JPH07202271A - 発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents
発光ダイオード及びその製造方法Info
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- JPH07202271A JPH07202271A JP33748493A JP33748493A JPH07202271A JP H07202271 A JPH07202271 A JP H07202271A JP 33748493 A JP33748493 A JP 33748493A JP 33748493 A JP33748493 A JP 33748493A JP H07202271 A JPH07202271 A JP H07202271A
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型の発光ダイオードを小型化し、薄
型化する。 【構成】 樹脂成形品で作成される基板１の表面に凹部
２を形成すると共に基板１の表面に回路パターン３を設
ける。発光ダイオードチップ４を凹部２内に搭載すると
共に発光ダイオードチップ４と基板１の表面の回路パタ
ーン３とをワイヤーボンディングする。発光ダイオード
チップ４とワイヤー５を覆うように透明樹脂のモールド
部６を基板１の表面に設ける。凹部２内にはワイヤー５
を納める必要がないと共に凹部２の底面にワイヤー５を
接続するためのスペースを設ける必要がなくなり、凹部
２は発光ダイーオドチップ４のみを納める深さと大きさ
に形成すればよくなる。このために基板１の厚みを薄
く、小さく作成することが可能になる。
型化する。 【構成】 樹脂成形品で作成される基板１の表面に凹部
２を形成すると共に基板１の表面に回路パターン３を設
ける。発光ダイオードチップ４を凹部２内に搭載すると
共に発光ダイオードチップ４と基板１の表面の回路パタ
ーン３とをワイヤーボンディングする。発光ダイオード
チップ４とワイヤー５を覆うように透明樹脂のモールド
部６を基板１の表面に設ける。凹部２内にはワイヤー５
を納める必要がないと共に凹部２の底面にワイヤー５を
接続するためのスペースを設ける必要がなくなり、凹部
２は発光ダイーオドチップ４のみを納める深さと大きさ
に形成すればよくなる。このために基板１の厚みを薄
く、小さく作成することが可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型の表面実装型発光
ダイオード及びその製造方法に関するものである。
ダイオード及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から表面実装型発光ダイオードとし
ては、ガラスエポキシ樹脂積層板などの積層板を基板と
するものが提供されており、この基板にドリル等を用い
てザグリ加工することによって凹部を設け、この凹部内
に発光ダイオードを搭載して製造するようにしている。
しかし、ザグリ加工で形成した凹部のダイボンディング
面となる底面は平坦面にならず、ダイボンディングで発
光ダイオードを搭載することができない。
ては、ガラスエポキシ樹脂積層板などの積層板を基板と
するものが提供されており、この基板にドリル等を用い
てザグリ加工することによって凹部を設け、この凹部内
に発光ダイオードを搭載して製造するようにしている。
しかし、ザグリ加工で形成した凹部のダイボンディング
面となる底面は平坦面にならず、ダイボンディングで発
光ダイオードを搭載することができない。
【０００３】そこで、図１２に示すように、ガラスエポ
キシ樹脂積層板などの積層板で作成される基板１に回路
パターン３を設けると共に基板１の表面に枠状の反射ケ
ース１４を接着することによって、ザグリ加工の必要な
く、この反射ケース１４の内側に凹部２が形成されるよ
うにし、そして凹部２内において基板１の表面に発光ダ
イオードチップ４を搭載し、さらに発光ダイオードチッ
プ４と回路パターン３との間に金線等のワイヤー５をボ
ンディングした後に、凹部２内に液状の透明樹脂１５を
注型して発光ダイオードチップ４とワイヤー５を封止し
て表面実装型発光ダイオードを製造するようにしている
（図１２において回路パターン３を斜線で示す）。しか
しこのものでは、基板１の厚みに反射ケース１４の厚み
が付加し、全体としての厚みが厚くなって薄型化ができ
ないという問題がある。
キシ樹脂積層板などの積層板で作成される基板１に回路
パターン３を設けると共に基板１の表面に枠状の反射ケ
ース１４を接着することによって、ザグリ加工の必要な
く、この反射ケース１４の内側に凹部２が形成されるよ
うにし、そして凹部２内において基板１の表面に発光ダ
イオードチップ４を搭載し、さらに発光ダイオードチッ
プ４と回路パターン３との間に金線等のワイヤー５をボ
ンディングした後に、凹部２内に液状の透明樹脂１５を
注型して発光ダイオードチップ４とワイヤー５を封止し
て表面実装型発光ダイオードを製造するようにしている
（図１２において回路パターン３を斜線で示す）。しか
しこのものでは、基板１の厚みに反射ケース１４の厚み
が付加し、全体としての厚みが厚くなって薄型化ができ
ないという問題がある。
【０００４】このために、特開平１−２８３８８３号公
報にみられるような発光ダイオードが提供されるに至っ
ている。このものは図１３（ａ）や図１３（ｂ）に示す
ように、熱可塑性樹脂の射出成形で凹部２を設けた基板
１を作成し、立体パターンニングを施して凹部２の底面
に回路パターン３を形成した後に、凹部２内に発光ダイ
オードチップ４を搭載すると共に発光ダイオードチップ
４と凹部２内の回路パターン３との間にワイヤー５をボ
ンディングし、そして凹部２内に液状の透明樹脂１５を
注型して発光ダイオードチップ４とワイヤー５を封止し
て表面実装型発光ダイオードを製造するようにしている
（図１３において回路パターン３を斜線で示す）。
報にみられるような発光ダイオードが提供されるに至っ
ている。このものは図１３（ａ）や図１３（ｂ）に示す
ように、熱可塑性樹脂の射出成形で凹部２を設けた基板
１を作成し、立体パターンニングを施して凹部２の底面
に回路パターン３を形成した後に、凹部２内に発光ダイ
オードチップ４を搭載すると共に発光ダイオードチップ
４と凹部２内の回路パターン３との間にワイヤー５をボ
ンディングし、そして凹部２内に液状の透明樹脂１５を
注型して発光ダイオードチップ４とワイヤー５を封止し
て表面実装型発光ダイオードを製造するようにしている
（図１３において回路パターン３を斜線で示す）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平１
−２８３８８３号公報の図１３（ａ）や図１３（ｂ）の
ものは、凹部２内に発光ダイオードチップ４とワイヤー
５を封止するために、凹部２の深さは発光ダイオードチ
ップ４の上に突出するワイヤー５が納められるように深
く形成する必要があり、この結果、基板１の厚みが厚く
なってしまうものであった。また凹部２の底面に発光ダ
イオードチップ４及びワイヤー５を接続する回路パター
ン３を形成するために、凹部２の面積を大きく形成する
必要があり、基板１もこれに伴って大きく形成する必要
があった。しかも図１３（ａ）や図１３（ｂ）のもので
は発光ダイオードチップ４の発光の反射のために凹部２
の側面を傾斜させて反射傾斜面１６を形成するようにし
ており、この反射傾斜面１６によって凹部２の面積がさ
らに大きくなって基板１もさらに大きくなるものであっ
た。
−２８３８８３号公報の図１３（ａ）や図１３（ｂ）の
ものは、凹部２内に発光ダイオードチップ４とワイヤー
５を封止するために、凹部２の深さは発光ダイオードチ
ップ４の上に突出するワイヤー５が納められるように深
く形成する必要があり、この結果、基板１の厚みが厚く
なってしまうものであった。また凹部２の底面に発光ダ
イオードチップ４及びワイヤー５を接続する回路パター
ン３を形成するために、凹部２の面積を大きく形成する
必要があり、基板１もこれに伴って大きく形成する必要
があった。しかも図１３（ａ）や図１３（ｂ）のもので
は発光ダイオードチップ４の発光の反射のために凹部２
の側面を傾斜させて反射傾斜面１６を形成するようにし
ており、この反射傾斜面１６によって凹部２の面積がさ
らに大きくなって基板１もさらに大きくなるものであっ
た。
【０００６】このように特開平１−２８３８８３号公報
のものにあっても、小型化や薄型化が困難であるという
問題があった。本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
であり、小型化し、薄型化することができる発光ダイオ
ードを提供することを目的とするものである。
のものにあっても、小型化や薄型化が困難であるという
問題があった。本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
であり、小型化し、薄型化することができる発光ダイオ
ードを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る発光ダイオ
ードは、樹脂成形品で作成される基板１の表面に凹部２
を形成すると共に基板１の表面に回路パターン３を設
け、発光ダイオードチップ４を凹部２内に搭載すると共
に発光ダイオードチップ４と基板１の表面の回路パター
ン３とをワイヤーボンディングし、発光ダイオードチッ
プ４とワイヤー５を覆うように透明樹脂のモールド部６
を基板１の表面に設けて成ることを特徴とするものであ
る。
ードは、樹脂成形品で作成される基板１の表面に凹部２
を形成すると共に基板１の表面に回路パターン３を設
け、発光ダイオードチップ４を凹部２内に搭載すると共
に発光ダイオードチップ４と基板１の表面の回路パター
ン３とをワイヤーボンディングし、発光ダイオードチッ
プ４とワイヤー５を覆うように透明樹脂のモールド部６
を基板１の表面に設けて成ることを特徴とするものであ
る。
【０００８】本発明にあって、凹部２に複数の発光ダイ
オードチップ４を搭載するようにしてもよい。また本発
明にあって、透明樹脂のモールド部６の表面をレンズの
形状に形成するようにしてもよい。さらに本発明にあっ
て、基板１の裏面の凹部２に対応する箇所に放熱用ラン
ド７を設けるようにしてもよい。
オードチップ４を搭載するようにしてもよい。また本発
明にあって、透明樹脂のモールド部６の表面をレンズの
形状に形成するようにしてもよい。さらに本発明にあっ
て、基板１の裏面の凹部２に対応する箇所に放熱用ラン
ド７を設けるようにしてもよい。
【０００９】さらに本発明にあって、基板１の裏面側に
凹部２の底面を形成するように放熱板８をインサートし
て設けるようにしてもよい。さらに本発明にあって、基
板１の側端部に側面と裏面に開口する凹段部１０を設
け、凹段部１０内に電極端子部９を設けるようにしても
よい。本発明に係る発光ダイオードの製造方法は、樹脂
成形して表面に凹部２を設けた基板１を作成すると共に
基板１の表面にめっきして回路パターン３を形成し、凹
部２内に発光ダイオードチップ４を搭載して発光ダイオ
ードチップ４と基板１の表面の回路パターン３とをワイ
ヤーボンディングした後、発光ダイオードチップ４とワ
イヤー５を覆うように透明樹脂をモールド成形して基板
１の表面にモールド部６を設けることを特徴とするもの
である。
凹部２の底面を形成するように放熱板８をインサートし
て設けるようにしてもよい。さらに本発明にあって、基
板１の側端部に側面と裏面に開口する凹段部１０を設
け、凹段部１０内に電極端子部９を設けるようにしても
よい。本発明に係る発光ダイオードの製造方法は、樹脂
成形して表面に凹部２を設けた基板１を作成すると共に
基板１の表面にめっきして回路パターン３を形成し、凹
部２内に発光ダイオードチップ４を搭載して発光ダイオ
ードチップ４と基板１の表面の回路パターン３とをワイ
ヤーボンディングした後、発光ダイオードチップ４とワ
イヤー５を覆うように透明樹脂をモールド成形して基板
１の表面にモールド部６を設けることを特徴とするもの
である。
【００１０】
【作用】基板１の表面に凹部２を形成すると共に基板１
の表面に回路パターン３を設け、発光ダイオードチップ
４を凹部２内に搭載すると共に発光ダイオードチップ４
と基板１の表面の回路パターン３とをワイヤーボンディ
ングするようにしているために、凹部２内にはワイヤー
５を納める必要がないと共に凹部２の底面にワイヤー５
を接続するためのスペースを設ける必要がなく、凹部２
は発光ダイーオドチップ４のみを納める深さと大きさに
形成すればよく、基板１の厚みを薄く、小さく作成する
ことが可能になる。
の表面に回路パターン３を設け、発光ダイオードチップ
４を凹部２内に搭載すると共に発光ダイオードチップ４
と基板１の表面の回路パターン３とをワイヤーボンディ
ングするようにしているために、凹部２内にはワイヤー
５を納める必要がないと共に凹部２の底面にワイヤー５
を接続するためのスペースを設ける必要がなく、凹部２
は発光ダイーオドチップ４のみを納める深さと大きさに
形成すればよく、基板１の厚みを薄く、小さく作成する
ことが可能になる。
【００１１】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
及び図２は本発明の一実施例を示すものであり、その製
造の工程を図３に基づいて説明する。まず、熱可塑性樹
脂を射出成形して基板１を作成する。この成形に用いる
熱可塑性樹脂としては、半田付け時の熱処理に対する耐
熱性があり、被めっき性のある樹脂が好ましく、例えば
液晶ポリマー（ポリプラスチックス社製「ベクトラーＣ
−８２０」など）や、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ：ゼ
ネラルエレトリック社製「ウルテム」など）、ポリフタ
ルアミド（アモコ社製「アモデル」など）、ポリフェニ
レンオキサイド（ＰＰＳ：大日本インキ社製など）を用
いることができる。またこの樹脂を成形する成形機とし
ては、射出速度７００ｍｍ／ｓｅｃ以上の超高速射出成
形機を使用して凹部２の底の薄肉部に十分に樹脂が充填
されるようにするのがよく、例えば日精樹脂工業社製の
「ＰＳ８０Ｅ５Ｈ成形機」を用いることができる。
及び図２は本発明の一実施例を示すものであり、その製
造の工程を図３に基づいて説明する。まず、熱可塑性樹
脂を射出成形して基板１を作成する。この成形に用いる
熱可塑性樹脂としては、半田付け時の熱処理に対する耐
熱性があり、被めっき性のある樹脂が好ましく、例えば
液晶ポリマー（ポリプラスチックス社製「ベクトラーＣ
−８２０」など）や、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ：ゼ
ネラルエレトリック社製「ウルテム」など）、ポリフタ
ルアミド（アモコ社製「アモデル」など）、ポリフェニ
レンオキサイド（ＰＰＳ：大日本インキ社製など）を用
いることができる。またこの樹脂を成形する成形機とし
ては、射出速度７００ｍｍ／ｓｅｃ以上の超高速射出成
形機を使用して凹部２の底の薄肉部に十分に樹脂が充填
されるようにするのがよく、例えば日精樹脂工業社製の
「ＰＳ８０Ｅ５Ｈ成形機」を用いることができる。
【００１２】上記のように樹脂の成形で図３（ａ）のよ
うな表面に凹部２が形成された基板１を作成することが
できるものである。ここで、基板１は多数のものを連続
させると共にこれを複数列配列した図４のような多数個
取り用の成形板１７として成形するようにしてある。図
４において１８は基板１の各列を分離している分離スリ
ットである。
うな表面に凹部２が形成された基板１を作成することが
できるものである。ここで、基板１は多数のものを連続
させると共にこれを複数列配列した図４のような多数個
取り用の成形板１７として成形するようにしてある。図
４において１８は基板１の各列を分離している分離スリ
ットである。
【００１３】次に、ソフトエッチング等の処理をして基
板１の全面を粗面化した後、無電解銅めっき等の無電解
めっきをおこなって、図３（ｂ）のように基板１の全面
に１μｍ程度の厚みの無電解めっき層１９を形成する。
次で、基板１の両面に図３（ｃ）のようにドライフィル
ムレジスト２０をラミネートする。ドライフィルムレジ
スト２０としては銅めっきやニッケルめっき、金めっき
等の耐めっき製を有するものが用いられるものであり、
例えはデュポン社製の厚み３０μｍのネガタイプのもの
を使用することができる。そして図３（ｄ）のようにマ
スク２１をドライフィルムレジスト２０の表面に重ねて
露光し、さらにマスク２１を外して現像することによっ
て、図３（ｅ）に示すように回路パターン３を形成しな
い部分を残してドライフィルムレジスト２０を除去して
パターンニングする。図５に成形板１７の全体のパター
ンニングの状態を示す（図５においてドライフィルムレ
ジスト２０を斜線で示す）。
板１の全面を粗面化した後、無電解銅めっき等の無電解
めっきをおこなって、図３（ｂ）のように基板１の全面
に１μｍ程度の厚みの無電解めっき層１９を形成する。
次で、基板１の両面に図３（ｃ）のようにドライフィル
ムレジスト２０をラミネートする。ドライフィルムレジ
スト２０としては銅めっきやニッケルめっき、金めっき
等の耐めっき製を有するものが用いられるものであり、
例えはデュポン社製の厚み３０μｍのネガタイプのもの
を使用することができる。そして図３（ｄ）のようにマ
スク２１をドライフィルムレジスト２０の表面に重ねて
露光し、さらにマスク２１を外して現像することによっ
て、図３（ｅ）に示すように回路パターン３を形成しな
い部分を残してドライフィルムレジスト２０を除去して
パターンニングする。図５に成形板１７の全体のパター
ンニングの状態を示す（図５においてドライフィルムレ
ジスト２０を斜線で示す）。
【００１４】次に、基板１に電気銅めっき等の電気めっ
きをおこなって、無電解めっき層１９のうちドライフィ
ルムレジスト２０で覆われていない表面に図３（ｆ）の
ように電気めっき層２２を形成し、さらに電気ニッケル
めっき及び金めっきをおこなって、図３（ｇ）のように
表面めっき層２３を形成する。このようにして、ドライ
フィルムレジスト２０で覆われていない部分に、無電解
めっき層１９と電気めっき層２２と表面めっき層２３か
らなる回路パターン３を形成することができるものであ
り、この回路パターン３の厚みは例えば、銅２０μｍ、
ニッケル５μｍ、金０．３μｍである。この後、ドライ
フィルムレジスト２０を図３（ｈ）のように剥離した
後、ドライフィルムレジスト２０の剥離で露出する無電
解めっき層１９をソフトエッチングして図３（ｉ）のよ
うに除去する。
きをおこなって、無電解めっき層１９のうちドライフィ
ルムレジスト２０で覆われていない表面に図３（ｆ）の
ように電気めっき層２２を形成し、さらに電気ニッケル
めっき及び金めっきをおこなって、図３（ｇ）のように
表面めっき層２３を形成する。このようにして、ドライ
フィルムレジスト２０で覆われていない部分に、無電解
めっき層１９と電気めっき層２２と表面めっき層２３か
らなる回路パターン３を形成することができるものであ
り、この回路パターン３の厚みは例えば、銅２０μｍ、
ニッケル５μｍ、金０．３μｍである。この後、ドライ
フィルムレジスト２０を図３（ｈ）のように剥離した
後、ドライフィルムレジスト２０の剥離で露出する無電
解めっき層１９をソフトエッチングして図３（ｉ）のよ
うに除去する。
【００１５】上記のようにして、図６のように成形板１
７を構成する各基板１に回路パターン３を形成すること
ができ（図６において回路パターン３を斜線で示す）、
図６の鎖線の位置で成形板１７を切断することによっ
て、回路パターン３を形成した図１に示すような基板１
に分離することができるものである。図１の実施例で
は、回路パターン３は基板１の一方の側部側の回路パタ
ーン３ａと他方の側部側の回路パターン３ｂの離隔され
た一対のもので形成されるようにしてあり（図１におい
て回路パターン３を斜線で示す）、各回路パターン３
ａ，３ｂの端部は基板１の側端面から下面にかけて取り
出し用の電極端子部９，９として形成するようにしてあ
る。また凹部２の底面には回路パターン３ｂの一部をな
すようにダイボンディング部２４がめっきで形成してあ
り、さらに凹部２の内側面の全面に回路パターン３ｂの
一部をなすように反射層２５がめっきで形成してあっ
て、発光ダイオードチップ４からの光を反射させて発光
効率を高めるようにしてある。
７を構成する各基板１に回路パターン３を形成すること
ができ（図６において回路パターン３を斜線で示す）、
図６の鎖線の位置で成形板１７を切断することによっ
て、回路パターン３を形成した図１に示すような基板１
に分離することができるものである。図１の実施例で
は、回路パターン３は基板１の一方の側部側の回路パタ
ーン３ａと他方の側部側の回路パターン３ｂの離隔され
た一対のもので形成されるようにしてあり（図１におい
て回路パターン３を斜線で示す）、各回路パターン３
ａ，３ｂの端部は基板１の側端面から下面にかけて取り
出し用の電極端子部９，９として形成するようにしてあ
る。また凹部２の底面には回路パターン３ｂの一部をな
すようにダイボンディング部２４がめっきで形成してあ
り、さらに凹部２の内側面の全面に回路パターン３ｂの
一部をなすように反射層２５がめっきで形成してあっ
て、発光ダイオードチップ４からの光を反射させて発光
効率を高めるようにしてある。
【００１６】そして、発光ダイオードチップ４をダイボ
ンディング等で凹部２内に固定することによって、回路
パターン３ｂに電気的に接続した状態で搭載すると共
に、発光ダイオードチップ４と基板１の表面の回路パタ
ーン３ａとの間に金線等のワイヤー５をボンディングし
て発光ダイオードチップ４と回路パターン３ａとを電気
的に接続し、さらに発光ダイオードチップ４とワイヤー
５を覆うように透明樹脂を成形してモールド部６を基板
１の表面に設けることによって、図１および図２に示す
ような表面実装型の発光ダイオードを作成することがで
きるものである。モールド部６を成形する透明樹脂とし
ては、光を散乱させるための充填剤を含有させたエポキ
シ樹脂等を用いるのが好ましく、基板１を金型にセット
して射出成形等することによって、図１２の従来例のよ
うな反射ケース１４を用いるような必要なく、モールド
成形でモールド部６を成形するようにしてある。
ンディング等で凹部２内に固定することによって、回路
パターン３ｂに電気的に接続した状態で搭載すると共
に、発光ダイオードチップ４と基板１の表面の回路パタ
ーン３ａとの間に金線等のワイヤー５をボンディングし
て発光ダイオードチップ４と回路パターン３ａとを電気
的に接続し、さらに発光ダイオードチップ４とワイヤー
５を覆うように透明樹脂を成形してモールド部６を基板
１の表面に設けることによって、図１および図２に示す
ような表面実装型の発光ダイオードを作成することがで
きるものである。モールド部６を成形する透明樹脂とし
ては、光を散乱させるための充填剤を含有させたエポキ
シ樹脂等を用いるのが好ましく、基板１を金型にセット
して射出成形等することによって、図１２の従来例のよ
うな反射ケース１４を用いるような必要なく、モールド
成形でモールド部６を成形するようにしてある。
【００１７】上記のように作成される表面実装型の発光
ダイオードにあって、発光ダイオードチップ４と基板１
の表面の回路パターン３ａとをワイヤー５で接続するよ
うにしているために、凹部２内にはワイヤー５を納める
必要がないと共に、凹部２の底面にワイヤー５を接続す
るためのスペースを設ける必要がなく、凹部２は発光ダ
イーオドチップ４のみを納める深さと大きさに形成すれ
ばよくなる。従って図１３の従来のものに比べて、基板
１の厚みを薄く、小さく作成することが可能になり、発
光ダイオードを薄く小型化して作成することが可能にな
るものである。また、上記のようにモールド部６を成形
する透明樹脂として光を散乱させるための充填剤を含有
させたものを用いると反射効率が高くなって、図１３の
従来のもののように反射傾斜面１６を凹部２の内側面に
設けるような必要がなく、凹部２の内側面は基板１の表
面に対して垂直面に形成することができ、この点でも基
板１の大きさを小さく形成することができるものであ
る。
ダイオードにあって、発光ダイオードチップ４と基板１
の表面の回路パターン３ａとをワイヤー５で接続するよ
うにしているために、凹部２内にはワイヤー５を納める
必要がないと共に、凹部２の底面にワイヤー５を接続す
るためのスペースを設ける必要がなく、凹部２は発光ダ
イーオドチップ４のみを納める深さと大きさに形成すれ
ばよくなる。従って図１３の従来のものに比べて、基板
１の厚みを薄く、小さく作成することが可能になり、発
光ダイオードを薄く小型化して作成することが可能にな
るものである。また、上記のようにモールド部６を成形
する透明樹脂として光を散乱させるための充填剤を含有
させたものを用いると反射効率が高くなって、図１３の
従来のもののように反射傾斜面１６を凹部２の内側面に
設けるような必要がなく、凹部２の内側面は基板１の表
面に対して垂直面に形成することができ、この点でも基
板１の大きさを小さく形成することができるものであ
る。
【００１８】図１の実施例では例えば、基板１の大きさ
を２．１ｍｍ×１．２５ｍｍ×厚み０．４０ｍｍ、凹部
２の大きさを直径０．７ｍｍ×深さ０．１５ｍｍ、モー
ルド部６の厚みを０．３ｍｍに形成してあり、回路パタ
ーン３ａ，３ｂ間の絶縁距離を０．１ｍｍにしてある。
図７は本発明の他の実施例を示すものであり（図７にお
いて回路パターン３を斜線で示す）、凹部２内に複数の
発光ダイオードチップ４を搭載するようにしてある。例
えば赤と緑のように２色の発光ダイオードチップ４を搭
載することによって、３色発光の表面実装型発光ダイオ
ードを作成することができる。勿論、発光ダイオードチ
ップ４の搭載個数は２個（２種類）に限らず、３個の発
光ダイオードチップ４、例えば赤、緑、青の３種類の発
光ダイオードチップ４を搭載するようにすれば、フルカ
ラーの表面実装型発光ダイオードを作成することができ
る。またこの実施例では複数の発光ダイオードチップ４
の共通電極となる凹部２の底面のダイボンディング部２
４は基板１の裏面に形成した回路パターン３ｂにスルー
ホール２６を介して導通接続するようにしてある。勿
論、ダイボンディング部２４を各発光ダイオードチップ
４毎に分離して形成すると共に回路パターン３ｂを同様
に分離して形成するようにしてもよい。
を２．１ｍｍ×１．２５ｍｍ×厚み０．４０ｍｍ、凹部
２の大きさを直径０．７ｍｍ×深さ０．１５ｍｍ、モー
ルド部６の厚みを０．３ｍｍに形成してあり、回路パタ
ーン３ａ，３ｂ間の絶縁距離を０．１ｍｍにしてある。
図７は本発明の他の実施例を示すものであり（図７にお
いて回路パターン３を斜線で示す）、凹部２内に複数の
発光ダイオードチップ４を搭載するようにしてある。例
えば赤と緑のように２色の発光ダイオードチップ４を搭
載することによって、３色発光の表面実装型発光ダイオ
ードを作成することができる。勿論、発光ダイオードチ
ップ４の搭載個数は２個（２種類）に限らず、３個の発
光ダイオードチップ４、例えば赤、緑、青の３種類の発
光ダイオードチップ４を搭載するようにすれば、フルカ
ラーの表面実装型発光ダイオードを作成することができ
る。またこの実施例では複数の発光ダイオードチップ４
の共通電極となる凹部２の底面のダイボンディング部２
４は基板１の裏面に形成した回路パターン３ｂにスルー
ホール２６を介して導通接続するようにしてある。勿
論、ダイボンディング部２４を各発光ダイオードチップ
４毎に分離して形成すると共に回路パターン３ｂを同様
に分離して形成するようにしてもよい。
【００１９】図８は本発明のさらに他の実施例を示すも
のであり、基板１の裏面の凹部２に対応する箇所に放熱
用ランド７を設けるようにしてある（図８において回路
パターン３及び放熱用ランド７を斜線で示す）。この放
熱用ランド７は銅めっき等の金属めっきによる金属膜で
凹部２の直径よりも大きな直径の円形に形成してある。
このように放熱用ランド７を設けることによって、凹部
２内に搭載した発光ダイオードチップ４の発熱を効率良
く放熱することができ、また凹部２の底部の薄肉となる
部分を放熱用ランド７で補強することができるものであ
る。
のであり、基板１の裏面の凹部２に対応する箇所に放熱
用ランド７を設けるようにしてある（図８において回路
パターン３及び放熱用ランド７を斜線で示す）。この放
熱用ランド７は銅めっき等の金属めっきによる金属膜で
凹部２の直径よりも大きな直径の円形に形成してある。
このように放熱用ランド７を設けることによって、凹部
２内に搭載した発光ダイオードチップ４の発熱を効率良
く放熱することができ、また凹部２の底部の薄肉となる
部分を放熱用ランド７で補強することができるものであ
る。
【００２０】図９の実施例では、基板１の裏面側に凹部
２に対応する位置において放熱板８をインサート成形し
て設けるようにしてある（図９において回路パターン３
及び放熱板８を斜線で示す）。放熱板８は銅板等の金属
板など熱伝導率が高くまた電気導通性のある材料で、凹
部２の直径よりも大きな直径の円形に形成してあり、放
熱板８の表面を凹部２の底に露出させるようにして凹部
２の底面を放熱板８で形成するようにしてある。また放
熱板８は反射層２５を介して回路パターン３ｂに導通接
続されるようにしてあり、凹部２の底面を形成するこの
放熱板８に発光ダイオードチップ４を搭載することによ
って、発光ダイオードチップ４を回路パターン３ｂに電
気的に接続することができるようにしてある。このよう
に放熱板８を設けることによって、凹部２内に搭載した
発光ダイオードチップ４の発熱を効率良く放熱すること
ができ、また凹部２の底部の薄肉となる部分を放熱用板
８で補強することができるものである。
２に対応する位置において放熱板８をインサート成形し
て設けるようにしてある（図９において回路パターン３
及び放熱板８を斜線で示す）。放熱板８は銅板等の金属
板など熱伝導率が高くまた電気導通性のある材料で、凹
部２の直径よりも大きな直径の円形に形成してあり、放
熱板８の表面を凹部２の底に露出させるようにして凹部
２の底面を放熱板８で形成するようにしてある。また放
熱板８は反射層２５を介して回路パターン３ｂに導通接
続されるようにしてあり、凹部２の底面を形成するこの
放熱板８に発光ダイオードチップ４を搭載することによ
って、発光ダイオードチップ４を回路パターン３ｂに電
気的に接続することができるようにしてある。このよう
に放熱板８を設けることによって、凹部２内に搭載した
発光ダイオードチップ４の発熱を効率良く放熱すること
ができ、また凹部２の底部の薄肉となる部分を放熱用板
８で補強することができるものである。
【００２１】図１０の実施例では、基板１の表面に透明
樹脂でモールド部６をモールド成形して設けるにあたっ
て、モールド部６の表面を凸レンズなどのレンズの表面
形状に形成するようにしてある。このようにモールド部
６をレンズ形状に形成することによって、発光ダイオー
ドチップ４からの光を集光させて発光効率を高めること
ができるものである。
樹脂でモールド部６をモールド成形して設けるにあたっ
て、モールド部６の表面を凸レンズなどのレンズの表面
形状に形成するようにしてある。このようにモールド部
６をレンズ形状に形成することによって、発光ダイオー
ドチップ４からの光を集光させて発光効率を高めること
ができるものである。
【００２２】図１１の実施例は、電極端子部９を設けた
基板１の側端部の下端部に側面と裏面に開口するように
凹段部１０を形成するようにしたものであり、マザーボ
ード２８等に発光ダイオードを実装するに際して各電極
端子部９を半田２９付けをするにあたって、半田２９は
凹段部１０内に充填されて他方の電極端子部９へと至る
ことを無くすることができ、発光ダイオードの小型化に
伴って電極端子部９の間隔が狭くなっても電極端子部９
が半田２９でショートすることを付勢で絶縁信頼性を高
めるようにしたものであり、さらに半田付け性も良くす
ることができるものである。
基板１の側端部の下端部に側面と裏面に開口するように
凹段部１０を形成するようにしたものであり、マザーボ
ード２８等に発光ダイオードを実装するに際して各電極
端子部９を半田２９付けをするにあたって、半田２９は
凹段部１０内に充填されて他方の電極端子部９へと至る
ことを無くすることができ、発光ダイオードの小型化に
伴って電極端子部９の間隔が狭くなっても電極端子部９
が半田２９でショートすることを付勢で絶縁信頼性を高
めるようにしたものであり、さらに半田付け性も良くす
ることができるものである。
【００２３】
【発明の効果】上記のように本発明は、樹脂成形品で作
成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面
に回路パターンを設け、発光ダイオードチップを凹部内
に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の
回路パターンとをワイヤーボンディングし、発光ダイオ
ードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド
部を基板の表面に設けたので、凹部内にはワイヤーを納
める必要がないと共に、凹部の底面にワイヤーを接続す
るためのスペースを設ける必要がなく、凹部は発光ダイ
ーオドチップのみを納める深さと大きさに形成すればよ
いものであり、基板の厚みを薄くまた小さく作成するこ
とが可能になって、発光ダイオードを薄く小型化して作
成することが可能になるものである。
成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面
に回路パターンを設け、発光ダイオードチップを凹部内
に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の
回路パターンとをワイヤーボンディングし、発光ダイオ
ードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド
部を基板の表面に設けたので、凹部内にはワイヤーを納
める必要がないと共に、凹部の底面にワイヤーを接続す
るためのスペースを設ける必要がなく、凹部は発光ダイ
ーオドチップのみを納める深さと大きさに形成すればよ
いものであり、基板の厚みを薄くまた小さく作成するこ
とが可能になって、発光ダイオードを薄く小型化して作
成することが可能になるものである。
【００２４】また本発明にあって、凹部に複数の発光ダ
イオードチップを搭載するようにしたので、多色発光ダ
イオードを作成することができるものである。また本発
明は、透明樹脂のモールド部の表面をレンズの形状に形
成したので、レンズ形状のモールド部を利用して発光ダ
イオードチップからの光を集光させて発光効率を高める
ことができるものである。
イオードチップを搭載するようにしたので、多色発光ダ
イオードを作成することができるものである。また本発
明は、透明樹脂のモールド部の表面をレンズの形状に形
成したので、レンズ形状のモールド部を利用して発光ダ
イオードチップからの光を集光させて発光効率を高める
ことができるものである。
【００２５】さらに本発明は、基板の裏面の凹部に対応
する箇所に放熱用ランドを設けるようにしたので、凹部
に搭載した発光ダイオードチップの発熱を放熱用ランド
から効率良く放熱することができると共に、凹部の底部
の薄肉となる部分を放熱用ランドで補強して強度を高め
ることができるものである。また本発明は、基板の裏面
側に凹部の底面を形成するように放熱板をインサートし
て設けるようにしたので、凹部に搭載した発光ダイオー
ドチップの発熱を放熱板から効率良く放熱することがで
きると共に、凹部の底部の薄肉となる部分を放熱板で補
強して強度を高めることができるものである。
する箇所に放熱用ランドを設けるようにしたので、凹部
に搭載した発光ダイオードチップの発熱を放熱用ランド
から効率良く放熱することができると共に、凹部の底部
の薄肉となる部分を放熱用ランドで補強して強度を高め
ることができるものである。また本発明は、基板の裏面
側に凹部の底面を形成するように放熱板をインサートし
て設けるようにしたので、凹部に搭載した発光ダイオー
ドチップの発熱を放熱板から効率良く放熱することがで
きると共に、凹部の底部の薄肉となる部分を放熱板で補
強して強度を高めることができるものである。
【００２６】さらに本発明は、基板の側端部に側面と裏
面に開口する凹段部を設け、凹段部内に電極端子部を設
けるようにしたので、凹段部内に半田を充填させた状態
で電極端子部を半田付けをすることができ、電極端子部
のショートを防ぐことができると共に半田付け性を高め
ることができるものである。
面に開口する凹段部を設け、凹段部内に電極端子部を設
けるようにしたので、凹段部内に半田を充填させた状態
で電極端子部を半田付けをすることができ、電極端子部
のショートを防ぐことができると共に半田付け性を高め
ることができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図である。
平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図である。
【図２】同上の実施例の斜視図である。
【図３】同上の製造方法を示すものであり、（ａ）乃至
（ｉ）は各工程の断面図である。
（ｉ）は各工程の断面図である。
【図４】図３（ａ）の工程における成形板の平面図であ
る。
る。
【図５】図３（ｅ）の工程における成形板の平面図であ
る。
る。
【図６】図３（ｉ）の工程における成形板の平面図であ
る。
る。
【図７】本発明の他の実施例を示すものであり、（ａ）
は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図、
（ｄ）は正面図である。
は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図、
（ｄ）は正面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施例を示すものであり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図
である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図
である。
【図９】本発明のさらに他の実施例を示すものであり、
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図
である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図、（ｃ）は底面図
である。
【図１０】本発明のさらに他の実施例を示す正面断面図
である。
である。
【図１１】本発明のさらに他の実施例を示すものであ
り、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は底
面側の斜視図である。
り、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は底
面側の斜視図である。
【図１２】従来例を示すものであり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は正面断面図である。
（ｂ）は正面断面図である。
【図１３】他の従来例を示すものであり、（ａ），
（ｂ）はそれぞれ正面断面図である。
（ｂ）はそれぞれ正面断面図である。
１ 基板 ２ 凹部 ３ 回路パターン ４ 発光ダイオードチップ ５ ワイヤー ６ モールド部 ７ 放熱用ランド ８ 放熱板 ９ 電極端子部 １０ 凹段部
Claims (7)
- 【請求項１】 樹脂成形品で作成される基板の表面に凹
部を形成すると共に基板の表面に回路パターンを設け、
発光ダイオードチップを凹部内に搭載すると共に発光ダ
イオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイヤ
ーボンディングし、発光ダイオードチップとワイヤーを
覆うように透明樹脂のモールド部を基板の表面に設けて
成ることを特徴とする発光ダイオード。 - 【請求項２】 凹部に複数の発光ダイオードチップを搭
載して成ることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイ
オード。 - 【請求項３】 透明樹脂のモールド部の表面をレンズの
形状に形成して成ることを特徴とする請求項１又は２に
記載の発光ダイオード。 - 【請求項４】 基板の裏面の凹部に対応する箇所に放熱
用ランドを設けて成ることを特徴とする請求項１乃至３
のいずれかに記載の発光ダイオード。 - 【請求項５】 基板の裏面側に凹部の底面を形成するよ
うに放熱板をインサートして設けて成ることを特徴とす
る請求項１乃至３のいずれかに記載の発光ダイオード。 - 【請求項６】 基板の側端部に側面と裏面に開口する凹
段部を設け、凹段部内に電極端子部を設けて成ることを
特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の発光ダイ
オード。 - 【請求項７】 樹脂成形して表面に凹部を設けた基板を
作成すると共に基板の表面にめっきして回路パターンを
形成し、凹部内に発光ダイオードチップを搭載して発光
ダイオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイ
ヤーボンディングした後、発光ダイオードチップとワイ
ヤーを覆うように透明樹脂をモールド成形して基板の表
面にモールド部を設けることを特徴とする発光ダイオー
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33748493A JP3227295B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 発光ダイオードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33748493A JP3227295B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 発光ダイオードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202271A true JPH07202271A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3227295B2 JP3227295B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=18309087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33748493A Expired - Lifetime JP3227295B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 発光ダイオードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3227295B2 (ja) |
Cited By (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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