た技術には、次のような問題のあることが本発明者らに
よってあきらかにされた。即ち、セットアップ時には、
上記のように回転しているブレード３ａが基準（金属）
プレート１ａに当接させてそのセットアップ位置を決定
しているため、このセットアップを繰り返し行うと、ブ
レードとの接触部分でプレート１ａの表面が摩耗してし
まう。しかして、摩耗された基準プレート１ａをそのま
ま用いてセットアップを行うと、摩耗した分、セットア
ップ位置が低下し、セットアップ位置がチャックテーブ
ルの主面の高さに対応しなくなる。このセットアップ位
置のズレが大きくなると、半導体ウェハ４をチップ状に
切り離す際に、ブレード３ａが、上記シール部材を必要
以上に削ってしまい、摩耗の程度によっては、その先端
部がテーブル１の表面に至ってしまうこともある。
【０００４】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
ので、セットアップ時に、チャックテーブル上の基準プ
レートが摩耗した場合であっても、セットアップ位置を
正確に決定することができるダイシング装置を提供する
ことをその主たる目的とする。この発明の前記ならびに
そのほかの目的と新規な特徴については、本明細書の記
述および添附図面から明らかになるであろう。
ので、セットアップ時に、チャックテーブル上の基準プ
レートが摩耗した場合であっても、セットアップ位置を
正確に決定することができるダイシング装置を提供する
ことをその主たる目的とする。この発明の前記ならびに
そのほかの目的と新規な特徴については、本明細書の記
述および添附図面から明らかになるであろう。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。即ち、本発明のダイシング装置では、ブレ
ードの高さ合わせの基準に用いられるプレートの摩耗状
態を検出し、その摩耗状態を表わす検出値が所定値以上
であるときに、チャックテーブルを所定角度だけ回転駆
動させている。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。即ち、本発明のダイシング装置では、ブレ
ードの高さ合わせの基準に用いられるプレートの摩耗状
態を検出し、その摩耗状態を表わす検出値が所定値以上
であるときに、チャックテーブルを所定角度だけ回転駆
動させている。
【０００６】
【作用】上記検出手段により検出された摩耗状態が、許
容範囲を越えているときに、チャックテーブルが所定角
度回転され、セットアップ時に、ブレードが、基準プレ
ートの摩耗していない部分と接するようになり、当該摩
耗状態に係なく常に正確なセットアップ位置の決定を行
うことができる。
容範囲を越えているときに、チャックテーブルが所定角
度回転され、セットアップ時に、ブレードが、基準プレ
ートの摩耗していない部分と接するようになり、当該摩
耗状態に係なく常に正確なセットアップ位置の決定を行
うことができる。
【０００７】
（第１実施例）以下、本発明の第１実施例を図１を参照
して説明する。この第１実施例のダイシング装置１０で
は、ウェハチャックテーブル上の基準プレートの摩耗度
合が大きいときに、該チャックテーブルを所定角度回転
させ、もって、セットアップ時に基準プレートの摩耗し
ていない部分がブレードの先端部と接するようにしてい
る。
して説明する。この第１実施例のダイシング装置１０で
は、ウェハチャックテーブル上の基準プレートの摩耗度
合が大きいときに、該チャックテーブルを所定角度回転
させ、もって、セットアップ時に基準プレートの摩耗し
ていない部分がブレードの先端部と接するようにしてい
る。
【０００８】具体的には、上記ダイシング装置１０は、
円形のチャックテーブル１、該テーブルを支持するステ
ージ２、円盤状ブレード３ａが装着されたスピンドル装
置３を具えている。このうちステージ２は、ステージ制
御手段７からの駆動信号に基いて、チャックテーブル１
をＸ−Ｙ方向に移動させ、更に、当該テーブル１を３６
０度回転させることができるように構成されている。し
かして、ダイシング時には、ウェハ４上に形成されたス
クライブ領域（図示省略）にブレード３ａの先端部（外
周部）が当たるようにして、この状態で当該テーブル１
をＸ方向及びＹ方向に決められたピッチで移動させて、
所望のダイシングを行なうようにしている。
円形のチャックテーブル１、該テーブルを支持するステ
ージ２、円盤状ブレード３ａが装着されたスピンドル装
置３を具えている。このうちステージ２は、ステージ制
御手段７からの駆動信号に基いて、チャックテーブル１
をＸ−Ｙ方向に移動させ、更に、当該テーブル１を３６
０度回転させることができるように構成されている。し
かして、ダイシング時には、ウェハ４上に形成されたス
クライブ領域（図示省略）にブレード３ａの先端部（外
周部）が当たるようにして、この状態で当該テーブル１
をＸ方向及びＹ方向に決められたピッチで移動させて、
所望のダイシングを行なうようにしている。
【０００９】上記チャックテーブル１には、環状の基準
（金属）プレート１ａが、その表面の高さが一致するよ
うに埋設されている。この金属プレート１ａは、ダイシ
ング工程が開始される前に行われる高さ合わせ（セット
アップ）時に用いられる。即ち、セットアップ時には、
チャックテーブル１の上方に設けられたスピンドル装置
３が、チャックテーブル１に向けて下降される。そし
て、ブレード３ａが金属プレート１ａに接したとき（当
接したか否かは電気的に検出される）、その下降位置が
セットアップ位置に設定される（図３〜図５）。
（金属）プレート１ａが、その表面の高さが一致するよ
うに埋設されている。この金属プレート１ａは、ダイシ
ング工程が開始される前に行われる高さ合わせ（セット
アップ）時に用いられる。即ち、セットアップ時には、
チャックテーブル１の上方に設けられたスピンドル装置
３が、チャックテーブル１に向けて下降される。そし
て、ブレード３ａが金属プレート１ａに接したとき（当
接したか否かは電気的に検出される）、その下降位置が
セットアップ位置に設定される（図３〜図５）。
【００１０】ところで、上記スピンドル装置３が下降さ
れるときには、ブレード３ａは高速に回転されており、
従って、セットアップが行われる毎に金属プレート１ａ
の接触部分は、ブレード３ａによって僅かづつ摩耗され
る。このため、本実施例のダイシング装置１０には、こ
の摩耗状態、即ち、金属プレート１ａの凹部１ｂの深さ
Δｄを検出する摩耗状態検出器５が具えられている。こ
の検出器５によって検出された深さΔｄを表わす検出信
号は、後述の摩耗状態検出装置９に送られるようになっ
ている。尚、摩耗状態検出器５は、金属プレート１ａの
ブレード３ａと接触部分（凹部１ｂ）に検査用光線を照
射する光源５ａと、その反射光を検知するセンサ５ｂと
によって構成されている。
れるときには、ブレード３ａは高速に回転されており、
従って、セットアップが行われる毎に金属プレート１ａ
の接触部分は、ブレード３ａによって僅かづつ摩耗され
る。このため、本実施例のダイシング装置１０には、こ
の摩耗状態、即ち、金属プレート１ａの凹部１ｂの深さ
Δｄを検出する摩耗状態検出器５が具えられている。こ
の検出器５によって検出された深さΔｄを表わす検出信
号は、後述の摩耗状態検出装置９に送られるようになっ
ている。尚、摩耗状態検出器５は、金属プレート１ａの
ブレード３ａと接触部分（凹部１ｂ）に検査用光線を照
射する光源５ａと、その反射光を検知するセンサ５ｂと
によって構成されている。
【００１１】一方、上記スピンドル装置３は、ブレード
制御装置８からの駆動信号に基いてブレード３ａを回転
させ、更に、その本体部分が当該制御装置８からの駆動
信号に基いて上下動するように構成されている。
制御装置８からの駆動信号に基いてブレード３ａを回転
させ、更に、その本体部分が当該制御装置８からの駆動
信号に基いて上下動するように構成されている。
【００１２】次に、上記ダイシング装置１０によるセッ
トアップ動作について説明する。セットアップ前は、ス
ピンドル装置３は、チャックテーブル１の上方にてスタ
ンバイ状態となっている（図３参照）。そして、セット
アップが開始されると、ブレード制御装置８からの駆動
信号に基いてブレード３ａが高速回転し、この状態のま
ま、当該スピンドル装置３本体がチャックテーブル１に
向けて下降する。そして、ブレード３ａが金属プレート
１ａに接すると、その旨が電気的に検出されて、当該検
出信号を受けたブレード制御装置８がスピンドル装置３
の下降動作を停止させる。しかして、上記ブレード３ａ
と金属プレート１ａが接した時点の下降位置が、セット
アップ位置（図４のＢ）とされ、以後、この位置を基準
に、ダイシングが行われる。
トアップ動作について説明する。セットアップ前は、ス
ピンドル装置３は、チャックテーブル１の上方にてスタ
ンバイ状態となっている（図３参照）。そして、セット
アップが開始されると、ブレード制御装置８からの駆動
信号に基いてブレード３ａが高速回転し、この状態のま
ま、当該スピンドル装置３本体がチャックテーブル１に
向けて下降する。そして、ブレード３ａが金属プレート
１ａに接すると、その旨が電気的に検出されて、当該検
出信号を受けたブレード制御装置８がスピンドル装置３
の下降動作を停止させる。しかして、上記ブレード３ａ
と金属プレート１ａが接した時点の下降位置が、セット
アップ位置（図４のＢ）とされ、以後、この位置を基準
に、ダイシングが行われる。
【００１３】ところで、上記セットアップが行われる際
には、その都度、上記金属プレート１ａの、ブレード３
ａとの接触部分の摩耗状態の判定が行われる。この摩耗
状態の判定は、上記した摩耗状態検出器５からの信号に
基いて、摩耗状態判定装置９が行う。即ち、上記検出器
５からの信号は、当該摩耗状態検出手段９Ａに送られ、
該手段９Ａによって金属プレート１ａの凹部１ｂの深さ
Δｄが検出される。このとき得られたΔｄの値は判定手
段９Ｂに送られて所定値（例えば５０μｍ）と比較さ
れ、Δｄが該所定値より大きいと判断されたとき、該判
定手段９Ｂは、ステージ制御手段７に、当該テーブル１
を所定角度回転させるための制御信号を出力する。この
制御信号を受けたステージ制御手段７は、ステージ２を
してテーブル１を所定角度Δθ回転駆動させる。この結
果、金属プレート１ａの摩耗度合が大きいときには、上
記テーブル１の僅かな回転（Δθ）によって、セットア
ップ時にブレード３ａと接する、金属プレート１ａ部分
が、未だ摩耗されていない部分（凹部１ｂ以外）とな
り、ここを基準としたセットアップ位置の設定が行われ
る。尚、上記所定値は、例えばウェハ４とチャックテー
ブル１との間に敷設されたシール部材６Ａ，６Ｂの膜厚
（５０μｍ，８０μｍ）等に応じて決定される。又、上
記摩耗状態判定装置９の判定手段９Ｂに表示器（ＣＲ
Ｔ）を接続させて、当該判定結果を作業者に報知させる
ようにしてもよい。
には、その都度、上記金属プレート１ａの、ブレード３
ａとの接触部分の摩耗状態の判定が行われる。この摩耗
状態の判定は、上記した摩耗状態検出器５からの信号に
基いて、摩耗状態判定装置９が行う。即ち、上記検出器
５からの信号は、当該摩耗状態検出手段９Ａに送られ、
該手段９Ａによって金属プレート１ａの凹部１ｂの深さ
Δｄが検出される。このとき得られたΔｄの値は判定手
段９Ｂに送られて所定値（例えば５０μｍ）と比較さ
れ、Δｄが該所定値より大きいと判断されたとき、該判
定手段９Ｂは、ステージ制御手段７に、当該テーブル１
を所定角度回転させるための制御信号を出力する。この
制御信号を受けたステージ制御手段７は、ステージ２を
してテーブル１を所定角度Δθ回転駆動させる。この結
果、金属プレート１ａの摩耗度合が大きいときには、上
記テーブル１の僅かな回転（Δθ）によって、セットア
ップ時にブレード３ａと接する、金属プレート１ａ部分
が、未だ摩耗されていない部分（凹部１ｂ以外）とな
り、ここを基準としたセットアップ位置の設定が行われ
る。尚、上記所定値は、例えばウェハ４とチャックテー
ブル１との間に敷設されたシール部材６Ａ，６Ｂの膜厚
（５０μｍ，８０μｍ）等に応じて決定される。又、上
記摩耗状態判定装置９の判定手段９Ｂに表示器（ＣＲ
Ｔ）を接続させて、当該判定結果を作業者に報知させる
ようにしてもよい。
【００１４】（第２実施例）次に、本発明の第２実施例
について、図２を参照して説明する。この第２実施例の
ダイシング装置２０では、金属プレート１ａの摩耗度合
（凹部１ｂの深さΔｄ）を検出し、この検出値に合わせ
て、一旦設定されたセットアップ位置を、ダイシング時
に補正するものである。尚、この第２実施例のステージ
２２は、ステージ制御手段２７からの駆動信号に基い
て、チャックテーブル２１をＸ−Ｙ方向、回転方向に移
動させると共に、該テーブル２１を上下方向にも移動さ
せることができるように構成されている。
について、図２を参照して説明する。この第２実施例の
ダイシング装置２０では、金属プレート１ａの摩耗度合
（凹部１ｂの深さΔｄ）を検出し、この検出値に合わせ
て、一旦設定されたセットアップ位置を、ダイシング時
に補正するものである。尚、この第２実施例のステージ
２２は、ステージ制御手段２７からの駆動信号に基い
て、チャックテーブル２１をＸ−Ｙ方向、回転方向に移
動させると共に、該テーブル２１を上下方向にも移動さ
せることができるように構成されている。
【００１５】この第２実施例においては、セットアップ
位置は、摩耗された金属プレート１ａに基いて一旦設定
され、この設定されたセットアップ位置を基準に、ブレ
ード３ａの上下動が制御される。そして、ダイシングが
開始される前に、摩耗状態検出器５によってプレート１
ａの摩耗状態、即ち、凹部１ｂの深さΔｄが検出され、
その検出値が摩耗状態検出装置２９の摩耗状態検出手段
２９Ａに送られる。この検出信号を受けた検出手段２９
Ａは、深さΔｄを示す信号を補正信号発生手段２９Ｂｂ
に送り、該補正信号発生手段１９ｂは、この深さΔｄに
基く補正信号を生成する。そして、実際にダイシングが
開始されたとき、この補正信号をステージ制御手段２７
に出力する。しかして、ステージ制御手段２７は、上記
補正信号に基いて、ダイシング時にステージ１を下方向
にΔｄ分移動させて、相対的にブレード３ａに係るセッ
トアップ位置を補正する。尚、Δｄに応じてステージ１
を下方向に移動させる上記方法に代えて、補正信号をブ
レード制御装置１８に送り、ダイシング時のブレード３
ａの上下方向の制御量をΔｄ分だけ上方に修正してもよ
い。尚、上記した第２実施例における、ダイシング装置
２０のその他の構成は、上記した第１実施例のダイシン
グ装置の構造と同一であり、対応するものに同一の符号
を付して、それらの詳細な説明を省略する。
位置は、摩耗された金属プレート１ａに基いて一旦設定
され、この設定されたセットアップ位置を基準に、ブレ
ード３ａの上下動が制御される。そして、ダイシングが
開始される前に、摩耗状態検出器５によってプレート１
ａの摩耗状態、即ち、凹部１ｂの深さΔｄが検出され、
その検出値が摩耗状態検出装置２９の摩耗状態検出手段
２９Ａに送られる。この検出信号を受けた検出手段２９
Ａは、深さΔｄを示す信号を補正信号発生手段２９Ｂｂ
に送り、該補正信号発生手段１９ｂは、この深さΔｄに
基く補正信号を生成する。そして、実際にダイシングが
開始されたとき、この補正信号をステージ制御手段２７
に出力する。しかして、ステージ制御手段２７は、上記
補正信号に基いて、ダイシング時にステージ１を下方向
にΔｄ分移動させて、相対的にブレード３ａに係るセッ
トアップ位置を補正する。尚、Δｄに応じてステージ１
を下方向に移動させる上記方法に代えて、補正信号をブ
レード制御装置１８に送り、ダイシング時のブレード３
ａの上下方向の制御量をΔｄ分だけ上方に修正してもよ
い。尚、上記した第２実施例における、ダイシング装置
２０のその他の構成は、上記した第１実施例のダイシン
グ装置の構造と同一であり、対応するものに同一の符号
を付して、それらの詳細な説明を省略する。
【００１６】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上
記実施例では、金属プレート１ａの凹部１ｂの深さ（Δ
ｄ）を、検査用光線の反射光を検出して求めているが、
ＣＣＤ等の装置によって求めるようにしてもよい。又、
上記した第１実施例では、チャックテーブル１を回転さ
せてブレード３ａと金属プレートとの接触点をずらして
いるが、ブレード３ａ側を移動させて、接触点をずらす
ようにしてもよい。又、第１実施例では、摩耗状態の検
出値（Δｄ）に基いて、チャックテーブルを自動的に回
転させて上記接触点をずらしているが、ＣＲＴの表示に
よって摩耗状態を検知した作業者が当該テーブル１を回
転させてもよい。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上
記実施例では、金属プレート１ａの凹部１ｂの深さ（Δ
ｄ）を、検査用光線の反射光を検出して求めているが、
ＣＣＤ等の装置によって求めるようにしてもよい。又、
上記した第１実施例では、チャックテーブル１を回転さ
せてブレード３ａと金属プレートとの接触点をずらして
いるが、ブレード３ａ側を移動させて、接触点をずらす
ようにしてもよい。又、第１実施例では、摩耗状態の検
出値（Δｄ）に基いて、チャックテーブルを自動的に回
転させて上記接触点をずらしているが、ＣＲＴの表示に
よって摩耗状態を検知した作業者が当該テーブル１を回
転させてもよい。
【００１７】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
ウェハのダイシング技術に適用した場合について説明し
たが、この発明はそれに限定されるものでなく、ブレー
ドを用いた切断装置一般に利用することができる。
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
ウェハのダイシング技術に適用した場合について説明し
たが、この発明はそれに限定されるものでなく、ブレー
ドを用いた切断装置一般に利用することができる。
【００１８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。即ち、チャックテーブル上の基準プレ
ートの摩耗状態に拘らず、セットアップが正確に行わ
れ、ダイシング時の切込み量の高精度の調整が可能にな
る。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。即ち、チャックテーブル上の基準プレ
ートの摩耗状態に拘らず、セットアップが正確に行わ
れ、ダイシング時の切込み量の高精度の調整が可能にな
る。
【図１】第１実施例のダイシング装置を示す説明図であ
る。
る。
【図２】第２実施例のダイシング装置を示す説明図であ
る。
る。
【図３】セットアップのスタンバイ状態を示す説明図で
ある。
ある。
【図４】セットアップ位置を決定する状態を示す説明図
である。
である。
【図５】セットアップ後にウェハを定盤にセットした状
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
１ チャックテーブル １ａ 基準（金属）プレート ２ ステージ ３ スピンドル部 ３ａ ブレード ５ 摩耗状態検出器 ７ ステージ制御装置 ８ ブレード制御装置 ９ 摩耗状態判定装置 １０ ダイシング装置
Claims (3)
- 【請求項１】 円盤状のブレードと、半導体ウェハが搭
載されるテーブルと、テーブル上面に設けられ、上記ブ
レードの高さ合わせの基準に用いられるプレートと、該
プレートの摩耗状態を検出する検出手段と、該検出手段
からの検出信号に基いて摩耗状態を判定し、判定結果に
基いて上記テーブルを所定角度回転駆動させる回転制御
手段とを具えてなることを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項２】 円盤状のブレードと、該ブレードの上下
方向の移動量を制御する上下動制御手段と、半導体ウェ
ハが搭載されるテーブルと、テーブル上面に設けられ、
上記ブレードの高さ合わせの基準に用いられるプレート
と、該プレートの摩耗状態を検出する検出手段と、該検
出手段からの検出信号に基いて上記上下動制御手段によ
るブレードの動作制御量を補正する補正手段とを具えて
なることを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項３】 円盤状のブレードと、半導体ウェハが搭
載されるテーブルと、該テーブル上面に設けられ、上記
ブレードの高さ合わせの基準に用いられるプレートと、
該プレートの摩耗状態を検出する検出手段と、該検出手
段からの検出信号に基いて上記テーブルを上下方向に移
動させるテーブル制御手段とを具えてなることを特徴と
するダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29794A JPH07201782A (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 半導体ウェハのダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29794A JPH07201782A (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 半導体ウェハのダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201782A true JPH07201782A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=11469970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29794A Pending JPH07201782A (ja) | 1994-01-06 | 1994-01-06 | 半導体ウェハのダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07201782A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005048340A1 (en) * | 2003-11-16 | 2005-05-26 | Advanced Dicing Technologies Ltd. | Vacuum chuck |
| JP2009302440A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2016186978A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1994
- 1994-01-06 JP JP29794A patent/JPH07201782A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005048340A1 (en) * | 2003-11-16 | 2005-05-26 | Advanced Dicing Technologies Ltd. | Vacuum chuck |
| JP2009302440A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2016186978A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
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