JPH07202101A - 半導体装置リード部のめっき方法及びめっき装置 - Google Patents

半導体装置リード部のめっき方法及びめっき装置

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JPH07202101A
JPH07202101A JP33788393A JP33788393A JPH07202101A JP H07202101 A JPH07202101 A JP H07202101A JP 33788393 A JP33788393 A JP 33788393A JP 33788393 A JP33788393 A JP 33788393A JP H07202101 A JPH07202101 A JP H07202101A
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JP
Japan
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plating
semiconductor device
plating solution
lead portion
pipe
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Pending
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JP33788393A
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English (en)
Inventor
Seiya Nishimura
清矢 西村
Yoshihisa Maejima
義久 前嶋
Atsuyoshi Oota
篤佳 太田
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Yamaha Corp
Original Assignee
Yamaha Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置のリード部にめっき膜を略均一な
厚さで形成できる半導体装置リード部のめっき方法及び
めっき装置を提供する。 【構成】 クランプ治具1により半導体装置2のリード
フレーム3の枠部をクランプする。このクランプ治具1
には半導体装置2を挟んでアノード電極5,6が設けら
れている。アノード電極5,6とリードフレーム3との
間に電流を供給しつつ、アノード電極5側及びアノード
電極6側から半導体装置2に向けて交互にめっき液を流
す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリード部
に外装めっきを施す半導体装置リード部のめっき方法及
びめっき装置に関し、半導体装置の両側からこの半導体
装置に向けてめっき液を交互に流すことによりめっき膜
の厚さのばらつきを抑制するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、樹脂モールド後の半導体装置のリ
ード部に半田を厚膜めっきすることが提案されている
(特開平3−85750号)。図9は従来の半導体装置
のリードフレームのめっきに使用されるめっき装置を示
す模式的上面図、図10は同じくその模式的断面図であ
る。めっき槽11にはめっき液20が装入され、このめ
っき液20中にはアノード電極15,16が相互に離隔
して配置される。また、複数個の半導体装置12が連結
されたリードフレーム13を固定(クランプ)する導電
性のワーク給電治具18が設けられており、リードフレ
ーム13はこのワーク給電治具18に固定しアノード電
極15,16間に配置するようになっている。このアノ
ード電極15,16とワーク給電治具18との間には、
めっき電源(図示せず)から電流が供給される。
【0003】めっき槽11中のめっき液20はめっき槽
11の外部に設けられたポンプ(図示せず)に吸引さ
れ、めっき槽11の底部に設けられた管路(めっき液吐
出部17)からに再びめっき槽11に戻るようになって
いる。これにより、めっき槽11中にめっき液20の流
れが形成される。
【0004】次に、上述のめっき装置を使用した半導体
装置リード部のめっき方法について説明する。先ず、ワ
ーク給電治具18によりリードフレーム13をクランプ
し、このリードフレーム13をめっき液20中に浸漬し
てアノード電極15,16間に配置する。また、アノー
ド電極15,16をめっき電源の正極(+)端子に接続
し、ワーク給電治具18をめっき電源の負極(−)に接
続する。
【0005】次に、前記ポンプを稼動させてめっき槽1
1中のめっき液を循環させると共に、アノード電極1
5,16とワーク給電治具18との間に所定の電流を供
給する。これにより、リードフレーム13の表面上にめ
っき金属が析出し、めっき膜が得られる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のめっき試験装置においては、めっき膜の厚さの
ばらつきが大きいという問題点がある。即ち、従来のめ
っき装置により半導体装置のリード部をめっきすると、
例えば図11に示すように、リード部14の一方の側の
めっき膜19の厚さが他方の側のめっき膜19の厚さに
比して薄くなると共に、モールド部の近傍では他の部分
に比してめっき膜19が薄くなりやすい。このようにリ
ード部でのめっき膜の厚さが不均一になると、めっき膜
が薄い部分が酸化されやすくなり、半導体装置の信頼性
が著しく低下する。
【0007】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、半導体装置のリード部にめっき膜を略均一
な厚さで形成できる半導体装置リード部のめっき方法及
びめっき装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
リード部のめっき方法は、めっき液中に半導体装置を浸
漬し、この半導体装置を挟んで配置された第1及び第2
のアノード電極と前記半導体装置のリード部との間に電
流を供給すると共に、前記半導体装置を挟んで相対する
方向から前記半導体装置に向けて交互にめっき液を流す
ことを特徴とする。
【0009】本発明に係る半導体装置リード部のめっき
装置は、半導体装置を挟んで配置される第1及び第2の
アノード電極と、前記半導体装置を挟んで相対する方向
から前記半導体装置に向けてめっき液を交互に供給可能
のめっき液供給手段と、を有することを特徴とする。
【0010】
【作用】本願発明者等は、半導体装置のリード部に均一
な厚さでめっき膜を形成すべく、種々実験研究を行っ
た。その結果、従来のめっき装置においては、リード部
の各部でめっき液の流れの不均一が生じ、このめっき液
の流れの不均一によりめっき膜の厚さのばらつきが発生
するとの知見を得た。即ち、リード部のめっき液流れ方
向の下流側ではめっき液が滞留しやすく、めっき液の流
速が遅くなってめっき膜の厚さは薄くなる。そこで、本
発明においては、半導体装置を挟んで相対する方向から
前記半導体装置に向けてめっき液を交互に流す。これに
より、リード部の近傍におけるめっき液の滞留を抑制で
きて、リード部全体に亘って略均一の厚さでめっき膜を
形成することができる。
【0011】また、本発明装置においては、めっき液供
給手段により、半導体装置を挟んで相対する方向から前
記半導体装置に向けてめっき液を交互に流すので、リー
ド部の全体に亘って略均一の厚さでめっき膜を形成する
ことができる。
【0012】
【実施例】次に、本発明の実施例について、添付の図面
を参照して説明する。図1は本発明の実施例に係る半導
体装置リード部のめっき装置のめっき槽を示す模式図、
図2は同じくそのめっき装置を示すブロック図、図3は
クランプ治具にクランプされた半導体装置を示す模式図
である。本実施例に係るめっき装置は、半導体装置2の
リードフレーム3の枠部をクランプするクランプ治具1
が設けられており、このクランプ治具1と共に半導体装
置2をめっき槽21のめっき液20中に浸漬するように
なっている。このクランプ治具1には、図3に示すよう
に、半導体装置2の厚さ方向の両側にめっき液通流部1
aが設けられており、クランプ治具1の外部からクラン
プ治具1内にめっき液が通流自在になっている。また、
このクランプ治具1には、半導体装置2を挟んでリード
部4に整合する位置にアノード電極5,6が配設されて
いる。
【0013】めっき槽21は、図2に示すように、配管
27〜30を介して切替バルブ25,26ポンプ23,
24及びめっき液タンク22に接続されている。即ち、
切替バルブ25は、めっき液タンク22内のめっき液を
めっき槽21に向けて移送するためのポンプ23の排出
側に接続された配管27を、めっき槽21の一端側に接
続された配管28及びめっき槽21の他端側に接続され
た配管29のいずれか一方に連結する。また、切替バル
ブ26は、めっき槽21から排出されためっき液をめっ
き液タンク22に回収するためのポンプ24の吸引側に
接続された配管30を、配管28及び配管29のいずれ
か一方に連結する。これらの切替バルブ25,26は連
動しており、例えば配管27が切替バルブ25により配
管28に連結される場合には、配管30は切替バルブ2
6により配管29に連結される。また、配管27が切替
バルブ25により配管29に連結される場合には、配管
30は切替バルブ26により配管28に連結される。な
お、バルブ25,26は、制御装置により所定の時間毎
に切替動作を行うようになっている。
【0014】次に、このように構成されためっき装置を
使用した半導体装置リード部のめっき方法について説明
する。なお、初期状態においては、切替バルブ25は配
管27と配管28とを連結しており、切替バルブ26は
配管30と配管29とを連結しているものとする。
【0015】先ず、図1,図3に示すように、半導体装
置2をクランプ治具1にクランプして固定し、このクラ
ンプ治具1をめっき槽内のめっき液中に浸漬する。そし
て、アノード電極5,6をめっき電源の正極(+)端子
に接続し、リードフレーム3を負極(−)端子に接続す
る。
【0016】次に、ポンプ23,24を稼動させる。そ
うすると、めっき液タンク22に装入されためっき液
は、図2に実線矢印で示すように流れ、バルブ25及び
配管28を介してめっき槽21の一端側からこのめっき
槽21内に入る。これにより、例えばアノード電極5側
から半導体装置2に向かうめっき液の流れ7が形成され
る。また、めっき槽21から排出されためっき液は、配
管29,30及びバルブ26を介してポンプ24に吸引
され、このポンプ24によりめっき液タンク22内に回
収される。このようにしてめっき槽21内にめっき液の
流れを形成すると共に、めっき電源からアノード電極
5,6とリードフレーム3との間に電圧を印加して電流
を流し、フードフレーム3(リード部4を含む)にめっ
き金属を析出させる。
【0017】その後、所定の時間が経過すると、制御装
置により切替バルブ25,26が作動し、配管27はバ
ルブ25を介して配管29に連結され、配管30はバル
ブ26を介して配管28に連結される。これにより、め
っき液は、図2に破線矢印で示すように流れ、めっき槽
21内にはアノード電極6側から半導体装置2に向かう
めっき液の流れ8が形成される。
【0018】次いで、更に所定の時間が経過すると、制
御装置により再び切替バルブ25,26が作動し、配管
27はバルブ25を介して配管28に連結され、配管3
0はバルブ26を介して配管29に連結される。これに
より、めっき槽21内には、再びアノード電極5側から
半導体装置2に向かうめっき液の流れ7が形成される。
【0019】このようにして、バルブ25,26を所定
のタイミングで切り替えることにより、図4に示すよう
に、アノード電極5側から半導体装置2に向かうめっき
液の流れ7とアノード電極6側から半導体装置2に向か
うめっき液の流れ8とを交互に形成する。めっき液がア
ノード電極5側から半導体装置2に向けて流れていると
きには、リードフレーム3のアノード電極5側の面にめ
っき金属が多く析出する。逆に、めっき液がアノード電
極6側から半導体装置2に向けて流れているときには、
リードフレーム3のアノード電極6側の面にめっき金属
が多く析出する。このようにして、リード部近傍でのめ
っき液の滞留を抑制しつつめっきを行うことにより、図
5に示すように、半導体装置2のリード部4の全体に亘
って略均一の厚さでめっき膜9を形成することができ
る。
【0020】なお、上述の実施例においては、2つのア
ノード電極5,6に同時に電圧が印加される場合につい
て説明したが、アノード電極5,6への電圧の印加をめ
っき液の流れ方向の切替に同期させて交互に切り替える
ようにしてもよい。
【0021】また、上述の実施例においては、めっき液
が半導体装置の厚さ方向に流れる場合について説明した
が、図6に示すように、リードフレーム3の長さ方向に
めっき液が流れるようにしてもよく、更に図7に示すよ
うに、リードフレーム3の幅方向にめっき液が流れるよ
うにしてもよい。これらの場合も、相対する方向から交
互にめっき液を流すことが必要である。
【0022】更にまた、図8に示すように、めっき液の
流れを3方向に切り替え可能の切り替えバルブ31,3
2を設け、バルブ25,26と共にこのバルブ31,3
2を適宜切り替えることにより、めっき槽21中のめっ
き液の流れを6方向に変化させるようにしてもよい。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、半導体装置を挟んで相対する方向から前記半導体装
置に向けて交互にめっき液を流しつつめっき膜を形成す
るから、リード部全体に亘って略均一の厚さでめっき膜
を形成することができる。これにより、リード部の酸化
を回避できて、半導体装置の信頼性が向上するという効
果を奏する。
【0024】また、本発明装置によれば、めっき液供給
手段により半導体装置を挟んで相対する方向から前記半
導体装置に向けてめっき液を交互に供給するから、上述
の方法を容易に実現することができて、半導体装置のリ
ード部のめっき膜の厚さのばらつきを抑制することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例に係る半導体装置リード部の
めっき装置のめっき槽を示す模式図である。
【図2】 同じくそのめっき装置を示すブロック図であ
る。
【図3】 クランプ治具にクランプされた半導体装置を
示す模式図である。
【図4】 半導体装置リード部のめっき方法を示す模式
図である。
【図5】 本発明の実施例方法によりめっき膜を形成し
た半導体装置のリード部を示す模式的断面図である。
【図6】 めっき液の流れ方向の他の例を示す模式図で
ある。
【図7】 めっき液の流れ方向の更に他の例を示す模式
図である。
【図8】 めっき液の流れ方向を6方向に変化できるめ
っき装置を示すブロック図である。
【図9】 従来の半導体装置のリードフレームのめっき
に使用されるめっき装置を示す模式的上面図である。
【図10】 同じくその模式的断面図である。
【図11】 従来の問題点を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
1…クランプ治具、1a…めっき液通流部、2,12…
半導体装置、3,13…リードフレーム、4…リード
部、5,6,15,16…アノード電極、9…めっき
膜、11…めっき槽、17…めっき液吐出部、18…ワ
ーク給電治具、20…めっき液、21…めっき槽、22
…めっき液タンク、23,24…ポンプ、25,26、
31,32…切替バルブ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 めっき液中に半導体装置を浸漬し、この
    半導体装置を挟んで配置された第1及び第2のアノード
    電極と前記半導体装置のリード部との間に電流を供給す
    ると共に、前記半導体装置を挟んで相対する方向から前
    記半導体装置に向けて交互にめっき液を流すことを特徴
    とする半導体装置リード部のめっき方法。
  2. 【請求項2】 半導体装置を挟んで配置される第1及び
    第2のアノード電極と、前記半導体装置を挟んで相対す
    る方向から前記半導体装置に向けてめっき液を交互に供
    給可能のめっき液供給手段と、を有することを特徴とす
    る半導体装置リード部のめっき装置。
JP33788393A 1993-12-28 1993-12-28 半導体装置リード部のめっき方法及びめっき装置 Pending JPH07202101A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009120938A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Samsung Electro Mech Co Ltd メッキ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009120938A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Samsung Electro Mech Co Ltd メッキ装置

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